CN105171276A - 一种铜基焊膏的制备方法 - Google Patents

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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding

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Abstract

本发明公开了一种铜基焊膏的制备方法，其步骤如下：①将铜与合金按比例混合，在高温下熔化，得到熔融状态的合金液；②将合金液采用水雾化的方法，制成颗粒状；③使用300-400目筛，将颗粒筛选；④将颗粒烘干，并向其中加入辅料（钎剂）。

Description

一种铜基焊膏的制备方法
技术领域
本发明涉及铜基焊膏生产技术领域，具体是一种铜基焊膏的制备方法。
背景技术
焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成永久连接的焊点。
焊膏在生产中，每个生产商大部分工艺都几乎相同，但在添加剂中添加的成分有所不同，这些不同添加剂，能让焊膏产生很大的性能上的差异。
发明内容
为解决上述问题，本发明公开了一种铜基焊膏的制备方法，其步骤如下：
①将铜与合金按比例混合，在高温下熔化，得到熔融状态的合金液；
②将合金液采用水雾化的方法，制成颗粒状；
③使用300-400目筛，将颗粒筛选；
④将颗粒烘干，并向其中加入辅料（钎剂）。
所述的辅料（钎剂）组分比例为：黄原胶0.3份、20份乙二醇、磷化亚铜1份、乙基醚2份、胶黏剂0.7份。
本发明制备步骤简单、制得的焊膏性能较一般焊膏整体都高。
具体实施方式
现结合具体实施例进一步解释本发明。
①将铜与合金按比例混合，在高温下熔化，得到熔融状态的合金液；
②将合金液采用水雾化的方法，制成颗粒状；
③使用300-400目筛，将颗粒筛选；
④将颗粒烘干，并向其中加入辅料（钎剂）。
所述的辅料（钎剂）组分比例为：黄原胶0.3份、20份乙二醇、磷化亚铜1份、乙基醚2份、胶黏剂0.7份。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换；而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。

Claims (2)

1.一种铜基焊膏的制备方法，其特征在于：其步骤如下：
①将铜与合金按比例混合，在高温下熔化，得到熔融状态的合金液；
②将合金液采用水雾化的方法，制成颗粒状；
③使用300-400目筛，将颗粒筛选；
④将颗粒烘干，并向其中加入辅料（钎剂）。
2.根据权利要求1所述的一种铜基焊膏的制备方法，其特征在于：所述的辅料（钎剂）组分比例为：黄原胶0.3份、20份乙二醇、磷化亚铜1份、乙基醚2份、胶黏剂0.7份。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106736024A (zh) * 2016-12-15 2017-05-31 江门市盈盛焊接材料科技有限公司 一种中温无银铜基焊膏及其制备方法
CN106736025A (zh) * 2016-12-15 2017-05-31 江门市盈盛焊接材料科技有限公司 一种中温无银铜基钎料及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3986899A (en) * 1974-06-07 1976-10-19 Scm Corporation Atomized copper brazing paste
CN102764939A (zh) * 2012-07-18 2012-11-07 熊进 一种醇溶性铜焊膏
CN103659053A (zh) * 2012-09-13 2014-03-26 莫文剑 一种钎焊用铜焊膏及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3986899A (en) * 1974-06-07 1976-10-19 Scm Corporation Atomized copper brazing paste
CN102764939A (zh) * 2012-07-18 2012-11-07 熊进 一种醇溶性铜焊膏
CN103659053A (zh) * 2012-09-13 2014-03-26 莫文剑 一种钎焊用铜焊膏及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
郎为民等: "《表面组装技术（SMT）及其应用》", 30 September 2007, 机械工业出版社 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106736024A (zh) * 2016-12-15 2017-05-31 江门市盈盛焊接材料科技有限公司 一种中温无银铜基焊膏及其制备方法
CN106736025A (zh) * 2016-12-15 2017-05-31 江门市盈盛焊接材料科技有限公司 一种中温无银铜基钎料及其制备方法

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PB01 Publication
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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