CN104827198A - 一种焊锡膏 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种焊锡膏，成分的质量配比包括：粒径范围为26-34微米的锡粉80份，粒径范围为26-34微米的铅粉40份，粒径范围为26-34微米的锑粉2-5份粒径范围为30-39微米的锡铅合金2-5份，粒径范围为30-39微米的锡银合金2-5份，粒径范围为30-39微米的锡铋合金2-5份，粒径范围为30-39微米的锡铜合金2-5份，助焊剂10份。通过上述方式，本发明焊锡膏具有分散均匀、上焊容易、性能稳定、来源广泛、使用安全等优点，在焊锡膏的普及上有着广泛的市场前景。

Description

一种焊锡膏
技术领域
本发明涉及电子试剂领域，特别是涉及一种焊锡膏。
背景技术
焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
现有焊锡膏一般采用锡铅焊料，熔化不稳定，不利于精密仪器的焊接。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种焊锡膏，通过采用多种金属及其合金的粉状颗粒均匀混合，形成稳定均匀的焊锡膏，分散均匀、上焊容易、性能稳定、来源广泛、使用安全，在焊锡膏的普及上有着广泛的市场前景，在焊锡膏的普及上有着广泛的市场前景。
为解决上述技术问题，本发明提供一种焊锡膏，成分的质量配比包括：
粒径范围为26-34微米的锡粉80份，
粒径范围为26-34微米的铅粉40份，
粒径范围为26-34微米的锑粉2-5份
粒径范围为30-39微米的锡铅合金2-5份，
粒径范围为30-39微米的锡银合金2-5份，
粒径范围为30-39微米的锡铋合金2-5份，
粒径范围为30-39微米的锡铜合金2-5份，
助焊剂10份。
在本发明一个较佳实施例中，所述锡粉、铅粉、锑粉、锡铅合金、锡银合金、锡铋合金、锡铜合金的颗粒形状为球形或者椭球形。
本发明的有益效果是：本发明焊锡膏具有分散均匀、上焊容易、性能稳定、来源广泛、使用安全等优点，在焊锡膏的普及上有着广泛的市场前景。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例包括：
一种焊锡膏，成分的质量配比包括：
粒径范围为26-34微米的锡粉80份，
粒径范围为26-34微米的铅粉40份，
粒径范围为26-34微米的锑粉2-5份
粒径范围为30-39微米的锡铅合金2-5份，
粒径范围为30-39微米的锡银合金2-5份，
粒径范围为30-39微米的锡铋合金2-5份，
粒径范围为30-39微米的锡铜合金2-5份，
助焊剂10份。
优选地，所述锡粉、铅粉、锑粉、锡铅合金、锡银合金、锡铋合金、锡铜合金的颗粒形状为球形或者椭球形，有利于混合均匀、熔化均匀、上锡稳定。
本发明焊锡膏的有益效果是：
一、通过采用多种金属及其合金的粉状颗粒均匀混合，形成稳定均匀的焊锡膏，分散均匀、上焊容易、性能稳定、来源广泛、使用安全；
二、通过采用颗粒形状为球形或者椭球形的成分，混合均匀、熔化均匀、上锡稳定。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (2)

1.一种焊锡膏，其特征在于，成分的质量配比包括：
粒径范围为26-34微米的锡粉80份，
粒径范围为26-34微米的铅粉40份，
粒径范围为26-34微米的锑粉2-5份
粒径范围为30-39微米的锡铅合金2-5份，
粒径范围为30-39微米的锡银合金2-5份，
粒径范围为30-39微米的锡铋合金2-5份，
粒径范围为30-39微米的锡铜合金2-5份，
助焊剂10份。
2.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于，所述锡粉、铅粉、锑粉、锡铅合金、锡银合金、锡铋合金、锡铜合金的颗粒形状为球形或者椭球形。
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