JPS62107896A - はんだ合金 - Google Patents
はんだ合金Info
- Publication number
- JPS62107896A JPS62107896A JP24721285A JP24721285A JPS62107896A JP S62107896 A JPS62107896 A JP S62107896A JP 24721285 A JP24721285 A JP 24721285A JP 24721285 A JP24721285 A JP 24721285A JP S62107896 A JPS62107896 A JP S62107896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder alloy
- soldering
- alkali metal
- alkaline earth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
４１上のｌｌｉ用分野〕
本た明は、ニオんだ１１け擾７はんだ１寸は部の目視検
査がし・やすいはんだ合金：二関する。
査がし・やすいはんだ合金：二関する。
プリント基板のはんだ１寸けでは、はんだ付は部に：ｉ
んだが付ηしない未はんだや、隣接したく、諜んだ５寸
は部間Ｉこはんだが東橋し・てしまうブリ・ンヂ、更ζ
こははんだ付は部からはんだが角のように突出するツラ
ラ等のはんだ付は不良を起こすことが往々：こし・であ
った、これらを検査するには、はんだ１寸は邪に光をあ
てて作業者が目視により行っていたが、従来のはんだ、
例えばＳｎ −ｆ’ｂ、 Ｓｎ −Ｐｂ −ＡｇＳｒ＋
−Ｐｂ−５ｂ、 Ｓｎ−Ａｇ、 ５ｎ−５ｂ等のはんだ
合金でＳｎが５０４ｉｌ１％以上含まれているようなは
んだ合金は光沢を有しているため、はんだ付は部が鏡面
となってしまい、光をあてると反射率が大きく細かい回
路を入念に検査するには作業者の県の疲労がはげしくな
って十分な検査が行尤ないという不都合があった。
んだが付ηしない未はんだや、隣接したく、諜んだ５寸
は部間Ｉこはんだが東橋し・てしまうブリ・ンヂ、更ζ
こははんだ付は部からはんだが角のように突出するツラ
ラ等のはんだ付は不良を起こすことが往々：こし・であ
った、これらを検査するには、はんだ１寸は邪に光をあ
てて作業者が目視により行っていたが、従来のはんだ、
例えばＳｎ −ｆ’ｂ、 Ｓｎ −Ｐｂ −ＡｇＳｒ＋
−Ｐｂ−５ｂ、 Ｓｎ−Ａｇ、 ５ｎ−５ｂ等のはんだ
合金でＳｎが５０４ｉｌ１％以上含まれているようなは
んだ合金は光沢を有しているため、はんだ付は部が鏡面
となってしまい、光をあてると反射率が大きく細かい回
路を入念に検査するには作業者の県の疲労がはげしくな
って十分な検査が行尤ないという不都合があった。
この様な不都合を解決するため、はんだ付けｉ１２のは
んだ１１寸は面にサンドブラストをかけてはんだ付は部
を梨地状【こしたり、或いは艶消しフラックスと称する
フラックスてはんだ付けを行って；諜んだの光沢を嶌く
していた。
んだ１１寸は面にサンドブラストをかけてはんだ付は部
を梨地状【こしたり、或いは艶消しフラックスと称する
フラックスてはんだ付けを行って；諜んだの光沢を嶌く
していた。
しかるにサンドブラストは設備「：多大な費用を要する
ばかりでなく、はんだ付は面にＩπ観されている電子部
品にも大きな？ｇＪ撃を与えろため電子部品の機能を劣
化させてしまう欠点があるやまた艶消しフラックスは不
透明なフラックスを用い、これがはんだの表面に被るこ
とにより艶消し効宅を出すものであるが、はんだ（寸は
時に唱１棗はんだとともにフラックスが肩って瓜れ去っ
てしまうことがあり、はんだの表面に残らず、その効果
を十分に宅澤することができないものであった。
ばかりでなく、はんだ付は面にＩπ観されている電子部
品にも大きな？ｇＪ撃を与えろため電子部品の機能を劣
化させてしまう欠点があるやまた艶消しフラックスは不
透明なフラックスを用い、これがはんだの表面に被るこ
とにより艶消し効宅を出すものであるが、はんだ（寸は
時に唱１棗はんだとともにフラックスが肩って瓜れ去っ
てしまうことがあり、はんだの表面に残らず、その効果
を十分に宅澤することができないものであった。
それ故、従来よりはんだ合金自体に艶のないものが要求
され、いくつかの艶消しはんだ合金が提案されてきた。
され、いくつかの艶消しはんだ合金が提案されてきた。
！１えば５ｎ−Ｐｂ合金中に８ｉ、、 Ａ１．、 Ｚｎ
等を添加した合金も提案されたが、Ｂｉ、 ＡＩ、ｌｎ
は少なくとも１重量％以上、明らかに艶消効果を期待ず
ろのであれば数％以上添加しなければならないものであ
った。しかるにこれらの金属、特にＡ１やＺｎはｍｉａ
％の添加でもはんだ付は性を著しく害してし・まうもの
であり５しかも自動はんだ付は装置のように溶融状態で
使用すると酸化物の発生が激しく、それが溶融はんだ表
面に浮遊し・、はんだ（４け時にプリント基板に付若し
・て短絡や絶蜂不良の原因となってしまうものであった
。
等を添加した合金も提案されたが、Ｂｉ、 ＡＩ、ｌｎ
は少なくとも１重量％以上、明らかに艶消効果を期待ず
ろのであれば数％以上添加しなければならないものであ
った。しかるにこれらの金属、特にＡ１やＺｎはｍｉａ
％の添加でもはんだ付は性を著しく害してし・まうもの
であり５しかも自動はんだ付は装置のように溶融状態で
使用すると酸化物の発生が激しく、それが溶融はんだ表
面に浮遊し・、はんだ（４け時にプリント基板に付若し
・て短絡や絶蜂不良の原因となってしまうものであった
。
Ｃ発明の目的〕
本発明は、はんだ合金自体に艶消し効果があるにもかか
わらず、はんだ１寸は時に酸化物が発生したり、はんだ
付は不良を起こすよ）なことのないはんだ合金を提供す
ることにある。
わらず、はんだ１寸は時に酸化物が発生したり、はんだ
付は不良を起こすよ）なことのないはんだ合金を提供す
ることにある。
本発明者がはんだ付は性に全く影響しない程度の徽量睦
加ではんだの光沢を失わせるような金属についてｖｔ意
研究したところ５ｎ主体のはんだ合金にアルカリ金属ま
たはアルカリ土金属をｖ＆ａｉ奈加するとその効果が現
れることを発見し本発明を完成させた。
加ではんだの光沢を失わせるような金属についてｖｔ意
研究したところ５ｎ主体のはんだ合金にアルカリ金属ま
たはアルカリ土金属をｖ＆ａｉ奈加するとその効果が現
れることを発見し本発明を完成させた。
本発明の特徴とするところは、ＳＯを５０ｆｆｉ量％以
上含むはんだ合金中にアルカリ金属また；諜アルカリ土
金属をＷｉ重量加したはんだ合金にある。
上含むはんだ合金中にアルカリ金属また；諜アルカリ土
金属をＷｉ重量加したはんだ合金にある。
本発明でいう５口を５０重量％以上含むはんだ合金とは
、例えばＳｎ −Ｐｂ、、 Ｓｒ＋ −Ｐｂ −Ａｇ、
Ｓｏ −１１ｂ −Ｓｂ、Ｓｎ−＾ｙ、、 ５ｎ−５
ｂ、 、５ｎ−Ａ、２−５’ｂ系はんだ合金である。
、例えばＳｎ −Ｐｂ、、 Ｓｒ＋ −Ｐｂ −Ａｇ、
Ｓｏ −１１ｂ −Ｓｂ、Ｓｎ−＾ｙ、、 ５ｎ−５
ｂ、 、５ｎ−Ａ、２−５’ｂ系はんだ合金である。
本発明で添加するアルカリ金属２アルカリ上金属の添加
量はｏ、ｏｏ：ｉ ａｍ％以」二、０．５ ｉｌｌ柔％
以「が好ましいや上記添加金属が０．５重量％を越える
とはんだの表面が砂駄に「ザクザク１した４メ：態にな
り外観を悪くするばかりでなく２はんだ何は性を害する
ようになる。１．シかるに０．００１ 重量％より少な
いと艶消し効果は現れない、艶消し効果があって、Ｌ・
かもはんだ付は性に影響のない最適温？ＩＩｆ１＋！０
．００５１ｆｆｉ％［Ｌ、０．１ 重量％ＩＪ下テする
。
量はｏ、ｏｏ：ｉ ａｍ％以」二、０．５ ｉｌｌ柔％
以「が好ましいや上記添加金属が０．５重量％を越える
とはんだの表面が砂駄に「ザクザク１した４メ：態にな
り外観を悪くするばかりでなく２はんだ何は性を害する
ようになる。１．シかるに０．００１ 重量％より少な
いと艶消し効果は現れない、艶消し効果があって、Ｌ・
かもはんだ付は性に影響のない最適温？ＩＩｆ１＋！０
．００５１ｆｆｉ％［Ｌ、０．１ 重量％ＩＪ下テする
。
実施例および比較例を第１表に示す。
（発明の効果〕
本発明はんだは、はんだ付は後のはんだ表面に艶がない
ため、はんだ付は部の目ｉ横査において作業者は目に疲
労をきたすことがないという優れた効果を有するもので
ある。
ため、はんだ付は部の目ｉ横査において作業者は目に疲
労をきたすことがないという優れた効果を有するもので
ある。
Claims (1)
- Ｓｎを５０重量％以上含むはんだ合金中にアルカリ金属
またはアルカリ土金属を微量添加したことを特徴とする
はんだ合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24721285A JPS62107896A (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 | はんだ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24721285A JPS62107896A (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 | はんだ合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62107896A true JPS62107896A (ja) | 1987-05-19 |
Family
ID=17160111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24721285A Pending JPS62107896A (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 | はんだ合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62107896A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06283749A (ja) * | 1993-02-17 | 1994-10-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池の出力検出方法及び検出回路 |
| US6726780B2 (en) | 2002-03-20 | 2004-04-27 | Tamura Kaken Corporation | Lead-free solder, and paste solder composition |
| CN104827198A (zh) * | 2015-04-28 | 2015-08-12 | 苏州永创达电子有限公司 | 一种焊锡膏 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS529540A (en) * | 1975-07-14 | 1977-01-25 | Asics Corp | Method of manufacturing shoes with emergence type mold shoe sole |
-
1985
- 1985-11-06 JP JP24721285A patent/JPS62107896A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS529540A (en) * | 1975-07-14 | 1977-01-25 | Asics Corp | Method of manufacturing shoes with emergence type mold shoe sole |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06283749A (ja) * | 1993-02-17 | 1994-10-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池の出力検出方法及び検出回路 |
| US6726780B2 (en) | 2002-03-20 | 2004-04-27 | Tamura Kaken Corporation | Lead-free solder, and paste solder composition |
| CN104827198A (zh) * | 2015-04-28 | 2015-08-12 | 苏州永创达电子有限公司 | 一种焊锡膏 |
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