JPH02284793A - 水溶性クリームはんだ - Google Patents
水溶性クリームはんだInfo
- Publication number
- JPH02284793A JPH02284793A JP10602089A JP10602089A JPH02284793A JP H02284793 A JPH02284793 A JP H02284793A JP 10602089 A JP10602089 A JP 10602089A JP 10602089 A JP10602089 A JP 10602089A JP H02284793 A JPH02284793 A JP H02284793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- water
- flux
- solder
- separation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 43
- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims abstract description 34
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 20
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 23
- FMZUHGYZWYNSOA-VVBFYGJXSA-N (1r)-1-[(4r,4ar,8as)-2,6-diphenyl-4,4a,8,8a-tetrahydro-[1,3]dioxino[5,4-d][1,3]dioxin-4-yl]ethane-1,2-diol Chemical compound C([C@@H]1OC(O[C@@H]([C@@H]1O1)[C@H](O)CO)C=2C=CC=CC=2)OC1C1=CC=CC=C1 FMZUHGYZWYNSOA-VVBFYGJXSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229940087101 dibenzylidene sorbitol Drugs 0.000 claims abstract description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 2
- 230000006735 deficit Effects 0.000 abstract 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N D-Mannitol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229930195725 Mannitol Natural products 0.000 description 1
- 241000233855 Orchidaceae Species 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- BJHIKXHVCXFQLS-UYFOZJQFSA-N keto-D-fructose Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)C(=O)CO BJHIKXHVCXFQLS-UYFOZJQFSA-N 0.000 description 1
- 239000000594 mannitol Substances 0.000 description 1
- 235000010355 mannitol Nutrition 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 235000020681 well water Nutrition 0.000 description 1
- 239000002349 well water Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子機器のはんだ付けに使用し、はんだ付け
後フラックス残渣を水または温水で洗浄除去するタイプ
のクリームはんだに関する。
後フラックス残渣を水または温水で洗浄除去するタイプ
のクリームはんだに関する。
一般にクリームはんだは、油溶性のものと水溶性のもの
とがある。油溶性クリームはんだではんだ付けしたもの
のフラックス残渣の除去にはフッ素系の有機溶剤や塩素
系の有機溶剤が使われるが、これらの有機溶剤は地球を
とりまくオゾン層の破壊や井戸水への汚染等の公害問題
を引き起こすため使用が規制されてきている。従って、
近時は水または温水でフラックス残渣の除去可能な水溶
性クリームはんだへと使用が移行されつつある。
とがある。油溶性クリームはんだではんだ付けしたもの
のフラックス残渣の除去にはフッ素系の有機溶剤や塩素
系の有機溶剤が使われるが、これらの有機溶剤は地球を
とりまくオゾン層の破壊や井戸水への汚染等の公害問題
を引き起こすため使用が規制されてきている。従って、
近時は水または温水でフラックス残渣の除去可能な水溶
性クリームはんだへと使用が移行されつつある。
ところでクリームはんだは、比重の大きなはんだ粉と比
重の小さなフラックスを混和してクリーム状にするため
、これらが分離しないように分離防止剤が用いられる。
重の小さなフラックスを混和してクリーム状にするため
、これらが分離しないように分離防止剤が用いられる。
この分離防止剤はクリームはんだの粘度調整作用も兼ね
ており、印刷性の良否を決定する重要な成分である。油
溶性クリームはんだの分離防止剤としては、硬化ヒマシ
油やカルナバワックス等のエステル系物質やアミド類が
用いられ、良好な結果を得ている。一方、水溶性クリー
ムはんだでも上記のような分離防止剤を用いればはんだ
粉とフラックスとの分離防止はできるが、これらの分離
防止剤は水に不溶のため水洗浄を目的とする水溶性クリ
ームはんだは使用できなかった。
ており、印刷性の良否を決定する重要な成分である。油
溶性クリームはんだの分離防止剤としては、硬化ヒマシ
油やカルナバワックス等のエステル系物質やアミド類が
用いられ、良好な結果を得ている。一方、水溶性クリー
ムはんだでも上記のような分離防止剤を用いればはんだ
粉とフラックスとの分離防止はできるが、これらの分離
防止剤は水に不溶のため水洗浄を目的とする水溶性クリ
ームはんだは使用できなかった。
現在、水溶性クリームはんだに用いられている分離防止
剤としては、タラカントゴム沫のような天然ゴム類、Ｄ
−マンニトールのような果糖類、ヒドロキシセルロース
のようなセルロース類がある。
剤としては、タラカントゴム沫のような天然ゴム類、Ｄ
−マンニトールのような果糖類、ヒドロキシセルロース
のようなセルロース類がある。
これら水溶性クリームはんだに使用されていた分離防止
剤は水が存在しないと分離防止の効果がないものである
。つまり、クリームはんだに分離防止剤としての効果を
発揮させるためには、クリームはんだに水を添加しなけ
ればならなかった。
剤は水が存在しないと分離防止の効果がないものである
。つまり、クリームはんだに分離防止剤としての効果を
発揮させるためには、クリームはんだに水を添加しなけ
ればならなかった。
しかしながらクリームはんだ中に水分が存在すると、該
水分が電解質となり、はんだ粉量て局部電池を形成して
、はんだ粉が侵され、経時変化を早めてしまうものであ
った。
水分が電解質となり、はんだ粉量て局部電池を形成して
、はんだ粉が侵され、経時変化を早めてしまうものであ
った。
本発明は、水の存在がなくても分離防止効果があり、し
かも印刷性に優れ、経時変化の少ない水溶性クリームは
んだを提供することにある。
かも印刷性に優れ、経時変化の少ない水溶性クリームは
んだを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者は、従来の水溶性クリームはんだにおけるある
種の分離防止剤に水溶性クリームはんだの分離防止と粘
度調整作用の効果のあることを見い出し本発明を完成さ
せた。
種の分離防止剤に水溶性クリームはんだの分離防止と粘
度調整作用の効果のあることを見い出し本発明を完成さ
せた。
本発明は、はんだ付け終了後、フラックス残渣を水また
は温水で洗浄除去可能な水溶性クリームはんだにおいて
、該クリームはんだのフラックス中にジベンジリデンソ
ルビトールを０．２〜８重量％含有することを特徴する
クリームはんだである。
は温水で洗浄除去可能な水溶性クリームはんだにおいて
、該クリームはんだのフラックス中にジベンジリデンソ
ルビトールを０．２〜８重量％含有することを特徴する
クリームはんだである。
フラックス中へのジベンジリデンソルビトールの添加量
は要求されるクリームはんだの粘度によって異なるが、
０．２〜８重量％てあり、好ましくは０．５〜５重竜％
の範囲で用いられる。この量がフラックス中に０．２重
量％より少ないと分離防止効果がなく、また、８重量％
を越えると粘度が高くなり過ぎて印刷性を害したり、は
んだボールの発生が多くなる傾向を示す。ジベンジリデ
ンソルビトールは、大多数の溶剤に対し溶解性が小さい
ので、加熱溶解後冷却すると溶液がゲル化し、分離防止
作用を呈する。また、洗滌性に関しては、このものは、
水には積極的に溶解しないが、分子構造の末端にＯＨ基
を有しているので水洗時、他のフラックス成分と共に容
易にはんだ付け部から除去することが可能である。さら
にジベンジリデンソルビトールは水の存在なくても、ゲ
ル化するので製品ライフの長いクリームはんだとするこ
とができる。
は要求されるクリームはんだの粘度によって異なるが、
０．２〜８重量％てあり、好ましくは０．５〜５重竜％
の範囲で用いられる。この量がフラックス中に０．２重
量％より少ないと分離防止効果がなく、また、８重量％
を越えると粘度が高くなり過ぎて印刷性を害したり、は
んだボールの発生が多くなる傾向を示す。ジベンジリデ
ンソルビトールは、大多数の溶剤に対し溶解性が小さい
ので、加熱溶解後冷却すると溶液がゲル化し、分離防止
作用を呈する。また、洗滌性に関しては、このものは、
水には積極的に溶解しないが、分子構造の末端にＯＨ基
を有しているので水洗時、他のフラックス成分と共に容
易にはんだ付け部から除去することが可能である。さら
にジベンジリデンソルビトールは水の存在なくても、ゲ
ル化するので製品ライフの長いクリームはんだとするこ
とができる。
粉末はんだ（Ｓｎ６３％−ｐｂ、２００メツシユ、球状
粉）９０重量％と表１の配合の各フラックスとを混合し
てクリーム状に調整し、その得られたクリームはんだに
ついて、フラックスの分離の有無、印刷性、はんだ付け
性、洗滌性について試験した。その結果を表２に示す。
粉）９０重量％と表１の配合の各フラックスとを混合し
てクリーム状に調整し、その得られたクリームはんだに
ついて、フラックスの分離の有無、印刷性、はんだ付け
性、洗滌性について試験した。その結果を表２に示す。
（注）
表２
◎非常に良好、０：良好、△：やや悪い、Ｘ：悪いここ
に上記特性試験における評価試験は、次の要領で行った
。
に上記特性試験における評価試験は、次の要領で行った
。
フラックスの分離：
クリームはんだ製造後、常温にて１週間放置し、表面に
フラックスが浮上しているかどうか目視にて観察。
フラックスが浮上しているかどうか目視にて観察。
印刷性：
基板上にクリームはんだをメタルマスク（０，２蘭厚）
で印刷し、印刷状態にシミ、カスレ、ブリッジなど）を
目視で観察して４段階評価を行った。
で印刷し、印刷状態にシミ、カスレ、ブリッジなど）を
目視で観察して４段階評価を行った。
はんだ付け性：
基板上に印刷したクリームはんだをリフローし、はんだ
のヌレ性、はんだボールの発注量を調べ同じく４段階評
価を行った。
のヌレ性、はんだボールの発注量を調べ同じく４段階評
価を行った。
洗滌性：
基板上に印刷したクリームはんだをリフローした後、６
０℃の温水に５分間浸漬してからすすぎ流しを行いフラ
ックス残渣の有無を調べた。
０℃の温水に５分間浸漬してからすすぎ流しを行いフラ
ックス残渣の有無を調べた。
この場合でも４段階で評価した。
表２の結果から本発明にかかる水溶性クリームはんだは
、フラックスの分離がなく、比較例のいずれよりも優れ
ており、従来問題になっていた印刷性、洗浄性の双方が
ともに満足する程度に改みされているのが分かる。
、フラックスの分離がなく、比較例のいずれよりも優れ
ており、従来問題になっていた印刷性、洗浄性の双方が
ともに満足する程度に改みされているのが分かる。
以上、詳述してきたように、本発明にががる水溶性クリ
ームはんだは、フラックスとはんだの分離がないため、
使用時に均一に撹拌する必要もなく、しかもはんだ付け
性、印刷性に優れ、かつはんだ付け後のフラックス残渣
は、水または温水にて容易に洗滌除去することができる
という従来にない優れた効果を有している。
ームはんだは、フラックスとはんだの分離がないため、
使用時に均一に撹拌する必要もなく、しかもはんだ付け
性、印刷性に優れ、かつはんだ付け後のフラックス残渣
は、水または温水にて容易に洗滌除去することができる
という従来にない優れた効果を有している。
Claims (1)
- はんだ付け終了後、フラックス残渣を水または温水で洗
浄除去可能な水溶性クリームはんだにおいて、該クリー
ムはんだのフラックス中にジベンジリデンソルビトール
を０．２〜８重量％を含有することを特徴とするクリー
ムはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10602089A JPH02284793A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 水溶性クリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10602089A JPH02284793A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 水溶性クリームはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02284793A true JPH02284793A (ja) | 1990-11-22 |
Family
ID=14422971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10602089A Pending JPH02284793A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 水溶性クリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02284793A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010077271A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
| WO2017146098A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 三菱マテリアル株式会社 | ハンダペースト用水溶性フラックス及びハンダペースト |
| CN108349049A (zh) * | 2016-02-25 | 2018-07-31 | 三菱综合材料株式会社 | 焊膏用水溶性助焊剂及焊膏 |
| CN114161030A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-03-11 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | 一种无铅水洗低温焊接锡膏助焊剂 |
-
1989
- 1989-04-27 JP JP10602089A patent/JPH02284793A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010077271A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
| WO2017146098A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 三菱マテリアル株式会社 | ハンダペースト用水溶性フラックス及びハンダペースト |
| CN108349049A (zh) * | 2016-02-25 | 2018-07-31 | 三菱综合材料株式会社 | 焊膏用水溶性助焊剂及焊膏 |
| TWI700143B (zh) * | 2016-02-25 | 2020-08-01 | 日商三菱綜合材料股份有限公司 | 焊膏用水溶性助焊劑及焊膏 |
| CN114161030A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-03-11 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | 一种无铅水洗低温焊接锡膏助焊剂 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0045496B1 (en) | Flux treated solder powder composition | |
| US5150832A (en) | Solder paste | |
| US4941929A (en) | Solder paste formulation containing stannous fluoride | |
| JP2500018B2 (ja) | 低残渣はんだペ―スト | |
| KR960004341B1 (ko) | 유기산을 포함하는 저잔류물 납땜 페이스트 | |
| JPH04237593A (ja) | 水溶性ハンダ付用フラックス | |
| JPH02284793A (ja) | 水溶性クリームはんだ | |
| US5141568A (en) | Water-soluble soldering paste | |
| EP0549616B1 (en) | Method of cleaning printed circuit boards using water | |
| CN111531292A (zh) | 一种喷锡助焊剂及其制备方法 | |
| JP4486287B2 (ja) | ソルダペースト組成物及びリフローはんだ付方法 | |
| JPH05212584A (ja) | ソルダーペースト | |
| US5122200A (en) | Method of cleaning printed circuit boards using formic acid | |
| TW201922688A (zh) | 助焊劑、包芯焊料及塗覆助焊劑的團塊 | |
| JPH09239585A (ja) | はんだ付け用フラックスおよびそれを用いたクリームはんだ | |
| JP3513513B2 (ja) | クリームはんだ用フラックス | |
| JPH05185282A (ja) | はんだ付け用フラックス組成物 | |
| JP3148478B2 (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| KR100328256B1 (ko) | 납땜 플럭스 조성물용 용제시스템, 이를 포함한 플럭스조성물 및 그 제조방법 | |
| JPH0386389A (ja) | 水溶性クリームはんだ | |
| CA2053751C (en) | Water-soluble soldering paste | |
| JP3786405B2 (ja) | 錫―亜鉛系鉛フリーはんだ粉末およびその製造方法 | |
| King et al. | Development of a Novel No‐clean Solder Paste | |
| WO1992005228A1 (en) | Solder pastes containing acrylic acid and derivatives thereof | |
| JPH091387A (ja) | フラックス材料及びはんだ付け方法 |