TW201922688A - 助焊劑、包芯焊料及塗覆助焊劑的團塊 - Google Patents

助焊劑、包芯焊料及塗覆助焊劑的團塊 Download PDF

Info

Publication number
TW201922688A
TW201922688A TW107140351A TW107140351A TW201922688A TW 201922688 A TW201922688 A TW 201922688A TW 107140351 A TW107140351 A TW 107140351A TW 107140351 A TW107140351 A TW 107140351A TW 201922688 A TW201922688 A TW 201922688A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
flux
mass
salt
acid
amine
Prior art date
Application number
TW107140351A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI714910B (zh
Inventor
鬼塚基泰
倉澤陽子
山﨑裕之
高橋淳美
久木俊尚
川﨑浩由
Original Assignee
日商千住金屬工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商千住金屬工業股份有限公司 filed Critical 日商千住金屬工業股份有限公司
Publication of TW201922688A publication Critical patent/TW201922688A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI714910B publication Critical patent/TWI714910B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3615—N-compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)

Abstract

提供可進行水洗淨的助焊劑、包芯焊料及塗覆助焊劑的團塊。
包芯焊料10係由線狀所成的焊料20，及於該焊料20的截面的略中央部分(軸心)經填充助焊劑30所構成。助焊劑30包含鹽形成用胺及鹽形成用有機酸，對於鹽形成用胺為100質量份，鹽形成用有機酸為10質量份以上、645質量份以下。鹽形成用有機酸包含自丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、蘋果酸、二甘醇酸及檸檬酸所成群組選擇之至少1者之有機酸。

Description

助焊劑、包芯焊料及塗覆助焊劑的團塊
本發明係關於助焊劑、包芯焊料及塗覆助焊劑的團塊。
一般而言，電子零件安裝於印刷電路板上時廣泛地利用包芯焊料。包芯焊料係由線狀所成的焊料，以及於該焊料的截面略中央部經填充的助焊劑所構成。助焊劑的材料中，例如，使用松脂或改質松香類、合成樹脂。
例如，專利文獻1中，揭示於同心圓狀的中心部具有助焊劑，於該助焊劑的外周設有合金層的包芯線焊料中，於經設置於上述同心圓狀的中心部的助焊劑中，混入合金粉末之包芯線焊料。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2010-046687號公報
[發明欲解決的問題]
然而，上述專利文獻1記載的以往的包芯焊料等，助焊劑包含松脂或改質松香類。因此，洗淨助焊劑殘渣為必要的情況，由於助焊劑殘渣包含親油性高的松脂等，使用水作為洗淨劑時有助焊劑殘渣的洗淨困難的問題。
在此，本發明係有鑑於上述課題者，以提供可進行水洗淨的助焊劑、包芯焊料及塗覆助焊劑的團塊為目的。
[解決課題用的手段]
本申請人發現，替代松脂或改質松香，將已知作為助焊劑的活性劑之有機酸，使用胺形成鹽，將該鹽作為助焊劑的基劑而設計助焊劑組成時，可經由水洗淨去除助焊劑殘渣。本發明係如下所述。又，由於助焊劑中包含松脂無法進行水洗淨，原本無法稱為包芯焊料，但由於形狀、使用方法與以往的包芯焊料相同，簡便上，本發明亦稱為包芯焊料。
(1) 本發明之助焊劑其特徵在於：包含鹽形成用胺及鹽形成用有機酸，對於前述胺為100質量份，前述有機酸為10質量份以上、645質量份以下，不含有松香。
(2) 本發明之助焊劑其特徵在於：前述胺包含聚氧伸烷基乙二胺及2,2’-(環己基亞胺基)雙乙醇中之至少一種以上。
(3) 本發明之助焊劑其特徵在於：前述有機酸包含丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、蘋果酸、二甘醇酸及檸檬酸中之至少一種以上。
(4) 本發明之助焊劑其特徵在於：以包含鹽形成用的前述胺及鹽形成用的前述有機酸所形成的鹽的助焊劑作為100質量%時，包含非鹽形成用的有機酸0質量%以上、10質量%以下。
(5) 本發明之助焊劑其特徵在於：以包含鹽形成用的前述胺及鹽形成用的前述有機酸所形成的鹽的助焊劑作為100質量%時，包含非鹽形成用的胺0質量%以上、10質量%以下。
(6) 本發明之助焊劑其特徵在於：以包含鹽形成用的前述胺及鹽形成用的前述有機酸所形成的鹽的助焊劑作為100質量%時，包含胺鹵鹽0質量以上、15質量%以下。
(7) 本發明之助焊劑其特徵在於：以包含鹽形成用的前述胺及鹽形成用的前述有機酸所形成的鹽的助焊劑作為100質量%時，包含界面活性劑0質量%以上、10質量%以下。
(8) 本發明之助焊劑其特徵在於：由於25℃為固形，或於25℃、6Hz時的迴轉黏度為3500Pa‧s以上的液體形成。
(9) 本發明之包芯焊料其特徵在於：包含線狀的焊料，以及於前述焊料內經填充上述(1)至(8)中任一項所記載的助焊劑。
(10) 本發明之塗覆助焊劑的團塊其特徵在於：於焊料團塊，經塗覆上述(1)至(8)中任一項所記載的助焊劑。
[發明的效果]
根據本發明，由於可形成不使用松脂或改質松香等之助焊劑，可經由水洗淨去除助焊劑殘渣。
以下參照圖式，詳細地說明本發明較佳的實施態樣。
第1A圖為顯示本發明的一實施態樣的包芯焊料10之構成的一例的正面圖，第1B圖為沿著其A-A線的剖面圖。
如第1A圖及第1B圖所示方式，本發明之包芯焊料10係由線狀所成焊料20，及於該焊料20的截面的略中央部分(軸心)經填充助焊劑30所構成。
焊料20中，例如，可使用Sn-Ag系合金、Sn-Cu系合金、Sn-Ag-Cu系合金、Sn-In系合金、Sn-Bi系合金、及於該等合金經添加Ag、Cu、Ni、Co、Ge、Sb、In、Bi、Fe、Cr、Zn等之合金。再者，亦可使用包鉛合金、Sn-Pb合金、或Sn-Pb-Ag合金、Sn-Pb-Bi系合金、及於該等合金經添加Ag、Cu、Ni、Co、Ge、Sb、In、Bi、Fe、Cr、Zn等之合金。
包芯焊料用助焊劑30，含有胺及有機酸。本實施態樣中，經由有機酸使胺中和而形成鹽，以所形成的鹽替代松脂或改質松香類等，成為作為基劑使其發揮功能。藉此，包芯焊料用助焊劑30，於室溫，成為固體或高黏度液體的狀態。在此，助焊劑30為高黏度液體意指，於25℃，使用流變儀測定助焊劑30的黏度時，於6Hz的助焊劑30的迴轉黏度為3500Pa‧s以上的情況。又，下文中，形成上述鹽的胺稱為鹽形成用胺，形成鹽的有機酸稱為鹽形成用有機酸。
鹽形成用胺，例如，可使用由聚氧伸烷基乙二胺、及2,2’-(環己基亞胺基)雙乙醇所成群組選擇之至少一者的胺。聚氧伸烷基乙二胺以下述化學式表示。
[化1]
R1至R4表示側鏈。聚氧伸烷基乙二胺係於乙二胺的兩端的N原子各自結合2個聚氧伸烷基。
作為聚氧伸烷基乙二胺，例如，可使用肆(2-羥基丙基)乙二胺、聚氧伸丙基乙二胺、聚氧伸乙基聚氧伸丙基乙二胺。
鹽形成用有機酸，例如，可使用丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、蘋果酸、二甘醇酸及檸檬酸所成群組選擇之至少一者的有機酸。鹽形成用有機酸，經由焊料焊接時的加熱，發揮用於使焊料20的沾濕性提升的活性劑的功能。
助焊劑30中的鹽形成用胺及鹽形成用有機酸的質量份比，對於鹽形成用胺為100質量份，鹽形成用有機酸為10質量份以上、645質量份以下。鹽形成用有機酸為10質量份以上、645質量份以下時，與鹽形成用胺之間形成的鹽可為固形或高黏度的液體。
再者，包芯焊料用助焊劑30，以含有鹽形成用胺及鹽形成用有機酸所形成的鹽之助焊劑30全體作為100質量%時，亦可經由添加非鹽形成用有機酸0質量%以上、10質量%以下而構成。作為非鹽形成用有機酸，例如，可使用甘醇酸、丙酸、3-羥基丙酸、乳酸、丙烯酸、甘油酸、2,2-雙羥基甲基丙酸、2,2-雙羥基甲基丁酸酸等。
再者，包芯焊料用助焊劑30，以含有鹽形成用胺及鹽形成用有機酸所形成的鹽之助焊劑30全體作為100質量%時，亦可經由添加非鹽形成用胺0質量%以上、10質量%以下而構成。作為非鹽形成用胺，例如，可使用甲醇胺、二甲基乙醇胺、N-甲基乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、末端胺(聚氧乙烯-聚氧丙烯)共聚物(末端胺PEG-PPG共聚物)等。發揮作為活性劑功能的非鹽形成用胺添加於助焊劑30時，可更為提升焊料焊接性(氧化膜去除性)。
再者，包芯焊料用助焊劑30，以含有鹽形成用胺及鹽形成用有機酸所形成的鹽之助焊劑30全體作為100質量%時，亦可經由添加胺鹵鹽0質量%以上、15質量%以下而構成。發揮作為活性劑功能的胺鹵鹽添加於助焊劑30時，可更為提升焊料焊接性(氧化膜去除性)。
再者，包芯焊料用助焊劑30，以含有鹽形成用胺及鹽形成用有機酸所形成的鹽之助焊劑30全體作為100質量%時，可經由添加界面活性劑0質量%以上、10質量%以下而構成。助焊劑30中添加界面活性劑時，可提升水洗淨性。
再者，包芯焊料用助焊劑30，以含有鹽形成用胺及鹽形成用有機酸所形成的鹽之助焊劑30全體作為100質量%時，亦可經由添加非鹽形成用有機酸、非鹽形成用胺及胺鹵鹽合計0質量%以上、25質量%以下而構成。助焊劑30中添加界面活性劑時可提升水洗淨性。
如以上的說明的方式，根據本實施態樣，由於不使用松脂或改質松香類而形成助焊劑30，即使使用水作為洗淨液的情況亦可確實地去除助焊劑殘渣。再者，由於作為洗淨液可使用水，可實現簡易地且無環境憂慮的助焊劑渣的洗淨。作為本實施態樣的包芯焊料10的用途，例如，對於經以水溶性漿劑等進行焊料焊接基板的焊料焊接部位，亦可於修補作業時使用。
又，上述的實施態樣中，雖說明助焊劑30於包含線狀的包芯焊料10的適用例，但不限定為該等。例如，上述助焊劑30亦可使用作為焊料團塊塗覆用的助焊劑。
第2A圖及第2B圖，顯示使用助焊劑30的塗覆助焊劑的團塊50的構成一例。如第2A圖及第2B圖所示方式，塗覆助焊劑的團塊50，係由包含長方體狀的焊料團塊本體40，以及被覆其上面及下面的助焊劑30所構成。焊料團塊本體40，可使用與上述焊料20同樣的材料，例如Sn-Ag-Cu系合金等。助焊劑30，可使用上述材料，具體地為含有胺及有機酸的材料。助焊劑30，經加熱熔融後，分別塗布於焊料團塊60的上面及下面。又，助焊劑30，不僅於焊料團塊本體40的上面及下面，亦塗布於焊料團塊本體40的側面(周面)，亦可為焊料團塊本體40的全體經由助焊劑30被覆的方式。根據本實施態樣的塗覆助焊劑的團塊50，如上所述方式，由於不使用松脂或改質松香類而形成助焊劑30，即使於使用水作為洗淨液的情況可確實地去除助焊劑殘渣。
[實施例]
依示於以下表1至表3的實施例及比較例的組成製作助焊劑，於所製作的助焊劑分別檢證凝固性及助焊劑殘渣的洗淨性。又，本發明不限定為以下的具體例。
(1) 助焊劑的凝固性的評估方法
所製作的助焊劑於25℃的室溫保管，判別助焊劑為固體或液體之何者。助焊劑為液體的情況，使用流變儀測定助焊劑的黏度。具體而言，將助焊劑挾持於流變儀(Thermo S-cientific HAAKE MARS III)的盤間後，以6Hz迴轉盤的方式測定助焊劑的黏度。
助焊劑的黏度，依以下的基準評估。
◎：助焊劑於25℃保管時，助焊劑為固形的情況。
○：助焊劑於25℃保管時雖為液體，以流變儀測定時黏度為3500Pa‧s以上的情況。
Í：助焊劑於25℃保管時為液體，以流變儀測定時黏度為未達3500Pa‧s的情況。
(2) 助焊劑殘渣的洗淨性的評估方法
玻璃環氧基板的銅焊墊上，將經填充各實施例及比較例的助焊劑的包芯焊料使用350℃的焊鐵加熱5秒使其熔融後，玻璃環氧基板經由水洗淨。接著，洗淨後的玻璃環氧基板上以光學顯微鏡觀察。
助焊劑殘渣的洗淨性，依下述所示基準評估。
○(佳)：助焊劑殘渣幾乎去除，玻璃環氧基板表面為充分的光澤或有一些無光澤的情況。
Í(差)：少量或多量助焊劑殘渣存在的情況。
表1至表3係顯示，各實施例、比較例所使用的包芯焊料用助焊劑的組成比，同時顯示使用各助焊劑時的凝固性及助焊劑殘渣洗淨性的評估結果。又，各表1至表3中鹽形成用胺、鹽形成用有機酸的數值，係以鹽形成用胺作為100質量份時的質量份。鹽形成用胺及鹽形成用有機酸所成之鹽、非鹽形成用胺、非鹽形成用有機酸、胺鹵鹽、界面活性劑、松香的數值，係以助焊劑全體作為100質量%時的質量%。再者，助焊劑的凝固性及水洗淨性的綜合評估，任一者有Í判定的情況，顯示不適合作為助焊劑而為「Í」的評估。進一步地，表1至表3中，鹽形成用胺標記為胺A，鹽形成用有機酸標記為有機酸A，非鹽形成用胺單純標記為胺，非鹽形成用有機酸單純標記為有機酸。
[表1]
[表2]
[表3]
如表1的實施例1至7所示方式，可了解助焊劑組成中，對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份，有機酸之酒石酸以10.3質量份以上、616.5質量份以下添加時，助焊劑於室溫的凝固性成為固形或高黏度的液體。又，實施例1中，與其他的實施例2至7相比，由於有機酸的含量添加少，顯示助焊劑不為固體而為高黏度的液體的結果。再者，實施例1至7中，關於水洗淨性，可了解任一者皆可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例1至7的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，如表1的實施例8所示方式，助焊劑組成中，可了解對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份，有機酸之蘋果酸即使添加102.6質量份時，助焊劑於室溫的凝固性成為固形。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例8的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，如表1的實施例9所示方式，助焊劑組成中，可了解對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份，有機酸之二甘醇酸即使添加102.6質量份時，助焊劑於室溫的凝固性成為固形。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例9的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，如表1的實施例10所示方式，助焊劑組成中，可了解對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份，鹽形成用有機酸之丙二酸即使添加71.2質量份時，助焊劑於室溫的凝固性成為高黏度的液體。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例10的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，如表1的實施例11所示方式，助焊劑組成中，可了解對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份，鹽形成用有機酸之琥珀酸即使添加80.7質量份時，助焊劑於室溫的凝固性成為高黏度的液體。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例11的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，如表1的實施例12所示方式，助焊劑組成中，可了解對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份，鹽形成用有機酸之戊二酸即使添加90.3質量份時，助焊劑於室溫的凝固性成為高黏度的液體。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例12的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，如表1的實施例13所示方式，助焊劑組成中，可了解對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份，鹽形成用有機酸之檸檬酸即使添加87.6質量份時，助焊劑於室溫的凝固性成為固形。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例13的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，如表2的實施例14所示方式，助焊劑組成中，可了解對於鹽形成用胺之聚氧伸丙基乙二胺100質量份，鹽形成用有機酸之酒石酸即使添加17.1質量份時，助焊劑於室溫的凝固性成為固形。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例14的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，如表2的實施例15所示方式，助焊劑組成中，可了解對於鹽形成用胺之聚氧伸丙基乙二胺100質量份，鹽形成用有機酸之酒石酸即使添加615.6質量份時，助焊劑於室溫的凝固性成為固形。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例15的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，如表2的實施例16所示方式，助焊劑組成中，可了解對於鹽形成用胺之聚氧伸乙基聚氧伸丙基乙二胺100質量份，鹽形成用有機酸之酒石酸即使添加205.2質量份時，助焊劑於室溫的凝固性成為固形。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例16的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，如表2的實施例17所示方式，助焊劑組成中，可了解對於鹽形成用胺之2,2’-(環己基亞胺基)雙乙醇100質量份，鹽形成用有機酸之酒石酸即使添加80.2質量份時，助焊劑於室溫的凝固性成為高黏度的液體。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例17的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，如表2的實施例18所示方式，助焊劑組成中，可了解對於鹽形成用胺之2,2’-(環己基亞胺基)雙乙醇100質量份，鹽形成用有機酸之酒石酸即使添加160.4質量份時，助焊劑於室溫的凝固性成為高黏度的液體。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例18的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，如表2的實施例19所示方式，助焊劑組成中，可了解對於鹽形成用胺之2,2’-(環己基亞胺基)雙乙醇100質量份，鹽形成用有機酸之酒石酸即使添加641.5質量份時，助焊劑於室溫的凝固性成為高黏度的液體。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例19的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，表2的實施例20中，以助焊劑全體作為100質量%，於對於鹽形成用胺之100質量份的肆(2-羥基丙基)乙二胺經添加鹽形成用有機酸之酒石酸添加51.3質量份者，添加90質量%的末端胺PEG-PPG共聚物(聚氧伸乙二醇聚氧伸丙二醇)共聚物)10質量%。此時，可了解助焊劑於室溫的凝固性成為固體。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例20的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，表2的實施例21中，以助焊劑全體作為100質量%，於對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份經添加鹽形成用有機酸之酒石酸添加51.3質量份者，添加95質量%的環己基胺四氟硼酸鹽5質量%。此時，可了解助焊劑於室溫的凝固性成為固體。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例21的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，表2的實施例22中，以助焊劑全體作為100質量%，於對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份，經添加鹽形成用有機酸之酒石酸添加51.3質量份者添加95質量%的環己基胺鹽酸鹽5質量%。此時，可了解助焊劑於室溫的凝固性成為固體。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例22的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，表2的實施例23中，以助焊劑全體作為100質量%，於對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份，經添加鹽形成用有機酸之酒石酸添加51.3質量份者添加95質量%的乙基胺氫溴酸鹽5質量%。此時，可了解助焊劑於室溫的凝固性成為固體。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例23的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，表2的實施例24中，以助焊劑全體作為100質量%，於對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份，經添加鹽形成用有機酸之酒石酸添加51.3質量份者添加95質量%的2-苯基咪唑氫溴酸鹽5質量%。此時，可了解助焊劑於室溫的凝固性成為固體。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例24的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，表2的實施例25中，以助焊劑全體作為100質量%，於對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份，經添加鹽形成用有機酸之酒石酸添加51.3質量份者添加90質量%的甘油10質量%。此時，可了解助焊劑於室溫的凝固性成為高黏度的液體。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例25的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，表2的實施例26中，以助焊劑全體作為100質量%，於對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份，經添加鹽形成用有機酸之酒石酸添加51.3質量份者添加97質量%的月桂基二甲基胺氧化物3質量%。此時，可了解助焊劑於室溫的凝固性成為固體。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例26的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，表2的實施例27中，以助焊劑全體作為100質量%，於對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份，經添加鹽形成用有機酸之酒石酸添加51.3質量份者添加90質量%的非鹽形成用有機酸之2,2-雙羥基甲基丙酸10質量%。此時，可了解助焊劑於室溫的凝固性成為高黏度的液體。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例27的助焊劑的綜合評估為「○」。
再者，表2的實施例28中，以助焊劑全體作為100質量%，於對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份，經添加鹽形成用有機酸之酒石酸添加51.3質量份者添加65質量%的甘油10質量%、2,2-雙羥基甲基丙酸10質量%及乙基胺氫溴酸鹽15質量%。此時，可了解助焊劑於室溫的凝固性成為高黏度的液體。再者，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，實施例28的助焊劑的綜合評估為「○」。
相對於此，如表3的比較例1所示方式，助焊劑的組成中，可了解對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份，鹽形成用有機酸之酒石酸為5.1質量份時，助焊劑於室溫的凝固性成為低黏度(液體)。另一方面，關於水洗淨性，可了解可經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，比較例1的助焊劑的綜合評估為「Í」。
如表3的比較例2所示方式，助焊劑的組成中，可了解對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份，鹽形成用有機酸之己二酸為99.9質量份時，助焊劑於室溫的凝固性成為高黏度的液體。另一方面，關於水洗淨性，可了解無法經由水完全地去除助焊劑殘渣。由該等結果，比較例2的助焊劑的綜合評估為「Í」。
如表3的比較例3所示方式，以助焊劑全體作為100質量%，於對於鹽形成用胺之肆(2-羥基丙基)乙二胺100質量份，添加鹽形成用有機酸之酒石酸添加51.3質量份形成80質量%的鹽，添加松香之酸改質松香20質量%。此時，可了解助焊劑於室溫的凝固性成為固形。另一方面，關於水洗淨性，可了解無法經由水去除助焊劑殘渣。由該等結果，以較例3的助焊劑的綜合評估為「Í」。
又，上述實施例中，作為鹽形成用有機酸，雖說明丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、蘋果酸、二甘醇酸及檸檬酸之各者以單體使用之例，但作為鹽形成用有機酸，可了解即使組合使用丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、蘋果酸、二甘醇酸及檸檬酸中至少2種以上的情況，助焊劑的凝固性成為固體或高黏度的液體。再者，關於水洗淨性可了解經由水可洗淨助焊劑殘渣。
再者，使上述助焊劑加熱熔融，可使用作為於焊料團塊表面塗布之焊料團塊塗覆用助焊劑。使用塗覆助焊劑的團塊進行焊料焊接後的助焊劑殘渣，同樣地可進行水洗淨。
10‧‧‧包芯焊料
20‧‧‧焊料
30‧‧‧助焊劑
40‧‧‧焊料團塊本體
50‧‧‧塗覆助焊劑的團塊
第1A圖為顯示本發明的一實施態樣的包芯焊料之構成例的平面圖。
第1B圖為第1A圖的剖面圖。
第2A圖為本發明的一實施態樣的團塊之構成例的立體圖。
第2B圖為第2A圖的剖面圖。

Claims (10)

  1. 一種助焊劑，其特徵在於：包含鹽形成用胺及鹽形成用有機酸，對於前述胺為100質量份，前述有機酸為10質量份以上、645質量份以下，不含有松香。
  2. 如申請專利範圍第1項之助焊劑，其中，前述胺包含聚氧伸烷基乙二胺及2,2’-(環己基亞胺基)雙乙醇中之至少一種以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之助焊劑，其中，前述有機酸包含丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、蘋果酸、二甘醇酸及檸檬酸中至少1種以上。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之助焊劑，其中，以包含鹽形成用之前述胺及鹽形成用之前述有機酸所形成之鹽的助焊劑為100質量%時，包含非鹽形成用有機酸0質量%以上、10質量%以下。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之助焊劑，其中，以包含鹽形成用之前述胺及鹽形成用之前述有機酸所形成之鹽的助焊劑為100質量%時，包含非鹽形成用胺0質量%以上、10質量%以下。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之助焊劑，其中，以包含鹽形成用之前述胺及鹽形成用之前述有機酸所形成之鹽的助焊劑為100質量%時，包含胺鹵鹽0質量%以上、15質量%以下。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之助焊劑，其中，以包含鹽形成用之前述胺及鹽形成用之前述有機酸所形成之鹽的助焊劑為100質量%時，包含界面活性劑0質量%以上、10質量%以下。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之助焊劑，其係由於25℃為固形，或於25℃，使流變儀的盤以6Hz迴轉的迴轉黏度為3500Pa‧s以上的液體形成。
  9. 一種包芯焊料，其特徵在於：包含線狀的焊料，以及於前述焊料內經填充申請專利範圍第1至8項中任一項之助焊劑。
  10. 一種塗覆助焊劑的團塊，其特徵在於：於焊料團塊，經被覆申請專利範圍第1至8項中任一項之助焊劑。
TW107140351A 2017-11-14 2018-11-14 助焊劑、包芯焊料及塗覆助焊劑的團塊 TWI714910B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-219325 2017-11-14
JP2017219325A JP6583391B2 (ja) 2017-11-14 2017-11-14 フラックス、やに入りはんだおよびフラックスコートペレット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201922688A true TW201922688A (zh) 2019-06-16
TWI714910B TWI714910B (zh) 2021-01-01

Family

ID=66539006

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107140351A TWI714910B (zh) 2017-11-14 2018-11-14 助焊劑、包芯焊料及塗覆助焊劑的團塊

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11413711B2 (zh)
JP (1) JP6583391B2 (zh)
CN (1) CN111344107B (zh)
TW (1) TWI714910B (zh)
WO (1) WO2019098169A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11618109B2 (en) * 2020-06-30 2023-04-04 Electronics And Telecommunications Research Institute Wire for electric bonding

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4028143A (en) * 1974-12-30 1977-06-07 Chevron Research Company Wax-flux composition containing a succinimide salt of an alkylaryl sulfonic acid for soldering
JPS5584689A (en) 1978-12-21 1980-06-26 Canon Inc Printer
US4988395A (en) * 1989-01-31 1991-01-29 Senju Metal Industry Co., Ltd. Water-soluble soldering flux and paste solder using the flux
CA2011030C (en) * 1989-03-20 1994-10-18 Nikhiles Bandyopadhyay Process for reflow soldering
US5215602A (en) * 1992-05-29 1993-06-01 At&T Bell Laboratories Water-soluble flux
KR100254927B1 (ko) * 1994-12-07 2000-05-01 오까베 히로시 납땜용 플럭스, 땜납 페이스트 및 이것을 사용한 납땜 방법
JP2004176179A (ja) * 2002-11-15 2004-06-24 Chubu Kiresuto Kk 電子部品端子の水溶性半田濡れ性向上処理剤および処理法
CN101557903B (zh) * 2006-12-12 2013-06-19 千住金属工业株式会社 无铅软钎料用焊剂和软钎焊方法
JP5502732B2 (ja) * 2007-07-23 2014-05-28 ヘンケル リミテッド ハンダ用フラックス
JP5373464B2 (ja) * 2008-04-23 2013-12-18 パナソニック株式会社 導電性ペーストおよびこれを用いた実装構造体
JP2010046687A (ja) 2008-08-21 2010-03-04 Uchihashi Estec Co Ltd はんだ付け用フラックス及びヤニ入りはんだ
JP2011200887A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Renesas Electronics Corp はんだ付け用フラックスおよび、はんだ付け用フラックスを用いた半導体装置の製造方法
US9579738B2 (en) * 2011-02-25 2017-02-28 International Business Machines Corporation Flux composition and techniques for use thereof
US9815149B2 (en) * 2011-02-25 2017-11-14 International Business Machines Corporation Flux composition and techniques for use thereof
JP5887086B2 (ja) 2011-08-11 2016-03-16 株式会社タムラ製作所 導電性材料
US8430294B2 (en) * 2011-09-30 2013-04-30 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Amine, carboxylic acid flux composition and method of soldering
JP6061664B2 (ja) 2012-12-19 2017-01-18 株式会社タムラ製作所 はんだ付け用フラックス
JP6196036B2 (ja) 2012-12-26 2017-09-13 ハリマ化成株式会社 フラックスおよびはんだペースト
JP6158060B2 (ja) 2013-12-10 2017-07-05 花王株式会社 半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物
TW201612198A (en) 2014-09-26 2016-04-01 Shenmao Technology Inc Water washable solder flux composition
JP6569905B2 (ja) * 2014-11-21 2019-09-04 荒川化学工業株式会社 スクリーン印刷用フラックス
JP5790862B1 (ja) 2014-12-25 2015-10-07 千住金属工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、フラックスコートはんだ用フラックス、やに入りはんだ及びフラックスコートはんだ
CN107249812B (zh) * 2015-02-27 2018-11-02 千住金属工业株式会社 助焊剂
WO2017038418A1 (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 株式会社村田製作所 接合用部材、接合用部材の製造方法、および、接合方法
WO2017141404A1 (ja) 2016-02-18 2017-08-24 千住金属工業株式会社 フラックス
JP6402213B2 (ja) 2016-03-31 2018-10-10 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物および電子基板
JP6160788B1 (ja) * 2017-01-13 2017-07-12 千住金属工業株式会社 フラックス

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019098169A1 (ja) 2019-05-23
JP2019089098A (ja) 2019-06-13
US20200376609A1 (en) 2020-12-03
TWI714910B (zh) 2021-01-01
US11413711B2 (en) 2022-08-16
CN111344107A (zh) 2020-06-26
CN111344107B (zh) 2022-04-01
JP6583391B2 (ja) 2019-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2011027659A1 (ja) ソルダペースト、それを用いた接合方法、および接合構造
KR20180032558A (ko) 땜납 합금, 솔더 페이스트 및 전자 회로 기판
JP6794857B2 (ja) ハンダペースト用水溶性フラックス及びハンダペースト
JP2008062253A (ja) はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
WO2015022719A1 (ja) フラックス、ソルダペースト及びはんだ継手
JP2018058090A (ja) はんだペースト、はんだ合金粉
KR960004341B1 (ko) 유기산을 포함하는 저잔류물 납땜 페이스트
JP2016536145A (ja) アルミニウムへの接合
TW201843002A (zh) 助焊劑組成物、焊料膏組成物及焊接接頭
JP2016179496A (ja) はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
JP2008110392A (ja) はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
TWI714910B (zh) 助焊劑、包芯焊料及塗覆助焊劑的團塊
JP2019217551A (ja) 無洗浄フラックス系並びにアルミニウムの軟ろう付けのためのはんだ
TW201943861A (zh) 銲錫膏
JP6012946B2 (ja) フラックスおよびはんだペースト組成物
TW506878B (en) Water-soluble flux composition and process for producing soldered part
JP6222415B1 (ja) フラックス
TW201900320A (zh) 助焊劑
JP2019147192A (ja) フラックス、やに入りはんだおよびフラックスコートペレット
JP3163506B2 (ja) クリームハンダ
JP6253371B2 (ja) はんだ付け用フラックス
JP7503604B2 (ja) はんだ組成物および電子基板の製造方法
JP2674912B2 (ja) 水溶性フラックス
TWI817013B (zh) 焊料膏及焊料膏用助焊劑
JP2019130585A (ja) はんだ用フラックス及びはんだ組成物並びにはんだ付け用フラックス