CN111344107A - 助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料 - Google Patents

助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料 Download PDF

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Abstract

提供：能进行水清洗的助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料。包芯软钎料10由软钎料20、和填充至该软钎料20的截面的大致中央部(轴心)的助焊剂30构成，所述软钎料20由线状构成。助焊剂30包含：成盐用胺和成盐用有机酸，相对于成盐用胺100质量份，成盐用有机酸为10质量份以上且645质量份以下。成盐用有机酸包含选自由丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、苹果酸、二甘醇酸和柠檬酸组成的组中的至少1种有机酸。

Description

助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料
技术领域
本发明涉及助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料。
背景技术
通常，将电子部件安装于印刷基板上时，广泛利用有包芯软钎料。包芯软钎料由软钎料、和填充至该软钎料的截面大致中央部的助焊剂构成，所述软钎料由线状构成。助焊剂的材料中使用有例如松脂或改性松香类、合成树脂。
例如，专利文献1中记载了一种包芯丝软钎料，其在同心圆状的中心部具有助焊剂、且在该助焊剂的外周设有合金层，其中，设置于上述同心圆状的中心部的助焊剂中混入有合金粉末。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-046687号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，对于上述专利文献1中记载的以往的包芯软钎料等，助焊剂中包含松脂、改性松香类。因此，在需要清洗助焊剂残渣的情况下，由于助焊剂残渣是由亲油性高的松脂等形成的，因此，如果使用水作为清洗剂，则存在助焊剂残渣的清洗困难的问题。
因此，本发明是鉴于上述课题作出的，其目的在于，提供：能进行水清洗的助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料。
用于解决问题的方案
本申请人发现：在使用已知作为助焊剂的活性剂的有机酸、胺形成盐来代替松脂、改性松香，并将该盐作为助焊剂的基剂而设计助焊剂组成的情况下，可以通过水清洗去除助焊剂残渣。本发明如下所述。需要说明的是，为了进行水清洗，助焊剂中不能包含松脂，因此，原本不应被称为包芯软钎料，但形状、使用方法与以往包芯软钎料相同，因此，方便起见，本发明也称为包芯软钎料。
(1)本发明的助焊剂的特征在于，包含：成盐用的胺和成盐用的有机酸，相对于前述胺100质量份，前述有机酸为10质量份以上且645质量份以下，且不含有松香。
(2)本发明的助焊剂的特征在于，前述胺包含聚氧化烯乙二胺和2,2′-(环己基亚氨基)双乙醇中的至少一种以上。
(3)本发明的助焊剂的特征在于，前述有机酸包含丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、苹果酸、二甘醇酸和柠檬酸中的至少1种以上。
(4)本发明的助焊剂的特征在于，将包含由成盐用的前述胺和成盐用的前述有机酸形成的盐的助焊剂设为100质量％时，包含不是成盐用的有机酸0质量％以上且10质量％以下。
(5)本发明的助焊剂的特征在于，将包含由成盐用的前述胺和成盐用的前述有机酸形成的盐的助焊剂设为100质量％时，包含不是成盐用的胺0质量％以上且10质量％以下。
(6)本发明的助焊剂的特征在于，将包含由成盐用的前述胺和成盐用的前述有机酸形成的盐的助焊剂设为100质量％时，包含胺卤素盐0质量％以上且15质量％以下。
(7)本发明的助焊剂的特征在于，将包含由成盐用的前述胺和成盐用的前述有机酸形成的盐的助焊剂设为100质量％时，包含表面活性剂0质量％以上且10质量％以下。
(8)本发明的助焊剂的特征在于，由在25℃下为固体、或在25℃下6Hz下的旋转粘度为3500Pa·s以上的液体形成。
(9)本发明的包芯软钎料的特征在于，包含：线状的软钎料；和，填充至前述软钎料内的上述(1)～(8)中任一项所述的助焊剂。
(10)本发明的覆助焊剂粒料的特征在于，在软钎料粒料上覆盖有上述(1)～(8)中任一项所述的助焊剂。
发明的效果
根据本发明，可以不在使用松脂、改性松香等的情况下形成助焊剂，因此，可以通过水清洗去除助焊剂残渣。
附图说明
图1A为示出本发明的一实施方式的包芯软钎料的构成例的俯视图。
图1B为图1A的剖视图。
图2A为示出本发明的一实施方式的粒料的构成例的立体图。
图2B为图2A的剖视图。
具体实施方式
以下中边参照附图边对本发明的适合的实施方式详细地进行说明。
图1A为示出本发明的一实施方式的包芯软钎料10的构成的一例的前视图，图1B为沿其A-A线的剖视图。
如图1A和图1B所示那样，本发明的包芯软钎料10由软钎料20、和填充至该软钎料20的截面的大致中央部(轴心)的助焊剂30构成，所述软钎料20由线状构成。
软钎料20中可以使用：例如Sn-Ag系合金、Sn-Cu系合金、Sn-Ag-Cu系合金、Sn-In系合金、Sn-Bi系合金、和它们的合金中添加有Ag、Cu、Ni、Co、Ge、Sb、In、Bi、Fe、Cr、Zn等的合金。另外，加铅合金中也可以使用：Sn-Pb合金、Sn-Pb-Ag合金、Sn-Pb-Bi系合金、和它们的合金中添加有Ag、Cu、Ni、Co、Ge、Sb、In、Bi、Fe、Cr、Zn等的合金。
包芯软钎料用的助焊剂30含有胺和有机酸。本实施方式中，将胺通过有机酸中和而形成盐，所形成的盐作为成为松脂、改性松香类等的替代的基剂而发挥功能。由此，包芯软钎料用的助焊剂30在室温下，成为固体或高粘度的液体的状态。此处，助焊剂30为高粘度的液体是指，在25℃下，用流变计，测定助焊剂30的粘度的情况下，6Hz下的助焊剂30的旋转粘度为3500Pa·s以上的情况。需要说明的是，以下中，将上述形成盐的胺称为成盐用胺、形成盐的有机酸称为成盐用有机酸。
成盐用胺中，可以使用例如选自由聚氧化烯乙二胺、和2,2′-(环己基亚氨基)双乙醇组成的组中的至少1种胺。聚氧化烯乙二胺用下述的化学式表示。
Figure BDA0002485853250000041
R1～R4表示侧链。聚氧化烯乙二胺在乙二胺的两端的N原子分别键合有2个聚氧化烯基。
作为聚氧化烯乙二胺，例如可以使用：四(2-羟基丙基)乙二胺、聚氧丙烯乙二胺、聚氧乙烯聚氧丙烯乙二胺。
成盐用有机酸中，可以使用例如选自由丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、苹果酸、二甘醇酸和柠檬酸组成的组中的至少1种有机酸。成盐用有机酸作为用于通过软钎焊时的加热而实现软钎料20的湿润性的改善的活性剂而发挥功能。
对于助焊剂30中的成盐用胺与成盐用有机酸的质量份比，相对于成盐用胺100质量份，成盐用有机酸为10质量份以上且645质量份以下。通过使成盐用有机酸为10质量份以上且645质量份以下，从而在与成盐用胺之间可以使形成的盐成为固体或高粘度的液体。
另外，包芯软钎料用的助焊剂30也可以如下构成：将含有由成盐用胺和成盐用有机酸形成的盐的助焊剂30整体设为100质量％时，添加不是成盐用的有机酸0质量％以上且10质量％以下，从而也可以构成。作为不是成盐用的有机酸，例如可以使用：乙醇酸、丙酸、3-羟基丙酸、乳酸、丙烯酸、甘油酸、2,2-双羟基甲基丙酸、2,2-双羟基甲基丁酸酸等。
另外，包芯软钎料用的助焊剂30也可以如下构成：将含有由成盐用胺和成盐用有机酸形成的盐的助焊剂30整体设为100质量％时，添加不是成盐用的胺0质量％以上且10质量％以下，从而也可以构成。作为不是成盐用的胺，例如可以使用：甲醇胺、二甲基乙醇胺、N-甲基乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、末端胺(聚氧乙烯-聚氧丙烯)共聚物(末端胺PEG-PPG共聚物)等。通过在助焊剂30中添加作为活性剂发挥功能的不是成盐用的胺，从而可以进一步改善软钎焊性(氧化膜去除性)。
另外，包芯软钎料用的助焊剂30也可以如下构成：将含有由成盐用胺和成盐用有机酸形成的盐的助焊剂30整体设为100质量％时，添加胺卤素盐0质量％以上且15质量％以下，从而也可以构成。通过在助焊剂30中添加作为活性剂发挥功能的胺卤素盐，从而可以进一步改善软钎焊性(氧化膜去除性)。
另外，包芯软钎料用的助焊剂30也可以如下构成：将含有由成盐用胺和成盐用有机酸形成的盐的助焊剂30整体设为100质量％时，添加表面活性剂0质量％以上且10质量％以下，从而也可以构成。通过在助焊剂30中添加表面活性剂，从而可以改善水清洗性。
另外，包芯软钎料用的助焊剂30也可以如下构成：将含有由成盐用胺和成盐用有机酸形成的盐的助焊剂30整体设为100质量％时，添加不是成盐用的有机酸、不是成盐用的胺和胺卤素盐合计为0质量％以上且25质量％以下，从而也可以构成。通过在助焊剂30中添加表面活性剂，从而可以改善水清洗性。
如以上说明，根据本实施方式，在不使用松脂、改性松香类的情况下形成助焊剂30，从而使用水作为清洗液的情况下，也可以确实地去除助焊剂残渣。另外，使用水作为清洗液，因此，可以实现简易且顾及到环境的助焊剂残渣的清洗。作为本实施方式的包芯软钎料10的用途，例如，对于以水溶性糊剂等软钎焊了的基板的软钎焊部位，也可以在修复作业时使用。
需要说明的是，上述实施方式中，对将助焊剂30用于由线状构成的包芯软钎料10的例子进行了说明，但不限定于此。例如，也可以将上述助焊剂30作为软钎料粒料涂布用的助焊剂使用。
图2A和图2B示出使用助焊剂30的覆助焊剂粒料50的构成的一例。如图2A和图2B所示那样，覆助焊剂粒料50由软钎料粒料主体40、和覆盖其上表面和下表面的助焊剂30构成，所述软钎料粒料主体40由长方体状构成。软钎料粒料主体40中可以使用与上述软钎料20同样的材料、例如Sn-Ag-Cu系合金等。助焊剂30中可以使用上述材料、具体为含有胺和有机酸的材料。助焊剂30在加热熔融后，分别涂布于软钎料粒料60的上表面和下表面。需要说明的是，助焊剂30不仅涂布于软钎料粒料主体40的上表面和下表面，也可以涂布于软钎料粒料主体40的侧面(周面)，从而可以由助焊剂30覆盖软钎料粒料主体40的整体。根据本实施方式的覆助焊剂粒料50，如上述，在不使用松脂、改性松香类的情况下形成助焊剂30，因此，使用水作为清洗液的情况下，也可以确实地去除助焊剂残渣。
实施例
以以下的表1～表3所示的实施例和比较例的组成制作助焊剂，分别验证制作好的助焊剂中的凝固性和助焊剂残渣的清洗性。需要说明的是，本发明不限定于以下的具体例。
(1)助焊剂的凝固性的评价方法
将制作好的助焊剂在25℃的室温下保管，判定助焊剂是固体或液体中的哪一种。助焊剂为液体的情况下，用流变计测定助焊剂的粘度。具体而言，将助焊剂夹持于流变计(Thermo S cientific HAAKE MARS III)的板间后，在6Hz下使板旋转，从而测定助焊剂的粘度。
助焊剂的粘度以下述所示的基准进行评价。
◎：将助焊剂在25℃下保管时助焊剂为固体的情况
○：将助焊剂在25℃下保管时为液体，但用流变计测得的粘度为3500Pa·s以上的情况
×：将助焊剂在25℃下保管时为液体、用流变计测得的粘度低于3500Pa·s的情况
(2)助焊剂残渣的清洗性的评价方法
在玻璃环氧树脂基板的铜焊盘上，将填充了各实施例和比较例的助焊剂的包芯软钎料用350℃的烙铁加热5秒使其熔融后，将玻璃环氧树脂基板通过水进行清洗。接着，在清洗后的玻璃环氧树脂基板上用光学显微镜进行观察。
助焊剂残渣的清洗性以下述所示的基准进行评价。
○(良好)：助焊剂残渣基本被去除，玻璃环氧树脂基板表面有充分的光泽或稍暗淡的情况
×(差)：存在有少量或大量的助焊剂残渣的情况
表1～表3示出各实施例、比较例中使用的包芯软钎料用助焊剂的组成比，且示出使用各助焊剂时的凝固性和助焊剂残渣的清洗性的评价结果。需要说明的是，各表1～表3中的成盐用胺、成盐用有机酸的数值为将成盐用胺设为100质量份时的质量份。由成盐用胺和成盐用有机酸构成的盐、不是成盐用的胺、不是成盐用的有机酸、胺卤素盐、表面活性剂、松香的数值为将助焊剂整体设为100质量％时的质量％。另外，关于助焊剂的凝固性和水清洗性的综合评价如下：任意者中有×的判定的情况下，记作作为助焊剂示出不适合的“×”的评价。进而，表1～表3中，将成盐用胺记作胺A，将成盐用有机酸记作有机酸A，将不是成盐用的胺简单记作胺，将不是成盐用的有机酸简单记作有机酸。
[表1]
Figure BDA0002485853250000081
[表2]
Figure BDA0002485853250000091
[表3]
Figure BDA0002485853250000101
如表1的实施例1～7所示那样，可知：助焊剂组成中，相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份，添加作为有机酸的酒石酸10.3质量份以上且616.5质量份以下的情况下，助焊剂的室温下的凝固性成为固体或高粘度的液体。需要说明的是，实施例1中，与其他实施例2～7相比，较少地添加有机酸的含量，因此，成为助焊剂不是固体、示出高粘度的液体的结果。另外，实施例1～7中，可知：关于水清洗性，均通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例1～7的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，如表1的实施例8所示那样，可知：助焊剂组成中，相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份，添加作为有机酸的苹果酸102.6质量份的情况下，助焊剂的室温下的凝固性也成为固体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例8的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，如表1的实施例9所示那样，可知：助焊剂组成中，相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份，添加作为有机酸的二甘醇酸102.6质量份的情况下，助焊剂的室温下的凝固性也成为固体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例9的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，如表1的实施例10所示那样，可知：助焊剂组成中，相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份，添加作为成盐用有机酸的丙二酸71.2质量份的情况下，助焊剂的室温下的凝固性也成为高粘度的液体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例10的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，如表1的实施例11所示那样，可知：助焊剂组成中，相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份，添加作为成盐用有机酸的琥珀酸80.7质量份的情况下，助焊剂的室温下的凝固性也成为高粘度的液体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例11的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，如表1的实施例12所示那样，可知：助焊剂组成中，相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份，添加作为成盐用有机酸的戊二酸90.3质量份的情况下，助焊剂的室温下的凝固性也成为高粘度的液体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例12的助焊剂的综合评价成为“〇。
另外，如表1的实施例13所示那样，可知：助焊剂组成中，相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份，添加作为成盐用有机酸的柠檬酸87.6质量份的情况下，助焊剂的室温下的凝固性也成为固体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例13的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，如表2的实施例14所示那样，可知：助焊剂组成中，相对于作为成盐用胺的聚氧丙烯乙二胺100质量份，添加作为成盐用有机酸的酒石酸17.1质量份的情况下，助焊剂的室温下的凝固性也成为固体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例14的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，如表2的实施例15所示那样，可知：助焊剂组成中，相对于作为成盐用胺的聚氧丙烯乙二胺100质量份，添加作为成盐用有机酸的酒石酸615.6质量份的情况下，助焊剂的室温下的凝固性也成为固体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例15的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，如表2的实施例16所示那样，可知：助焊剂组成中，相对于作为成盐用胺的聚氧乙烯聚氧丙烯乙二胺100质量份，添加作为成盐用有机酸的酒石酸205.2质量份的情况下，助焊剂的室温下的凝固性也成为固体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例16的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，如表2的实施例17所示那样，可知：助焊剂组成中，相对于作为成盐用胺的2,2′-(环己基亚氨基)双乙醇100质量份，添加作为成盐用有机酸的酒石酸80.2质量份的情况下，助焊剂的室温下的凝固性也成为高粘度的液体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例17的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，如表2的实施例18所示那样，可知：助焊剂组成中，相对于作为成盐用胺的2,2′-(环己基亚氨基)双乙醇100质量份，添加作为成盐用有机酸的酒石酸160.4质量份的情况下，助焊剂的室温下的凝固性也成为高粘度的液体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例18的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，如表2的实施例19所示那样，可知：助焊剂组成中，相对于作为成盐用胺的2,2′-(环己基亚氨基)双乙醇100质量份，添加作为成盐用有机酸的酒石酸641.5质量份的情况下，助焊剂的室温下的凝固性也成为高粘度液体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例19的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，表2的实施例20中，将助焊剂整体设为100质量％，添加：相对于作为成盐用胺的100质量份的四(2-羟基丙基)乙二胺添加作为成盐用有机酸的酒石酸51.3质量份而成者90质量％、末端胺PEG-PPG共聚物(末端胺(聚氧乙烯二醇-聚氧丙烯二醇)共聚物)10质量％。上述情况下，可知：助焊剂的室温下的凝固性也成为固体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例20的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，表2的实施例21中，将助焊剂整体设为100质量％，添加：相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份添加作为成盐用有机酸的酒石酸51.3质量份而成者95质量％、环己基胺四氟硼酸盐5质量％。上述情况下，可知：助焊剂的室温下的凝固性也成为固体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例21的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，表2的实施例22中，将助焊剂整体设为100质量％，添加：相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份添加作为成盐用有机酸的酒石酸51.3质量份而成者95质量％、环己基胺盐酸盐5质量％。上述情况下，可知：助焊剂的室温下的凝固性也成为固体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例22的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，表2的实施例23中，将助焊剂整体设为100质量％，添加：相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份添加作为成盐用有机酸的酒石酸51.3质量份而成者95质量％、乙基胺氢溴酸盐5质量％。上述情况下，可知：助焊剂的室温下的凝固性也成为固体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例23的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，表2的实施例24中，将助焊剂整体设为100质量％，添加：相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份添加作为成盐用有机酸的酒石酸51.3质量份而成者95质量％、2-苯基咪唑氢溴酸盐5质量％。上述情况下，可知：助焊剂的室温下的凝固性也成为固体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例24的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，表2的实施例25中，将助焊剂整体设为100质量％，添加相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份添加作为成盐用有机酸的酒石酸51.3质量份而成者90质量％、甘油10质量％。上述情况下，可知：助焊剂的室温下的凝固性也成为高粘度的液体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例25的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，表2的实施例26中，将助焊剂整体设为100质量％，添加：相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份添加作为成盐用有机酸的酒石酸51.3质量份而成者97质量％、月桂基二甲基氧化胺3质量％。上述情况下，可知：助焊剂的室温下的凝固性也成为固体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例26的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，表2的实施例27中，将助焊剂整体设为100质量％，添加：相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份添加作为成盐用有机酸的酒石酸51.3质量份而成者90质量％、不是成盐用有机酸的2,2-双羟基甲基丙酸10质量％。上述情况下，可知：助焊剂的室温下的凝固性也成为高粘度的液体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例27的助焊剂的综合评价成为“〇”。
另外，表2的实施例28中，将助焊剂整体设为100质量％，添加：相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份添加作为成盐用有机酸的酒石酸51.3质量份而成的65质量％、甘油10质量％、2,2-双羟基甲基丙酸10质量％和乙基胺氢溴酸盐15质量％。上述情况下，可知：助焊剂的室温下的凝固性也成为高粘度的液体。另外，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，实施例28的助焊剂的综合评价成为“〇”。
与此相对，如表3的比较例1所示那样，可知：助焊剂组成中，相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份，使作为成盐用有机酸的酒石酸为5.1质量份的情况下，助焊剂的室温下的凝固性成为低粘度(液体)。另一方面，可知：关于水清洗性，通过水能去除助焊剂残渣。由这些结果，比较例1的助焊剂的综合评价成为“×”。
另外，如表3的比较例2所示那样，可知：助焊剂组成中，相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份，使作为成盐用有机酸的己二酸为99.9质量份的情况下，助焊剂的室温下的凝固性成为高粘度的液体。另一方面，可知：关于水清洗性，无法通过水完全去除助焊剂残渣。由这些结果，比较例2的助焊剂的综合评价成为“×”。
另外，如表3的比较例3所示那样，将助焊剂整体设为100质量％，相对于作为成盐用胺的四(2-羟基丙基)乙二胺100质量份，添加作为成盐用有机酸的酒石酸51.3质量份，形成80质量％的盐，添加作为松香的酸改性松香20质量％。上述情况下，可知：助焊剂的室温下的凝固性成为固体。另一方面，可知：关于水清洗性，无法通过水完全去除助焊剂残渣。由这些结果，比较例3的助焊剂的综合评价成为“×”。
需要说明的是，上述实施例中，作为成盐用有机酸，对单独分别使用丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、苹果酸、二甘醇酸和柠檬酸的例子进行了说明，但可知：作为成盐用有机酸，组合丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、苹果酸、二甘醇酸和柠檬酸中的至少2种以上而使用的情况下，助焊剂的凝固性也成为固体或高粘度的液体。另外，可知：关于水清洗性，通过水也能清洗助焊剂残渣。
另外，使上述助焊剂加热熔融，涂布于软钎料粒料表面，从而也可以作为软钎料粒料涂布用助焊剂使用。用覆助焊剂粒料进行软钎焊后的助焊剂残渣同样地能进行水清洗。
附图标记说明
10 包芯软钎料
20 软钎料
30 助焊剂
40 软钎料粒料主体
50 覆助焊剂粒料

Claims (10)

1.一种助焊剂，其特征在于，包含：成盐用的胺和成盐用的有机酸，
相对于所述胺100质量份，所述有机酸为10质量份以上且645质量份以下，且不含有松香。
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述胺包含聚氧化烯乙二胺和2,2′-(环己基亚氨基)双乙醇中的至少一种以上。
3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其特征在于，所述有机酸包含丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、苹果酸、二甘醇酸和柠檬酸中的至少1种以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的助焊剂，其特征在于，将包含由成盐用的所述胺和成盐用的所述有机酸形成的盐的助焊剂设为100质量％时，
包含不是成盐用的有机酸0质量％以上且10质量％以下。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的助焊剂，其特征在于，将包含由成盐用的所述胺和成盐用的所述有机酸形成的盐的助焊剂设为100质量％时，
包含不是成盐用的胺0质量％以上且10质量％以下。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的助焊剂，其特征在于，将包含由成盐用的所述胺和成盐用的所述有机酸形成的盐的助焊剂设为100质量％时，
包含胺卤素盐0质量％以上且15质量％以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的助焊剂，其特征在于，将包含由成盐用的所述胺和成盐用的所述有机酸形成的盐的助焊剂设为100质量％时，
包含表面活性剂0质量％以上且10质量％以下。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的助焊剂，其特征在于，由在25℃下为固体、或在25℃下使流变计的板以6Hz旋转的旋转粘度为3500Pa·s以上的液体形成。
9.一种包芯软钎料，其特征在于，包含：
线状的软钎料；和，
填充至所述软钎料内的权利要求1～8中任一项所述的助焊剂。
10.一种覆助焊剂粒料，其特征在于，在软钎料粒料上覆盖有权利要求1～8中任一项所述的助焊剂。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11618109B2 (en) * 2020-06-30 2023-04-04 Electronics And Telecommunications Research Institute Wire for electric bonding

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1047236A (zh) * 1989-03-20 1990-11-28 波克股份有限公司 回流焊接的方法
JP2004176179A (ja) * 2002-11-15 2004-06-24 Chubu Kiresuto Kk 電子部品端子の水溶性半田濡れ性向上処理剤および処理法
US20120217290A1 (en) * 2011-02-25 2012-08-30 International Business Machines Corporation Flux Composition and Techniques for Use Thereof
WO2017038418A1 (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 株式会社村田製作所 接合用部材、接合用部材の製造方法、および、接合方法
JP2017100137A (ja) * 2014-11-21 2017-06-08 荒川化学工業株式会社 スクリーン印刷用フラックス
JP6160788B1 (ja) * 2017-01-13 2017-07-12 千住金属工業株式会社 フラックス
WO2017141404A1 (ja) * 2016-02-18 2017-08-24 千住金属工業株式会社 フラックス
CN107249812A (zh) * 2015-02-27 2017-10-13 千住金属工业株式会社 助焊剂

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4028143A (en) * 1974-12-30 1977-06-07 Chevron Research Company Wax-flux composition containing a succinimide salt of an alkylaryl sulfonic acid for soldering
JPS5584689A (en) 1978-12-21 1980-06-26 Canon Inc Printer
US4988395A (en) * 1989-01-31 1991-01-29 Senju Metal Industry Co., Ltd. Water-soluble soldering flux and paste solder using the flux
US5215602A (en) * 1992-05-29 1993-06-01 At&T Bell Laboratories Water-soluble flux
KR100254927B1 (ko) * 1994-12-07 2000-05-01 오까베 히로시 납땜용 플럭스, 땜납 페이스트 및 이것을 사용한 납땜 방법
CN101557903B (zh) * 2006-12-12 2013-06-19 千住金属工业株式会社 无铅软钎料用焊剂和软钎焊方法
JP5502732B2 (ja) * 2007-07-23 2014-05-28 ヘンケル リミテッド ハンダ用フラックス
JP5373464B2 (ja) * 2008-04-23 2013-12-18 パナソニック株式会社 導電性ペーストおよびこれを用いた実装構造体
JP2010046687A (ja) 2008-08-21 2010-03-04 Uchihashi Estec Co Ltd はんだ付け用フラックス及びヤニ入りはんだ
JP2011200887A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Renesas Electronics Corp はんだ付け用フラックスおよび、はんだ付け用フラックスを用いた半導体装置の製造方法
US9579738B2 (en) * 2011-02-25 2017-02-28 International Business Machines Corporation Flux composition and techniques for use thereof
JP5887086B2 (ja) 2011-08-11 2016-03-16 株式会社タムラ製作所 導電性材料
US8430294B2 (en) * 2011-09-30 2013-04-30 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Amine, carboxylic acid flux composition and method of soldering
JP6061664B2 (ja) 2012-12-19 2017-01-18 株式会社タムラ製作所 はんだ付け用フラックス
JP6196036B2 (ja) 2012-12-26 2017-09-13 ハリマ化成株式会社 フラックスおよびはんだペースト
JP6158060B2 (ja) 2013-12-10 2017-07-05 花王株式会社 半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物
TW201612198A (en) 2014-09-26 2016-04-01 Shenmao Technology Inc Water washable solder flux composition
JP5790862B1 (ja) 2014-12-25 2015-10-07 千住金属工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、フラックスコートはんだ用フラックス、やに入りはんだ及びフラックスコートはんだ
JP6402213B2 (ja) 2016-03-31 2018-10-10 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物および電子基板

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1047236A (zh) * 1989-03-20 1990-11-28 波克股份有限公司 回流焊接的方法
JP2004176179A (ja) * 2002-11-15 2004-06-24 Chubu Kiresuto Kk 電子部品端子の水溶性半田濡れ性向上処理剤および処理法
US20120217290A1 (en) * 2011-02-25 2012-08-30 International Business Machines Corporation Flux Composition and Techniques for Use Thereof
JP2017100137A (ja) * 2014-11-21 2017-06-08 荒川化学工業株式会社 スクリーン印刷用フラックス
CN107249812A (zh) * 2015-02-27 2017-10-13 千住金属工业株式会社 助焊剂
WO2017038418A1 (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 株式会社村田製作所 接合用部材、接合用部材の製造方法、および、接合方法
WO2017141404A1 (ja) * 2016-02-18 2017-08-24 千住金属工業株式会社 フラックス
JP6160788B1 (ja) * 2017-01-13 2017-07-12 千住金属工業株式会社 フラックス

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