WO2019098169A1 - フラックス、やに入りはんだおよびフラックスコートペレット - Google Patents

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WO2019098169A1
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amine
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基泰 鬼塚
陽子 倉澤
裕之 山▲崎▼
淳美 高橋
俊尚 久木
浩由 川▲崎▼
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千住金属工業株式会社
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    • B23K35/262—Sn as the principal constituent

Definitions

  • the present invention relates to flux, core solder and flux coated pellets.
  • solder bumps are widely used when mounting electronic components on printed circuit boards.
  • the core solder is composed of a linear solder and a flux filled in the approximate center of the cross section of the solder.
  • rosin, modified rosins, and synthetic resins are used as the material of the flux.
  • Patent Document 1 in the case of a soldered yarn solder having a flux in the center of the concentric circle and an alloy layer provided on the outer periphery of the flux, the alloy powder is added to the flux provided in the center of the concentric circle. Is described.
  • the flux contains rosin and modified rosins. Therefore, when it is necessary to wash the flux residue, since the flux residue is made of highly lipophilic rosin or the like, there is a problem that it is difficult to wash the flux residue if water is used as a detergent.
  • this invention is made in view of the said subject, and it aims at providing the flux which can be water-washed, a core solder, and a flux coat pellet.
  • the present applicant forms a salt using an organic acid known as an activator of a flux instead of rosin and rosin, and forms a salt, and the flux composition is designed using this salt as a base agent of the flux.
  • the present invention is as follows.
  • rosin can not be included in the flux to perform water cleaning, it should not be originally called a core solder, but its shape and method of use are the same as conventional cored solder, for convenience.
  • the present invention also refers to solder core solder.
  • the flux according to the present invention contains an amine for salt formation and an organic acid for salt formation, and the amount of the organic acid is 10 parts by mass or more and 645 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the amine. And rosin-free.
  • the flux according to the present invention is characterized in that the amine contains at least one or more of polyoxyalkylene ethylenediamine and 2,2 '-(cyclohexylimino) bisethanol.
  • the flux according to the present invention is characterized in that the organic acid comprises at least one or more of malonic acid, succinic acid, glutaric acid, tartaric acid, malic acid, diglycolic acid and citric acid.
  • the organic acid not for salt formation is 0 It is characterized in that it is contained in an amount of 10% by mass or more.
  • the flux according to the present invention contains 0 mass% of amine not for salt formation, assuming that the flux containing a salt formed of the amine for salt formation and the organic acid for salt formation is 100% by mass. % Or more and 10 mass% or less.
  • the flux according to the present invention contains 0% by mass or more of an amine halogen salt, assuming that the flux containing a salt formed by the amine for salt formation and the organic acid for salt formation is 100% by mass. It is characterized in that it contains at most mass%.
  • the flux according to the present invention contains 0% by mass or more of a surfactant when the flux containing a salt formed by the amine for salt formation and the organic acid for salt formation is 100% by mass. It is characterized in that it contains at most mass%.
  • the flux according to the present invention is characterized in that the flux is solid at 25 ° C. or a liquid having a rotational viscosity of 3,500 Pa ⁇ s or more at 6 Hz at 25 ° C.
  • the core solder according to the present invention is characterized by including linear solder and the flux according to any one of the above (1) to (8) filled in the solder. I assume.
  • the flux coated pellet according to the present invention is characterized in that the solder pellet is coated with the flux described in any one of the above (1) to (8).
  • flux can be formed without using rosin, modified rosin and the like, flux residue can be removed by water washing.
  • FIG. 1A It is a top view which shows the structural example of the core solder concerning one embodiment of the present invention. It is sectional drawing of FIG. 1A. It is a perspective view which shows the structural example of the pellet which concerns on one embodiment of this invention. It is sectional drawing of FIG. 2A.
  • FIG. 1A is a front view showing an example of the configuration of a core solder 10 according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 1B is a cross-sectional view along line AA thereof.
  • the core solder 10 comprises a linear solder 20 and a flux 30 filled substantially in the center (axial center) of the cross section of the solder 20. It is configured.
  • the solder 20 may be, for example, a Sn—Ag based alloy, a Sn—Cu based alloy, a Sn—Ag—Cu based alloy, a Sn—In based alloy, a Sn—Bi based alloy, and Ag, Cu, Ni, An alloy to which Co, Ge, Sb, In, Bi, Fe, Cr, Zn or the like is added can also be used.
  • Sn-Pb alloy, Sn-Pb-Ag alloy, Sn-Pb-Bi alloy, and alloys of these Ag, Cu, Ni, Co, Ge, Sb, In, Bi, Fe Alloys to which Cr, Zn, etc. are added can also be used.
  • the flux 30 for core solder contains an amine and an organic acid.
  • a salt is formed by neutralizing an amine with an organic acid, and the formed salt functions as a base agent to be substituted for rosin, modified rosins, and the like.
  • the flux 30 for the core solder becomes a solid or liquid of high viscosity at room temperature.
  • that the flux 30 is a liquid with high viscosity means that the rotational viscosity of the flux 30 at 6 Hz is at least 3500 Pa ⁇ s when the viscosity of the flux 30 is measured using a rheometer at 25 ° C.
  • the amine that forms the above-described salt is referred to as a salt-forming amine
  • the organic acid that forms a salt is referred to as a salt-forming organic acid.
  • the salt-forming amine for example, at least one amine selected from the group consisting of polyoxyalkylene ethylene diamine and 2,2 ′-(cyclohexylimino) bisethanol can be used.
  • Polyoxyalkylene ethylene diamine is represented by the following chemical formula.
  • R1 to R4 represent side chains.
  • polyoxyalkylene ethylenediamine two polyoxyalkylene groups are bonded to N atoms at both ends of ethylenediamine.
  • polyoxyalkylene ethylene diamine for example, tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylene diamine, polyoxypropylene ethylene diamine, polyoxyethylene polyoxypropylene ethylene diamine can be used.
  • the salt-forming organic acid for example, at least one organic acid selected from the group consisting of malonic acid, succinic acid, glutaric acid, tartaric acid, malic acid, diglycolic acid and citric acid can be used.
  • the salt-forming organic acid functions as an activator for improving the wettability of the solder 20 by heating at the time of soldering.
  • the mass ratio of the salt-forming amine to the salt-forming organic acid in the flux 30 is 10 parts by mass to 645 parts by mass of the salt-forming organic acid with respect to 100 parts by mass of the salt-forming amine.
  • the salt formed with the salt-forming amine can be made into a solid or highly viscous liquid.
  • the flux 30 for core solder is an organic acid not for salt formation, assuming that the entire flux 30 containing a salt formed by the salt forming amine and the salt forming organic acid is 100% by mass. It can also be configured by adding 0 mass% or more and 10 mass% or less.
  • an organic acid which is not for salt formation for example, glycolic acid, propionic acid, 3-hydroxypropionic acid, lactic acid, acrylic acid, glyceric acid, 2,2-bishydroxymethylpropionic acid, 2,2-bishydroxymethylbutane An acid or the like can be used.
  • the flux 30 for the core solder is 0 for the amine not for salt-forming. It can also be constituted by adding at least 10% by mass.
  • amines not for salt formation include, for example, methanolamine, dimethylethanolamine, N-methylethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, terminal amine (polyoxyethylene-polyoxypropylene) copolymer (terminal amine PEG-PPG copolymer) Etc. can be used. Solderability (oxide film removability) can be further improved by adding to the flux 30 an amine which is not for salt formation which functions as an activator.
  • the flux 30 for core solder is 0 mass% or more of an amine halogen salt, assuming that the entire flux 30 containing the salt formed by the salt forming amine and the salt forming organic acid is 100 mass%. It can also be constituted by adding 15% by mass or less. By adding an amine halogen salt that functions as an activator to the flux 30, it is possible to further improve the solderability (oxide film removability).
  • the flux 30 for core solder is 0 mass% or more of surfactant, assuming that the entire flux 30 containing a salt formed by the salt forming amine and the salt forming organic acid is 100 mass%. It can also be configured by adding 10% by mass or less. By adding a surfactant to the flux 30, it is possible to improve the water washability.
  • the flux 30 for core solder is an organic acid not for salt formation, assuming that the entire flux 30 containing a salt formed by the salt forming amine and the salt forming organic acid is 100% by mass. It can also be comprised by adding 0 mass% or more and 25 mass% or less in total of the amine and amine halogen salt which are not for salt formation. By adding a surfactant to the flux 30, it is possible to improve the water washability.
  • the flux 30 is formed without using rosin or modified rosins, the flux residue can be reliably removed even when water is used as the cleaning liquid.
  • water can be used as the cleaning liquid, it is possible to realize simple and environmentally friendly cleaning of the flux residue.
  • the soldered portion of a substrate soldered with a water-soluble paste or the like can also be used at the time of repair work.
  • the flux 30 is applied to the wire cored solder 10
  • the present invention is not limited to this.
  • the flux 30 described above can also be used as a flux for solder pellet coating.
  • FIGS. 2A and 2B show an example of the configuration of a flux coated pellet 50 using the flux 30.
  • the flux-coated pellet 50 is composed of a solder pellet main body 40 having a rectangular parallelepiped shape, and a flux 30 covering the upper and lower surfaces thereof.
  • the solder pellet body 40 the same material as that of the above-described solder 20, for example, a Sn—Ag—Cu-based alloy can be used.
  • the flux 30 the above-described material, specifically, a material containing an amine and an organic acid can be used.
  • the flux 30 is applied to the upper and lower surfaces of the solder pellet 60 after being heated and melted.
  • the flux 30 is applied not only to the upper surface and the lower surface of the solder pellet body 40 but also to the side surface (peripheral surface) of the solder pellet body 40 so that the entire solder pellet body 40 is covered with the flux 30. Also good. According to the flux-coated pellet 50 of the present embodiment, as described above, since the flux 30 is formed without using rosin or modified rosins, the flux residue can be reliably removed even when water is used as the cleaning liquid. Can.
  • Fluxes were produced using the compositions of the examples and comparative examples shown in Tables 1 to 3 below, and the solidifying property of the produced flux and the washability of the flux residue were respectively verified.
  • the present invention is not limited to the following specific examples.
  • the viscosity of the flux was evaluated based on the criteria shown below. :: When the flux is stored at 25 ° C. When the flux is solid ⁇ : When the flux is stored at 25 ° C. It is a liquid, but when the viscosity measured with a rheometer is 3500 Pa ⁇ s or more x: The flux When it is a liquid when stored at 25 ° C and its viscosity measured by a rheometer is less than 3500 Pa ⁇ s
  • Tables 1 to 3 show the composition ratio of the flux for core solder used in each example and comparative example, and also show the evaluation results of the solidifying property and the cleaning property of the flux residue when each flux is used. There is.
  • the numerical values of the salt forming amine and the salt forming organic acid in each of Tables 1 to 3 are parts by mass in the case where the salt forming amine is 100 parts by mass. Salt consisting of amine for salt formation and organic acid for salt formation, amine not for salt formation, organic acid not for salt formation, amine halogen salt, surfactant, rosin, the total flux was 100% by mass It is mass% in a case.
  • Example 8 of Table 1 in the flux composition, 102.6 parts by mass of malic acid as an organic acid with respect to 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine as an amine for salt formation Even when added, it was found that the solidifying property of the flux at room temperature was solid. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 8 was “o”.
  • Example 9 of Table 1 in the flux composition, 102.6 parts by mass of diglycolic acid which is an organic acid with respect to 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is an amine for salt formation. It was found that the solidifying property of the flux at room temperature was solid even when added in part. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 9 was “o”.
  • Example 10 of Table 1 in the flux composition, 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is an amine for salt formation, and malonic acid which is an organic acid for salt formation is 70. Even when 2 parts by mass was added, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was a liquid with high viscosity. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 10 was “o”.
  • Example 11 of Table 1 in the flux composition, based on 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is a salt forming amine, succinic acid which is a salt forming organic acid is 80. When 7 parts by mass was added, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was a liquid with high viscosity. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 11 was “o”.
  • Example 12 of Table 1 90. Even when 3 parts by mass was added, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was a liquid with high viscosity. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 12 was “o”.
  • Example 13 of Table 1 in the flux composition, citric acid as the salt forming organic acid was added to 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine as the salt forming amine with respect to 100 parts by mass. Even when 6 parts by mass was added, it was found that the solidifying property of the flux at room temperature was solid. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 13 was “o”.
  • Example 14 of Table 2 17.1 parts by mass of tartaric acid, which is an organic acid for salt formation, was added to 100 parts by mass of polyoxypropylene ethylenediamine, which is an amine for salt formation, in the flux composition. Even in the case, it was found that the solidifying property of the flux at room temperature was solid. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 14 was “o”.
  • Example 15 of Table 2 in the flux composition, 615.6 parts by mass of tartaric acid which is an organic acid for salt formation was added to 100 parts by mass of polyoxypropylene ethylenediamine which is an amine for salt formation. Even in the case, it was found that the solidifying property of the flux at room temperature was solid. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 15 was “o”.
  • Example 16 of Table 2 in the flux composition, 205.2 parts by mass of tartaric acid which is an organic acid for salt formation with respect to 100 parts by mass of polyoxyethylene polyoxypropylene ethylenediamine which is an amine for salt formation. It was found that the solidifying property of the flux at room temperature was solid even when added in part. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 16 was “o”.
  • Example 17 of Table 2 in the flux composition, tartaric acid which is an organic acid for salt formation is used with respect to 100 parts by mass of 2,2 '-(cyclohexylimino) bisethanol which is an amine for salt formation. Even when 80.2 parts by mass was added, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was a liquid with high viscosity. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 17 was “o”.
  • Example 18 of Table 2 in the flux composition, tartaric acid which is an organic acid for salt formation is used with respect to 100 parts by mass of 2,2 '-(cyclohexylimino) bisethanol which is an amine for salt formation. Even when 160.4 parts by mass was added, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was a liquid with high viscosity. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 18 was “o”.
  • Example 19 of Table 2 in the flux composition, tartaric acid which is an organic acid for salt formation with respect to 100 parts by mass of 2,2 ′-(cyclohexylimino) bisethanol which is an amine for salt formation. Even when 641.5 parts by mass was added, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was a liquid with high viscosity. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 19 was “o”.
  • Example 20 of Table 2 the total amount of flux is 100% by mass, and tartaric acid, which is an organic acid for salt formation, relative to 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, which is an amine for salt formation. 90% by weight of 3 parts by weight was added, and 10% by weight of terminal amine PEG-PPG copolymer (terminal amine (polyoxyethylene glycol-polyoxypropylene glycol) copolymer) was added. Even in this case, it was found that the solidifying property of the flux at room temperature was solid. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 20 was “o”.
  • Example 21 of Table 2 the whole flux is 100 mass%, and tartaric acid which is an organic acid for salt formation with respect to 100 mass parts of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is amine for salt formation is 51. 95 mass% of what was added 3 mass parts and 5 mass% of cyclohexylamine tetrafluoroborate were added. Even in this case, it was found that the solidifying property of the flux at room temperature was solid. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 21 was “o”.
  • Example 22 of Table 2 the total amount of the flux is 100% by mass, and 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is an amine for salt formation is 51. 95 mass% of what was added 3 mass parts and 5 mass% of cyclohexylamine hydrochloride were added. Even in this case, it was found that the solidifying property of the flux at room temperature was solid. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 22 was “o”.
  • Example 23 of Table 2 the total amount of the flux is 100% by mass, and 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine as an amine for salt formation is 51. 95 mass% of what added 3 mass parts and 5 mass% of ethylamine hydrobromide were added. Even in this case, it was found that the solidifying property of the flux at room temperature was solid. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 23 was “o”.
  • Example 24 of Table 2 the total amount of the flux is 100% by mass, and 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is an amine for salt formation is 51. 95 mass% of what was added 3 mass parts and 5 mass% of 2-phenylimidazole hydrobromide were added. Even in this case, it was found that the solidifying property of the flux at room temperature was solid. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 24 was “o”.
  • Example 25 of Table 2 the total amount of the flux is 100% by mass, and 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is an amine for salt formation is 51. 90 mass% of what added 3 mass parts and 10 mass% of glycerol were added. Even in this case, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was a liquid with high viscosity. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 25 was “o”.
  • Example 26 of Table 2 the total amount of the flux is 100% by mass, and 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is an amine for salt formation is 51. 97 mass% of what added 3 mass parts and 3 mass% of lauryl dimethylamine oxide were added. Even in this case, it was found that the solidifying property of the flux at room temperature was solid. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 26 was “o”.
  • Example 27 of Table 2 the total amount of flux is 100% by mass, and 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine as an amine for salt formation is 51. 90% by mass of the compound added with 3 parts by mass, and 10% by mass of 2,2-bishydroxymethylpropionic acid which is not a salt-forming organic acid were added. Even in this case, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was a liquid with high viscosity. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 27 was “o”.
  • Example 28 of Table 2 the total amount of the flux is 100% by mass, and 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is an amine for forming a salt, and tartaric acid which is an organic acid for forming a salt is 51. 65% by mass of 3 parts by mass, 10% by mass of glycerin, 10% by mass of 2,2-bishydroxymethylpropionic acid and 15% by mass of ethylamine hydrobromide were added. Even in this case, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was a liquid with high viscosity. Moreover, it turned out that water can remove a flux residue also about water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Example 28 was “o”.
  • Comparative Example 1 of Table 3 in the flux composition, 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine as an amine for salt formation and 5 parts of tartaric acid as an organic acid for salt formation. When 1 part by mass was used, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was low viscosity (liquid). On the other hand, it was found that water can remove the flux residue with respect to water washability. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Comparative Example 1 was “x”.
  • Comparative Example 2 of Table 3 in the flux composition, 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is an amine for salt formation, and 99. In the case of 9 parts by mass, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was a liquid of high viscosity. On the other hand, it was found that the water residue could not be completely removed by water with respect to water cleaning properties. From these results, the comprehensive evaluation of the flux of Comparative Example 2 was “x”.
  • the total amount of the flux is 100% by mass, and tartaric acid which is an organic acid for salt formation with respect to 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is an amine for salt formation.
  • tartaric acid which is an organic acid for salt formation with respect to 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is an amine for salt formation.
  • tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is an amine for salt formation.
  • acid-modified rosin which is a rosin

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Abstract

水洗浄を行うことが可能なフラックス、やに入りはんだおよびフラックスコートペレットを提供する。 やに入りはんだ１０は、線状からなるはんだ２０と、このはんだ２０の断面の略中央部（軸心）に充填されたフラックス３０とから構成される。フラックス３０は、塩形成用アミンと塩形成用有機酸とを含み、塩形成用アミンが１００質量部に対して、塩形成用有機酸が１０質量部以上６４５質量部以下である。塩形成用有機酸は、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、酒石酸、リンゴ酸、ジグリコール酸およびクエン酸からなる群から選択される少なくとも１つの有機酸を含む。

Description

フラックス、やに入りはんだおよびフラックスコートペレット
　本発明は、フラックス、やに入りはんだおよびフラックスコートペレットに関する。
　一般に、電子部品をプリント基板上に実装する際にはやに入りはんだが広く利用されている。やに入りはんだは、線状からなるはんだと、このはんだの断面略中央部に充填されたフラックスとから構成されている。フラックスの材料には、例えば、松脂や変性ロジン類、合成樹脂が用いられている。
　例えば、特許文献１には、同心円状の中心部にフラックスを有し、このフラックスの外周に合金層が設けられたヤニ入り糸はんだにおいて、上記同心円状の中心部に設けられたフラックスに合金粉末を混入したヤニ入り糸はんだが記載されている。
特開２０１０－０４６６８７号公報
　しかしながら、上記特許文献１に記載の従来のやに入りはんだ等では、フラックスに松脂や変性ロジン類が含まれる。そのため、フラックス残渣を洗浄する必要がある場合には、フラックス残渣が親油性の高い松脂等からなるので、洗浄剤として水を使用するとフラックス残渣の洗浄が困難であるという問題があった。
　そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、水洗浄を行うことが可能なフラックス、やに入りはんだおよびフラックスコートペレットを提供することを目的とする。
　本出願人は、松脂や変性ロジンの代わりに、フラックスの活性剤として知られる有機酸、アミンを用いて塩を形成し、この塩をフラックスのベース剤としてフラックス組成を設計した場合に、フラックス残渣を水洗浄により除去することができることを見出した。本発明は、次の通りである。なお、水洗浄を行うには松脂をフラックスに含むことができないため、本来、やに入りはんだと称するべきではないが、形状、使用方法は従来のやに入りはんだと同じであることから、便宜上、本発明もやに入りはんだと称する。
（１）本発明に係るフラックスは、塩形成用のアミンと塩形成用の有機酸とを含み、前記アミンが１００質量部に対して、前記有機酸が１０質量部以上６４５質量部以下であり、ロジンが非含有であることを特徴とする。
（２）本発明に係るフラックスは、前記アミンが、ポリオキシアルキレンエチレンジアミンおよび２，２´－(シクロヘキシルイミノ)ビスエタノールのうち少なくとも一種以上を含むことを特徴とする。
（３）本発明に係るフラックスは、前記有機酸が、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、酒石酸、リンゴ酸、ジグリコール酸およびクエン酸のうち少なくとも１種類以上からなることを特徴とする。
（４）本発明に係るフラックスは、塩形成用の前記アミンと塩形成用の前記有機酸とで形成される塩を含むフラックスを１００質量％としたとき、塩形成用ではない有機酸を０質量％以上１０質量％以下含むことを特徴とする。
（５）本発明に係るフラックスは、塩形成用の前記アミンと塩形成用の前記有機酸とで形成される塩を含むフラックスを１００質量％としたとき、塩形成用ではないアミンを０質量％以上１０質量％以下含むことを特徴とする。
（６）本発明に係るフラックスは、塩形成用の前記アミンと塩形成用の前記有機酸とで形成される塩を含むフラックスを１００質量％としたとき、アミンハロゲン塩を０質量％以上１５質量％以下含むことを特徴とする。
（７）本発明に係るフラックスは、塩形成用の前記アミンと塩形成用の前記有機酸とで形成される塩を含むフラックスを１００質量％としたとき、界面活性剤を０質量％以上１０質量％以下含むことを特徴とする。
（８）本発明に係るフラックスは、２５℃において固形、または、２５℃において６Ｈｚにおける回転粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上である液体からなることを特徴とする。
（９）本発明に係るやに入りはんだは、線状のはんだと、前記はんだ内に充填された上記（１）から（８）の何れか一項に記載のフラックスと、を含むことを特徴とする。
（１０）本発明に係るフラックスコートペレットは、はんだペレットに、上記（１）から（８）の何れか一項に記載のフラックスを被覆したことを特徴とする。
　本発明によれば、松脂や変性ロジン等を使用することなくフラックスを形成できるので、フラックス残渣を水洗浄により除去することができる。
本発明の一実施の形態に係るやに入りはんだの構成例を示す平面図である。 図１Ａの断面図である。 本発明の一実施の形態に係るペレットの構成例を示す斜視図である。 図２Ａの断面図である。
　以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。
　図１Ａは本発明の一実施の形態に係るやに入りはんだ１０の構成の一例を示す正面図であり、図１ＢはそのＡ－Ａ線に沿った断面図である。
　図１Ａおよび図１Ｂに示すように、本発明に係るやに入りはんだ１０は、線状からなるはんだ２０と、このはんだ２０の断面の略中央部（軸心）に充填されたフラックス３０とから構成されている。
　はんだ２０には、例えば、Ｓｎ－Ａｇ系合金、Ｓｎ－Ｃｕ系合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系合金、Ｓｎ－Ｉｎ系合金、Ｓｎ－Ｂｉ系合金、およびこれらの合金にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｇｅ，Ｓｂ，Ｉｎ，Ｂｉ，Ｆｅ，Ｃｒ，Ｚｎなどを添加した合金を用いることもできる。また、鉛入り合金では、Ｓｎ－Ｐｂ合金や、Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ合金、Ｓｎ－Ｐｂ－Ｂｉ系合金、およびこれらの合金にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｇｅ，Ｓｂ，Ｉｎ，Ｂｉ，Ｆｅ，Ｃｒ，Ｚｎなどを添加した合金を用いることもできる。
　やに入りはんだ用のフラックス３０は、アミンと有機酸とを含有している。本実施の形態では、アミンを有機酸により中和させることで塩を形成し、形成した塩を松脂や変性ロジン類等の代わりとなるベース剤として機能させている。これにより、やに入りはんだ用のフラックス３０は、室温では、固体または高粘度の液体の状態となる。ここで、フラックス３０が高粘度の液体であるとは、２５℃において、レオメータを用いてフラックス３０の粘度を測定した場合に、６Ｈｚでのフラックス３０の回転粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上である場合をいう。なお、以下では、上述した塩を形成するアミンを塩形成用アミンと呼び、塩を形成する有機酸を塩形成用有機酸と呼ぶ。
　塩形成用アミンには、例えば、ポリオキシアルキレンエチレンジアミン、および２，２´－(シクロヘキシルイミノ)ビスエタノールからなる群から選択される少なくとも１つのアミンを用いることができる。ポリオキシアルキレンエチレンジアミンは、下記の化学式で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　Ｒ１～Ｒ４は、側鎖を表す。ポリオキシアルキレンエチレンジアミンは、エチレンジアミンの両端のＮ原子にそれぞれ２つのポリオキシアルキレン基が結合する。
　ポリオキシアルキレンエチレンジアミンとしては、例えば、テトラキス(2-ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン、ポリオキシプロピレンエチレンジアミン、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンエチレンジアミンを用いることができる。
　塩形成用有機酸には、例えば、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、酒石酸、リンゴ酸、ジグリコール酸およびクエン酸からなる群から選択される少なくとも１つの有機酸を用いることができる。塩形成用有機酸は、はんだ付け時の加熱により、はんだ２０の濡れ性の向上を図るための活性剤として機能する。
　フラックス３０中における塩形成用アミンと塩形成用有機酸との質量部比は、塩形成用アミンが１００質量部に対して、塩形成用有機酸が１０質量部以上６４５質量部以下である。塩形成用有機酸を１０質量部以上６４５質量部以下とすることで、塩形成用アミンとの間で形成される塩を固形または高粘度の液体とすることができる。
　また、やに入りはんだ用のフラックス３０は、塩形成用アミンと塩形成用有機酸とで形成される塩を含有するフラックス３０全体を１００質量％としたとき、塩形成用ではない有機酸を０質量％以上１０質量％以下添加することにより構成することもできる。塩形成用ではない有機酸としては、例えば、グリコール酸、プロピオン酸、３－ヒドロキシプロピオン酸、乳酸、アクリル酸、グリセリン酸、２，２－ビスヒドロキシメチルプロピオン酸、２，２－ビスヒドロキシメチルブタン酸酸等を用いることができる。
　また、やに入りはんだ用のフラックス３０は、塩形成用アミンと塩形成用有機酸とで形成される塩を含有するフラックス３０全体を１００質量％としたとき、塩形成用ではないアミンを０質量％以上１０質量％以下添加することにより構成することもできる。塩形成用ではないアミンとしては、例えば、メタノールアミン、ジメチルエタノールアミン、Ｎ－メチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、末端アミン(ポリオキシエチレン-ポリオキシプロピレン)コポリマー（末端アミンＰＥＧ－ＰＰＧコポリマー）等を用いることができる。活性剤として機能する塩形成用ではないアミンをフラックス３０に添加することで、はんだ付け性(酸化膜除去性)をより向上させることができる。
　また、やに入りはんだ用のフラックス３０は、塩形成用アミンと塩形成用有機酸とで形成される塩を含有するフラックス３０全体を１００質量％としたとき、アミンハロゲン塩を０質量％以上１５質量％以下添加することにより構成することもできる。活性剤として機能するアミンハロゲン塩をフラックス３０に添加することで、はんだ付け性(酸化膜除去性)をより向上させることができる。
　また、やに入りはんだ用のフラックス３０は、塩形成用アミンと塩形成用有機酸とで形成される塩を含有するフラックス３０全体を１００質量％としたとき、界面活性剤を０質量％以上１０質量％以下添加することにより構成することもできる。フラックス３０に界面活性剤を添加することで、水洗浄性を向上させることができる。
　また、やに入りはんだ用のフラックス３０は、塩形成用アミンと塩形成用有機酸とで形成される塩を含有するフラックス３０全体を１００質量％としたとき、塩形成用ではない有機酸、塩形成用ではないアミンおよびアミンハロゲン塩を合計で０質量％以上２５質量％以下添加することにより構成することもできる。フラックス３０に界面活性剤を添加することで、水洗浄性を向上させることができる。
　以上説明のように、本実施の形態によれば、松脂や変性ロジン類を用いずにフラックス３０を形成するので、洗浄液として水を用いた場合でもフラックス残渣を確実に除去することができる。また、洗浄液として水を用いることができるので、簡易でかつ環境を配慮したフラックス残渣の洗浄を実現することができる。本実施の形態に係るやに入りはんだ１０の用途としては、例えば、水溶性ペースト等にてはんだ付けされた基板のはんだ付け部位に対して、リペアー作業時に用いることもできる。
　なお、上述した実施の形態では、フラックス３０を線状からなるやに入りはんだ１０に適用した例について説明したが、これに限定されることはない。例えば、上述したフラックス３０をはんだペレットコート用のフラックスとして用いることもできる。
　図２Ａおよび図２Ｂは、フラックス３０を使用したフラックスコートペレット５０の構成の一例を示している。図２Ａおよび図２Ｂに示すように、フラックスコートペレット５０は、直方体状からなるはんだペレット本体４０と、その上面および下面を被覆するフラックス３０とから構成されている。はんだペレット本体４０には、上述したはんだ２０と同様の材料、例えばＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系合金等を用いることができる。フラックス３０には、上述した材料、具体的にはアミンと有機酸とを含有した材料を用いることができる。フラックス３０は、加熱溶融された後、はんだペレット６０の上面および下面のそれぞれに塗布される。なお、フラックス３０は、はんだペレット本体４０の上面および下面だけでなく、はんだペレット本体４０の側面（周面）にも塗布することで、はんだペレット本体４０の全体をフラックス３０により被覆するようにしても良い。本実施の形態のフラックスコートペレット５０によれば、上述したように、 松脂や変性ロジン類を用いずにフラックス３０を形成するので、洗浄液として水を用いた場合でもフラックス残渣を確実に除去することができる。
　以下の表１～表３に示す実施例および比較例の組成にてフラックスを作製し、作製したフラックスにおける凝固性およびフラックス残渣の洗浄性をそれぞれ検証した。なお、本発明は、以下の具体例に限定されるものではない。
（１）フラックスの凝固性の評価方法
　作製したフラックスを２５℃の室温で保管し、フラックスが固体または液体の何れであるかを判別した。フラックスが液体である場合、レオメータを用いてフラックスの粘度を測定した。具体的には、フラックスをレオメータ（Ｔｈｅｒｍｏ　Ｓ　ｃｉｅｎｔｉｆｉｃ　ＨＡＡＫＥ　ＭＡＲＳ　III）のプレート間に挟んだ後、６Ｈｚでプレートを回転させることによりフラックスの粘度を測定した。
　フラックスの粘度は、下記に示す基準で評価した。
◎：フラックスを２５℃で保管した際にフラックスが固形である場合
○：フラックスを２５℃で保管した際に液体であるが、レオメータで測定した粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上である場合
×：フラックスを２５℃で保管した際に液体であり、レオメータで測定した粘度が３５００Ｐａ・ｓ未満である場合
（２）フラックス残渣の洗浄性の評価方法
　ガラスエポキシ基板の銅ランド上で、各実施例および比較例のフラックスを充填したやに入りはんだを３５０℃のはんだごてを用いて５秒間加熱して溶融させた後、ガラスエポキシ基板を水により洗浄した。続けて、洗浄後のガラスエポキシ基板上を光学顕微鏡にて観察した。
　フラックス残渣の洗浄性は、下記に示す基準で評価した。
○（良い）：フラックス残渣がほぼ除去され、ガラスエポキシ基板表面が十分な光沢または若干くすんでいる場合
×（悪い）：少量または多量のフラックス残渣が存在する場合
　表１～表３は、各実施例、比較例で使用するやに入りはんだ用フラックスの組成比を示すと共に、各フラックスを使用した場合における凝固性およびフラックス残渣の洗浄性の評価結果を示している。なお、各表１～表３における塩形成用アミン、塩形成用有機酸の数値は、塩形成用アミンを１００質量部とした場合における質量部である。塩形成用アミンと塩形成用有機酸から成る塩、塩形成用ではないアミン、塩形成用ではない有機酸、アミンハロゲン塩、界面活性剤、ロジンの数値は、フラックス全体を１００質量％とした場合における質量％である。また、フラックスの凝固性および水洗浄性についての総合評価は、何れかで×の判定がある場合、フラックスとして不適合を示す「×」の評価とした。さらに、表１～表３において、塩形成用アミンをアミンＡと表記し、塩形成用有機酸を有機酸Ａと表記し、塩形成用ではないアミンを単にアミンと表記し、塩形成用ではない有機酸を単に有機酸と表記する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表１の実施例１～７に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、有機酸である酒石酸を１０．３質量部以上６１６．５質量部以下添加した場合、フラックスの室温での凝固性は固形または高粘度の液体となることが分かった。なお、実施例１では、他の実施例２～７と比べて、有機酸の含有量を少なく添加しているので、フラックスが固体ではなく高粘度の液体を示す結果となった。また、実施例１～７では、水洗浄性についても、いずれも水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１～７のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表１の実施例８に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、有機酸であるリンゴ酸を１０２．６質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は固形となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例８のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表１の実施例９に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、有機酸であるジグリコール酸を１０２．６質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は固形となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例９のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表１の実施例１０に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸であるマロン酸を７１．２質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１０のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表１の実施例１１に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸であるコハク酸を８０．７質量部添加した場合、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１１のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表１の実施例１２に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸であるグルタル酸を９０．３質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１２のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表１の実施例１３に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸であるクエン酸を８７．６質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は固形となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１３のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表２の実施例１４に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるポリオキシプロピレンエチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を１７．１質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は固形となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１４のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表２の実施例１５に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるポリオキシプロピレンエチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を６１５．６質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は固形となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１５のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表２の実施例１６に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるポリオキシエチレンポリオキシプロピレンエチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を２０５．２質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は固形となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１６のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表２の実施例１７に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンである２，２´－(シクロヘキシルイミノ)ビスエタノールを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を８０．２質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１７のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表２の実施例１８に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンである２，２´－(シクロヘキシルイミノ)ビスエタノールを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を１６０．４質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１８のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表２の実施例１９に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンである２，２´－(シクロヘキシルイミノ)ビスエタノールを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を６４１．５質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１９のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表２の実施例２０では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンである１００質量部のテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンに対して塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを９０質量％、末端アミンＰＥＧ－ＰＰＧコポリマー(末端アミン(ポリオキシエチレングリコール-ポリオキシプロピレングリコール)コポリマー)を１０質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は固体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２０のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表２の実施例２１では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対して塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを９５質量％、シクロヘキシルアミンテトラフルオロホウ酸塩を５質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は固体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２１のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表２の実施例２２では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを９５質量％、シクロヘキシルアミン塩酸塩を５質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は固体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２２のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表２の実施例２３では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを９５質量％、エチルアミン臭化水素酸塩を５質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は固体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２３のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表２の実施例２４では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを９５質量％、２－フェニルイミダゾール臭化水素酸塩を５質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は固体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２４のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表２の実施例２５では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを９０質量％、グリセリンを１０質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２５のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表２の実施例２６では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを９７質量％、ラウリルジメチルアミンオキサイドを３質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は固体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２６のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表２の実施例２７では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを９０質量％、塩形成用有機酸ではない２，２－ビスヒドロキシメチルプロピオン酸を１０質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２７のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　また、表２の実施例２８では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを６５質量％、グリセリンを１０質量％、２，２－ビスヒドロキシメチルプロピオン酸を１０質量％およびエチルアミン臭化水素酸塩を１５質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２８のフラックスの総合評価は「〇」となった。
　これに対し、表３の比較例１に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５．１質量部とした場合には、フラックスの室温での凝固性は低粘度（液体）となることが分かった。一方、水洗浄性については、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、比較例１のフラックスの総合評価は「×」となった。
　また、表３の比較例２に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸であるアジピン酸を９９．９質量部とした場合には、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。一方、水洗浄性については、フラックス残渣を水により完全に除去することができないことが分かった。これらの結果から、比較例２のフラックスの総合評価は「×」となった。
　また、表３の比較例３に示すように、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２－ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加して８０質量％の塩を形成し、ロジンである酸変性ロジンを２０質量％添加した。この場合には、フラックスの室温での凝固性は固形となることが分かった。一方、水洗浄性については、フラックス残渣を水により完全に除去することができないことが分かった。これらの結果から、比較例３のフラックスの総合評価は「×」となった。
　なお、上述した実施例では、塩形成用有機酸として、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、酒石酸、リンゴ酸、ジグリコール酸およびクエン酸のそれぞれを単体で用いた例について説明したが、塩形成用有機酸として、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、酒石酸、リンゴ酸、ジグリコール酸およびクエン酸のうち少なくとも２種以上を組み合わせて使用した場合でも、フラックスの凝固性は固体または高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても水によりフラックス残渣を洗浄できることが分かった。
　また、上述したフラックスを加熱溶融させ、はんだペレット表面に塗布することではんだペレットコート用フラックスとしても用いることができる。フラックスコートペレットを用いてはんだ付けを行った後のフラックス残渣は、同様に水洗浄が可能であった。
１０　やに入りはんだ
２０　はんだ
３０　フラックス
４０　はんだペレット本体
５０　フラックスコートペレット

Claims (10)

  1. 　塩形成用のアミンと塩形成用の有機酸とを含み、
    　前記アミンが１００質量部に対して、前記有機酸が１０質量部以上６４５質量部以下であり、
    　ロジンが非含有である
    　ことを特徴とするフラックス。
  2. 　前記アミンは、ポリオキシアルキレンエチレンジアミンおよび２，２´－(シクロヘキシルイミノ)ビスエタノールのうち少なくとも一種以上を含む
    　ことを特徴とする請求項１に記載のフラックス。
  3. 　前記有機酸は、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、酒石酸、リンゴ酸、ジグリコール酸およびクエン酸のうち少なくとも１種類以上からなる
    　ことを特徴とする請求項１または２に記載のフラックス。
  4. 　塩形成用の前記アミンと塩形成用の前記有機酸とで形成される塩を含むフラックスを１００質量％としたとき、
    　塩形成用ではない有機酸を０質量％以上１０質量％以下含む
    　ことを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載のフラックス。
  5. 　塩形成用の前記アミンと塩形成用の前記有機酸とで形成される塩を含むフラックスを１００質量％としたとき、
    　塩形成用ではないアミンを０質量％以上１０質量％以下含む
    　ことを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載のフラックス。
  6. 　塩形成用の前記アミンと塩形成用の前記有機酸とで形成される塩を含むフラックスを１００質量％としたとき、
    　アミンハロゲン塩を０質量％以上１５質量％以下含む
    　ことを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載のフラックス。
  7. 　塩形成用の前記アミンと塩形成用の前記有機酸とで形成される塩を含むフラックスを１００質量％としたとき、
    　界面活性剤を０質量％以上１０質量％以下含む
    　ことを特徴とする請求項１から６の何れか一項に記載のフラックス。
  8. 　２５℃において固形、または、２５℃において、レオメータのプレートを６Ｈｚで回転させた回転粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上である液体からなる
    　ことを特徴とする請求項１から７の何れか一項に記載のフラックス。
  9. 　線状のはんだと、
    　前記はんだ内に充填された請求項１から８の何れか一項に記載のフラックスと、
    　を含むことを特徴とするやに入りはんだ。
  10. 　はんだペレットに、請求項１から８の何れか一項に記載のフラックスを被覆した
    　ことを特徴とするフラックスコートペレット。
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