JPH0687090A

JPH0687090A - 低残渣はんだペースト

Info

Publication number: JPH0687090A
Application number: JP22437892A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Okuno; 哲也奥野; Koichi Otsuka; 康一大塚
Original assignee: Senju Metal Industry Co Ltd
Current assignee: Senju Metal Industry Co Ltd
Priority date: 1992-08-24
Filing date: 1992-08-24
Publication date: 1994-03-29
Anticipated expiration: 2011-05-29
Also published as: JP2500018B2

Abstract

(57)【要約】【構成】ロジン系主効果剤、活性剤およびチキソ剤を
含有するキャリアー成分５〜60重量％と溶剤40〜95重量
％とからなるフラックスをはんだペーストに混合した、
低残渣型はんだペースト。溶剤は従来の溶剤を主成分と
し、これに５〜30重量％の2,5 −ジメチル−2,5 −ヘキ
サンジオールおよび／または2,2 −ジメチル−1,3 −プ
ロパンジオールを含むものである。【効果】良好な印刷性を有し、還元性雰囲気だけでな
く、不活性雰囲気でもリフロー可能。溶剤が多く、キャ
リアー成分が少ないため、はんだ付け後のフラックス残
渣が非常に少なく、フラックス残渣の除去は不要。しか
も、印刷性および粘着性に優れている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フラックスと粉末はん
だとの均一な混合物から成るはんだペースト、特に不活
性または還元性雰囲気で使用するのに適した、低残渣型
のはんだペーストに関する。

【０００２】

【従来の技術】はんだペースト (クリームはんだとも言
う) は、粉末はんだをペースト状のフラックスと混合し
てペースト状はんだとしたものである。はんだペースト
は、印刷および粘着に適したレオロジーを有し、印刷に
より簡単に精度よく塗布でき、別に粘着剤や接着剤を使
用しなくても、はんだ付けすべき部品を粘着保持するこ
とができ、さらにリフロー炉等の雰囲気加熱の手段によ
り一度に多くの部品をはんだ付けできるという特徴を持
っており、プリント回路業界における表面実装方法の発
展に大いに寄与している。

【０００３】はんだペーストを使用したはんだ付けは、
例えば、次のように実施される。まず、回路板の表面の
はんだ付け部にはんだペーストをステンシルとスキージ
を用いて印刷し、その印刷されたはんだペーストの粘着
性を利用し、集積回路モジュール、チップキャパシタ、
チップ抵抗体または他の表面実装電子部品を仮固定した
のち、リフロー炉などの加熱装置を用いて、はんだを溶
融させ、はんだ付けを行う。

【０００４】このようにクリームはんだを用いた電子部
品の表面実装はんだ付け方法は処理工程が大幅に簡略化
され、しかも精度がよいため、最近の電子装置の高密度
化やコスト低減の必要性に伴って盛んに用いられるよう
になり、はんだ付けの主流になりつつある。

【０００５】従来から一般に用いられてきた、はんだペ
ーストの組成は、粉末はんだ 85〜92重量％フラックス 8〜15重量％であり、そのフラックスの組成は、ロジン又はロジン誘導体 50〜70重量％チキソ剤 2〜7 重量％活性剤 0.1〜5 重量％溶剤 30 〜45重量％である。

【０００６】ロジン又はロジン誘導体はフラックスの主
効果剤であり、これにチキソ剤および活性剤を含めた溶
剤以外の成分を総称して、フラックスのキャリア成分と
いう。はんだペーストは、フラックスの成分を加熱溶解
し、均一溶液としたのち、冷却してペースト状となし、
このペースト状フラックスに粉末はんだを均一に混合す
ることにより作られる。

【０００７】この種のはんだペーストの具備すべき特性
としては、(1) はんだ粉末とフラックスとの分離がない
こと、(2) スクリーンまたはステンシルを用いて印刷し
た時にスムースに印刷できること、(3) 印刷したはんだ
ペースト上に電子部品を置いた時に、はんだペーストに
粘着性があって電子部品を保持できること、(4) 印刷し
たはんだペーストは形がくずれず、また予備加熱した時
にも形がくずれないこと、(5) 回路板にはんだペースト
を印刷し、電子部品を仮固定したのち、リフロー炉など
で加熱した場合、はんだボールの発生のないこと、(6)
はんだ付け後、はんだペーストのフラックス残渣は腐食
性がなく、電気絶縁性が優れていること、(7) フラック
ス残渣が洗浄剤（通常はフロン系又は塩素系洗浄剤）に
よる洗浄で容易に溶解除去できることなどである。

【０００８】はんだペーストではんだ付けした後にフラ
ックス残渣が残ると、下記のような不具合がある。 (a) フラックス残渣が比較的多く残ると、見苦しいばか
りか、はんだ付け後、検査用のピンを用いて行う、はん
だ付けが完全で装置が十分に機能するかどうかの通電検
査を行うことができない。 (b) フラックスの配合組成によっては、フラックスに腐
食作用または吸湿性があって、使用時に電流を流した場
合、フラックス残渣による腐食やマイグレーションを誘
起したり、導体間の絶縁抵抗を低下させたりする場合が
ある。特に、機器の機能を永年月保障しなければならな
い産業機器装置や生命維持装置ではなおさらである。

【０００９】このような不具合を除去するため、従来の
はんだペーストによるはんだ付けでは、はんだ付け後に
電子装置をフロン系または塩素系の有機溶剤で洗浄し
て、フラックス残渣を除去することが行われているが、
フロン系および塩素系溶剤は環境破壊の問題から使用が
規制される方向にあり、将来はほとんど使用が認められ
なくなると予想される。

【００１０】そこで、フロン系、塩素系以外の洗浄剤の
使用、具体的には水洗浄や他の有機溶剤の使用が考えら
れるが、水洗浄にはその洗浄水の排水処理の問題が、他
の有機溶剤の使用にはその引火性、コストの点で問題が
あり、現在までほとんど使用されていないのが実状であ
る。

【００１１】従来のはんだペーストに用いられてきたフ
ラックスは、前記のペースト用フラックスの配合の通
り、フラックスとしての機能（はんだ付け表面の清浄
化）を十分に発揮させるために、フラックス主効果剤で
あるロジンまたはロジン誘導体を50重量％以上と比較的
多く含んでおり、従って、溶剤の量は多くても45重量％
までである。 (特公昭61−15798 号公報、特開昭56−15
4297号公報、同57−118891号公報、同59−153594号公
報、同60−180690号公報、同60−257988号公報、同61−
78589 号公報、同61−108491号公報など参照。) そのため、得られたはんだペーストとして望ましい特
性、即ち、印刷性、部品保持のための粘着力、印刷後の
はんだペーストの形状保持性等の性質を持たせるべく、
フラックスに配合する溶剤としては、比較的低粘度の水
溶性有機溶剤、例えばジエチレングリコールモノブチル
エーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルア
セテート、トリエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノフェニルエーテル、プロピレング
リコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコール
モノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ−２
−エチルヘキシルエーテル、エチレングリコール、プロ
ピレングリコール、ジプロピレングリコール、ブタンジ
オール、ヘキシレングリコール、フェノール、ベンジル
アルコール等が用いられてきた。

【００１２】しかし、ロジン、チキソ剤、活性剤のよう
な固形成分等の含有量が多いと、必然的にフラックス残
渣が多くなり、そのため、上述したような洗浄処理が不
可欠となっていた。

【００１３】特開平２−25291 号公報には、はんだ粉末
と少なくとも１種のアルコールを含むバインダーとを有
する、還元性雰囲気で使用されるはんだペーストが記載
されている。このはんだペーストはフラックスを含有し
ていないので、フラックスとしても機能する還元性雰囲
気ではんだ付けを行う必要がある。このはんだペースト
を不活性雰囲気で使用した場合には、フラックスがない
ため、はんだ付けが良好に行なわれない。また、このは
んだペーストは、はんだ粉末と有機溶剤を混合したのみ
であるので、ペースト状を維持せずはんだ粉末は有機溶
剤中で沈降して、分離してしまうので、もちろん印刷は
できず、また、はんだ付け部にこのはんだペーストが塗
布できたとしても粘着性が十分でなく、搭載した電子部
品をその場所に保持しておくことが困難である。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の主たる目的
は、(1) はんだ付け後のフラックス残渣は、目視ではほ
とんど認められない程度にフラックス残渣が少なく、従
って、仕上がりが良好であり、また、ピンを使った通電
検査が容易であるはんだペーストを提供すること、(2)
はんだ付け後にフラックス残渣が残ったとしても、その
残渣量は少なく、その除去が必要ないほどに信頼性の高
い (フラックス残渣の腐食性がなく絶縁性がよい) はん
だペーストを提供すること、および(3) 印刷性が良好で
あり、かつ粘着性が十分使用可能な領域にあり、接着剤
の助けを借りずに電子部品を保持しておくことができ
る、はんだペーストを提供することである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、はんだペ
ーストのフラックスにおいて、従来は55重量％以上の量
で使用されてきたロジンなどのキャリア成分の合計量を
40重量％以下に減らしても、還元性雰囲気だけでなく、
不活性雰囲気でリフローした場合にも、はんだペースト
として有効に作用し、それによりフラックス残渣が少な
く、はんだ付け後のフラックス残渣の除去処理が必要な
いはんだペーストが得られることを見出した。そして、
キャリア成分をこのように低減させた場合、２−アルキ
ル−1,3−ヘキサンジオールが溶剤として特に好適であ
ることも見出し、先に特願平２−410680号として出願し
た。

【００１６】その後の研究により、上記溶剤の一部を、
2,5 −ジメチル−2,5 −ヘキサンジオールのようなアル
キル基の炭素数１〜４の2,5 −ジアルキル−2,5 −ヘキ
サンジオールおよび／または2,2 −ジメチル−1,3 −プ
ロパンジオールのようなアルキル基の炭素数１〜４の2,
2 −ジアルキル−1,3 −プロパンジオールによって置き
換えることによってすぐれた低残渣ペーストが得られる
ことを知り、本発明を完成した。

【００１７】従来までの低残渣はんだペーストは、溶剤
分が多いため一般のペーストと比較すると印刷性 (連続
印刷時のニジミ、ローリング性) 、および粘着性に劣っ
ていた。そこで常温で固体の上述のような溶剤を補助的
に５〜30％添加したところ、一般品と同等の性能を有す
ることが可能となった。また、この固体の溶剤は、従来
より使用されてきた溶剤と同程度の沸点であるので、リ
フロー後は揮発しているので、残渣分としては残らない
ものである。

【００１８】ここに、本発明の要旨は、粉末はんだをフ
ラックスに混合してなるはんだペーストにおいて、前記
フラックスがロジン系主効果剤、活性剤およびチキソ剤
を含有するキャリア成分５〜40重量％と溶剤60〜95重量
％とからなり、この溶剤が、例えばアルキル基の炭素数
１〜４の２−アルキル−1,3 −ヘキサンジオールを主成
分とし、アルキル基の炭素数１〜４の2,5 −ジアルキル
−2,5 −ヘキサンジオールおよび／または2,2 −ジアル
キル−1,3 −プロパンジオールを追加溶剤として５〜30
重量％含有するものであることを特徴とする、低残渣は
んだペーストである。

【００１９】このはんだペーストは、不活性または還元
性雰囲気中でリフローさせることができる。

【００２０】本発明のはんだペーストにおける粉末はん
だは、従来のはんだペーストに使用されているものと同
様でよく、使用目的によって適当なはんだ合金を選択す
る。電子部品の表面実装に適したはんだ合金の例は、Sn
−Pb、Sn−Pb−Ag、Sn−Pb−Bi、Sn−Pb−In、Sn−Pb−
Sbなどである。粉末はんだの粒子形状や粒径は特に限定
されないが、最近のようにリードのピッチ間隙が狭くな
ると、形状は球形で粒径は 250〜400 メッシュ程度が好
ましい。

【００２１】本発明で用いるフラックスのキャリア成分
として有用なものは、従来のフラックスに用いられてき
たものと同様でよい。具体的には、キャリア成分はロジ
ン系の主効果剤、活性剤、チキソ剤を含有する。フラッ
クス中のキャリア成分は、はんだ付け後に一部がフラッ
クス残渣として残るので、５〜40重量％の範囲内とす
る。キャリア成分の量が40重量％を超えると、はんだ付
け後のフラックス残渣が多くなり、洗浄除去しないと仕
上がりが悪く、ピンを使った通電検査がやりにくくな
る。キャリア成分の量が５重量％を下回ると、特に不活
性雰囲気でリフローした場合に、はんだ付けが良好に行
われず、はんだボールを多く発生させ好ましくない。従
って、キャリア成分の好ましい含有量は、10〜35重量％
である。

【００２２】フラックスのロジン系主効果剤として用い
るロジンまたはロジン誘導体（例えば、ガムロジン、ウ
ッドロジン、重合ロジン、フェノール変性ロジン) は、
はんだペーストのはんだ付け性、印刷性、粘着性を増進
するものであり、本発明のはんだペーストにおいては、
フラックスの３〜30重量％程度と、従来より相当に少な
い量で添加することが好ましい。

【００２３】活性剤は、はんだペーストのはんだ付け性
（フラックス作用）を強化するために用いられるが、低
残渣はんだペーストでは、フラックスの主効果剤の含有
量が少ないので、従来と同程度の量の活性剤を添加する
と多くなりすぎる。低残渣のはんだペーストでは、フラ
ックス残渣は洗浄しなくてもよいほどのフラックス残渣
にしなければならないので、その添加量は、フラックス
残渣の信頼性（腐食、絶縁抵抗など）を損なわず、はん
だ付け性をよくし、はんだボールの発生を少なくし、か
つ、はんだペーストの経時的変化を生じない程度の量と
する。添加量は活性剤の種類によって異なるが、一般に
はフラックス中に活性剤を約0.1 〜２重量％の量で存在
させる。

【００２４】活性剤の例としては、有機アミンハロゲン
化水素酸塩、有機酸、有機アミンがある。具体例として
は、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシ
ルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、アジピ
ン酸、セバチン酸、トリエタノールアミン、モノエタノ
ールアミンなどが好適である。

【００２５】チキソ剤は、フラックスとはんだ粉末の分
離を防止し、はんだペーストの粘度を印刷可能となるよ
うに調整するのに十分な量で添加する。一般には、フラ
ックス中にチキソ剤は４〜10重量％添加される。好適な
チキソ剤の例は、水素添加ヒマシ油、脂肪酸アマイド
類、オキシ脂肪酸などである。

【００２６】本発明は、後述する追加溶剤を使用するこ
とを特徴とするものであって、主溶剤としては特に制限
されないが、好ましくは主溶剤として２−メチル−2,4
−ペンタンジオール、α−テルピネオール、あるいは次
式で示される２−アルキル−1,3 −ヘキサンジオールを
フラックス中の溶剤主成分として使用する。

【００２７】CH₂(OH)CH(R)CH(OH)CH₂CH₂CH₃ 式中、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、例えば、メチ
ル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブ
チルなどである。Ｒがエチルである溶剤が特に好まし
い。

【００２８】これらの分岐鎖ジオール類はいずれも、リ
フロー中に揮発する程度の沸点を持ち、20℃での粘度が
高いので、低残渣はんだペーストの製造に特に好都合で
ある。例えば、工業的に容易に入手できる２−エチル−
1,3 −ヘキサンジオールは沸点243.2 ℃、20℃での粘度
が323 cPである。

【００２９】本発明によれば溶剤にはさらに下記成分が
少なくとも１種を５〜30重量％配合される。アルキル基の炭素数１〜４の2,5 −ジアルキル−2,
5 −ヘキサンジオール、例えば、2,5 −ジメチル−2,5
−ヘキサンジオール CH₃C(CH₃)(OH)CH₂CH₂C(CH₃)(OH)CH₃ 融点 87〜88.5℃、沸点 214〜215 ℃ アルキル基の炭素数１〜４の 2,2−ジアルキル−1,
3 −プロパンジオール、例えば、2,2 −ジメチル−1,3
−プロパンジオール (CH₃)₂C(CH₂OH)₂ 融点 126〜130 ℃、沸点 211℃ このような溶剤を単独で従来のキャリア成分50％以上の
はんだペーストに用いた場合には、粘度が高すぎて印刷
可能なはんだペーストとならないが、前述の２−アルキ
ル−1,3 −ヘキサンジオールを溶剤とする低残渣のはん
だペーストに組合せて用いる場合は、最適な粘度、印刷
性、粘着性が得られる。これは、さらに常温での蒸気圧
がごく低いため、連続印刷が可能であるという利点を有
し、その蒸気は人体には無害である。

【００３０】一方、従来のフラックスに用いられてきた
上に列記したような溶剤類は、すべてその粘度が 0.5〜
50 cP と低く、これらの溶剤を用いて低残渣ペーストを
チキソ剤の量を加減して作ることができたとしても、こ
れらのペーストは印刷時にはんだペーストがローリング
せず、印刷が不可能である。溶剤はフラックス中に60〜
95重量％、好ましくは65〜90重量％の量で存在させる。
溶剤の使用量は、この範囲内で、キャリアー成分中のロ
ジンおよびチキソ剤を調節して適当な粘性のはんだペー
ストが得られるように調整する。

【００３１】溶剤は２−アルキル−1,3 −ヘキサンジオ
ールを主成分とするものである。本質的に２−アルキル
−1,3 −ヘキサンジオールのみ、特に２−エチル−1,3
−ヘキサンジオールのみからなる溶剤が好ましい。上記
溶剤の一部、つまり溶剤全体の５〜30重量％は、例えば
2,5 −ジメチル−2,5 −ヘキサンジオールおよび／また
は2,2 −ジメチル−1,3 −プロパンジオールによって置
き換える。以下、これを追加溶剤という。追加溶剤が５
％未満では粘度が十分でないため所期の効果が得られ
ず、一方30％を越えると粘度が高すぎて印刷ができなく
なる。

【００３２】他の溶剤、例えば、従来よりフラックス中
に用いられてきた前記の低粘度有機溶剤、或いはα−テ
ルピオネールなどの高粘度有機溶剤を少量混合して、フ
ラックスの粘性を調整することもできる。これらの他の
溶剤の使用量は、フラックス中に約50重量％未満存在さ
せることができるが、約30重量％以下とすることが好ま
しい。

【００３３】本発明者は、キャリアー成分を低減させた
はんだペースト用フラックスの溶剤として、２−アルキ
ル−1,3 −ヘキサンジオールと2,5 −ジメチル−2,5 −
ヘキサンジオールまたは2,2 −ジメチル−1,3 −プロパ
ンジオールとの組合せが特に好適であることを見出し
た。具体的には、この溶剤を使用すると、次の利点が得
られる。

【００３４】(1) 従来までに用いられたはんだペースト
用フラックスの溶剤より極端に高粘度であるので、低残
渣のはんだペーストを作ることができ、印刷時にはんだ
ペーストはよくローリングし、ステンシル中にはんだペ
ーストを良好に供給することが可能である。

【００３５】(2) 沸点が243 ℃で、かつ常温での蒸気圧
が低いので、連続印刷が可能であり、また印刷後のはん
だペーストの粘着力を長時間保持するので電子部品の搭
載が容易である。

【００３６】(3) この溶剤は人体に対する毒性がない。 (4) はんだ付け時には、この溶剤はすべて蒸発してしま
うので、はんだ付け後のフラックス残渣はキャリア成分
のみとなり、溶剤の未蒸発による腐食性の増大や絶縁抵
抗の低下やマイグレーションの発生がない。

【００３７】これに対して、例えば、従来より利用され
ている前述の低粘度の溶剤を本発明のように、溶剤量の
多い低残渣のはんだペーストに使用した場合には、次の
問題点が起こる。

【００３８】(1) はんだペーストとしては粘度が低すぎ
て、粘着性がないので、スキージ印刷ではんだペースト
がローリングせず、はんだ付け個所にうまくはんだペー
ストが供給できない。

【００３９】(2) たとえ供給できたとしても、それ自体
が柔らかく流動性があるため、印刷した形状を保持する
ことができず、はんだ付け部以外にはんだペーストが付
着してはんだ付け不良 (はんだボールの発生) の原因と
なる。

【００４０】(3) 最初の印刷が可能であっても、このは
んだペーストは柔らかく流動性があるため、印刷ステン
シルの裏側にはんだペーストがまわり込み、印刷不能と
なる。

【００４１】本発明のはんだペーストは常法により製造
することができる。まず、フラックスの各成分を一緒に
加熱して溶液状とした後、常温に冷却してペーストを得
る。これに粉末はんだを均一に混和すれば、はんだペー
ストができ上がる。粉末はんだとフラックスとの混合割
合は、重量で粉末はんだ約85〜92部、フラックス約８〜
15部の割合が好ましい。より好ましくは、粉末はんだ約
88〜92部、フラックス約８〜12部の範囲内である。

【００４２】はんだペーストとしての粘度は、25℃での
マルコム粘度計（スパイラル粘度計、10 rpm）で約1000
〜2500 Pの範囲内が好ましいので、必要であればチキソ
剤を添加してフラックスの粘度を調整する。以下、実施
例により本発明をさらに詳しく説明する。

【００４３】

【実施例】60Sn−Pbの球形はんだ (粒径270 メッシュ)
91重量部を、各種組成のフラックス９重量部と均一に混
和してはんだペーストを作製した。使用したフラックス
は、重合ロジン (主効果剤) 、２−メチル−2,4 −ヘキ
サンジオール (溶剤) 、2,5 −ジメチル−2,5 −ヘキサ
ンジオールおよび／または2,2 −ジメチル−1,3 −プロ
パンジオール (追加溶剤) 、水素添加ヒマシ油 (チキソ
剤) 、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩 (活性剤) 、
および場合により他の溶剤としてα−テルピオネールを
表１に示した割合で混合し、この混合物を加熱して均質
溶液とした後、冷却することにより調製した。

【００４４】比較のために、従来のはんだペースト用フ
ラックスの溶剤として最も一般的なジエチレングリコー
ルモノブチルエーテル (ブチルカルビトール) および本
発明と同様の分岐鎖ジオールの例として特開昭56−1542
97号に開示のフラックスで使用されている２−メチル−
2,4 −ペンタンジオールを溶剤とするフラックスを上記
と同様にはんだと混合してはんだペーストを作製した。

【００４５】なお、特開平２−25291 号公報に記載の溶
剤と粉末はんだからなるはんだペーストを、溶剤として
1,6 −ヘキサンジオールを使用して作製して試験に供し
たところ印刷は不能であったが、これに追加溶剤を加え
たところ、実施例５に示すようなすぐれた効果が得られ
た。

【００４６】得られたはんだペーストの粘度をマルコム
粘度計を用いて25℃、10 rpmで測定すると共に、はんだ
ペーストの印刷性、粘着性、粘度、はんだ付け後のフラ
ックス残渣の量、ピンコンタクトによる通電検査を次の
要領で評価した。

【００４７】印刷性はんだペーストをプリント基板にメタルマスク (0.2 mm
厚) を使用してスキージーを用いて印刷し、はんだペー
ストがメタルマスク上でローリングし、はんだ付け部に
供給できるか、また印刷状態 (にじみ、かすれ、ブリッ
ジなど) を目視観察して印刷性を判定した。

【００４８】粘着性米国ＩＰＣ規格(Interconnecting and Packaging Elect
ronic Circuits) SF-819に規定された粘着性試験を行
い、印刷後の放置時間ごとの粘着力をg/mm²の単位で表
わした。

【００４９】フラックス残渣上記のはんだボール試験に用いた基板について、残留し
たフラックス残渣を目視で１〜４段階で評価した。１：最も残渣の少ないもの。４：最も残渣の多いもの。

【００５０】ピンコンタクトによる通電検査デジタルマルチメーター（岩崎通信機（株）製SC-7002
型) を用い、はんだ付けされた同一回路上にピンの先端
を接触させ通電するかどうか検査した。以上の試験結果を表１に併せて示す。

【００５１】

【表１】

【００５２】表１からわかるように、本発明のはんだペ
ーストは、印刷性、粘着性のいずれにもに優れており、
不活性雰囲気で十分にリフローできた。また、はんだ付
け後のフラックス残渣が少なく、通電試験の結果も良好
で、有害な有機溶剤によるフラックス除去処理を施さず
に使用可能な低残渣型であることが実証された。

【００５３】

【発明の効果】本発明のはんだペーストは、特開平２−
25291 号に記載の無フラックスのはんだペーストとは異
なり、良好な印刷性を有し、しかも還元性雰囲気だけで
なく、不活性雰囲気でもリフローすることができる。フ
ラックス中の溶剤が多く、キャリア成分が少ないため、
はんだ付け後のフラックス残渣が非常に少なく、またそ
の腐食性がなく、絶縁性も良好であるため、無フラック
スはんだペーストと同様に、フラックス残渣の除去処理
は不要である。しかも、フラックス中のキャリア成分が
少ないにもかかわらず、不活性雰囲気でリフローした場
合であっても、フラックスとしての機能 (はんだ付け部
の清浄化によるはんだ濡れ性の向上) は十分に果たすこ
とができ、高品質のはんだ付けが行われる。

【００５４】本発明のはんだペーストは、フラックス中
の溶剤が多いにもかかわらず、印刷性および粘着性に優
れており、前述したはんだペーストの具備条件の(1) 〜
(7)全てを満たすことができる。従って、本発明のはん
だペーストは、従来のフラックス含有はんだペーストと
同様に、フラックス処理を行わずに使用することがで
き、しかも従来のものとは異なり、はんだ付け後のフラ
ックス残渣の除去処理が必要ないことから、フロン等の
洗浄剤を使用しなくてよく、はんだ付け作業を大幅に簡
略化することができ、電子装置の製造コストの低減に寄
与する。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】粉末はんだをフラックスに混合して成る
はんだペーストにおいて、前記フラックスがロジン系主
効果剤、活性剤およびチキソ剤を含有するキャリア成分
５〜60重量％と溶剤40〜95重量％とから成り、この溶剤
がアルキル基の炭素数１〜４の2,5 −ジアルキル−2,5
−ヘキサンジオールおよび／または2,2 −ジアルキル−
1,3 −プロパンジオールを５〜30重量％含有するもので
あることを特徴とする、低残渣はんだペースト。