CN111989188B - 助焊剂和焊膏 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种助焊剂，其在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均可以得到规定的流变特性，并且可以抑制焊接后的残渣量而实现低残渣。助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物，第一醇化合物为甘油，第二醇化合物为2,5‑二甲基己烷‑2,5‑二醇，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下。

Description

助焊剂和焊膏
技术领域
本发明涉及一种用于焊接的助焊剂以及使用该助焊剂的焊膏。
背景技术
一般而言，用于焊接的助焊剂具有以化学方式除去存在于焊料和作为焊接对象的接合对象物的金属表面的金属氧化物，从而具有使金属元素可在两者的边界上移动的功能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，可以在焊料与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。
近年来，随着小型信息设备的发展，所搭载的电子部件正在急速地小型化。电子部件为了应对由于小型化的要求造成的连接端子的窄小化和安装面积的缩小化，应用在背面配置有电极的球栅阵列(BGA)。
在BGA的电极上形成有焊料凸块。作为制作焊料凸块的方法，采用在涂布有助焊剂的电极上搭载焊球并进行加热的方法。
助焊剂的挥发性和粘度、触变比等流变特性由基剂、溶剂、触变剂决定。在使用焊球的焊接中，如果助焊剂在常温下不具有规定粘度，则助焊剂流出，焊球不能保持在电极上。因此，以往通过在助焊剂中含有规定量的松香，来得到规定的流变特性。
但是，松香在焊接中设想的热过程中难以挥发，成为残渣的主要成分。在焊接中设想的热过程中容易残留的松香、基剂、触变剂的添加成为残渣量增加的主要原因。如果残渣量增加，则有时不适合焊接后的残渣不清洗而使用的不清洗用途，需要低残渣的助焊剂。
在此，提出了一种助焊剂，其含有2,4-二乙基-1,5-戊二醇作为常温时粘度高、在焊接中设想的热过程中具有挥发性的溶剂，不含松香而实现了低残渣(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第6160788号公报
发明内容
但是，常温时为高粘度，在焊接中设想的热过程中，熔融的焊料成为充分润湿扩展的液状，进而具有挥发性的溶剂非常有限，在设计低残渣助焊剂时，对溶剂的自由度低。
本发明是为了解决这样的课题而完成的，其目的在于，提供一种在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均可得到规定的流变特性，并且可以抑制焊接后的残渣量而适用于不清洗地使用的用途的可实现低残渣的助焊剂以及使用该助焊剂的焊膏。
发现通过含有在常温区域下的形态不同的2种醇化合物，从而在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均可得到规定的流变特性，并且在焊接中设想的热过程中得到挥发性。
在此，本发明为一种助焊剂，该助焊剂为含有具有2个以上OH基的醇化合物的助焊剂，其中，该助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物，第一醇化合物为甘油，第二醇化合物为2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下。
本发明的助焊剂，将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量，更优选为加热前的重量的5％以下。
另外，本发明的助焊剂更优选含有55wt％以上且90wt％以下的甘油、5wt％以上且30wt％以下的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，更优选第一醇化合物/第二醇化合物表示的甘油与2,5-二甲基己烷-2,5-二醇的重量比为1.83以上且12.40以下。
本发明的助焊剂还含有0wt％以上且10wt％以下的有机酸、0wt％以上且10wt％以下的胺、0wt％以上且15wt％以下的溶剂、0wt％以上且15wt％以下的触变剂、0wt％以上且10wt％以下的基剂。
另外，本发明的助焊剂，也可以含有卤素化合物、着色剂、消泡剂、抗氧化剂、表面活性剂中的至少一种。
进而，本发明提供一种焊膏，该焊膏含有上述助焊剂和金属粉。
本发明的助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物，第一醇化合物为甘油，第二醇化合物为2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，在利用热重测定法的测定中，将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下，由此可以在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均具有各自适合的规定的流变特性。另外，可以抑制残渣的量而实现低残渣，可以适用于在焊接后不清洗地使用的用途。本发明的焊膏通过使用本发明的助焊剂，在常温时不会流出，在焊接中设想的热过程中助焊剂流动，可以除去金属氧化物而使熔融的金属粉润湿扩展。另外，可以适用于在焊接后不清洗地使用的用途。
这样，通过熔点来规定25℃这样的常温区域下不同的2种醇化合物的状态，通过含有在常温区域下的状态不同的2种醇化合物，设计低残渣助焊剂的自由度提高。
具体实施方式
＜本实施方式的助焊剂的一个例子＞
本实施方式的助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下。
另外，本实施方式的助焊剂，利用热重测定法的测定中，在N2气氛下，将10mg的该助焊剂以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下。
含有熔点不满25℃的第一醇化合物和熔点超过25℃的第二醇化合物的助焊剂，即使减少松香等树脂等基剂、触变剂的含量，或者不含基剂、触变剂，也可以在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均具有各自适合的规定的流变特性。另外，更优选不含有松香。
因此，加热助焊剂后的重量可以为加热前的重量的15％以下，如果加热后的重量为加热前的重量的15％以下，则可以视为在不清洗的用途中可使用的低残渣。
在此，作为低残渣的助焊剂，更优选地，将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的5％以下。
本实施方式的助焊剂，在将助焊剂的质量整体设为100wt％时，含有55wt％以上且90wt％以下的第一醇化合物、5wt％以上且30wt％以下的第二醇化合物。另外，本实施方式的助焊剂中，第一醇化合物与第二醇化合物的重量比在以第一醇化合物/第二醇化合物表示的情况下为1.83以上且12.40以下。
第一醇化合物和第二醇化合物具有2个以上且6个以下的OH基。第一醇化合物更优选具有3个以上且4个以下的OH基。另外，第二醇化合物更优选具有2个以上且4个以下的OH基。
对于第一醇化合物，优选将10mg的第一醇化合物在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下，更优选将10mg的第一醇化合物在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的5％以下。
另外，对于第二醇化合物，优选将10mg的第二醇化合物在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下，更优选将10mg的第二醇化合物在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的5％以下。
第一醇化合物更优选在25℃下的粘度不满10Pa·s。另外，第一醇化合物更优选为甘油。甘油也可以作为除去金属氧化物的活性剂起作用。此外，甘油在25℃下的粘度为0.9Pa·s。另外，将10mg的甘油在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的5％以下，在焊接中设想的热过程中具有挥发性。第二醇化合物更优选为2,5-二甲基己烷-2,5-二醇。将10mg的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的5％以下，在焊接中设想的热过程中具有挥发性。
具有2个以上OH基团的醇化合物可以作为去除金属氧化物的活化剂起作用。因此，通过进一步添加活性剂，可以使其具有更高的活性。
在此，本实施方式的助焊剂，作为活性剂还含有0wt％以上且10wt％以下的有机酸、0wt％以上且10wt％以下的胺。
另外，本实施方式的助焊剂，还含有0wt％以上且15wt％以下的溶剂。
本实施方式的助焊剂，在不阻碍低残渣的效果的范围内，可以含有触变剂、基剂，进而，也可以含有0wt％以上且15wt％以下的触变剂、0wt％以上且10wt％以下的基剂。
另外，本实施方式的助焊剂，作为其他添加剂，也可以含有卤素化合物、着色剂、消泡剂、抗氧化剂、表面活性剂中的至少一种。
作为有机酸，可举出戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、柠檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水杨酸、二乙醇酸、吡啶二羧酸、二丁基苯胺二乙醇酸、辛二酸、癸二酸、巯基乙酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、十二烷二酸、对羟基苯基乙酸、吡啶甲酸、苯基琥珀酸、富马酸、马来酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、三(2-羧乙基)异氰尿酸酯、甘氨酸、1,3-环己烷二羧酸、2,2-双(羟甲基)丙酸、2,2-双(羟甲基)丁酸、4-叔丁基苯甲酸、2,3-二羟基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羟基苯甲酸、苹果酸、对茴香酸、棕榈酸、硬脂酸、12-羟基硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、二聚酸、二聚酸加氢形成的氢化二聚酸、三聚酸、三聚酸加氢形成的氢化三聚酸等。
作为胺，可举出单乙醇胺、二苯基胍、乙胺、三乙胺、乙二胺、三亚乙基四胺、2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三甲酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑偏苯三甲酸盐、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪异氰尿酸加成物、2-苯基咪唑异氰尿酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苯并咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2,4-二氨基-6-乙烯基-均三嗪、2,4-二氨基-6-乙烯基-均三嗪异氰尿酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪、环氧-咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔戊基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-叔辛基苯基)苯并三唑、2,2’-亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-叔辛基苯酚]、6-(2-苯并三唑)-4-叔辛基-6’-叔丁基-4’-甲基-2,2’-亚甲基双酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑、2,2’-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基]双乙醇、1-(1’,2’-二羧乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基氨基)甲基]苯并三唑、2,6-双[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基苯酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。
作为溶剂，可举出醇类溶剂、二醇醚类溶剂等。作为醇类溶剂，可举出乙醇、工业用乙醇(在乙醇中添加甲醇和/或异丙醇的混合溶剂)、异丙醇、异冰片环己醇等。作为二醇醚类溶剂，可举出己基二甘醇、二乙二醇单-2-乙基己基醚、乙二醇单苯基醚、2-甲基戊烷-2,4-二醇、二乙二醇单己基醚、二乙二醇二丁基醚、三乙二醇单丁基醚等。
作为触变剂，可举出蜡类触变剂、酰胺类触变剂。作为蜡类触变剂，例如可举出蓖麻硬化油等。作为酰胺类触变剂，可举出月桂酸酰胺、棕榈酸酰胺、硬脂酸酰胺、山嵛酸酰胺、羟基硬脂酸酰胺、饱和脂肪酸酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、不饱和脂肪酸酰胺、对甲苯甲烷酰胺、芳香族酰胺、亚甲基双硬脂酸酰胺、亚乙基双月桂酸酰胺、亚乙基双羟基硬脂酸酰胺、饱和脂肪酸双酰胺、亚甲基双油酸酰胺、不饱和脂肪酸双酰胺、间苯二甲基双硬脂酸酰胺、芳香族双酰胺、饱和脂肪酸聚酰胺、不饱和脂肪酸聚酰胺、芳香族聚酰胺、取代酰胺、羟甲基硬脂酸酰胺、羟甲基酰胺、脂肪酸酯酰胺等。
作为基剂，可举出松香、聚乙二醇等。如果是不清洗用途，则更优选不含有松香。作为卤素化合物，可举出有机卤素化合物、胺氢卤酸盐，作为有机卤素化合物，可举出作为有机溴化合物的反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇、三烯丙基异氰尿酸酯六溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、顺式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、四溴邻苯二甲酸、溴琥珀酸等。另外，作为有机氯化合物，可举出氯代烷烃、氯代脂肪酸酯、氯菌酸、氯菌酸酐等。如果是不清洗用途，则更优选不含有卤素化合物。
胺氢卤酸盐是使胺与卤化氢反应而成的化合物，可举出苯胺盐酸盐、苯胺氢溴酸盐等。作为胺氢卤酸盐的胺，可以使用上述的胺，可举出乙胺、乙二胺、三乙胺、甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等，作为卤化氢，可举出氯、溴、碘、氟的氢化物(氯化氢、溴化氢、碘化氢、氟化氢)。另外，也可以代替胺氢卤酸盐、或者与胺氢卤酸盐组合而含有硼氟化物，作为硼氟化物，可举出氟硼酸等。
作为表面活性剂，可举出羟丙基化乙二胺、聚氧丙烯乙二胺、乙二胺四聚氧乙烯聚氧丙烯、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基酰胺等。另外，可举出2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇-环氧乙烷加成物等的炔二醇类表面活性剂。作为抗氧化剂，可举出受阻酚类抗氧化剂等。
＜本实施方式的焊膏的一个例子＞
本实施方式的焊膏含有上述的助焊剂和金属粉。金属粉优选为不含Pb的焊料，由Sn单体、或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等、或在这些合金中添加了Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的焊料的粉体构成。
＜本实施方式的助焊剂和焊膏的作用效果例＞
本实施方式的助焊剂及使用该助焊剂的焊膏中，所述助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，另外，在利用热重测定法的测定中，将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下，即使减少松香等、树脂等基剂、触变剂的含量，或者即使不含有松香、进而不含有除松香以外的基剂、触变剂，也可以在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均具有各自适合的规定的流变特性。
由此，可以实现低残渣助焊剂以及使用低残渣助焊剂的焊膏。并且，通过含有常温区域下的状态不同的2种醇化合物，设计低残渣助焊剂的自由度提高。
实施例
以下表1所示的组成调配实施例和比较例的助焊剂，验证助焊剂的粘度和残渣量。此外，表1中的组成率是将助焊剂的总量设为100时的wt(重量)％。
＜助焊剂的粘度评价＞
(1)验证方法
对于实施例、比较例的助焊剂，测定在25℃和100℃下的粘度。实施例、比较例的助焊剂在25℃下的粘度的测定使用MALCOM社制PCU-205的粘度计。测定方法依据JIS Z3 284。实施例、比较例的助焊剂在100℃下的粘度测定是通过夹在流变仪(Thermo ScientificHAAKE MARS III(注册商标))的板间后，以6Hz使板旋转来测定的。
另外，实施例、比较例的助焊剂中含有的第一醇化合物和第二醇化合物的粘度也可以用与上述的助焊剂同样的方法来测定。但是，对于实施例、比较例的助焊剂中含有的作为第一醇化合物的甘油，在25℃下的粘度的测定使用流变仪(注册商标)。甘油在25℃下的粘度为0.9Pa·s。另外，实施例中含有的作为第二醇化合物的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇在25℃下为固体。
(2)判定基准
(2-a)在25℃下的粘度
○：在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下。
×：在25℃下的粘度不满10Pa·s或超过50Pa·s。
(2-b)在100℃下的粘度
○：在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下。
×：在100℃下的粘度超过1Pa·s。
＜残渣量评价＞
(1)验证方法
作为利用TG法(热重测定法)的试验评价方法，在铝盘中装入10mg各实施例和各比较例的助焊剂，使用ULVAC社制TGD9600，在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃。测定加热后的各助焊剂的重量是否为加热前的5％以下或者15％以下。
(2)判定基准
〇〇：重量为加热前的5％以下。
○：重量超过加热前的5％且为15％以下。
×：重量比加热前的15％大。
加热后的重量为加热前的15％以下的助焊剂，通过加热使助焊剂中的成分充分挥发，可以说是在回流后不需要清洗的助焊剂。加热后的重量为加热前的5％以下的助焊剂，通过加热使助焊剂中的成分更充分地挥发，可以说是在回流后不需要清洗的助焊剂。重量比加热前的15％大的助焊剂，可以说助焊剂中的成分的挥发不充分。如果助焊剂中的成分的挥发不充分而残留较多的残渣，则成为吸湿等引起的导电不良等的原因。
此外，对于实施例、比较例的助焊剂中含有的第一醇化合物和第二醇化合物的残渣量评价，也可以用与上述的助焊剂同样的方法来测定。在铝盘中装入10mg各实施例和各比较例的助焊剂中含有的第一醇化合物即甘油，使用ULVAC社制TGD9600，在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃，结果重量为加热前的5％以下。另外，在铝盘中装入10mg各实施例的助焊剂中含有的第二醇化合物即2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，使用ULVAC社制TGD9600，在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃，结果重量为加热前的5％以下。
＜综合评价＞
○：在25℃、100℃下的粘度评价为〇，并且残渣量评价为〇〇或〇。
×：在25℃、100℃下的粘度评价、残渣量评价的任一者或两者为×。
[表1]
Figure GDA0002833525390000121
如实施例1所示，含有在本发明规定范围内的76wt％的甘油作为第一醇化合物、以及在本发明规定范围内的17wt％的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇作为第二醇化合物，且第一醇化合物与第二醇化合物的重量比(第一醇化合物/第二醇化合物)为在本发明规定范围内的4.47，进而在本发明规定范围内含有3wt％的戊二酸作为有机酸、3wt％的2-甲基咪唑作为胺、1wt％的2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇-环氧乙烷加成物作为表面活性剂的助焊剂，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，具有常温下不流出的规定粘度、并且在焊接中设想的热过程中成为润湿扩展的液状，在常温时和焊接中设想的热过程这两者中，均得到了具有各自适合的规定的流变特性的效果。另外，通过残渣量为5wt％以下，抑制残渣量从而得到低残渣的充分效果。
如实施例2所示，含有在本发明规定范围内的64wt％的甘油作为第一醇化合物、以及在本发明规定范围内的30wt％的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇作为第二醇化合物，且第一醇化合物与第二醇化合物的重量比为在本发明规定范围内的2.13，进而在本发明规定范围内含有3wt％的戊二酸作为有机酸、3wt％的2-甲基咪唑作为胺的助焊剂，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，在常温时和焊接中设想的热过程这两者中，均得到了具有各自适合的规定的流变特性的效果。另外，通过残渣量为5wt％以下，抑制残渣量从而得到低残渣的充分效果。
如实施例3所示，含有在本发明规定范围内的88wt％的甘油作为第一醇化合物、以及在本发明规定范围内的10wt％的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇作为第二醇化合物，且第一醇化合物与第二醇化合物的重量比为在本发明规定范围内的8.80，进而在本发明规定范围内含有1wt％的戊二酸作为有机酸、1wt％的2-甲基咪唑作为胺的助焊剂，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，在常温时和焊接中设想的热过程这两者中，均得到了具有各自适合的规定的流变特性的效果。另外，通过残渣量为5wt％以下，抑制残渣量从而得到低残渣的充分效果。
如实施例4所示，含有在本发明规定范围内的90wt％的甘油作为第一醇化合物、以及在本发明规定范围内的10wt％的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇作为第二醇化合物，且第一醇化合物与第二醇化合物的重量比为在本发明规定范围内的9.00的助焊剂，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，在常温时和焊接中设想的热过程这两者中，均得到了具有各自适合的规定的流变特性的效果。另外，通过残渣量为5wt％以下，抑制残渣量从而得到低残渣的充分效果。
如实施例5所示，含有在本发明规定范围内的62wt％的甘油作为第一醇化合物、以及在本发明规定范围内的5wt％的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇作为第二醇化合物，且第一醇化合物与第二醇化合物的重量比为在本发明规定范围内的12.40，进而在本发明规定范围内含有3wt％的戊二酸作为有机酸、15wt％的己基二甘醇作为二醇醚类溶剂、15wt％的蓖麻硬化油作为触变剂的助焊剂，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，在常温时和焊接中设想的热过程这两者中，均得到了具有各自适合的规定的流变特性的效果。另外，通过残渣量超过5wt％且为15wt％以下，抑制残渣量从而得到低残渣的充分效果。
如实施例6所示，含有在本发明规定范围内的55wt％的甘油作为第一醇化合物、以及在本发明规定范围内的30wt％的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇作为第二醇化合物，且第一醇化合物与第二醇化合物的重量比为在本发明规定范围内的1.83，进而在本发明规定范围内含有5wt％的戊二酸作为有机酸、5wt％的2-甲基咪唑作为胺、5wt％的己基二甘醇作为二醇醚类溶剂的助焊剂，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，在常温时和焊接中设想的热过程这两者中，均得到了具有各自适合的规定的流变特性的效果。另外，通过残渣量为5wt％以下，抑制残渣量从而得到低残渣的充分效果。
如实施例7所示，含有本发明规定范围内的65wt％的甘油作为第一醇化合物、以及本发明规定范围内的18wt％的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇作为第二醇化合物，且第一醇化合物与第二醇化合物的重量比为在本发明规定范围内的3.61，进而在本发明规定范围内含有3wt％的戊二酸作为有机酸、3wt％的2-甲基咪唑作为胺、10wt％的聚乙二醇作为基剂、1wt％的2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇-环氧乙烷加成物作为表面活性剂的助焊剂，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，在常温时和焊接中设想的热过程这两者中，均得到了具有各自适合的规定的流变特性的效果。另外，通过残渣量超过5％且为15wt％以下，抑制残渣量从而得到低残渣的充分效果。
如实施例8所示，含有在本发明规定范围内的75wt％的甘油作为第一醇化合物、以及在本发明规定范围内的15wt％的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇作为第二醇化合物，且第一醇化合物与第二醇化合物的重量比为在本发明规定范围内的5.00，进而在本发明规定范围内含有5wt％的戊二酸、5wt％的琥珀酸作为有机酸的助焊剂，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，在常温时和焊接中设想的热过程这两者中，均得到了具有各自适合的规定的流变特性的效果。另外，通过残渣量为5wt％以下，抑制残渣量从而得到低残渣的充分效果。
如实施例9所示，含有在本发明规定范围内的75wt％的甘油作为第一醇化合物、以及在本发明规定范围内的15wt％的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇作为第二醇化合物，且第一醇化合物与第二醇化合物的重量比为在本发明规定范围内的5.00，进而在本发明规定范围内含有5wt％的2-甲基咪唑、5wt％的二乙醇胺作为胺的助焊剂，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，在常温时和焊接中设想的热过程这两者中，均得到了具有各自适合的规定的流变特性的效果。另外，通过残渣量为5wt％以下，抑制残渣量从而得到低残渣的充分效果。
如实施例10所示，含有在本发明规定范围内的77wt％的甘油作为第一醇化合物、以及在本发明规定范围内的22wt％的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇作为第二醇化合物，且第一醇化合物与第二醇化合物的重量比为在本发明规定范围内的3.50，进而在本发明规定范围内含有1wt％的己基二甘醇作为二醇醚类溶剂的助焊剂，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，在常温时和焊接中设想的热过程这两者中，均得到了具有各自适合的规定的流变特性的效果。另外，通过残渣量为5wt％以下，抑制残渣量从而得到低残渣的充分效果。
如实施例11所示，含有在本发明规定范围内的81wt％的甘油作为第一醇化合物、以及在本发明规定范围内的14wt％的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇作为第二醇化合物，且第一醇化合物与第二醇化合物的重量比为在本发明规定范围内的5.79，进而在本发明规定范围内含有5wt％的2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇-环氧乙烷加成物作为表面活性剂的助焊剂，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，在常温时和焊接中设想的热过程这两者中，均得到了具有各自适合的规定的流变特性的效果。另外，通过残渣量为5wt％以下，抑制残渣量从而得到低残渣的充分效果。
如实施例12所示，含有在本发明规定范围内的81wt％的甘油作为第一醇化合物、以及在本发明规定范围内的14wt％的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇作为第二醇化合物，且第一醇化合物与第二醇化合物的重量比为在本发明中规定的范围内的5.79，进而在本发明规定范围内含有5wt％的蓖麻硬化油作为触变剂的助焊剂，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，在常温时和焊接中设想的热过程这两者中，均得到了具有各自适合的规定的流变特性的效果。另外，通过残渣量为5wt％以下，抑制残渣量从而得到低残渣的充分效果。
与此相对，如比较例1所示，含有超过本发明规定范围的100wt％的甘油作为第一醇化合物的助焊剂，虽然得到了在焊接中设想的热过程中具有规定的流变特性的效果以及低残渣的效果，但在25℃下的粘度不满10Pa·s，在常温时无法具有规定的流变特性。
另外，如比较例2所示，含有超过本发明规定范围的98wt％的甘油作为第一醇化合物、以及1wt％的戊二酸作为有机酸、1wt％的2-甲基咪唑作为胺的助焊剂，虽然得到了在焊接中设想的热过程中具有规定的流变特性的效果以及低残渣的效果，但在25℃下的粘度不满10Pa·s，在常温时无法具有规定的流变特性。
进而，如比较例3所示，含有在本发明规定范围内的61wt％的甘油作为第一醇化合物，但不含有第二醇化合物，进而含有3wt％的戊二酸作为有机酸、3wt％的2-甲基咪唑作为胺、10wt％的聚乙二醇作为基剂、10wt％的己基二甘醇作为二醇醚类溶剂、5wt％的蓖麻硬化油和8wt％的酰胺类触变剂作为触变剂的助焊剂，在常温时和焊接中设想的热过程这两者中，均得到了具有各自适合的规定的流变特性的效果，但残渣量超过15wt％，不能抑制残渣量，得不到低残渣的效果。
根据以上内容，助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，在利用热重测定法的测定中，将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下，在该助焊剂中，在常温时和焊接中设想的热过程这两者中，均得到具有各自适合的规定的流变特性的效果、抑制残渣量的效果。
这些效果也不会因在本发明规定范围内含有其他有机酸、胺作为活性剂而受到阻碍。另外，即使在本发明规定范围内含有基剂、溶剂、触变剂也不会受到阻碍。

Claims (10)

1.一种助焊剂，其特征在于，该助焊剂为含有具有2个以上OH基的醇化合物的助焊剂；
其中，该助焊剂含有：具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及
具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物；
第一醇化合物为甘油，第二醇化合物为2,5-二甲基己烷-2,5-二醇；
该助焊剂不含有松香和触变剂；
在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15%以下；
所述助焊剂含有55wt%以上且90wt%以下的甘油、5wt%以上且30wt%以下的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇。
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的5%以下。
3.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，以第一醇化合物/第二醇化合物表示的甘油与2,5-二甲基己烷-2,5-二醇的重量比为1.83以上且12.40以下。
4.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有0wt%以上且10wt%以下的有机酸。
5.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有0wt%以上且10wt%以下的胺。
6.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有0wt%以上且15wt%以下的溶剂。
7.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有0wt%以上且10wt%以下的基剂。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有卤素化合物、着色剂、消泡剂、抗氧化剂、表面活性剂中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述助焊剂含有：
0wt%以上且10wt%以下的有机酸，
0wt%以上且10wt%以下的胺，以及
卤素化合物、着色剂、消泡剂、抗氧化剂、表面活性剂中的至少一种。
10.一种焊膏，其特征在于，该焊膏含有权利要求1-9中任意一项所述的助焊剂和焊料粉末。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6993594B2 (ja) * 2020-03-27 2022-02-04 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
JP6795777B1 (ja) 2020-03-27 2020-12-02 千住金属工業株式会社 洗浄用フラックス及び洗浄用ソルダペースト
CN117042914A (zh) * 2021-03-12 2023-11-10 千住金属工业株式会社 助焊剂和电子设备的制造方法
CN117279733A (zh) * 2021-05-06 2023-12-22 日本斯倍利亚社股份有限公司 无铅焊膏

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0687090A (ja) * 1992-08-24 1994-03-29 Senju Metal Ind Co Ltd 低残渣はんだペースト
TW200306900A (en) * 2002-04-16 2003-12-01 Tadatomo Suga Residue-free solder paste
CN101484271A (zh) * 2006-06-30 2009-07-15 乌米科雷股份两合公司 用于半导体器件应用的免清洗低残留焊锡膏
CN104416297A (zh) * 2013-08-21 2015-03-18 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种ict测试低误判率免洗锡膏

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5584689A (en) 1978-12-21 1980-06-26 Canon Inc Printer
KR100254927B1 (ko) 1994-12-07 2000-05-01 오까베 히로시 납땜용 플럭스, 땜납 페이스트 및 이것을 사용한 납땜 방법
JP3694948B2 (ja) * 1994-12-07 2005-09-14 株式会社デンソー はんだ付用フラックス及びはんだペースト及びそれらを用いたはんだ付方法
JP4079026B2 (ja) * 2002-04-16 2008-04-23 唯知 須賀 無残渣ソルダペースト
JP2007227493A (ja) * 2006-02-22 2007-09-06 Mitsubishi Materials Corp 金錫合金ハンダペーストを用いたハンダ付け方法
JP5830302B2 (ja) * 2011-08-11 2015-12-09 古河電気工業株式会社 加熱接合用材料、加熱接合用シート体、及び加熱接合用成形体
JP6592363B2 (ja) * 2013-10-31 2019-10-16 昭和電工株式会社 薄膜印刷用導電性組成物及び薄膜導電パターン形成方法
JP6402148B2 (ja) * 2016-08-31 2018-10-10 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物および電子基板
JP6160788B1 (ja) 2017-01-13 2017-07-12 千住金属工業株式会社 フラックス

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0687090A (ja) * 1992-08-24 1994-03-29 Senju Metal Ind Co Ltd 低残渣はんだペースト
TW200306900A (en) * 2002-04-16 2003-12-01 Tadatomo Suga Residue-free solder paste
CN101484271A (zh) * 2006-06-30 2009-07-15 乌米科雷股份两合公司 用于半导体器件应用的免清洗低残留焊锡膏
CN104416297A (zh) * 2013-08-21 2015-03-18 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种ict测试低误判率免洗锡膏

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Publication number Publication date
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