TWI751384B

TWI751384B - 助焊劑及焊膏

Info

Publication number: TWI751384B
Application number: TW107135723A
Authority: TW
Inventors: 髙木善範; 川浩由; 西貴洋
Original assignee: 日商千住金屬工業股份有限公司
Priority date: 2017-10-11
Filing date: 2018-10-11
Publication date: 2022-01-01
Also published as: CN111194251B; US10857630B2; JP2019069467A; KR20200051830A; US20200316725A1; TW201932227A; JP6460198B1; WO2019074006A1; KR102208499B1; CN111194251A

Abstract

本發明提供一種能夠提升濕潤擴展性、且抑制去濕潤的發生的助焊劑以及使用此助焊劑的焊膏。助焊劑包含合計0.5wt%以上、20wt%以下的油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸或是於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸的其中之一，或者是油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸以及於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸的2種以上。焊膏包含此助焊劑以及金屬粉。

Description

助焊劑及焊膏

本發明有關於焊接所使用的助焊劑以及使用此助焊劑的焊膏。

一般而言，焊接所使用的助焊劑具有以下的效能：化學性地去除焊料以及成為焊接對象的接合對象物的金屬表面所存在的金屬氧化物，並且使金屬元素能夠在兩者的邊界移動。因此，藉由使用助焊劑進行焊接，能夠在焊料與接合對象物的金屬表面之間形成金屬間化合物，而可得到強固的接合。

習知的助焊劑使用二羧酸等的有機酸作為化學性地去除金屬氧化物的活性劑。相對於此，作為助焊劑中的活性劑，有提案使用將油酸二聚化的二聚酸的技術(例如，請參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 國際公開WO2006-025224號

[發明所要解決的課題]

二聚酸為將單羧酸二聚化的二羧酸，由於存在有各式各樣的單羧酸，依照其碳數、不飽和度(雙鍵的數目)、結構而性質大為不同。依此，例如，即使為相同碳數，依據不飽和度的不同，二聚酸的結構也會成為完全相異者。

因此，依據焊接時的熱經歷的不同，會有封裝後的完成結果完全不同的情形，例如，濕潤擴展性、濕潤不佳(dewet：去濕潤)的有無等。因此，要求無論是何種熱經歷亦能穩定的完成之能夠良好焊接的助焊劑。

本發明為用以解決上述課題而成者，其目的為提供一種能夠提升濕潤擴展性、且抑制去濕潤的發生的助焊劑以及使用此助焊劑的焊膏。 [用於解決課題的手段]

發現若使用包含將油酸與亞油酸二聚化的二聚酸或是三聚化的三聚酸的助焊劑進行焊接，則焊料良好地濕潤擴展，而且能夠抑制去濕潤的發生。

此處，本發明為助焊劑，其中在助焊劑中的二聚酸以及三聚酸，是以合計0.5wt%以上、20wt%以下包含僅為油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸或是於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸的其中之一，或者是僅為油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸以及於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸的2種以上。

本發明的助焊劑較佳為包含30wt%以上、60wt%以下的松香，29wt%以上、60wt%以下的溶劑。本發明的助焊劑較佳為更包含0wt%以上、10wt%以下的有機酸、0wt%以上、5wt%以下的有機鹵化合物、0wt%以上、5wt%以下的胺氫鹵酸鹽作為活性劑。本發明的助焊劑較佳為更包含0wt%以上、10wt%以下的胺作為活性劑。胺較佳為以0.1wt%以上、10wt%以下而含有，更佳為以0.5wt%以上、10wt%以下而含有。本發明的助焊劑較佳為更包含0wt%以上、10wt%以下的觸變劑(thixotropic agent)。

而且，本發明為包含上述的助焊劑以及金屬粉的焊膏。 [發明效果]

本發明藉由以規定量包含油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸或是於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸的其中之一，或者是油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸以及於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸的2種以上，即使在熱負荷大的條件下亦能顯示良好的濕潤擴展，且抑制去濕潤的發生。

＜本實施型態的助焊劑的一例＞本實施型態的助焊劑包含0.5wt%以上、20wt%以下的油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸或是於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸的其中之一，或者是油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸以及於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸的2種以上。

本實施型態的二聚酸，是油酸與亞油酸的反應產物且碳數為36的二聚體。而且，本實施型態的三聚酸，是油酸與亞油酸的反應產物且碳數54的三聚體。油酸與亞油酸的反應產物之本實施型態二聚酸以及三聚酸，具有在焊接所設想之溫度區域的耐熱性，且具有作為焊接時的活性劑的功能。

而且，本實施型態的助焊劑包含30wt%以上、60wt%以下的松香，29wt%以上、60wt%以下的溶劑。本實施型態的助焊劑更包含0wt%以上、10wt%以下的有機酸、0wt%以上、10wt%以下的胺、0wt%以上、5wt%以下的有機鹵化合物、0wt%以上、5wt%以下的胺氫鹵酸鹽作為活性劑。本發明的助焊劑更包含0wt%以上、10wt%以下的觸變劑。

作為松香，可舉出，例如，脂松香(gum rosin)、木松香(wood rosin)以及妥爾油松香(tall oil rosin)等的原料松香以及由該原料松香所得的衍生物。作為該衍生物，可舉出，例如，精製松香、氫化松香、岐化松香、聚合松香、酸改質松香、苯酚改質松香以及α,β不飽和羧酸改質物(丙烯酸化松香、馬來酸化松香、富馬酸化松香等)，以及該聚合松香的精製物、氫化物及岐化物，以及該α,β不飽和羧酸改質物的精製物、氫化物及岐化物等，可以使用該等的1種或2種以上。

作為有機酸，可舉出戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸(eicosane diacid)、檸檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水楊酸、縮二羥乙酸(diglycolic acid)、2,6-吡啶二甲酸(dipicolinic acid)、二丁基苯胺縮二羥乙酸(dibutylaniline diglycolic acid)、辛二酸、癸二酸、硫代乙醇酸、對苯二甲酸、十二烷二酸、對羥苯乙酸、2-吡啶甲酸(picolinic acid)、苯琥珀酸、鄰苯二甲酸、富馬酸、馬來酸、丙二酸、月桂酸、安息香酸、酒石酸、三聚異氰酸參(2-羧基乙酯)(tris(2-carboxyethyl)isocyanurate)、甘胺酸、1,3-環己烷二羧酸、2,2-雙(羥甲基)丙酸、2,2-雙(羥甲基)丁酸、2,3-二羥基安息香酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉甲酸(2-quinolinecarboxylic acid)、3-羥基安息香酸、蘋果酸、對甲氧苯甲酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、油酸(oleic acid)、亞油酸(linoleic acid)、蘇子油酸(linolenic acid)等。而且，作為有機酸，可舉出油酸與亞油酸的反應產物以外之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物以外之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物以外之二聚酸添加氫的氫化二聚酸或是於油酸與亞油酸的反應產物以外之三聚酸添加氫的氫化三聚酸、丙烯酸的反應產物之二聚酸、丙烯酸的反應產物之三聚酸、甲基丙烯酸的反應產物之二聚酸、甲基丙烯酸的反應產物之三聚酸、丙烯酸與甲基丙烯酸的反應產物之二聚酸、丙烯酸與甲基丙烯酸的反應產物之三聚酸、油酸的反應產物之二聚酸、油酸的反應產物之三聚酸、亞油酸的反應產物之二聚酸、亞油酸的反應產物之三聚酸、蘇子油酸的反應產物之二聚酸、蘇子油酸的反應產物之三聚酸、丙烯酸與油酸的反應產物之二聚酸、丙烯酸與油酸的反應產物之三聚酸、丙烯酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、丙烯酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、丙烯酸與蘇子油酸的反應產物之二聚酸、丙烯酸與蘇子油酸的反應產物之三聚酸、甲基丙烯酸與油酸的反應產物之二聚酸、甲基丙烯酸與油酸的反應產物之三聚酸、甲基丙烯酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、甲基丙烯酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、甲基丙烯酸與蘇子油酸的反應產物之二聚酸、甲基丙烯酸與蘇子油酸的反應產物之三聚酸、油酸與蘇子油酸的反應產物之二聚酸、油酸與蘇子油酸的反應產物之三聚酸、亞油酸與蘇子油酸的反應產物之二聚酸、亞油酸與蘇子油酸的反應產物之三聚酸、於上述的油酸與亞油酸的反應產物以外之二聚酸添加氫的氫化二聚酸、於上述的油酸與亞油酸的反應產物以外之三聚酸添加氫的氫化三聚酸。

作為胺，可舉出單乙醇胺、二苯胍(diphenylguanidine)、乙胺、三乙胺、伸乙二胺(ethylenediamine)、三伸乙四胺(triethylenetetramine)、2-甲咪唑(2-methylimidazole)、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲咪唑、2-乙基-4-甲咪唑、2-苯咪唑、2-苯基-4-甲咪唑、1-苄基-2-甲咪唑、1-苄基-2-苯咪唑、1-氰乙基-2-甲咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲咪唑、1-氰乙基-2-苯咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑鎓偏苯三酸酯(1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate)、1-氰乙基-2-苯咪唑鎓偏苯三酸酯(1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate)、2,4-二胺基-6-[2’-甲咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪(2,4-diamino-6-[2’-methylimidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine)、2,4-二胺基-6-[2’-十一基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪(2,4-diamino-6-[2’-undecylimidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine)、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-甲咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪(2,4-diamino-6-[2’-ethyl-4’-methylimidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine)、2,4-二胺基-6-[2’-甲咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2-苯咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥甲咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲咪唑、2,3-二羥基-1H-吡咯並[1,2-a]苯并咪唑(2,3-dihydro-1H-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole)、1-十二基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物(1-dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazolium chloride)、2-甲咪唑啉、2-苯咪唑啉、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪(2,4-diamino-6-vinyl-s-triazine)、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯基氧基乙基-s-三嗪(2,4-diamino-6-methacryloyloxyethyl-s-triazine)、環氧基-咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-第三丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑(2-(2’-hydroxy-3’-tert-butyl-5’-methylphenyl)-5-chlorobenzotriazole)、2-(2’-羥基-3’,5’-二-第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-第三辛基苯基)苯并三唑、2,2’-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-第三辛基苯酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-第三辛基-6’-第三丁基-4’-甲基-2,2’-亞甲基雙酚(6-(2-benzotriazolyl)-4-tert-octyl-6’-tert-butyl-4’-methyl-2,2’-methylenebisphenol)、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑(carboxybenzotriazole)、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2’-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇(2,2’-[[(methyl-1H-benzotriazole-1-yl)methyl]imino]bisethanol)、1-(1’,2’-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基胺基)甲基]苯并三唑、2,6-雙[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基苯酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四三唑(5-phenyl tetrazole)等。

作為有機鹵化合物，可舉出反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇、三烯丙基異氰脲酸酯6溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇等。

胺氫鹵酸鹽為使胺與鹵化氫反應的化合物，可舉出苯胺氯化氫、苯胺溴化氫等。作為胺氫鹵酸鹽的胺，可使用上述的胺、乙胺、伸乙二胺、三乙胺、甲咪唑、2-乙基-4-甲咪唑等。作為鹵化氫，可舉出氯、溴、碘、氟的氫化物(氯化氫、溴化氫、碘化氫、氟化氫)。而且，亦可以使用硼氟化物取代胺氫鹵酸鹽，亦或是一併包含胺氫鹵酸鹽與氟硼化物，作為氟硼化物，可舉出氫氟硼酸(hydrofluoboric acid)。

作為溶劑，可舉出水、醇系溶劑、二醇醚系溶劑、松脂醇類等。作為醇系溶劑，可舉出異丙醇、1,2-丁二醇、異莰基環己醇(isobornyl cyclohexanol)、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2,5二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、1,1,1-參(羥甲基)乙烷、2-乙基-2-羥甲基-1,3-丙二醇、2,2’-氧基雙(亞甲基)雙(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2’-雙(羥甲基)-1,3-丙二醇、1,2,6-三羥基己烷、雙[2,2,2-參(羥甲基)乙基]醚、1-乙炔基-1-環己醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、赤藻糖醇(erythritol)、蘇糖醇(threitol)、木酚甘油醚(guaiacol glyceryl ether)、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。作為二醇醚系溶劑，可舉出二乙二醇單己醚、二乙二醇單-2-乙基己醚、乙二醇單苯醚、2-甲基戊烷-2,4-二醇、二乙二醇二丁醚、參乙二醇單丁醚等。

作為觸變劑，可舉出蠟系觸變劑、醯胺系觸變劑。作為蠟系觸變劑，可舉出，例如，蓖麻硬化油等。作為醯胺系硬化劑，可舉出，例如，月桂酸醯胺、棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺、二十二酸醯胺、羥基硬脂酸醯胺、飽和脂肪酸醯胺、油酸醯胺、芥酸醯胺、不飽和脂肪酸醯胺、對甲苯甲烷醯胺、芳香族醯胺、亞甲基雙硬脂酸醯胺、伸乙基雙月桂酸醯胺、伸乙基雙羥基硬脂酸醯胺、飽和脂肪酸雙醯胺、亞甲基雙油酸醯胺、不飽和脂肪酸雙醯胺、間二甲苯基雙硬脂酸醯胺、芳香族雙醯胺、飽和脂肪酸聚醯胺、不飽和脂肪酸聚醯胺、芳香族聚醯胺、取代醯胺、羥甲基硬脂酸醯胺、羥甲基醯胺、脂肪酸酯醯胺等。

<本實施型態的焊膏的一例>

本實施型態的焊膏包含上述的助焊劑以及金屬粉。金屬粉較佳為不含Pb的焊料，由Sn單體、或是Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等、或者是在該等合金中添加Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的焊料的粉體所構成。

<本實施型態的助焊劑以及焊膏的作用效果例>

包含合計0.5wt%以上、20wt%以下的油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸或是於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸的其中之一，或者是油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸以及於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸的2種以上之助焊劑，以及使用此助焊劑的焊膏，油酸與亞油酸的反應產物之本實施型態的二聚酸以及三聚酸，具有在焊接所設想之溫度區域的耐熱性，且具有作為焊接時的活性劑的功能。依此，即使在熱負荷大的回焊條件下，焊料也能良好地濕潤擴展，而且能夠抑制焊料的濕潤不佳(去濕潤)的發生。

此外，作為具有耐熱性的有機酸，可舉出芳香族有機酸。但是，芳香族有機酸雖為具有耐熱性者，然而其原本作為助焊劑的活性較弱，所以其添加量本身變多。如此一來，會發生容易殘留成為殘渣而清洗性變差、析出等問題。

相對於此，若使用油酸與亞油酸的反應產物之本實施型態的二聚酸以及三聚酸、該等的氫化物，由於能夠兼顧耐熱性以及活性，並能夠減少作為活性劑的添加量，能夠減少殘渣並提升清洗性。藉由進一步並用胺，能夠進一步提升該等成分的物性。 [實施例]

以下述表1、表2所示的組成調配實施例以及比較例的助焊劑，並使用此助焊劑調配焊膏，驗證焊料的濕潤擴展的良否、焊料的濕潤不佳(去濕潤)的抑制的良否。再者，表1、表2的組成率是以助焊劑的總量為100時的wt(重量)%。

焊膏是助焊劑為11wt%，金屬粉為89%。而且，焊膏中的金屬粉是Ag為3.0wt%、Cu為0.5wt%、殘餘部分為Sn之Sn-Ag-Cu系的焊料合金，金屬粉的粒徑平均為φ20μm。

＜焊料的濕潤擴展的評價＞（1）驗證方法焊料的濕潤擴展的評價試驗，是使用以JIS Z 3284-3所記載的規定圖案而形成有焊膏的印刷部之不鏽鋼製的罩幕，將各實施例以及各比較例所記載的助焊劑與上述的金屬粉混合之焊膏印刷於縱50mm×橫50mm×厚0.5mm的裸銅板。

設置於罩幕的印刷部為四邊形的開口，尺寸為3.0mm×1.5mm。印刷部為相同尺寸的複數開口以不同間隔排列，開口的間隔為0.2-0.3-0.4-0.5-0.6- 0.7-0.8-0.9-1.0-1.1-1.2mm。

焊膏的印刷後，將罩幕移除，在回焊前確認並列的印刷部的最小間隔之0.2mm的部位的焊膏未接觸，並進行回焊。回焊的條件為在空氣環境下以190℃進行120秒的預備加熱後，進行以昇溫速度1℃/秒使溫度由190℃上昇至260℃的主要加熱。

（2）判定基準圖1A、圖1B、圖1C、圖1D所示為焊料的濕潤擴展的評價結果之說明圖。上述的以規定間隔印刷的焊膏，確認回焊後濕潤擴展並接觸融合的部位的間隔。於N＝4中 ○：間隔L為0.8mm以下的部位全部融合。 ×：即使是1個部位的間隔L為0.8mm以下的部位未融合。

再者，圖1A為使用實施例1的助焊劑的情形，圖1B為使用實施例3的助焊劑的情形，圖1C為使用比較例1的助焊劑的情形，圖1D為使用比較例2的助焊劑的情形。

＜焊料的去濕潤抑制的評價＞（1）驗證方法焊料的去濕潤抑制的評價試驗，是將各實施例以及各比較例所記載的助焊劑與上述的金屬粉混合之焊膏印刷於縱0.8mm×橫0.8mm的銅-有機保焊膜(Cu-OSP)焊盤上，實施回焊。回焊的條件為在空氣環境下以190℃進行120秒的預備加熱後，進行以昇溫速度1℃/秒使溫度由190℃上昇至260℃的主要加熱。

（2）判定基準圖2A、圖2B、圖2C、圖2D所示為焊料的去濕潤抑制的評價結果之說明圖。使用光學顯微鏡觀察回焊後的去濕潤Dw是否發生。 N＝12中 ○：塗佈有焊料組成物的部分為全部被焊料濕潤的狀態。 ×：塗佈有焊料組成物的部分的大半為被焊料濕潤的狀態(亦包含去濕潤)但發生有濕潤不佳。或者是，不是被焊料濕潤的狀態，熔融的焊料成為一個或複數個焊球的狀態(非濕潤)。

再者，圖2A為使用實施例1的助焊劑的情形，圖2B為使用實施例3的助焊劑的情形，圖2C為使用比較例1的助焊劑的情形，圖2D為使用比較例2的助焊劑的情形。

[表1]

[表2]

在本發明中，如同實施例1～實施例4所示，以5wt%包含油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸或是於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸的其中之一的助焊劑，對於濕潤擴展以及去濕潤抑制具有充分的效果。

而且，如同實施例5所示，即使是油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸或是於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸分別以1.25wt%包含而合計包含5wt%的助焊劑，對於濕潤擴展以及去濕潤抑制亦得到充分的效果。再者，即使是以合計5wt%而包含油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸以及於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸的2種以上的助焊劑，對於濕潤擴展以及去濕潤抑制亦得到充分的效果。

相對於此，如同比較例1以及比較例2所示，未包含油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸或是於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸的任何一種的助焊劑，即使包含本發明規定量的有機酸與胺，對於濕潤擴展以及去濕潤抑制亦無法得到充分的效果。

而且，藉由在本發明規定的範圍內包含松香，得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果，如同實施例6～實施例8所示，即使是改變松香的種類、或是組合使用複數種類的松香的情形，亦得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果。

進而，藉由在本發明規定的範圍內包含胺，得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果，如同實施例9～實施例11所示，藉由包含20wt%的油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸，即使是將胺減少至本發明所規定的範圍內，亦得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果，如同實施例9所示，即使是不含胺，亦得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果。

相對於此，如實施例12所示，包含5wt%的油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸，即使是包含10wt%的胺，亦得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果。而且，如實施例13所示，包含0.5wt%的油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸，即使是包含10wt%的胺，亦得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果。進而，如實施例14～實施例16所示，即使是改變胺的種類，亦得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果。而且，如同實施例9所示，即使是不含胺，亦得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果，但較佳以0.1wt%以上、10wt%以下，更佳以0.5wt%以上、10wt%以下包含胺，藉此可抑制油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸的添加量，同時得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果。

而且，藉由在本發明規定的範圍內包含有機酸，得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果，如同實施例17所示，即使是包含10wt%的有機酸，亦得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果，如同實施例18所示，即使是改變有機酸的種類，亦得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果。

進而，藉由在本發明規定的範圍內包含有機鹵化物，得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果，如同實施例19所示，即使是不包含有機鹵化物，亦得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果，如同實施例20所示，即使是包含5wt%的有機鹵化物，亦得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果，如同實施例21所示，即使是改變有機鹵化物的種類，亦得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果。

進而，藉由在本發明規定的範圍內包含胺氫鹵酸鹽，得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果，如同實施例22所示，即使是包含1wt%的胺氫鹵酸鹽，亦得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果，如同實施例23所示，即使是包含5wt%的胺氫鹵酸鹽，亦得到濕潤擴展以及去濕潤抑制的效果。

根據上述，包含0.5wt%以上、20wt%以下的油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸或是於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸的其中之一，或者是油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸以及於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸的2種以上，30wt%以上、60wt%以下的松香，0wt%以上、10wt%以下的有機酸，0wt%以上、10wt%以下的胺，0wt%以上、5wt%以下的有機鹵化合物，0wt%以上、5wt%以下的胺氫鹵酸鹽，29wt%以上、60wt%以下的溶劑，0wt%以上、10wt%以下的觸變劑的助焊劑，以及使用此助焊劑的焊膏，判明即使是熱負荷大的條件下亦顯示良好的濕潤擴展，並能夠抑制去濕潤的發生，能夠提供無論是何種熱經歷亦能夠成為穩定且完成結果良好的焊接之助焊劑。

L‧‧‧間隔 Dw‧‧‧去濕潤

圖1A所示為焊料的濕潤擴展的評價結果之說明圖。圖1B所示為焊料的濕潤擴展的評價結果之說明圖。圖1C所示為焊料的濕潤擴展的評價結果之說明圖。圖1D所示為焊料的濕潤擴展的評價結果之說明圖。圖2A所示為焊料的去濕潤抑制的評價結果之說明圖。圖2B所示為焊料的去濕潤抑制的評價結果之說明圖。圖2C所示為焊料的去濕潤抑制的評價結果之說明圖。圖2D所示為焊料的去濕潤抑制的評價結果之說明圖。

L‧‧‧間隔

Claims

一種助焊劑，其特徵在於：在助焊劑中的二聚酸以及三聚酸，是以合計0.5wt%以上、20wt%以下包含僅為油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸或是於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸的其中之一，或者是僅為油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、於油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸添加氫的氫化二聚酸以及於油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸添加氫的氫化三聚酸的2種以上。
如申請專利範圍第1項所記載的助焊劑，其中包含：30wt%以上、60wt%以下的松香；以及29wt%以上、60wt%以下的溶劑。
如申請專利範圍第1或2項所記載的助焊劑，其中更包含0wt%以上、10wt%以下的有機酸、0wt%以上、5wt%以下的有機鹵化合物、0wt%以上、5wt%以下的胺氫鹵酸鹽、以及0wt%以上、10wt%以下的胺作為活性劑。
如申請專利範圍第1或2項所記載的助焊劑，其中更包含0wt%以上、10wt%以下的觸變劑。
如申請專利範圍第3項所記載的助焊劑，其中更包含：0wt%以上、10wt%以下的觸變劑。
如申請專利範圍第3項所記載的助焊劑，其中包含0.1wt%以上、10wt%以下的胺。
如申請專利範圍第3項所記載的助焊劑，其中包含0.5wt%以上、10wt%以下的胺。
一種焊膏，其特徵在於：包含如申請專利範圍第1至7項的其中一項所記載的助焊劑以及金屬粉。