CN104073167A - 含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物 - Google Patents

Abstract

本发明提供含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，含松香酯焊接用助焊剂组合物即便长时间暴露于激烈的冷热循环下，助焊剂残渣也不易出现龟裂。所述松香衍生物化合物是（A）松香类含羧基树脂与（b-1）、（b-2）或（b-3）的任意者脱水缩合而成的：（b-1）将下述通式（1）表示的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（1）中，D为二聚酸来源的脂肪链，n为1～3；（b-2）二聚酸与前述通式（1）的化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物；（b-3）二聚酸与下述通式（2）表示的醇化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（2）中，R为碳数2～10的烷基连接基团，包含直链或支链结构，另外n2为1～10。

Description

含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物

技术领域

本发明涉及在印刷基板上焊接电子部件等时使用的助焊剂组合物及使用了其的焊膏组合物，尤其涉及即便用于在汽车的发动机室内那样的温差激烈的环境下放置的车载用基板时，其助焊剂残渣也难以出现龟裂的焊接用助焊剂组合物。

背景技术

以往，在将电子部件安装至基板时使用的焊膏组合物中，为了除去焊料合金粉末、基板上的金属氧化物和降低焊料合金粉末的表面张力以提高濡湿性，配混有助焊剂组合物。

这样的助焊剂组合物中，为了赋予电绝缘性、耐湿性、濡湿性及焊接性等，多配混松香、松香衍生物之类的松香类树脂。

但是，松香类树脂具有硬而脆的性质，因此，存在使用配混了其的焊膏组合物而进行焊接后，基板上残留的助焊剂残渣也容易变脆这样的问题。尤其，在使用时放置在-40℃～125℃这样的温差激烈的环境下的车载用基板中使用这样的焊膏组合物时，会产生所述助焊剂残渣容易出现龟裂、水分通过该龟裂浸透印刷基板的电路部分从而使电路短路、或使所述电路的金属腐蚀这样的问题。

作为解决这样的问题的助焊剂组合物，例如公开了一种包含聚醚酯酰胺树脂及二聚酸类的至少任一者作为基体树脂的焊接用助焊剂组合物（参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-230426号公報

发明内容

发明要解决的问题

焊接用助焊剂组合物不使用松香类树脂时，与使用了其的焊膏组合物相比可以防止助焊剂残渣的龟裂发生。但是，这样的焊膏组合物中，松香类树脂所具有的电绝缘性、耐湿性、濡湿性及焊接性之类的特性降低。

本发明为用于解决上述问题的发明，其目的在于提供能保持电绝缘性、耐湿性、濡湿性及焊接性等，且即便如车载用基板那样暴露于长期严酷的冷热循环下的情况下也可抑制助焊剂残渣的龟裂发生的松香衍生物化合物、使用了该松香衍生物化合物的焊接用助焊剂组合物、及使用了该助焊剂组合物的焊膏组合物。

用于解决问题的方案

本发明的松香衍生物化合物、助焊剂组合物及使用了该助焊剂组合物的焊膏组合物的特征在于以下构成。

（1）一种松香衍生物化合物，其特征在于，其为（A）松香类含羧基树脂与（B）二聚酸衍生物柔软性醇化合物脱水缩合而成的，前述二聚酸衍生物柔软性醇化合物（B）为（b-1）、（b-2）或（b-3）的任意者：

（b-1）将下述通式（1）表示的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物

[化学式1]

（式中，D为二聚酸来源的脂肪链，n为1～3。）

（b-2）二聚酸与前述通式（1）的化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物

（b-3）二聚酸与下述通式（2）表示的醇化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物

[化学式2]

（式中，R为碳数2～10的烷基连接基团，包含直链或支链结构。另外n2为1～10。）。

（2）一种焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其包含上述（1）所述的松香衍生物化合物。

（3）上述（2）所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，前述松香衍生物化合物的重均分子量为1,000～20,000。

（4）上述（2）或（3）所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其还包含（C）活化剂及（D）有机溶剂，前述松香衍生物化合物的配混量相对于焊接用助焊剂组合物总量为10～60重量%，前述活化剂（C）的配混量相对于焊接用助焊剂组合物总量为5～15重量%，前述有机溶剂（D）的配混量相对于焊接用助焊剂组合物总量为20～40重量%。

（5）上述（2）～（4）任一项所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其还包含（E）松香类树脂及（F）丙烯酸类树脂的至少一者。

（6）一种焊接用焊膏组合物，其特征在于，其含有上述（2）～（5）任一项所述的焊接用助焊剂组合物和焊料合金粉末。

发明的效果

本发明的焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物通过包含如上所述的松香衍生物化合物，能够保持电绝缘性、耐湿性、濡湿性及焊接性等，并且即便如车载用基板那样暴露于长期的严酷的冷热循环下的情况下，也可抑制助焊剂残渣的龟裂发生。

另外，由于前述松香衍生物化合物是使松香类含羧基树脂与二聚酸衍生物柔软性醇化合物交联而成的，因此可以抑制使用了其的助焊剂组合物的助焊剂残渣的黏性，发挥作业性提高及助焊剂残渣不易附着异物这样的效果。

像这样，本发明的焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物也可优选用于要求高可靠性且长时间暴露于-40℃～125℃这样的激烈的冷热循环下的车载用基板。

附图说明

图1为显示表示将本发明的一实施例中的焊膏组合物加热熔解时的熔融温度条件的温度分布的图。

具体实施方式

在以下对本发明的松香衍生物化合物、助焊剂组合物及焊膏组合物的一实施方式进行详细说明。

（A）松香类含羧基树脂

作为本发明的松香衍生物化合物中使用的松香类含羧基树脂（A），可以举出：妥尔油松香、脂松香、木松香等松香；氢化松香、聚合松香、歧化松香、丙烯酸改性松香、马来酸改性松香等松香衍生物等；除这些以外，只要是具有羧基的松香即可使用。另外，这些可以单独使用或将多种组合使用。

作为前述松香类含羧基树脂（A），例如可以使用：PINECRYSTALKE-604、PINECRYSTAL KR-85（以上为荒川化学（株）制）、FORAL AX（伊士曼化工公司制）。

（B）二聚酸衍生物柔软性醇化合物

作为本发明的松香衍生物化合物中使用的二聚酸衍生物柔软性醇化合物（B），可以举出以下的三种。

（b-1）将下述通式（1）表示的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物

[化学式3]

（式中，D为二聚酸来源的脂肪链，n为1～3。）

用于二聚酸衍生物柔软性醇化合物（B）的生成的二聚酸是指以碳数C18的不饱和脂肪酸为原料并将其二聚化而成的物质。这样的二聚酸中一般包含碳数C36的二羧酸和二聚化的过程中产生的碳数C18的单体酸、C54的三聚酸。另外，作为除此以外的二聚酸，也可以举出：使用了碳数C22的脂肪酸的碳数C44的芥酸二聚体。

作为将这样的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物（b-1），例如可以举出二聚体二醇。这样的二聚体二醇可以通过使用公知的加氢方法对二聚酸进行加氢而得到。前述二聚酸的还原中，除了加氢方法以外还可以使用公知公用的方法。

对于前述二聚体二醇，二聚酸具有大的烃基因而疏水性大，且得到的二聚体二醇的结晶性小，因此富于柔软性，低温特性优异。

需要说明的是，作为前述二聚体二醇，可以使用例如：PRIPOL2033（CRODA JAPAN KK制）。

（b-2）二聚酸与前述通式（1）的化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物

作为前述二聚酸与前述通式（1）的化合物的脱水酯化的方法，可以使用公知公用的方法。

另外，作为前述二聚酸衍生物柔软性醇化合物（b-2），可以使用下述通式（3）表示的化合物。

[化学式4]

（式中，D为二聚酸来源的脂肪链，n为1～3。）

作为前述二聚酸衍生物柔软性醇化合物（b-2），例如可以举出聚酯多元醇，作为市售的物质可以使用例如PRIPLAST3197（CRODA JAPAN KK制）。

（b-3）二聚酸与下述通式（2）表示的醇化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物

[化学式5]

（式中，R为碳数2～10的烷基连接基团，包含直链或支链结构。另外n2为1～10。）

作为前述二聚酸与前述通式（2）的化合物的脱水酯化的方法，可以使用公知公用的方法。

另外，作为前述二聚酸衍生物柔软性醇化合物（b-3），可以使用下述通式（4）表示的化合物。

[化学式6]

（式中，D为二聚酸来源的脂肪链。另外，n2为1～10、n3为1～5。进而，R为碳数2～10的烷基连接基团，包含直链或支链结构。）

作为前述二聚酸衍生物柔软性醇化合物（b-3），例如可以举出：像聚酯二聚体二醇那样的、衍生自二聚酸的化合物，且其末端具有醇基的物质，作为市售的物质例如可以使用PRIPLAST1838（CRODA JAPAN KK制）。

上述二聚酸衍生物柔软性醇化合物（B）的平均分子量优选为1,000～20,000。

本发明的松香衍生物化合物是通过将前述松香类含羧基树脂（A）与前述二聚酸衍生物柔软性醇化合物（B）脱水缩合而得到的。作为该脱水缩合的方法，可以使用通常所使用的方法。

需要说明的是，将前述松香类含羧基树脂（A）与前述二聚酸衍生物柔软性醇化合物（B）脱水缩合时的优选的重量比率分别为25：75～75：25。

将本发明的松香衍生物化合物配混至焊接用助焊剂组合物时的配混量优选相对于焊接用助焊剂组合物总量为10～60重量%。相对于前述助焊剂组合物总量配混65重量%以上前述松香衍生物化合物时，前述助焊剂组合物所包含的有机溶剂（D）的配混量相应減少，因此焊膏的印刷性有变差的倾向。

前述松香衍生物化合物为前述松香类含羧基树脂（A）所包含的羧基与前述二聚酸衍生物柔软性醇化合物（B）所包含的醇基进行缩合反应而得到的酯，其结构内具有二聚酸来源的大的烃基作为软链段。因此，包含这样的松香衍生物化合物的焊接用助焊剂组合物由于前述二聚酸来源的大的烃基而柔软性提高。在这里，如车载用基板那样暴露于长期的严酷的冷热循环下而产生于助焊剂残渣的龟裂，认为原因之一是助焊剂残渣在高温下的膨胀与在冷温下的收缩的重复。因此认为，使用包含这样的具有柔软性的松香衍生物化合物的焊接用助焊剂组合物而形成的助焊剂残渣由于其柔软性而可以耐受上述膨胀与收缩的重复，可以抑制其龟裂的发生。另外，前述二聚酸来源的烃基的疏水性也优异，且具有抑制发黏的效果，因此认为，使用了其的焊接用助焊剂组合物的耐湿性也优异，且可以抑制使用其形成的助焊剂残渣的发黏。

另外，松香衍生物化合物可以赋予使用了其的焊接用助焊剂组合物以良好的电绝缘性、焊接性等特性。

即，从前述松香衍生物化合物的上述结构及性质可以推定，使用了其的焊接用助焊剂可以兼顾助焊剂残渣的耐龟裂性、以及耐湿性、电绝缘性、和焊接性。

（C）活化剂

本发明的焊接用助焊剂组合物中，作为活化剂（C），可以配混例如：有机胺的卤化氢盐等胺盐（无机酸盐、有机酸盐）、有机酸、有机酸盐、有机胺盐。作为这样的活化剂（C），具体而言可以举出：二苯胍氢溴酸盐、环己胺氢溴酸盐、二乙胺盐酸盐、琥珀酸、己二酸、癸二酸等。这些可以单独使用或将多种组合使用。

前述活化剂（C）的配混量优选相对于焊接用助焊剂组合物总量为5～15重量%。

（D）有机溶剂

本发明的焊接用助焊剂组合物中，作为有机溶剂（D），可以使用例如：异丙醇、乙醇、丙酮、甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇醚等。这些可以单独使用或将多种组合使用。

前述有机溶剂（D）的配混量优选相对于焊接用助焊剂组合物总量为20～40重量%。

（E）松香类树脂

本发明的焊接用助焊剂组合物中，作为松香类树脂（E），可以使用例如：脂松香、聚合松香、氢化松香等。这些可以单独使用或将多种组合使用。

前述松香类树脂（E）的配混量优选相对于焊接用助焊剂组合物总量为20重量%以下。

（F）丙烯酸类树脂

本发明的焊接用助焊剂组合物中，作为丙烯酸类树脂（F），可以使用例如：由具有丙烯酸类单体作为聚合成分的聚合物构成的树脂。作为这样的丙烯酸类单体，可以举出：具有酸性基团的丙烯酸、甲基丙烯酸、具有酯基的丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等。另外，除此以外还可以使用由仅使用了这些丙烯酸类单体而得到的聚合物构成的树脂。

前述丙烯酸类树脂（F）的配混量优选相对于焊接用助焊剂组合物总量为50重量%以下。

本发明的焊接用助焊剂组合物中可以配混用于抑制焊料合金粉末的氧化的抗氧化剂。作为这样的抗氧化剂，例如可以举出：受阻酚系抗氧化剂、酚系抗氧化剂、双酚系抗氧化剂、聚合物型抗氧化剂等。其中尤其优选使用受阻酚系抗氧化剂，但可使用的抗氧化剂不限定于这些。另外，这些可以单独使用或将多种组合使用。

这样的抗氧化剂的配混量没有特别的限定，通常相对于焊接用助焊剂组合物总量为0.5～5重量%左右。

本发明的焊接用助焊剂组合物中，为了将焊膏组合物调节为适于印刷的粘度，可以配混触变剂。作为这样的触变剂，例如可以举出：氢化蓖麻油、脂肪酸酰胺类、羟基脂肪酸类，但不限定于这些。

这样的触变剂的配混量优选相对于焊接用助焊剂组合物总量为3～15重量%。

进而，本发明的焊接用助焊剂组合物中还可以添加卤素、消光剂、消泡剂等添加剂。这样的添加剂的配混量优选相对于焊接用助焊剂组合物总量为10重量%以下。另外，这些的更优选的配混量相对于焊接用助焊剂组合物总量为5重量%以下。

焊料合金粉末

作为本发明的焊膏组合物中使用的焊料合金粉末，例如可以举出：将Sn、Ag、Cu、Bi、Zn、In、Ga、Sb、Au、Pd、Ge、Ni、Cr、Al、P、In等多种组合而得到的粉末。作为代表性的焊料合金粉末，可以使用Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-In之类的无铅焊料合金粉末。

这样的焊料合金粉末的配混量优选相对于焊膏组合物总量为65重量%以上且95重量%以下。更优选配混量为85重量%以上且93重量%以下，尤其优选配混量为89重量%以上且92重量%以下。

焊料合金粉末的配混量小于65重量%时，使用得到的焊膏组合物时有难以形成充分的焊点的倾向。另一方面，焊料合金粉末的含量超过95重量%时，作为粘结剂的助焊剂组合物不足，因此有助焊剂组合物与焊料合金粉末难以混合的倾向。

实施例

以下举出实施例及比较例对本发明进行详细的说明，但本发明不限定于这些实施例。

＜松香衍生物化合物＞

（合成例1）

在具备搅拌叶片、迪安-斯达克装置及氮气导入管的500ml的4口烧瓶中加入氢化酸改性松香（PINECRYSTAL KE-604，荒川化学工业（株）制）138.6g（COOH基：0.6mol）、二聚体二醇（PRIPOL2033，CRODA JAPAN KK制）85.5g（OH基：0.3mol），将这些在氮气气氛下、在150℃搅拌1小时，使氢化酸改性松香溶解。

接着，在其中加入对甲苯磺酸一水合物5.7g（0.03mol），将其升温至180℃，进行脱水反应。使它们进行3小时反应直到脱水停止为止，然后放冷至室温，进而加入醋酸乙酯200g形成均匀的溶液。

用饱和碳酸氢钠水溶液将其中和并分液后进行浓缩，从而得到190.5g松香改性物A（酸值：77mgKOH/g、重均分子量：2,400）。

（合成例2）

与合成例1同样，加入氢化酸改性松香（PINECRYSTAL KE-604，荒川化学工业（株）制）92.4g（COOH基：0.4mol）、二聚酸的醇改性物（PRIPLAST1838，CRODA JAPAN KK制）200.0g（OH基：0.2mol），得到248.2g松香改性物B（酸值：39mgKOH/g、重均分子量：7,800）。

（合成例3）

与合成例1同样，加入氢化酸改性松香（PINECRYSTAL KE-604，荒川化学工业（株）制）46.2g（COOH基：0.2mol）、二聚酸与二聚体二醇的缩合物（PRIPLAST3197，CRODA JAPAN KK制）200.0g（OH基：0.2mol），得到228.2g松香改性物C（酸值：<3mgKOH/g、重均分子量：17,000）。

（合成例4）

在具备搅拌叶片、迪安-斯达克装置及氮气导入管的300ml的4口烧瓶中加入完全氢化松香（FORAL AX，伊士曼化工公司制）101.4g（COOH基：0.3mol）、二聚体二醇（PRIPOL2033，CRODA JAPAN KK制）85.5g（OH基：0.3mol），将这些在氮气气氛下、在150℃搅拌1小时，使氢化酸改性松香溶解。接着，在其中加入烷氧基锆（ORGATICS ZA-45，MATSUMOTO FINECHEMICAL CO.LTD.制）3.7g（2重量%），将其升温至180℃，进行脱水反应。使它们进行15小时反应直到脱水停止为止，然后放冷至室温，得到181.1g松香改性物D（酸值：<3mgKOH/g、重均分子量：1,100）。

（合成例5）

与合成例4同样，加入氢化酸改性松香（PINECRYSTAL KE-604，荒川化学工业（株）制）69.3g（COOH基：0.3mol）、二聚体二醇（PRIPOL2033，CRODA JAPAN KK制）85.5g（OH基：0.3mol），得到149.6g松香改性物E（酸值：<3mgKOH/g、重均分子量：5,600）。

（比较合成例）

与合成例4同样，加入氢化酸改性松香（PINECRYSTAL KE-604，荒川化学工业（株）制）69.3g（COOH基：0.3mol）、2-十六烷醇（FINE OXOCOL1600，日产化学工业（株）制）72.9g（OH基：0.3mol），得到149.6g松香改性物F（酸值：<3mgKOH/g、重均分子量：600）。

＜丙烯酸类树脂＞

使甲基丙烯酸11重量%、甲基丙烯酸正丁酯25重量%和丙烯酸2-乙基己酯65重量%在溶剂中进行聚合反应，得到重均分子量为8,000的丙烯酸类树脂A。

实施例1～8

按照表1记载的组成调制本发明的各焊接用助焊剂组合物。

进而，将各焊接用助焊剂组合物11.0重量%与Sn-3Ag-0.5Cu焊料合金粉末混合，制作本发明的各焊膏组合物。需要说明的是，对于表1记载的数值单位，只要没有特别的说明则为重量%。

比较例1～7

按照表2记载的组成调制比较例的各焊接用助焊剂组合物。

进而，将各焊接用助焊剂组合物11.0重量%与Sn-3Ag-0.5Cu焊料合金粉末混合，制作比较例的各焊膏组合物。需要说明的是，对于表2记载的数值单位，只要没有特别的说明则为重量%。

[表1]

[表2]

＊1PINECRYSTAL KE-604，荒川化学工业（株）制

＊2FORAL AX，伊士曼化工公司制

＊3RONDIS R，荒川化学工业（株）

＊4ESTER GUM H，荒川化学工业（株）

＊5PRIPOL1009，CRODA JAPAN KK制

＊6PRIPOL2033，CRODA JAPAN KK制

＊7SLIPACKS–ZHH，日本化成（株）制

＊8IRGANOX245，BASF JAPAN LTD.制

针对实施例1～8及比较例1～7的各焊膏组合物，如下所述进行测定及评价。其结果分别示于表3及表4。

＜耐残渣龟裂性＞

在存在0.65mm间距的QFP（四列扁平封装，Quad Flat Package）图案的基板上，用具有相同图案的厚度150μm的金属掩模印刷各焊膏组合物。使用回流炉（制品名：TNP40-577PH、田村制作所（株）制），在印刷后10分钟以内，对各基板在氧浓度4,000ppm下按照图1所示温度历程在最高温度240℃下进行回流（reflow）。将其在150℃下放置200小时后，以-40℃×30分钟→125℃×30分钟为1个循环在100个循环的条件下，对各基板施加冷热循环负荷，然后目视观察各基板的QFP图案在焊接部的龟裂发生状态，按照以下基准进行评价。

○连接QFP连接部的端子间（全部96处）的裂纹的数量小于10

×连接QFP连接部的端子间（全部96处）的裂纹的数量为10以上

＜残渣外观＞

在与耐残渣龟裂性示出的条件同样的条件下，目视观察各基板在240℃回流后的助焊剂残渣，按照以下基准进行评价。

〇240℃回流后的残渣透明且无析出物

△240℃回流后的残渣有浑浊但无析出物

×240℃回流后的残渣有油状成分的分离，观察到析出物

＜粘合性＞

在与耐残渣龟裂性示出的条件同样的条件下，将各基板240℃回流后放冷至室温后，手指触碰残渣，基于其结果，按照以下基准进行评价。

〇没有贴附的痕迹

△产生贴附的痕迹

×手指上附着有树脂成分

＜助焊剂残渣电阻Ω＞

按照JIS规格Z3197规定的焊膏的焊接后的助焊剂残渣绝缘电阻实验，将其一部分变更为以下条件来测定。

金属掩模的厚度：150μm

焊料熔融的温度条件：使用回流炉（制品名：TNP40-577PH、田村制作所（株）制），按照图1所示温度历程进行加热熔融。

焊料熔融的气氛：氧浓度4,000ppm

高温高湿试验环境：85℃95%

〇测定开始后100小时～500小时之间的电阻值全部为1.0×10⁹以上

×测定开始后100小时～500小时之间的电阻值的至少一者小于1.0×10⁹

[表3]

[表4]

以上，如实施例所示，使用了本发明的松香衍生物化合物的焊膏组合物的耐残渣龟裂性、残渣外观、粘合性及助焊剂残渣电阻优异，可优选用于要求高可靠性且长时间暴露于-40℃～125℃这样的激烈的冷热循环下的车载用基板。

Claims (7)

1.一种松香衍生物化合物，其特征在于，其为（A）松香类含羧基树脂与（B）二聚酸衍生物柔软性醇化合物脱水缩合而成的，所述二聚酸衍生物柔软性醇化合物（B）为（b-1）、（b-2）或（b-3）的任意者：

（b-1）将下述通式（1）表示的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物

式（1）中，D为二聚酸来源的脂肪链，n为1～3

（b-2）二聚酸与所述通式（1）的化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物

（b-3）二聚酸与下述通式（2）表示的醇化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物

式（2）中，R为碳数2～10的烷基连接基团，包含直链或支链结构，另外n2为1～10。

2.一种焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其包含权利要求1所述的松香衍生物化合物。

3.根据权利要求2所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，所述松香衍生物化合物的重均分子量为1,000～20,000。

4.根据权利要求2或3所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其还包含（C）活化剂及（D）有机溶剂，

所述松香衍生物化合物的配混量相对于焊接用助焊剂组合物总量为10～60重量%，

所述活化剂（C）的配混量相对于焊接用助焊剂组合物总量为5～15重量%，

所述有机溶剂（D）的配混量相对于焊接用助焊剂组合物总量为20～40重量%。

5.根据权利要求2或3所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其还包含（E）松香类树脂及（F）丙烯酸类树脂的至少一者。

6.根据权利要求4所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其还包含（E）松香类树脂及（F）丙烯酸类树脂的至少一者。

7.一种焊接用焊膏组合物，其特征在于，其含有权利要求2～6任一项所述的焊接用助焊剂组合物和焊料合金粉末。