TWI766143B - 助焊劑及焊膏 - Google Patents
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Abstract
本發明提供與熱硬化性樹脂的反應性低,且含有具耐熱性的活性劑之助焊劑,以及使用助焊劑之焊膏。
助焊劑包含油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸或油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸之任一者,或者,油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸以及油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸之2種以上的合計,5wt%以上20wt%以下;30wt%以上70wt%以下的熱硬化性樹脂;3wt%以上15wt%以下的胺。
Description
本發明關於焊接用的助焊劑以及使用此助焊劑之焊膏。
一般來說,焊接用的助焊劑化學性去除存在於焊料與成為焊接對象的接合對象物的金屬表面之金屬氧化物,具有可使在兩者交界面的金屬元素的移動的效能。因此,使用助焊劑進行焊接者,焊料與接合對象物的金屬表面之間可形成金屬間化合物而達到強固的接合。
隨著近年的電子裝置的小型化的發展,電子裝置的焊接部位之電極也變得越來越小。因此,可以焊料合金接合的面積變小,單就焊料合金的接合強度,也有接合可靠性不足的情形。
於是,使焊接的接合強化的裝置固著方法有以底部填充劑等的樹脂覆蓋焊接的接合對象位點周圍以固著電子裝置等的技術提案。
那麼,助焊劑的成分中,含有不因焊接加熱而分解、揮發的成分,作為焊接後助焊劑的殘渣而殘留在焊接部位的周邊。
在習知焊接的接合對象位點殘留著助焊劑殘渣,則助焊劑殘渣會阻礙接合對象位點與樹脂的固著,所以無法確保強度。因此,為了將接合對象位點的周邊以樹脂覆蓋,必須洗淨助焊劑殘渣。然而要洗淨助焊劑殘渣花費時間和成本。
於是,有使助焊劑中的熱硬化性樹脂在即使回焊(reflow)後也維持未硬化狀態,可使助焊劑殘渣中的樹脂和底部填充劑相溶的技術提案(例如,專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特許第4757070號公報
[發明概要]
[發明所欲解決之問題]
有機酸、胺等的活性劑之中,有與熱硬化性樹脂反應者。在含有熱硬化性樹脂之助焊劑,活性劑和熱硬化性樹脂反應,則有熱硬化性樹脂在焊料潤濕前硬化的可能性。熱硬化性樹脂在焊料潤濕前硬化,則成為以下狀態:稱為焊料和電極等的金屬無法接觸而無法形成合金層的不潤濕。
又,活性劑在焊接的加熱中揮發,則氣體進入熱硬化性樹脂中,成為殘渣中的孔洞的主要原因。
本發明係為了解決如此之課題而成,提供含有與熱硬化性樹脂的反應性低、且具耐熱性的活性劑之助焊劑和使用助焊劑之焊膏為目的。
[解決課題之技術手段]
本發明發現油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸(dimer acid)、及其氫化物,油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸(trimer acid)、及其氫化物,與熱硬化性樹脂的反應性低,且有耐熱性,將焊料良好潤濕。
於是,本發明為一種助焊劑,包含二聚物酸、三聚物酸、二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸或三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸之任一者,或者,二聚物酸、三聚物酸、二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸及三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸之2種以上的合計,5wt%以上20wt%以下;30wt%以上70wt%以下的熱硬化性樹脂;3wt%以上15wt%以下的胺。
又本發明為一種助焊劑,包含油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸或油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸之任一者,或者,油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸以及油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸之2種以上的合計,5wt%以上20wt%以下、30wt%以上70wt%以下的熱硬化性樹脂、3wt%以上15wt%以下的胺。
本發明之助焊劑中,熱硬化性樹脂較佳為環氧樹脂,較佳更含有0wt%以上10wt%以下的碳數12以下的有機酸、0wt%以上40wt%以下的酚系硬化劑、0wt%以上15wt%以下的溶劑、0wt%以上10wt%以下的觸變劑(thixotropic agent),較佳更含有矽烷偶合劑。
又本發明為包含上述助焊劑及金屬粉末的焊膏。
[發明功效]
二聚物酸、三聚物酸、二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸及三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸,或者,油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸及油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸,與熱硬化性樹脂的反應性低。
藉此,在本發明,焊料潤濕前的熱硬化性樹脂的硬化受到抑制,焊料良好潤濕。
再者,二聚物酸、三聚物酸、二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸及三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸,或者,油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸及油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸,具有耐熱性。
藉此,抑制因焊接時的加熱所發生的揮發,減少可進入熱硬化性樹脂的氣體,因而可降低殘渣中孔洞的發生要因。
[用以實施發明的形態]
<本發明實施態樣之助焊劑之一例>
本發明實施態樣之助焊劑,包含使單羧酸二聚物化後的二聚物酸、使單羧酸三聚物化後的三聚物酸、二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸或三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸之任一者,或者,二聚物酸、三聚物酸、二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸及三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸之2種以上;以及熱硬化性樹脂;及胺。
又本發明實施態樣之助焊劑,包含油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸或油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸之任一者,或者,油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸及油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸之2種以上;以及熱硬化性樹脂;及胺。
本發明實施態樣之二聚物酸為油酸和亞麻油酸的反應產物,為碳數36的二聚物。又本發明實施態樣之三聚物酸為油酸和亞麻油酸的反應產物,為碳數54的三聚物。
油酸和亞麻油酸的反應產物以外的二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物以外的三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物以外的二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸或油酸和亞麻油酸的反應產物以外的三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸可列舉例如,丙烯醯酸的反應產物之二聚物酸、丙烯醯酸的反應產物之三聚物酸、甲基丙烯醯酸的反應產物之二聚物酸、甲基丙烯醯酸的反應產物之三聚物酸、丙烯醯酸和甲基丙烯醯酸的反應產物之二聚物酸、丙烯醯酸和甲基丙烯醯酸的反應產物之三聚物酸、油酸的反應產物之二聚物酸、油酸的反應產物之三聚物酸、亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、次亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、次亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、丙烯醯酸和油酸的反應產物之二聚物酸、丙烯醯酸和油酸的反應產物之三聚物酸、丙烯醯酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、丙烯醯酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、丙烯醯酸和次亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、丙烯醯酸和次亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、甲基丙烯醯酸和油酸的反應產物之二聚物酸、甲基丙烯醯酸和油酸的反應產物之三聚物酸、甲基丙烯醯酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、甲基丙烯醯酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、甲基丙烯醯酸和次亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、甲基丙烯醯酸和次亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和次亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和次亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、亞麻油酸和次亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、亞麻油酸和次亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、上述油酸和亞麻油酸的反應產物以外的二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸、上述油酸和亞麻油酸的反應產物以外的三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸等。
油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物以外的其他二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物以外的其他三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物以外的其他二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸及油酸和亞麻油酸的反應產物以外的其他三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸,具有化學性去除金屬氧化物的活性。又與熱硬化性樹脂的反應性低,且在焊接所設定的溫度範圍具有耐熱性,在焊接所設定的溫度範圍的揮發受到抑制。
油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物以外的其他二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物以外的其他三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物以外的其他二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸、及油酸和亞麻油酸的反應產物以外的其他三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸一旦量少,化學性去除金屬氧化物的活性就不足。
因此,考量添加其他活性劑。但是,活性劑有與熱硬化性樹脂反應者。在含有熱硬化性樹脂的助焊劑,一旦活性劑和熱硬化性樹脂反應,則有在焊料潤濕前熱硬化性樹脂就硬化的可能性。再者,一旦活性劑和熱硬化性樹脂反應,化學性去除金屬氧化物的活性就不充足,焊料的潤濕性惡化。
又,活性劑的沸點在焊料的熔點附近,則活性劑在焊接的加熱之下揮發。活性劑揮發,則氣體進入熱硬化性樹脂中,成為殘渣中孔洞的要因。
於是,本發明實施態樣之助焊劑包含二聚物酸、三聚物酸、二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸或三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸之任一者,或者,二聚物酸、三聚物酸、二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸及三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸之2種以上的合計,5wt%以上20wt%以下。
再者,本發明實施態樣之助焊劑,包含油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸或油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸之任一者,或者,油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸及油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸之2種以上的合計,5wt%以上20wt%以下。
本發明實施態樣之助焊劑,包含30wt%以上70wt%以下的熱硬化性樹脂、3wt%以上15wt%以下的胺。
本發明實施態樣之助焊劑,包含0wt%以上10wt%以下的碳數12以下的有機酸、0wt%以上40wt%以下的酚系硬化劑、0wt%以上15wt%以下的溶劑、0wt%以上10wt%以下的觸變劑。本發明實施態樣之助焊劑也可更包含矽烷偶合劑。
熱硬化性樹脂例如一般已知的環氧樹脂,環氧樹脂可列舉,雙酚型如雙酚A型、雙酚AP型、雙酚AF型、雙酚B型、雙酚BP型、雙酚C型、雙酚E型、雙酚F型、雙酚G型、雙酚M型、雙酚S型、雙酚P型、雙酚PH型、雙酚TMC型、雙酚Z型、聯苯型環氧樹脂、二苯基酯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、胺苯酚型環氧樹脂、3’,4’-環氧基環己烷羧酸3,4-環氧基環己基甲酯等。
胺可列舉例如單乙醇胺、二苯胍、二甲苯胍、乙基胺、三乙基胺、乙二胺、三伸乙四胺、2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑偏苯三酸酯、1-氰乙基-2-苯基咪唑偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑基異氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二基-2-甲基-3-苄基咪唑氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪異氰脲酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三嗪、環氧基-咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-三級丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-三級胺基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-三級辛基苯基)苯并三唑、2,2’-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-三級辛基酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-三級辛基-6’-三級丁基-4’-甲基-2,2’-亞甲基雙酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2’-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇、1-(1’,2’-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基胺基)甲基]苯并三唑、2,6-雙[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。
碳數12以下的有機酸可列舉例如,戊二酸、己二酸、壬二酸、檸檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水楊酸、二甘醇酸、2,6-吡啶二甲酸、1,8-辛二酸、癸二酸、巰乙酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、十二烷二酸、對羥基苯乙酸、2-吡啶甲酸、苯基丁二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、參(2-羧基乙基)異氰脲酸、甘胺酸、1,3-環己烷二羧酸、2,2-雙(羥基甲基)丙酸、2,2-雙(羥基甲基)丁酸、4-三級丁基苯甲酸、2,3-二羥基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羥基苯甲酸、蘋果酸、對茴香酸等。
酚系硬化劑例如二烯丙基雙酚A、酚醛清漆(phenol novolac)、酚樹脂等。
溶劑例如醇系溶劑、醇醚系溶劑、萜品醇類等。醇系溶劑例如乙醇、工業用乙醇(乙醇中添加甲醇及/或異丙醇的混合溶液)、異丙醇、1,2-丁二醇、異莰基環己烷、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-戊二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、1,1,1-參(羥基甲基)乙烷、2-乙基-2-羥基甲基-1,3-丙二醇、2,2’-氧基雙(亞甲基)雙(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2-雙(羥基甲基)-1,3-丙二醇、1,2,6-三羥基己烷、雙[2,2,2-參(羥基甲基)乙基]醚、1-乙炔基-1-環己醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、赤蘚醇、蘇糖醇、癒創木酚甘油醚(guaiacol glycerol ether)、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。醇醚系溶劑例如己基二甘醇、二乙二醇單-2-乙基己基醚、乙二醇單苯醚、2-甲基戊烷-2,4-二醇、二乙二醇單己醚、二乙二醇二丁醚、三乙二醇單丁醚、二乙二醇醚等。
觸變劑例如蠟系觸變劑、醯胺系觸變劑。蠟系觸變劑例如氫化蓖麻油等。醯胺系觸變劑例如月桂酸醯胺、棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺、二十二酸醯胺、羥基硬脂酸醯胺、飽和脂肪酸醯胺、油酸醯胺、芥酸醯胺、不飽和脂肪酸醯胺、對甲苯甲烷醯胺、芳族醯胺、亞甲基雙硬脂酸醯胺、亞乙基雙月桂酸醯胺、亞乙基雙羥基硬脂酸醯胺、飽和脂肪酸雙醯胺、亞甲基雙油酸醯胺、不飽和脂肪酸雙醯胺、間二甲苯雙硬脂酸醯胺、芳族雙醯胺、飽和脂肪酸聚醯胺、不飽和脂肪酸聚醯胺、芳族聚醯胺、取代的醯胺、羥甲基硬脂酸醯胺、羥甲基醯胺、脂肪酸酯醯胺等。矽烷偶合劑例如乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、p-苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、N-苯基-2-胺基丙基三甲氧基矽烷、參-(三甲氧基矽基丙基)異氰脲酸酯、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、雙(三乙氧基矽基丙基)四硫化物、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等。
<本發明實施態樣之焊膏之一例>
本發明實施態樣之焊膏包含上述助焊劑及金屬粉末。金屬粉末較佳為不含鉛(Pb)的焊料,如Sn單體,或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等,或者在這些的合金中添加Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的焊料粉末所構成。
<本發明實施態樣之助焊劑及焊膏之作用效果例>
含有二聚物酸、三聚物酸、二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸或三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸之任一者,或者,含有二聚物酸、三聚物酸、二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸及三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸之2種以上的合計5wt%以上20wt%以下的助焊劑,以及使用此助焊劑之焊膏,可得焊料的潤濕性,又可抑制在焊接所設定的溫度範圍的揮發,可抑制熱硬化性樹脂中的孔洞的發生。
含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸或油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸之任一者,或者,油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產
物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸以及油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸之2種以上的合計5wt%以上20wt%以下的助焊劑,以及使用此助焊劑之焊膏,可得焊料的潤濕性,又可抑制在焊接所設定的溫度範圍的揮發,可抑制熱硬化性樹脂中的孔洞的發生。
[實施例]
根據以下表1、表2所示之組成,調配實施例和比較例的助焊劑,針對焊料的潤濕性、環氧樹脂中的孔洞,進行檢驗。表1、表2中的組成比率為,相對於助焊劑的總量為100時的wt(重量)%。
<焊料的潤濕性的評價>
(1)檢驗方法
焊料的潤濕性評價係在Cu-OSP電極上,將各實施例、各比較例的助焊劑以厚度0.1mm印刷,放置φ0.3mm的焊球(solder ball),作成試料。焊料為記為Sn-3Ag-0.5Cu的組成,包含3.0wt%的Ag、0.5wt%的Cu,其餘為Sn。使用回焊爐,將各試料在N2氣氛下、25℃~250℃,以升溫速度1℃/sec加熱後,對於焊料的潤濕性以目視確認。
(2)判斷基準
○:焊料已潤濕
×:焊料未潤濕
<環氧樹脂中的孔洞的評價>
(1)檢驗方法
環氧樹脂中的孔洞的評價係在玻璃板上塗覆各實施例、各比較例的助焊劑,在其上放置BGA(球閘陣列;Ball grid array),作成試料。BGA的1邊為10mm,焊點凸塊(solder bump)為記為Sn-3Ag-0.5Cu的組成,包含3.0wt%的Ag、0.5wt%
的Cu,其餘為Sn。焊點凸塊的直徑為φ0.3mm,焊點凸塊的節距(pitch)為0.5mm,焊點凸塊的數目為192。使用回焊爐,將各試料在N2氣氛下、25℃~250℃,以升溫速度1℃/sec加熱後,從玻璃板背面觀察孔洞的發生。
(2)判斷基準
○○:孔洞的發生率在20%以下
○:孔洞的發生率超過20%、50%以下
×:孔洞的發生率超過50%
<綜合評價>
○:潤濕性評價為○,環氧樹脂中的孔洞評價為○○或者為○
×:潤濕性評價、環氧樹脂中的孔洞評價的任一者或全部為×
在實施例1,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為酚系硬化劑的二烯丙基雙酚A在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例2,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數4的琥珀酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例3,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數6的己二酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例4,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數9的壬二酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例5,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;不含有其他有機酸;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內30wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例6,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸在本發明限定的範圍內減為5wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內增為8wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內27wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例7,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸在本發明限定的範圍內增為15wt%;不含有其他有機酸;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內30wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例8,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸在本發明限定的範圍內增為20wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內增為6wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內增為62wt%;不含有硬化劑;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內增為10wt%、含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;不含有溶劑,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例9,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例10,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數4的琥珀酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例11,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數6的己二酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例12,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數9的壬二酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例13,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;不含有其他有機酸;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內30wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例14,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸在本發明限定的範圍內減為5wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內增為8wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內27wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例15,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸在本發明限定的範圍內增為15wt%;不含有其他有機酸;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例16,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸在本發明限定的範圍內增為20wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內增為6wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內增為62wt%;不含有硬化劑;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內增為10wt%、含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;不含有溶劑,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例17,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例18,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數4的琥珀酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例19,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數6的己二酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例20,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數9的壬二酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例21,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;不含有其他有機酸;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內30wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例22,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內減為5wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內增為8wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內27wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例23,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內增為15wt%;不含有其他有機酸;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例24,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內增為20wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內增為6wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內增為62wt%;不含有硬化劑、含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內增為10wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;不含有溶劑,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例25,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例26,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數4的琥珀酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例27,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數6的己二酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例28,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數9的壬二酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例29,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;不含有其他有機酸;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內30wt%、含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例30,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸在本發明限定的範圍內減為5wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內增為8wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內27wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例31,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸在本發明限定的範圍內增為15wt%;不含有其他有機酸;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例32,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸在本發明限定的範圍內增為20wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內增為6wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內增為62wt%;不含有硬化劑;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內增為10wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;不含有溶劑,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例33,含有2.5wt%的油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、2.5wt%的油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、2.5wt%的油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸、2.5wt%的油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸,油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸的合計在本發明限定的範圍內;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的1wt%的雙醯胺系觸變劑、1wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例34,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內5wt%、含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的雙醯胺系觸變劑在本發明限定的範圍內2wt%;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例35,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內25wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的氫化蓖麻油在本發明限定的範圍內2wt%;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例36,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內20wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的氫化蓖麻油在本發明限定的範圍內增為7wt%;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
在實施例37,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸在本發明限定的範圍內10wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內17wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的5wt%的雙醯胺系觸變劑、5wt%的氫化蓖麻油,觸變劑的合計在本發明限定的範圍內;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,對於焊料的潤濕性也得到充分的效果。再者,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
相對於此,在比較例1,其不含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸、及油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸任一者;而含有長鏈二元酸混合物10wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內17wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的雙醯胺系觸變劑在本發明限定的範圍內2wt%;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,雖然得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果,但是對於焊料的潤濕性未能得到充分的效果。
長鏈二元酸混合物為混合下列(1)、(2)、(3)及(4)所示之組成的長鏈二元酸之混合物。
(1)2-甲基壬二酸
(2)4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸
(3)4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十三烷二酸
(4)8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸
以下(1)、(2)、(3)及(4)所示之長鏈二元酸的比率,是以長鏈二元酸混合物全體比率做為100wt%的情形。
(1)30~60wt%
(2)8~20wt%
(3)8~20wt%
(4)15~30wt%
在此,長鏈二元酸混合物可由包括使烷基取代的環酮和甲基丙烯醯酸烷酯反應而合成長鏈二元酸酯的步驟、以及使上述步驟所得之長鏈二元酸酯水解的步驟之方法來獲得。
另外,在比較例2,其不含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸、及油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸任一者;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸超過本發明限定的範圍之15wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內43wt%;含有作為硬化劑的酚系硬化劑在本發明限定的範圍內17wt%;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的雙醯胺系觸變劑在本發明限定的範圍內2wt%;含有作為溶劑的二乙二醇二丁醚在本發明限定的範圍內10wt%,雖然得到對於焊料的潤濕性的效果,但是未能得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
再者,在比較例3,其不含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸、及油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸任一者,而含有長鏈二元酸混合物20wt%;含有作為其他有機酸的碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內6wt%;含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂在本發明限定的範圍內62wt%;不含有硬化劑;含有作為胺的二苯胍在本發明限定的範圍內5wt%;含有作為觸變劑的雙醯胺系觸變劑在本發明限定的範圍內2wt%;不含溶劑,雖然得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果,但是對於焊料的潤濕性未能得到充分的效果。
由上可知,含有二聚物酸、三聚物酸、二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸或三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸之任一者,或者,二聚物酸、三聚物酸、二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸及三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸之2種以上的合計,5wt%以上20wt%以下;30wt%以上70wt%以下的熱硬化性樹脂;3wt%以上15wt%以下的胺之助焊劑,又,含有油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸或油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸之任一者,或者,油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸以及油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸之2種以上的合計,為5wt%以上20wt%以下;30wt%以上70wt%以下的熱硬化性樹脂;3wt%以上15wt%以下的胺之助焊劑,以及使用此等助焊劑之
焊膏,得到焊料良好潤濕的效果。又,得到抑制環氧樹脂中孔洞發生的效果。
此等之效果,即使含有其他有機酸、酚系硬化劑、觸變劑、溶劑作為活性劑在本發明所限定之範圍內,也不會受到抑制。
無。
無。
Claims (8)
- 一種助焊劑,其特徵在於,包含:二聚物酸、三聚物酸、二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸或三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸之任一者,或者,二聚物酸、三聚物酸、二聚物酸氫化後之氫化二聚物酸及三聚物酸氫化後之氫化三聚物酸之2種以上的合計,5wt%以上20wt%以下;30wt%以上70wt%以下的熱硬化性樹脂;3wt%以上15wt%以下的胺,其中,在Cu-OSP電極上,將該助焊劑以厚度0.1mm印刷,放置φ0.3mm的焊球作成試料1,使用回焊爐,在N2氣氛下、25℃~250℃,以升溫速度1℃/sec加熱後,對於焊料的潤濕性以目視確認的焊料潤濕性評價,焊料為潤濕,並且在玻璃板上塗佈該助焊劑,將其上放置球閘陣列(BGA,Ball grid array),作成試料2,使用回焊爐,在N2氣氛下、25℃~250℃,以升溫速度1℃/sec加熱後,從玻璃板背面觀察孔洞發生的孔洞評價,孔洞的發生率為50%以下,試料1:焊球包含3.0wt%的Ag、0.5wt%的Cu,其餘為Sn,試料2:BGA的1邊為10mm,焊點凸塊包含3.0wt%的Ag、0.5wt%的Cu,其餘為Sn,焊點凸塊的直徑為φ0.3mm,焊點凸塊的節距為0.5mm,焊點凸塊的數目為192。
- 一種助焊劑,其特徵在於,包含:油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸或油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸之任一者,或者,油 酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化後的氫化二聚物酸以及油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化後的氫化三聚物酸之2種以上的合計,5wt%以上20wt%以下;30wt%以上70wt%以下的熱硬化性樹脂;3wt%以上15wt%以下的胺,其中,在Cu-OSP電極上,將該助焊劑以厚度0.1mm印刷,放置φ0.3mm的焊球作成試料1,使用回焊爐,在N2氣氛下、25℃~250℃,以升溫速度1℃/sec加熱後,對於焊料的潤濕性以目視確認的焊料潤濕性評價,焊料為潤濕,並且在玻璃板上塗佈該助焊劑,將其上放置球閘陣列(BGA,Ball grid array),作成試料2,使用回焊爐,在N2氣氛下、25℃~250℃,以升溫速度1℃/sec加熱後,從玻璃板背面觀察孔洞發生的孔洞評價,孔洞的發生率為50%以下,試料1:焊球包含3.0wt%的Ag、0.5wt%的Cu,其餘為Sn,試料2:BGA的1邊為10mm,焊點凸塊包含3.0wt%的Ag、0.5wt%的Cu,其餘為Sn,焊點凸塊的直徑為φ0.3mm,焊點凸塊的節距為0.5mm,焊點凸塊的數目為192。
- 如申請專利範圍第1項所述之助焊劑,其中該熱硬化性樹脂為環氧樹脂。
- 如申請專利範圍第2項所述之助焊劑,其中該熱硬化性樹脂為環氧樹脂。
- 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之助焊劑,更包含0wt%以上10wt%以下的碳數12以下的有機酸、0wt%以上40wt%以下的酚系硬化劑、0wt% 以上15wt%以下的溶劑、以及0wt%以上10wt%以下的觸變劑。
- 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之助焊劑,更包含矽烷偶合劑。
- 如申請專利範圍第5項所述之助焊劑,更包含矽烷偶合劑。
- 一種焊膏,其特徵在於混合有如申請專利範圍第1至7項任一項所述之助焊劑與焊料粉末。
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