CN111683786B - 助焊剂和焊膏 - Google Patents
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Abstract
提供:包含与热固性树脂的反应性低、且有耐热性的活性剂的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。助焊剂包含:油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任一者5wt%以上且20wt%以下、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计5wt%以上且20wt%以下;热固性树脂30wt%以上且70wt%以下;胺3wt%以上且15wt%以下。
Description
技术领域
本发明涉及软钎焊中使用的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。
背景技术
通常,软钎焊中使用的助焊剂具有如下效能:将软钎料和成为软钎焊对象的接合对象物的金属表面所存在的金属氧化物以化学的方式去除,金属元素能在两者的边界移动。因此,通过使用助焊剂进行软钎焊,从而在软钎料与接合对象物的金属表面之间变得可以形成金属间化合物,可以得到牢固的接合。
随着近年来的电子部件的小型化的进展,作为电子部件的软钎焊部位的电极也逐渐变小。因此,可以与软钎料合金接合的面积变小,并且仅凭借软钎料合金的接合强度在接合可靠性方面也有时不充分。
因此,作为利用软钎焊而强化接合的部件固定方案,提出了如下技术:通过底充胶等树脂覆盖软钎焊的接合对象部位的周围,从而固定电子部件等。
然而,助焊剂的成分中,包含通过软钎焊的加热而不分解、挥发的成分,在软钎焊后以助焊剂残渣的形式残留于软钎焊部位的周边。
以往,如果在软钎焊的接合对象部位处残留助焊剂残渣,则助焊剂残渣妨碍接合对象部位与树脂的固定,因此,无法确保强度。因此,为了利用树脂覆盖接合对象部位的周围,需要清洗助焊剂残渣。然而,清洗助焊剂残渣耗费时间和成本。
因此,提出了如下技术:在回流焊后也可以将助焊剂中的热固性树脂维持在未固化状态,以使助焊剂残渣中的树脂与底充胶可以彼此相容(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第4757070号公报
发明内容
发明要解决的问题
有机酸、胺等活性剂中,有与热固性树脂反应者。包含热固性树脂的助焊剂中,如果活性剂与热固性树脂反应,则软钎料湿润前有热固性树脂固化的可能性。如果软钎料湿润前热固性树脂固化,则成为软钎料与电极等的金属无法接触,成为无法形成合金层的称为不湿润的状态。
另外,如果活性剂在软钎焊的加热下挥发,则气体进入至热固性树脂中,成为残渣中的空隙的因素。
本发明是为了解决这样的课题而作出的,其目的在于,提供:包含与热固性树脂的反应性低、且有耐热性的活性剂的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。
用于解决问题的方案
发现:油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、和其氢化物、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、和其氢化物与热固性树脂的反应性低,且有耐热性,软钎料良好地湿润。
因此,本发明为一种助焊剂,其包含:二聚酸、三聚酸、在二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任一者5wt%以上且20wt%以下、或者二聚酸、三聚酸、在二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计5wt%以上且20wt%以下;热固性树脂30wt%以上且70wt%以下;胺3wt%以上且15wt%以下。
另外,本发明为一种助焊剂,其包含:油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任一者5wt%以上且20wt%以下、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计5wt%以上且20wt%以下;热固性树脂30wt%以上且70wt%以下;胺3wt%以上且15wt%以下。
本发明的助焊剂中,热固性树脂优选为环氧树脂,优选还包含碳数为12以下的有机酸0wt%以上且10wt%以下、酚系固化剂0wt%以上且40wt%以下、溶剂0wt%以上且15wt%以下、触变剂0wt%以上且10wt%以下,优选还包含硅烷偶联剂。
另外,本发明为一种焊膏,其包含:上述助焊剂和金属粉。
发明的效果
二聚酸、三聚酸、在二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸、另外油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸与热固性树脂的反应性低。
由此,本发明中,软钎料湿润前热固性树脂固化被抑制,软钎料良好地湿润。
另外,二聚酸、三聚酸、在二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸、另外油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸有耐热性。
由此,软钎焊中的加热所导致的挥发被抑制,有可能进入至热固性树脂的气体减少,因此,可以降低残渣中的空隙的发生因素。
具体实施方式
<本实施方式的助焊剂的一例>
本实施方式的助焊剂包含:使一元羧酸二聚体化而成的二聚酸、使一元羧酸三聚体化而成的三聚酸、在二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任一者、或者二聚酸、三聚酸、在二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上;热固性树脂;和,胺。
另外,本实施方式的助焊剂包含:油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任一者、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上;热固性树脂;和,胺。
本实施方式的二聚酸为油酸与亚油酸的反应物、且碳数为36的二聚体。另外,本实施方式的三聚酸为油酸与亚油酸的反应物、且碳数为54的三聚体。
作为油酸与亚油酸的反应物以外的二聚酸、油酸与亚油酸的反应物以外的三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物以外的二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在油酸与亚油酸的反应物以外的三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸,可以举出:丙烯酸的反应物即二聚酸、丙烯酸的反应物即三聚酸、甲基丙烯酸的反应物即二聚酸、甲基丙烯酸的反应物即三聚酸、丙烯酸与甲基丙烯酸的反应物即二聚酸、丙烯酸与甲基丙烯酸的反应物即三聚酸、油酸的反应物即二聚酸、油酸的反应物即三聚酸、亚油酸的反应物即二聚酸、亚油酸的反应物即三聚酸、亚麻酸的反应物即二聚酸、亚麻酸的反应物即三聚酸、丙烯酸与油酸的反应物即二聚酸、丙烯酸与油酸的反应物即三聚酸、丙烯酸与亚油酸的反应物即二聚酸、丙烯酸与亚油酸的反应物即三聚酸、丙烯酸与亚麻酸的反应物即二聚酸、丙烯酸与亚麻酸的反应物即三聚酸、甲基丙烯酸与油酸的反应物即二聚酸、甲基丙烯酸与油酸的反应物即三聚酸、甲基丙烯酸与亚油酸的反应物即二聚酸、甲基丙烯酸与亚油酸的反应物即三聚酸、甲基丙烯酸与亚麻酸的反应物即二聚酸、甲基丙烯酸与亚麻酸的反应物即三聚酸、油酸与亚麻酸的反应物即二聚酸、油酸与亚麻酸的反应物即三聚酸、亚油酸与亚麻酸的反应物即二聚酸、亚油酸与亚麻酸的反应物即三聚酸、上述在油酸与亚油酸的反应物以外的二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸、在油酸与亚油酸的反应物以外的三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸等。
油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物以外的其他二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物以外的其他三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸、在油酸与亚油酸的反应物以外的其他二聚酸中添加有氢的其他氢化二聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸和在油酸与亚油酸的反应物以外的其他三聚酸中添加有氢的其他氢化三聚酸具有将金属氧化物以化学的方式去除的活性。另外,与热固性树脂的反应性低,且具有软钎焊中设想的温度区域中的耐热性,软钎焊中设想的温度区域中的挥发被抑制。
油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物以外的其他二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物以外的其他三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸、在油酸与亚油酸的反应物以外的其他二聚酸中添加有氢的其他氢化二聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸和在油酸与亚油酸的反应物以外的其他三聚酸中添加有氢的其他氢化三聚酸的量如果少,则将金属氧化物以化学的方式去除的活性不足。
因此,考虑添加其他活性剂。然而,活性剂有时与热固性树脂反应。包含热固性树脂的助焊剂中,活性剂与热固性树脂如果反应,则在软钎料湿润前有热固性树脂固化的可能性。另外,活性剂与热固性树脂如果反应,则将金属氧化物以化学的方式去除的活性变得不充分,软钎料的湿润性恶化。
另外,活性剂的沸点如果在软钎料的熔点附近,则活性剂在软钎焊的加热下挥发。活性剂如果挥发,则气体进入至热固性树脂中,成为残渣中的空隙的因素。
因此,本实施方式的助焊剂包含二聚酸、三聚酸、在二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任一者5wt%以上且20wt%以下、或者二聚酸、三聚酸、在二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计5wt%以上且20wt%以下。
另外,本实施方式的助焊剂包含:油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任一者5wt%以上且20wt%以下、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计5wt%以上且20wt%以下。
本实施方式的助焊剂包含热固性树脂30wt%以上且70wt%以下、胺3wt%以上且15wt%以下。
另外,本实施方式的助焊剂包含碳数为12以下的有机酸0wt%以上且10wt%以下、酚系固化剂0wt%以上且40wt%以下、溶剂0wt%以上且15wt%以下、触变剂0wt%以上且10wt%以下。本实施方式的助焊剂还可以包含硅烷偶联剂。
作为热固性树脂,可以举出通常已知的环氧树脂,如果为环氧树脂,则作为双酚型,可以举出双酚A型、双酚AP型、双酚AF型、双酚B型、双酚BP型、双酚C型、双酚E型、双酚F型、双酚G型、双酚M型、双酚S型、双酚P型、双酚PH型、双酚TMC型、双酚Z型、联苯型环氧树脂、二苯醚型环氧树脂、萘型环氧树脂、氨基酚型环氧树脂、3’,4’-环氧环己烷羧酸3,4-环氧环己基甲酯等。
作为胺,可以举出:单乙醇胺、二苯基胍、二甲苯基胍、乙胺、三乙胺、乙二胺、三亚乙基四胺、2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓三甲酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓三甲酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓三甲酸酯、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二氨基-6-乙烯基-均三嗪、2,4-二氨基-6-乙烯基-均三嗪异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪、环氧-咪唑加合物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔戊基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-叔辛基苯基)苯并三唑、2,2’-亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-叔辛基苯酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-叔辛基-6’-叔丁基-4’-甲基-2,2’-亚甲基双酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑、2,2’-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基]双乙醇、1-(1’,2’-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基氨基)甲基]苯并三唑、2,6-双[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基苯酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。
作为碳数为12以下的有机酸,可以举出:戊二酸、己二酸、壬二酸、柠檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水杨酸、二乙醇酸、二吡啶甲酸、辛二酸、癸二酸、硫代乙醇酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、十二烷二酸、对羟基苯基乙酸、吡啶甲酸、苯基琥珀酸、富马酸、马来酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、异氰脲酸三(2-羧基乙基)酯、甘氨酸、1,3-环己烷二羧酸、2,2-双(羟基甲基)丙酸、2,2-双(羟基甲基)丁酸、4-叔丁基苯甲酸、2,3-二羟基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羟基苯甲酸、苹果酸、对茴香酸等。
作为酚系固化剂,可以举出二烯丙基双酚A、苯酚酚醛清漆、酚醛树脂等。
作为溶剂,可以举出醇系溶剂、二醇醚系溶剂、松油醇类等。作为醇系溶剂,可以举出乙醇、工业用乙醇(乙醇中添加有甲醇和/或异丙醇的混合溶剂)、异丙醇、1,2-丁二醇、异冰片基环己醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、1,1,1-三(羟基甲基)乙烷、2-乙基-2-羟基甲基-1,3-丙二醇、2,2’-氧双(亚甲基)双(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2-双(羟基甲基)-1,3-丙二醇、1,2,6-三羟基己烷、双[2,2,2-三(羟基甲基)乙基]醚、1-乙炔基-1-环己醇、1,4-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇、赤藓醇、苏糖醇、愈创木酚甘油醚、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。作为二醇醚系溶剂,可以举出己基二甘醇、二乙二醇单-2-乙基己醚、乙二醇单苯醚、2-甲基戊烷-2,4-二醇、二乙二醇二丁醚、三乙二醇单丁醚、二乙基二甘醇醚等。
作为触变剂,可以举出蜡系触变剂、酰胺系触变剂。作为蜡系触变剂,例如可以举出氢化蓖麻油等。作为酰胺系触变剂,可以举出月桂酰胺、棕榈酰胺、硬脂酰胺、山萮酰胺、羟基硬脂酰胺、饱和脂肪酰胺、油酰胺、芥酰胺、不饱和脂肪酰胺、对甲苯甲烷酰胺、芳香族酰胺、亚甲基双硬脂酰胺、亚乙基双月桂酰胺、亚乙基双羟基硬脂酰胺、饱和脂肪酸双酰胺、亚甲基双油酰胺、不饱和脂肪酸双酰胺、间苯二甲基双硬脂酰胺、芳香族双酰胺、饱和脂肪酸聚酰胺、不饱和脂肪酸聚酰胺、芳香族聚酰胺、取代酰胺、羟甲基硬脂酰胺、羟甲基酰胺、脂肪酸酯酰胺等。作为硅烷偶联剂,可以举出:乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基-丁叉基)丙基胺、N-苯基-2-氨基丙基三甲氧基硅烷、三-(三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、3-脲基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫醚、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等。
<本实施方式的焊膏的一例>
本实施方式的焊膏包含上述助焊剂和金属粉。优选为金属粉不含Pb的软钎料,由Sn单质、或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等、或者在这些合金中添加有Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的软钎料的粉体构成。
<本实施方式的助焊剂和焊膏的作用效果例>
助焊剂和使用该助焊剂的焊膏中,可以得到软钎料的湿润性,另外,软钎焊中设想的温度区域中的挥发被抑制,可以抑制热固性树脂中的空隙的发生,所述助焊剂包含二聚酸、三聚酸、在二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任一者5wt%以上且20wt%以下、或者二聚酸、三聚酸、在二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计5wt%以上且20wt%以下。
助焊剂和使用该助焊剂的焊膏中,可以得到软钎料的湿润性,另外,软钎焊中设想的温度区域中的挥发被抑制,可以抑制热固性树脂中的空隙的发生,所述助焊剂包含:油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任一者5wt%以上且20wt%以下、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计5wt%以上且20wt%以下。
实施例
以以下的表1、表2所示的组成调配实施例和比较例的助焊剂,对软钎料的湿润性、环氧树脂中的空隙进行了验证。需要说明的是,表1、表2中的组成率是将助焊剂的总量设为100时的wt(重量)%。
<软钎料的湿润性的评价>
(1)验证方法
软钎料的湿润性评价如下:在Cu-OSP电极上,以厚度0.1mm印刷各实施例、各比较例的助焊剂,载置φ0.3mm的焊料球,制成试样。软钎料为记作Sn-3Ag-0.5Cu的组成,包含Ag3.0wt%、Cu0.5wt%、且余量为Sn。对于各试样,使用回流焊炉,在N2气氛下,以升温速度1℃/秒,从25℃加热至250℃,然后,对软钎料的湿润以目视进行确认。
(2)判定基准
〇:软钎料湿润了
×:软钎料未湿润
<环氧树脂中的空隙的评价>
(1)验证方法
环氧树脂中的空隙评价如下:在玻璃板上涂装各实施例、各比较例的助焊剂,在其上载置BGA(球栅阵列,ballgridarray),制成试样。BGA的1边为10mm,焊料凸块为记作Sn-3Ag-0.5Cu的组成,包含Ag3.0wt%、Cu0.5wt%、且余量为Sn。焊料凸块的直径为φ0.3mm、焊料凸块的间距为0.5mm、焊料凸块的数量为192。对于各试样,使用回流焊炉,在N2气氛下,以升温速度1℃/秒从25℃加热至250℃后,从玻璃板背面观察空隙的发生。
(2)判定基准
〇〇:空隙的发生率为20%以下
〇:空隙的发生率超过20%且为50%以下
×:空隙的发生率超过50%
<综合评价>
〇:湿润性评价为〇、环氧树脂中的空隙的评价为〇〇、或〇
×:湿润性评价、环氧树脂中的空隙的评价中的任一者、或全部为×
[表1]
[表2]
在本发明中限定的范围内包含油酸与亚油酸的反应物即二聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为酚系固化剂的二烯丙基双酚A25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例1中,对软钎料的湿润性得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含油酸与亚油酸的反应物即二聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为4的琥珀酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例2,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含油酸与亚油酸的反应物即二聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为6的己二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例3,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含油酸与亚油酸的反应物即二聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为9的壬二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例4,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含油酸与亚油酸的反应物即二聚酸10wt%、不含其他有机酸、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂30wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例5,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内减少油酸与亚油酸的反应物即二聚酸而包含5wt%、在本发明中限定的范围内增加作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸而包含8wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂27wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例6,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内增加油酸与亚油酸的反应物即二聚酸而包含15wt%、不含其他有机酸、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂30wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例7,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内增加油酸与亚油酸的反应物即二聚酸而包含20wt%、在本发明中限定的范围内增加作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸而包含6wt%、在本发明中限定的范围内增加作为热固性树脂的环氧树脂而包含62wt%、不含固化剂、在本发明中限定的范围内增加作为胺的二苯基胍而包含10wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、不含溶剂的实施例8,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
在本发明中限定的范围内包含油酸与亚油酸的反应物即三聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例9中,对软钎料的湿润性得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含油酸与亚油酸的反应物即三聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为4的琥珀酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例10,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含油酸与亚油酸的反应物即三聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为6的己二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例11,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含油酸与亚油酸的反应物即三聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为9的壬二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例12,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含油酸与亚油酸的反应物即三聚酸10wt%、不含其他有机酸、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂30wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例13,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内减少油酸与亚油酸的反应物即三聚酸而包含5wt%、在本发明中限定的范围内增加作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸而包含8wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂27wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例14,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内增加油酸与亚油酸的反应物即三聚酸而包含15wt%、不含其他有机酸、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例15,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内增加油酸与亚油酸的反应物即三聚酸而包含20wt%、在本发明中限定的范围内增加作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸而包含6wt%、在本发明中限定的范围内增加作为热固性树脂的环氧树脂而包含62wt%、不含固化剂、在本发明中限定的范围内增加作为胺的二苯基胍而包含10wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、不含溶剂的实施例16,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
在本发明中限定的范围内包含在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例17中,对软钎料的湿润性得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为4的琥珀酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例18,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为6的己二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例19,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为9的壬二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例20,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸10wt%、不含其他有机酸、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂30wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例21,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内减少在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸而包含5wt%、在本发明中限定的范围内增加作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸而包含8wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂27wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例22,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内增加在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸而包含15wt%、不含其他有机酸、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例23,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内增加在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸而包含20wt%、在本发明中限定的范围内增加作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸而包含6wt%、在本发明中限定的范围内增加作为热固性树脂的环氧树脂而包含62wt%、不含固化剂、在本发明中限定的范围内增加作为胺的二苯基胍而包含10wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、不含溶剂的实施例24,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
在本发明中限定的范围内包含在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例25中,对软钎料的湿润性得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为4的琥珀酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例26,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为6的己二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例27,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为9的壬二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例28,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸10wt%、不含其他有机酸、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂30wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例29,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内减少在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸而包含5wt%、在本发明中限定的范围内增加作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸而包含8wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂27wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例30,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内增加在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸而包含15wt%、不含其他有机酸、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例31,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内增加在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸而包含20wt%、在本发明中限定的范围内增加作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸而包含6wt%、在本发明中限定的范围内增加作为热固性树脂的环氧树脂而包含62wt%、不含固化剂、在本发明中限定的范围内增加作为胺的二苯基胍而包含10wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、不含溶剂的实施例32,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于包含油酸与亚油酸的反应物即二聚酸2.5wt%、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸2.5wt%、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸2.5wt%、在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸2.5wt%、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂1wt%、氢化蓖麻油1wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例33,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含油酸与亚油酸的反应物即二聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为触变剂的双酰胺系触变剂2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例34,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含油酸与亚油酸的反应物即二聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂25wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为触变剂的氢化蓖麻油2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例35,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含油酸与亚油酸的反应物即二聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂20wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、在本发明中限定的范围内增加作为触变剂的氢化蓖麻油而包含7wt%、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例36,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
对于在本发明中限定的范围内包含油酸与亚油酸的反应物即二聚酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂17wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂5wt%、氢化蓖麻油5wt%、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的实施例37,对软钎料的湿润性也得到了充分的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
与此相对,均不含油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸、包含长链二元酸混合物10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂17wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为触变剂的双酰胺系触变剂2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的比较例1中,虽然得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果,但是对软钎料的湿润性得不到充分的效果。
长链二元酸混合物为混合有以下的(1)、(2)、(3)和(4)所示的组成的长链二元酸的混合物。
(1)2-甲基壬二酸
(2)4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸
(3)4,6-双(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十三烷二酸
(4)8,9-双(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸
将长链二元酸混合物整体的比率设为100wt%的情况下,(1)、(2)、(3)和(4)所示的长链二元酸的比率如以下所述。
(1)30~60wt%
(2)8~20wt%
(3)8~20wt%
(4)15~30wt%
此处,长链二元酸混合物可以通过包括如下工序的方法而得到:使烷基取代环烷酮与甲基丙烯酸烷基酯反应,合成长链二元酸酯的工序;和,将上述工序中得到的长链二元酸酯进行水解的工序。
另外,均不含油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸、超过本发明中限定的范围作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸而包含15wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂43wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固化剂的酚系固化剂17wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为触变剂的双酰胺系触变剂2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的二丁基二甘醇醚10wt%的比较例2中,虽然得到了对软钎料的湿润性的效果,但是得不到抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果。
进而,均不含油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸、包含长链二元酸混合物20wt%、在本发明中限定的范围内包含作为其他有机酸的碳数为5的戊二酸6wt%、在本发明中限定的范围内包含作为热固性树脂的环氧树脂62wt%、不含固化剂、在本发明中限定的范围内包含作为胺的二苯基胍5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为触变剂的双酰胺系触变剂2wt%、不含作为溶剂的二丁基二甘醇醚的比较例3中,虽然得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果,但是对软钎料的湿润性得不到充分的效果。
由以上,助焊剂和使用这些助焊剂的焊膏中,得到了软钎料良好地湿润的效果。另外,得到了抑制环氧树脂中的空隙的发生的效果,所述助焊剂包含:二聚酸、三聚酸、在二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任一者5wt%以上且20wt%以下、或者二聚酸、三聚酸、二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计5wt%以上且20wt%以下;热固性树脂30wt%以上且70wt%以下;胺3wt%以上且15wt%以下,此外所述助焊剂包含:油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任一者5wt%以上且20wt%以下、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计5wt%以上且20wt%以下;热固性树脂30wt%以上且70wt%以下;胺3wt%以上且15wt%以下。
在本发明中限定的范围包含作为活性剂的其他有机酸、酚系固化剂、触变剂、溶剂,也不妨碍这些效果。
Claims (8)
1.一种助焊剂,其特征在于,包含:
二聚酸、三聚酸、在二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任一者5wt%以上且20wt%以下、或者二聚酸、三聚酸、在二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计5wt%以上且20wt%以下;
热固性树脂30wt%以上且70wt%以下;
胺3wt%以上且15wt%以下,
在软钎料的湿润性的评价中,软钎料被湿润,所述软钎料的湿润性的评价如下进行:在Cu-OSP电极上,以厚度0.1mm印刷该助焊剂,载置φ0.3mm的焊料球,制成试样1,对于该试样1,使用回流焊炉,在N2气氛下,以升温速度1℃/秒,从25℃加热至250℃,然后,对软钎料的湿润以目视进行确认,
且,在空隙的评价中,空隙的发生率为50%以下,所述空隙的评价如下进行:在玻璃板上涂装该助焊剂,在其上载置BGA(球栅阵列),制成试样2,对于该试样2,使用回流焊炉,在N2气氛下,以升温速度1℃/秒从25℃加热至250℃后,从玻璃板背面观察空隙的发生,
试样1:焊料球包含Ag3.0wt%、Cu0.5wt%、且余量为Sn,
试样2:BGA的1边为10mm,焊料凸块包含Ag3.0wt%、Cu0.5wt%、且余量为Sn,焊料凸块的直径为φ0.3mm、焊料凸块的间距为0.5mm、焊料凸块的数量为192。
2.一种助焊剂,其特征在于,包含:
二聚酸、三聚酸、在所述二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在所述三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任一者5wt%以上且20wt%以下、或者所述二聚酸、所述三聚酸、所述氢化二聚酸和所述氢化三聚酸中的2种以上的总计5wt%以上且20wt%以下,
其中,所述二聚酸为油酸与亚油酸的反应物,所述三聚酸为油酸与亚油酸的反应物;
该助焊剂还包含:
热固性树脂30wt%以上且70wt%以下;
胺3wt%以上且15wt%以下,
在软钎料的湿润性的评价中,软钎料被湿润,所述软钎料的湿润性的评价如下进行:在Cu-OSP电极上,以厚度0.1mm印刷该助焊剂,载置φ0.3mm的焊料球,制成试样1,对于该试样1,使用回流焊炉,在N2气氛下,以升温速度1℃/秒,从25℃加热至250℃,然后,对软钎料的湿润以目视进行确认,
且,在空隙的评价中,空隙的发生率为50%以下,所述空隙的评价如下进行:在玻璃板上涂装该助焊剂,在其上载置BGA(球栅阵列),制成试样2,对于该试样2,使用回流焊炉,在N2气氛下,以升温速度1℃/秒从25℃加热至250℃后,从玻璃板背面观察空隙的发生,
试样1:焊料球包含Ag3.0wt%、Cu0.5wt%、且余量为Sn,
试样2:BGA的1边为10mm,焊料凸块包含Ag3.0wt%、Cu0.5wt%、且余量为Sn,焊料凸块的直径为φ0.3mm、焊料凸块的间距为0.5mm、焊料凸块的数量为192。
3.根据权利要求1所述的助焊剂,其特征在于,
热固性树脂为环氧树脂。
4.根据权利要求2所述的助焊剂,其特征在于,
热固性树脂为环氧树脂。
5.根据权利要求1~权利要求4中任一项所述的助焊剂,其特征在于,
还包含:
碳数为12以下的有机酸0wt%以上且10wt%以下,
酚系固化剂0wt%以上且40wt%以下,
溶剂0wt%以上且15wt%以下,
触变剂0wt%以上且10wt%以下。
6.根据权利要求1~权利要求4中任一项所述的助焊剂,其特征在于,
还包含硅烷偶联剂。
7.根据权利要求5所述的助焊剂,其特征在于,
还包含硅烷偶联剂。
8.一种焊膏,其特征在于,
其是将权利要求1~权利要求7中任一项所述的助焊剂与软钎料粉末混合而得到的。
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3834982A4 (en) * | 2018-08-10 | 2021-12-22 | Koki Company Limited | FLUX AND SOLDER PASTE |
TWI713181B (zh) * | 2019-10-01 | 2020-12-11 | 昇貿科技股份有限公司 | 將球柵陣列封裝元件焊接於電路基板的方法、及適用於所述方法的熱固性樹脂組合物 |
JP6795777B1 (ja) * | 2020-03-27 | 2020-12-02 | 千住金属工業株式会社 | 洗浄用フラックス及び洗浄用ソルダペースト |
CN116648520A (zh) | 2020-12-23 | 2023-08-25 | 株式会社弘辉 | 助焊剂 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1950172A (zh) * | 2004-04-16 | 2007-04-18 | P.凯金属股份有限公司 | 焊接方法 |
CN1972779A (zh) * | 2004-05-28 | 2007-05-30 | P·凯金属公司 | 焊膏和方法 |
CN101669197A (zh) * | 2007-04-27 | 2010-03-10 | 住友电木株式会社 | 半导体晶片的接合方法和半导体装置的制造方法 |
CN104115236A (zh) * | 2011-12-13 | 2014-10-22 | 道康宁公司 | 组合物及由其形成的导体 |
CN104159701A (zh) * | 2012-03-12 | 2014-11-19 | 株式会社弘辉 | 助焊剂、焊料组合物和电子电路安装基板的制造方法 |
CN105855749A (zh) * | 2016-04-27 | 2016-08-17 | 深圳市晨日科技股份有限公司 | 一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法 |
JP2016181599A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 株式会社タムラ製作所 | 電子部品の接合方法、並びに、その方法に用いるはんだ組成物および前処理剤 |
CN107570911A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-01-12 | 厦门理工学院 | 一种用于手机、电脑主板的无铅高温焊锡膏及其制备方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4561913A (en) * | 1984-03-12 | 1985-12-31 | At&T Technologies, Inc. | Soldering flux additive |
BRPI0509932A (pt) | 2004-04-16 | 2007-09-25 | P Kay Metal Inc | processo de soldagem |
JP4757070B2 (ja) | 2006-03-27 | 2011-08-24 | 富士通株式会社 | 半田付け用フラックス及び半導体素子の接合方法 |
JP5277564B2 (ja) * | 2007-05-29 | 2013-08-28 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体ウエハーの接合方法および半導体装置の製造方法 |
WO2009147828A1 (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-10 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
JP6130180B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2017-05-17 | 株式会社タムラ製作所 | ロジンエステル含有はんだ付け用フラックス組成物及びソルダーペースト組成物 |
JP6215633B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-10-18 | 株式会社タムラ製作所 | ロジン含有量を低減させたはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
EP3335829B1 (en) * | 2016-06-29 | 2021-10-20 | Tamura Corporation | Flux composition, solder paste composition, and electronic circuit board |
JP6536503B2 (ja) * | 2016-07-12 | 2019-07-03 | 千住金属工業株式会社 | フラックス |
-
2018
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-
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- 2019-01-17 TW TW108101783A patent/TWI766143B/zh active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1950172A (zh) * | 2004-04-16 | 2007-04-18 | P.凯金属股份有限公司 | 焊接方法 |
CN1972779A (zh) * | 2004-05-28 | 2007-05-30 | P·凯金属公司 | 焊膏和方法 |
CN101669197A (zh) * | 2007-04-27 | 2010-03-10 | 住友电木株式会社 | 半导体晶片的接合方法和半导体装置的制造方法 |
CN104115236A (zh) * | 2011-12-13 | 2014-10-22 | 道康宁公司 | 组合物及由其形成的导体 |
CN104159701A (zh) * | 2012-03-12 | 2014-11-19 | 株式会社弘辉 | 助焊剂、焊料组合物和电子电路安装基板的制造方法 |
JP2016181599A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 株式会社タムラ製作所 | 電子部品の接合方法、並びに、その方法に用いるはんだ組成物および前処理剤 |
CN105855749A (zh) * | 2016-04-27 | 2016-08-17 | 深圳市晨日科技股份有限公司 | 一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法 |
CN107570911A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-01-12 | 厦门理工学院 | 一种用于手机、电脑主板的无铅高温焊锡膏及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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