JP6540833B1 - フラックス及びソルダペースト - Google Patents

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Abstract

【課題】熱硬化性樹脂との反応性が低く、かつ、耐熱性がある活性剤を含むフラックス及びフラックスを用いたソルダペーストを提供する。【解決手段】フラックスは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の2種以上の合計を5wt%以上20wt%以下、熱硬化性樹脂を30wt%以上70wt%以下、アミンを3wt%以上15wt%以下含む。【選択図】無し

Description

本発明は、はんだ付けに用いられるフラックス及びこのフラックスを用いたソルダペーストに関する。
一般的に、はんだ付けに用いられるフラックスは、はんだ及びはんだ付けの対象となる接合対象物の金属表面に存在する金属酸化物を化学的に除去し、両者の境界で金属元素の移動を可能にする効能を持つ。このため、フラックスを使用してはんだ付けを行うことで、はんだと接合対象物の金属表面との間に金属間化合物が形成できるようになり、強固な接合が得られる。
近年の電子部品の小型化の進展につれて、電子部品のはんだ付け部位である電極も小さくなってきている。そのため、はんだ合金で接合できる面積が小さくなり、はんだ合金だけでの接合強度では、接合信頼性に不十分な場合もある。
そこで、はんだ付けによる接合を強化する部品固着手段として、アンダーフィル等の樹脂によって、はんだ付けの接合対象箇所に周囲を覆うことにより、電子部品等を固着する技術が提案されている。
さて、フラックスの成分には、はんだ付けの加熱によって分解、揮発しない成分が含まれており、はんだ付け後にフラックス残渣としてはんだ付け部位の周辺に残留する。
従来、はんだ付けの接合対象箇所にフラックス残渣が残っていると、フラックス残渣が接合対象箇所と樹脂との固着を阻害するので、強度を確保することができない。このため、接合対象箇所の周囲を樹脂で覆うためには、フラックス残渣を洗浄する必要がある。しかし、フラックス残渣を洗浄するには、時間とコストが掛かる。
そこで、フラックス中の熱硬化性樹脂を、リフロー後も未硬化状態を維持できるようにして、フラックス残渣中の樹脂とアンダーフィルを相溶できるようにした技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特許第4757070号公報
有機酸やアミン等の活性剤の中には、熱硬化性樹脂と反応するものがある。熱硬化性樹脂を含むフラックスでは、活性剤と熱硬化性樹脂が反応すると、はんだが濡れる前に熱硬化性樹脂が硬化する可能性がある。はんだが濡れる前に熱硬化性樹脂が硬化すると、はんだと電極等の金属が接触できずに合金層が形成できない不濡れと称す状態になる。
また、活性剤がはんだ付けの加熱で揮発すると、ガスが熱硬化性樹脂中に取り込まれ、残渣中におけるボイドの要因となる。
本発明は、このような課題を解決するためなされたもので、熱硬化性樹脂との反応性が低く、かつ、耐熱性がある活性剤を含むフラックス及びフラックスを用いたソルダペーストを提供することを目的とする。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、及びその水添物、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、及びその水添物は、熱硬化性樹脂との反応性が低く、かつ、耐熱性があり、はんだが良好に濡れることを見出した。
そこで、本発明は、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の2種以上の合計を5wt%以上20wt%以下、熱硬化性樹脂を30wt%以上70wt%以下、アミンを3wt%以上15wt%以下含み、Cu−OSP電極上に、当該フラックスを厚さ0.1mmで印刷し、φ0.3mmのはんだボールを載せて作成した試料1を、リフロー炉を使用し、N 雰囲気下で25℃〜250℃まで、昇温速度1℃/secにて加熱した後、はんだの濡れについて目視で確認するはんだ濡れ性の評価で、はんだが濡れており、かつ、ガラス板上に当該フラックスを塗付し、そこにBGA(ball grid array)を載せて作成した試料2を、リフロー炉を使用し、N 雰囲気下で25℃〜250℃まで、昇温速度1℃/secにて加熱した後、ガラス板裏面からボイドの発生を観察するボイドの評価で、ボイドの発生率が50%以下であるフラックス。
試料1:はんだボールは、Agを3.0wt%、Cuを0.5wt%含み、残部がSnである。
試料2:BGAは、1辺が10mmである。はんだバンプは、Agを3.0wt%、Cuを0.5wt%含み、残部がSnである。はんだバンプの直径はφ0.3mm、はんだバンプのピッチは0.5mm、はんだバンプの数は192である。
また、本発明は、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の2種以上の合計を5wt%以上20wt%以下、熱硬化性樹脂を30wt%以上70wt%以下、アミンを3wt%以上15wt%以下含み、Cu−OSP電極上に、当該フラックスを厚さ0.1mmで印刷し、φ0.3mmのはんだボールを載せて作成した試料1を、リフロー炉を使用し、N 雰囲気下で25℃〜250℃まで、昇温速度1℃/secにて加熱した後、はんだの濡れについて目視で確認するはんだ濡れ性の評価で、はんだが濡れており、かつ、ガラス板上に当該フラックスを塗付し、そこにBGA(ball grid array)を載せて作成した試料2を、リフロー炉を使用し、N 雰囲気下で25℃〜250℃まで、昇温速度1℃/secにて加熱した後、ガラス板裏面からボイドの発生を観察するボイドの評価で、ボイドの発生率が50%以下であるフラックス。
試料1:はんだボールは、Agを3.0wt%、Cuを0.5wt%含み、残部がSnである。
試料2:BGAは、1辺が10mmである。はんだバンプは、Agを3.0wt%、Cuを0.5wt%含み、残部がSnである。はんだバンプの直径はφ0.3mm、はんだバンプのピッチは0.5mm、はんだバンプの数は192である。
本発明のフラックスにおいて、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましく、さらに炭素数が12以下の有機酸を0wt%以上10wt%以下、フェノール系硬化剤を0wt%以上40wt%以下、溶剤を0wt%以上15wt%以下、チキソ剤を0wt%以上10wt%以下含むことが好ましく、さらにシランカップリング剤を含むことが好ましい。
また、本発明は、上述したフラックスと、金属粉を含むソルダペーストである。
ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸、また、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸は、熱硬化性樹脂との反応性が低い。
これにより、本発明では、はんだが濡れる前に熱硬化性樹脂が硬化することが抑制され、はんだが良好に濡れる。
また、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸、また、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸は、耐熱性がある
これにより、はんだ付けでの加熱による揮発が抑制され、熱硬化性樹脂に取り込まれ得るガスが減少するので、残渣中におけるボイドの発生要因を低減することができる。
<本実施の形態のフラックスの一例>
本実施の形態のフラックスは、モノカルボン酸を2量体化させたダイマー酸、モノカルボン酸を3量体化させたトリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の2種以上と、熱硬化性樹脂と、アミンを含む。
また、本実施の形態のフラックスは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の2種以上と、熱硬化性樹脂と、アミンを含む。
本実施の形態のダイマー酸は、オレイン酸とリノール酸の反応物で、炭素数が36の2量体である。また、本実施の形態のトリマー酸は、オレイン酸とリノール酸の反応物で、炭素数が54の3量体である。
オレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸としては、アクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とメタクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とメタクリル酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸の反応物であるトリマー酸、リノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノレン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、上述したオレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸等が挙げられる。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外の他のダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外の他のトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外の他のダイマー酸に水素を添加した他の水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物以外の他のトリマー酸に水素を添加した他の水添トリマー酸は、金属酸化物を化学的に除去する活性を有する。また、熱硬化性樹脂との反応性が低く、かつ、はんだ付けで想定される温度域での耐熱性を有し、はんだ付けで想定される温度域での揮発が抑制される。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外の他のダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外の他のトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外の他のダイマー酸に水素を添加した他の水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物以外の他のトリマー酸に水素を添加した他の水添トリマー酸の量が少ないと、金属酸化物を化学的に除去する活性が不足する。
このため、他の活性剤を添加することが考えられる。しかし、活性剤は、熱硬化性樹脂と反応するものがある。熱硬化性樹脂を含むフラックスでは、活性剤と熱硬化性樹脂が反応すると、はんだが濡れる前に熱硬化性樹脂が硬化する可能性がある。また、活性剤と熱硬化性樹脂が反応すると、金属酸化物を化学的に除去する活性が十分でなくなり、はんだの濡れ性が悪化する。
また、活性剤の沸点がはんだの融点の近傍であると、活性剤がはんだ付けの加熱で揮発する。活性剤が揮発すると、ガスが熱硬化性樹脂中に取り込まれ、残渣中におけるボイドの要因となる。
そこで、本実施の形態のフラックスは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の2種以上の合計を5wt%以上20wt%以下含む。
また、本実施の形態のフラックスは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の2種以上の合計を5wt%以上20wt%以下含む。
本実施の形態のフラックスは、熱硬化性樹脂を30wt%以上70wt%以下、アミンを3wt%以上15wt%以下含む
また、本実施の形態のフラックスは、炭素数が12以下の有機酸を0wt%以上10wt%以下、フェノール系硬化剤を0wt%以上40wt%以下、溶剤を0wt%以上15wt%以下、チキソ剤を0wt%以上10wt%以下含む。本実施の形態のフラックスは、さらにシランカップリング剤を含んでも良い。
熱硬化性樹脂としては、一般的に知られているエポキシ樹脂が挙げられ、エポキシ樹脂であれば、ビスフェノール型として、ビスフェノールA型、ビスフェノールAP型、ビスフェノールAF型、ビスフェノールB型、ビスフェノールBP型、ビスフェノールC型、ビスフェノールE型、ビスフェノールF型、ビスフェノールG型、ビスフェノールM型、ビスフェノールS型、ビスフェノールP型、ビスフェノールPH型、ビスフェノールTMC型、ビスフェノールZ型、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、3′,4′−エポキシシクロヘキサンカルボン酸3,4−エポキシシクロヘキシルメチルなどが挙げられる。
アミンとしては、モノエタノールアミン、ジフェニルグアニジン、ジトリルグアニジン、エチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、2−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4−ジアミノ−6−[2′−メチルイミダゾリル−(1′)]−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2′−ウンデシルイミダゾリル−(1′)]−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2′−エチル−4′−メチルイミダゾリル−(1′)]−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2′−メチルイミダゾリル−(1′)]−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加物、2−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2,3−ジヒドロ−1H−ピロロ[1,2−a]ベンズイミダゾール、1−ドデシル−2−メチル−3−ベンジルイミダゾリウムクロライド、2−メチルイミダゾリン、2−フェニルイミダゾリン、2,4−ジアミノ−6−ビニル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−ビニル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加物、2,4−ジアミノ−6−メタクリロイルオキシエチル−s−トリアジン、エポキシ−イミダゾールアダクト、2−メチルベンゾイミダゾール、2−オクチルベンゾイミダゾール、2−ペンチルベンゾイミダゾール、2−(1−エチルペンチル)ベンゾイミダゾール、2−ノニルベンゾイミダゾール、2−(4−チアゾリル)ベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾール、2−(2′−ヒドロキシ−5′−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2′−ヒドロキシ−3′−tert−ブチル−5′−メチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−(2′−ヒドロキシ−3′,5′−ジ−tert−アミルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2′−ヒドロキシ−5′−tert−オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2,2′−メチレンビス[6−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−4−tert−オクチルフェノール]、6−(2−ベンゾトリアゾリル)−4−tert−オクチル−6′−tert−ブチル−4′−メチル−2,2′−メチレンビスフェノール、1,2,3−ベンゾトリアゾール、1−[N,N−ビス(2−エチルヘキシル)アミノメチル]ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、1−[N,N−ビス(2−エチルヘキシル)アミノメチル]メチルベンゾトリアゾール、2,2′−[[(メチル−1H−ベンゾトリアゾール−1−イル)メチル]イミノ]ビスエタノール、1−(1′,2′−ジカルボキシエチル)ベンゾトリアゾール、1−(2,3−ジカルボキシプロピル)ベンゾトリアゾール、1−[(2−エチルヘキシルアミノ)メチル]ベンゾトリアゾール、2,6−ビス[(1H−ベンゾトリアゾール−1−イル)メチル]−4−メチルフェノール、5−メチルベンゾトリアゾール、5−フェニルテトラゾール等が挙げられる。
炭素数が12以下の有機酸としては、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、クエン酸、グリコール酸、コハク酸、サリチル酸、ジグリコール酸、ジピコリン酸、スベリン酸、セバシン酸、チオグリコール酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ドデカン二酸、パラヒドロキシフェニル酢酸、ピコリン酸、フェニルコハク酸、フマル酸、マレイン酸、マロン酸、ラウリン酸、安息香酸、酒石酸、イソシアヌル酸トリス(2−カルボキシエチル)、グリシン、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸、4−tert−ブチル安息香酸、2,3−ジヒドロキシ安息香酸、2,4−ジエチルグルタル酸、2−キノリンカルボン酸、3−ヒドロキシ安息香酸、リンゴ酸、p−アニス酸等が挙げられる。
フェノール系硬化剤としては、ジアリルビスフェノールA、フェノールノボラック、フェノール樹脂等が挙げられる。
溶剤としては、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。アルコール系溶剤としてはエタノール、工業用エタノール(エタノールにメタノール及び/またはイソプロピルアルコールを添加した混合溶剤)、イソプロピルアルコール、1,2−ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、2,4−ジエチル−1,5−ペンタンジオール、2,2−ジメチル−1,3−プロパンジオール、2,5−ジメチル−2,5−ヘキサンジオール、2,5−ジメチル−3−ヘキシン−2,5−ジオール、2,3−ジメチル−2,3−ブタンジオール、1,1,1−トリス(ヒドロキシメチル)エタン、2−エチル−2−ヒドロキシメチル−1,3−プロパンジオール、2,2′−オキシビス(メチレン)ビス(2−エチル−1,3−プロパンジオール)、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1,3−プロパンジオール、1,2,6−トリヒドロキシヘキサン、ビス[2,2,2−トリス(ヒドロキシメチル)エチル]エーテル、1−エチニル−1−シクロヘキサノール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、エリトリトール、トレイトール、グアヤコールグリセロールエーテル、3,6−ジメチル−4−オクチン−3,6−ジオール、2,4,7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオール等が挙げられる。グリコールエーテル系溶剤としては、ヘキシルジグリコール、ジエチレングリコールモノ−2−エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、2−メチルペンタン−2,4−ジオール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチルジグリコールエーテル等が挙げられる。
チキソ剤としては、ワックス系チキソ剤、アマイド系チキソ剤が挙げられる。ワックス系チキソ剤としては例えば硬化ヒマシ油等が挙げられる。アマイド系チキソ剤としてはラウリン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、ステアリン酸アマイド、ベヘン酸アマイド、ヒドロキシステアリン酸アマイド、飽和脂肪酸アマイド、オレイン酸アマイド、エルカ酸アマイド、不飽和脂肪酸アマイド、p−トルエンメタンアマイド、芳香族アマイド、メチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスラウリン酸アマイド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、飽和脂肪酸ビスアマイド、メチレンビスオレイン酸アマイド、不飽和脂肪酸ビスアマイド、m−キシリレンビスステアリン酸アマイド、芳香族ビスアマイド、飽和脂肪酸ポリアマイド、不飽和脂肪酸ポリアマイド、芳香族ポリアマイド、置換アマイド、メチロールステアリン酸アマイド、メチロールアマイド、脂肪酸エステルアマイド等が挙げられる。シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p−スチリルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチル−ブチリデン)プロピルアミン、N−フェニル−2−アミノプロピルトリメトキシシラン、トリス−(トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌレート、3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
<本実施の形態のソルダペーストの一例>
本実施の形態のソルダペーストは、上述したフラックスと、金属粉を含む。金属粉は、Pbを含まないはんだであることが好ましく、Sn単体、または、Sn−Ag系、Sn−Cu系、Sn−Ag−Cu系、Sn−Bi系、Sn-In系等、あるいは、これらの合金にSb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等を添加したはんだの粉体で構成される。
<本実施の形態のフラックス及びソルダペーストの作用効果例>
ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の2種以上の合計を5wt%以上20wt%以下含むフラックス、及び、このフラックスを用いたソルダペーストでは、はんだの濡れ性を得ることができる、また、はんだ付けで想定される温度域での揮発が抑制され、熱硬化性中でのボイドの発生を抑制することができる。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の2種以上の合計を5wt%以上20wt%以下含むフラックス、及び、このフラックスを用いたソルダペーストでは、はんだの濡れ性を得ることができる、また、はんだ付けで想定される温度域での揮発が抑制され、熱硬化性中でのボイドの発生を抑制することができる。
以下の表1、表2に示す組成で実施例と比較例のフラックスを調合し、はんだの濡れ性、エポキシボイドについて検証した。なお、表1、表2における組成率は、フラックスの全量を100とした場合のwt(重量)%である。
<はんだの濡れ性の評価>
(1)検証方法
はんだの濡れ性評価は、Cu−OSP電極上に、各実施例、各比較例のフラックスを厚さ0.1mmで印刷し、φ0.3mmのはんだボールを載せて試料を作成した。はんだは、Sn−3Ag−0.5Cuと表記される組成であり、Agを3.0wt%、Cuを0.5wt%含み、残部がSnである。各試料を、リフロー炉を使用し、N雰囲気下で25℃〜250℃まで、昇温速度1℃/secにて加熱した後、はんだの濡れについて目視で確認した。
(2)判定基準
〇:はんだが濡れていた
×:はんだが濡れていなかった
<エポキシボイドの評価>
(1)検証方法
エポキシボイド評価は、ガラス板上に各実施例、各比較例のフラックスを塗付し、そこにBGA(ball grid array)を載せて試料を作成した。BGAは、1辺が10mm、はんだバンプは、Sn−3Ag−0.5Cuと表記される組成であり、Agを3.0wt%、Cuを0.5wt%含み、残部がSnである。はんだバンプの直径はφ0.3mm、はんだバンプのピッチは0.5mm、はんだバンプの数は192である。各試料を、リフロー炉を使用し、N雰囲気下で25℃〜250℃まで、昇温速度1℃/secにて加熱した後、ガラス板裏面からボイドの発生を観察した。
(2)判定基準
〇〇:ボイドの発生率が20%以下であった
〇:ボイドの発生率が20%超50%以下であった
×:ボイドの発生率が50%超であった
<総合評価>
〇:濡れ性評価が〇、エポキシボイドの評価が〇〇、または〇であった
×:濡れ性評価、エポキシボイドの評価の何れか、または全てが×であった
Figure 0006540833
Figure 0006540833

オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、フェノール系硬化剤としてジアリルビスフェノールAを、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例1では、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が4のコハク酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例2でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が6のアジピン酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例3でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が9のアゼライン酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例4でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸は含まず、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で30wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例5でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で減らして5wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で増やして8wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で27wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例6でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして15wt%含み、他の有機酸は含まず、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で30wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例7でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして20wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で増やして6wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で増やして62wt%含み、硬化剤を含まず、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で増やして10wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤を含まない実施例8でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例9では、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が4のコハク酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例10でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が6のアジピン酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例11でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が9のアゼライン酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例12でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸は含まず、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で30wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例13でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を、本発明で規定される範囲内で減らして5wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で増やして8wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で27wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例14でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして15wt%含み、他の有機酸は含まず、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で30wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例15でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして20wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で増やして6wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で増やして62wt%含み、硬化剤を含まず、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で増やして10wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤を含まない実施例16でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例17では、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が4のコハク酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例18でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が6のアジピン酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例19でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が9のアゼライン酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例20でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸は含まず、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で30wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例21でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で減らして5wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で増やして8wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で27wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例22でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして15wt%含み、他の有機酸は含まず、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で30wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例23でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして20wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で増やして6wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で増やして62wt%含み、硬化剤を含まず、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で増やして10wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤を含まない実施例24でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例25では、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が4のコハク酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例26でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が6のアジピン酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例27でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が9のアゼライン酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例28でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸は含まず、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で30wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例29でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を、本発明で規定される範囲内で減らして5wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で増やして8wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で27wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例30でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして15wt%含み、他の有機酸は含まず、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で30wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例31でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして20wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で増やして6wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で増やして62wt%含み、硬化剤を含まず、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で増やして10wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤を含まない実施例32でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を2.5wt%、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を2.5wt%、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を2.5wt%、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を2.5wt%含み、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の合計が本発明で規定される範囲内であり、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を1wt%、硬化ヒマシ油を1wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例33でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定される範囲内で2wt%含み、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例34でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で25wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤として硬化ヒマシ油を、本発明で規定される範囲内で2wt%含み、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例35でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で20wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤として硬化ヒマシ油を、本発明で規定される範囲内で増やして7wt%含み、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例36でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で10wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で17wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を5wt%、硬化ヒマシ油を5wt%含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む実施例37でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
これに対し、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、長鎖二塩基酸混合物を10wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で17wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定される範囲内で2wt%含み、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む比較例1では、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果は得られたが、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られなかった。
長鎖二塩基酸混合物は、以下の(1)、(2)、(3)及び(4)に示す組成の長鎖二塩基酸を混合した混合物である。
(1)2−メチルノナン二酸
(2)4−(メトキシカルボニル)−2,4−ジメチルウンデカン二酸
(3)4,6−ビス(メトキシカルボニル)−2,4,6−トリメチルトリデカン二酸
(4)8,9−ビス(メトキシカルボニル)−8,9−ジメチルヘキサデカン二酸
(1)、(2)、(3)及び(4)に示す長鎖二塩基酸の比率は、長鎖二塩基酸混合物全体の比率を100wt%とした場合、以下の通りである
(1)30〜60wt%
(2)8〜20wt%
(3)8〜20wt%
(4)15〜30wt%
ここで、長鎖二塩基酸混合物は、アルキル置換シクロアルカノンとメタクリル酸アルキルとを反応させて、長鎖二塩基酸エステルを合成する工程、及び、上述した工程で得られた長鎖二塩基酸エステルを加水分解する工程を含む方法で得ることができる。
また、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲を超えて15wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で43wt%含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で17wt%含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定される範囲内で2wt%含み、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む比較例2では、はんだの濡れ性に対する効果は得られたが、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果は得られなかった。
さらに、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、長鎖二塩基酸混合物を20wt%含み、他の有機酸として炭素数が5のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で6wt%含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で62wt%含み、硬化剤を含まず、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で5wt%含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定される範囲内で2wt%含み、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で10wt%含む比較例3では、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果は得られたが、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られなかった。
以上のことから、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の2種以上の合計を5wt%以上20wt%以下、熱硬化性樹脂を30wt%以上70wt%以下、アミンを3wt%以上15wt%以下含むフラックス、また、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の2種以上の合計を5wt%以上20wt%以下、熱硬化性樹脂を30wt%以上70wt%以下、アミンを3wt%以上15wt%以下含むフラックス、及びこれらフラックスを用いたソルダペーストでは、はんだが良好に濡れる効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
これらの効果は、活性剤として他の有機酸、フェノール系硬化剤、チキソ剤、溶剤を本発明で規定される範囲内で含むことでも阻害されなかった。

Claims (9)

  1. ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の2種以上の合計を5wt%以上20wt%以下、
    熱硬化性樹脂を30wt%以上70wt%以下、
    アミンを3wt%以上15wt%以下含み、
    Cu−OSP電極上に、当該フラックスを厚さ0.1mmで印刷し、φ0.3mmのはんだボールを載せて作成した試料1を、リフロー炉を使用し、N 雰囲気下で25℃〜250℃まで、昇温速度1℃/secにて加熱した後、はんだの濡れについて目視で確認するはんだ濡れ性の評価で、はんだが濡れており、
    かつ、ガラス板上に当該フラックスを塗付し、そこにBGA(ball grid array)を載せて作成した試料2を、リフロー炉を使用し、N 雰囲気下で25℃〜250℃まで、昇温速度1℃/secにて加熱した後、ガラス板裏面からボイドの発生を観察するボイドの評価で、ボイドの発生率が50%以下である
    ことを特徴とするフラックス。
    試料1:はんだボールは、Agを3.0wt%、Cuを0.5wt%含み、残部がSnである。
    試料2:BGAは、1辺が10mmである。はんだバンプは、Agを3.0wt%、Cuを0.5wt%含み、残部がSnである。はんだバンプの直径はφ0.3mm、はんだバンプのピッチは0.5mm、はんだバンプの数は192である。
  2. オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の2種以上の合計を5wt%以上20wt%以下、
    熱硬化性樹脂を30wt%以上70wt%以下、
    アミンを3wt%以上15wt%以下含み、
    Cu−OSP電極上に、当該フラックスを厚さ0.1mmで印刷し、φ0.3mmのはんだボールを載せて作成した試料1を、リフロー炉を使用し、N 雰囲気下で25℃〜250℃まで、昇温速度1℃/secにて加熱した後、はんだの濡れについて目視で確認するはんだ濡れ性の評価で、はんだが濡れており、
    かつ、ガラス板上に当該フラックスを塗付し、そこにBGA(ball grid array)を載せて作成した試料2を、リフロー炉を使用し、N 雰囲気下で25℃〜250℃まで、昇温速度1℃/secにて加熱した後、ガラス板裏面からボイドの発生を観察するボイドの評価で、ボイドの発生率が50%以下である
    ことを特徴とするフラックス。
    試料1:はんだボールは、Agを3.0wt%、Cuを0.5wt%含み、残部がSnである。
    試料2:BGAは、1辺が10mmである。はんだバンプは、Agを3.0wt%、Cuを0.5wt%含み、残部がSnである。はんだバンプの直径はφ0.3mm、はんだバンプのピッチは0.5mm、はんだバンプの数は192である。
  3. 熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂である
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフラックス。
  4. さらに炭素数が12以下の有機酸を0wt%以上10wt%以下含む
    ことを特徴とする請求項1〜請求項3の何れか1項に記載のフラックス。
  5. さらにフェノール系硬化剤を0wt%以上40wt%以下含む
    ことを特徴とする請求項1〜請求項4の何れか1項に記載のフラックス。
  6. さらに溶剤を0wt%以上15wt%以下含む
    ことを特徴とする請求項1〜請求項5の何れか1項に記載のフラックス。
  7. さらにチキソ剤を0wt%以上10wt%以下含む
    ことを特徴とする請求項1〜請求項6の何れか1項に記載のフラックス。
  8. さらにシランカップリング剤を含む
    ことを特徴とする請求項1〜請求項7の何れか1項に記載のフラックス。
  9. 請求項1から請求項8の何れか1項に記載のフラックスとはんだ粉末を混合した
    ことを特徴とするソルダペースト。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112021006628T5 (de) 2020-12-23 2023-10-12 Koki Company Limited Flussmittel

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020031693A1 (ja) * 2018-08-10 2020-02-13 株式会社弘輝 フラックス及びソルダペースト
TWI713181B (zh) * 2019-10-01 2020-12-11 昇貿科技股份有限公司 將球柵陣列封裝元件焊接於電路基板的方法、及適用於所述方法的熱固性樹脂組合物
JP6795777B1 (ja) * 2020-03-27 2020-12-02 千住金属工業株式会社 洗浄用フラックス及び洗浄用ソルダペースト

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4561913A (en) * 1984-03-12 1985-12-31 At&T Technologies, Inc. Soldering flux additive
CN100482043C (zh) * 2004-04-16 2009-04-22 P.凯金属股份有限公司 焊接方法
AU2005243743A1 (en) * 2004-04-16 2005-11-24 P. Kay Metal, Inc. Soldering process
US20060011267A1 (en) 2004-05-28 2006-01-19 Kay Lawrence C Solder paste and process
JP4757070B2 (ja) 2006-03-27 2011-08-24 富士通株式会社 半田付け用フラックス及び半導体素子の接合方法
EP2144282A4 (en) * 2007-04-27 2010-06-09 Sumitomo Bakelite Co METHOD FOR LINKING SEMICONDUCTOR WAFERS AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
JP5277564B2 (ja) * 2007-05-29 2013-08-28 住友ベークライト株式会社 半導体ウエハーの接合方法および半導体装置の製造方法
EP2284876A4 (en) * 2008-06-05 2012-01-04 Sumitomo Bakelite Co PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
WO2013090570A1 (en) 2011-12-13 2013-06-20 Dow Corning Corporation Composition and conductor formed therefrom
JP5531188B2 (ja) 2012-03-12 2014-06-25 株式会社弘輝 フラックス、はんだ組成物および電子回路実装基板の製造方法
JP6130180B2 (ja) * 2013-03-25 2017-05-17 株式会社タムラ製作所 ロジンエステル含有はんだ付け用フラックス組成物及びソルダーペースト組成物
JP6215633B2 (ja) * 2013-09-30 2017-10-18 株式会社タムラ製作所 ロジン含有量を低減させたはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
JP6130421B2 (ja) * 2015-03-24 2017-05-17 株式会社タムラ製作所 電子部品の接合方法、並びに、その方法に用いるはんだ組成物および前処理剤
CN105855749B (zh) 2016-04-27 2017-02-22 深圳市晨日科技股份有限公司 一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法
WO2018003820A1 (ja) * 2016-06-29 2018-01-04 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物、ソルダペースト組成物及び電子回路基板
JP6536503B2 (ja) * 2016-07-12 2019-07-03 千住金属工業株式会社 フラックス
CN107570911B (zh) * 2017-10-30 2021-05-04 厦门理工学院 一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112021006628T5 (de) 2020-12-23 2023-10-12 Koki Company Limited Flussmittel

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