CN110814576B - 助焊剂和焊膏 - Google Patents
助焊剂和焊膏 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110814576B CN110814576B CN201910729822.6A CN201910729822A CN110814576B CN 110814576 B CN110814576 B CN 110814576B CN 201910729822 A CN201910729822 A CN 201910729822A CN 110814576 B CN110814576 B CN 110814576B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- present
- range defined
- flux
- resin
- dibromo
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
- C08K5/092—Polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/13—Phenols; Phenolates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L91/00—Compositions of oils, fats or waxes; Compositions of derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L93/00—Compositions of natural resins; Compositions of derivatives thereof
- C08L93/04—Rosin
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供:兼顾软钎料的润湿速度和助焊剂的水溶液电阻率的助焊剂、和使用该助焊剂的焊膏。[解决方案]助焊剂包含:除受阻酚类之外的酚系活性剂;树脂;有机酸;和,溶剂。另外,助焊剂包含:除受阻酚类之外的分子量为150以上且550以下的酚系活性剂。进而,助焊剂包含:除受阻酚类之外的酚系活性剂;和,丙烯酸类树脂。
Description
技术领域
本发明涉及软钎焊中使用的助焊剂、和使用该助焊剂的焊膏。
背景技术
一般而言,软钎焊中使用的助焊剂具有如下效果:将软钎料和成为软钎焊的对象的接合对象物的金属表面所存在的金属氧化物以化学的方式去除,能使金属元素在两者的边界移动。因此,通过使用助焊剂进行软钎焊,使得金属间化合物可以在软钎料与接合对象物的金属表面之间形成,可以得到牢固的接合。
助焊剂中,作为去除金属氧化物的活性剂,广泛使用有有机酸、胺、卤素等。
另外,最近,通过含有以环氧树脂为代表的热固性树脂,从而使软钎焊后残留的树脂组合物具有与树脂封固等同的效果的助焊剂组合物受到关注。
含有环氧树脂的助焊剂组合物中,为了促进环氧树脂的固化,添加有固化剂。作为这样的固化剂,提出了如下技术:使用具有以化学的方式去除金属氧化物的活性的酚系化合物,从而可以在不添加活性剂的情况下进行电连接(例如参照专利文献1)。另外,提出了在不含有环氧树脂的助焊剂中也含有酚系化合物的组合物(例如参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-232123号公报
专利文献2:日本特开平5-42388号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,含有环氧树脂和酚系化合物的以往的组合物中,即使组合使用有机酸、胺、卤素等活性剂,也难以兼顾软钎料的润湿速度、助焊剂的水溶液电阻率。另外,已知在不含环氧树脂等热固性树脂的助焊剂中,使用酚系化合物,但以往未考虑关于兼顾软钎料的润湿速度、助焊剂的水溶液电阻率。
本发明是为了解决这样的课题而作出的,其目的在于,提供:兼顾软钎料的润湿速度和助焊剂的水溶液电阻率的助焊剂、和使用该助焊剂的焊膏。
用于解决问题的方案
发现:除受阻酚类之外的酚系活性剂在软钎焊所假设的温度区域内具有活性,且水溶液电阻率变高。
因此,本发明为一种助焊剂,其包含:除受阻酚类之外的酚系活性剂;树脂;有机酸;和,溶剂。
另外,本发明为一种助焊剂,其包含:除受阻酚类之外的分子量为150 以上且550以下的酚系活性剂。
进而,本发明为一种助焊剂,其包含:除受阻酚类之外的酚系活性剂;和,丙烯酸类树脂。
优选除受阻酚类之外的酚系活性剂包含二烯丙基双酚A、9,9-双(4-羟基 -3-甲基苯基)芴、2,2’,6,6’-四甲基-4,4’-(9-亚芴基)二苯酚中的1种以上。
另外,优选包含超过0wt%且30wt%以下的除受阻酚类之外的酚系活性剂。
进而,优选作为树脂,包含30wt%以上且60wt%以下的松香、0wt%以上且40wt%以下的丙烯酸类树脂,包含总计为30wt%以上且60wt%以下的树脂,包含超过0wt%且10wt%以下的有机酸。
另外,丙烯酸类树脂相对于包含松香和丙烯酸类树脂的树脂整体的比率优选为0%以上且80%以下,丙烯酸类树脂相对于包含松香和丙烯酸类树脂的树脂整体的比率更优选为20%以上且80%以下。
另外,优选还包含:0wt%以上且20wt%以下的胺、0wt%以上且5wt%以下的卤素、0wt%以上且15wt%以下的触变剂。
进而,本发明为一种焊膏,其混合有上述助焊剂和软钎料粉末。
发明的效果
包含除受阻酚类之外的酚系活性剂的助焊剂在软钎焊所假设的温度区域内具有活性。另外,水溶液电阻率变高。
由此,软钎料的润湿速度改善,可以得到期望的润湿速度。另外,吸湿性变低,所接合的金属的腐蚀被抑制,可靠性改善。
具体实施方式
<本实施方式的助焊剂的一例>
本实施方式的助焊剂包含:除受阻酚类之外的酚系活性剂;树脂;有机酸;和,溶剂。
受阻酚类是指,在苯酚的羧基(-OH)的邻位具有体积大的取代基(仲碳以上的碳:例如叔丁基)的酚系化合物。
酚系活性剂在软钎焊所假设的温度区域内具有活性。其中,受阻酚类的酚系活性剂与其他酚系活性剂相比,活性低。因此,使用包含受阻酚类的酚系活性剂的助焊剂的软钎焊中,无法改善软钎料的润湿速度,无法得到期望的润湿速度。
另外,要求助焊剂的水溶液电阻率高。助焊剂中水溶液电阻率低是指,助焊剂中的离子性物质的量多。使用助焊剂用软钎料接合金属的情况下,在软钎焊所假设的温度区域内不挥发的助焊剂中的成分在接合部位以助焊剂残渣的形式残留。该助焊剂残渣中的离子性物质的量多时,吸湿性变高,导致所接合的金属的腐蚀,从而可靠性降低。由此,要求助焊剂为能提高水溶液电阻率的组成。
因此,本实施方式的助焊剂包含将助焊剂的整体设为100时超过0wt%且 30wt%以下的除受阻酚类之外的酚系活性剂。除受阻酚类之外的酚系活性剂可以含有1种或多种,含有除受阻酚类之外的多种酚系活性剂的情况下,包含总计为超过0wt%且30wt%以下的除受阻酚类之外的多种酚系活性剂。
除受阻酚类之外的酚系活性剂的分子量可以低于150,但优选除受阻酚类之外的酚系活性剂的分子量为150以上且550以下。
另外,优选除受阻酚类之外的分子量为150以上且550以下的酚系活性剂包含二烯丙基双酚A、9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴、2,2’,6,6’-四甲基-4,4’- (9-亚芴基)二苯酚中的1种以上。作为除受阻酚类之外的分子量低于150的酚系活性剂,可以举出邻苯二酚等。
进而,本实施方式的助焊剂中,作为树脂,包含:30wt%以上且60wt%以下的松香、0wt%以上且40wt%以下的丙烯酸类树脂,包含总计为30wt%以上且60wt%以下的树脂,包含超过0wt%且10wt%以下的有机酸,余量为溶剂。需要说明的是,作为树脂,在松香的基础上还包含丙烯酸类树脂的情况下,丙烯酸类树脂相对于包含松香和丙烯酸类树脂的树脂整体的比率优选0%以上且80%以下、更优选20%以上且80%以下。
另外,本实施方式的助焊剂还包含:0wt%以上且20wt%以下的胺、0wt%以上且5wt%以下的卤素、0wt%以上且15wt%以下的触变剂。
对于树脂,作为松香,例如可以举出脂松香、木松香和妥尔油松香等天然松香、以及由天然松香得到的衍生物。作为松香衍生物,例如可以举出纯化松香、聚合松香、氢化松香、歧化松香、氢化歧化松香、酸改性松香、苯酚改性松香和α,β不饱和羧酸改性物(丙烯酸化松香、马来化松香、富马化松香等)、以及该聚合松香的纯化物、氢化物和歧化物、酯化物、以及该α,β不饱和羧酸改性物的纯化物、氢化物和歧化物,可以使用它们中的1种或2种以上。
另外,作为树脂,在松香的基础上,可以还包含丙烯酸类树脂。
作为有机酸,可以举出戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、柠檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水杨酸、二乙醇酸、二吡啶甲酸、二丁基苯胺二乙醇酸、辛二酸、癸二酸、硫代乙醇酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、十二烷二酸、对羟基苯基乙酸、吡啶甲酸、苯基琥珀酸、邻苯二甲酸、富马酸、马来酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、异氰脲酸三(2-羧基乙基)酯、甘氨酸、 1,3-环己烷二羧酸、2,2-双(羟基甲基)丙酸、2,2-双(羟基甲基)丁酸、2,3- 二羟基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羟基苯甲酸、苹果酸、对茴香酸、硬脂酸、12-羟基硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸等。
另外,作为有机酸,可以举出使单羧酸二聚体化而得到的二聚体酸、在二聚体酸中添加氢而得到的氢化物即氢化二聚体酸、使单羧酸三聚体化而得到的三聚体酸、在三聚体酸中添加氢而得到的氢化物即氢化三聚体酸。
作为胺,可以举出:单乙醇胺、二苯基胍、三甲苯基胍、乙胺、三乙胺、乙二胺、三亚乙基四胺、2-甲基咪唑、2-癸基咪唑(2-indecylimidazole(2- インデシルイミダゾ一ル))、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基 -2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基氯化咪唑鎓、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二氨基-6-乙烯基- 均三嗪、2,4-二氨基-6-乙烯基-均三嗪异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪、环氧-咪唑加合物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4- 噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’- 羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔戊基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-叔辛基苯基)苯并三唑、2,2’-亚甲基双[6-(2H- 苯并三唑-2-基)-4-叔辛基苯酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-叔辛基-6’-叔丁基-4’- 甲基-2,2’-亚甲基双酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基] 苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑、2,2’-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基]双乙醇、1-(1’,2’-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基氨基) 甲基]苯并三唑、2,6-双[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基苯酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。
对于卤素,作为有机卤素化合物,可以举出反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4- 二醇、反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇、异氰脲酸三烯丙酯六溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴 -2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇等。
作为卤素化合物,可以包含胺氢卤酸盐。胺氢卤酸盐是使胺与卤化氢反应而得到的化合物,可以举出苯胺氯化氢、苯胺溴化氢等。作为胺氢卤酸盐的胺,可以使用上述胺,可以举出乙胺、乙二胺、三乙胺、甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等,作为卤化氢,可以举出氯、溴、碘、氟的氢化物(氯化氢、溴化氢、碘化氢、氟化氢)。另外,可以代替胺氢卤酸盐、或者与胺氢卤酸盐一起包含硼氟化物,作为硼氟化物,可以举出硼氟化氢酸等。
作为溶剂,可以举出醇系溶剂、二醇醚系溶剂、松油醇类等。作为醇系溶剂,可以举出乙醇、工业用乙醇(在乙醇中添加有甲醇和/或异丙醇的混合溶剂)、异丙醇、1,2-丁二醇、异冰片基环己醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2- 二甲基-1,3-丙二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3- 二甲基-2,3-丁二醇、1,1,1-三(羟基甲基)乙烷、2-乙基-2-羟基甲基-1,3-丙二醇、2,2’-氧双(亚甲基)双(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2-双(羟基甲基)-1,3- 丙二醇、1,2,6-三羟基己烷、双[2,2,2-三(羟基甲基)乙基]醚、1-乙炔基-1- 环己醇、1,4-环己烷二醇、1,4-环己烷二甲醇、赤藓糖醇、苏糖醇、愈创木酚甘油醚、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。作为二醇醚系溶剂,可以举出己基二甘醇、二乙二醇单-2-乙基己醚、乙二醇单苯醚、2-甲基戊烷-2,4-二醇、二乙二醇单己醚、二乙二醇二丁醚、三乙二醇单丁醚、二乙基二甘醇醚等。
作为触变剂,可以举出蜡系触变剂、酰胺系触变剂。作为蜡系触变剂,例如可以举出氢化蓖麻油等。作为酰胺系触变剂,可以举出月桂酸酰胺、棕榈酸酰胺、硬脂酸酰胺、山嵛酸酰胺、羟基硬脂酸酰胺、饱和脂肪酸酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、不饱和脂肪酸酰胺、对甲苯甲烷酰胺、芳香族酰胺、亚甲基双硬脂酸酰胺、亚乙基双月桂酸酰胺、亚乙基双羟基硬脂酸酰胺、饱和脂肪酸双酰胺、亚甲基双油酸酰胺、不饱和脂肪酸双酰胺、间亚二甲苯基双硬脂酸酰胺、芳香族双酰胺、饱和脂肪酸聚酰胺、不饱和脂肪酸聚酰胺、芳香族聚酰胺、取代酰胺、羟甲基硬脂酸酰胺、羟甲基酰胺、脂肪酸酯酰胺等。
<本实施方式的焊膏的一例>
本实施方式的焊膏包含:上述助焊剂;和,金属粉。金属粉优选不含Pb 的软钎料,由Sn单质构成;或,由Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi 系、Sn-In系等、或者在这些合金中添加了Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、 Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的软钎料的粉体构成。
<本实施方式的助焊剂和焊膏的作用效果例>
助焊剂在软钎焊所假设的温度区域内具有活性,所述助焊剂包含将助焊剂的整体设为100时超过0wt%且30wt%以下的除受阻酚类之外的酚系活性剂,作为树脂,包含30wt%以上且60wt%以下的松香、0wt%以上且40wt%以下的丙烯酸类树脂,包含总计为30wt%以上且60wt%以下的树脂,包含超过0wt%且10wt%以下的有机酸,余量为溶剂。另外,水溶液电阻率变高。
由此,软钎料的润湿速度改善,可以得到期望的润湿速度。另外,吸湿性变低,所接合的金属的腐蚀被抑制,可靠性改善。
实施例
按照以下的表1、表2所示的组成调配实施例和比较例的助焊剂,对润湿速度和水溶液电阻率进行验证。需要说明的是,表1、表2中的组成率为将助焊剂的总量设为100时的wt(重量)%。另外,表1、表2中,作为酚系活性剂公开的二烯丙基双酚A的CAS No.为1745-89-7,9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基) 芴的CAS No.为88938-12-9,2,2’,6,6’-四甲基-4,4’-(9-亚芴基)二苯酚的CAS No.为80850-00-6,邻苯二酚的CAS No.为120-80-9。作为受阻酚类的酚系活性剂公开的亚乙基双(氧亚乙基)双[3-(5-叔丁基-4-羟基-间甲苯基)丙酸酯]的CAS No.为36443-68-2。
<润湿速度的评价>
(1)验证方法
润湿速度的评价如下:在氧化铜板上涂布助焊剂,通过弧面状沾锡法测定零交叉时间。测定条件如以下所述。
固体试样:氧化铜板、宽度5mm×长度25mm、厚度0.5mm、150℃ 1小时
软钎料组成:Sn-3.0Ag-0.5Cu(Sn96.5wt%、Ag3.0wt%、Cu0.5wt%)
软钎料槽温度:250℃ JIS Z 3198-4
浸渍速度:5mm/秒 JIS Z 3198-4
浸渍深度:2mm JIS Z 3198-4
测定时间:10秒 JIS Z 3198-4
助焊剂涂布量:用针尖进行助焊剂涂布直至氧化铜板的浸渍深度3mm,使得助焊剂覆盖氧化铜版表面
(2)判定基准
○:零交叉时间值为2.5秒以下。
×:零交叉时间值超过2.5秒。
<水溶液电阻率的评价>
(1)验证方法
水溶液电阻率的评价如下:将实施例、比较例的助焊剂用异丙醇稀释,形成液态的试样。将试样的总量设为100时,助焊剂为25wt%、异丙醇为75wt%。使用各试样,依据JIS Z31978.1.1,测定水溶液电阻率。
(2)判定基准
○:水溶液电阻率为500Ωm以上
×:水溶液电阻率低于500Ωm
<综合评价>
○:润湿速度和水溶液电阻率的评价全部为○
×:润湿速度和水溶液电阻率的评价中的任意者、或全部为×
[表1]
[表2]
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为 308.41的二烯丙基双酚A、包含在本发明中限定的范围内为40wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式 -2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例1中,润湿速度满足上述判定基准,对润湿速度得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为酚系活性剂的分子量为 308.41的二烯丙基双酚A、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的分子量为 378.47的9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴、包含在本发明中限定的范围内为 1wt%的分子量为406.51554的2,2’,6,6’-四甲基-4,4’-(9-亚芴基)二苯酚、除受阻酚类之外的酚系活性剂的总计在本发明中限定的范围内、包含在本发明中限定的范围内为40wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例2中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为10wt%的作为酚系活性剂的分子量为 308.41的二烯丙基双酚A、包含在本发明中限定的范围内为40wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例3中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为20wt%的作为酚系活性剂的分子量为 308.41的二烯丙基双酚A、包含在本发明中限定的范围内为40wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式 -2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例4中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为酚系活性剂的分子量为 308.41的二烯丙基双酚A、包含在本发明中限定的范围内为40wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、包含在本发明中限定的范围内为4wt%的作为有机酸的壬二酸、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例5中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为378.47的9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴、包含在本发明中限定的范围内为 40wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基 -4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为 6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例6 中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为10wt%的作为酚系活性剂的分子量为 378.47的9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴、包含在本发明中限定的范围内为 40wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、包含在本发明中限定的范围内为4wt%的作为有机酸的壬二酸、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例7中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为 406.51554的2,2’,6,6’-四甲基-4,4’-(9-亚芴基)二苯酚、包含在本发明中限定的范围内为40wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为有机酸的戊二酸、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4- 二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例8中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为 110.1的邻苯二酚、包含在本发明中限定的范围内为40wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式-2,3-二溴-2- 丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例9中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为 308.41的二烯丙基双酚A、包含在本发明中限定的范围内为30wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式 -2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为15wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例10中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为 308.41的二烯丙基双酚A、包含在本发明中限定的范围内为60wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而,包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式 -2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、不含触变剂、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例11中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为 308.41的二烯丙基双酚A、包含在本发明中限定的范围内为40wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为10wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式 -2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例12中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为 308.41的二烯丙基双酚A、包含在本发明中限定的范围内为40wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为2wt%的作为有机酸的己二酸、包含在本发明中限定的范围内为2wt%的作为有机酸的戊二酸、包含在本发明中限定的范围内为2wt%的作为有机酸的壬二酸、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2- 乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例13中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为 378.47的9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴、包含在本发明中限定的范围内为 40wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为20wt%的作为胺的2-乙基 -4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、不含卤素、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的四乙二醇二甲醚的实施例14中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为 378.47的9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴、包含在本发明中限定的范围内为 40wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为胺的2-乙基 -4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为胺的2-十一烷基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为胺的二乙醇胺、胺的总计在本发明中限定的范围内、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的四乙二醇二甲醚的实施例15中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为 378.47的9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴、包含在本发明中限定的范围内为 40wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基 -4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为2.5wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为 2.5wt%的有机卤素化合物即异氰脲酸三烯丙酯六溴化物、卤素的总计在本发明中限定的范围内、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的四乙二醇二甲醚的实施例16中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为308.41的二烯丙基双酚A、包含在本发明中限定的范围内为8wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为32wt%的作为树脂的丙烯酸类树脂、树脂的总计在本发明中限定的范围内、且丙烯酸类树脂相对于包含松香和丙烯酸类树脂的树脂整体的比率为80%、在本发明中限定的范围内、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4- 二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例17中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为 308.41的二烯丙基双酚A、包含在本发明中限定的范围内为16wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为24wt%的作为树脂的丙烯酸类树脂、树脂的总计在本发明中限定的范围内、且丙烯酸类树脂相对于包含松香和丙烯酸类树脂的树脂整体的比率为60%、在本发明中限定的范围内、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式-2,3-二溴-2-丁烯 -1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例18中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为 308.41的二烯丙基双酚A、包含在本发明中限定的范围内为24wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为16wt%的作为树脂的丙烯酸类树脂、树脂的总计在本发明中限定的范围内、且丙烯酸类树脂相对于包含松香和丙烯酸类树脂的树脂整体的比率为40%、在本发明中限定的范围内、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式-2,3-二溴-2-丁烯 -1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例19中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为 308.41的二烯丙基双酚A、包含在本发明中限定的范围内为32wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为8wt%的作为树脂的丙烯酸类树脂、树脂的总计在本发明中限定的范围内、且丙烯酸类树脂相对于包含松香和丙烯酸类树脂的树脂整体的比率为20%、在本发明中限定的范围内、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式-2,3-二溴-2-丁烯 -1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例20中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为 378.47的9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴、包含在本发明中限定的范围内为32wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为8wt%的作为树脂的丙烯酸类树脂、树脂的总计在本发明中限定的范围内、且丙烯酸类树脂相对于包含松香和丙烯酸类树脂的树脂整体的比率为20%、在本发明中限定的范围内、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式 -2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例21中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为 378.47的9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴、包含在本发明中限定的范围内为 24wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为16wt%的作为树脂的丙烯酸类树脂、树脂的总计在本发明中限定的范围内、且丙烯酸类树脂相对于包含松香和丙烯酸类树脂的树脂整体的比率为40%、在本发明中限定的范围内、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式 -2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例22中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为 378.47的9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴、包含在本发明中限定的范围内为 16wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为24wt%的作为树脂的丙烯酸类树脂、树脂的总计在本发明中限定的范围内、且丙烯酸类树脂相对于包含松香和丙烯酸类树脂的树脂整体的比率为60%、在本发明中限定的范围内、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式 -2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例23中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为酚系活性剂的分子量为 378.47的9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴、包含在本发明中限定的范围内为 8wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为32wt%的作为树脂的丙烯酸类树脂、树脂的总计在本发明中限定的范围内、且丙烯酸类树脂相对于包含松香和丙烯酸类树脂的树脂整体的比率为80%、在本发明中限定的范围内、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式 -2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的实施例24中,润湿速度也满足上述判定基准,对润湿速度也得到了充分的效果。另外,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
相对于此,不含酚系活性剂、包含在本发明中限定的范围内为40wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的戊二酸、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而包含在本发明中限定的范围内为 3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的比较例1中,润湿速度不满足上述判定基准,对润湿速度无法得到效果。另外,水溶液电阻率不满足上述判定基准,对水溶液电阻率无法得到效果。
另外,不含酚系活性剂、包含在本发明中限定的范围内为40wt%的作为树脂的松香、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的己二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式 -2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的比较例2中,水溶液电阻率满足上述判定基准,对水溶液电阻率得到了充分的效果。然而,润湿速度不满足上述判定基准,对润湿速度无法得到效果。
进而,包含5wt%的作为分子量为586.76的超过本发明中限定的范围的、受阻酚类的酚系活性剂的、亚乙基双(氧亚乙基)双[3-(5-叔丁基-4-羟基- 间甲苯基)丙酸酯]、包含在本发明中限定的范围内为5wt%的作为有机酸的戊二酸、进而包含在本发明中限定的范围内为3wt%的作为胺的2-乙基-4-甲基咪唑、包含在本发明中限定的范围内为1wt%的作为卤素的有机卤素化合物即反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、包含在本发明中限定的范围内为6wt%的作为触变剂的氢化蓖麻油、余量为作为溶剂的己基二甘醇的比较例3中,润湿速度满足上述判定基准,对润湿速度得到了充分的效果。然而,水溶液电阻率不满足上述判定基准,对水溶液电阻率无法得到效果。
由以上,包含将助焊剂的整体设为100时为超过0wt%且30wt%以下的除受阻酚类之外的酚系活性剂、包含30wt%以上且60wt%以下的作为树脂的松香、0wt%以上且40wt%以下的丙烯酸类树脂、包含总计为30wt%以上且60wt%以下的树脂、包含超过0wt%且10wt%以下的有机酸、余量为溶剂的助焊剂和使用该助焊剂组合物的焊膏中,对软钎料的润湿速度得到了充分的效果。另外,对水溶液电阻率得到了充分的效果。
这些效果也不受在本发明中限定的范围内包含胺、卤素、触变剂的妨碍。
Claims (8)
1.一种助焊剂,其特征在于,包含:除受阻酚类之外的分子量为150以上且550以下的酚系活性剂;树脂;有机酸;和,溶剂,其中,作为酚系活性剂,除对壬基酚之外,
包含1wt%以上且30wt%以下的除受阻酚类之外的酚系活性剂,
作为树脂,包含:将助焊剂的总量设为100时为30wt%以上且60wt%以下的松香、将助焊剂的总量设为100时为0wt%以上且40wt%以下的丙烯酸类树脂,
所述助焊剂包含总计为30wt%以上且60wt%以下的树脂,
包含超过0wt%且10wt%以下的有机酸。
2.根据权利要求1所述的助焊剂,其特征在于,丙烯酸类树脂相对于包含松香和丙烯酸类树脂的树脂整体的重量比的比率为0%以上且80%以下。
3.一种助焊剂,其特征在于,包含:除受阻酚类之外的酚系活性剂;和,作为树脂的松香和丙烯酸类树脂,
包含1wt%以上且30wt%以下的除受阻酚类之外的酚系活性剂,
包含将助焊剂的总量设为100时为超过0wt%且40wt%以下的丙烯酸类树脂,
所述助焊剂包含总计为30wt%以上且60wt%以下的树脂,
丙烯酸类树脂相对于包含松香和丙烯酸类树脂的树脂整体的重量比的比率为20%以上且80%以下,
包含超过0wt%且10wt%以下的有机酸。
4.根据权利要求3所述的助焊剂,其特征在于,包含将助焊剂的总量设为100时为30wt%以上且60wt%以下的松香。
5.根据权利要求1~权利要求4中任一项所述的助焊剂,其特征在于,除受阻酚类之外的酚系活性剂包含二烯丙基双酚A、9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴、2,2’,6,6’-四甲基-4,4’-(9-亚芴基)二苯酚中的1种以上。
6.根据权利要求1~权利要求4中任一项所述的助焊剂,其特征在于,还包含:0wt%以上且20wt%以下的胺,0wt%以上且5wt%以下的有机卤素化合物或胺氢卤酸盐、或者有机卤素化合物和胺氢卤酸盐,0wt%以上且15wt%以下的触变剂,
所述有机卤素化合物为反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇、异氰脲酸三烯丙酯六溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、和/或2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇。
7.根据权利要求5所述的助焊剂,其特征在于,还包含:0wt%以上且20wt%以下的胺,0wt%以上且5wt%以下的有机卤素化合物或胺氢卤酸盐、或者有机卤素化合物和胺氢卤酸盐,0wt%以上且15wt%以下的触变剂,
所述有机卤素化合物为反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇、异氰脲酸三烯丙酯六溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、和/或2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇。
8.一种焊膏,其特征在于,其混合有权利要求1~权利要求7中任一项所述的助焊剂和软钎料粉末。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018151855A JP6536730B1 (ja) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | フラックス及びはんだペースト |
JP2018-151855 | 2018-08-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110814576A CN110814576A (zh) | 2020-02-21 |
CN110814576B true CN110814576B (zh) | 2020-12-25 |
Family
ID=67144659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910729822.6A Active CN110814576B (zh) | 2018-08-10 | 2019-08-08 | 助焊剂和焊膏 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200047291A1 (zh) |
JP (1) | JP6536730B1 (zh) |
CN (1) | CN110814576B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6646243B1 (ja) * | 2019-05-27 | 2020-02-14 | 千住金属工業株式会社 | はんだペースト及びはんだペースト用フラックス |
JP6721849B1 (ja) * | 2019-05-27 | 2020-07-15 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0542388A (ja) * | 1991-08-14 | 1993-02-23 | Nippon Genma:Kk | フラツクス組成物 |
JP2002086292A (ja) * | 2000-02-08 | 2002-03-26 | Showa Denko Kk | ハンダペースト |
JP2002361476A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-18 | Showa Denko Kk | ハンダ金属、ハンダペースト、ハンダ付け方法、ハンダ付けした回路板、及びハンダ付けした接合物 |
US20080156852A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Prakash Anna M | Solder flux composition and process of using same |
CN100496867C (zh) * | 2007-05-11 | 2009-06-10 | 北京工业大学 | 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂 |
CN101073862A (zh) * | 2007-06-08 | 2007-11-21 | 北京工业大学 | 无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂 |
JP5381814B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2014-01-08 | 住友ベークライト株式会社 | 端子間の接続方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法、接続端子の形成方法 |
JP5850206B2 (ja) * | 2013-09-12 | 2016-02-03 | 千住金属工業株式会社 | 洗浄用フラックス及び洗浄用ソルダペースト |
JP6405920B2 (ja) * | 2014-11-12 | 2018-10-17 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト用フラックス、ソルダペースト及びはんだ接合体 |
WO2016135938A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | 千住金属工業株式会社 | フラックス |
-
2018
- 2018-08-10 JP JP2018151855A patent/JP6536730B1/ja active Active
-
2019
- 2019-08-07 US US16/534,420 patent/US20200047291A1/en not_active Abandoned
- 2019-08-08 CN CN201910729822.6A patent/CN110814576B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6536730B1 (ja) | 2019-07-03 |
JP2020025974A (ja) | 2020-02-20 |
US20200047291A1 (en) | 2020-02-13 |
CN110814576A (zh) | 2020-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102208499B1 (ko) | 플럭스 및 솔더 페이스트 | |
CN109746591B (zh) | 助焊剂和焊膏 | |
CN111526967B (zh) | 助焊剂和焊膏 | |
CN111587162B (zh) | 焊接用树脂组合物、树脂芯焊料、焊剂皮焊料及液态焊剂 | |
CN111587163B (zh) | 树脂组合物和软钎焊用助焊剂 | |
CN110814576B (zh) | 助焊剂和焊膏 | |
EP4108378A1 (en) | Flux and solder paste | |
KR20210077741A (ko) | 플럭스 및 솔더 페이스트 | |
KR20220166197A (ko) | 플럭스 및 솔더 페이스트 | |
CN113441875B (zh) | 清洗用助焊剂和清洗用焊膏 | |
CN114248043B (zh) | 助焊剂用组合物、助焊剂以及焊膏 | |
CN113811420B (zh) | 包含马来酸改性松香酯或马来酸改性松香酰胺的助焊剂用组合物、和包含其的助焊剂、焊膏 | |
WO2022270282A1 (ja) | ソルダペーストおよび電子装置の製造方法 | |
EP4122640A1 (en) | Flux and solder paste |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |