JP2020025974A - フラックス及びはんだペースト - Google Patents
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Abstract
Description
本実施の形態のフラックスは、ヒンダードフェノール類を除くフェノール系活性剤と、樹脂と、有機酸と、溶剤とを含む。
本実施の形態のはんだペーストは、上述したフラックスと、金属粉を含む。金属粉は、Pbを含まないはんだであることが好ましく、Sn単体、または、Sn−Ag系、Sn−Cu系、Sn−Ag−Cu系、Sn−Bi系、Sn-In系等、あるいは、これらの合金にSb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等を添加したはんだの粉体で構成される。
ヒンダードフェノール類を除くフェノール系活性剤を、フラックスの全体を100とした場合、0wt%超30wt%以下含み、樹脂としてロジンを30wt%以上60wt%以下、アクリル樹脂を0wt%以上40wt%以下含み、樹脂を合計で30wt%以上60wt%以下含み、有機酸を0wt%超10wt%以下含み、残部が溶剤であるフラックスは、はんだ付けで想定される温度域で活性を有する。また、水溶液比抵抗が高くなる。
(1)検証方法
濡れ速度の評価は、酸化銅板にフラックスを塗布し、メニスコグラフ法によりゼロクロスタイムを測定した。測定条件は以下の通りである。
はんだ組成:Sn−3.0Ag−0.5Cu(Sn96.5wt%、Ag3.0wt%、Cu0.5wt%)
はんだ槽温度:250℃ JIS Z 3198−4
浸せき速度:5mm/sec JIS Z 3198−4
浸せき深さ:2mm JIS Z 3198−4
測定時間:10sec JIS Z 3198−4
フラックス塗布量:酸化銅板の浸せき深さ3mmまでフラックスが酸化銅版表面を覆うよう針先にてフラックス塗布
○:ゼロクロスタイム値が2.5秒以下であった。
×:ゼロクロスタイム値が2.5秒超であった。
(1)検証方法
水溶液比抵抗の評価は、実施例、比較例のフラックスをイソプロピルアルコールで希釈して液状の試料とした。試料の全量を100とした場合、フラックスが25wt%、イソプロピルアルコールが75wt%である。各試料を用いて、JIS Z 3197 8.1.1に準拠して水溶液比抵抗を測定した。
〇:水溶液比抵抗が500Ωm以上であった
×:水溶液比抵抗が500Ωm未満であった
〇:濡れ速度及び水溶液比抵抗の評価の全てが〇であった
×:濡れ速度及び水溶液比抵抗の評価の何れか、または全てが×であった
Claims (10)
- ヒンダードフェノール類を除くフェノール系活性剤と、樹脂と、有機酸と、溶剤とを含む
ことを特徴とするフラックス。 - ヒンダードフェノール類を除く分子量が150以上550以下のフェノール系活性剤を含む
ことを特徴とするフラックス。 - ヒンダードフェノール類を除くフェノール系活性剤と、アクリル樹脂とを含む
ことを特徴とするフラックス。 - ヒンダードフェノール類を除くフェノール系活性剤が、ジアリルビスフェノールA、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレン、2,2’,6,6’−テトラメチル−4,4’−(9−フルオレニリデン)ジフェノールの1つ以上を含む
ことを特徴とする請求項1〜請求項3の何れか1項に記載のフラックス。 - ヒンダードフェノール類を除くフェノール系活性剤を0wt%超30wt%以下含む
ことを特徴とする請求項1〜請求項4の何れか1項に記載のフラックス。 - 樹脂としてロジンを30wt%以上60wt%以下、アクリル樹脂を0wt%以上40wt%以下含み、樹脂を合計で30wt%以上60wt%以下含み、
有機酸を0wt%超10wt%以下含む
ことを特徴とする請求項1〜請求項5の何れか1項に記載のフラックス。 - ロジンとアクリル樹脂からなる樹脂全体に対するアクリル樹脂の比率は、0%以上80%以下である
ことを特徴とする請求項6に記載のフラックス。 - ロジンとアクリル樹脂からなる樹脂全体に対するアクリル樹脂の比率は、20%以上80%以下である
ことを特徴とする請求項6に記載のフラックス。 - さらにアミンを0wt%以上20wt%以下、ハロゲンを0wt%以上5wt%以下、チキソ剤を0wt%以上15wt%以下含む
ことを特徴とする請求項1〜請求項8の何れか1項に記載のフラックス。 - 請求項1〜請求項9の何れか1項に記載のフラックスとはんだ粉末を混合した
ことを特徴とするはんだペースト。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018151855A JP6536730B1 (ja) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | フラックス及びはんだペースト |
US16/534,420 US20200047291A1 (en) | 2018-08-10 | 2019-08-07 | Flux and Solder Paste |
CN201910729822.6A CN110814576B (zh) | 2018-08-10 | 2019-08-08 | 助焊剂和焊膏 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018151855A JP6536730B1 (ja) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | フラックス及びはんだペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6536730B1 JP6536730B1 (ja) | 2019-07-03 |
JP2020025974A true JP2020025974A (ja) | 2020-02-20 |
Family
ID=67144659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018151855A Active JP6536730B1 (ja) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | フラックス及びはんだペースト |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200047291A1 (ja) |
JP (1) | JP6536730B1 (ja) |
CN (1) | CN110814576B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6646243B1 (ja) * | 2019-05-27 | 2020-02-14 | 千住金属工業株式会社 | はんだペースト及びはんだペースト用フラックス |
JP6721849B1 (ja) * | 2019-05-27 | 2020-07-15 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002086292A (ja) * | 2000-02-08 | 2002-03-26 | Showa Denko Kk | ハンダペースト |
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Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101073862A (zh) * | 2007-06-08 | 2007-11-21 | 北京工业大学 | 无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂 |
BR112016005301B1 (pt) * | 2013-09-12 | 2021-01-19 | Senju Kinzoku Kogyo Kabushiki Kaisha (Senju Metal Industry Co, Ltd) | fluxo limpante e pasta de solda limpante |
JP6405920B2 (ja) * | 2014-11-12 | 2018-10-17 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト用フラックス、ソルダペースト及びはんだ接合体 |
WO2016135938A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | 千住金属工業株式会社 | フラックス |
-
2018
- 2018-08-10 JP JP2018151855A patent/JP6536730B1/ja active Active
-
2019
- 2019-08-07 US US16/534,420 patent/US20200047291A1/en not_active Abandoned
- 2019-08-08 CN CN201910729822.6A patent/CN110814576B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110814576B (zh) | 2020-12-25 |
US20200047291A1 (en) | 2020-02-13 |
JP6536730B1 (ja) | 2019-07-03 |
CN110814576A (zh) | 2020-02-21 |
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