JP6405920B2 - ソルダペースト用フラックス、ソルダペースト及びはんだ接合体 - Google Patents
ソルダペースト用フラックス、ソルダペースト及びはんだ接合体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6405920B2 JP6405920B2 JP2014229886A JP2014229886A JP6405920B2 JP 6405920 B2 JP6405920 B2 JP 6405920B2 JP 2014229886 A JP2014229886 A JP 2014229886A JP 2014229886 A JP2014229886 A JP 2014229886A JP 6405920 B2 JP6405920 B2 JP 6405920B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- addition amount
- flux
- solder
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 142
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims description 49
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 53
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 44
- -1 hydroxy aliphatic monocarboxylic acid Chemical class 0.000 claims description 42
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 claims description 40
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 33
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 claims description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 16
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 13
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 13
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 11
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 10
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims description 8
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 6
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylguanidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=N)NC1=CC=CC=C1 OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OXYNQEOLHRWEPE-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromobutane-1,4-diol Chemical compound OCC(Br)C(Br)CO OXYNQEOLHRWEPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-2-hydroxypropanoate Chemical compound NCC(O)C(O)=O BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MELXIJRBKWTTJH-ONEGZZNKSA-N (e)-2,3-dibromobut-2-ene-1,4-diol Chemical compound OC\C(Br)=C(/Br)CO MELXIJRBKWTTJH-ONEGZZNKSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 3
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000539 dimer Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 3
- JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N isopropylamine Chemical compound CC(C)N JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- KIHQZLPHVZKELA-UHFFFAOYSA-N 1,3-dibromopropan-2-ol Chemical compound BrCC(O)CBr KIHQZLPHVZKELA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PSSRAPMBSMSACN-UHFFFAOYSA-N 1,4-dibromobutan-2-ol Chemical compound BrCC(O)CCBr PSSRAPMBSMSACN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WEGOLYBUWCMMMY-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-2-propanol Chemical compound CC(O)CBr WEGOLYBUWCMMMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DMRXISNUOWIOKV-UHFFFAOYSA-N 1-bromobutan-2-ol Chemical compound CCC(O)CBr DMRXISNUOWIOKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QWVCIORZLNBIIC-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromopropan-1-ol Chemical compound OCC(Br)CBr QWVCIORZLNBIIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RQFUZUMFPRMVDX-UHFFFAOYSA-N 3-Bromo-1-propanol Chemical compound OCCCBr RQFUZUMFPRMVDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SIBFQOUHOCRXDL-UHFFFAOYSA-N 3-bromopropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CBr SIBFQOUHOCRXDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 35
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 13
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229910000039 hydrogen halide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012433 hydrogen halide Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 3
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 1-phenylimidazole Chemical compound C1=NC=CN1C1=CC=CC=C1 SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940071870 hydroiodic acid Drugs 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000010405 reoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3616—Halogen compounds
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
- F16B5/00—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them
- F16B5/08—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of welds or the like
Description
本実施の形態のフラックスは、ハロゲン化合物と、イミダゾール化合物と、有機酸と、ロジンと、溶剤と、チキソ剤を含む。本実施の形態のフラックスは、はんだ合金の粉末と混合されてソルダペーストが生成される。
(a)評価方法
銅板にソルダペーストを印刷後、はんだボールを搭載し、120℃で1分間保持後、保温状態ではんだボールを引き上げた。
(b)判定基準
○:ソルダペーストが銅板に残留した
×:ソルダペーストが銅板から剥離した
(2)ソルダペーストの連続粘度測定について
(a)測定方法
測定に用いた粘度計は株式会社マルコム製、PCU−205である。試験条件は回転数:10rpm、測定温度:25℃で粘度を8時間測定し続ける。
(b)判定基準
8時間後の粘度が初期粘度の±20%以内の値であれば合格(○)とした。
図1は、本実施の形態のフラックスによる作用効果例を示す説明図である。半導体パッケージ1の図示しない電極に、はんだバンプ2が形成される。また、基板3の電極4に、ソルダペースト5Aが塗布される。図1(a)に示すように、リフローの前の工程では、はんだバンプ2と、電極4に塗布されたソルダペースト5Aが接した状態である。
Claims (6)
- ロジン、グリコールエーテル系溶剤、有機酸、チキソ剤(但し、ヒドロキシ脂肪族モノカルボン酸を含む炭素数2〜22の脂肪族カルボン酸、および炭素数2〜16のジアミンとダイマージアミンとの何れかのジアミンを縮合させた低分子量アミド化合物と、同種の該カルボン酸、同種の該ジアミンおよび重量平均分子量2000〜100000のカルボキシル基含有ポリマーを縮合させた高分子量アミド化合物とを含有するアミド系縮合体微粒子を除く)、ハロゲン化合物、イミダゾール化合物(但し、ベンゾイミダゾール化合物を除く)を含み、
前記ハロゲン化合物は、アミンハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物の何れか、あるいは、これらの組み合わせであり、
前記アミンハロゲン化水素酸塩は、アミン化合物とハロゲン化水素酸の塩であり、
前記ハロゲン化水素酸としては、塩酸、臭化水素酸の何れかであり、
前記アミンハロゲン化水素酸塩の添加量は0重量%以上2.5重量%以下、前記有機ハロゲン化合物の添加量は0重量%以上4重量%以下であり、
前記アミンハロゲン化水素酸塩の添加量が0重量%以上0.02重量%未満である場合、前記有機ハロゲン化合物の添加量は0重量%以上0.1重量%未満を除き、
前記有機ハロゲン化合物の添加量が0重量%以上0.1重量%未満である場合、前記アミンハロゲン化水素酸塩の添加量は0重量%以上0.02重量%未満を除き、
前記アミンハロゲン化水素酸塩の添加量をX(重量%)、前記有機ハロゲン化合物の添加量をY(重量%)としたとき、前記アミンハロゲン化水素酸塩の添加量と前記有機ハロゲン化合物の添加量が(1)式を満たす範囲であり、
前記イミダゾール化合物の添加量が0.1重量%〜10重量%であり、
120℃で活性が作用する
ことを特徴とするソルダペースト用フラックス(但し、ソルダペースト用フラックスは、エポキシ樹脂を含む場合を除く)。
- 前記アミンハロゲン化水素酸塩の前記アミン化合物としては、エチルアミン、ジエチルアミン、ジブチルアミン、トリブチルアミン、イソプロピルアミン、ジフェニルグアニジン、シクロヘキシルアミン、アニリンの何れかである
ことを特徴とする請求項1に記載のソルダペースト用フラックス。 - 前記有機ハロゲン化合物は、1−ブロモ−2−ブタノール、1−ブロモ−2−プロパノール、3−ブロモ−1−プロパノール、3−ブロモ−1,2−プロパンジオール、1,4−ジブロモ−2−ブタノール、1,3−ジブロモ−2−プロパノール、2,3−ジブロモ−1−プロパノール、2,3−ジブロモ−1,4−ブタンジオール、2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4ジオールの何れか、あるいは、これらの組み合わせである
ことを特徴とした請求項1または2に記載のソルダペースト用フラックス。 - 前記イミダゾール化合物は、イミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−メチルイミダゾールの何れか、あるいは、これらの組み合わせである
ことを特徴とする請求項1〜請求項3の何れか1項に記載のソルダペースト用フラックス。 - 請求項1〜4に記載のソルダペースト用フラックスとはんだ合金の粉末が混合された
ことを特徴とするソルダペースト。 - 請求項5に記載されたソルダペーストにより形成された
ことを特徴とするはんだ接合体。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014229886A JP6405920B2 (ja) | 2014-11-12 | 2014-11-12 | ソルダペースト用フラックス、ソルダペースト及びはんだ接合体 |
CN201580061775.2A CN107000133A (zh) | 2014-11-12 | 2015-11-06 | 焊膏用助焊剂、焊膏及钎焊接合体 |
PCT/JP2015/081308 WO2016076220A1 (ja) | 2014-11-12 | 2015-11-06 | ソルダペースト用フラックス、ソルダペースト及びはんだ接合体 |
US15/526,051 US20170304961A1 (en) | 2014-11-12 | 2015-11-06 | Solder Paste and Solder Joint |
EP15859026.5A EP3219433A4 (en) | 2014-11-12 | 2015-11-06 | Flux for solder paste, solder paste, and joined body |
MYPI2017000704A MY183244A (en) | 2014-11-12 | 2015-11-06 | Solder paste and solder joint |
PH12017500879A PH12017500879A1 (en) | 2014-11-12 | 2017-05-11 | Solder paste and solder joint |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014229886A JP6405920B2 (ja) | 2014-11-12 | 2014-11-12 | ソルダペースト用フラックス、ソルダペースト及びはんだ接合体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016093816A JP2016093816A (ja) | 2016-05-26 |
JP2016093816A5 JP2016093816A5 (ja) | 2017-11-30 |
JP6405920B2 true JP6405920B2 (ja) | 2018-10-17 |
Family
ID=55954307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014229886A Active JP6405920B2 (ja) | 2014-11-12 | 2014-11-12 | ソルダペースト用フラックス、ソルダペースト及びはんだ接合体 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170304961A1 (ja) |
EP (1) | EP3219433A4 (ja) |
JP (1) | JP6405920B2 (ja) |
CN (1) | CN107000133A (ja) |
MY (1) | MY183244A (ja) |
PH (1) | PH12017500879A1 (ja) |
WO (1) | WO2016076220A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10319527B2 (en) | 2017-04-04 | 2019-06-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
JP6528102B2 (ja) | 2017-07-03 | 2019-06-12 | 株式会社弘輝 | フラックス及びはんだ材料 |
JP6390989B1 (ja) * | 2017-11-24 | 2018-09-19 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP6617793B2 (ja) | 2018-06-01 | 2019-12-11 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト用フラックス及びソルダペースト |
JP6536730B1 (ja) * | 2018-08-10 | 2019-07-03 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びはんだペースト |
JP6643744B1 (ja) * | 2019-05-27 | 2020-02-12 | 千住金属工業株式会社 | はんだペースト及びはんだペースト用フラックス |
JP2021003730A (ja) * | 2019-06-27 | 2021-01-14 | 株式会社弘輝 | フラックス及びソルダペースト |
CN111001965B (zh) * | 2019-10-28 | 2022-03-11 | 东莞市吉田焊接材料有限公司 | 一种有铅锡膏助焊剂及其制备方法与锡膏 |
JP6795777B1 (ja) * | 2020-03-27 | 2020-12-02 | 千住金属工業株式会社 | 洗浄用フラックス及び洗浄用ソルダペースト |
JP7161510B2 (ja) * | 2020-09-15 | 2022-10-26 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板 |
CN112951730B (zh) * | 2021-01-26 | 2024-03-29 | 北京遥感设备研究所 | 一种基板三维堆叠工艺方法 |
CN117042914A (zh) * | 2021-03-12 | 2023-11-10 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂和电子设备的制造方法 |
JP7328311B2 (ja) * | 2021-03-12 | 2023-08-16 | 千住金属工業株式会社 | フラックスおよび電子デバイスの製造方法 |
CN116981541A (zh) * | 2021-03-12 | 2023-10-31 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂和电子设备的制造方法 |
KR20230152148A (ko) * | 2021-03-12 | 2023-11-02 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 플럭스 및 전자 디바이스의 제조 방법 |
WO2022191227A1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | 千住金属工業株式会社 | フラックスおよび電子デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05392A (ja) * | 1991-06-18 | 1993-01-08 | Metsuku Kk | はんだ付け用フラツクス及びクリームはんだ |
JP3398025B2 (ja) * | 1997-10-01 | 2003-04-21 | 三洋電機株式会社 | 液晶表示装置 |
JP2002086292A (ja) * | 2000-02-08 | 2002-03-26 | Showa Denko Kk | ハンダペースト |
US20010042779A1 (en) * | 2000-02-08 | 2001-11-22 | Hitoshi Amita | Solder paste |
JP2003225795A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-12 | Showa Denko Kk | ハンダ付け用フラックスおよびハンダペースト |
JP3797990B2 (ja) * | 2003-08-08 | 2006-07-19 | 株式会社東芝 | 熱硬化性フラックス及びはんだペースト |
JP3928657B2 (ja) * | 2004-03-09 | 2007-06-13 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
JP5766668B2 (ja) * | 2012-08-16 | 2015-08-19 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 |
JP6027426B2 (ja) * | 2012-12-18 | 2016-11-16 | ニホンハンダ株式会社 | ソルダペースト及びはんだ付け実装方法 |
JP5731555B2 (ja) * | 2013-01-29 | 2015-06-10 | 株式会社タムラ製作所 | フラックスおよびソルダペースト |
-
2014
- 2014-11-12 JP JP2014229886A patent/JP6405920B2/ja active Active
-
2015
- 2015-11-06 WO PCT/JP2015/081308 patent/WO2016076220A1/ja active Application Filing
- 2015-11-06 EP EP15859026.5A patent/EP3219433A4/en not_active Withdrawn
- 2015-11-06 MY MYPI2017000704A patent/MY183244A/en unknown
- 2015-11-06 CN CN201580061775.2A patent/CN107000133A/zh active Pending
- 2015-11-06 US US15/526,051 patent/US20170304961A1/en not_active Abandoned
-
2017
- 2017-05-11 PH PH12017500879A patent/PH12017500879A1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016093816A (ja) | 2016-05-26 |
EP3219433A1 (en) | 2017-09-20 |
CN107000133A (zh) | 2017-08-01 |
MY183244A (en) | 2021-02-18 |
PH12017500879A1 (en) | 2017-11-06 |
EP3219433A4 (en) | 2018-06-13 |
US20170304961A1 (en) | 2017-10-26 |
WO2016076220A1 (ja) | 2016-05-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6405920B2 (ja) | ソルダペースト用フラックス、ソルダペースト及びはんだ接合体 | |
JP6528102B2 (ja) | フラックス及びはんだ材料 | |
TWI643694B (zh) | 用於焊料膏之助焊劑及焊料膏 | |
JP6359499B2 (ja) | 耐冷熱衝撃フラックス組成物、ソルダペースト組成物および電子回路基板 | |
JP6222412B1 (ja) | フラックス | |
JP6275356B1 (ja) | フラックス組成物、ソルダペースト組成物及び電子回路基板 | |
JP2015039718A (ja) | 耐冷熱衝撃フラックス組成物、ソルダペースト組成物および電子回路基板 | |
KR102242412B1 (ko) | 플럭스 조성물, 솔더 페이스트 조성물 및 전자 회로 기판 | |
JP6423840B2 (ja) | フラックス組成物及びソルダーペースト | |
JP6383544B2 (ja) | はんだ付け用フラックス組成物およびそれを用いた電子基板の製造方法 | |
WO2015178374A1 (ja) | はんだバンプの形成方法及びはんだボール固定用はんだペースト | |
TW201934667A (zh) | 助焊劑與焊膏 | |
JP6259623B2 (ja) | 低酸価アクリル樹脂含有はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 | |
JP6062005B2 (ja) | 耐冷熱衝撃フラックス組成物、ソルダペースト組成物および電子回路基板 | |
TW201607992A (zh) | 助焊劑組成物 | |
JP6917506B1 (ja) | フラックス、ソルダペースト、電子回路実装基板及び電子制御装置 | |
JP2023081217A (ja) | はんだ合金、はんだ接合材、ソルダペースト及び半導体パッケージ | |
JP7133739B1 (ja) | 接合部、電子回路基板及び半導体パッケージ | |
WO2022210271A1 (ja) | はんだ合金 | |
TWI748901B (zh) | 焊料接合不良抑制劑、焊劑和焊膏 | |
JP2022155528A (ja) | はんだ合金 | |
JP2022129960A (ja) | フラックス、ソルダペースト、及び、接合構造体の製造方法 | |
JP3824901B2 (ja) | ソルダペースト | |
JP2008030104A (ja) | クリームはんだ用フラックスおよびクリームはんだ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171023 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171023 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20171023 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20171101 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180410 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180611 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180717 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180801 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180821 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180903 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6405920 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |