CN111587162B - 焊接用树脂组合物、树脂芯焊料、焊剂皮焊料及液态焊剂 - Google Patents

焊接用树脂组合物、树脂芯焊料、焊剂皮焊料及液态焊剂 Download PDF

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Abstract

提供润湿铺展性提高并且可靠性、加工性优异的焊接用树脂组合物,使用该焊接用树脂组合物的树脂芯焊料、焊剂皮焊料和液态焊剂。焊接用树脂组合物含有1wt%以上且40wt%以下的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸或对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的任一种,或作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸和对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的2种以上的总计,且含有30wt%以上且99wt%以下的松香。

Description

焊接用树脂组合物、树脂芯焊料、焊剂皮焊料及液态焊剂
技术领域
本发明涉及焊接用树脂组合物,使用该焊接用树脂组合物的树脂芯焊料(resinflux cored solder)、焊剂皮焊料(flux coated solder)和液态焊剂。
背景技术
一般而言,用于焊接的焊剂具有以化学方式除去存在于焊料及成为焊接对象的接合对象物的金属表面的金属氧化物,并在两者的边界使金属元素能够移动的功能。因此,通过使用焊剂进行焊接,可在焊料与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物,从而得到牢固的接合。
在目前的焊剂中,使用二羧酸等有机酸作为以化学方式除去金属氧化物的活化剂。例如,提出了使用二聚酸作为焊剂中的活化剂的技术(例如参照专利文献1)。
专利文献1是设想在树脂芯焊料中使用的焊剂。树脂芯焊料是在线状焊料中填充焊剂而得的。在加工性方面,树脂芯焊料中使用的焊剂要求是固态或高粘度的状态。需说明的是,也将固态、高粘度的焊剂称为树脂组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-113776号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
二聚酸是使单羧酸二聚化而得到的二羧酸,由于存在各种单羧酸,所以根据其碳原子数、不饱和度(双键数)、结构,性质会有很大不同。因此,例如,即使碳原子数相同,二聚酸结构也会因不饱和度的不同而完全不同。
另外,即使是相同的焊剂和焊料材料的组合、例如树脂芯焊料,也存在焊接后的精整度(例如润湿铺展性等)根据热历史的不同而完全不同的情况。此外,在焊剂的配合中,即使添加等量的有机酸,可靠性(例如影响金属腐蚀性的水溶液电阻率等)也可发生大的变化。因此,要求无论经历怎样的热历史都稳定且精整度良好的焊接,其可靠性也高的焊接是理想的。此外,当然也要求良好的加工性。
本发明为了解决上述课题而完成,其目的在于,提供润湿铺展性提高并且可靠性、加工性优异的焊接用树脂组合物,使用该焊接用树脂组合物的树脂芯焊料、焊剂皮焊料和液态焊剂。
解决课题的手段
发现作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸及其氢化物、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸及其氢化物具有耐热性,焊料良好地润湿铺展。
因此,本发明为焊接用树脂组合物,其含有1wt%以上且40wt%以下的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸或对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的任一种,或作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸和对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的2种以上的总计,且含有30wt%以上且99wt%以下的松香。
在本发明中,可还含有0wt%以上且4wt%以下的有机酸、0wt%以上且2wt%以下的胺、0wt%以上且5wt%以下的有机卤化物、0wt%以上且1wt%以下的胺氢卤酸盐。还可含有0wt%以上且13wt%以下的溶剂。还可含有0wt%以上且3wt%以下的消泡剂、0wt%以上且5wt%以下的硅油、0wt%以上且10wt%以下的有机磷化合物。还可含有0wt%以上且40wt%以下的其它树脂。
另外,本发明为将上述焊接用树脂组合物填充到线状焊料中而得到的树脂芯焊料、用上述焊接用树脂组合物被覆焊料而得到的焊剂皮焊料、由上述焊接用树脂组合物和溶剂构成的液态焊剂。
发明的效果
在本发明中,通过含有1wt%以上且40wt%以下的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸或对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的任一种,或作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸和对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的2种以上的总计,且含有30wt%以上且99wt%以下的松香,表现出焊料的良好润湿铺展。另外,可保持水溶液电阻率,使可靠性提高。此外,加工性良好。
具体实施方式
<本实施方式的焊接用树脂组合物的一个实例>
本实施方式的焊接用树脂组合物含有:作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸或对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的任一种,或作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸和对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的2种以上;以及松香。
本实施方式的二聚酸为油酸与亚油酸的反应物,是碳原子数为36的二聚体。另外,本实施方式的三聚酸为油酸与亚油酸的反应物,是碳原子数为54的三聚体。作为油酸与亚油酸的反应物的本实施方式的二聚酸和三聚酸在焊接中设想的温度区内具有耐热性,在焊接时作为活化剂起作用。
若作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸或对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸的量少,则以化学方式除去金属氧化物的活性不足。
另一方面,若作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸或对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸的量多,则常温时的焊接用树脂组合物为液态。在常温时为液态的焊接用树脂组合物可能不适合于在树脂芯焊料中使用的用途。
因此,本实施方式的焊接用树脂组合物含有1wt%以上且40wt%以下的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸或对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的任一种,或作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸和对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的2种以上的总计。
本实施方式的焊接用树脂组合物含有30wt%以上且99wt%以下的松香。此外,也可含有0wt%以上且40wt%以下的其它树脂。另外,本实施方式的焊接用树脂组合物还含有0wt%以上且4wt%以下的其它有机酸、0wt%以上且2wt%以下的胺、0wt%以上且5wt%以下的有机卤化物、0wt%以上且1wt%以下的胺氢卤酸盐作为活化剂。
本实施方式的焊接用树脂组合物还含有0wt%以上且13wt%以下的溶剂。另外,本实施方式的焊接用树脂组合物还含有0wt%以上且3wt%以下的消泡剂、0wt%以上且5wt%的硅油、0wt%以上且10wt%以下的有机磷化合物作为添加剂。需说明的是,也可含有其它溶剂、表面活性剂、抗氧化剂中的1种以上作为添加剂。
作为松香,例如可列举出脂松香、木松香和妥尔油松香等原料松香,以及由该原料松香得到的衍生物。作为该衍生物,例如可列举出纯化松香、氢化松香、歧化松香、聚合松香、酸改性松香、苯酚改性松香和α,β-不饱和羧酸改性物(丙烯酸化松香、马来酸化松香、富马酸化松香等),以及该聚合松香的纯化物、氢化物和歧化物,以及该α,β-不饱和羧酸改性物的纯化物、氢化物和歧化物等,可使用它们中的1种或2种以上。
本实施方式的焊接用焊剂除了松香以外,还可含有其它树脂,作为其它树脂,可还含有选自萜烯树脂、改性萜烯树脂、萜烯酚醛树脂、改性萜烯酚醛树脂、苯乙烯树脂、改性苯乙烯树脂、二甲苯树脂、改性二甲苯树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯聚丙烯共聚物和聚乙烯聚醋酸乙烯酯共聚物的至少一种以上的树脂。作为改性萜烯树脂,可使用芳族改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂、氢化芳族改性萜烯树脂等。作为改性萜烯酚醛树脂,可使用氢化萜烯酚醛树脂等。作为改性苯乙烯树脂,可使用苯乙烯丙烯酸树脂、苯乙烯马来酸树脂等。作为改性二甲苯树脂,可使用苯酚改性二甲苯树脂、烷基苯酚改性二甲苯树脂、苯酚改性甲阶酚醛树脂型二甲苯树脂、多元醇改性二甲苯树脂、聚氧乙烯加成二甲苯树脂等。需说明的是,其它树脂的量优选为40wt%以下,更优选为25wt%以下。
作为其它有机酸,可列举出戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、枸橼酸、乙醇酸、琥珀酸、水杨酸、二甘醇酸、吡啶二羧酸、二丁基苯胺二甘醇酸、辛二酸、癸二酸、巯基乙酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、十二烷二酸、对羟基苯乙酸、吡啶甲酸、苯基琥珀酸、富马酸、马来酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、三( 2-羧基乙基)异氰脲酸酯、甘氨酸、1,3-环己二甲酸、2,2-双(羟基甲基)丙酸、2,2-双(羟基甲基)丁酸、4-叔丁基苯甲酸、2,3-二羟基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉甲酸、3-羟基苯甲酸、苹果酸、对茴香酸、棕榈酸、硬脂酸、12-羟基硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸等。
另外,作为其它有机酸,作为油酸与亚油酸的反应物以外的二聚酸、油酸与亚油酸的反应物以外的三聚酸、对油酸与亚油酸的反应物以外的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸或对油酸与亚油酸的反应物以外的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸,可列举出:作为丙烯酸的反应物的二聚酸、作为丙烯酸的反应物的三聚酸、作为甲基丙烯酸的反应物的二聚酸、作为甲基丙烯酸的反应物的三聚酸、作为丙烯酸与甲基丙烯酸的反应物的二聚酸、作为丙烯酸与甲基丙烯酸的反应物的三聚酸、作为油酸的反应物的二聚酸、作为油酸的反应物的三聚酸、作为亚油酸的反应物的二聚酸、作为亚油酸的反应物的三聚酸、作为亚麻酸的反应物的二聚酸、作为亚麻酸的反应物的三聚酸、作为丙烯酸与油酸的反应物的二聚酸、作为丙烯酸与油酸的反应物的三聚酸、作为丙烯酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为丙烯酸与亚油酸的反应物的三聚酸、作为丙烯酸与亚麻酸的反应物的二聚酸、作为丙烯酸与亚麻酸的反应物的三聚酸、作为甲基丙烯酸与油酸的反应物的二聚酸、作为甲基丙烯酸与油酸的反应物的三聚酸、作为甲基丙烯酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为甲基丙烯酸与亚油酸的反应物的三聚酸、作为甲基丙烯酸与亚麻酸的反应物的二聚酸、作为甲基丙烯酸与亚麻酸的反应物的三聚酸、作为油酸与亚麻酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚麻酸的反应物的三聚酸、作为亚油酸与亚麻酸的反应物的二聚酸、作为亚油酸与亚麻酸的反应物的三聚酸、对上述油酸与亚油酸的反应物以外的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸、对油酸与亚油酸的反应物以外的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸等。
作为胺,可列举出单乙醇胺、二苯基胍、乙胺、三乙胺、乙二胺、三亚乙基四胺、2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、偏苯三酸1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓、偏苯三酸1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二氨基-6-乙烯基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-乙烯基-s-三嗪异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-s-三嗪、环氧-咪唑加合物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2'-羟基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-3'-叔丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羟基-3',5'-二叔戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-5'-叔辛基苯基)苯并三唑、2,2'-亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-叔辛基苯酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-叔辛基-6'-叔丁基-4'-甲基-2,2'-亚甲基双酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑、2,2'-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基]双乙醇、1-(1',2'-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基氨基)甲基]苯并三唑、2,6-双[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基苯酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。
作为有机卤化物,可列举出作为有机溴化物的反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇、三烯丙基异氰脲酸酯六溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、顺式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、四溴邻苯二甲酸、溴琥珀酸等。另外,可列举出作为有机氯化物的氯代烷烃、氯代脂肪酸酯、氯桥酸(HET acid)、氯桥酸酐等。还可列举出作为有机氟化物的氟系表面活性剂、具有全氟烷基的表面活性剂、聚四氟乙烯等。
胺氢卤酸盐是使胺与卤化氢反应而得到的化合物,可列举出盐酸苯胺、苯胺氢溴酸盐等。作为胺氢卤酸盐的胺,可使用上述的胺,可列举出乙胺、乙二胺、三乙胺、甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等,作为卤化氢,可列举出氯、溴、碘、氟的氢化物(氯化氢、溴化氢、碘化氢、氟化氢)。另外,也可代替胺氢卤酸盐、或与胺氢卤酸盐同时地含有硼氟化物,作为硼氟化物,可以举出氟硼酸等。
作为溶剂,可列举出水、酯系溶剂、醇系溶剂、二醇醚系溶剂、松油醇类等。作为酯系溶剂,可列举出脂肪酸烷基酯、硬脂酸丁酯、硬脂酸2-乙基己酯、硬脂酸异十三烷基酯、油酸甲酯、油酸异丁酯、椰油脂肪酸甲酯、月桂酸甲酯、肉豆蔻酸异丙酯、棕榈酸异丙酯、棕榈酸2-乙基己酯、肉豆蔻酸辛基十二烷基酯等。作为醇系溶剂,可列举出乙醇、工业用乙醇(在乙醇中添加有甲醇和/或异丙醇的混合溶剂)、异丙醇、1,2-丁二醇、异冰片基环己醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、1,1,1-三(羟基甲基)乙烷、2-乙基-2-羟基甲基-1,3-丙二醇、2,2'-氧双(亚甲基)双(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2-双(羟基甲基)-1,3-丙二醇、1,2,6-三羟基己烷、双[2,2,2-三(羟基甲基)乙基]醚、1-乙炔基-1-环己醇、1,4-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇、赤藓糖醇、苏糖醇、愈创木酚甘油醚、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。作为二醇醚系溶剂,可列举出己基二甘醇、二乙二醇单-2-乙基己基醚、乙二醇单苯基醚、2-甲基戊烷-2,4-二醇、二乙二醇单己基醚、二乙二醇二丁基醚、三乙二醇单丁基醚等。
作为消泡剂,可列举出丙烯酸聚合物、丙烯酸聚合物、乙烯基醚聚合物、丁二烯聚合物等。
作为硅油,可列举出二甲基硅油、环状硅油、甲基苯基硅油、甲基氢硅油、高级脂肪酸改性硅油、烷基改性硅油、烷基-芳烷基改性硅油、氨基改性硅油、环氧改性硅油、聚醚改性硅油、烷基-聚醚改性硅油、甲醇改性硅油等。
作为有机磷化合物,可列举出甲基酸式磷酸酯、乙基酸式磷酸酯、异丙基酸式磷酸酯、单丁基酸式磷酸酯、丁基酸式磷酸酯、二丁基酸式磷酸酯、丁氧基乙基酸式磷酸酯、2-乙基己基酸式磷酸酯、双(2-乙基己基)磷酸酯、单异癸基酸式磷酸酯、异癸基酸式磷酸酯、月桂基酸式磷酸酯、异十三烷基酸式磷酸酯、硬脂基酸式磷酸酯、油基酸式磷酸酯、牛油磷酸酯、椰油磷酸酯、异硬脂基酸式磷酸酯、烷基酸式磷酸酯、二十四烷基酸式磷酸酯、乙二醇酸式磷酸酯、2-羟基乙基甲基丙烯酸酯酸式磷酸酯、二丁基焦磷酸酯酸式磷酸酯、2-乙基己基膦酸单-2-乙基己酯、烷基(烷基)膦酸酯等。
<本实施方式的树脂芯焊料的构成例>
本实施方式的树脂芯焊料是填充有上述焊接用树脂组合物的线状的焊料。对于树脂芯焊料中使用的焊接用树脂组合物,为了在将焊料加工成线状的工序中不会流出,要求在常温下为固态,或者为不会流出的规定的高粘度。需说明的是,在树脂芯焊料中使用的情况下,焊接用树脂组合物所要求的粘度例如为3500Pa·s以上。
焊料优选不含有Pb,而由Sn单质或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等或在这些合金中添加有Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的合金构成。
<本实施方式的焊剂皮焊料的构成例>
本实施方式的焊剂皮焊料是用上述焊接用树脂组合物被覆的焊料。焊料是称为球的球状,称为柱、粒等的圆柱等柱状的形状。被覆焊料的状态的焊接用树脂组合物在常温下为附着于焊料表面的固态。
焊料优选不含有Pb,而由Sn单质或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等或在这些合金中添加有Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的合金构成。
<本实施方式的液态焊剂的构成例>
本实施方式的液态焊剂是将上述焊接用树脂组合物用溶剂稀释而得,适用于以液态的状态使用的用途。在将焊剂的总量设为100的情况下,液态焊剂含有1wt%以上且25wt%以下的焊接用树脂组合物、75wt%以上且99wt%的溶剂。液态焊剂中使用的溶剂优选为异丙醇。
<本实施方式的焊接用树脂组合物、树脂芯焊料、焊剂皮焊料和液态焊剂的作用效果例>
含有1wt%以上且40wt%以下的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸或对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的任一种,或作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸和对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的2种以上的总计,且含有30wt%以上且99wt%以下的松香的焊接用树脂组合物在常温下为固态或具有规定的粘性的状态。另外,加热至超过焊料的熔点的温度下,松香的粘性降低而流动,并且抑制作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸或对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸的挥发,从而保持对金属氧化物的活性。
因此,本实施方式的焊接用树脂组合物可用于树脂芯焊料、焊剂皮焊料,得到用于除去金属氧化物所需要的高活性。另外,本实施方式的焊接用树脂组合物若用溶剂稀释,则可适用于以液态使用的用途,得到用于除去金属氧化物所需要的高活性。
实施例
以下面的表1、表2中示出的组成调制实施例和比较例的焊接用树脂组合物,对焊料的润湿铺展性、水溶液电阻率、加工性进行验证。需说明的是,表1、表2中的组成率是将焊接用树脂组合物的总量设为100的情况下的wt(重量)%。
<焊料的润湿铺展性的评价>
(1) 验证方法
焊料的润湿铺展性的评价中,准备使用实施例、比较例的焊接用树脂组合物的树脂芯焊料作为试样。焊料为表示为Sn-3Ag-0.5Cu的组成,含有3.0wt%的Ag、0.5wt%的Cu,余量为Sn。树脂芯焊料的直径为φ0.8mm,在将树脂芯焊料的总量设为100的情况下,焊料为97wt%,焊接用树脂组合物为3wt%。使用该树脂芯焊料,依据JIS 3197 8.3.1.1计算润湿铺展率。
(2) 判定标准
○:润湿铺展率为70%以上
×:润湿铺展率低于70%。
<水溶液电阻率的评价>
(1) 验证方法
水溶液电阻率的评价中,将实施例、比较例的焊接用树脂组合物用异丙醇稀释而制成液态的试样。在将试样的总量设为100的情况下,焊接用树脂组合物为25wt%,异丙醇为75wt%。使用各试样,依据JIS 3197 8.1.1测定水溶液电阻率。
在这里,水溶液电阻率低表示焊接用树脂组合物中的离子性物质的量多。在以使用焊接用树脂组合物的树脂芯焊料等将金属接合的情况下,焊接用树脂组合物作为残渣残留在接合部位。若该残渣中的离子性物质的量多,则吸湿性变高,由于造成接合的金属的腐蚀而使可靠性降低。因此,要求水溶液电阻率高。
(2) 判定标准
○:水溶液电阻率为500Ωm以上
×:水溶液电阻率低于500Ωm。
<加工性的评价>
(1) 验证方法
将实施例、比较例的焊接用树脂组合物作为试样,观察在25℃下的状态,判定是固态还是液态。
(2) 判定标准
○:25℃下的状态为固态
×:25℃下的状态为液态。
<综合评价>
〇:润湿铺展评价、水溶液电阻率评价和加工性评价均为○
×:润湿铺展评价、水溶液电阻率评价和加工性评价中的任一项或全部为×。
[表1]
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[表2]
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在本发明所规定的范围内含有10wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸,且余量为松香的实施例1中,润湿铺展率为70%以上,对于焊料的润湿铺展可得到充分的效果。另外,水溶液电阻率为500Ωm以上,保持高的水溶液电阻率,对于由抑制金属的腐蚀而带来的可靠性的提高可得到充分的效果。此外,25℃下的状态为固态,对于制备树脂芯焊料时的加工性可得到充分的效果。需说明的是,作为松香,无论是在本发明所规定的范围内使用选自天然松香、聚合松香、氢化松香、氢化聚合松香、酸改性松香、氢化酸改性松香、松香酯的1种,还是在本发明所规定的范围内使用2种以上的总计,对于焊料的润湿铺展、可靠性的提高、加工性都可得到充分的效果。
在本发明所规定的范围内减量而含有1wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸,且余量为松香的实施例2中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
在本发明所规定的范围内减量而含有3wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸,还在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为有机酸的己二酸,且余量为松香的实施例3中,对焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对加工性也可得到充分的效果。
在本发明所规定的范围内增量而含有25wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸,且余量为松香的实施例4中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
在本发明所规定的范围内含有10wt%的对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸,且余量为松香的实施例5中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
在本发明所规定的范围内含有10wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸,且余量为松香的实施例6中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
在本发明所规定的范围内含有10wt%的对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸,且余量为松香的实施例7中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
在含有5wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、5wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸,作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸和作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸的总计在本发明所规定的范围内,且余量为松香的实施例8中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
在含有5wt%的对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸、5wt%的对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸,对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸和对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸的总计在本发明所规定的范围内,且余量为松香的实施例9中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
在本发明所规定的范围内含有5wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸,还在本发明所规定的范围内含有1wt%的作为有机酸的戊二酸,且余量为松香的实施例10中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸,还在本发明所规定的范围内含有4wt%的作为有机酸的辛二酸,且余量为松香的实施例11中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸,还在本发明所规定的范围内含有4wt%的作为有机酸的硬脂酸,且余量为松香的实施例12中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸,还在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为有机酸的己二酸,还在本发明所规定的范围内含有2wt%的作为胺的2-十一烷基咪唑,且余量为松香的实施例13中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸,还在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为有机酸的己二酸,还在本发明所规定的范围内含有1wt%的作为胺氢卤酸盐的N,N-二乙基苯胺·HBr盐,且余量为松香的实施例14中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸,还在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为有机酸的辛二酸,还在本发明所规定的范围内含有5wt%的作为有机卤化物的三烯丙基异氰脲酸酯六溴化物,且余量为松香的实施例15中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸,还在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为有机酸的己二酸,还在本发明所规定的范围内含有13wt%的作为溶剂的硬脂酸丁酯,且余量为松香的实施例16中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸,还在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为有机酸的己二酸,还在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为消泡剂的丙烯酸聚合物,且余量为松香的实施例17中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸,还在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为有机酸的己二酸,还在本发明所规定的范围内含有5wt%的作为硅油的二甲基硅油,且余量为松香的实施例18中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸,还在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为有机酸的己二酸,还在本发明所规定的范围内含有10wt%的作为有机磷化合物的异癸基酸式磷酸酯,且余量为松香的实施例19中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
在本发明所规定的范围内含有40wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸,在本发明所规定的范围内含有25wt%的作为其它树脂的聚乙烯聚醋酸乙烯酯共聚物,还在本发明所规定的范围内含有3wt%的作为有机酸的己二酸,且余量为松香的实施例20中,对于焊料的润湿铺展也可得到充分的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而对于可靠性的提高可得到充分的效果。此外,对于加工性也可得到充分的效果。
与之相对的是,即使在含有作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸的情况下,在含有低于本发明所规定的范围的0.1wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸,且余量为松香的比较例1中,虽然可得到针对可靠性的提高的效果、针对加工性的效果,但润湿铺展率低于70%,对于焊料的润湿铺展无法得到充分的效果。
即使在含有作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸的情况下,在含有超过本发明所规定的范围的50wt%的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸,且余量为松香的比较例2中,虽然可得到针对焊料的润湿性的效果、针对可靠性的提高的效果,但25℃下的状态为液态,对于制备树脂芯焊料时的加工性无法得到充分的效果。
在不含作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸或对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的任一,而含有超过本发明所规定的范围的10wt%的作为有机酸的己二酸,且余量为松香的比较例3中,虽然可得到针对焊料的润湿性的效果、针对加工性的效果,但水溶液电阻率降低,对于可靠性无法得到充分的效果。
在不含作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸或对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的任一,而含有5wt%的辛二酸、5wt%的戊二酸作为有机酸,其它有机酸的总计超过本发明所规定的范围,且余量为松香的比较例4中,虽然可得到针对焊料的润湿性的效果、针对加工性的效果,但对于可靠性无法得到充分的效果。
在不含作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸或对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的任一,而含有5wt%的戊二酸、5wt%的硬脂酸作为有机酸,其它有机酸的总计超过本发明所规定的范围,且余量为松香的比较例5中,虽然可得到针对焊料的润湿性的效果、针对加工性的效果,但对于可靠性无法得到充分的效果。
根据以上结果,含有1wt%以上且40wt%以下的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸或对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的任一种,或作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸和对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的2种以上的总计,且含有30wt%以上且99wt%以下的松香的焊接用树脂组合物,使用该焊接用树脂组合物的树脂芯焊料、焊剂皮焊料和将该焊接用树脂组合物用溶剂稀释而得到的液态焊剂,可得到焊料良好地润湿铺展的效果。另外,保持高的水溶液电阻率,从而可得到使可靠性提高的效果。此外,可得到加工性良好的效果。
这些效果也不会由于在本发明所规定的范围内含有其它树脂、作为活化剂的其它有机酸、胺、胺氢卤酸盐、有机卤化物而受到抑制。另外,还不会由于在本发明所规定的范围内含有松香、溶剂、添加剂而受到抑制。

Claims (9)

1.树脂芯焊料,其特征在于,有焊接用树脂组合物填充在线状的焊料中,所述焊接用树脂组合物含有:
1wt%以上且40wt%以下的以下物质:作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸或对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的任一种,或作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、对作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸加氢而得的氢化二聚酸和对作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸加氢而得的氢化三聚酸中的2种以上的总计,
30wt%以上且99wt%以下的松香,和
0wt%以上且4wt%以下的有机酸。
2.根据权利要求1所述的树脂芯焊料,其特征在于,
所述焊接用树脂组合物还含有0wt%以上且2wt%以下的胺。
3.根据权利要求1或2所述的树脂芯焊料,其特征在于,
所述焊接用树脂组合物还含有0wt%以上且5wt%以下的有机卤化物。
4.根据权利要求1或2所述的树脂芯焊料,其特征在于,
所述焊接用树脂组合物还含有0wt%以上且1wt%以下的胺氢卤酸盐。
5.根据权利要求1或2所述的树脂芯焊料,其特征在于,
所述焊接用树脂组合物还含有0wt%以上且13wt%以下的溶剂。
6.根据权利要求1或2所述的树脂芯焊料,其特征在于,
所述焊接用树脂组合物还含有0wt%以上且3wt%以下的消泡剂。
7.根据权利要求1或2所述的树脂芯焊料,其特征在于,
所述焊接用树脂组合物还含有0wt%以上且5wt%以下的硅油。
8.根据权利要求1或2所述的树脂芯焊料,其特征在于,
所述焊接用树脂组合物还含有0wt%以上且10wt%以下的有机磷化合物。
9.根据权利要求1或2所述的树脂芯焊料,其特征在于,
所述焊接用树脂组合物还含有0wt%以上且40wt%以下的其它树脂。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7262343B2 (ja) * 2019-08-27 2023-04-21 株式会社タムラ製作所 フラックス及び成形はんだ
JP6967050B2 (ja) * 2019-09-27 2021-11-17 株式会社タムラ製作所 はんだ付け用フラックス組成物
JP6795774B1 (ja) * 2019-12-25 2020-12-02 千住金属工業株式会社 フラックス、やに入りはんだ及びはんだ付け方法
JP7407781B2 (ja) 2020-12-11 2024-01-04 千住金属工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ及びはんだ付け方法
KR102661293B1 (ko) * 2020-12-11 2024-04-30 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 송진 함유 땜납용 플럭스, 송진 함유 땜납 및 납땜 방법
CN116600930B (zh) * 2020-12-11 2024-04-12 千住金属工业株式会社 包芯软钎料用助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法
JP6971444B1 (ja) * 2021-02-26 2021-11-24 千住金属工業株式会社 フラックス
JP7252504B1 (ja) * 2022-08-26 2023-04-05 千住金属工業株式会社 フラックス及び電子部品の製造方法

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3157681A (en) 1962-06-28 1964-11-17 Gen Mills Inc Polymeric fat acids
US4617134A (en) 1980-11-10 1986-10-14 Exxon Research And Engineering Company Method and lubricant composition for providing improved friction reduction
CA1159436A (en) * 1980-11-10 1983-12-27 Harold Shaub Lubricant composition with improved friction reducing properties
US4342607A (en) * 1981-01-05 1982-08-03 Western Electric Company, Inc. Solder flux
JP2747784B2 (ja) * 1994-03-23 1998-05-06 三洋化成工業株式会社 印刷インキ用バインダー
US6414055B1 (en) * 2000-04-25 2002-07-02 Hercules Incorporated Method for preparing aqueous size composition
JP2004300399A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Hitachi Kasei Polymer Co Ltd ロジン変性フェノール樹脂
US7109263B2 (en) * 2003-05-02 2006-09-19 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Labeling adhesive
JP5021460B2 (ja) * 2004-04-16 2012-09-05 ピー.ケイ メタル,インコーポレイティド はんだ付け方法および装置
US7861915B2 (en) 2004-04-16 2011-01-04 Ms2 Technologies, Llc Soldering process
CN1972779A (zh) * 2004-05-28 2007-05-30 P·凯金属公司 焊膏和方法
WO2006017789A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-16 Arizona Chemical Company Antifoam compositions containing dispersions of hydrophobic particles
EP1795296B1 (en) 2004-08-31 2014-08-06 Senju Metal Industry Co., Ltd. Copper land-soldering flux
JP2005179377A (ja) 2005-03-10 2005-07-07 Kokyu Alcohol Kogyo Co Ltd 化粧料
WO2007103751A2 (en) * 2006-03-01 2007-09-13 Arizona Chemical Company Release agents containing saponified fatty and rosin acids or derivatives thereof
DE102007007212A1 (de) 2007-02-14 2008-08-21 Stannol Gmbh Lotmittel zur Verwendung beim Weichlöten und Verfahren zur Herstellung eines solchen Lotmittels
JP5736671B2 (ja) 2009-06-19 2015-06-17 日産自動車株式会社 ポリウレア電解質及びその製造方法
DE102009033406A1 (de) 2009-07-15 2011-01-20 Jl Goslar Gmbh & Co. Kg Röhrenlot und Verfahren zu seiner Herstellung
JP6120139B2 (ja) * 2012-01-24 2017-04-26 荒川化学工業株式会社 鉛フリーはんだ用フラックス、鉛フリーソルダペーストおよび鉛フリー糸はんだ
JP5667101B2 (ja) 2012-02-20 2015-02-12 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物およびその製造方法、並びにプリント配線基板
JP6130180B2 (ja) 2013-03-25 2017-05-17 株式会社タムラ製作所 ロジンエステル含有はんだ付け用フラックス組成物及びソルダーペースト組成物
JP6401912B2 (ja) * 2014-01-31 2018-10-10 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板の製造方法
JP5962832B1 (ja) * 2015-09-18 2016-08-03 千住金属工業株式会社 フラックス
JP6310894B2 (ja) 2015-09-30 2018-04-11 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物および電子基板の製造方法
JP6700734B2 (ja) 2015-11-17 2020-05-27 カナヱ塗料株式会社 肌荒れ防止光硬化性組成物
JP2017113776A (ja) 2015-12-24 2017-06-29 荒川化学工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ
CN106928453B (zh) * 2015-12-30 2019-08-09 江西省宜春远大化工有限公司 一种聚酰胺固化剂及其合成方法
CN105855749B (zh) * 2016-04-27 2017-02-22 深圳市晨日科技股份有限公司 一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法
JP6536503B2 (ja) * 2016-07-12 2019-07-03 千住金属工業株式会社 フラックス
JP6460198B1 (ja) 2017-10-11 2019-01-30 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
JP6338007B1 (ja) * 2017-11-02 2018-06-06 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
JP6540789B1 (ja) 2017-12-29 2019-07-10 千住金属工業株式会社 樹脂組成物及びはんだ付け用フラックス
JP6399242B1 (ja) * 2018-01-17 2018-10-03 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト

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