JP2017113776A - やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ - Google Patents

やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ Download PDF

Info

Publication number
JP2017113776A
JP2017113776A JP2015250915A JP2015250915A JP2017113776A JP 2017113776 A JP2017113776 A JP 2017113776A JP 2015250915 A JP2015250915 A JP 2015250915A JP 2015250915 A JP2015250915 A JP 2015250915A JP 2017113776 A JP2017113776 A JP 2017113776A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flux
acid
weight
component
rosin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015250915A
Other languages
English (en)
Inventor
史男 石賀
Fumio Ishiga
史男 石賀
夏希 久保
Natsuki Kubo
夏希 久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Arakawa Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Arakawa Chemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Arakawa Chemical Industries Ltd filed Critical Arakawa Chemical Industries Ltd
Priority to JP2015250915A priority Critical patent/JP2017113776A/ja
Publication of JP2017113776A publication Critical patent/JP2017113776A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

【課題】濡れ性と耐フラックス飛散性が良好なやに入りはんだ用フラックスの提供。【解決手段】水添ロジン(A)、ポリプロピレンワックス(B)及びブロモカルボン酸(C)を含む、やに入りはんだ用フラックス。ポリプロピレンワックス(B)成分が5重量%未満であり、ブロモカルボン酸が5重量%未満であることが好ましい、やに入りはんだ用フラックス。(A)成分として、ガムロジン、トール油ロジン及びウッドロジン等のロジン類の精製物を水添したものが好ましく、(B)成分としてポリプロピレン熱分解型ワックスが好ましく、(C)成分としてブロモプロピオン酸、ブロモ吉草酸、ブロモコハク酸、ジブロモアジピン等が好ましく、中でもブロモジカルボン酸が好ましく、特くにブロモコハク酸が好ましいやに入りはんだ用フラックス。【選択図】なし

Description

本発明は、やに入りはんだ用フラックス及びこれを用いて得られるやに入りはんだに関する。
やに入りはんだとは、中心にフラックスを含む線状のはんだをいい(JIS Z3283)、例えば、プリント基板に抵抗やコンデンサ、IC等の電子部品を実装するために使用する。該フラックスは、有機溶剤を含まない点でソルダペースト用のフラックスとは区別される。
やに入りはんだ用のフラックスは、ベース樹脂と活性剤を主成分とする組成物であり、ベース樹脂としては水添ロジン及び重合ロジン等のロジン系樹脂やプロピレン系ポリマー等の合成樹脂が、また、活性剤としては、臭素系化合物やフッ素系化合物が知られている(特許文献1、2を参照)。
やに入りはんだ用フラックスには、はんだ金属の濡れ性の確保と、はんだ付時に接合部周囲へ飛散し難いこと(以下、耐フラックス飛散性ともいう。)とが求められる。
特開平4−94891号公報 特開2010−75960号公報
本発明は、濡れ性と耐フラックス飛散性が良好なやに入はんだ用フラックスを提供することを課題とする。
本発明者は検討の結果、ベース樹脂として水添ロジンを含むフラックスに、ポリプロピレンワックスと所定の臭素系活性剤を配合することによって、前記課題を解決できることを見出した。
即ち本発明は、水添ロジン(A)、ポリプロピレンワックス(B)、及びブロモカルボン酸(C)を含むやに入りはんだ用フラックス、並びに当該フラックスを含むやに入りはんだに関する。
本発明に係るフラックスによれば、濡れ性と耐フラックス飛散性が良好なやに入はんだが得られる。また、はんだ付後の残渣は着色が薄く、絶縁抵抗性も良好である。これらの効果は、前記ポリプロピレンワックス(B)と前記ブロモカルボン酸(C)の使用量が少量(夫々5重量%未満)であっても達成される。
本発明のやに入りはんだ用フラックス(以下、単にフラックスともいう。)は水添ロジン(A)(以下、(A)成分ともいう。)、ポリプロピレンワックス(B)(以下、(B)成分ともいう。)、及びブロモカルボン酸(C)(以下、(C)成分ともいう。)を含む組成物である。
(A)成分としては、各種公知の水添ロジンを使用できる。具体的には、ガムロジン、トール油ロジン及びウッドロジン等のロジン類の精製物を水素化処理したものが挙げられる。精製方法としては、例えば、蒸留、再結晶及び抽出等の方法が挙げられる。蒸留の条件は特に限定されないが、通常は例えば200〜300℃程度、100〜1500Pa程度である。再結晶は、例えば、前記ロジン類を、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロホルム等の良溶媒に溶解させた後、該良溶媒を留去して濃厚な溶液を調製してから、当該溶液にn−ヘキサン、n−ヘプタン、シクロヘキサン、イソオクタン等の貧溶媒を添加することによって行う。抽出は、例えば、前記ロジン類をアルカリ溶液とした後、当該溶液に含まれる不溶性の不ケン化物を適当な溶媒を用いて抽出してから、水層を中和することによって行う。(A)成分としては、特に濡れ性及び耐フラックス飛散性の点で、ジヒドロアビエチン酸の含有量が通常65重量%以上、好ましくは65〜80重量%程度の水添ロジンが好ましい。(A)成分は市販品であってよく、例えば、荒川化学工業(株)製のCRW−300等が挙げられる。
本発明のフラックスにおける(A)成分の含有量は特に限定されないが、特に濡れ性及び耐フラックス飛散性の点で、通常90重量%以上、好ましくは94〜98重量%程度である。
本発明のフラックスには、(A)成分以外のロジン類や合成樹脂を含めてよい。該ロジオン類としては、例えば、(メタ)アクリル酸変性ロジン、(無水)マレイン酸変性ロジン及びフマル酸変性ロジン等の不飽和カルボン酸変性ロジン、重合ロジン、不均化ロジン及び精製ロジン、並びにそれらの水添物、不均化物及び多価アルコールエステル等が挙げられる。該多価アルコールとしては、例えば、グリセリンやペンタエリスリトールが挙げられる。前記合成樹脂としては、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂、ポリアミド樹脂及びポリイミド樹脂等が挙げられる。これら他のベース樹脂の使用量は特に限定されないが、通常、本発明のフラックス中0〜30重量%程度である。
(B)成分としては、各種公知のポリプロピレンワックスを使用できる。具体的には、ポリプロピレン熱分解型のワックスが好ましい。(B)成分の物性は特に限定されないが、通常、粘度平均分子量(Mv)が5000〜5000程度であり、かつ、B型粘度計による溶融粘度が40〜2000mPa・s/180℃程度である。また、(B)成分は酸価(JIS法)を有しない。(B)成分は市販品であってよく、例えば、三井化学(株)製のハイワックスNP055、ハイワックスNP105、ハイワックスNP505及びハイワックスNP805等が挙げられる。
本発明のフラックスにおける(B)成分の含有量は特に限定されないが、特に濡れ性及び耐フラックス飛散性の点で、通常5重量%未満、好ましくは1〜3重量%程度である。
本発明のフラックスには、(B)成分以外のワックスを含めてよい。具体的には、例えば、ポリエチレンワックス、パラフィンワックス及びカルバナワックス等が挙げられる。その使用量も特に限定されないが、通常、本発明のフラックス中0〜3重量%程度である。
(C)成分としては、各種公知のブロモカルボン酸が挙げられる。具体的には、例えば、ブロモプロピオン酸、ブロモ吉草酸、ブロモ−n−吉草酸、ブロモイソ吉草酸、ジブロモコハク酸、ブロモコハク酸、ジブロモアジピン酸等のブロモモノカルボン酸及び/又はブロモジカルボン酸が挙げられる。これらの中でも特に濡れ性の点でブロモジカルボン酸が、特にブロモコハク酸が好ましい。
本発明のフラックスにおける(C)成分の含有量は特に限定されないが、特に濡れ性及び耐フラックス飛散性の点で、通常5重量%未満、好ましくは1〜3重量%程度である。
(C)成分には、他の活性剤を含めてよい。具体的には、例えば、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸、ピコリン酸等のモノカルボン酸類;コハク酸、アジピン酸、グルタル酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸等のジカルボン酸類;1−ブロモ−2−ブタノール、1−ブロモ−2−プロパノール、3−ブロモ−1−プロパノール、3−ブロモ−1,2−プロパンジオール、1,4−ジブロモ−2−ブタノール、1,3−ジブロモ−2−プロパノール、2,3−ジブロモ−1−プロパノール、1,4−ジブロモ−2,3−ブタンジオール、2,3−ジブロモ−1,4−ブテンジオール、2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオール、2,2−ビス(ブロモメチル)−1,3−プロパンジオール等のブロモアルコール類;エチルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン臭化水素酸塩、メチルアミン臭化水素酸塩等の有機アミンのハロゲン化水素酸塩類;1,2,3,4−テトラブロモブタン、1,2−ジブロモ−1−フェニルエタン等のブロモアルカン類;1−ブロモ−3−メチル−1−ブテン、1,4−ジブロモブテン、1−ブロモ−1−プロペン、2,3−ジブロモプロペン、1,2−ジブロモスチレン等のブロモアルケン類;4−ステアロイルオキシベンジルブロマイド、4−ステアリルオキシベンジルブロマイド、4−ステアリルベンジルブロマイド、4−ブロモメチルベンジルステアレート、4−ステアロイルアミノベンジルブロマイド、2,4−ビスブロモメチルべンジルステアレート、4−パルミトイルオキシベンジルブロマイド、4−ミリストイルオキシベンジルブロマイド、4−ラウロイルオキシべンジルブロマイド、4−ウンデカノイルオキシベンジルブロマイド等のベンジルブロマイド類;N,N’−ビス(4−アミノブチル)−1,2−エタンジアミン、トリエチレンテトラミン、N,N’−(3−アミノプロピル)エチレンジアミン、N,N’−ビス(3−アミノプロピル)ピペラジン等のポリアミン類;ジエチルアミン塩酸塩等の塩素系活性剤等が挙げられる。これら他の活性剤の使用量は特に限定されないが、通常、本発明のフラックス中0〜10重量%程度である。
本発明のフラックスには、必要に応じて、酸化防止剤や可塑剤等の添加剤を含めてよい。酸化防止剤としては、例えば、ペンタエリスリチル−テトラキス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、トリエチレングリコール−ビス〔3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、1,6−ヘキサンジオール−ビス−〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、2,4−ビス−(n−オクチルチオ)−6−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルアニリノ)−1,3,5−トリアジン、2,2−チオ−ジエチレンビス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、N,N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンアミド)、3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼンのヒンダードフェノール系酸化防止剤;2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、2,4−ジメチル−6−t−ブチル−フェノール、スチレネートフェノール、2,4−ビス[(オクチルチオ)メチル]−o−クレゾール等の他のフェノール系酸化防止剤;トリフェニルフォスファイト、トリエチルフォスファイト、トリラウリルトリチオフォスファエト、トリス(トリデシル)フォスファイト等のリン系酸化防止剤;ジラウリルチオジプロピオネート、ジラウリルサルファイド、2−メルカプトベンゾイミダゾール、ラウリルステアリルチオジプロピオネート等の硫黄系酸化防止剤;2,6−ジ−tert−ブチル−p−クレゾール、パラ−tert−アミルフェノール、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)等が挙げられる。可塑剤としては、例えば、フタル酸ジアルキルエステル、アジピン酸ジアルキルエステル及びダイマー酸ジアルキルエステル等の脂肪族ジカルボン酸ジアルキルエステルが挙げられる。添加剤の使用量は特に限定されないが、通常、本発明のフラックス中0〜2重量%程度である。
本発明のやに入りはんだは、本発明のフラックス中心にフラックスを含む線状のはんだであり、従来公知の方法で製造できる。
はんだとしてはSnをベースとする合金が好ましく、例えば、Sn−Ag系、Sn−Cu系、Sn−Sb系、Sn−Zn系の合金が挙げられる。具体的には、Sn95Sb5、Sn99.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn97Cu3、Sn92Cu6Ag2、Sn99Cu0.7、Ag0.3、Sn95Cu4Ag1、Sn97Ag3、Sn96.3Ag3.7等を例示できる。また、該はんだ合金は、Al、Au、Bi、Co、Cu、Fe、Ga、Ge、In、Ni、P、Pt、Sb、Znの一種以上を含んでいてもよい。また、該はんだの線径も特に限定されないが、通常、0.8〜1.6mm程度である。
本発明のやに入りはんだにおける、本発明に係るフラックスの含有量は特に限定されないが、通常、1重量%〜10重量%程度、好ましくは2〜4重量%程度である。
以下、製造例、実施例及び比較例を通じて本発明を具体的に説明するが、それらにより本発明の範囲が限定されないことはもとよりである。また、各例中、特記ない限り、「部」及び「%」は重量基準である。
<フラックスの調製>
実施例1
市販の水添ロジン(商品名CRW−300、荒川化学工業(株)製、ジヒドロアビエチン酸約69重量%、以下同様。)、市販のポリプロピレン分解型ワックス(商品名ハイワックスNP105、三井化学(株)製、以下、HW−NP105と略す。)、及びジブロモコハク酸(本荘ケミカル(株)製、以下同様。)を、順に96重量%、2重量%及び2重量%となるように混合し、加熱下に溶融させることによってフラックス調製した。
実施例2
CRW−300、HW−NP105及びジブロモコハク酸を、順に95重量%、2重量%及び3重量%となるように混合し、加熱下に溶融させることによってフラックス調製した。
実施例3
CRW−300、HW−NP105及びジブロモコハク酸を、順に94重量%、4重量%及び2重量%となるように混合し、加熱下に溶融させることによってフラックス調製した。
比較例1
CRW−300及びジブロモコハク酸を、順に98量%及び2重量%となるように混合し、加熱下に溶融させることによってフラックス調製した。
比較例2
CRW−300及びジブロモコハク酸を、順に97量%及び3重量%となるように混合し、加熱下に溶融させることによってフラックス調製した。
比較例3
市販の水添アクリル化ロジン(商品名KE−604、荒川化学工業(株)製)、HW−NP105及びジブロモコハク酸を、順に96重量%、2重量%及び2重量%となるように混合し、加熱下に溶融させることによってフラックス調製した。
比較例4
CRW−300、市販のポリエチレンワックス(商品名ハイワックス100P、三井化学(株)製、以下、HW−100Pと略す。)、及びジブロモコハク酸を、順に96重量%、2重量%及び2重量%となるように混合し、加熱下に溶融させることによってフラックス調製した。
比較例5
CRW−300、HW−100P及びジブロモコハク酸を、順に93重量%、5重量%及び2重量%となるように混合し、加熱下に溶融させることによってフラックス調製した。
比較例7
CRW−300、HW−NP105及びtrans―2,3−ジブロモー2―ブテンー1、4―ジオール((株)東京化成製)を、順に96重量%、2重量%及び2重量%となるように混合し、加熱下に溶融させることによってフラックス調製した。
<やに入りはんだの作製>
実施例1のフラックスとはんだ線(Sn96.5Ag3Cu0.5)とを用い、線径φ0.8mm、及びフラックス含有量が3重量%のやに入りはんだを作製した。他の実施例及び比較例のフラックスについても同様にしてやに入りはんだを作製した。
[濡れ性]
実施例1に係るやに入りはんだとはんだゴテとを用い、0.5mmピッチ、18ピン、QFP銅ランド上で引きはんだを行い(コテ先温度約400℃、移動速度1sec/mm)、以下の基準で濡れ性を評価した。
○:濡れ不良なし
×:濡れ不良あり(未濡れ部分露出、いもはんだ・糸引き等の発生)
[耐フラックス飛散性]
JIS Z 3197:8.3.2 に準じ、やに入りはんだの一定量を計りとり、400℃に維持されたはんだゴテで溶融し、飛び散ったフラックス(はんだ)数を測定し、以下の基準で評価した
良好:10個未満
不良:10個以上
Figure 2017113776
Figure 2017113776

Claims (4)

  1. 水添ロジン(A)、ポリプロピレンワックス(B)及びブロモカルボン酸(C)を含む、やに入りはんだ用フラックス。
  2. (B)成分の含有量が5重量%未満である請求項1のフラックス。
  3. (C)成分の含有量が5重量%未満である請求項1又は2のフラックス。
  4. 請求項1〜3のいずれかのフラックスを含むやに入りはんだ。
JP2015250915A 2015-12-24 2015-12-24 やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ Pending JP2017113776A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015250915A JP2017113776A (ja) 2015-12-24 2015-12-24 やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015250915A JP2017113776A (ja) 2015-12-24 2015-12-24 やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017113776A true JP2017113776A (ja) 2017-06-29

Family

ID=59231324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015250915A Pending JP2017113776A (ja) 2015-12-24 2015-12-24 やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2017113776A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020004543A1 (ja) 2018-06-29 2020-01-02 千住金属工業株式会社 やに入りはんだ用のフラックス、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ用のフラックス、フラックスコートはんだ及びはんだ付け方法
EP3842177A1 (en) 2019-12-25 2021-06-30 Senju Metal Industry Co., Ltd. Flux, resin flux cored solder using the flux, and a soldering method
US11292089B2 (en) 2018-01-17 2022-04-05 Senju Metal Industry Co., Ltd. Resin composition for soldering, resin flux cored solder, flux coated solder, and liquid flux
WO2022124091A1 (ja) * 2020-12-11 2022-06-16 株式会社デンソー はんだ付け製品の製造方法
JP7394097B2 (ja) 2020-12-11 2023-12-07 株式会社デンソー はんだ付け製品の製造方法
KR102661293B1 (ko) 2020-12-11 2024-04-30 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 송진 함유 땜납용 플럭스, 송진 함유 땜납 및 납땜 방법

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08281470A (ja) * 1995-02-14 1996-10-29 Ishikawa Kinzoku Kk やに入りはんだ用フラックス
JPH1115189A (ja) * 1997-04-30 1999-01-22 Canon Inc 画像形成方法
JP2004233650A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Brother Ind Ltd トナー
JP2004283905A (ja) * 2003-03-25 2004-10-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd やに入り半田用フラックス及びそれを含有する鉛フリー半田
WO2009104693A1 (ja) * 2008-02-22 2009-08-27 ハリマ化成株式会社 はんだ接合構造およびはんだ付け用フラックス
JP2012086269A (ja) * 2010-09-24 2012-05-10 Arakawa Chem Ind Co Ltd ハンダ付用ロジン系フラックスおよびソルダーペースト
JP2015142936A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板
JP2016120507A (ja) * 2014-12-25 2016-07-07 千住金属工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、フラックスコートはんだ用フラックス、やに入りはんだ及びフラックスコートはんだ

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08281470A (ja) * 1995-02-14 1996-10-29 Ishikawa Kinzoku Kk やに入りはんだ用フラックス
JPH1115189A (ja) * 1997-04-30 1999-01-22 Canon Inc 画像形成方法
JP2004233650A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Brother Ind Ltd トナー
JP2004283905A (ja) * 2003-03-25 2004-10-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd やに入り半田用フラックス及びそれを含有する鉛フリー半田
WO2009104693A1 (ja) * 2008-02-22 2009-08-27 ハリマ化成株式会社 はんだ接合構造およびはんだ付け用フラックス
JP2012086269A (ja) * 2010-09-24 2012-05-10 Arakawa Chem Ind Co Ltd ハンダ付用ロジン系フラックスおよびソルダーペースト
JP2015142936A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板
JP2016120507A (ja) * 2014-12-25 2016-07-07 千住金属工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、フラックスコートはんだ用フラックス、やに入りはんだ及びフラックスコートはんだ

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11292089B2 (en) 2018-01-17 2022-04-05 Senju Metal Industry Co., Ltd. Resin composition for soldering, resin flux cored solder, flux coated solder, and liquid flux
WO2020004543A1 (ja) 2018-06-29 2020-01-02 千住金属工業株式会社 やに入りはんだ用のフラックス、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ用のフラックス、フラックスコートはんだ及びはんだ付け方法
US11648631B2 (en) 2018-06-29 2023-05-16 Senju Metal Industry Co., Ltd. Flux for resin flux cored solder, resin flux cored solder, flux for flux-coated solder, flux-coated solder, and soldering method
EP3842177A1 (en) 2019-12-25 2021-06-30 Senju Metal Industry Co., Ltd. Flux, resin flux cored solder using the flux, and a soldering method
US20210197323A1 (en) * 2019-12-25 2021-07-01 Senju Metal Industry Co., Ltd. Flux, Resin Flux Cored Solder Using the Flux, and Soldering Method
JP2021102218A (ja) * 2019-12-25 2021-07-15 千住金属工業株式会社 フラックス、やに入りはんだ及びはんだ付け方法
WO2022124091A1 (ja) * 2020-12-11 2022-06-16 株式会社デンソー はんだ付け製品の製造方法
JP7394097B2 (ja) 2020-12-11 2023-12-07 株式会社デンソー はんだ付け製品の製造方法
KR102661293B1 (ko) 2020-12-11 2024-04-30 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 송진 함유 땜납용 플럭스, 송진 함유 땜납 및 납땜 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017113776A (ja) やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ
JP6191896B2 (ja) 鉛フリーはんだペースト用フラックス及び鉛フリーはんだペースト
JP6566248B2 (ja) クリアランスレジスト用鉛フリーはんだ向けフラックス及びクリアランスレジスト用鉛フリーはんだペースト
JP5423789B2 (ja) 鉛フリーはんだ用フラックス組成物及び鉛フリーはんだ組成物
JP6120139B2 (ja) 鉛フリーはんだ用フラックス、鉛フリーソルダペーストおよび鉛フリー糸はんだ
JP4697599B2 (ja) プリコート用鉛フリーソルダーペースト、プリコート用鉛フリーソルダーペーストに用いるフラックス
JP5737295B2 (ja) 鉛フリーハンダ用フラックス及び鉛フリーハンダペースト
JP6160861B2 (ja) ハンダ付フラックス用ベース樹脂、ハンダ付フラックスおよびソルダペースト
JP6204007B2 (ja) フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板
TWI704024B (zh) 助焊劑組成物及焊料膏組成物
JP5545421B2 (ja) ハンダ付フラックス用ベース樹脂、ハンダ付フラックスおよびソルダペースト
JP2015047616A (ja) ジェットディスペンサー用はんだ組成物
JP6469623B2 (ja) ジェットディスペンサー用はんだ組成物
JP6660018B2 (ja) 鉛フリーはんだペースト用フラックス及び鉛フリーはんだペースト
JP6238007B2 (ja) クリアランスレジスト用鉛フリーはんだ向けフラックスおよびクリアランスレジスト用鉛フリーはんだペースト
JP5423688B2 (ja) 鉛フリーはんだ用フラックス組成物、鉛フリーはんだ組成物およびやに入りはんだ
JP5481753B2 (ja) フラックス組成物及びはんだペースト組成物
JP2015006687A (ja) 鉛フリーはんだ用フラックスおよび鉛フリーソルダペースト
JP6734881B2 (ja) フラックス及びはんだペースト
JP2013086177A (ja) 鉛フリーソルダペースト用フラックス及び鉛フリーソルダペースト
JP2019150870A (ja) フラックス及びはんだペースト
JP2018114522A (ja) フラックス及びはんだ材料
JP2021016871A (ja) 鉛フリーはんだフラックス用ロジン系ベース樹脂、鉛フリーはんだフラックス、鉛フリーソルダペースト

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180903

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190411

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190410

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20191011