JP2015142936A - はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 - Google Patents
はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015142936A JP2015142936A JP2014017541A JP2014017541A JP2015142936A JP 2015142936 A JP2015142936 A JP 2015142936A JP 2014017541 A JP2014017541 A JP 2014017541A JP 2014017541 A JP2014017541 A JP 2014017541A JP 2015142936 A JP2015142936 A JP 2015142936A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- mass
- flux
- solder
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 109
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 79
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims abstract description 37
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 20
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 14
- -1 iodine organic halogen compound Chemical class 0.000 claims description 10
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011630 iodine Substances 0.000 claims description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 18
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 5
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 4
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 4
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N pentadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N picolinic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=N1 SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003505 terpenes Chemical group 0.000 description 3
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OADIZUFHUPTFAG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethylhexoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCC(CC)COCCOCCO OADIZUFHUPTFAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CJNZAXGUTKBIHP-UHFFFAOYSA-N 2-iodobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1I CJNZAXGUTKBIHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BWVZAZPLUTUBKD-UHFFFAOYSA-N 3-(5,6,6-Trimethylbicyclo[2.2.1]hept-1-yl)cyclohexanol Chemical compound CC1(C)C(C)C2CC1CC2C1CCCC(O)C1 BWVZAZPLUTUBKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOOXCMJARBKPKM-UHFFFAOYSA-N 4-oxopentanoic acid Chemical compound CC(=O)CCC(O)=O JOOXCMJARBKPKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N heptadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N heptanoic acid Chemical compound CCCCCCC(O)=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N icosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940081066 picolinic acid Drugs 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- BEOUGZFCUMNGOU-UHFFFAOYSA-N tuberculostearic acid Chemical compound CCCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O BEOUGZFCUMNGOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- 229940051269 1,3-dichloro-2-propanol Drugs 0.000 description 1
- DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloropropan-2-ol Chemical compound ClCC(O)CCl DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSSRAPMBSMSACN-UHFFFAOYSA-N 1,4-dibromobutan-2-ol Chemical compound BrCC(O)CCBr PSSRAPMBSMSACN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKNNDWZSFAPUJS-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobutan-2-ol Chemical compound ClCC(O)CCCl CKNNDWZSFAPUJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHROKONEDGZYDR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromobutane-1,1-diol Chemical compound CC(Br)C(Br)C(O)O SHROKONEDGZYDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJWGRXKOBIVTFA-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromobutanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(Br)C(Br)C(O)=O FJWGRXKOBIVTFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWVCIORZLNBIIC-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromopropan-1-ol Chemical compound OCC(Br)CBr QWVCIORZLNBIIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hexoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCOCCOCCO GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOLGILSVWFKZRQ-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-iodobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(I)C=C1C(O)=O GOLGILSVWFKZRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRXMNWGCKISMOH-UHFFFAOYSA-N 2-bromobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1Br XRXMNWGCKISMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKCLCGXPQILATA-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobenzoic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1Cl IKCLCGXPQILATA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWDNKOFGNPGRPI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-5-iodobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(I)=CC=C1O SWDNKOFGNPGRPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZLYQYPURWXOEW-UHFFFAOYSA-N 2-iodopropanoic acid Chemical compound CC(I)C(O)=O KZLYQYPURWXOEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEJPOEGPNIVDMK-UHFFFAOYSA-N 3-bromo-2,2-bis(bromomethyl)propan-1-ol Chemical compound OCC(CBr)(CBr)CBr QEJPOEGPNIVDMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEYMMOKECZBKAC-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCl QEYMMOKECZBKAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXOSJQLIRGXWCF-UHFFFAOYSA-N 3-fluorocatechol Chemical compound OC1=CC=CC(F)=C1O DXOSJQLIRGXWCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVBWBCRPWVKFQT-UHFFFAOYSA-N 3-iodobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(I)=C1 KVBWBCRPWVKFQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 239000005632 Capric acid (CAS 334-48-5) Substances 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 238000005698 Diels-Alder reaction Methods 0.000 description 1
- QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N Diglycolic acid Chemical compound OC(=O)COCC(O)=O QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- 235000021353 Lignoceric acid Nutrition 0.000 description 1
- CQXMAMUUWHYSIY-UHFFFAOYSA-N Lignoceric acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCC1=CC=C(O)C=C1 CQXMAMUUWHYSIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940114077 acrylic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960004365 benzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- QFWACQSXKWRSLR-UHFFFAOYSA-N carboniodidic acid Chemical class OC(I)=O QFWACQSXKWRSLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- AOGYCOYQMAVAFD-UHFFFAOYSA-N chlorocarbonic acid Chemical compound OC(Cl)=O AOGYCOYQMAVAFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- FARYTWBWLZAXNK-WAYWQWQTSA-N ethyl (z)-3-(methylamino)but-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)\C=C(\C)NC FARYTWBWLZAXNK-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960000448 lactic acid Drugs 0.000 description 1
- 229940040102 levulinic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002715 modification method Methods 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000010979 ruby Substances 0.000 description 1
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000003784 tall oil Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[14C](O)=O TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
このようなはんだごてによるはんだ付けが困難な微細部などへのはんだ付けでは、レーザー光を用いた非接触によるはんだ付け方法が利用されている。
この技術は、はんだ付け装置のはんだ付けヘッドからプリント配線基板に向けてレーザー光を照射し、照射されたレーザー光の光エネルギーをはんだに吸収させ、発熱を引き起こし、はんだを溶融させてはんだ付けする方法であり、プリント配線基板の微細な部位に電子部品を短時間で実装することができるという利点がある(特許文献1〜3参照)。
また、はんだ接続を行いたい部分に選択的にレーザー光を照射することができるため、フロー式やリフロー式と比較して、電子部品の実装時に、部品全体に熱を加えずに実装を行うことが可能であることから、放熱性が高い部品へのはんだ付けに適している。
はんだボールの発生やフラックスの飛散の発生は、予備加熱によって抑制することができるが、その効果は十分ではなかった。
ここで、急加熱を伴うはんだ付けとは、常温からはんだ融点までの加熱に要する時間が3秒間以下(好ましくは1秒間以下)となるようなはんだ付けのことをいう。
本発明のはんだ組成物は、(A)ロジン系樹脂、(B)有機酸、(C)溶剤、および(D)25℃で固体の有機ハロゲン化合物を含有するフラックスと、(E)はんだ粉末とを含有し、前記(A)成分は、(A1)軟化点が130℃以上の高軟化点ロジン系樹脂を含有し、前記(A1)成分の配合量は、前記(A)成分の合計量100質量%に対して、70質量%以上であることを特徴とするものである。
本発明のはんだ組成物においては、前記(D)成分が、(D2)25℃で固体の臭素系有機ハロゲン化合物をさらに含有することが好ましい。
本発明のはんだ組成物においては、前記(D)成分の配合量が、前記フラックス100質量%に対して、1質量%以上3質量%以下であることが好ましい。
本発明のはんだ組成物は、レーザーはんだ付けに特に好適に用いられるものである。
すなわち、急加熱が行われるレーザーはんだ付けなどで、はんだボールの発生およびフラックスの飛散の発生する理由は次の通りであると本発明者らは推察する。つまり、レーザー照射などによる急加熱によって、流動性が急上昇したフラックスがはんだ粉末の溶融よりも先にパッド外に流れ出し、そのときに、未溶融のはんだ粉末を同時にパッド外に流してしまうことによって生じているものと本発明者らは推察する。これに対し、本発明のはんだ組成物は、所定量以上の(A1)高軟化点ロジン系樹脂と、(D)25℃で固体の有機ハロゲン化合物とを含有している。そして、本発明では、急加熱を伴うはんだ付けの際に、(A1)成分および(D)成分が、はんだ組成物の表面を覆うように分布する傾向にあり、一時的に皮膜のようになる。かかる皮膜は、高融点の(A1)成分に、常温で固体の(D)成分が溶解または分散しているものからなるために、比較的に流動性が低い。そのため、かかる皮膜により(B)有機酸や(C)溶剤が飛散してパッド外に流れ出すのを抑制できる。このような(A1)成分および(D)成分の作用により、上記本発明の効果が達成されるものと本発明者らは推察する。
本発明のはんだ組成物に用いるフラックスは、はんだ組成物における前記(E)成分以外の成分であり、(A)ロジン系樹脂、(B)有機酸、(C)溶剤、および(D)25℃で固体の有機ハロゲン化合物を含有するものである。
本発明に用いる(A)ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジンおよびこれらの誘導体などが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、ディールス・アルダー反応の反応成分となり得る前記ロジン類の不飽和有機酸変性樹脂((メタ)アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸等のα,β−不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸等の変性樹脂)およびこれらの変性物などのアビエチン酸、並びに、これらの変性物を主成分とするものなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
本発明において、前記(A)成分は、(A2)軟化点が130℃未満のロジン系樹脂を含有してもよい。このような(A2)成分としては、前記(A)成分のうち、軟化点が130℃未満のロジン系樹脂が挙げられる。
なお、前記(A)成分の軟化点を調整する手段としては、ロジンの重合度合を調整することや(重合度合が高くなるほど、軟化点が高くなる傾向にある)、ロジンの変性方法を変更することや(例えば、アクリル酸やマレイン酸により変性することで、軟化点が高くなる傾向にある)、ロジンの分子量を調整することや(分子量が高くなるほど、軟化点が高くなる傾向にある)、ロジンに水素化反応を施すことや、ロジンにエステル化反応またはエステル交換反応を施すことなどが挙げられる。
前記(A1)成分の配合量は、前記(A1)成分および前記(A2)成分の合計量100質量%に対して、70質量%以上であることが必要であり、85質量%以上100質量%以下であることがより好ましい。(A1)成分の配合量が前記下限未満では、フラックスの飛散およびフラックス残さの広がりの抑制が不十分となる。
本発明に用いる有機酸としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。これらの有機酸は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。なお、これらの有機酸は、フラックス中の活性剤として作用する。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。
本発明に用いる(C)溶剤としては、適宜公知の溶剤を用いることができるが、(C1)沸点が280℃以上321℃以下、かつ、粘度が30℃において12Pa・s以上80Pa・s以下である溶剤を含有することが好ましい。このうち、(C1)成分の30℃における粘度は、20Pa・s以上75Pa・s以下が好ましく、30Pa・s以上70Pa・s以下がより好ましく、55Pa・s以上67Pa・s以下が特に好ましい。なお、粘度はB型粘度計(プログラマブルレオメータDV−III、ブルックフィールド社製)を用いて測定できる。
急加熱を伴うはんだ付けでは、従来、はんだボールの発生やフラックスの飛散が生じていた。これは、レーザー照射などによる急加熱によって、粘度が低下したフラックスがはんだ粉末の溶融よりも先にパッド外に流れ出すことによって生じているものと推察される。また、フラックスがパッド外に流れ出すときに、未溶融のはんだ粉末を一緒に流している。(C1)成分として、上記高粘度かつ高沸点の溶剤を用いることにより、はんだボールの発生およびフラックスの飛散の発生をより確実に抑制できる。
その理由としては、溶剤に高粘度のものを使用することによって、レーザー照射などによる加熱時に、はんだ組成物がパッド上に残りやすくなるためと推察される。また、溶剤に高沸点のものを使用することによって、フラックスが流動性を持つ温度が上昇し、沸点の低い溶媒を用いたはんだ組成物よりもはんだ合金の溶融が進行するため、はんだボールが抑制され、更に溶剤の突沸が抑制されるため、フラックスの飛散が抑制されるものと推察される。
前記(C1)成分の配合量は、フラックス100質量%に対して、2質量%以上40質量%以下であることが好ましく、7質量%以上35質量%以下であることがより好ましく、12質量%以上25質量%以下であることが特に好ましい。
具体的には、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ヘキシルジグリコール、1,5−ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、2−エチルヘキシルジグリコール、オクタンジオール、フェニルグリコール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルなどが挙げられる。これらの溶剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
本発明に用いる(D)25℃で固体の有機ハロゲン化合物としては、ハロゲン原子が共有結合により結合した非塩系の有機化合物が挙げられる。このハロゲン化化合物としては、塩素化物、臭素化物、ヨウ素化物、フッ化物のように塩素、臭素、ヨウ素、フッ素の各単独元素の共有結合による化合物でもよいが、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素の任意の2つまたは全部のそれぞれの共有結合を有する化合物でもよい。これらの化合物は、水性溶媒に対する溶解性を向上させるために、例えばハロゲン化アルコールやハロゲン化カルボキシルのように水酸基やカルボキシル基などの極性基を有することが好ましい。
前記(D1)成分としては、2−ヨード安息香酸、3−ヨード安息香酸、2−ヨードプロピオン酸、5−ヨードサリチル酸、5−ヨードアントラニル酸などのヨウ化カルボキシルが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
前記(D1)成分の配合量としては、フラックス100質量%に対して、0.01質量%以上10質量%以下であることが好ましく、0.1質量%以上5質量%以下であることがより好ましく、0.2質量%以上1質量%以下であることが特に好ましい。
前記(D1)成分としては、2,3−ジブロモプロパノール、2,3−ジブロモブタンジオール、1,4−ジブロモ−2−ブタノール、トリブロモネオペンチルアルコールなどの臭素化アルコール、2,3−ジブロモプロピオン酸、2,3−ジブロモコハク酸、2−ブロモ安息香酸などの臭素化カルボキシルなどが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
本発明に用いる(E)はんだ粉末は、無鉛のはんだ粉末のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズを主成分とする合金が好ましい。また、この合金の第二元素としては、銀、銅、亜鉛、ビスマス、アンチモンなどが挙げられる。さらに、この合金には、必要に応じて他の元素(第三元素以降)を添加してもよい。他の元素としては、銅、銀、ビスマス、アンチモン、アルミニウム、インジウムなどが挙げられる。
無鉛のはんだ粉末としては、具体的には、Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Ag/Bi、Sn/Bi、Sn/Ag/Cu/Bi、Sn/Sbや、Sn/Zn/Bi、Sn/Zn、Sn/Zn/Al、Sn/Ag/Bi/In、Sn/Ag/Cu/Bi/In/Sb、In/Agなどが挙げられる。
本発明のはんだ組成物を製造するには、上記説明したフラックスと上記説明した(E)はんだ粉末とを上記所定の割合で配合し、撹拌混合すればよい。
次に、本発明のプリント配線基板について説明する。本発明のプリント配線基板は、以上説明したはんだ組成物を用いて電子部品をプリント配線基板に実装したことを特徴とするものである。そのため、本発明のプリント配線基板では、急加熱を伴うはんだ付けをする場合(例えばレーザー照射時)におけるはんだボールやフラックスの飛散を十分に抑制できる。
塗布厚みは、特に限定されないが、0.05mm以上2mm以下であることが好ましい。
はんだ付け方法としては、急加熱を伴うはんだ付け(常温からはんだ融点までの加熱に要する時間が3秒間以下(好ましくは1秒間以下)となるようなはんだ付け)であれば、適宜公知の方法を採用できる。急加熱を伴うはんだ付けとしては、レーザーはんだ付け、はんだごてでのはんだ付けなどが挙げられる。
はんだ付けに使用するレーザー光のレーザー光源の種類は、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー(ルビー、ガラス、YAGなど)、半導体レーザー(GaAs、InGaAsP、有機物など)、液体レーザー(色素など)、気体レーザー(He−Ne、Ar、CO2、エキシマーなど)が挙げられる。
レーザー照射条件は、特に限定されない。例えば、スポット径φは、0.1mm以上2mm以下であることが好ましい。また、照射時間は、0.1秒間以上5秒間以下であることが好ましい。
((A1)成分)
ロジン系樹脂A:水添酸変性ロジン(軟化点:130℃)、商品名「KE−604」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂B:マレイン酸変性ロジン(軟化点:148℃)、商品名「マルキードNo.33」、荒川化学工業社製
((A2)成分)
ロジン系樹脂C:水添ロジンエステル(軟化点:85℃)、商品名「リカタックF−85」、リカファインテク社製
ロジン系樹脂D:完全水添ロジン(軟化点:80℃)、商品名「フォーラルAX」、Eastman Chemical社製
((B)成分)
有機酸A:コハク酸
有機酸B:グルタル酸
有機酸C:ピコリン酸
有機酸D:ダイマー酸
((C1)成分)
溶剤A:イソボルニルシクロヘキサノール(沸点:308〜318℃、粘度:65.5Pa・s(30℃))、商品名「MTPH」、日本テルペン化学社製
((C2)成分)
溶剤B:2−エチルヘキシルジグリコール
溶剤C:フェニルグリコール
((D1)成分)
有機ハロゲン化合物A:2−ヨード安息香酸
((D2)成分)
有機ハロゲン化合物B:
((E)成分)
はんだ粉末:粒子径20〜36μm、はんだ融点200〜230℃、はんだ組成Sn/Ag3.0/Cu0.5
(その他の成分)
チクソ剤A:商品名「スリパックスZHH」、日本化成社製
チクソ剤B:商品名「ダイヤミッドY」、日本化成社製
酸化防止剤:商品名「スミライザーTPD」、住友化学社製
ロジン系樹脂A36質量%、有機酸A0.5質量%、有機酸B3質量%、有機酸C0.5質量%、有機酸D6質量%、溶剤A12.5質量%、溶剤B21.07質量%、溶剤C8質量%、有機ハロゲン化合物A0.06質量%、有機ハロゲン化合物B0.07質量%、チクソ剤A6質量%、チクソ剤B5.8質量%、および酸化防止剤0.5質量%をそれぞれ容器に投入し、らいかい機を用いて混合してフラックスを得た。
その後、得られたフラックス11質量%およびはんだ粉末89質量%(合計で100質量%)を容器に投入し、混練機にて混合することで、下記表1に示す組成を有するはんだ組成物を調製した。
下記表1に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、はんだ組成物を得た。
[比較例1〜4]
下記表2に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、はんだ組成物を得た。
はんだ組成物の評価(フラックス残さの広がり試験、フラックスの飛散試験、はんだボール試験)を以下のような方法で行った。実施例について得られた結果を表1に示し、比較例について得られた結果を表2に示す。
メタルマスク厚さ:0.2mm
スキージ :メタルスキージ
スキージ速度:30mm/秒
版離れ速度:0.2mm/秒
印圧:100kPa
印刷部位:Cuランド2.1×2.5mm
レーザー波長:808nm
スポット径:Φ1.6mm
照射時間:0.5秒間
(1)フラックス残さの広がり試験
レーザー照射後の試験片を観察し、フラックス残さのランドからの広がり幅を測定した。そして、以下の基準に従って、フラックス残さの広がりを評価した。
◎:フラックス残さのランドからの広がり幅が0.5mm以下である。
○:フラックス残さのランドからの広がり幅が0.5mm超、1mm以下ある。
△:フラックス残さのランドからの広がり幅が1mm超、1.5mm以下である。
×:フラックス残さのランドからの広がり幅が1.5mm超である。
はんだ組成物のレーザー照射時に起きるフラックスの飛散状況を調べるために、25cm2あたりのフラックスの飛散を観察した(個/25cm2)。そして、以下の基準に従って、フラックスの飛散を評価した。
◎:フラックスの飛散が0個/25cm2である。
○:フラックスの飛散が1個/25cm2以上10個/25cm2以下である。
△:フラックスの飛散が11個/25cm2以上25個/25cm2以下である。
×:フラックスの飛散が25個/25cm2を超える。
はんだ組成物のレーザー照射時に起きるはんだボールの発生状況を調べるために、JIS Z 3284(1994)に準じてはんだボール試験を行った。そして、以下の基準に従って、はんだボールを評価した。
◎:はんだボールが0個である。
○:はんだボールが1個以上5個未満である。
△:はんだボールが5個以上10個未満である。
×:はんだボールが10個以上である。
一方で、本発明における(A1)成分の配合量が所定値以下の場合や、(D)成分を含有しないはんだ組成物を用いた場合(比較例1〜4)には、フラックス残さの広がりおよびフラックスの飛散を抑制できないことが分かった。
Claims (6)
- (A)ロジン系樹脂、(B)有機酸、(C)溶剤、および(D)25℃で固体の有機ハロゲン化合物を含有するフラックスと、(E)はんだ粉末とを含有し、
前記(A)成分は、(A1)軟化点が130℃以上の高軟化点ロジン系樹脂を含有し、
前記(A1)成分の配合量は、前記(A)成分の合計量100質量%に対して、70質量%以上である
ことを特徴とするはんだ組成物。 - 請求項1に記載のはんだ組成物において、
前記(D)成分が、(D1)25℃で固体のヨウ素系有機ハロゲン化合物を含有する
ことを特徴とするはんだ組成物。 - 請求項2に記載のはんだ組成物において、
前記(D)成分が、(D2)25℃で固体の臭素系有機ハロゲン化合物をさらに含有する
ことを特徴とするはんだ組成物。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のはんだ組成物において、
前記(D)成分の配合量が、前記フラックス100質量%に対して、1質量%以上3質量%以下である
ことを特徴とするはんだ組成物。 - 請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のはんだ組成物において、
レーザーはんだ付けに用いられる
ことを特徴とするはんだ組成物。 - 請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のはんだ組成物を用いて電子部品をプリント配線基板に実装したことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014017541A JP6401912B2 (ja) | 2014-01-31 | 2014-01-31 | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014017541A JP6401912B2 (ja) | 2014-01-31 | 2014-01-31 | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015142936A true JP2015142936A (ja) | 2015-08-06 |
JP6401912B2 JP6401912B2 (ja) | 2018-10-10 |
Family
ID=53888358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014017541A Expired - Fee Related JP6401912B2 (ja) | 2014-01-31 | 2014-01-31 | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6401912B2 (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106425168A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-22 | 东莞永安科技有限公司 | 激光用焊锡膏及其制造方法 |
JP2017113776A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 荒川化学工業株式会社 | やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ |
JP2017185542A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-12 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板 |
JP6399242B1 (ja) * | 2018-01-17 | 2018-10-03 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP2019025484A (ja) * | 2017-07-25 | 2019-02-21 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板 |
JP2019042805A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板 |
WO2019142795A1 (ja) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 千住金属工業株式会社 | はんだ付け用樹脂組成物、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ及び液状フラックス |
US10449638B2 (en) | 2016-03-31 | 2019-10-22 | Tamura Corporation | Solder composition and electronic board |
JP2019198875A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社弘輝 | フラックス及びはんだ材料 |
WO2020031693A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | 株式会社弘輝 | フラックス及びソルダペースト |
JP2020192558A (ja) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びはんだペースト |
JP2020192557A (ja) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びはんだペースト |
US10913132B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-02-09 | Tamura Corporation | Solder composition, electronic board, and bonding method |
JP2021102231A (ja) * | 2018-11-19 | 2021-07-15 | 株式会社タムラ製作所 | 無残渣フラックス組成物及びソルダペースト |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06170581A (ja) * | 1991-02-12 | 1994-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ビーム加熱半田用ソルダーペースト |
JPH0929485A (ja) * | 1995-07-18 | 1997-02-04 | Fujitsu Ltd | フラックス組成物、ソルダペースト組成物及びそれを用いたプリント配線板の実装方法 |
JP2000135592A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Uchihashi Estec Co Ltd | はんだ用フラックス |
JP2001138089A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-22 | Nippon Genma:Kk | はんだ用フラックスおよびソルダペースト |
JP2003069205A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Showa Denko Kk | プリント配線板用プリフラックス |
JP2011121058A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | はんだペースト |
WO2011151894A1 (ja) * | 2010-06-01 | 2011-12-08 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーソルダペースト |
-
2014
- 2014-01-31 JP JP2014017541A patent/JP6401912B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06170581A (ja) * | 1991-02-12 | 1994-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ビーム加熱半田用ソルダーペースト |
JPH0929485A (ja) * | 1995-07-18 | 1997-02-04 | Fujitsu Ltd | フラックス組成物、ソルダペースト組成物及びそれを用いたプリント配線板の実装方法 |
JP2000135592A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Uchihashi Estec Co Ltd | はんだ用フラックス |
JP2001138089A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-22 | Nippon Genma:Kk | はんだ用フラックスおよびソルダペースト |
JP2003069205A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Showa Denko Kk | プリント配線板用プリフラックス |
JP2011121058A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | はんだペースト |
WO2011151894A1 (ja) * | 2010-06-01 | 2011-12-08 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーソルダペースト |
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017113776A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 荒川化学工業株式会社 | やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ |
US10449638B2 (en) | 2016-03-31 | 2019-10-22 | Tamura Corporation | Solder composition and electronic board |
JP2017185542A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-12 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板 |
CN106425168A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-22 | 东莞永安科技有限公司 | 激光用焊锡膏及其制造方法 |
JP2019025484A (ja) * | 2017-07-25 | 2019-02-21 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板 |
US10913132B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-02-09 | Tamura Corporation | Solder composition, electronic board, and bonding method |
JP2019042805A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板 |
CN111587162A (zh) * | 2018-01-17 | 2020-08-25 | 千住金属工业株式会社 | 焊接用树脂组合物、树脂芯焊料、焊剂皮焊料及液态焊剂 |
JP6399242B1 (ja) * | 2018-01-17 | 2018-10-03 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP2019123811A (ja) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 千住金属工業株式会社 | はんだ付け用樹脂組成物、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ及び液状フラックス |
JP2019122994A (ja) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
US11376694B2 (en) | 2018-01-17 | 2022-07-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux and solder paste |
US11292089B2 (en) | 2018-01-17 | 2022-04-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Resin composition for soldering, resin flux cored solder, flux coated solder, and liquid flux |
KR20200098719A (ko) | 2018-01-17 | 2020-08-20 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 플럭스 및 솔더 페이스트 |
WO2019142772A1 (ja) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
CN111601678A (zh) * | 2018-01-17 | 2020-08-28 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂和焊膏 |
KR102159911B1 (ko) | 2018-01-17 | 2020-09-24 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 플럭스 및 솔더 페이스트 |
WO2019142795A1 (ja) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 千住金属工業株式会社 | はんだ付け用樹脂組成物、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ及び液状フラックス |
JP7011823B2 (ja) | 2018-05-14 | 2022-02-10 | 株式会社弘輝 | フラックス及びはんだ材料 |
JP2019198875A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社弘輝 | フラックス及びはんだ材料 |
CN112469531A (zh) * | 2018-08-10 | 2021-03-09 | 株式会社弘辉 | 助焊剂和焊膏 |
JPWO2020031693A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2021-08-12 | 株式会社弘輝 | フラックス及びソルダペースト |
WO2020031693A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | 株式会社弘輝 | フラックス及びソルダペースト |
US11833622B2 (en) | 2018-08-10 | 2023-12-05 | Koki Company Limited | Flux and solder paste |
JP7496131B2 (ja) | 2018-08-10 | 2024-06-06 | 株式会社弘輝 | フラックス及びソルダペースト |
JP2021102231A (ja) * | 2018-11-19 | 2021-07-15 | 株式会社タムラ製作所 | 無残渣フラックス組成物及びソルダペースト |
JP7241795B2 (ja) | 2018-11-19 | 2023-03-17 | 株式会社タムラ製作所 | 無残渣フラックス組成物及びソルダペースト |
JP2020192557A (ja) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びはんだペースト |
JP2020192558A (ja) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びはんだペースト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6401912B2 (ja) | 2018-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6401912B2 (ja) | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板の製造方法 | |
JP6138464B2 (ja) | レーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いた実装方法 | |
JP6310894B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP6402213B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
JP6310893B2 (ja) | フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板の製造方法 | |
JP6383768B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP6138846B2 (ja) | はんだ組成物およびそれを用いた電子基板の製造方法 | |
JP5916674B2 (ja) | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 | |
JP6346757B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JP6851352B2 (ja) | レーザーはんだ付け用はんだ組成物および電子基板 | |
JP6293514B2 (ja) | はんだ組成物およびプリント配線基板の製造方法 | |
JP6300771B2 (ja) | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP6653686B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
JP6895213B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP7312798B2 (ja) | はんだ組成物 | |
JP6826059B2 (ja) | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板 | |
JP6116962B2 (ja) | レーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板の製造方法 | |
US10449638B2 (en) | Solder composition and electronic board | |
JP7066798B2 (ja) | はんだ組成物 | |
JP7361481B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP6259795B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP6383587B2 (ja) | フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板の製造方法 | |
WO2020066489A1 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
JP2024046403A (ja) | フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板 | |
JP2021154389A (ja) | はんだ組成物および電子基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180417 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180904 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180910 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6401912 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |