JP2000135592A - はんだ用フラックス - Google Patents
はんだ用フラックスInfo
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- JP2000135592A JP2000135592A JP10324488A JP32448898A JP2000135592A JP 2000135592 A JP2000135592 A JP 2000135592A JP 10324488 A JP10324488 A JP 10324488A JP 32448898 A JP32448898 A JP 32448898A JP 2000135592 A JP2000135592 A JP 2000135592A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】鉛フリ−はんだを用いたはんだ付けの優れた作
業性や耐腐食性を保証する。 【解決手段】第４級アンモニウムのヨウ素塩、３箇のハ
ロゲン原子のうち少なくとも一箇がヨウ素原子である第
４級アンモニウムトリハライドまたは第４級ホスホニウ
ムのヨウ素塩をＳｎを主成分とする鉛フリ−はんだのフ
ラックスの活性剤として使用する。
業性や耐腐食性を保証する。 【解決手段】第４級アンモニウムのヨウ素塩、３箇のハ
ロゲン原子のうち少なくとも一箇がヨウ素原子である第
４級アンモニウムトリハライドまたは第４級ホスホニウ
ムのヨウ素塩をＳｎを主成分とする鉛フリ−はんだのフ
ラックスの活性剤として使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ソルダペ−スト、
やに入りはんだ、ポストフラックスに使用するはんだ用
フラックスに関するものである。
やに入りはんだ、ポストフラックスに使用するはんだ用
フラックスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】はんだ付けにおいて、フラックスの使用
は不可欠であり、母材の酸化膜の除去、母材や溶融
はんだ表面への酸化防止膜の被覆、溶融はんだの界面
張力の減少による濡れ促進、はんだ付け性の改善等の
機能を奏する。上記の機能をロジンの単一成分で充足さ
せることは難しく、通常一種または二種以上の活性剤を
添加している。従来、はんだには伝統的にＳｎ−Ｐｂは
んだが使用され、そのフラックスにはジエチルアミン塩
酸塩やシクロヘキシルアミン臭化水素酸塩等の第１級ア
ミン及び第２級アミンの塩酸塩や臭化水素酸塩が用いら
れている。
は不可欠であり、母材の酸化膜の除去、母材や溶融
はんだ表面への酸化防止膜の被覆、溶融はんだの界面
張力の減少による濡れ促進、はんだ付け性の改善等の
機能を奏する。上記の機能をロジンの単一成分で充足さ
せることは難しく、通常一種または二種以上の活性剤を
添加している。従来、はんだには伝統的にＳｎ−Ｐｂは
んだが使用され、そのフラックスにはジエチルアミン塩
酸塩やシクロヘキシルアミン臭化水素酸塩等の第１級ア
ミン及び第２級アミンの塩酸塩や臭化水素酸塩が用いら
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近来、廃棄した電子機
器からの溶出鉛が生態系に及ぼす悪影響や環境汚染が重
視され、従来のＰｂ系はんだからＰｂフリ−はんだへの
転換が進められている。而るに、上記Ｓｎ−Ｐｂはんだ
用フラックスは鉛フリ−はんだには適さず、鉛フリ−は
んだ用フラックスの開発が要請されている。
器からの溶出鉛が生態系に及ぼす悪影響や環境汚染が重
視され、従来のＰｂ系はんだからＰｂフリ−はんだへの
転換が進められている。而るに、上記Ｓｎ−Ｐｂはんだ
用フラックスは鉛フリ−はんだには適さず、鉛フリ−は
んだ用フラックスの開発が要請されている。
【０００４】かかる現況下、本発明者等が鋭意検討した
結果、第４級アンモニウムや第４級ホスホニウムのヨウ
素塩をフラックスの活性剤とすれば、Ｓｎを主成分とす
る鉛フリ−はんだに対し優れた濡れ性、広がり性、耐腐
食性を保証できることを知った。従来、はんだ用フラッ
クスの活性剤として第４級アンモニウムの塩素塩や臭素
塩を使用することが提示されており（特開平３−１８０
２９６号、特開平４−２５１６９２号、特開平１０−９
９９９１号）、特に、特開平１０−９９９９１号には、
Ｓｎ−Ａｇ系やＳｎ−Ｚｎ系の鉛フリ−はんだに対する
有効性が開示されている。
結果、第４級アンモニウムや第４級ホスホニウムのヨウ
素塩をフラックスの活性剤とすれば、Ｓｎを主成分とす
る鉛フリ−はんだに対し優れた濡れ性、広がり性、耐腐
食性を保証できることを知った。従来、はんだ用フラッ
クスの活性剤として第４級アンモニウムの塩素塩や臭素
塩を使用することが提示されており（特開平３−１８０
２９６号、特開平４−２５１６９２号、特開平１０−９
９９９１号）、特に、特開平１０−９９９９１号には、
Ｓｎ−Ａｇ系やＳｎ−Ｚｎ系の鉛フリ−はんだに対する
有効性が開示されている。
【０００５】しかしながら、本発明者等のこれら活性剤
についての検討結果によれば、耐腐食性が不充分であ
る。はんだ用フラックスの耐腐食性は、フラックス残渣
の活性のためにはんだ付け部が腐食する程度を評価する
特性であり、耐腐食性に劣るフラックスでははんだ付け
後での洗浄をそれだけ厳重に行う必要があり、かかる重
洗浄のもとではフロンや揮発性有機物によるオゾン層破
壊や大気汚染等の環境破壊が招来され、はんだの鉛フリ
−化による環境保全の意義が相殺されてしまう。
についての検討結果によれば、耐腐食性が不充分であ
る。はんだ用フラックスの耐腐食性は、フラックス残渣
の活性のためにはんだ付け部が腐食する程度を評価する
特性であり、耐腐食性に劣るフラックスでははんだ付け
後での洗浄をそれだけ厳重に行う必要があり、かかる重
洗浄のもとではフロンや揮発性有機物によるオゾン層破
壊や大気汚染等の環境破壊が招来され、はんだの鉛フリ
−化による環境保全の意義が相殺されてしまう。
【０００６】而して、第４級アンモニウムのハロゲン塩
のうち、特にヨウ素塩を活性剤とするフラックスがＳｎ
を主成分とする鉛フリ−はんだに対し優れた耐腐食性を
発現する事実の技術的意義は極めて大である。
のうち、特にヨウ素塩を活性剤とするフラックスがＳｎ
を主成分とする鉛フリ−はんだに対し優れた耐腐食性を
発現する事実の技術的意義は極めて大である。
【０００７】本発明の目的は、上記の知見に基づき、第
４級アンモニウムのヨウ素塩、３箇のハロゲン原子のう
ち少なくとも一箇がヨウ素原子である第４級アンモニウ
ムトリハライドまたは第４級ホスホニウムのヨウ素塩を
Ｓｎを主成分とする鉛フリ−はんだのフラックスの主に
活性剤として使用することにより、当該鉛フリ−はんだ
を用いたはんだ付けの優れた作業性や耐腐食性を保証す
ることにある。
４級アンモニウムのヨウ素塩、３箇のハロゲン原子のう
ち少なくとも一箇がヨウ素原子である第４級アンモニウ
ムトリハライドまたは第４級ホスホニウムのヨウ素塩を
Ｓｎを主成分とする鉛フリ−はんだのフラックスの主に
活性剤として使用することにより、当該鉛フリ−はんだ
を用いたはんだ付けの優れた作業性や耐腐食性を保証す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るはんだ用フ
ラックスは、Ｓｎを主成分とするＰｂフリ−はんだのは
んだ付けに使用するフラックスであり、第４級アンモニ
ウムモノヨ−ジド、３箇のハロゲン原子のうち少なくと
も１箇がヨウ素原子である第４級アンモニウムトリハラ
イドまたは第４級ホスホニウムモノヨ−ジドを含有する
ことを特徴とする構成であり、第４級アンモニウムモノ
ヨ−ジドとしてはテトラプロピルアンモニウムヨ−ジ
ド、テトラブチルアンモニウムヨ−ジド、テトラペンチ
ルアンモニウムヨ−ジド、テトラヘキシルアンモニウム
ヨ−ジド、テトラヘプチルアンモニウムヨ−ジド、エチ
ルトリプロピルアンモニウムヨ−ジド、トリメチルベン
ジルアンモニウムヨ−ジド、トリエチルベンジルアンモ
ニウムヨ−ジド、レピジンイソアミルヨ−ジドの何れか
一種または二種以上を使用でき、３箇のハロゲン原子の
うち少なくとも一箇がヨウ素原子である第４級アンモニ
ウムトリハライドとしてはテトラブチルアンモニウムト
リヨ−ジド、テトラブチルアンモニウムブロモジヨ−ジ
ド、テトラブチルアンモニウムジブロモヨ−ジドの何れ
か一種または二種以上を使用でき、第４級ホスホニウム
モノヨ−ジドとしてはメチルトリフェニルホスホニウム
ヨ−ジドを使用できる。
ラックスは、Ｓｎを主成分とするＰｂフリ−はんだのは
んだ付けに使用するフラックスであり、第４級アンモニ
ウムモノヨ−ジド、３箇のハロゲン原子のうち少なくと
も１箇がヨウ素原子である第４級アンモニウムトリハラ
イドまたは第４級ホスホニウムモノヨ−ジドを含有する
ことを特徴とする構成であり、第４級アンモニウムモノ
ヨ−ジドとしてはテトラプロピルアンモニウムヨ−ジ
ド、テトラブチルアンモニウムヨ−ジド、テトラペンチ
ルアンモニウムヨ−ジド、テトラヘキシルアンモニウム
ヨ−ジド、テトラヘプチルアンモニウムヨ−ジド、エチ
ルトリプロピルアンモニウムヨ−ジド、トリメチルベン
ジルアンモニウムヨ−ジド、トリエチルベンジルアンモ
ニウムヨ−ジド、レピジンイソアミルヨ−ジドの何れか
一種または二種以上を使用でき、３箇のハロゲン原子の
うち少なくとも一箇がヨウ素原子である第４級アンモニ
ウムトリハライドとしてはテトラブチルアンモニウムト
リヨ−ジド、テトラブチルアンモニウムブロモジヨ−ジ
ド、テトラブチルアンモニウムジブロモヨ−ジドの何れ
か一種または二種以上を使用でき、第４級ホスホニウム
モノヨ−ジドとしてはメチルトリフェニルホスホニウム
ヨ−ジドを使用できる。
【０００９】本発明に係る他のはんだ用フラックスは、
Ｓｎを主成分とするＰｂフリ−はんだのはんだ付けに使
用するフラックスであり、第１級〜第３級アミンのヨウ
化水素酸塩、例えばシクロヘキシルアミンヨウ化水素酸
塩、ジエチルアミンヨウ化水素酸塩、トリエチルアミン
ヨウ化水素酸塩の何れか一種または二種以上を含有する
ことを特徴とする構成である。
Ｓｎを主成分とするＰｂフリ−はんだのはんだ付けに使
用するフラックスであり、第１級〜第３級アミンのヨウ
化水素酸塩、例えばシクロヘキシルアミンヨウ化水素酸
塩、ジエチルアミンヨウ化水素酸塩、トリエチルアミン
ヨウ化水素酸塩の何れか一種または二種以上を含有する
ことを特徴とする構成である。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明に係るはんだ用フラックス
は、Ｓｎを主成分とし鉛が０．１重量％以下の鉛フリ−
はんだ、例えばＳｎ−Ａｇ系はんだを使用してのはんだ
付けに使用され、ソルダペ−スト（クリ−ムはんだ）の
フラックス、やに入りはんだのフラックス、フロ−法や
鏝はんだ付けに使用されるポストフラックスとして用い
ることができる。
は、Ｓｎを主成分とし鉛が０．１重量％以下の鉛フリ−
はんだ、例えばＳｎ−Ａｇ系はんだを使用してのはんだ
付けに使用され、ソルダペ−スト（クリ−ムはんだ）の
フラックス、やに入りはんだのフラックス、フロ−法や
鏝はんだ付けに使用されるポストフラックスとして用い
ることができる。
【００１１】本発明に係るはんだ用フラックスの組成
は、重合ロジン，水添ロジン，天然ロジン，不均化ロジ
ン等の有機樹脂と上記第４級アンモニウムモノヨ−ジ
ド，３箇のハロゲン原子のうち少なくとも一箇がヨウ素
原子である第４級アンモニウムトリハライドまたは第４
級ホスホニウムモノヨ−ジドの何れか一種または二種以
上からなる活性剤（以下、主活性剤と称することがあ
る）を基本成分とし、上記した用途に応じチキソ剤例え
ば水添ヒマシ油，高級脂肪酸アミドや有機溶剤例えばヘ
キシレングリコ−ル，オクチレングリコ−ル，ブチルカ
ルビト−ル，ブチルセロソルブ，ヘキシルセロソルブ，
ジブチルカルビト−ル，ベンジルセルソルブ，プロピレ
ングリコ−ル，ジプロピレングリコ−ル，プロピレング
リコ−ルモノフェニルエ−テル，ブチルカルビト−ルア
セテ−ト等のグリコ−ル系溶剤やイソプロピルアルコ−
ル，α・テレピネオ−ル，ベンジルアルコ−ル等のアル
コ−ル系溶剤等が添加される。
は、重合ロジン，水添ロジン，天然ロジン，不均化ロジ
ン等の有機樹脂と上記第４級アンモニウムモノヨ−ジ
ド，３箇のハロゲン原子のうち少なくとも一箇がヨウ素
原子である第４級アンモニウムトリハライドまたは第４
級ホスホニウムモノヨ−ジドの何れか一種または二種以
上からなる活性剤（以下、主活性剤と称することがあ
る）を基本成分とし、上記した用途に応じチキソ剤例え
ば水添ヒマシ油，高級脂肪酸アミドや有機溶剤例えばヘ
キシレングリコ−ル，オクチレングリコ−ル，ブチルカ
ルビト−ル，ブチルセロソルブ，ヘキシルセロソルブ，
ジブチルカルビト−ル，ベンジルセルソルブ，プロピレ
ングリコ−ル，ジプロピレングリコ−ル，プロピレング
リコ−ルモノフェニルエ−テル，ブチルカルビト−ルア
セテ−ト等のグリコ−ル系溶剤やイソプロピルアルコ−
ル，α・テレピネオ−ル，ベンジルアルコ−ル等のアル
コ−ル系溶剤等が添加される。
【００１２】また、汎用の活性剤、例えばアジピン酸，
セバシン酸，コハク酸，パルミチン酸，ミリスチン酸，
カプリン酸，ベンジル酸，アントラニル酸，ジグリコ−
ル酸等の有機酸、シクロヘキシルアミン，ヘキシルアミ
ン，ジエタノ−ルアミン，ジエタノ−ル，トリエタノ−
ルアミン，ジフェニルグアニジン，ピコリン，ルチジ
ン，ピペリジン等のアミン類のハロゲン化水素酸塩、ジ
ブロモブテンジオ−ル，１，１，２，２−テトラブロモ
エタン，２，３−ジブロモコハク酸，モノブロモプロピ
オン等の有機ハロゲン化合物等を補助的に添加すること
もできる。
セバシン酸，コハク酸，パルミチン酸，ミリスチン酸，
カプリン酸，ベンジル酸，アントラニル酸，ジグリコ−
ル酸等の有機酸、シクロヘキシルアミン，ヘキシルアミ
ン，ジエタノ−ルアミン，ジエタノ−ル，トリエタノ−
ルアミン，ジフェニルグアニジン，ピコリン，ルチジ
ン，ピペリジン等のアミン類のハロゲン化水素酸塩、ジ
ブロモブテンジオ−ル，１，１，２，２−テトラブロモ
エタン，２，３−ジブロモコハク酸，モノブロモプロピ
オン等の有機ハロゲン化合物等を補助的に添加すること
もできる。
【００１３】上記第４級アンモニウムモノヨ−ジド，３
箇のハロゲン原子のうち少なくとも１箇がヨウ素原子で
ある第４級アンモニウムトリハライドまたは第４級ホス
ホニウムモノヨ−ジドの何れか一種または二種以上から
なる活性剤の添加量は分子量と１分子中のハロゲンの箇
数に応じ有機樹脂１００重量部に対し０．１〜１５重量
部とされる。
箇のハロゲン原子のうち少なくとも１箇がヨウ素原子で
ある第４級アンモニウムトリハライドまたは第４級ホス
ホニウムモノヨ−ジドの何れか一種または二種以上から
なる活性剤の添加量は分子量と１分子中のハロゲンの箇
数に応じ有機樹脂１００重量部に対し０．１〜１５重量
部とされる。
【００１４】上記ソルダペ−ストのフラックスの組成
は、有機樹脂３０〜６０重量％、チキソ剤３〜２０重量
％、主活性剤０．１〜１０．０重量％、補助活性剤０〜
５．０重量％、残部溶剤とすることができ、ソルダペ−
ストの組成は、Ｓｎを主成分とする鉛フリ−の粉末はん
だに対しフラックスの割合を８〜２０重量％とすること
ができる。
は、有機樹脂３０〜６０重量％、チキソ剤３〜２０重量
％、主活性剤０．１〜１０．０重量％、補助活性剤０〜
５．０重量％、残部溶剤とすることができ、ソルダペ−
ストの組成は、Ｓｎを主成分とする鉛フリ−の粉末はん
だに対しフラックスの割合を８〜２０重量％とすること
ができる。
【００１５】上記やに入りはんだのフラックスの組成
は、主活性剤０．１〜１５．０重量％、補助活性剤０〜
１０．０重量％、残部有機樹脂とすることができ、やに
入りはんだの組成は、Ｓｎを主成分とする鉛フリ−のは
んだに対しフラックスの割合を１〜５重量％とすること
ができる。
は、主活性剤０．１〜１５．０重量％、補助活性剤０〜
１０．０重量％、残部有機樹脂とすることができ、やに
入りはんだの組成は、Ｓｎを主成分とする鉛フリ−のは
んだに対しフラックスの割合を１〜５重量％とすること
ができる。
【００１６】上記ポストフラックスの組成は、有機樹脂
５〜４０重量％、主活性剤０．１〜１０．０重量％、補
助活性剤０〜１０．０重量％、残部溶剤とすることがで
きる。
５〜４０重量％、主活性剤０．１〜１０．０重量％、補
助活性剤０〜１０．０重量％、残部溶剤とすることがで
きる。
【００１７】
【実施例】実施例１〜６及び比較例１〜８はソルダペ−
ストについての実施例とその比較例である。 〔実施例１〕有機樹脂として重合ロジン５０重量％、チ
キソ剤として水添ヒマシ油７重量％、主活性剤としてテ
トラブチルアンモニウムヨ−ジド０．８重量％、補助活
性剤としてアジピン酸０．３重量％とジブロモブテンジ
オ−ル０．５重量％、残部のヘキシレングリコ−ルを混
合して本発明に係るフラックスを調製した。このフラッ
クスとＳｎ９６．５／Ａｇの鉛フリ−はんだ粉末（粒径
４５〜２５μｍ）とをフラックス含有量１０．７重量％
で混練してソルダペ−ストを得た。
ストについての実施例とその比較例である。 〔実施例１〕有機樹脂として重合ロジン５０重量％、チ
キソ剤として水添ヒマシ油７重量％、主活性剤としてテ
トラブチルアンモニウムヨ−ジド０．８重量％、補助活
性剤としてアジピン酸０．３重量％とジブロモブテンジ
オ−ル０．５重量％、残部のヘキシレングリコ−ルを混
合して本発明に係るフラックスを調製した。このフラッ
クスとＳｎ９６．５／Ａｇの鉛フリ−はんだ粉末（粒径
４５〜２５μｍ）とをフラックス含有量１０．７重量％
で混練してソルダペ−ストを得た。
【００１８】〔実施例２〜６〕実施例１に対し、主活性
剤を表１に示すように別の第４級アンモニウムモノヨ−
ジド，３箇のハロゲン原子のうち少なくとも１箇がヨウ
素原子である第４級アンモニウムトリハライドまたは第
４級ホスホニウムモノヨ−ジドに変更した以外、実施例
１と同様にして本発明に係るフラックスを調製した。ま
た、それぞれのフラックスを用い実施例１と同様にして
ソルダペ−ストを得た。
剤を表１に示すように別の第４級アンモニウムモノヨ−
ジド，３箇のハロゲン原子のうち少なくとも１箇がヨウ
素原子である第４級アンモニウムトリハライドまたは第
４級ホスホニウムモノヨ−ジドに変更した以外、実施例
１と同様にして本発明に係るフラックスを調製した。ま
た、それぞれのフラックスを用い実施例１と同様にして
ソルダペ−ストを得た。
【００１９】〔比較例１及び２〕実施例１及び２のフラ
ックスの鉛系はんだに対する有効性を評価するために、
実施例１及び２に対し、はんだ粉末をＳｎ６３／Ｐｂは
んだ粉末に変更した（はんだに対するフラックスの体積
割合は実施例１及び２に等しくしたが、はんだ粉末の比
重の相違のためにフラックスの含有重量％が実施例１及
び２とはやや異なっている）。
ックスの鉛系はんだに対する有効性を評価するために、
実施例１及び２に対し、はんだ粉末をＳｎ６３／Ｐｂは
んだ粉末に変更した（はんだに対するフラックスの体積
割合は実施例１及び２に等しくしたが、はんだ粉末の比
重の相違のためにフラックスの含有重量％が実施例１及
び２とはやや異なっている）。
【００２０】〔比較例３及び４〕実施例１のフラックス
の主活性剤であるテトラブチルアンモニウムのヨウ素塩
を塩素塩及び臭素塩に置換した場合の有効性を評価する
ために、主活性剤をテトラブチルアンモニウムクロリド
及びテトラブチルアンモニウムブロミドに変更して表１
に示す通りの組成のフラックスを調製し、実施例と同様
にして各フラックスとＳｎ９６．５／Ａｇの鉛フリ−は
んだ粉末（粒径４５〜２５μｍ）とをフラックス含有量
１０．７重量％で混練してソルダペ−ストを得た。
の主活性剤であるテトラブチルアンモニウムのヨウ素塩
を塩素塩及び臭素塩に置換した場合の有効性を評価する
ために、主活性剤をテトラブチルアンモニウムクロリド
及びテトラブチルアンモニウムブロミドに変更して表１
に示す通りの組成のフラックスを調製し、実施例と同様
にして各フラックスとＳｎ９６．５／Ａｇの鉛フリ−は
んだ粉末（粒径４５〜２５μｍ）とをフラックス含有量
１０．７重量％で混練してソルダペ−ストを得た。
【００２１】〔比較例５及び６〕実施例２のフラックス
の主活性剤であるトリメチルベンジルアンモニウムのヨ
ウ素塩を塩素塩及び臭素塩に置換した場合の有効性を評
価するために、主活性剤をトリメチルベンジルアンモニ
ウムクロリド及びトリメチルベンジルアンモニウムブロ
ミドに変更して表１に示す通りの組成のフラックスを調
製し、実施例１〜６と同様にして各フラックスとＳｎ９
６．５／Ａｇの鉛フリ−はんだ粉末（粒径４５〜２５μ
ｍ）とをフラックス含有量１０．７重量％で混練してソ
ルダペ−ストを得た。
の主活性剤であるトリメチルベンジルアンモニウムのヨ
ウ素塩を塩素塩及び臭素塩に置換した場合の有効性を評
価するために、主活性剤をトリメチルベンジルアンモニ
ウムクロリド及びトリメチルベンジルアンモニウムブロ
ミドに変更して表１に示す通りの組成のフラックスを調
製し、実施例１〜６と同様にして各フラックスとＳｎ９
６．５／Ａｇの鉛フリ−はんだ粉末（粒径４５〜２５μ
ｍ）とをフラックス含有量１０．７重量％で混練してソ
ルダペ−ストを得た。
【００２２】〔比較例７〕従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだ用
フラックスの鉛フリ−はんだに対する有効性を評価する
ために表１に示す通りの組成の通常のフラックスを調製
し、実施例１〜６と同様にしてフラックスとＳｎ９６．
５／Ａｇの鉛フリ−はんだ粉末（粒径４５〜２５μｍ）
とをフラックス含有量１０．７重量％で混練してソルダ
ペ−ストを得た。
フラックスの鉛フリ−はんだに対する有効性を評価する
ために表１に示す通りの組成の通常のフラックスを調製
し、実施例１〜６と同様にしてフラックスとＳｎ９６．
５／Ａｇの鉛フリ−はんだ粉末（粒径４５〜２５μｍ）
とをフラックス含有量１０．７重量％で混練してソルダ
ペ−ストを得た。
【００２３】
【表１】
【００２４】これらの実施例品１〜６及び比較例品１〜
７のフラックスを評価するために次の試験を行った。 〔ソルダペ−ストの濡れ性・ソルダボ−ル試験〕ソルダ
ペ−ストをメタルマスクを用いて印刷したのち、リフロ
−法ではんだ付けを行い、濡れの状態及びソルダボ−ル
の発生状態を観察した。非常に良好な濡れを◎、良好な
濡れを○、劣る濡れを△、非常に劣る濡れを×と評価
し、ソルダボ−ル発生の全く無いものを◎、やや発生し
たものを○、多く発生したものを△、非常に多く発生し
たものを×と評価した。
７のフラックスを評価するために次の試験を行った。 〔ソルダペ−ストの濡れ性・ソルダボ−ル試験〕ソルダ
ペ−ストをメタルマスクを用いて印刷したのち、リフロ
−法ではんだ付けを行い、濡れの状態及びソルダボ−ル
の発生状態を観察した。非常に良好な濡れを◎、良好な
濡れを○、劣る濡れを△、非常に劣る濡れを×と評価
し、ソルダボ−ル発生の全く無いものを◎、やや発生し
たものを○、多く発生したものを△、非常に多く発生し
たものを×と評価した。
【００２５】〔ソルダペ−ストの広がり試験〕ＪＩＳ
Ｚ ３１９７はんだ付用樹脂系フラックス試験方法６．
１０広がり試験に準拠して広がり率を測定した。ただ
し、実施例１〜６及び比較例３〜７のはんだ粉末にＳｎ
９６．５／Ａｇの鉛フリ−はんだ粉末を使用したもので
は、実際のリフロ−温度を考慮して加熱温度を２５０℃
とした。
Ｚ ３１９７はんだ付用樹脂系フラックス試験方法６．
１０広がり試験に準拠して広がり率を測定した。ただ
し、実施例１〜６及び比較例３〜７のはんだ粉末にＳｎ
９６．５／Ａｇの鉛フリ−はんだ粉末を使用したもので
は、実際のリフロ−温度を考慮して加熱温度を２５０℃
とした。
【００２６】〔ソルダペ−ストの腐食性試験〕ＪＩＳ
Ｚ ３２８４ 付属書４ フラックス残渣の腐食性試験
に準じて試験した。ただし、実施例１〜６及び比較例３
〜７のはんだ粉末にＳｎ９６．５／Ａｇの鉛フリ−はん
だ粉末を使用したものでは、実際のリフロ−温度を考慮
して加熱温度を２５０℃とした。腐食が非常に軽度のも
のを◎、軽度のものを○、やや重度のものを△、重度の
ものを×と評価した。
Ｚ ３２８４ 付属書４ フラックス残渣の腐食性試験
に準じて試験した。ただし、実施例１〜６及び比較例３
〜７のはんだ粉末にＳｎ９６．５／Ａｇの鉛フリ−はん
だ粉末を使用したものでは、実際のリフロ−温度を考慮
して加熱温度を２５０℃とした。腐食が非常に軽度のも
のを◎、軽度のものを○、やや重度のものを△、重度の
ものを×と評価した。
【００２７】表２は、実施例品１〜６及び比較例品１〜
７のフラックスの評価結果を示している。
７のフラックスの評価結果を示している。
【００２８】
【表２】
【００２９】この評価結果から次のことが明らかであ
る。 （１）第４級アンモニウムのヨウ素塩，３箇のハロゲン
原子のうち少なくとも１箇がヨウ素原子である第４級ア
ンモニウムトリハライドまたは第４級ホスホニウムのヨ
ウ素塩を主活性剤とする実施例１〜６のフラックスは鉛
フリ−はんだに対しては全ての評価試験に合格してお
り、鉛フリ−はんだに好適なフラックスである。しか
し、比較例１及び２の評価結果から鉛系はんだにはソル
ダボ−ル試験や濡れ性試験に不合格であり、前記適格性
は鉛フリ−はんだに対する固有の適性である。
る。 （１）第４級アンモニウムのヨウ素塩，３箇のハロゲン
原子のうち少なくとも１箇がヨウ素原子である第４級ア
ンモニウムトリハライドまたは第４級ホスホニウムのヨ
ウ素塩を主活性剤とする実施例１〜６のフラックスは鉛
フリ−はんだに対しては全ての評価試験に合格してお
り、鉛フリ−はんだに好適なフラックスである。しか
し、比較例１及び２の評価結果から鉛系はんだにはソル
ダボ−ル試験や濡れ性試験に不合格であり、前記適格性
は鉛フリ−はんだに対する固有の適性である。
【００３０】（２）第４級アンモニウムのヨウ素塩，３
箇のハロゲン原子のうち少なくとも１箇がヨウ素原子で
ある第４級アンモニウムトリハライドまたは第４級ホス
ホニウムのヨウ素塩を主活性剤とする実施例１〜６のフ
ラックスは鉛フリ−はんだに対して著しく優れた耐腐食
性を呈するが、そのヨウ素塩を塩素塩や臭素塩に置換し
た比較例３〜６のフラックスの鉛フリ−はんだに対する
耐腐食性が劣っている。従って、本発明に係るはんだ用
フラックスは鉛フリ−はんだに対し、優れた濡れ性や広
がり性のみならず従来の「第４級アンモニウムの塩素塩
や臭素塩を主活性剤とするフラックス」では期待できな
い優れた耐腐食性を保証できる。
箇のハロゲン原子のうち少なくとも１箇がヨウ素原子で
ある第４級アンモニウムトリハライドまたは第４級ホス
ホニウムのヨウ素塩を主活性剤とする実施例１〜６のフ
ラックスは鉛フリ−はんだに対して著しく優れた耐腐食
性を呈するが、そのヨウ素塩を塩素塩や臭素塩に置換し
た比較例３〜６のフラックスの鉛フリ−はんだに対する
耐腐食性が劣っている。従って、本発明に係るはんだ用
フラックスは鉛フリ−はんだに対し、優れた濡れ性や広
がり性のみならず従来の「第４級アンモニウムの塩素塩
や臭素塩を主活性剤とするフラックス」では期待できな
い優れた耐腐食性を保証できる。
【００３１】実施例７と８及び比較例８〜１１はやに入
りはんだについての実施例とその比較例である。 〔実施例７〕表３に示すように、主活性剤としてテトラ
ブチルアンモニウムヨ−ジド１．０重量％、補助活性剤
としてアジピン酸０．３重量％、残部が有機樹脂として
の重合ロジンを混合して本発明に係るフラックスを調製
した。Ｓｎ９５．８／Ａｇ３．５／Ｃｕ０．７の鉛フリ
−はんだの中空孔にフラックスを充填し線引きしてフラ
ックス含有量２．０重量％のやに入りはんだを作成し
た。
りはんだについての実施例とその比較例である。 〔実施例７〕表３に示すように、主活性剤としてテトラ
ブチルアンモニウムヨ−ジド１．０重量％、補助活性剤
としてアジピン酸０．３重量％、残部が有機樹脂として
の重合ロジンを混合して本発明に係るフラックスを調製
した。Ｓｎ９５．８／Ａｇ３．５／Ｃｕ０．７の鉛フリ
−はんだの中空孔にフラックスを充填し線引きしてフラ
ックス含有量２．０重量％のやに入りはんだを作成し
た。
【００３２】〔実施例８〕表３に示すように、主活性剤
としてテトラブチルアンモニウムヨ−ジド０．５重量
％、補助活性剤としてアジピン酸０．３重量％とシクロ
ヘキシルアミン臭化水素酸塩０．３重量％、残部が有機
樹脂としての重合ロジンを混合して本発明に係るフラッ
クスを調製し、このフラックスを用いて実施例７と同様
にしてやに入りはんだを作成した。
としてテトラブチルアンモニウムヨ−ジド０．５重量
％、補助活性剤としてアジピン酸０．３重量％とシクロ
ヘキシルアミン臭化水素酸塩０．３重量％、残部が有機
樹脂としての重合ロジンを混合して本発明に係るフラッ
クスを調製し、このフラックスを用いて実施例７と同様
にしてやに入りはんだを作成した。
【００３３】〔比較例８及び９〕実施例７のフラックス
の主活性剤であるテトラブチルアンモニウムのヨウ素塩
の有効性を評価するために、主活性剤をテトラブチルア
ンモニウムブロミド及びトリメチルベンジルアンモニウ
ムクロリドに変更して表３に示す通りの組成のフラック
スを調製し、各フラックスを用いて実施例８と同様にし
てやに入りはんだを作成した。
の主活性剤であるテトラブチルアンモニウムのヨウ素塩
の有効性を評価するために、主活性剤をテトラブチルア
ンモニウムブロミド及びトリメチルベンジルアンモニウ
ムクロリドに変更して表３に示す通りの組成のフラック
スを調製し、各フラックスを用いて実施例８と同様にし
てやに入りはんだを作成した。
【００３４】〔比較例１０〕従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだ
用フラックスの鉛フリ−はんだに対する有効性を評価す
るために表３に示す通りの組成のフラックスを調製し、
このフラックスを用いて実施例８と同様にしてやに入り
はんだを作成した。
用フラックスの鉛フリ−はんだに対する有効性を評価す
るために表３に示す通りの組成のフラックスを調製し、
このフラックスを用いて実施例８と同様にしてやに入り
はんだを作成した。
【００３５】〔比較例１１〕実施例７のフラックスの鉛
系はんだに対する有効性を評価するために、表３に示す
通り実施例７のフラックスとＳｎ６０／Ｐｂの鉛系はん
だを用い実施例７と同様にしてやに入りはんだを作成し
た。
系はんだに対する有効性を評価するために、表３に示す
通り実施例７のフラックスとＳｎ６０／Ｐｂの鉛系はん
だを用い実施例７と同様にしてやに入りはんだを作成し
た。
【００３６】
【表３】
【００３７】これらの実施例品７と８及び比較例品８〜
１１のフラックスを評価するために次の試験を行った。
１１のフラックスを評価するために次の試験を行った。
【００３８】〔やに入りはんだの広がり試験〕ＪＩＳ
Ｚ ３１９７はんだ付用樹脂系フラックス試験方法６．
１０広がり試験に準拠して広がり率を測定した。ただ
し、実施例７と８及び比較例８〜１０のはんだにＳｎ９
５．８／Ａｇ３．５／Ｃｕ０．７の鉛フリ−はんだを使
用したものでは、実際のリフロ−温度を考慮して加熱温
度を２５０℃とした。
Ｚ ３１９７はんだ付用樹脂系フラックス試験方法６．
１０広がり試験に準拠して広がり率を測定した。ただ
し、実施例７と８及び比較例８〜１０のはんだにＳｎ９
５．８／Ａｇ３．５／Ｃｕ０．７の鉛フリ−はんだを使
用したものでは、実際のリフロ−温度を考慮して加熱温
度を２５０℃とした。
【００３９】〔やに入りはんだの腐食性腐食性試験〕Ｊ
ＩＳ Ｚ ３１９７はんだ付用樹脂系フラックス試験方
法６．６．１銅板腐食試験に準じて試験した。ただし、
実施例７と８及び比較例８〜１０のはんだにＳｎ９５．
８／Ａｇ３．５／Ｃｕ０．７の鉛フリ−はんだを使用し
たものでは、実際のリフロ−温度を考慮して加熱温度を
２５０℃とした。腐食が非常に軽度のものを◎、軽度の
ものを○、やや重度のものを△、重度のものを×と評価
した。
ＩＳ Ｚ ３１９７はんだ付用樹脂系フラックス試験方
法６．６．１銅板腐食試験に準じて試験した。ただし、
実施例７と８及び比較例８〜１０のはんだにＳｎ９５．
８／Ａｇ３．５／Ｃｕ０．７の鉛フリ−はんだを使用し
たものでは、実際のリフロ−温度を考慮して加熱温度を
２５０℃とした。腐食が非常に軽度のものを◎、軽度の
ものを○、やや重度のものを△、重度のものを×と評価
した。
【００４０】表４は、実施例品７と８及び比較例品８〜
１１のフラックスの評価結果を示している。
１１のフラックスの評価結果を示している。
【００４１】
【表４】
【００４２】この評価結果から次のことが明らかであ
る。すなわち、第４級アンモニウムのヨウ素塩を主活性
剤とする実施例７と８のフラックスは鉛フリ−はんだに
対しては耐腐食性及び広がりとも、比較例８と９の主活
性剤が第４級アンモニウムの塩素塩及び臭素塩のものに
較べて優れており、鉛フリ−のやに入りはんだのフラッ
クスとして好適である。３箇のハロゲン原子のうち少な
くとも１箇がヨウ素原子である第４級アンモニウムトリ
ハライドまたは第４級ホスホニウムのヨウ素塩を主活性
剤とする場合にも、適格であることは前記ソルダペ−ス
トの適格性から類推できる。
る。すなわち、第４級アンモニウムのヨウ素塩を主活性
剤とする実施例７と８のフラックスは鉛フリ−はんだに
対しては耐腐食性及び広がりとも、比較例８と９の主活
性剤が第４級アンモニウムの塩素塩及び臭素塩のものに
較べて優れており、鉛フリ−のやに入りはんだのフラッ
クスとして好適である。３箇のハロゲン原子のうち少な
くとも１箇がヨウ素原子である第４級アンモニウムトリ
ハライドまたは第４級ホスホニウムのヨウ素塩を主活性
剤とする場合にも、適格であることは前記ソルダペ−ス
トの適格性から類推できる。
【００４３】実施例９〜１１及び比較例１２はポストフ
ラックスについての実施例とその比較例である。 〔実施例９〜１１〕活性剤に表５に示す第４級アンモニ
ウムモノヨ−ジド，３箇のハロゲン原子のうち少なくと
も１箇がヨウ素原子である第４級アンモニウムトリハラ
イドまたは第４級ホスホニウムモノヨ−ジドを使用し、
表５に示すように樹脂と溶剤と活性剤とで本発明に係る
フラックスを調製した。広がり試験及び腐食性試験に用
いるはんだはＳｎ９０／Ｂｉ７．５／Ａｇ２．０／Ｃｕ
０．５の鉛フリ−はんだとした。
ラックスについての実施例とその比較例である。 〔実施例９〜１１〕活性剤に表５に示す第４級アンモニ
ウムモノヨ−ジド，３箇のハロゲン原子のうち少なくと
も１箇がヨウ素原子である第４級アンモニウムトリハラ
イドまたは第４級ホスホニウムモノヨ−ジドを使用し、
表５に示すように樹脂と溶剤と活性剤とで本発明に係る
フラックスを調製した。広がり試験及び腐食性試験に用
いるはんだはＳｎ９０／Ｂｉ７．５／Ａｇ２．０／Ｃｕ
０．５の鉛フリ−はんだとした。
【００４４】〔比較例１２〕実施例１０のフラックスの
主活性剤であるテトラプロピルアンモニウムのヨウ素塩
を評価するために、主活性剤をテトラブチルアンモニウ
ムブロミドに変更して表５に示す通りの組成のフラック
スを調製した。
主活性剤であるテトラプロピルアンモニウムのヨウ素塩
を評価するために、主活性剤をテトラブチルアンモニウ
ムブロミドに変更して表５に示す通りの組成のフラック
スを調製した。
【００４５】
【表５】
【００４６】これらの実施例品９〜１１及び比較例品１
２とフラックスを評価するために次の試験を行った。
２とフラックスを評価するために次の試験を行った。
【００４７】〔ポストフラックスの広がり試験〕ＪＩＳ
Ｚ ３１９７はんだ付用樹脂系フラックス試験方法
６．１０広がり試験に準拠して広がり率を測定した。
Ｚ ３１９７はんだ付用樹脂系フラックス試験方法
６．１０広がり試験に準拠して広がり率を測定した。
【００４８】〔ポストフラックスの腐食性試験〕ＪＩＳ
Ｚ ３１９７はんだ付用樹脂系フラックス試験方法
６．６．１銅板腐食試験に準じて試験した。ただし、腐
食の結果を顕著にするために試験片は研磨を行わず、ソ
ルダペ−ストの評価方法と同様な方法でエッチングを行
った。腐食が非常に軽度のものを◎、軽度のものを○、
やや重度のものを△、重度のものを×と評価した。
Ｚ ３１９７はんだ付用樹脂系フラックス試験方法
６．６．１銅板腐食試験に準じて試験した。ただし、腐
食の結果を顕著にするために試験片は研磨を行わず、ソ
ルダペ−ストの評価方法と同様な方法でエッチングを行
った。腐食が非常に軽度のものを◎、軽度のものを○、
やや重度のものを△、重度のものを×と評価した。
【００４９】表６は、実施例品９〜１１及び比較例品１
２のフラックスの評価結果を示している。
２のフラックスの評価結果を示している。
【００５０】
【表６】
【００５１】この評価結果から次のことが明らかであ
る。すなわち、第４級アンモニウムのヨウ素塩を主活性
剤とする実施例９〜１１のフラックスは鉛フリ−はんだ
に対しては耐腐食性及び広がりとも、比較例１２の主活
性剤が第４級アンモニウムの臭素塩のものに較べて優れ
ており、鉛フリ−はんだのポストフラックスとして好適
である。３箇のハロゲン原子のうち少なくとも１箇がヨ
ウ素原子である第４級アンモニウムトリハライドまたは
第４級ホスホニウムのヨウ素塩を主活性剤とする場合に
も、適格であることは前記ソルダペ−ストの適格性から
類推できる。
る。すなわち、第４級アンモニウムのヨウ素塩を主活性
剤とする実施例９〜１１のフラックスは鉛フリ−はんだ
に対しては耐腐食性及び広がりとも、比較例１２の主活
性剤が第４級アンモニウムの臭素塩のものに較べて優れ
ており、鉛フリ−はんだのポストフラックスとして好適
である。３箇のハロゲン原子のうち少なくとも１箇がヨ
ウ素原子である第４級アンモニウムトリハライドまたは
第４級ホスホニウムのヨウ素塩を主活性剤とする場合に
も、適格であることは前記ソルダペ−ストの適格性から
類推できる。
【００５２】
【発明の効果】本発明に係るフラックスを使用すれば、
鉛フリ−はんだを用いる場合に従来のフラックスを用い
るときよりも、優れたはんだ付け性、作業性、耐腐食性
ではんだ付けでき、はんだの鉛フリ−化の促進に極めて
有用である。
鉛フリ−はんだを用いる場合に従来のフラックスを用い
るときよりも、優れたはんだ付け性、作業性、耐腐食性
ではんだ付けでき、はんだの鉛フリ−化の促進に極めて
有用である。
Claims (8)
- 【請求項１】Ｓｎを主成分とするＰｂフリ−はんだのは
んだ付けに使用するフラックスであり、窒素若しくはリ
ン化合物のヨウ素塩を含有することを特徴とするはんだ
用フラックス。 - 【請求項２】窒素化合物のヨウ素塩が第４級アンモニウ
ムモノヨ−ジドである請求項１記載のはんだ用フラック
ス。 - 【請求項３】窒素化合物のヨウ素塩が３箇のハロゲン原
子のうち少なくとも１箇がヨウ素原子である第４級アン
モニウムトリハライドである請求項１記載のはんだ用フ
ラックス。 - 【請求項４】リン化合物のヨウ素塩が第４級ホスホニウ
ムモノヨ−ジドである請求項１記載のはんだ用フラック
ス。 - 【請求項５】第４級アンモニウムモノヨ−ジドが、テト
ラプロピルアンモニウムヨ−ジド、テトラブチルアンモ
ニウムヨ−ジド、テトラペンチルアンモニウムヨ−ジ
ド、テトラヘキシルアンモニウムヨ−ジド、テトラヘプ
チルアンモニウムヨ−ジド、エチルトリプロピルアンモ
ニウムヨ−ジド、トリメチルベンジルアンモニウムヨ−
ジド、トリエチルベンジルアンモニウムヨ−ジド、レピ
ジンイソアミルヨ−ジドの何れか一種または二種以上で
ある請求項２記載のはんだ用フラックス。 - 【請求項６】第４級アンモニウムトリハライドが、テト
ラブチルアンモニウムトリヨ−ジド、テトラブチルアン
モニウムブロモジヨ−ジド、テトラブチルアンモニウム
ジブロモヨ−ジドの何れか一種または二種以上である請
求項３記載のはんだ用フラックス。 - 【請求項７】第４級ホスホニウムモノヨ−ジドがメチル
トリフェニルホスホニウムヨ−ジドである請求項４記載
のはんだ用フラックス。 - 【請求項８】Ｓｎを主成分とするＰｂフリ−はんだのは
んだ付けに使用するフラックスであり、第１級〜第３級
アミンのヨウ化水素酸塩を含有することを特徴とするは
んだ用フラックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32448898A JP4043620B2 (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | はんだ用フラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32448898A JP4043620B2 (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | はんだ用フラックス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000135592A true JP2000135592A (ja) | 2000-05-16 |
| JP4043620B2 JP4043620B2 (ja) | 2008-02-06 |
Family
ID=18166372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32448898A Expired - Fee Related JP4043620B2 (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | はんだ用フラックス |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4043620B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025804A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Toshiba Corp | セラミック素子ユニットおよびその製造方法 |
| JP2002120089A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-23 | Nippon Alpha Metals Kk | はんだ付け用フラックス |
| CN102303201A (zh) * | 2011-08-19 | 2012-01-04 | 北京工业大学 | 一种中温铝基铝合金焊膏及其制备方法 |
| JP2014117737A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Nippon Handa Kk | ソルダペースト及びはんだ付け実装方法 |
| US8960526B2 (en) | 2004-01-29 | 2015-02-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Flux for soldering and soldering process |
| JP2015142936A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 |
| JP2018061978A (ja) * | 2016-10-13 | 2018-04-19 | 株式会社パラット | 半田付けシステム、半田付け製品製造方法、半田付け方法、及び半田 |
| WO2019216291A1 (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | 株式会社弘輝 | フラックス及びはんだ材料 |
| WO2020209077A1 (ja) * | 2019-04-11 | 2020-10-15 | ハリマ化成株式会社 | フラックス、ソルダペーストおよび電子回路基板 |
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|---|---|---|---|---|
| CN102039499B (zh) * | 2011-01-17 | 2013-06-12 | 天津大学 | 无铅药芯焊锡丝用的固体助焊剂及其制备方法 |
-
1998
- 1998-10-29 JP JP32448898A patent/JP4043620B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025804A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Toshiba Corp | セラミック素子ユニットおよびその製造方法 |
| JP2002120089A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-23 | Nippon Alpha Metals Kk | はんだ付け用フラックス |
| JP4505125B2 (ja) * | 2000-10-17 | 2010-07-21 | クックソンエレクトロニクス株式会社 | はんだ付け用フラックス |
| US8960526B2 (en) | 2004-01-29 | 2015-02-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Flux for soldering and soldering process |
| CN102303201A (zh) * | 2011-08-19 | 2012-01-04 | 北京工业大学 | 一种中温铝基铝合金焊膏及其制备方法 |
| JP2014117737A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Nippon Handa Kk | ソルダペースト及びはんだ付け実装方法 |
| JP2015142936A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 |
| JP2018061978A (ja) * | 2016-10-13 | 2018-04-19 | 株式会社パラット | 半田付けシステム、半田付け製品製造方法、半田付け方法、及び半田 |
| WO2019216291A1 (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | 株式会社弘輝 | フラックス及びはんだ材料 |
| KR20200130492A (ko) * | 2018-05-08 | 2020-11-18 | 가부시키가이샤 코키 | 플럭스 및 땜납 재료 |
| KR102234323B1 (ko) | 2018-05-08 | 2021-03-30 | 가부시키가이샤 코키 | 플럭스 및 땜납 재료 |
| US11833621B2 (en) | 2018-05-08 | 2023-12-05 | Koki Company Limited | Flux and solder material |
| WO2020209077A1 (ja) * | 2019-04-11 | 2020-10-15 | ハリマ化成株式会社 | フラックス、ソルダペーストおよび電子回路基板 |
| CN113677814A (zh) * | 2019-04-11 | 2021-11-19 | 哈利玛化成株式会社 | 助焊剂、焊膏和电子线路基板 |
| JP7427657B2 (ja) | 2019-04-11 | 2024-02-05 | ハリマ化成株式会社 | フラックス、ソルダペーストおよび電子回路基板 |
| US12011787B2 (en) | 2019-04-11 | 2024-06-18 | Harima Chemicals, Incorporated | Flux, solder paste, and electronic circuit board |
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