JP2001138089A - はんだ用フラックスおよびソルダペースト - Google Patents
はんだ用フラックスおよびソルダペーストInfo
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- JP2001138089A JP2001138089A JP32969899A JP32969899A JP2001138089A JP 2001138089 A JP2001138089 A JP 2001138089A JP 32969899 A JP32969899 A JP 32969899A JP 32969899 A JP32969899 A JP 32969899A JP 2001138089 A JP2001138089 A JP 2001138089A
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- flux
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の錫−鉛合金はんだ粉末を使用するソル
ダペーストに匹敵する良好なはんだ付け性を有し、且つ
長期的に安定な、亜鉛を含むはんだ粉末合金系の低鉛ま
たは無鉛ソルダペーストを提供する。 【解決手段】 活性剤として融点５０℃以上の脂肪族モ
ノカルボン酸、および５０℃以下では亜鉛と実質的に反
応を起こさない融点１００℃以上の有機ハロゲン化物を
含む亜鉛含有はんだ用フラックス。フラックス中、融点
５０℃以上の脂肪族モノカルボン酸が１〜２０重量％、
５０℃以下では亜鉛と実質的に反応を起こさない融点１
００℃以上の有機ハロゲン化物が０.５〜２０重量％の
量で含まれる上記フラックス。亜鉛を含むはんだ粉末合
金と上記のフラックスからなるソルダペースト。はんだ
合金中、鉛を１０重量％以上は含まない低鉛含量または
はんだ合金中に鉛を実質的に含まない無鉛はんだ合金で
ある上記ソルダペースト。
ダペーストに匹敵する良好なはんだ付け性を有し、且つ
長期的に安定な、亜鉛を含むはんだ粉末合金系の低鉛ま
たは無鉛ソルダペーストを提供する。 【解決手段】 活性剤として融点５０℃以上の脂肪族モ
ノカルボン酸、および５０℃以下では亜鉛と実質的に反
応を起こさない融点１００℃以上の有機ハロゲン化物を
含む亜鉛含有はんだ用フラックス。フラックス中、融点
５０℃以上の脂肪族モノカルボン酸が１〜２０重量％、
５０℃以下では亜鉛と実質的に反応を起こさない融点１
００℃以上の有機ハロゲン化物が０.５〜２０重量％の
量で含まれる上記フラックス。亜鉛を含むはんだ粉末合
金と上記のフラックスからなるソルダペースト。はんだ
合金中、鉛を１０重量％以上は含まない低鉛含量または
はんだ合金中に鉛を実質的に含まない無鉛はんだ合金で
ある上記ソルダペースト。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ合金ソルダ
ペースト用、特に亜鉛含有はんだ合金ソルダペースト用
フラックス、およびこのフラックスを用いたソルダペー
ストに関する。特に低鉛または無鉛のソルダペーストに
関する。
ペースト用、特に亜鉛含有はんだ合金ソルダペースト用
フラックス、およびこのフラックスを用いたソルダペー
ストに関する。特に低鉛または無鉛のソルダペーストに
関する。
【０００２】
【従来技術】従来、プリント配線板に電子部品を接合す
るために使用されているソルダペーストは、はんだ合金
として錫−鉛系合金を使用するものであったが、１９８
０年代に世界各国で鉛の毒性が問題となり、鉛を含まな
いはんだ合金が求められ、錫−銀系、錫−銅系、錫−ビ
スマス系、錫−アンチモン系および錫−亜鉛系などの無
鉛はんだが検討され、接合強度の信頼性の面から錫−銀
系、錫−銅系、錫−亜鉛系が有望視されている。
るために使用されているソルダペーストは、はんだ合金
として錫−鉛系合金を使用するものであったが、１９８
０年代に世界各国で鉛の毒性が問題となり、鉛を含まな
いはんだ合金が求められ、錫−銀系、錫−銅系、錫−ビ
スマス系、錫−アンチモン系および錫−亜鉛系などの無
鉛はんだが検討され、接合強度の信頼性の面から錫−銀
系、錫−銅系、錫−亜鉛系が有望視されている。
【０００３】しかしながら錫−銀系、錫−銅系は、その
融点が２１５℃以上と高温になり、部品の耐熱性に問題
がある。また錫−亜鉛系は融点２００℃以下と、従来の
錫−鉛系はんだの融点１８３℃に近く、従来の作業温度
で使用可能とされているが、ソルダペースト中のはんだ
合金の成分として０.５重量％以上の亜鉛を含むはんだ
粉末合金を使用すると、亜鉛の反応性が高いために、ソ
ルダペースト製造における亜鉛を含むはんだ粉末合金と
フラックスとを混練する工程で、フラックス中に含まれ
る活性剤などの成分と亜鉛が反応する。そのため、はん
だ付け性が低下し、またソルダペーストの安定性が低下
するため、亜鉛を含むはんだ粉末合金を使用したソルダ
ペーストは実用化が困難とされていた。
融点が２１５℃以上と高温になり、部品の耐熱性に問題
がある。また錫−亜鉛系は融点２００℃以下と、従来の
錫−鉛系はんだの融点１８３℃に近く、従来の作業温度
で使用可能とされているが、ソルダペースト中のはんだ
合金の成分として０.５重量％以上の亜鉛を含むはんだ
粉末合金を使用すると、亜鉛の反応性が高いために、ソ
ルダペースト製造における亜鉛を含むはんだ粉末合金と
フラックスとを混練する工程で、フラックス中に含まれ
る活性剤などの成分と亜鉛が反応する。そのため、はん
だ付け性が低下し、またソルダペーストの安定性が低下
するため、亜鉛を含むはんだ粉末合金を使用したソルダ
ペーストは実用化が困難とされていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる事情
を考慮してなされたものであって、従来の錫−鉛合金は
んだ粉末を使用するソルダペーストに匹敵する良好なは
んだ付け性を有し、且つ長期的に安定な、亜鉛を含むは
んだ粉末合金系のソルダペースト、特に低鉛または無鉛
のソルダペースト、およびこれらの亜鉛含有ソルダペー
ストに好適に使用できるフラックスを提供する。
を考慮してなされたものであって、従来の錫−鉛合金は
んだ粉末を使用するソルダペーストに匹敵する良好なは
んだ付け性を有し、且つ長期的に安定な、亜鉛を含むは
んだ粉末合金系のソルダペースト、特に低鉛または無鉛
のソルダペースト、およびこれらの亜鉛含有ソルダペー
ストに好適に使用できるフラックスを提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、活性剤として
融点５０℃以上の脂肪酸、および５０℃以下では亜鉛と
実質的に反応を起こさない融点１００℃以上の有機ハロ
ゲン化物を含む亜鉛含有はんだ用フラックスに関する。
詳しくは、本発明は、フラックス中、融点５０℃以上の
脂肪酸が１〜２０重量％、５０℃以下では亜鉛と実質的
に反応を起こさない融点１００℃以上の有機ハロゲン化
物が０.５〜２０重量％の量で含まれる上記フラックス
に関する。特に本発明は、融点５０℃以上の脂肪酸が、
脂肪酸１モルに対して、平均０.０５〜２モルの三級ア
ミンとの反応によりカルボキシル基がマスキングされた
状態で使用される上記フラックスに関する。また、本発
明は、亜鉛を含むはんだ合金と上記いずれかに記載のフ
ラックスを含んでなるソルダペーストに関する。特に、
本発明は、はんだ合金中、鉛を１０.０重量％以上は含
まない低鉛含量またははんだ合金中に鉛を実質的に含ま
ない無鉛はんだ合金である上記ソルダペーストに関す
る。
融点５０℃以上の脂肪酸、および５０℃以下では亜鉛と
実質的に反応を起こさない融点１００℃以上の有機ハロ
ゲン化物を含む亜鉛含有はんだ用フラックスに関する。
詳しくは、本発明は、フラックス中、融点５０℃以上の
脂肪酸が１〜２０重量％、５０℃以下では亜鉛と実質的
に反応を起こさない融点１００℃以上の有機ハロゲン化
物が０.５〜２０重量％の量で含まれる上記フラックス
に関する。特に本発明は、融点５０℃以上の脂肪酸が、
脂肪酸１モルに対して、平均０.０５〜２モルの三級ア
ミンとの反応によりカルボキシル基がマスキングされた
状態で使用される上記フラックスに関する。また、本発
明は、亜鉛を含むはんだ合金と上記いずれかに記載のフ
ラックスを含んでなるソルダペーストに関する。特に、
本発明は、はんだ合金中、鉛を１０.０重量％以上は含
まない低鉛含量またははんだ合金中に鉛を実質的に含ま
ない無鉛はんだ合金である上記ソルダペーストに関す
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】ソルダペーストは、はんだ合金粉
末とフラックスからなり、フラックスは一般には樹脂お
よび溶剤を必須成分として含み、更に要求特性に応じて
活性剤、揺変剤、酸化防止剤、界面活性剤、消泡剤、腐
食防止剤等を含んでなる。このうち、樹脂としては通常
ロジンまたは変性ロジンが使用されるが、より強力な活
性を付与するために一般には更に活性剤としてアミンの
ハロゲン化物が加えられる。はんだ合金が亜鉛を比較的
多く含有する場合、上記のような通常のフラックスと練
り合わせてソルダペーストを形成すると、亜鉛が活性剤
と反応してはんだ付け性の低下およびソルダペーストの
安定性低下をもたらす。
末とフラックスからなり、フラックスは一般には樹脂お
よび溶剤を必須成分として含み、更に要求特性に応じて
活性剤、揺変剤、酸化防止剤、界面活性剤、消泡剤、腐
食防止剤等を含んでなる。このうち、樹脂としては通常
ロジンまたは変性ロジンが使用されるが、より強力な活
性を付与するために一般には更に活性剤としてアミンの
ハロゲン化物が加えられる。はんだ合金が亜鉛を比較的
多く含有する場合、上記のような通常のフラックスと練
り合わせてソルダペーストを形成すると、亜鉛が活性剤
と反応してはんだ付け性の低下およびソルダペーストの
安定性低下をもたらす。
【０００７】本発明のフラックスは、亜鉛を含むはんだ
合金中の亜鉛と反応してはんだ合金（通常粉末として使
用する）の表面にフラックス中の活性剤に対して不活性
な保護層を形成することのできる融点５０℃以上の脂肪
酸と、５０℃以下では実質的に亜鉛と反応を起こさない
融点１００℃以上の有機ハロゲン化物を含むことを特徴
とする。また、本発明のソルダペーストは上記フラック
スと亜鉛を含むはんだ粉末合金を含んでなるものであ
り、亜鉛を０.１重量％以上含みながらその保存安定化
と優れたはんだ付け性を可能にしたものである。
合金中の亜鉛と反応してはんだ合金（通常粉末として使
用する）の表面にフラックス中の活性剤に対して不活性
な保護層を形成することのできる融点５０℃以上の脂肪
酸と、５０℃以下では実質的に亜鉛と反応を起こさない
融点１００℃以上の有機ハロゲン化物を含むことを特徴
とする。また、本発明のソルダペーストは上記フラック
スと亜鉛を含むはんだ粉末合金を含んでなるものであ
り、亜鉛を０.１重量％以上含みながらその保存安定化
と優れたはんだ付け性を可能にしたものである。
【０００８】本発明のフラックスに用いられる融点５０
℃以上の脂肪酸として、テトラデカン酸、ペンタデカン
酸、ヘキサデカン酸、ヘプタデカン酸、オクタデカン
酸、ノナデカン酸、エイコサン酸、ヘンエイコサン酸、
ドコサン酸などの直鎖脂肪酸、１２-ヒドロキシドデカ
ン酸、１２-ヒドロキシオクタデカン酸、１３-ヒドロキ
シトリデカン酸、１４-ヒドロキシテトラデカン酸、９,
１６-ジヒドロキシオクタデカン酸などのヒドロキシ脂
肪酸およびジヒドロキシヘキサデカン酸、ジヒドロキシ
オクタデカン酸、ジヒドロキシエイコサン酸などのポリ
ヒドロキシ脂肪酸などが使用できる。これらの脂肪酸
は、亜鉛を含むはんだ合金中の亜鉛と反応して、各種有
機溶剤に５０℃以下では不溶性の亜鉛の脂肪酸石鹸皮膜
を当該はんだ粉末表面に形成し、フラックス中の活性剤
との反応を阻止する働きをする。また、これら脂肪酸石
鹸の効果は脂肪酸石鹸の融点が高いほど大きくなる傾向
を有する。上記脂肪酸は単独で使用してもよいし、２種
以上を併用してもよい。好ましくはオクタデカン酸、１
２-ヒドロキシオクタデカン酸、９,１６-ジヒドロキシ
オクタデカン酸である。これら融点５０℃以上の脂肪酸
はフラックス中１〜２０重量％、好ましくは３〜１２重
量％の量で用いられる。
℃以上の脂肪酸として、テトラデカン酸、ペンタデカン
酸、ヘキサデカン酸、ヘプタデカン酸、オクタデカン
酸、ノナデカン酸、エイコサン酸、ヘンエイコサン酸、
ドコサン酸などの直鎖脂肪酸、１２-ヒドロキシドデカ
ン酸、１２-ヒドロキシオクタデカン酸、１３-ヒドロキ
シトリデカン酸、１４-ヒドロキシテトラデカン酸、９,
１６-ジヒドロキシオクタデカン酸などのヒドロキシ脂
肪酸およびジヒドロキシヘキサデカン酸、ジヒドロキシ
オクタデカン酸、ジヒドロキシエイコサン酸などのポリ
ヒドロキシ脂肪酸などが使用できる。これらの脂肪酸
は、亜鉛を含むはんだ合金中の亜鉛と反応して、各種有
機溶剤に５０℃以下では不溶性の亜鉛の脂肪酸石鹸皮膜
を当該はんだ粉末表面に形成し、フラックス中の活性剤
との反応を阻止する働きをする。また、これら脂肪酸石
鹸の効果は脂肪酸石鹸の融点が高いほど大きくなる傾向
を有する。上記脂肪酸は単独で使用してもよいし、２種
以上を併用してもよい。好ましくはオクタデカン酸、１
２-ヒドロキシオクタデカン酸、９,１６-ジヒドロキシ
オクタデカン酸である。これら融点５０℃以上の脂肪酸
はフラックス中１〜２０重量％、好ましくは３〜１２重
量％の量で用いられる。
【０００９】本発明のフラックスにおいては、脂肪酸の
活性を調節するために、必要に応じて上記脂肪酸を、脂
肪酸１モルに対して、平均０.０５〜２モルの３級アミ
ンによってカルボキシル基をマスキングして使用しても
よい。この目的で使用することのできる３級アミンとし
ては、１-ベンジル-２-メチルイミダゾール、トリエタ
ノールアミン、トリイソプロパノールアミン、２,６-ジ
メチルピリジン、３,５-ジメチルピリジン、３,５-ジエ
チルピリジンなどが使用できる。
活性を調節するために、必要に応じて上記脂肪酸を、脂
肪酸１モルに対して、平均０.０５〜２モルの３級アミ
ンによってカルボキシル基をマスキングして使用しても
よい。この目的で使用することのできる３級アミンとし
ては、１-ベンジル-２-メチルイミダゾール、トリエタ
ノールアミン、トリイソプロパノールアミン、２,６-ジ
メチルピリジン、３,５-ジメチルピリジン、３,５-ジエ
チルピリジンなどが使用できる。
【００１０】これらのアミンは、また、融点１５０℃以
上の樹脂酸および一塩基酸が添加されている場合それら
の酸類と反応してアミン塩を形成することによって、こ
れらの酸類を含有するフラックスを使用した際に可溶な
樹脂酸および一塩基酸の金属石鹸が生成するのを阻止す
る働きを持つ。また、これらのアミン類の存在により、
はんだ粉末合金および被接物表面の酸化物の除去作用も
向上し、はんだ付け性も改善される。尚、上記樹脂酸と
してはロジンおよびロジン誘導体に含まれるアビエチン
酸、レボピマル酸、ネオアビエチン酸、ジヒドロアビエ
チン酸、テトラヒドロアビエチン酸、パラストリン酸な
どがある。また融点１５０℃以上の一塩基酸としては２
-ヒドロキシ安息香酸、３-ヒドロキシ安息香酸、４-ヒ
ドロキシ安息香酸、２,３-ジヒドロキシ安息香酸、２,
４-ジヒドロキシ安息香酸、２,６-ジヒドロキシ安息香
酸、３,４-ジヒドロキシ安息香酸、３,５-ジヒドロキシ
安息香酸、フェラル酸、２,２'-ビフェノール-３-カル
ボン酸、４-ヒドロキシビフェニル-３-カルボン酸、１,
４-ジヒドロキシ-２-ナフトエ酸、６-ヒドロキシ-２-ナ
フトエ酸、４-ヒドロキシビフェニル-４-カルボン酸、
４,４'-ビス(４-ヒドロキシフェニル)ペンタン酸、４-
メトキシ安息香酸などがある。
上の樹脂酸および一塩基酸が添加されている場合それら
の酸類と反応してアミン塩を形成することによって、こ
れらの酸類を含有するフラックスを使用した際に可溶な
樹脂酸および一塩基酸の金属石鹸が生成するのを阻止す
る働きを持つ。また、これらのアミン類の存在により、
はんだ粉末合金および被接物表面の酸化物の除去作用も
向上し、はんだ付け性も改善される。尚、上記樹脂酸と
してはロジンおよびロジン誘導体に含まれるアビエチン
酸、レボピマル酸、ネオアビエチン酸、ジヒドロアビエ
チン酸、テトラヒドロアビエチン酸、パラストリン酸な
どがある。また融点１５０℃以上の一塩基酸としては２
-ヒドロキシ安息香酸、３-ヒドロキシ安息香酸、４-ヒ
ドロキシ安息香酸、２,３-ジヒドロキシ安息香酸、２,
４-ジヒドロキシ安息香酸、２,６-ジヒドロキシ安息香
酸、３,４-ジヒドロキシ安息香酸、３,５-ジヒドロキシ
安息香酸、フェラル酸、２,２'-ビフェノール-３-カル
ボン酸、４-ヒドロキシビフェニル-３-カルボン酸、１,
４-ジヒドロキシ-２-ナフトエ酸、６-ヒドロキシ-２-ナ
フトエ酸、４-ヒドロキシビフェニル-４-カルボン酸、
４,４'-ビス(４-ヒドロキシフェニル)ペンタン酸、４-
メトキシ安息香酸などがある。
【００１１】また、本発明において、５０℃以下では亜
鉛と実質的に反応を起こさない融点１００℃以上の有機
ハロゲン化物としては、トランス-２,３-ジブロモ-２-
ブテン-１,４-ジオール、テトラブロモビスフェノール
Ａ、ヘキサブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジ
フェニルエーテル、ペンタブロモフェノール、ペンタブ
ロモトルエン、ヘキサブロモベンゼン、２,２-ビス（４
-ヒドロキシ-３,５-ジブロモフェニル）プロパン、トリ
ス（２,３-ジブロモプロピル）イソシアヌレート、２,
２-ビス（４ヒドロキシエトキシ-３,５-ジブロモフェニ
ル）プロパン、デカブロモフェニルオキサイド、２,２-
ビス（ブロモメチル）-１,３-プロパンジオール、トラ
ンス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオール、１,
２,４,５-テトラブロモベンゼン、３,４,５,６-テトラ
ブロモ-Ｏ-クレゾール、デカブロモジフェニルエーテ
ル、１-ブロモ-４-メトキシベンゼン、Ｎ-ブロモコハク
酸イミド、Ｎ-クロロコハク酸イミド、４,４-ジヨード
ビフェニルなどが使用できる。
鉛と実質的に反応を起こさない融点１００℃以上の有機
ハロゲン化物としては、トランス-２,３-ジブロモ-２-
ブテン-１,４-ジオール、テトラブロモビスフェノール
Ａ、ヘキサブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジ
フェニルエーテル、ペンタブロモフェノール、ペンタブ
ロモトルエン、ヘキサブロモベンゼン、２,２-ビス（４
-ヒドロキシ-３,５-ジブロモフェニル）プロパン、トリ
ス（２,３-ジブロモプロピル）イソシアヌレート、２,
２-ビス（４ヒドロキシエトキシ-３,５-ジブロモフェニ
ル）プロパン、デカブロモフェニルオキサイド、２,２-
ビス（ブロモメチル）-１,３-プロパンジオール、トラ
ンス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオール、１,
２,４,５-テトラブロモベンゼン、３,４,５,６-テトラ
ブロモ-Ｏ-クレゾール、デカブロモジフェニルエーテ
ル、１-ブロモ-４-メトキシベンゼン、Ｎ-ブロモコハク
酸イミド、Ｎ-クロロコハク酸イミド、４,４-ジヨード
ビフェニルなどが使用できる。
【００１２】これらの有機ハロゲン化物は、５０℃以上
の温度で、特にソルダペーストの使用時に亜鉛と脂肪酸
との金属石鹸皮膜に作用してこれを破壊する。これによ
りこの保護膜が存在することによるはんだ付け性の低下
を回避し、はんだ付け性を回復する。また、これらの有
機ハロゲン化物は、フラックス中に含まれる有機酸とは
んだ粉末合金が反応することにより分解してハロゲン化
水素を生成し、はんだ粉末および接合面の酸化物を除去
清浄化する働きを持っている。この反応は有機ハロゲン
化物の融点以上、特にはんだ合金の溶融する温度でさら
に活発になる。
の温度で、特にソルダペーストの使用時に亜鉛と脂肪酸
との金属石鹸皮膜に作用してこれを破壊する。これによ
りこの保護膜が存在することによるはんだ付け性の低下
を回避し、はんだ付け性を回復する。また、これらの有
機ハロゲン化物は、フラックス中に含まれる有機酸とは
んだ粉末合金が反応することにより分解してハロゲン化
水素を生成し、はんだ粉末および接合面の酸化物を除去
清浄化する働きを持っている。この反応は有機ハロゲン
化物の融点以上、特にはんだ合金の溶融する温度でさら
に活発になる。
【００１３】上記有機ハロゲン化物は単独で使用しても
よいし、２種以上を併用してもよい。好ましくは、トラ
ンス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオール、トリ
ス（２,３-ジブロモプロピル）イソシアヌレート、２,
２-ビス（ブロモメチル）-１,３-プロパンジオールなど
を単独で、またはこれら有機ハロゲン化物２モルに対し
てテトラブロモビスフェノールＡ、２,２-ビス（４ヒド
ロキシエトキシ-３,５-ジブロモフェニル）プロパンな
どを１〜２モル混合併用する。これら５０℃以下では亜
鉛と実質的に反応を起こさない融点１００℃以上の有機
ハロゲン化物は、フラックス中０.５〜２０重量％、好
ましくは３〜１５重量％の量で用いられる。
よいし、２種以上を併用してもよい。好ましくは、トラ
ンス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオール、トリ
ス（２,３-ジブロモプロピル）イソシアヌレート、２,
２-ビス（ブロモメチル）-１,３-プロパンジオールなど
を単独で、またはこれら有機ハロゲン化物２モルに対し
てテトラブロモビスフェノールＡ、２,２-ビス（４ヒド
ロキシエトキシ-３,５-ジブロモフェニル）プロパンな
どを１〜２モル混合併用する。これら５０℃以下では亜
鉛と実質的に反応を起こさない融点１００℃以上の有機
ハロゲン化物は、フラックス中０.５〜２０重量％、好
ましくは３〜１５重量％の量で用いられる。
【００１４】本発明のフラックスには、上記成分に加え
て、通常更にベース樹脂、溶媒成分、および他の活性剤
が配合される。このようなフラックス成分としては以下
のものが挙げられる。ベース樹脂としては、ガムロジ
ン、ウッドロジン、トール油ロジン、これら変性ロジン
およびロジンエステルなどのロジン系樹脂、テルペン樹
脂およびテルペンフェノール樹脂などのテルペン系樹
脂、エポキシエステル樹脂、ポリビニルブチラール、エ
チルセルロースなどの熱可塑性樹脂および軟化点６０℃
以上のペンタエリスリトールエステルが使用できる。ベ
ース樹脂はフラックス中３〜６０重量％、好ましくは５
〜５０重量％の範囲で用いられる。
て、通常更にベース樹脂、溶媒成分、および他の活性剤
が配合される。このようなフラックス成分としては以下
のものが挙げられる。ベース樹脂としては、ガムロジ
ン、ウッドロジン、トール油ロジン、これら変性ロジン
およびロジンエステルなどのロジン系樹脂、テルペン樹
脂およびテルペンフェノール樹脂などのテルペン系樹
脂、エポキシエステル樹脂、ポリビニルブチラール、エ
チルセルロースなどの熱可塑性樹脂および軟化点６０℃
以上のペンタエリスリトールエステルが使用できる。ベ
ース樹脂はフラックス中３〜６０重量％、好ましくは５
〜５０重量％の範囲で用いられる。
【００１５】溶剤としては、ヘキシレングリコール、ブ
チルジグリコール、ヘキシルジグリコール、２-エチル
ヘキシルジグリコール、ターピネオールなど通常のフラ
ックスに使用されるものが使用できる。溶剤はフラック
ス中２０〜８０重量％、好ましくは３０〜６０重量％の
範囲で用いられる。
チルジグリコール、ヘキシルジグリコール、２-エチル
ヘキシルジグリコール、ターピネオールなど通常のフラ
ックスに使用されるものが使用できる。溶剤はフラック
ス中２０〜８０重量％、好ましくは３０〜６０重量％の
範囲で用いられる。
【００１６】上記で説明した活性剤以外に本発明に使用
できる活性剤としては、ジ-ｎ-プロピルアミン、ジイソ
プロピルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジフェニル
アミン、ジベンジルアミン、１,３-ジフェニルグアニジ
ン、２-メチルイミダゾール、２-エチル-４-メチルイミ
ダゾール、２-フェニルイミダゾール、２-ウンデシルイ
ミダゾール、２-ヘプタデシルイミダゾール、２-フェニ
ル-４-メチルイミダゾールなどの二級アミンのハロゲン
化水素酸塩または融点１５０℃以上の一塩基酸塩、およ
び３,５-ジメチルピリジン、１-ベンジル-２-メチルイ
ミダゾール、１-ベンジル-２-フェニルイミダゾール、
トリイソプロパノールアミンなどの三級アミンのハロゲ
ン化水素酸塩または融点１５０℃以上の一塩基酸塩など
を挙げることができる。これらの活性剤はフラックス中
の全固形分に対して０.０４〜２０.０重量％の範囲で配
合できる。
できる活性剤としては、ジ-ｎ-プロピルアミン、ジイソ
プロピルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジフェニル
アミン、ジベンジルアミン、１,３-ジフェニルグアニジ
ン、２-メチルイミダゾール、２-エチル-４-メチルイミ
ダゾール、２-フェニルイミダゾール、２-ウンデシルイ
ミダゾール、２-ヘプタデシルイミダゾール、２-フェニ
ル-４-メチルイミダゾールなどの二級アミンのハロゲン
化水素酸塩または融点１５０℃以上の一塩基酸塩、およ
び３,５-ジメチルピリジン、１-ベンジル-２-メチルイ
ミダゾール、１-ベンジル-２-フェニルイミダゾール、
トリイソプロパノールアミンなどの三級アミンのハロゲ
ン化水素酸塩または融点１５０℃以上の一塩基酸塩など
を挙げることができる。これらの活性剤はフラックス中
の全固形分に対して０.０４〜２０.０重量％の範囲で配
合できる。
【００１７】フラックスには、必要に応じて上記以外の
成分として、揺変剤、チクソ剤、消泡剤、酸化防止剤、
界面活性剤、腐食防止剤等を配合することができる。粘
性を調整する目的で加えられる揺変剤としては、硬化ヒ
マシ油、脂肪酸アマイドなど通常のフラックスに使用さ
れるものが使用できる。揺変剤はフラックス中２０重量
％以下の範囲で配合することができる。
成分として、揺変剤、チクソ剤、消泡剤、酸化防止剤、
界面活性剤、腐食防止剤等を配合することができる。粘
性を調整する目的で加えられる揺変剤としては、硬化ヒ
マシ油、脂肪酸アマイドなど通常のフラックスに使用さ
れるものが使用できる。揺変剤はフラックス中２０重量
％以下の範囲で配合することができる。
【００１８】本発明のソルダペーストに用いられるはん
だ粉末合金は、亜鉛を０.１〜２０重量％、好ましくは
０.５〜１０重量％含む亜鉛含有はんだである。このよ
うな亜鉛含有はんだには、錫−亜鉛系（９１Ｓｎ９Ｚ
ｎ）、錫−ビスマス−亜鉛系（８９Ｓｎ８Ｚｎ３Ｂｉ、
８６Ｓｎ８Ｚｎ６Ｂｉ、８６Ｓｎ８.５Ｚｎ５.５Ｂ
ｉ）、錫−ビスマス−亜鉛系（７８Ｓｎ１６Ｚｎ６Ｂ
ｉ、８４Ｓｎ１２Ｚｎ４Ｂｉ、４１.７Ｓｎ５７Ｚｎ１.
３Ｂｉ、８５Ｓｎ１０Ｚｎ５Ｂｉ、８２Ｓｎ１０Ｚｎ８
Ｂｉ）、錫−銀−亜鉛系（９５.５Ｓｎ３.５Ａｇ１Ｚ
ｎ）、錫−銀−ビスマス−亜鉛系（８９.５Ｓｎ１.５Ａ
ｇ７Ｂｉ２Ｚｎ）、錫−ビスマス−銀−インジウム−亜
鉛系（８６.３Ｓｎ２.６Ｂｉ０.５Ａｇ２Ｉｎ８.６Ｚ
ｎ）、錫−ビスマス−インジウム−亜鉛系（８０Ｓｎ９
Ｂｉ２Ｉｎ９Ｚｎ）、錫−インジウム−亜鉛系（８１Ｓ
ｎ１０Ｉｎ９Ｚｎ）、錫−インジウム−アンチモン−亜
鉛系（８０Ｓｎ１０Ｉｎ２Ｓｂ８Ｚｎ）、錫−ビスマス
−アンチモン−亜鉛系（７５Ｓｎ１２Ｂｉ４Ｓｂ９Ｚ
ｎ）などがある。これらのはんだ合金には更に少量成分
として、はんだ特性を調整するためにＧｅ、Ｇａ、Ｎ
ｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｐ、Ｓｉ、Ｐｂなどを１０重量％以下
の範囲で含んでもよい。
だ粉末合金は、亜鉛を０.１〜２０重量％、好ましくは
０.５〜１０重量％含む亜鉛含有はんだである。このよ
うな亜鉛含有はんだには、錫−亜鉛系（９１Ｓｎ９Ｚ
ｎ）、錫−ビスマス−亜鉛系（８９Ｓｎ８Ｚｎ３Ｂｉ、
８６Ｓｎ８Ｚｎ６Ｂｉ、８６Ｓｎ８.５Ｚｎ５.５Ｂ
ｉ）、錫−ビスマス−亜鉛系（７８Ｓｎ１６Ｚｎ６Ｂ
ｉ、８４Ｓｎ１２Ｚｎ４Ｂｉ、４１.７Ｓｎ５７Ｚｎ１.
３Ｂｉ、８５Ｓｎ１０Ｚｎ５Ｂｉ、８２Ｓｎ１０Ｚｎ８
Ｂｉ）、錫−銀−亜鉛系（９５.５Ｓｎ３.５Ａｇ１Ｚ
ｎ）、錫−銀−ビスマス−亜鉛系（８９.５Ｓｎ１.５Ａ
ｇ７Ｂｉ２Ｚｎ）、錫−ビスマス−銀−インジウム−亜
鉛系（８６.３Ｓｎ２.６Ｂｉ０.５Ａｇ２Ｉｎ８.６Ｚ
ｎ）、錫−ビスマス−インジウム−亜鉛系（８０Ｓｎ９
Ｂｉ２Ｉｎ９Ｚｎ）、錫−インジウム−亜鉛系（８１Ｓ
ｎ１０Ｉｎ９Ｚｎ）、錫−インジウム−アンチモン−亜
鉛系（８０Ｓｎ１０Ｉｎ２Ｓｂ８Ｚｎ）、錫−ビスマス
−アンチモン−亜鉛系（７５Ｓｎ１２Ｂｉ４Ｓｂ９Ｚ
ｎ）などがある。これらのはんだ合金には更に少量成分
として、はんだ特性を調整するためにＧｅ、Ｇａ、Ｎ
ｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｐ、Ｓｉ、Ｐｂなどを１０重量％以下
の範囲で含んでもよい。
【００１９】本発明のソルダペーストの最大の特徴は、
従来の錫−鉛系はんだ代表される鉛はんだに代わって、
低鉛含量のはんだ合金、更に無鉛はんだ合金を使用した
ソルダペーストとすることができるところにある。本発
明の特定のフラックスを使用することにより、はんだ付
け性および保存安定性のともに優れた低鉛含量のはんだ
合金、更に無鉛はんだ合金を使用したソルダペースト、
特に錫−亜鉛系はんだ合金を使用したソルダペーストを
得ることができる。本発明のソルダペースト中、はんだ
合金粉末は５０〜９６重量％、好ましくは８０〜９３重
量％の量で配合される。
従来の錫−鉛系はんだ代表される鉛はんだに代わって、
低鉛含量のはんだ合金、更に無鉛はんだ合金を使用した
ソルダペーストとすることができるところにある。本発
明の特定のフラックスを使用することにより、はんだ付
け性および保存安定性のともに優れた低鉛含量のはんだ
合金、更に無鉛はんだ合金を使用したソルダペースト、
特に錫−亜鉛系はんだ合金を使用したソルダペーストを
得ることができる。本発明のソルダペースト中、はんだ
合金粉末は５０〜９６重量％、好ましくは８０〜９３重
量％の量で配合される。
【００２０】本発明において亜鉛を含むはんだ粉末合金
の粉末粒子表面を不活性化する作用を持つ融点５０℃以
上の脂肪酸と、５０℃以下では亜鉛と実質的に反応を起
こさない融点１００℃以上の有機ハロゲン化物とを活性
剤として併用することにより、ソルダペースト製造にお
ける混練工程で、亜鉛を含むはんだ粉末合金粒子表面に
５０℃以下で各種溶剤に不溶性の亜鉛の脂肪酸石鹸皮膜
を形成することにより、樹脂酸、一塩基酸、アミン一塩
基酸塩、アミンのハロゲン塩などの活性剤と亜鉛との反
応を抑制することができる。したがって、本発明によれ
ば、ソルダペーストのはんだ粉末合金として、亜鉛を含
む合金を使用しても、当該はんだ粉末合金中の亜鉛が活
性剤などと反応してはんだ付け性が低下したり、ソルダ
ペーストの粘度安定性が低下したりすることはなく、は
んだ付け性や保存安定性に優れた低鉛または無鉛のソル
ダペーストとすることができる。
の粉末粒子表面を不活性化する作用を持つ融点５０℃以
上の脂肪酸と、５０℃以下では亜鉛と実質的に反応を起
こさない融点１００℃以上の有機ハロゲン化物とを活性
剤として併用することにより、ソルダペースト製造にお
ける混練工程で、亜鉛を含むはんだ粉末合金粒子表面に
５０℃以下で各種溶剤に不溶性の亜鉛の脂肪酸石鹸皮膜
を形成することにより、樹脂酸、一塩基酸、アミン一塩
基酸塩、アミンのハロゲン塩などの活性剤と亜鉛との反
応を抑制することができる。したがって、本発明によれ
ば、ソルダペーストのはんだ粉末合金として、亜鉛を含
む合金を使用しても、当該はんだ粉末合金中の亜鉛が活
性剤などと反応してはんだ付け性が低下したり、ソルダ
ペーストの粘度安定性が低下したりすることはなく、は
んだ付け性や保存安定性に優れた低鉛または無鉛のソル
ダペーストとすることができる。
【００２１】さらに、錫−銀系、錫−銅系無鉛はんだ合
金で問題となっている融点２１５〜２３０℃を、錫−亜
鉛系はんだ合金を使用することによって、その融点を２
００℃以下と、従来の錫−鉛系はんだ合金の１８３℃に
近づけることができ、従来の実装方法でプリント配線板
と電子部品のはんだ付けが可能になる。
金で問題となっている融点２１５〜２３０℃を、錫−亜
鉛系はんだ合金を使用することによって、その融点を２
００℃以下と、従来の錫−鉛系はんだ合金の１８３℃に
近づけることができ、従来の実装方法でプリント配線板
と電子部品のはんだ付けが可能になる。
【００２２】
【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて、本発明
をさらに詳しく説明する。本発明におけるフラックスの
作製法は、一般のソルダペーストに使用されている方法
でよく、フラックスの各成分をその溶剤中で加熱攪拌溶
解後、冷却してフラックスとした。また、亜鉛を含むは
んだ粉末合金として、錫−亜鉛の共晶合金（Ｓｎ９１.
２重量％−Ｚｎ８.８重量％）の粒子径２０〜４０μｍ
の粉末を使用した。さらにソルダペーストは、上記合金
粉末８８重量％とフラックス１２重量％を、一般のソル
ダペーストに使用される混合機で攪拌混合して調製し
た。調製したソルダペーストは、２５０℃におけるはん
だ付け性を ＪＩＳ Ｚ ３２８４ 附属書１０により、ま
たペーストの粘度を ＪＩＳ Ｚ ３２８４ 附属書６のス
パイラル粘度計（１０回転）により試験した。
をさらに詳しく説明する。本発明におけるフラックスの
作製法は、一般のソルダペーストに使用されている方法
でよく、フラックスの各成分をその溶剤中で加熱攪拌溶
解後、冷却してフラックスとした。また、亜鉛を含むは
んだ粉末合金として、錫−亜鉛の共晶合金（Ｓｎ９１.
２重量％−Ｚｎ８.８重量％）の粒子径２０〜４０μｍ
の粉末を使用した。さらにソルダペーストは、上記合金
粉末８８重量％とフラックス１２重量％を、一般のソル
ダペーストに使用される混合機で攪拌混合して調製し
た。調製したソルダペーストは、２５０℃におけるはん
だ付け性を ＪＩＳ Ｚ ３２８４ 附属書１０により、ま
たペーストの粘度を ＪＩＳ Ｚ ３２８４ 附属書６のス
パイラル粘度計（１０回転）により試験した。
【００２３】実施例 １ 水添ロジン１０.０重量％、ロジンエステル３５.０重量
％、硬化ヒマシ油７.０重量％、オクタデカン酸７.０重
量％、トランス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオ
ール５.０重量％、ブチルジグリコール３６.０重量％か
らなるフラックスに錫−亜鉛共晶はんだ粉末（粒子径２
０〜４０μｍ）を混練し、ソルダペーストを調製した。
このペーストを、２５０℃におけるはんだ付け性と、５
℃、３０℃の各温度でのソルダペーストの経時粘度変化
および保存後のはんだ付け性について試験し、保存安定
性を評価した。その結果を表１に示す。本実施例は、錫
−亜鉛共晶はんだ粉末合金の表面を不活性化するため
に、直鎖脂肪酸である融点６９.９℃のオクタデカン酸
７.０重量％と、融点１１３〜１１６℃のトランス-２,
３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオール５.０重量％を
有機ハロゲン化物として使用したもので、はんだ付け性
はクラス２、５℃６ヶ月、３０℃１ヶ月保持したソルダ
ペーストの粘度変化は、初期粘度（１７０Ｐａ・ｓ）に
対して＋３０％以下で、十分使用に耐えうるものであっ
た。亜鉛を含むはんだ粉末合金表面の不活性化は、各種
有機溶剤に不溶性の融点１２０℃のオクタデカン酸の亜
鉛石鹸皮膜の形成により達成できたものと思われる。
％、硬化ヒマシ油７.０重量％、オクタデカン酸７.０重
量％、トランス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオ
ール５.０重量％、ブチルジグリコール３６.０重量％か
らなるフラックスに錫−亜鉛共晶はんだ粉末（粒子径２
０〜４０μｍ）を混練し、ソルダペーストを調製した。
このペーストを、２５０℃におけるはんだ付け性と、５
℃、３０℃の各温度でのソルダペーストの経時粘度変化
および保存後のはんだ付け性について試験し、保存安定
性を評価した。その結果を表１に示す。本実施例は、錫
−亜鉛共晶はんだ粉末合金の表面を不活性化するため
に、直鎖脂肪酸である融点６９.９℃のオクタデカン酸
７.０重量％と、融点１１３〜１１６℃のトランス-２,
３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオール５.０重量％を
有機ハロゲン化物として使用したもので、はんだ付け性
はクラス２、５℃６ヶ月、３０℃１ヶ月保持したソルダ
ペーストの粘度変化は、初期粘度（１７０Ｐａ・ｓ）に
対して＋３０％以下で、十分使用に耐えうるものであっ
た。亜鉛を含むはんだ粉末合金表面の不活性化は、各種
有機溶剤に不溶性の融点１２０℃のオクタデカン酸の亜
鉛石鹸皮膜の形成により達成できたものと思われる。
【００２４】実施例 ２ アクリル酸変性ロジン（荒川化学工業株式会社製ＫＥ−
６０４）４０.０重量％、ｍ-キシリレンビスステアリン
酸アミド１１.０重量％、１２-ヒドロキシオクタデカン
酸６.０重量％、トランス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-
１,４-ジオール５.０重量％、トリイソプロパノールア
ミン４.０重量％、ブチルジグリコール３４.０重量％か
らなるフラックスに錫−亜鉛共晶はんだ粉末（粒子径２
０〜４０μｍ）を混練し、ソルダペーストを調製した。
このペーストを、２５０℃におけるはんだ付け性と、５
℃、３０℃の各温度でのソルダペーストの経時粘度変化
および保存後のはんだ付け性について試験し、保存安定
性を評価した。その結果を表１に示す。本実施例は、錫
−亜鉛共晶はんだ粉末の表面を不活性化するために、ヒ
ドロキシ脂肪酸である融点７２℃の１２-ヒドロキシオ
クタデカン酸を６.０重量％と、融点１１３〜１１６℃
のトランス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオール
５.０重量％を有機ハロゲン化物として使用したもの
で、はんだ付け性はクラス２、５℃６ヶ月、３０℃１ヶ
月保持したソルダペーストの粘度変化は、初期粘度（２
０５Ｐａ・ｓ）に対して＋３０％以下で、十分使用に耐
えうるものであった。亜鉛を含むはんだ粉末合金表面の
不活性化は各種有機溶剤に不溶性の、融点１４５℃の１
２-ヒドロキシオクタデカン酸の亜鉛石鹸皮膜の形成に
より達成できたものと思われる。なお、本例で使用した
トリイソプロパノールアミンの添加量は、本例で使用し
た１２-ヒドロキシオクタデカン酸１モルに対して１モ
ルのトリイソプロパノールアミンに相当する。トリイソ
プロパノールアミンの添加は、酸価の高いロジン誘導体
を使用したときに、その添加は保存安定性に効果が認め
られた。またトリイソプロパノールアミンは、有機溶剤
に可溶なロジン酸石鹸の生成を遅らせる働きをするもの
と思われる。
６０４）４０.０重量％、ｍ-キシリレンビスステアリン
酸アミド１１.０重量％、１２-ヒドロキシオクタデカン
酸６.０重量％、トランス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-
１,４-ジオール５.０重量％、トリイソプロパノールア
ミン４.０重量％、ブチルジグリコール３４.０重量％か
らなるフラックスに錫−亜鉛共晶はんだ粉末（粒子径２
０〜４０μｍ）を混練し、ソルダペーストを調製した。
このペーストを、２５０℃におけるはんだ付け性と、５
℃、３０℃の各温度でのソルダペーストの経時粘度変化
および保存後のはんだ付け性について試験し、保存安定
性を評価した。その結果を表１に示す。本実施例は、錫
−亜鉛共晶はんだ粉末の表面を不活性化するために、ヒ
ドロキシ脂肪酸である融点７２℃の１２-ヒドロキシオ
クタデカン酸を６.０重量％と、融点１１３〜１１６℃
のトランス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオール
５.０重量％を有機ハロゲン化物として使用したもの
で、はんだ付け性はクラス２、５℃６ヶ月、３０℃１ヶ
月保持したソルダペーストの粘度変化は、初期粘度（２
０５Ｐａ・ｓ）に対して＋３０％以下で、十分使用に耐
えうるものであった。亜鉛を含むはんだ粉末合金表面の
不活性化は各種有機溶剤に不溶性の、融点１４５℃の１
２-ヒドロキシオクタデカン酸の亜鉛石鹸皮膜の形成に
より達成できたものと思われる。なお、本例で使用した
トリイソプロパノールアミンの添加量は、本例で使用し
た１２-ヒドロキシオクタデカン酸１モルに対して１モ
ルのトリイソプロパノールアミンに相当する。トリイソ
プロパノールアミンの添加は、酸価の高いロジン誘導体
を使用したときに、その添加は保存安定性に効果が認め
られた。またトリイソプロパノールアミンは、有機溶剤
に可溶なロジン酸石鹸の生成を遅らせる働きをするもの
と思われる。
【００２５】実施例 ３ テルペンフェノール樹脂３０.０重量％、ヘキサメチレ
ンビスヒドロキシステアリン酸アミド１１.０重量％、
１２-ヒドロキシオクタデカン酸１３.０重量％、トラン
ス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオール１０.０
重量％、ブチルジグリコール３６.０重量％からなるフ
ラックスに錫−亜鉛共晶はんだ粉末（粒子径２０〜４０
μｍ）を混練し、ソルダペーストを調製した。このペー
ストを、２５０℃におけるはんだ付け性と、５℃、３０
℃の各温度での保存日数とソルダペーストの粘度変化に
ついて試験した。その結果を表１に示す。本実施例は、
錫−亜鉛共晶はんだ粉末の表面を不活性化するために、
ヒドロキシ脂肪酸である融点７２℃の１２-ヒドロキシ
オクタデカン酸を１３.０重量％と、融点１１３〜１１
６℃のトランス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオ
ール１０.０重量％を有機ハロゲン化物として使用した
もので、はんだ付け性はクラス３、５℃６ヶ月、３０℃
１ヶ月保持したソルダペーストの粘度変化は、初期粘度
（１８５Ｐａ・ｓ）に対して＋３０％以下で、十分使用
に耐えうるものであった。亜鉛を含むはんだ粉末合金表
面の不活性化は、各種有機溶剤に不溶性の、融点１４５
℃の１２-ヒドロキシオクタデカン酸の亜鉛石鹸皮膜の
形成により達成できたものと思われる。なお、本例で使
用した１２-ヒドロキシオクタデカン酸の量が、１３.０
重量％、またトランス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,
４-ジオール１０.０重量％と、比較的添加量を多くして
いるのは、使用した樹脂が全く活性力（酸価が１０以
下）が無いために、そのはんだ付け性を向上するためで
ある。なお、本実施例は、表１から分かるように本発明
実施例の中でもっとも優れた保存安定性を示した。
ンビスヒドロキシステアリン酸アミド１１.０重量％、
１２-ヒドロキシオクタデカン酸１３.０重量％、トラン
ス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオール１０.０
重量％、ブチルジグリコール３６.０重量％からなるフ
ラックスに錫−亜鉛共晶はんだ粉末（粒子径２０〜４０
μｍ）を混練し、ソルダペーストを調製した。このペー
ストを、２５０℃におけるはんだ付け性と、５℃、３０
℃の各温度での保存日数とソルダペーストの粘度変化に
ついて試験した。その結果を表１に示す。本実施例は、
錫−亜鉛共晶はんだ粉末の表面を不活性化するために、
ヒドロキシ脂肪酸である融点７２℃の１２-ヒドロキシ
オクタデカン酸を１３.０重量％と、融点１１３〜１１
６℃のトランス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオ
ール１０.０重量％を有機ハロゲン化物として使用した
もので、はんだ付け性はクラス３、５℃６ヶ月、３０℃
１ヶ月保持したソルダペーストの粘度変化は、初期粘度
（１８５Ｐａ・ｓ）に対して＋３０％以下で、十分使用
に耐えうるものであった。亜鉛を含むはんだ粉末合金表
面の不活性化は、各種有機溶剤に不溶性の、融点１４５
℃の１２-ヒドロキシオクタデカン酸の亜鉛石鹸皮膜の
形成により達成できたものと思われる。なお、本例で使
用した１２-ヒドロキシオクタデカン酸の量が、１３.０
重量％、またトランス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,
４-ジオール１０.０重量％と、比較的添加量を多くして
いるのは、使用した樹脂が全く活性力（酸価が１０以
下）が無いために、そのはんだ付け性を向上するためで
ある。なお、本実施例は、表１から分かるように本発明
実施例の中でもっとも優れた保存安定性を示した。
【００２６】実施例 ４ テルペンフェノール樹脂３０.０重量％、ヘキサメチレ
ンビスヒドロキシステアリン酸アミド１１.０重量％、
１２-ヒドロキシオクタデカン酸１３.０重量％、トラン
ス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオール１０.０
重量％、１,３-ジフェニルアミンの臭化水素酸塩１.０
重量％、ブチルジグリコール３５.０重量％からなるフ
ラックスに錫−亜鉛共晶はんだ粉末（粒子径２０〜４０
μｍ）を混練し、ソルダペーストを調製した。このペー
ストを、２５０℃におけるはんだ付け性と、５℃、３０
℃の各温度での保存日数とソルダペーストの粘度変化に
ついて試験した。その結果を表１に示す。本実施例は、
実施例３のはんだ付け性を改善する目的で実施例３とほ
ぼ同様のフラックスに、二級アミンのハロゲン塩とし
て、１,３-ジフェニルアミンの臭化水素酸塩を１.０重
量％添加したものである。はんだ付け性は、クラス３か
らクラス２に改善され、ペーストの粘度変化はわずかに
悪くなるが、５℃６ヶ月、３０℃１ヶ月で保存したソル
ダペーストの粘度は、いずれも初期粘度（２００Ｐａ・
ｓ）の＋３０％以下であった。
ンビスヒドロキシステアリン酸アミド１１.０重量％、
１２-ヒドロキシオクタデカン酸１３.０重量％、トラン
ス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオール１０.０
重量％、１,３-ジフェニルアミンの臭化水素酸塩１.０
重量％、ブチルジグリコール３５.０重量％からなるフ
ラックスに錫−亜鉛共晶はんだ粉末（粒子径２０〜４０
μｍ）を混練し、ソルダペーストを調製した。このペー
ストを、２５０℃におけるはんだ付け性と、５℃、３０
℃の各温度での保存日数とソルダペーストの粘度変化に
ついて試験した。その結果を表１に示す。本実施例は、
実施例３のはんだ付け性を改善する目的で実施例３とほ
ぼ同様のフラックスに、二級アミンのハロゲン塩とし
て、１,３-ジフェニルアミンの臭化水素酸塩を１.０重
量％添加したものである。はんだ付け性は、クラス３か
らクラス２に改善され、ペーストの粘度変化はわずかに
悪くなるが、５℃６ヶ月、３０℃１ヶ月で保存したソル
ダペーストの粘度は、いずれも初期粘度（２００Ｐａ・
ｓ）の＋３０％以下であった。
【００２７】実施例 ５ 水添ロジン１０.０重量％、ロジンエステル３５.０重量
％、硬化ヒマシ油７.０重量％、オクタデカン酸７.０重
量％、テトラブロモビスフェノールＡ５.０重量％、ブ
チルジグリコール３６.０重量％からなるフラックスに
錫−亜鉛共晶はんだ粉末（粒子径２０〜４０μｍ）を混
練し、ソルダペーストを調整した。このペーストを、２
５０℃におけるはんだ付け性と、５℃、３０℃の各温度
での保存日数とソルダペーストの粘度変化について試験
した。その結果を表１に示す。本実施例は、実施例１の
組成のうち、有機ハロゲン化物としてトランス-２,３-
ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオールの代わりにテトラ
ブロモビスフェノールＡを使用したものである。はんだ
付け性クラス２、５℃６ヶ月、３０℃１ヶ月で保存した
それぞれのペーストは、初期粘度（１９３Ｐａ・ｓ）に
対して、＋３０％以内と実施例１とほぼ同等のものが得
られた。
％、硬化ヒマシ油７.０重量％、オクタデカン酸７.０重
量％、テトラブロモビスフェノールＡ５.０重量％、ブ
チルジグリコール３６.０重量％からなるフラックスに
錫−亜鉛共晶はんだ粉末（粒子径２０〜４０μｍ）を混
練し、ソルダペーストを調整した。このペーストを、２
５０℃におけるはんだ付け性と、５℃、３０℃の各温度
での保存日数とソルダペーストの粘度変化について試験
した。その結果を表１に示す。本実施例は、実施例１の
組成のうち、有機ハロゲン化物としてトランス-２,３-
ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオールの代わりにテトラ
ブロモビスフェノールＡを使用したものである。はんだ
付け性クラス２、５℃６ヶ月、３０℃１ヶ月で保存した
それぞれのペーストは、初期粘度（１９３Ｐａ・ｓ）に
対して、＋３０％以内と実施例１とほぼ同等のものが得
られた。
【００２８】比較例 １ 水添ロジン１５.０重量％、ロジンエステル３５.０重量
％、硬化ヒマシ油７.０重量％、トランス-２,３-ジブロ
モ-２-ブテン-１,４-ジオール５.０重量％、１,３-ジフ
ェニルグアニジン臭化水素酸塩１.０重量％、ブチルジ
グリコール３７.０重量％からなるフラックスに、錫−
亜鉛共晶はんだ粉末合金（粒子径２０〜４０μｍ）を混
練し、ソルダペーストを調製し、２５０℃におけるはん
だ付け性と５℃、３０℃の各温度での保存日数と、ソル
ダペーストの粘度変化について試験した。その結果を表
１に示す。本比較例は、本発明の実施例１の組成とほぼ
同様のフラックスで、そのフラックスから亜鉛を不活性
化するための脂肪酸を抜いた組成のものとなっている。
そのため、本フラックスで錫−亜鉛共晶はんだ粉末合金
（粒子径２０〜４０μｍ）を混練したソルダペースト
は、初期のはんだ付け性はクラス３、５℃、３０℃の各
温度で保存した時のペーストの粘度変化は大きく、５℃
７日間で初期粘度（２８５Ｐａ・ｓ）の約１０倍、３０
℃では１日で初期粘度の約１０培と非常に大きな粘度変
化が見られ、しかも、粘度変化後のはんだ付け性はクラ
ス４と、はんだ未溶解の状態を示し、全くはんだの濡れ
は見られなかった。
％、硬化ヒマシ油７.０重量％、トランス-２,３-ジブロ
モ-２-ブテン-１,４-ジオール５.０重量％、１,３-ジフ
ェニルグアニジン臭化水素酸塩１.０重量％、ブチルジ
グリコール３７.０重量％からなるフラックスに、錫−
亜鉛共晶はんだ粉末合金（粒子径２０〜４０μｍ）を混
練し、ソルダペーストを調製し、２５０℃におけるはん
だ付け性と５℃、３０℃の各温度での保存日数と、ソル
ダペーストの粘度変化について試験した。その結果を表
１に示す。本比較例は、本発明の実施例１の組成とほぼ
同様のフラックスで、そのフラックスから亜鉛を不活性
化するための脂肪酸を抜いた組成のものとなっている。
そのため、本フラックスで錫−亜鉛共晶はんだ粉末合金
（粒子径２０〜４０μｍ）を混練したソルダペースト
は、初期のはんだ付け性はクラス３、５℃、３０℃の各
温度で保存した時のペーストの粘度変化は大きく、５℃
７日間で初期粘度（２８５Ｐａ・ｓ）の約１０倍、３０
℃では１日で初期粘度の約１０培と非常に大きな粘度変
化が見られ、しかも、粘度変化後のはんだ付け性はクラ
ス４と、はんだ未溶解の状態を示し、全くはんだの濡れ
は見られなかった。
【００２９】比較例 ２ 水添ロジン１０.０重量％、ロジンエステル３５.０重量
％、硬化ヒマシ油７.０重量％、オクタデカン酸７.０重
量％、ブチルジグリコール４１.０重量％からなるフラ
ックスに、錫−亜鉛共晶はんだ粉末合金（粒子径２０〜
４０μｍ）を混練し、ソルダペーストを調製した。この
ペーストを、２５０℃におけるはんだ付け性と５℃、３
０℃の各温度でのソルダペーストの経時粘度変化および
保存後のはんだ特性について試験し、保存安定性を評価
した。本比較例は実施例１の組成から有機ハロゲン化物
であるトランス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオ
ールの全量を除いた組成になっている。表１から分かる
ように、本比較例は実施例１に比較してはんだ付性が悪
く、粘度の経時変化は実施例１とほぼ同等であるけれど
も使用できない。
％、硬化ヒマシ油７.０重量％、オクタデカン酸７.０重
量％、ブチルジグリコール４１.０重量％からなるフラ
ックスに、錫−亜鉛共晶はんだ粉末合金（粒子径２０〜
４０μｍ）を混練し、ソルダペーストを調製した。この
ペーストを、２５０℃におけるはんだ付け性と５℃、３
０℃の各温度でのソルダペーストの経時粘度変化および
保存後のはんだ特性について試験し、保存安定性を評価
した。本比較例は実施例１の組成から有機ハロゲン化物
であるトランス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオ
ールの全量を除いた組成になっている。表１から分かる
ように、本比較例は実施例１に比較してはんだ付性が悪
く、粘度の経時変化は実施例１とほぼ同等であるけれど
も使用できない。
【００３０】
【表１】
【００３１】連続印刷によるソルダペーストの粘度変化 温度２５±５℃、湿度６０±５％の環境で、実施例１〜
５および比較例１〜２のソルダペーストの連続印刷性を
試験するために、印刷開始から８時間までの各時間とソ
ルダペーストの粘度変化についてブルックフィールド粘
度計を利用して試験を行ったところ、実施例１〜５のい
ずれのペーストも初期粘度とほぼ同等の値であった。ま
た、８時間連続印刷後のソルダペーストのはんだ付け性
についても変化は見られなかった。試験結果を表２に示
す。
５および比較例１〜２のソルダペーストの連続印刷性を
試験するために、印刷開始から８時間までの各時間とソ
ルダペーストの粘度変化についてブルックフィールド粘
度計を利用して試験を行ったところ、実施例１〜５のい
ずれのペーストも初期粘度とほぼ同等の値であった。ま
た、８時間連続印刷後のソルダペーストのはんだ付け性
についても変化は見られなかった。試験結果を表２に示
す。
【００３２】
【表２】
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、フラックス中の活
性剤成分として、融点５０℃以上の脂肪酸と、融点１０
０℃以上の有機ハロゲン化物を併用したフラックスを使
用することにより、亜鉛を含むはんだ粉末合金とフラッ
クスを混練してソルダペーストを得る工程において、融
点５０℃以上の脂肪酸は、はんだ粉末合金と反応して、
はんだ粉末合金表面に５０℃以下の温度で各種溶剤に不
溶性の金属石鹸皮膜を形成し、はんだ粉末合金、特に亜
鉛表面を不活性化し、金属石鹸被膜形成後のフラックス
中の活性剤とはんだ粉末合金との反応を阻止して、ソル
ダペーストの粘度安定性を向上するとともに、融点以下
でははんだ粉末合金とほとんど反応しない有機ハロゲン
化合物を活性剤として併用することにより、各種接合面
に対するはんだ付け性を向上するなどの効果が認められ
た。また、酸価の高いロジンおよびその誘導体を樹脂成
分の主成分とするとき、上記脂肪酸１モルに対して、３
級アミンを０.０５〜２.０モル添加することにより、有
機溶剤に可溶なロジン金属石鹸の生成（ロジンの活性剤
としての働き）を阻止し、さらにペーストの粘度安定性
を向上する効果が認められた。本発明の無鉛ソルダペー
ストは従来の錫−鉛合金はんだを用いたソルダペースト
と同じはんだ特性を示した。
性剤成分として、融点５０℃以上の脂肪酸と、融点１０
０℃以上の有機ハロゲン化物を併用したフラックスを使
用することにより、亜鉛を含むはんだ粉末合金とフラッ
クスを混練してソルダペーストを得る工程において、融
点５０℃以上の脂肪酸は、はんだ粉末合金と反応して、
はんだ粉末合金表面に５０℃以下の温度で各種溶剤に不
溶性の金属石鹸皮膜を形成し、はんだ粉末合金、特に亜
鉛表面を不活性化し、金属石鹸被膜形成後のフラックス
中の活性剤とはんだ粉末合金との反応を阻止して、ソル
ダペーストの粘度安定性を向上するとともに、融点以下
でははんだ粉末合金とほとんど反応しない有機ハロゲン
化合物を活性剤として併用することにより、各種接合面
に対するはんだ付け性を向上するなどの効果が認められ
た。また、酸価の高いロジンおよびその誘導体を樹脂成
分の主成分とするとき、上記脂肪酸１モルに対して、３
級アミンを０.０５〜２.０モル添加することにより、有
機溶剤に可溶なロジン金属石鹸の生成（ロジンの活性剤
としての働き）を阻止し、さらにペーストの粘度安定性
を向上する効果が認められた。本発明の無鉛ソルダペー
ストは従来の錫−鉛合金はんだを用いたソルダペースト
と同じはんだ特性を示した。
【手続補正書】
【提出日】平成１２年６月６日（２０００．６．６）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、活性剤として
融点５０℃以上の脂肪族モノカルボン酸、および５０℃
以下では亜鉛と実質的に反応を起こさない融点１００℃
以上の有機ハロゲン化物を含む亜鉛含有はんだ用フラッ
クスに関する。詳しくは、本発明は、フラックス中、融
点５０℃以上の脂肪族モノカルボン酸が１〜２０重量
％、５０℃以下では亜鉛と実質的に反応を起こさない融
点１００℃以上の有機ハロゲン化物が０.５〜２０重量
％の量で含まれる上記フラックスに関する。特に本発明
は、融点５０℃以上の脂肪族モノカルボン酸が、脂肪族
モノカルボン酸１モルに対して、平均０.０５〜２モル
の三級アミンとの反応によりカルボキシル基がマスキン
グされた状態で使用される上記フラックスに関する。ま
た、本発明は、亜鉛を含むはんだ合金と上記いずれかに
記載のフラックスを含んでなるソルダペーストに関す
る。特に、本発明は、はんだ合金中、鉛を１０.０重量
％以上は含まない低鉛含量またははんだ合金中に鉛を実
質的に含まない無鉛はんだ合金である上記ソルダペース
トに関する。
融点５０℃以上の脂肪族モノカルボン酸、および５０℃
以下では亜鉛と実質的に反応を起こさない融点１００℃
以上の有機ハロゲン化物を含む亜鉛含有はんだ用フラッ
クスに関する。詳しくは、本発明は、フラックス中、融
点５０℃以上の脂肪族モノカルボン酸が１〜２０重量
％、５０℃以下では亜鉛と実質的に反応を起こさない融
点１００℃以上の有機ハロゲン化物が０.５〜２０重量
％の量で含まれる上記フラックスに関する。特に本発明
は、融点５０℃以上の脂肪族モノカルボン酸が、脂肪族
モノカルボン酸１モルに対して、平均０.０５〜２モル
の三級アミンとの反応によりカルボキシル基がマスキン
グされた状態で使用される上記フラックスに関する。ま
た、本発明は、亜鉛を含むはんだ合金と上記いずれかに
記載のフラックスを含んでなるソルダペーストに関す
る。特に、本発明は、はんだ合金中、鉛を１０.０重量
％以上は含まない低鉛含量またははんだ合金中に鉛を実
質的に含まない無鉛はんだ合金である上記ソルダペース
トに関する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】本発明のフラックスは、亜鉛を含むはんだ
合金中の亜鉛と反応してはんだ合金（通常粉末として使
用する）の表面にフラックス中の活性剤に対して不活性
な保護層を形成することのできる融点５０℃以上の脂肪
族モノカルボン酸と、５０℃以下では実質的に亜鉛と反
応を起こさない融点１００℃以上の有機ハロゲン化物を
含むことを特徴とする。また、本発明のソルダペースト
は上記フラックスと亜鉛を含むはんだ粉末合金を含んで
なるものであり、亜鉛を０.１重量％以上含みながらそ
の保存安定化と優れたはんだ付け性を可能にしたもので
ある。
合金中の亜鉛と反応してはんだ合金（通常粉末として使
用する）の表面にフラックス中の活性剤に対して不活性
な保護層を形成することのできる融点５０℃以上の脂肪
族モノカルボン酸と、５０℃以下では実質的に亜鉛と反
応を起こさない融点１００℃以上の有機ハロゲン化物を
含むことを特徴とする。また、本発明のソルダペースト
は上記フラックスと亜鉛を含むはんだ粉末合金を含んで
なるものであり、亜鉛を０.１重量％以上含みながらそ
の保存安定化と優れたはんだ付け性を可能にしたもので
ある。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】本発明のフラックスに用いられる融点５０
℃以上の脂肪族モノカルボン酸として、テトラデカン
酸、ペンタデカン酸、ヘキサデカン酸、ヘプタデカン
酸、オクタデカン酸、ノナデカン酸、エイコサン酸、ヘ
ンエイコサン酸、ドコサン酸などの直鎖脂肪酸、１２-
ヒドロキシドデカン酸、１２-ヒドロキシオクタデカン
酸、１３-ヒドロキシトリデカン酸、１４-ヒドロキシテ
トラデカン酸、９,１６-ジヒドロキシオクタデカン酸な
どのヒドロキシ脂肪酸およびジヒドロキシヘキサデカン
酸、ジヒドロキシオクタデカン酸、ジヒドロキシエイコ
サン酸などのポリヒドロキシ脂肪酸などが使用できる。
これらの脂肪族モノカルボン酸は、亜鉛を含むはんだ合
金中の亜鉛と反応して、各種有機溶剤に５０℃以下では
不溶性の亜鉛の脂肪酸石鹸皮膜を当該はんだ粉末表面に
形成し、フラックス中の活性剤との反応を阻止する働き
をする。また、これら脂肪酸石鹸の効果は脂肪酸石鹸の
融点が高いほど大きくなる傾向を有する。上記脂肪族モ
ノカルボン酸は単独で使用してもよいし、２種以上を併
用してもよい。好ましくはオクタデカン酸、１２-ヒド
ロキシオクタデカン酸、９,１６-ジヒドロキシオクタデ
カン酸である。これら融点５０℃以上の脂肪酸はフラッ
クス中１〜２０重量％、好ましくは３〜１２重量％の量
で用いられる。
℃以上の脂肪族モノカルボン酸として、テトラデカン
酸、ペンタデカン酸、ヘキサデカン酸、ヘプタデカン
酸、オクタデカン酸、ノナデカン酸、エイコサン酸、ヘ
ンエイコサン酸、ドコサン酸などの直鎖脂肪酸、１２-
ヒドロキシドデカン酸、１２-ヒドロキシオクタデカン
酸、１３-ヒドロキシトリデカン酸、１４-ヒドロキシテ
トラデカン酸、９,１６-ジヒドロキシオクタデカン酸な
どのヒドロキシ脂肪酸およびジヒドロキシヘキサデカン
酸、ジヒドロキシオクタデカン酸、ジヒドロキシエイコ
サン酸などのポリヒドロキシ脂肪酸などが使用できる。
これらの脂肪族モノカルボン酸は、亜鉛を含むはんだ合
金中の亜鉛と反応して、各種有機溶剤に５０℃以下では
不溶性の亜鉛の脂肪酸石鹸皮膜を当該はんだ粉末表面に
形成し、フラックス中の活性剤との反応を阻止する働き
をする。また、これら脂肪酸石鹸の効果は脂肪酸石鹸の
融点が高いほど大きくなる傾向を有する。上記脂肪族モ
ノカルボン酸は単独で使用してもよいし、２種以上を併
用してもよい。好ましくはオクタデカン酸、１２-ヒド
ロキシオクタデカン酸、９,１６-ジヒドロキシオクタデ
カン酸である。これら融点５０℃以上の脂肪酸はフラッ
クス中１〜２０重量％、好ましくは３〜１２重量％の量
で用いられる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】本発明のフラックスにおいては、脂肪酸の
活性を調節するために、必要に応じて上記脂肪族モノカ
ルボン酸を、脂肪族モノカルボン酸１モルに対して、平
均０.０５〜２モルの３級アミンによってカルボキシル
基をマスキングして使用してもよい。この目的で使用す
ることのできる３級アミンとしては、１-ベンジル-２-
メチルイミダゾール、トリエタノールアミン、トリイソ
プロパノールアミン、２,６-ジメチルピリジン、３,５-
ジメチルピリジン、３,５-ジエチルピリジンなどが使用
できる。
活性を調節するために、必要に応じて上記脂肪族モノカ
ルボン酸を、脂肪族モノカルボン酸１モルに対して、平
均０.０５〜２モルの３級アミンによってカルボキシル
基をマスキングして使用してもよい。この目的で使用す
ることのできる３級アミンとしては、１-ベンジル-２-
メチルイミダゾール、トリエタノールアミン、トリイソ
プロパノールアミン、２,６-ジメチルピリジン、３,５-
ジメチルピリジン、３,５-ジエチルピリジンなどが使用
できる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】本発明において亜鉛を含むはんだ粉末合金
の粉末粒子表面を不活性化する作用を持つ融点５０℃以
上の脂肪族モノカルボン酸と、５０℃以下では亜鉛と実
質的に反応を起こさない融点１００℃以上の有機ハロゲ
ン化物とを活性剤として併用することにより、ソルダペ
ースト製造における混練工程で、亜鉛を含むはんだ粉末
合金粒子表面に５０℃以下で各種溶剤に不溶性の亜鉛の
脂肪酸石鹸皮膜を形成することにより、樹脂酸、一塩基
酸、アミン一塩基酸塩、アミンのハロゲン塩などの活性
剤と亜鉛との反応を抑制することができる。したがっ
て、本発明によれば、ソルダペーストのはんだ粉末合金
として、亜鉛を含む合金を使用しても、当該はんだ粉末
合金中の亜鉛が活性剤などと反応してはんだ付け性が低
下したり、ソルダペーストの粘度安定性が低下したりす
ることはなく、はんだ付け性や保存安定性に優れた低鉛
または無鉛のソルダペーストとすることができる。
の粉末粒子表面を不活性化する作用を持つ融点５０℃以
上の脂肪族モノカルボン酸と、５０℃以下では亜鉛と実
質的に反応を起こさない融点１００℃以上の有機ハロゲ
ン化物とを活性剤として併用することにより、ソルダペ
ースト製造における混練工程で、亜鉛を含むはんだ粉末
合金粒子表面に５０℃以下で各種溶剤に不溶性の亜鉛の
脂肪酸石鹸皮膜を形成することにより、樹脂酸、一塩基
酸、アミン一塩基酸塩、アミンのハロゲン塩などの活性
剤と亜鉛との反応を抑制することができる。したがっ
て、本発明によれば、ソルダペーストのはんだ粉末合金
として、亜鉛を含む合金を使用しても、当該はんだ粉末
合金中の亜鉛が活性剤などと反応してはんだ付け性が低
下したり、ソルダペーストの粘度安定性が低下したりす
ることはなく、はんだ付け性や保存安定性に優れた低鉛
または無鉛のソルダペーストとすることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、フラックス中の活
性剤成分として、融点５０℃以上の脂肪族モノカルボン
酸と、融点１００℃以上の有機ハロゲン化物を併用した
フラックスを使用することにより、亜鉛を含むはんだ粉
末合金とフラックスを混練してソルダペーストを得る工
程において、融点５０℃以上の脂肪族モノカルボン酸
は、はんだ粉末合金と反応して、はんだ粉末合金表面に
５０℃以下の温度で各種溶剤に不溶性の金属石鹸皮膜を
形成し、はんだ粉末合金、特に亜鉛表面を不活性化し、
金属石鹸被膜形成後のフラックス中の活性剤とはんだ粉
末合金との反応を阻止して、ソルダペーストの粘度安定
性を向上するとともに、融点以下でははんだ粉末合金と
ほとんど反応しない有機ハロゲン化合物を活性剤として
併用することにより、各種接合面に対するはんだ付け性
を向上するなどの効果が認められた。また、酸価の高い
ロジンおよびその誘導体を樹脂成分の主成分とすると
き、上記脂肪族モノカルボン酸１モルに対して、３級ア
ミンを０.０５〜２.０モル添加することにより、有機溶
剤に可溶なロジン金属石鹸の生成（ロジンの活性剤とし
ての働き）を阻止し、さらにペーストの粘度安定性を向
上する効果が認められた。本発明の無鉛ソルダペースト
は従来の錫−鉛合金はんだを用いたソルダペーストと同
じはんだ特性を示した。
性剤成分として、融点５０℃以上の脂肪族モノカルボン
酸と、融点１００℃以上の有機ハロゲン化物を併用した
フラックスを使用することにより、亜鉛を含むはんだ粉
末合金とフラックスを混練してソルダペーストを得る工
程において、融点５０℃以上の脂肪族モノカルボン酸
は、はんだ粉末合金と反応して、はんだ粉末合金表面に
５０℃以下の温度で各種溶剤に不溶性の金属石鹸皮膜を
形成し、はんだ粉末合金、特に亜鉛表面を不活性化し、
金属石鹸被膜形成後のフラックス中の活性剤とはんだ粉
末合金との反応を阻止して、ソルダペーストの粘度安定
性を向上するとともに、融点以下でははんだ粉末合金と
ほとんど反応しない有機ハロゲン化合物を活性剤として
併用することにより、各種接合面に対するはんだ付け性
を向上するなどの効果が認められた。また、酸価の高い
ロジンおよびその誘導体を樹脂成分の主成分とすると
き、上記脂肪族モノカルボン酸１モルに対して、３級ア
ミンを０.０５〜２.０モル添加することにより、有機溶
剤に可溶なロジン金属石鹸の生成（ロジンの活性剤とし
ての働き）を阻止し、さらにペーストの粘度安定性を向
上する効果が認められた。本発明の無鉛ソルダペースト
は従来の錫−鉛合金はんだを用いたソルダペーストと同
じはんだ特性を示した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 健志 大阪府大阪市淀川区三津屋中３丁目８番10 号 株式会社ニホンゲンマ内
Claims (9)
- 【請求項１】 活性剤として融点５０℃以上の脂肪酸、
および５０℃以下では亜鉛と実質的に反応を起こさない
融点１００℃以上の有機ハロゲン化物を含む亜鉛含有は
んだ用フラックス。 - 【請求項２】 フラックス中、融点５０℃以上の脂肪酸
が１〜２０重量％、５０℃以下では亜鉛と実質的に反応
を起こさない融点１００℃以上の有機ハロゲン化物が
０.５〜２０重量％の量で含まれる請求項１に記載のフ
ラックス。 - 【請求項３】 融点５０℃以上の脂肪酸が、脂肪酸１モ
ルに対して、平均０.０５〜２モルの３級アミンとの反
応によりカルボキシル基がマスキングされた状態で使用
される請求項１または２に記載のフラックス。 - 【請求項４】 融点５０℃以上の脂肪酸が、ヒドロキシ
脂肪酸およびポリヒドロキシ脂肪酸から選ばれる請求項
１、２または３のいずれかに記載のフラックス。 - 【請求項５】 ５０℃以下では亜鉛と実質的に反応を起
こさない融点１００℃以上の有機ハロゲン化物がトラン
ス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,４-ジオール、テトラ
ブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモジフェニルエー
テル、オクタブロモジフェニルエーテル、ペンタブロモ
フェノール、ペンタブロモトルエン、ヘキサブロモベン
ゼン、２,２-ビス(４-ヒドロキシ-３,５-ジブロモフェ
ニル)プロパン、トリス(２,３-ジブロモプロピル)イソ
シアヌレート、２,２-ビス(４-ヒドロキシエトキシ-３,
５-ジブロモフェニル)プロパン、デカブロモジフェニル
オキサイド、２,２-ビス(ブロモメチル)-１,３-プロパ
ンジオール、トランス-２,３-ジブロモ-２-ブテン-１,
４-ジオール、１,２,４,５-テトラブロモベンゼン、３,
４,５,６-テトラブロモ-ｏ-クレゾール、デカブロモジ
フェニルエーテル、１-ブロモ-４-メトキシベンゼン、
Ｎ-ブロモコハク酸イミド、４,４-ジヨードビフェニル
から選ばれる請求項１〜４のいずれかに記載のフラック
ス。 - 【請求項６】 亜鉛を含むはんだ合金と請求項１〜５の
いずれかに記載のフラックスを含んでなるソルダペース
ト。 - 【請求項７】 亜鉛を含むはんだ合金が０.１〜２０重
量％の亜鉛を含む錫−亜鉛系、錫−ビスマス−亜鉛系、
錫−銀−亜鉛系、錫−銀―インジウム―亜鉛系、錫−銀
−銅−亜鉛系、錫−インジウム−亜鉛系、錫−銀−ビス
マス−亜鉛系はんだ合金である請求項６に記載のソルダ
ペースト。 - 【請求項８】 はんだ合金が鉛を１０重量％以上は含ま
ない低鉛含量はんだ合金である請求項６または７に記載
のソルダペースト。 - 【請求項９】 はんだ合金が鉛を実質的に含まない無鉛
はんだ合金である請求項６または７に記載のソルダペー
スト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11329698A JP3105505B1 (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | はんだ用フラックスおよびソルダペースト |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11329698A JP3105505B1 (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | はんだ用フラックスおよびソルダペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3105505B1 JP3105505B1 (ja) | 2000-11-06 |
| JP2001138089A true JP2001138089A (ja) | 2001-05-22 |
Family
ID=18224278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11329698A Expired - Fee Related JP3105505B1 (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | はんだ用フラックスおよびソルダペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3105505B1 (ja) |
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003001487A (ja) * | 2001-06-15 | 2003-01-08 | Showa Denko Kk | ハンダ付けフラックス |
| EP1402990A1 (en) * | 2001-06-29 | 2004-03-31 | Fuji Electric Co., Ltd. | Solder composition |
| JP2006075875A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Nippon Handa Kk | はんだ付用フラックスおよびクリームはんだ |
| US7241348B2 (en) | 2002-03-07 | 2007-07-10 | Tokyo First Trading Co., Ltd. | Flux for solder paste and solder paste |
| JPWO2006030665A1 (ja) * | 2004-09-13 | 2008-05-15 | 松下電器産業株式会社 | 半田ペーストおよびそれを用いた電子機器 |
| JP2009177201A (ja) * | 2003-03-31 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板接続体の製造方法 |
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