JP7496131B2 - フラックス及びソルダペースト - Google Patents
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Description
(溶剤)
本実施形態に係るフラックスは、溶剤として常温で液体のカルボン酸を含む。本明細書において、常温とは、35℃のことをいう。
本実施形態に係るフラックスは、チキソ剤を含有する。前記チキソ剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、硬化ひまし油、アミド類、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、ガラスフリット等が挙げられる。なお、これらは単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
本実施形態に係るフラックスは、はんだ濡れ性を向上させる観点から、さらに、ロジン系樹脂及び合成樹脂のうち少なくとも一方を含んでいてもよい。前記ロジン系樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジン、重合ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、アクリル化ロジン、ロジンエステル、酸変性ロジン等が挙げられる。また、前記合成樹脂としては、特に限定されるものではなく、公知の合成樹脂を用いることができる。これらの中でも、フラックスを活性化させる観点から、水添ロジン、酸変性ロジン及びロジンエステルから選択される1種以上であることが好ましい。なお、これらは単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
本実施形態に係るフラックスは、有機酸系活性剤を含まないか、フラックス全体に対して、2.5質量%以下の有機酸系活性剤を含む。前記有機酸系活性剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸等のモノカルボン酸;シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸等のジカルボン酸;ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸等のその他の有機酸が挙げられる。なお、これらは単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
本実施形態に係るソルダペーストは、上述のフラックスを含む。より具体的には、前記ソルダペーストは、はんだ合金粉末と、前記フラックスとを混合することにより得られる。前記フラックスの含有量は、前記ソルダペースト全体に対して、5~20質量%であることが好ましい。また、前記はんだ合金粉末の含有量は、前記ソルダペースト全体に対して、80~95質量%であることが好ましい。
表1及び2に示す配合量の各原料を加熱容器に投入し、180℃まで加熱することにより、全原料を溶解させた。その後、室温まで冷却することにより、均一に分散されたフラックスを得た。なお、表1及び2に示す各配合量は、フラックスに含まれる各成分の含有量と等しい。次に、各フラックスを11質量%、はんだ粉(Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu)を89質量%となるように混合して、各実施例及び比較例のソルダペーストを得た。
KE-604:酸変性ロジン、荒川化学工業(株)製、商品名「KE-604」
S-145:テルペンフェノール樹脂、ヤスハラケミカル(株)製、商品名「YSポリスターS145」
スリパックスZHH:ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、日本化成(株)製
VA-79:高級脂肪酸アマイド、共栄社化学(株)製、商品名「ターレンVA-79」
ゲルオールMD:新日本理化(株)製
アゼライン酸:東京化成工業(株)製
DBBD:トランス-2,3-ジブロモ-2-ブテン-1,4-ジオール、東京化成工業(株)製
ヘキサン酸:東京化成工業(株)製
ヘプタン酸:東京化成工業(株)製
オクタン酸:東京化成工業(株)製
ノナン酸:東京化成工業(株)製
デカン酸:東京化成工業(株)製
2-エチルヘキサン酸:東京化成工業(株)製
3,5,5-トリメチルヘキサン酸:東京化成工業(株)製
無水ヘキサン酸:東京化成工業(株)製
酢酸:東京化成工業(株)製
EHDG:2-エチルヘキシルジグリコール、日本乳化剤(株)製
ヘキサン酸ヘキシル:東京化成工業(株)製
<試験基板の作製>
銅張積層板(大きさ:100mm×100mm、厚み:1.6mm)の基板表面を耐熱プリフラックス(商品名:タフエースF2、四国化成工業社製)で処理した後、各実施例及び比較例のソルダペーストを前記基板表面上に塗布した。塗布されたソルダペーストのサイズは7.1mm×5.6mmであり、厚さは120μmであった。次に、前記ソルダペーストを塗布した箇所に、部品(パワートランジスタ、TO-252、Snメッキ処理)を搭載した。その後、以下の温度条件で加熱することにより、各実施例及び比較例の試験基板を作製した。
(温度条件)
昇温速度:3.0℃/秒
ピーク温度:220℃以上で30秒
各試験基板の部品搭載箇所におけるX線透過写真を撮影した。撮影装置はTUX-3100(マース東研社製)を用い、撮影条件は管電圧:75.0V、管電流:100.0μA、フィラメント電流:3.130A、倍率:10.9倍とした。次に、撮影した写真を二値化処理することにより、接合部のボイド率を算出した。なお、ボイド率は、20%未満の場合を合格と判定した。結果を表1及び2に示す。
<試験基板の作製>
銅張積層板(大きさ:100mm×100mm、厚み:1.6mm)の基板表面を耐熱プリフラックス(商品名:タフエースF2、四国化成工業社製)で処理した後、各実施例及び比較例のソルダペーストを前記基板表面上の異なる2つの位置に塗布した。塗布された各ソルダペーストはいずれも、サイズが3.2mm×2.0mmの長方形状であり、厚さが120μmであった。また、異なる2つの位置に塗布されたソルダペーストは、該ソルダペーストの長手方向に垂直な方向における間隔が4.0mmであった。次に、異なる2つの位置に塗布されたソルダペーストを跨ぐように、部品を(6330チップ抵抗、Snメッキ処理)搭載した。その後、ボイド特性の評価と同様の温度条件で加熱することにより、各実施例及び比較例の試験基板を作製した。図1に、作製した試験基板において部品を搭載した箇所を模式的に示す。
各試験基板の部品搭載箇所におけるX線透過写真を撮影した。撮影装置及び撮影条件は、ボイド特性の評価と同様である。次に、撮影した写真を二値化処理することにより、ソルダペーストと部品とが重なる箇所(図1に示す斜線部分)におけるソルダペーストの濡れ広がり率を算出した。なお、濡れ広がり率は、80%以上の場合を合格と判定した。結果を表1及び2に示す。
Claims (3)
- 溶剤と、チキソ剤とを含み、
前記溶剤が常温で液体のカルボン酸を含み、
前記カルボン酸の酸価が、300mg/KOH以上であり、
さらに、ロジン系樹脂及び合成樹脂のうち少なくとも一方を含み、
前記ロジン系樹脂及び合成樹脂のうち少なくとも一方の合計含有量が、20~99質量%であり、
前記カルボン酸の含有量が、フラックス全体に対して、20.0~70.0質量%であり、
さらに、フラックス全体に対して、10質量%以下の有機酸系活性剤を含む、フラックス。 - 前記カルボン酸が、炭素数6~10の鎖状アルキル脂肪酸である、請求項1に記載のフラックス。
- 請求項1又は2に記載のフラックスを含む、ソルダペースト。
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