JP7452834B2 - フラックス及びソルダペースト - Google Patents
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
本実施形態に係るフラックスは、下記一般式(1)又は(2)で表される活性剤を含有する。
本実施形態に係るフラックスは、溶剤を含んでいてもよい。溶剤としては、特に限定されるものではなく、公知の溶剤を用いることができる。溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル(ヘキシルジグリコール)、ジエチレングリコールジブチルエーテル(ジブチルジグリコール)、ジエチレングリコールモノ2-エチルヘキシルエーテル(2エチルヘキシルジグリコール)、ジエチレングリコールモノブチルエーテル(ブチルジグリコール)、トリエチレングリコールモノブチルエーテル(ブチルトリグリコール)等のグリコールエーテル類;n-ヘキサン、イソヘキサン、n-ヘプタン等の脂肪族系化合物;酢酸イソプロピル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル等のエステル類;メチルエチルケトン、メチル-n-プロピルケトン、ジエチルケトン等のケトン類;エタノール、n-プロパノール、イソプロパノール、イソブタノール等のアルコール類等が挙げられる。なお、溶剤は、1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
本実施形態に係るフラックスは、該フラックスのチキソ性をより高める観点から、さらに、チキソ剤を含んでいてもよい。チキソ剤としては、例えば、ひまし硬化油、脂肪酸アミド、脂肪酸ビスアマイド、ポリアミド化合物、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、ガラスフリット等が挙げられる。これらの中でも、チキソ剤は、耐熱性の観点から、脂肪酸ビスアマイド又はポリアミド化合物であることが好ましい。脂肪酸アミドとしては、例えば、ステアリン酸アミド、ラウリン酸アミド、パルミチン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、ミリスチン酸アミド、N-ヒドロキシエチル-12-ステアリルアミド等が挙げられる。脂肪酸ビスアマイドとしては、例えば、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビス-12-ヒドロキシステアリン酸アミド、N,N’-ジステアリルアジピン酸アミド、N,N’-キシリレンビス-12-ヒドロキシステアリルアミド等が挙げられる。ポリアミド化合物としては、例えば、脂肪族ポリアミド化合物であるVA-79、WH-215、WH-255(以上、共栄社化学社製)、SP-10、SP-500(以上、東レ社製)、グリルアミドL20G、グリルアミドTR55(以上、エムスケミ-・ジャパン社製)等、主鎖にベンゼン環、ナフタレン環等の環式化合物含む芳香族ポリアミド化合物(半芳香族ポリアミド化合物又は全芳香族ポリアミド化合物)であるJH-180(伊藤製油社製)等が挙げられる。なお、チキソ剤は、1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
本実施形態に係るフラックスは、樹脂を含んでいてもよい。樹脂としては、例えば、ロジン系樹脂、合成樹脂等が挙げられる。ロジン系樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、ロジン及びロジン誘導体(例えば、水素添加ロジン、重合ロジン、不均化ロジン、アクリル酸変性ロジン等)から選択される1種以上のロジン系樹脂を用いることができる。また、合成樹脂としては、特に限定されるものではなく、公知の合成樹脂を用いることができる。なお、樹脂は、1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
本実施形態に係るソルダペーストは、上述のフラックスと、はんだ合金とを含有する。より具体的には、前記ソルダペーストは、はんだ合金の粉末と、前記フラックスとを混合することにより得られる。前記フラックスの含有量は、前記ソルダペースト全体に対して、5~20質量%であることが好ましい。また、前記はんだ合金の粉末の含有量は、前記ソルダペースト全体に対して、80~95質量%であることが好ましい。
表1に示す配合量のロジン、チキソ剤、溶剤を加熱容器に投入し、180℃まで加熱することにより、ワニス成分を得た。その後、ワニス成分とその他の成分とを室温で混合させることにより、均一に分散されたフラックスを得た。なお、表1に示す各配合量は、フラックスに含まれる各成分の含有量と等しい。次に、各フラックスを13.0質量%、はんだ粉(Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu、サイズ:10-25μm)を87.0質量%となるように混合して、各実施例及び各比較例のソルダペーストを得た。
KE-604:アクリル酸変性ロジン、荒川化学工業社製
KR-612:水素添加ロジン、荒川化学工業社製
CP-140:重合ロジン、荒川化学工業社製
スリパックスZHH:ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、日本化成社製
VA-79:脂肪族ポリアミド化合物、共栄社化学社製
JH-180:芳香族ポリアミド化合物、伊藤製油社製
WH-255:脂肪族ポリアミド化合物、共栄社化学社製
BTG:ブチルトリグリコール、日本乳化剤社製
アジピン酸:東京化成工業社製
セバシン酸:東京化成工業社製
メチルコハク酸:東京化成工業社製
コハク酸:東京化成工業社製
4,4’-ジカルボキシジフェニルエーテル:東京化成工業社製
4,4’-ジフェニルジカルボン酸:東京化成工業社製
トリス(2-カルボキシエチル)イソシアヌル酸:東京化成工業社製
2,2’-メチレンビス(6-tert-ブチル-4-メチルフェノール):東京化成工業社製
各実施例及び各比較例のソルダペーストを、サイズ100mm×100mm、厚み1.6mmの基板表面上の銅パッド(0.2mm×0.2mmの正方形状)に厚さ80μmで塗布した。次に、下記温度条件で加熱し、はんだを溶融させた。なお、加熱は、(i)→(ii)の順に行った。
(i)プリヒート時
昇温速度:1.0~3.0℃/秒
プリヒート温度:150~190℃/60~100秒
加熱環境:大気雰囲気
(ii)はんだ溶融時
昇温速度:1.0~2.0℃/秒
溶融温度:219℃以上30秒以上
ピーク温度:230~250℃
○:はんだ溶融した(光沢あり)
△:一部はんだ粒あり
×:はんだ未溶融(光沢なし)
Claims (2)
- はんだ付けに用いられるフラックスであって、
下記一般式(1)又は(2)で表されるハロゲンフリーの活性剤を含有し、
前記活性剤が、4,4’-ジカルボキシジフェニルエーテル、及び、4,4’-ジフェニルジカルボン酸から選択される少なくとも一種であり、
前記活性剤の含有量が、フラックス全体に対して、0.5質量%以上7.0質量%以下である、フラックス。
- 請求項1に記載のフラックスと、はんだ合金とを含有する、ソルダペースト。
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