JPH07132395A - クリームはんだ - Google Patents
クリームはんだInfo
- Publication number
- JPH07132395A JPH07132395A JP28523093A JP28523093A JPH07132395A JP H07132395 A JPH07132395 A JP H07132395A JP 28523093 A JP28523093 A JP 28523093A JP 28523093 A JP28523093 A JP 28523093A JP H07132395 A JPH07132395 A JP H07132395A
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- Japan
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- cream solder
- solder
- acid
- liquid paraffin
- screen
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高品質で不良の少ない電子基板を製造する条
件は非常に厳しくなってきており、特にクリームはんだ
の印刷工程において非常に微細なパターンに不良なく長
時間にわたって安定して印刷することのできるクリーム
はんだを提供することを目的とする。 【構成】 フラックスとはんだ粉末とを混練してなるク
リームはんだにおいて、流動パラフィンを添加する。
件は非常に厳しくなってきており、特にクリームはんだ
の印刷工程において非常に微細なパターンに不良なく長
時間にわたって安定して印刷することのできるクリーム
はんだを提供することを目的とする。 【構成】 フラックスとはんだ粉末とを混練してなるク
リームはんだにおいて、流動パラフィンを添加する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、長時間にわたり印刷性
が極めて良好なクリームはんだに関する。
が極めて良好なクリームはんだに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、クリームはんだが用いられる電子
基板はますます小型化される傾向があり、プリント回路
にマウントする素子のチップ化に伴う部品の微小化、実
装密度の上昇、高度集積化が進められ、電子材料の電極
間距離やパターンの間隔はますます狭められている。し
たがって、高品質で不良の少ない電子基板を製造する条
件は非常に厳しくなってきており、特にクリームはんだ
の印刷工程において非常に微細なパターンに不良なく長
時間にわたって安定して印刷することのできるクリーム
はんだの要請がなされるに至っている。
基板はますます小型化される傾向があり、プリント回路
にマウントする素子のチップ化に伴う部品の微小化、実
装密度の上昇、高度集積化が進められ、電子材料の電極
間距離やパターンの間隔はますます狭められている。し
たがって、高品質で不良の少ない電子基板を製造する条
件は非常に厳しくなってきており、特にクリームはんだ
の印刷工程において非常に微細なパターンに不良なく長
時間にわたって安定して印刷することのできるクリーム
はんだの要請がなされるに至っている。
【０００３】従来のクリームはんだ中のフラックス成分
としては、樹脂を主成分として、チキソ剤、固形分を均
一に溶かし込むための溶剤及び活性剤として有機酸やハ
ロゲン化水素酸が使用されていた（特開平１−１４８４
８８、特開平１−２１０１９２参照）。しかし、このよ
うなクリームはんだでは非常に微細なパターンに印刷で
きなかった。
としては、樹脂を主成分として、チキソ剤、固形分を均
一に溶かし込むための溶剤及び活性剤として有機酸やハ
ロゲン化水素酸が使用されていた（特開平１−１４８４
８８、特開平１−２１０１９２参照）。しかし、このよ
うなクリームはんだでは非常に微細なパターンに印刷で
きなかった。
【０００４】上記のようなクリームはんだが非常に微細
なパターンに印刷できなかった主な原因は、印刷工程に
おいてクリームはんだの流動性が悪いため、スクリーン
やメタルマスクの中に入らず充分に充填されなかった
り、充填が充分でも基板からスクリーンやメタルマスク
が離れる時、クリームはんだが基板に転移されずにスク
リーンやメタルマスク中に残留すること等が考えられ
る。
なパターンに印刷できなかった主な原因は、印刷工程に
おいてクリームはんだの流動性が悪いため、スクリーン
やメタルマスクの中に入らず充分に充填されなかった
り、充填が充分でも基板からスクリーンやメタルマスク
が離れる時、クリームはんだが基板に転移されずにスク
リーンやメタルマスク中に残留すること等が考えられ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、クリームは
んだの印刷工程において非常に微細なパターンに不良な
く長時間にわたって安定して印刷することのできるクリ
ームはんだの開発を目的としたものである。
んだの印刷工程において非常に微細なパターンに不良な
く長時間にわたって安定して印刷することのできるクリ
ームはんだの開発を目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、印刷工程に
おいてクリームはんだの流動性を良好にする物質につい
て鋭意研究を重ねた結果、粉末状はんだ、樹脂、溶剤、
チキソ剤、活性剤を含有するクリームはんだに、流動パ
ラフィンを含有させると上記目的を達成できることを見
い出した。
おいてクリームはんだの流動性を良好にする物質につい
て鋭意研究を重ねた結果、粉末状はんだ、樹脂、溶剤、
チキソ剤、活性剤を含有するクリームはんだに、流動パ
ラフィンを含有させると上記目的を達成できることを見
い出した。
【０００７】すなわち、フラックスとはんだ粉末とを混
練してなるクリームはんだにおいて、流動パラフィンを
含有することを特徴とする。
練してなるクリームはんだにおいて、流動パラフィンを
含有することを特徴とする。
【０００８】流動パラフィンを添加すると、クリームは
んだの流動性が良好になり、スクリーンやメタルマスク
の中に容易に充填され、スクリーンやメタルマスクの内
壁に対して該溶媒が潤滑剤の役割を持つと考えられるた
め、クリームはんだが付着せず、スクリーンやメタルマ
スクが離れる時にはしっかりと転移されて長時間にわた
って安定して良好な印刷が可能になると考えられる。
んだの流動性が良好になり、スクリーンやメタルマスク
の中に容易に充填され、スクリーンやメタルマスクの内
壁に対して該溶媒が潤滑剤の役割を持つと考えられるた
め、クリームはんだが付着せず、スクリーンやメタルマ
スクが離れる時にはしっかりと転移されて長時間にわた
って安定して良好な印刷が可能になると考えられる。
【０００９】流動パラフィンは、常温で液体のパラフィ
ンである。１５℃での比重は０．８２〜０．８８程度で
ある。
ンである。１５℃での比重は０．８２〜０．８８程度で
ある。
【００１０】流動パラフィンの含有量が０．１wt％より
も少ないとクリームはんだの流動性は悪く、潤滑効果が
得られ難く、５．０wt％よりも多いとクリームはんだの
粘度が極端に小さくなり、印刷が困難になる。
も少ないとクリームはんだの流動性は悪く、潤滑効果が
得られ難く、５．０wt％よりも多いとクリームはんだの
粘度が極端に小さくなり、印刷が困難になる。
【００１１】該クリームはんだに使用する原材料は、は
んだ粉末、樹脂、溶剤、チキソ剤、活性剤及び流動パラ
フィンからなる。この場合のはんだ粉末としては、共晶
はんだ（Ｓｎ６３重量％−Ｐｂ３７重量％、融点１８３
℃）、銀入りはんだ（Ｓｎ６２重量％−Ｐｂ３６重量％
−Ａｇ２重量％、融点１７８℃）、高温はんだ（Ｐｂ９
５重量％−Ｓｎ５重量％、融点３０５℃）、または（Ｐ
ｂ９５重量％−Ｓｎ３重量％−Ａｇ２重量％、融点２９
８℃）、低温はんだ（Ｓｎ４６重量％−Ｐｂ４６重量％
−Ｂｉ８重量％、融点１６５℃）等の球状粉末で、７３
μｍ(２００メッシュ)以下のものが使用される。
んだ粉末、樹脂、溶剤、チキソ剤、活性剤及び流動パラ
フィンからなる。この場合のはんだ粉末としては、共晶
はんだ（Ｓｎ６３重量％−Ｐｂ３７重量％、融点１８３
℃）、銀入りはんだ（Ｓｎ６２重量％−Ｐｂ３６重量％
−Ａｇ２重量％、融点１７８℃）、高温はんだ（Ｐｂ９
５重量％−Ｓｎ５重量％、融点３０５℃）、または（Ｐ
ｂ９５重量％−Ｓｎ３重量％−Ａｇ２重量％、融点２９
８℃）、低温はんだ（Ｓｎ４６重量％−Ｐｂ４６重量％
−Ｂｉ８重量％、融点１６５℃）等の球状粉末で、７３
μｍ(２００メッシュ)以下のものが使用される。
【００１２】樹脂としては、主としてロジン類、例えば
天然ロジン（ウッドロジン、ガムロジン）、重合ロジ
ン、水素添加ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロジ
ン、ロジン変性合成樹脂等が使用される。溶剤として
は、多くの有機溶剤が使用できるが、例えばジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチル
エーテルアセテート、ジエチレングリコールジブチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルエ
ーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジ
エチレングリコールモノフェニルエーテル、プロピレン
グリコールモノフェニルエーテル、α−テルピネオー
ル、β−テルピネオール、２，２，４−トリメチルペン
タンジオール、２，２，４−トリメチルペンタンジオー
ル１，３−モノイソブチレート、２−メチル２，４−ペ
ンタンジオール、２−エチル１，３ヘキサジオール等が
使用できる。
天然ロジン（ウッドロジン、ガムロジン）、重合ロジ
ン、水素添加ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロジ
ン、ロジン変性合成樹脂等が使用される。溶剤として
は、多くの有機溶剤が使用できるが、例えばジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチル
エーテルアセテート、ジエチレングリコールジブチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルエ
ーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジ
エチレングリコールモノフェニルエーテル、プロピレン
グリコールモノフェニルエーテル、α−テルピネオー
ル、β−テルピネオール、２，２，４−トリメチルペン
タンジオール、２，２，４−トリメチルペンタンジオー
ル１，３−モノイソブチレート、２−メチル２，４−ペ
ンタンジオール、２−エチル１，３ヘキサジオール等が
使用できる。
【００１３】チキソ剤としては水素添加ヒマシ油、ヤシ
油等を用いる。活性剤としては、カルボン酸であるモノ
カルボン酸の蟻酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック
酸、バレリック酸、カプロン酸、エントナ酸、カプリル
酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステア
リン酸、オレイン酸、安息香酸等があり、ジカルボン酸
のシュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピ
ン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸、フマル酸、マレイン酸等が使用できる。また、ハ
ロゲン含有化合物である、メチルアミン塩酸塩、メチル
アミン臭酸塩、エチルアミン塩酸塩、エチルアミン臭酸
塩、ジエチルアミン塩酸塩、ジエチルアミン臭酸塩、イ
ソプロピルアミン塩酸塩、イソプロピルアミン臭酸塩、
ブチルアミン塩酸塩、ブチルアミン臭酸塩、シクロヘキ
シルアミン塩酸塩、シクロヘキシルアミン臭酸塩、エチ
レンブロムヒドリン、２，３−ジブロモ−１−プロパノ
ール、トランス−２，３−ジブロモ−２ブテン−１，４
ジオール等が使用できる。また、各種アミン類、イミド
類、アミド類等の窒素含有化合物も活性剤として加えら
れる。
油等を用いる。活性剤としては、カルボン酸であるモノ
カルボン酸の蟻酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック
酸、バレリック酸、カプロン酸、エントナ酸、カプリル
酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステア
リン酸、オレイン酸、安息香酸等があり、ジカルボン酸
のシュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピ
ン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸、フマル酸、マレイン酸等が使用できる。また、ハ
ロゲン含有化合物である、メチルアミン塩酸塩、メチル
アミン臭酸塩、エチルアミン塩酸塩、エチルアミン臭酸
塩、ジエチルアミン塩酸塩、ジエチルアミン臭酸塩、イ
ソプロピルアミン塩酸塩、イソプロピルアミン臭酸塩、
ブチルアミン塩酸塩、ブチルアミン臭酸塩、シクロヘキ
シルアミン塩酸塩、シクロヘキシルアミン臭酸塩、エチ
レンブロムヒドリン、２，３−ジブロモ−１−プロパノ
ール、トランス−２，３−ジブロモ−２ブテン−１，４
ジオール等が使用できる。また、各種アミン類、イミド
類、アミド類等の窒素含有化合物も活性剤として加えら
れる。
【００１４】
【作用】流動パラフィンの添加によりクリームはんだの
流動性を改善し、微細なパターンの印刷を可能にする。
流動性を改善し、微細なパターンの印刷を可能にする。
【００１５】
【実施例】実施例１〜４、比較例１〜３に示す組成で混
練しクリームはんだとした。これらのクリームはんだの
特性を評価した結果を表１に示す。
練しクリームはんだとした。これらのクリームはんだの
特性を評価した結果を表１に示す。
【００１６】実施例１ 重量部 はんだ粉末（共晶はんだ、５３〜２２μｍ） ８９．０ 水添ロジン ７．０ ジエチレングリコールジブチルエーテル ２．８ 水素添加ヒマシ油 ０．５ シクロヘキシルアミンＨＢｒ ０．１ アジピン酸 ０．５ 流動パラフィン（比重０．８２） ０．１
【００１７】実施例２ 重量部 はんだ粉末（銀入りはんだ、５３〜２２μｍ） ９１．０ 重合ロジン １．９ ジエチレングリコールモノブチルエーテル １．０ 水素添加ヒマシ油 ０．５ シクロヘキシルアミンＨＢｒ ０．１ カプリル酸 ０．５ 流動パラフィン（比重０．８８） ５．０
【００１８】実施例３ 重量部 はんだ粉末（共晶はんだ、５３〜２２μｍ） ８８．０ 不均化ロジン ５．０ プロピレングリコールフェニルエーテル ２．９ 水素添加ヒマシ油 ０．５ シクロヘキシルアミンＨＢｒ ０．１ ラウリン酸 ０．５ 流動パラフィン（比重０．８４） ３．０
【００１９】実施例４ 重量部 はんだ粉末（銀入りはんだ、５３〜２２μｍ） ９０．０ 水添ロジン ５．５ ジエチレングリコールモノブチルエーテル ２．４ 水素添加ヒマシ油 ０．５ シクロヘキシルアミンＨＢｒ ０．１ コハク酸 ０．５ 流動パラフィン（比重０．８３） １．０
【００２０】比較例１ 重量部 はんだ粉末（共晶はんだ、５３〜２２μｍ） ９０．０ 水添ロジン ６．０ α−テルピネオール ２．９ 水素添加ヒマシ油 ０．５ シクロヘキシルアミンＨＢｒ ０．１ シュウ酸 ０．５
【００２１】比較例２ 重量部 はんだ粉末（銀入りはんだ、５３〜２２μｍ） ９０．０ 水添ロジン ５．９ α−テルピネオール ２．９ 水素添加ヒマシ油 ０．５ シクロヘキシルアミンＨＢｒ ０．１ コハク酸 ０．５５ 流動パラフィン（比重０．８３） ０．０５
【００２２】比較例３ 重量部 はんだ粉末（共晶はんだ、５３〜２２μｍ） ８５．０ 重合ロジン ４．６ α−テルピネオール ３．３ 水素添加ヒマシ油 ０．５ シクロヘキシルアミンＨＢｒ ０．１ ラウリン酸 ０．５ 流動パラフィン（比重０．８３） ６．０
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から分る通り、クリームはん
だに流動パラフィンを含有させると、クリームはんだの
流動性が良好になり、スクリーンやメタルマスクの中に
容易に充填され、長時間にわたって安定して良好な印刷
が可能になる。
だに流動パラフィンを含有させると、クリームはんだの
流動性が良好になり、スクリーンやメタルマスクの中に
容易に充填され、長時間にわたって安定して良好な印刷
が可能になる。
Claims (1)
- 【請求項１】 流動パラフィンを０．１wt％〜５．０wt
％含有し、フラックスと、はんだ粉末とを混練してなる
ことを特徴とするクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28523093A JPH07132395A (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | クリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28523093A JPH07132395A (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | クリームはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07132395A true JPH07132395A (ja) | 1995-05-23 |
Family
ID=17688799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28523093A Pending JPH07132395A (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | クリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07132395A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0779069A (ja) * | 1992-11-10 | 1995-03-20 | At & T Corp | ハンダ付け方法とハンダフラックス |
| JP2001105178A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-04-17 | Dipsol Chem Co Ltd | はんだ濡れ性向上処理剤、及び錫及び錫合金のはんだ濡れ性の向上方法 |
| WO2002098598A3 (en) * | 2001-06-07 | 2003-09-25 | Alpha Fry Ltd | Improved solder printing method |
| WO2004108345A1 (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-16 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | ソルダペースト |
| JP2005021958A (ja) * | 2003-07-01 | 2005-01-27 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーソルダペースト |
| US6936115B2 (en) | 2001-06-07 | 2005-08-30 | Fry's Metals, Inc. | Soldering flux vehicle additive and fine pitch printing method |
| JP2013069687A (ja) * | 2011-09-20 | 2013-04-18 | Haraeus Materials Technology Gmbh & Co Kg | ペースト及びエレクトロニクス構成要素を基材と結合する方法 |
| CN103506774A (zh) * | 2013-10-24 | 2014-01-15 | 安徽皖蓝信息科技有限公司 | 液态松香助焊剂及其制备方法 |
| JP2014087814A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Tamura Seisakusho Co Ltd | フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板 |
| WO2018003820A1 (ja) | 2016-06-29 | 2018-01-04 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、ソルダペースト組成物及び電子回路基板 |
| US11833622B2 (en) | 2018-08-10 | 2023-12-05 | Koki Company Limited | Flux and solder paste |
-
1993
- 1993-11-15 JP JP28523093A patent/JPH07132395A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0779069A (ja) * | 1992-11-10 | 1995-03-20 | At & T Corp | ハンダ付け方法とハンダフラックス |
| JP2001105178A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-04-17 | Dipsol Chem Co Ltd | はんだ濡れ性向上処理剤、及び錫及び錫合金のはんだ濡れ性の向上方法 |
| JP4502430B2 (ja) * | 1999-10-07 | 2010-07-14 | ディップソール株式会社 | はんだ濡れ性向上処理剤、及び錫及び錫合金のはんだ濡れ性の向上方法 |
| WO2002098598A3 (en) * | 2001-06-07 | 2003-09-25 | Alpha Fry Ltd | Improved solder printing method |
| US6936115B2 (en) | 2001-06-07 | 2005-08-30 | Fry's Metals, Inc. | Soldering flux vehicle additive and fine pitch printing method |
| WO2004108345A1 (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-16 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | ソルダペースト |
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| JP2014087814A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Tamura Seisakusho Co Ltd | フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板 |
| CN103506774A (zh) * | 2013-10-24 | 2014-01-15 | 安徽皖蓝信息科技有限公司 | 液态松香助焊剂及其制备方法 |
| WO2018003820A1 (ja) | 2016-06-29 | 2018-01-04 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、ソルダペースト組成物及び電子回路基板 |
| US11833622B2 (en) | 2018-08-10 | 2023-12-05 | Koki Company Limited | Flux and solder paste |
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