JP2018034190A - はんだ組成物および電子基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のはんだ組成物は、(A)ロジン系樹脂と、(B)活性剤と、(C)溶剤とを含有するフラックス組成物と、(D)融点が160℃以下のはんだ合金からなるはんだ粉末とを含有し、前記(C)成分が、(C1)融点が50℃以上であり、沸点が240℃以下である溶剤を含有し、前記(A)成分の配合量が、フラックス組成物100質量%に対して、35質量%以上であり、前記(C1)成分の配合量が、フラックス組成物100質量%に対して、3質量%以上18質量%以下であることを特徴とするものである。
【選択図】なし
Description
一方で、電子機器の機能の多様化により、例えばLEDの実装基板やPCのマザーボードには、下面電極部品が用いられるようになってきている。下面電極部品は、下面側にはんだ接合面があるが、下面電極部品自体にもはんだ接合部を有している。そのため、下面電極部品自体のはんだ接合部には、高融点のはんだ合金を用い、下面側のはんだ接合面では、低融点のはんだ合金を用いる。
本発明のはんだ組成物は、(A)ロジン系樹脂と、(B)活性剤と、(C)溶剤とを含有するフラックス組成物と、(D)融点が160℃以下のはんだ合金からなるはんだ粉末とを含有し、前記(C)成分が、(C1)融点が50℃以上であり、沸点が240℃以下である溶剤を含有し、前記(A)成分の配合量が、フラックス組成物100質量%に対して、35質量%以上であり、前記(C1)成分の配合量が、フラックス組成物100質量%に対して、3質量%以上18質量%以下であることを特徴とするものである。
本発明のはんだ組成物においては、前記(C)成分が、(C2)温度25℃で液体であり、沸点が240℃以下である溶剤を、さらに含有することが好ましい。
本発明のはんだ組成物においては、前記(C1)成分が、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジオールであることが好ましい。
本発明のはんだ組成物においては、下面電極部品用であることが好ましい。
本発明の電子基板は、前記はんだ組成物を用いたはんだ付け部を備えることを特徴とするものである。
まず、本発明に用いるフラックス組成物について説明する。本発明に用いるフラックス組成物は、はんだ組成物におけるはんだ粉末以外の成分であり、(A)ロジン系樹脂、(B)活性剤、および(C)溶剤を含有するものである。
本発明に用いる(A)ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジンおよびトール油ロジンなどが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジン(完全水添ロジン、部分水添ロジン、並びに、不飽和有機酸((メタ)アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸などのα,β−不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸など)の変性ロジンである不飽和有機酸変性ロジンの水素添加物(「水添酸変性ロジン」ともいう))およびこれらの誘導体などが挙げられる。これらのロジン系樹脂は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
また、前記(A1)成分を用いる場合、前記(A1)成分の前記(A)成分に対する質量比((A1)/(A))は、30/100以上70/100以下であることが好ましい。
本発明に用いる(B)活性剤としては、有機酸、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤、アミン系活性剤などが挙げられる。これらの活性剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。なお、これらの中でも、環境対策の観点や、はんだ付け部分での腐食を抑制するという観点からは、有機酸、アミン系活性剤(ハロゲンを含有しないもの)を用いることが好ましく、有機酸を用いることがより好ましい。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。
本発明に用いる(C)溶剤は、(C1)融点が50℃以上であり、沸点が240℃以下である溶剤を含有することが必要である。この(C1)成分を含有することにより、印刷性を維持しつつ、はんだボールおよびボイドの十分な低減を図ることができる。(C1)成分の融点は、50℃以上130℃以下であることが好ましく、70℃以上120℃以下であることがより好ましく、80℃以上110℃以下であることが特に好ましい。また、(C1)成分の沸点は、120℃以上230℃以下であることが好ましい。なお、本明細書において、沸点とは、1013hPaにおける沸点のことをいう。
また、本発明においては、はんだボールおよびボイドの抑制や印刷性の観点から、前記(C)成分が、(C2)温度25℃で液体であり、沸点が240℃以下である溶剤を、さらに含有することが好ましい。なお、温度25℃で液体であるためには、融点が25℃以下であるか、凝固点が25℃以下であればよい。(C2)成分は、常温で液体であればよい。また、(C2)成分の沸点は100℃以上240℃以下であることが好ましい。
また、はんだボールおよびボイドの抑制の観点から、前記(C1)成分の前記(C)成分に対する質量比((C1)/(C))は、10/100以上40/100以下であることが好ましく、11/100以上36/100以下であることがより好ましい。
前記(C3)成分としては、ジエチレングリコール(融点:−8℃、沸点:245℃)、ヘキシルジグリコール(沸点:258℃)、1,5−ペンタンジオール(融点:−18℃、沸点:242℃)、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル(融点:−40℃、沸点:261〜265℃)、テトラエチレングリコールジメチルエーテル(融点:−30℃、沸点:275〜276℃)、およびジブチルマレイン酸(融点:−85℃、沸点:281℃)などが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
本発明においては、印刷性などの観点から、さらにチクソ剤を含有していてもよい。本発明に用いるチクソ剤としては、硬化ひまし油、アミド類、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、ガラスフリットなどが挙げられる。これらのチクソ剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
本発明に用いるフラックス組成物には、前記(A)成分、前記(B)成分、前記(C)成分および前記チクソ剤の他に、必要に応じて、その他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、消泡剤、酸化防止剤、改質剤、つや消し剤、発泡剤などが挙げられる。その他の樹脂としては、アクリル樹脂などが挙げられる。
次に、本発明のはんだ組成物について説明する。本発明のはんだ組成物は、前記本発明のフラックス組成物と、以下説明する(D)はんだ粉末とを含有するものである。
前記フラックス組成物の配合量は、はんだ組成物100質量%に対して、5質量%以上35質量%以下であることが好ましく、7質量%以上15質量%以下であることがより好ましく、8質量%以上12質量%以下であることが更により好ましく、9質量%以上10質量%以下であることが特に好ましい。フラックス組成物の配合量が5質量%未満の場合(はんだ粉末の配合量が95質量%を超える場合)には、バインダーとしてのフラックス組成物が足りないため、フラックス組成物とはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にあり、他方、フラックス組成物の配合量が35質量%を超える場合(はんだ粉末の配合量が65質量%未満の場合)には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にある。
本発明に用いる(D)はんだ粉末は、融点が160℃以下のはんだ合金からなるはんだ粉末である。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズ(Sn)およびビスマス(Bi)を含有するはんだ合金が好ましい。また、この合金の第三元素としては、銀(Ag)、銅(Cu)、亜鉛(Zn)、インジウム(In)、アルミニウム(Al)およびアンチモン(Sb)などが挙げられる。
これらのはんだ合金としては、具体的には、Sn−Bi系のはんだ合金、Sn−Bi−Ag系のはんだ合金、および、Sn−Bi−Cu系のはんだ合金などが挙げられる。
これらのはんだ合金の融点は、130℃以上160℃以下であることが好ましく、130℃150℃以下であることがより好ましい。
本発明のはんだ組成物は、上記説明したフラックス組成物と上記説明した(D)はんだ粉末とを上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。
次に、本発明の電子基板について説明する。本発明の電子基板は、以上説明したはんだ組成物を用いたはんだ付け部を備えることを特徴とするものである。本発明の電子基板は、前記はんだ組成物を用いて電子部品(下面電極部品)を電子基板(プリント配線基板など)に実装することで製造できる。
ここで用いる塗布装置としては、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサー、ジェットディスペンサーなどが挙げられる。
また、前記塗布装置にて塗布したはんだ組成物上に電子部品を配置し、リフロー炉により所定条件にて加熱して、前記電子部品をプリント配線基板に実装するリフロー工程により、電子部品を電子基板に実装できる。
リフロー条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Sn−Bi系のはんだ合金を用いる場合には、プリヒート温度を80〜100℃に設定し、プリヒート時間を60〜120秒間に設定し、ピーク温度を160〜180℃に設定すればよい。
例えば、前記電子基板では、リフロー工程により、プリント配線基板と電子部品とを接着しているが、これに限定されない。例えば、リフロー工程に代えて、レーザー光を用いてはんだ組成物を加熱する工程(レーザー加熱工程)により、プリント配線基板と電子部品とを接着してもよい。この場合、レーザー光源としては、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー(ルビー、ガラス、YAGなど)、半導体レーザー(GaAs、InGaAsPなど)、液体レーザー(色素など)、気体レーザー(He−Ne、Ar、CO2、エキシマーなど)が挙げられる。
((A1)成分)
ロジン系樹脂A:水添酸変性ロジン、商品名「パインクリスタルKE−604」、荒川化学工業社製
((A2)成分)
ロジン系樹脂B:完全水添ロジン、商品名「フォーラルAX」、双日社製
((B)成分)
活性剤A:スベリン酸
活性剤B:グルタル酸
活性剤C:2−ヨード安息香酸
活性剤D:ジブロモブテンジオール
((C1)成分)
溶剤A:2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジオール(融点:86〜90℃、沸点:214〜215℃)
((C2)成分)
溶剤B:ジエチレングリコールモノ−2−エチルヘキシルエーテル(沸点:229℃)、商品名「EHDG」、日本乳化剤社製
溶剤C:1,4−ブテンジオール(凝固点:7℃、沸点:234℃)
((D)成分)
はんだ粉末A:合金組成はSn−57Bi−1Ag、粒子径分布は20〜38μm、はんだ融点は137〜139℃
(他の成分)
チクソ剤A:商品名「スリパックスZHH」、日本化成社製
チクソ剤B:商品名「ヒマ硬」、KFトレーディング社製
はんだ粉末B:合金組成はSn−3.0Ag−0.5Cu、粒子径分布は20〜38μm、はんだ融点は217〜220℃
ロジン系樹脂A25.5質量%、ロジン系樹脂B21質量%、活性剤A1質量%、活性剤B2質量%、活性剤C0.5質量%、活性剤D0.8質量%、溶剤A10質量%、溶剤B32.2質量%、チクソ剤A5質量%およびチクソ剤B2質量%を容器に投入し、プラネタリーミキサーを用いて混合してフラックス組成物を得た。
その後、得られたフラックス組成物9.4質量%、はんだ粉末90.4質量%および溶剤B0.2質量%(合計で100質量%)を容器に投入し、プラネタリーミキサーにて混合することではんだ組成物を調製した。
表1に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、はんだ組成物を得た。
[比較例1〜5]
表1に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、はんだ組成物を得た。
はんだ組成物の評価(QFNボイド、加熱だれ、ピン間ボール、チップ脇ボール、印刷性)を以下のような方法で行った。得られた結果を表1に示す。
(1)QFNボイド
0.5mmピッチのQFN(Quad Flatpack No Lead)パターンを有する評価用基板(タムラ製作所社製の「SP−TDC」)に、100μm厚のメタルマスクを使用して、はんだ組成物を印刷し、QFN部品を搭載し、リフロー炉(タムラ製作所社製)ではんだ組成物を溶解させて、はんだ付けを行ったものを試験板とする。ここでのリフロー条件は、プリヒート温度が80〜100℃(60秒)で、温度140℃以上の時間が50秒間で、ピーク温度が170℃である。なお、比較例5の場合のみ、リフロー条件は、プリヒート温度が150〜180℃(60秒)で、温度220℃以上の時間が50秒間で、ピーク温度が245℃である。得られた試験板を、X線計測機(島津製作所社製「SMX−160E」)を使用して観察し、0.5mmピッチのQFNの下面に発生したボイドの占有面積(ボイドの発生した面積/QFNの面積)を測定した。
(2)加熱だれ
JIS Z 3284−1994の付属書10に記載の方法に準拠して、加熱だれを評価した。具体的には、0.2mmから1.2mmまで0.1mmステップで配置しているパターン孔のうち、印刷されたはんだ組成物が一体にならない最小間隔を測定した。ここで、加熱温度は130℃である。なお、比較例5の場合のみ、加熱温度は150℃である。
(3)ピン間ボール
0.8mmピッチのQFP(Quad Flat Package)パターンを有する評価用基板(タムラ製作所社製の「SP−TDC」)に、100μm厚のメタルマスクを使用して、はんだ組成物を印刷し、リフロー炉ではんだ組成物を溶解させて、はんだ付けを行ったものを試験板とする。ここでのリフロー条件は、プリヒート温度が80〜100℃(60秒)で、温度140℃以上の時間が50秒間で、ピーク温度が170℃である。なお、比較例5の場合のみ、リフロー条件は、プリヒート温度が150〜180℃(60秒)で、温度220℃以上の時間が50秒間で、ピーク温度が245℃である。得られた試験板を拡大鏡にて観察し、0.8mmピッチのQFPランドのピンの間隔に発生したはんだボールの数(個/ピン)を測定した。
(4)チップ脇ボール
チップ部品(1608CRチップ)を搭載できる評価用基板(タムラ製作所社製の「SP−TDC」)に、100μm厚のメタルマスクを使用して、はんだ組成物を印刷し、チップ部品60個を搭載し、リフロー炉(タムラ製作所社製)ではんだ組成物を溶解させて、はんだ付けを行ったものを試験板とする。ここでのリフロー条件は、プリヒート温度が80〜100℃(60秒)で、温度140℃以上の時間が50秒間で、ピーク温度が170℃である。なお、比較例5の場合のみ、リフロー条件は、プリヒート温度が150〜180℃(60秒)で、温度220℃以上の時間が50秒間で、ピーク温度が245℃である。得られた試験板を拡大鏡にて観察し、チップ部品の脇に発生したはんだボールの数(個)を測定した。
(5)印刷性
評価用基板(タムラ製作所社製の「SP−059」)10枚に、直径0.26mmφの開穴が、それぞれ100個設けられ、厚みが100μmのメタルマスクを使用して、はんだ組成物を連続して印刷したものを試験板(開始後)とする。また、印刷後の状態で、1時間の間放置し、その後、評価用基板(タムラ製作所社製の「SP−059」)10枚に、上記と同じメタルマスクを使用して、はんだ組成物を連続して印刷したものを試験板(1時間放置後)とする。そして、得られた試験板を画像検査機にて解析して、穴抜けしたはんだ組成物の体積比率の平均値(抜け体積率)を測定し、以下の基準に従って、印刷性を評価した。
○:抜け体積率が、75%以上である。
×:抜け体積率が、50%未満である。
これに対し、(C1)成分を含有しないはんだ組成物を用いた場合(比較例1および3)、(C1)成分が多すぎる場合(比較例2)、或いは(A)成分が少なすぎる場合(比較例4)には、QFNボイド、加熱だれ、ピン間ボール、チップ脇ボールおよび印刷性の少なくともいずれか1つが劣ることが分かった。また、高融点のはんだ合金を用いた場合(比較例5)には、ピン間ボールおよびチップ脇ボールが抑制できないことが分かった。
Claims (6)
- (A)ロジン系樹脂と、(B)活性剤と、(C)溶剤とを含有するフラックス組成物と、(D)融点が160℃以下のはんだ合金からなるはんだ粉末とを含有し、
前記(C)成分が、(C1)融点が50℃以上であり、沸点が240℃以下である溶剤を含有し、
前記(A)成分の配合量が、フラックス組成物100質量%に対して、35質量%以上であり、
前記(C1)成分の配合量が、フラックス組成物100質量%に対して、3質量%以上18質量%以下である
ことを特徴とするはんだ組成物。 - 請求項1に記載のはんだ組成物において、
前記(A)成分が、(A1)不飽和有機酸変性ロジンの水素添加物を含有する
ことを特徴とするはんだ組成物。 - 請求項1または請求項2に記載のはんだ組成物において、
前記(C)成分が、(C2)温度25℃で液体であり、沸点が240℃以下である溶剤を、さらに含有する
ことを特徴とするはんだ組成物。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のはんだ組成物において、
前記(C1)成分が、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジオールである
ことを特徴とするはんだ組成物。 - 請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のはんだ組成物において、
下面電極部品用である
ことを特徴とするはんだ組成物。 - 請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のはんだ組成物を用いたはんだ付け部を備えることを特徴とする電子基板。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6458894B1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-01-30 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP2020157319A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 |
JP2021185003A (ja) * | 2018-09-27 | 2021-12-09 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板 |
EP4130312A4 (en) * | 2020-03-27 | 2023-10-25 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | FLUX AND SOLDERING PASTE |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110883428A (zh) * | 2018-09-10 | 2020-03-17 | 株式会社田村制作所 | 喷射分配器用焊料组合物、及电子基板的制造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0687090A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-29 | Senju Metal Ind Co Ltd | 低残渣はんだペースト |
JPH10193176A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田 |
JP2003025089A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-28 | Showa Denko Kk | ハンダペースト |
JP2003229655A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-08-15 | Konica Corp | 回路基板部品、回路基板部品の製造方法及びカメラ |
JP2009542019A (ja) * | 2006-06-30 | 2009-11-26 | ユミコア・アクチエンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト | 半導体素子の適用ための無洗浄低残留物ハンダペースト |
JP2010278213A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Denso Corp | 配線基板およびそれを用いた電子部品の実装構造 |
JP2014188549A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Tamura Seisakusho Co Ltd | レーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 |
JP2016002553A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 荒川化学工業株式会社 | 鉛フリーソルダペースト |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1895836A (zh) * | 2005-07-12 | 2007-01-17 | 倪潮锋 | 一种低温无铅焊锡膏及其制备方法 |
WO2013125684A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 日立化成株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP5877822B2 (ja) * | 2013-08-22 | 2016-03-08 | 株式会社タムラ製作所 | 耐冷熱衝撃フラックス組成物、ソルダペースト組成物、はんだ接合部の製造方法および電子回路基板の製造方法 |
JP5887331B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2016-03-16 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物 |
-
2016
- 2016-08-31 JP JP2016169795A patent/JP6402148B2/ja active Active
-
2017
- 2017-08-31 CN CN201710770492.6A patent/CN107790914A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0687090A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-29 | Senju Metal Ind Co Ltd | 低残渣はんだペースト |
JPH10193176A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田 |
JP2003025089A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-28 | Showa Denko Kk | ハンダペースト |
JP2003229655A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-08-15 | Konica Corp | 回路基板部品、回路基板部品の製造方法及びカメラ |
JP2009542019A (ja) * | 2006-06-30 | 2009-11-26 | ユミコア・アクチエンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト | 半導体素子の適用ための無洗浄低残留物ハンダペースト |
JP2010278213A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Denso Corp | 配線基板およびそれを用いた電子部品の実装構造 |
JP2014188549A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Tamura Seisakusho Co Ltd | レーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 |
JP2016002553A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 荒川化学工業株式会社 | 鉛フリーソルダペースト |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6458894B1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-01-30 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
WO2019208305A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP2019188448A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
US11117224B2 (en) | 2018-04-26 | 2021-09-14 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux and solder paste |
JP2021185003A (ja) * | 2018-09-27 | 2021-12-09 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板 |
JP7312798B2 (ja) | 2018-09-27 | 2023-07-21 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物 |
JP2020157319A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 |
JP7361481B2 (ja) | 2019-03-25 | 2023-10-16 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 |
EP4130312A4 (en) * | 2020-03-27 | 2023-10-25 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | FLUX AND SOLDERING PASTE |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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