JP2003025089A - ハンダペースト - Google Patents
ハンダペーストInfo
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- JP2003025089A JP2003025089A JP2001213811A JP2001213811A JP2003025089A JP 2003025089 A JP2003025089 A JP 2003025089A JP 2001213811 A JP2001213811 A JP 2001213811A JP 2001213811 A JP2001213811 A JP 2001213811A JP 2003025089 A JP2003025089 A JP 2003025089A
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- JP
- Japan
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- hexanediol
- solder paste
- pentanediol
- solder
- diol
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高温高湿下での印刷性、ハンダ付け性に優れた
ハンダペーストを提供する。 【解決手段】有機ハロゲン化合物、ロジン、溶剤を含む
ハンダペーストにおいて、溶剤として炭素数６〜１０の
二価または三価アルコールで、ロジンと可溶である物質
を選択する。
ハンダペーストを提供する。 【解決手段】有機ハロゲン化合物、ロジン、溶剤を含む
ハンダペーストにおいて、溶剤として炭素数６〜１０の
二価または三価アルコールで、ロジンと可溶である物質
を選択する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の回路基
板への実装に用いられるハンダペーストに関する。
板への実装に用いられるハンダペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】ハンダペーストは、エレクトロニクス産
業において電子部品を表面実装するために用いられてい
る。ハンダペーストは、プリント基板の上にスクリーン
印刷または場合によってはディスペンサーにより塗布さ
れる。その後部品が搭載され、ハンダペーストがリフロ
ーされる。リフローとは、部品が搭載された基板を予備
加熱し、その後ハンダの融点以上に基板を加熱し部品の
接合を行なう一連の操作をいう。
業において電子部品を表面実装するために用いられてい
る。ハンダペーストは、プリント基板の上にスクリーン
印刷または場合によってはディスペンサーにより塗布さ
れる。その後部品が搭載され、ハンダペーストがリフロ
ーされる。リフローとは、部品が搭載された基板を予備
加熱し、その後ハンダの融点以上に基板を加熱し部品の
接合を行なう一連の操作をいう。
【０００３】また、最近は環境問題から、鉛フリーハン
ダが推奨されており、これに対応して鉛フリーハンダに
移行すべく開発が進められ、接合強度の信頼性から、錫
−銀系、錫−銅系、錫−亜鉛系が特に有望視されてい
る。
ダが推奨されており、これに対応して鉛フリーハンダに
移行すべく開発が進められ、接合強度の信頼性から、錫
−銀系、錫−銅系、錫−亜鉛系が特に有望視されてい
る。
【０００４】従来の錫−鉛系ハンダは、錫、鉛の電位が
非常に近いため比較的安定であるが、鉛フリーハンダ
は、錫と銀、銅、亜鉛に電位差が生じるため、ハンダ金
属とフラックスの活性剤とが反応し、ハンダペーストの
安定性が低下し、ハンダ付け性が低下し易い。そのため
フラックスとして強い活性力を有する活性剤を使用する
必要がある。しかしながら、活性剤の活性力が強くなる
とハンダ金属とフラックスとが反応し、ハンダペースト
の安定性が低下し、ハンダ付け性が低下する。また、鉛
フリーハンダは、多湿下では、水分の影響によりハンダ
金属とフラックスの反応が加速され易く、印刷、部品搭
載時にペーストが劣化する。そのため、温度と湿度の管
理されない夏場や東南アジアなどの高温、多湿下におい
ては、連続印刷が不能になるばかりかハンダ付け性も著
しく低下するのが実情である。特に、錫−亜鉛系のハン
ダでは、亜鉛が鉛よりも卑な電位のために、ハンダ金属
がフラックスに含まれる活性剤と反応し、著しくハンダ
付け性が低下し実用化が困難とされてきた。
非常に近いため比較的安定であるが、鉛フリーハンダ
は、錫と銀、銅、亜鉛に電位差が生じるため、ハンダ金
属とフラックスの活性剤とが反応し、ハンダペーストの
安定性が低下し、ハンダ付け性が低下し易い。そのため
フラックスとして強い活性力を有する活性剤を使用する
必要がある。しかしながら、活性剤の活性力が強くなる
とハンダ金属とフラックスとが反応し、ハンダペースト
の安定性が低下し、ハンダ付け性が低下する。また、鉛
フリーハンダは、多湿下では、水分の影響によりハンダ
金属とフラックスの反応が加速され易く、印刷、部品搭
載時にペーストが劣化する。そのため、温度と湿度の管
理されない夏場や東南アジアなどの高温、多湿下におい
ては、連続印刷が不能になるばかりかハンダ付け性も著
しく低下するのが実情である。特に、錫−亜鉛系のハン
ダでは、亜鉛が鉛よりも卑な電位のために、ハンダ金属
がフラックスに含まれる活性剤と反応し、著しくハンダ
付け性が低下し実用化が困難とされてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に鑑みなされたもので、高温多湿下での印刷、部品搭
載時のペーストの安定性を向上し、高温多湿下での印刷
性、ハンダ付け性に優れたハンダペーストを提供するこ
とを目的とする。
点に鑑みなされたもので、高温多湿下での印刷、部品搭
載時のペーストの安定性を向上し、高温多湿下での印刷
性、ハンダ付け性に優れたハンダペーストを提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記の課題を
解決すべく鋭意検討した結果、活性剤として有機ハロゲ
ン化合物を用いたハンダペーストにおいて、溶剤とし
て、炭素数が６〜１０の二価または三価アルコールを用
いることにより、従来使用が困難であった鉛フリーハン
ダにおいても、高温高湿下で連続して印刷、部品搭載で
き、ハンダ付け性も良好であることを見出し本発明を完
成させた。即ち、本発明は以下に関する。
解決すべく鋭意検討した結果、活性剤として有機ハロゲ
ン化合物を用いたハンダペーストにおいて、溶剤とし
て、炭素数が６〜１０の二価または三価アルコールを用
いることにより、従来使用が困難であった鉛フリーハン
ダにおいても、高温高湿下で連続して印刷、部品搭載で
き、ハンダ付け性も良好であることを見出し本発明を完
成させた。即ち、本発明は以下に関する。
【０００７】（１）有機ハロゲン化合物、ロジン、溶剤
を含むハンダペーストにおいて、溶剤が炭素数６〜１０
の二価または三価アルコールを含むことを特徴とするハ
ンダペースト。
を含むハンダペーストにおいて、溶剤が炭素数６〜１０
の二価または三価アルコールを含むことを特徴とするハ
ンダペースト。
【０００８】（２）溶剤が、ロジンと可溶であることを
特徴とする（１）に記載のハンダペースト。
特徴とする（１）に記載のハンダペースト。
【０００９】（３）溶剤が、２−メチル−１，３−ヘキ
サンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオー
ル、２−プロピルー１，３−ヘキサンジオール、２−ブ
チルー１，３−ヘキサンジオール、１，２−オクタンジ
オール、１，８−オクタンジオール、１，２−ヘキサン
ジオール、１，３−ヘキサンジオール、２，２−ジエチ
ル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−
１，３−プロパンジオール、２，６−ジメチル−３−ヘ
キシンー２，６−ジオール、１，１０−デカンジオー
ル、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオー
ル、１，３−ナフタレンジオール、１，４−ナフタレン
ジオール、１，５−ナフタレンジオール、１，６−ナフ
タレンジオール、２，３−ナフタレンジオール、２，７
−ナフタレンジオール、１−フェニル−１，２−エタン
ジオール、１−フェニル−１，３−プロパンジオール、
１，２−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオー
ル、２，６−ヘキサンジオール、３−ヘキシン−２，６
−ジオール、１，２−ベンゼンジオール、１，４−ベン
ゼンジオール、１，２−ペンタンジオール、１，４−ペ
ンタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２，４−
ペンタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオ
ール、１，２，６−ヘキサントリオール、１，２，８−
オクタントリオール、１，２，９−ノナントリオール、
１，２，１０−デカントリオール、１，２−ノナンジオ
ール、１，２−デカンジオール、１，２−シクロヘキサ
ンジオール、１，３−シクロヘキサンジオール、１，４
−シクロヘキサンジオールから選択される少なくとも１
種であることを特徴とする（１）または（２）に記載の
ハンダペースト。
サンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオー
ル、２−プロピルー１，３−ヘキサンジオール、２−ブ
チルー１，３−ヘキサンジオール、１，２−オクタンジ
オール、１，８−オクタンジオール、１，２−ヘキサン
ジオール、１，３−ヘキサンジオール、２，２−ジエチ
ル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−
１，３−プロパンジオール、２，６−ジメチル−３−ヘ
キシンー２，６−ジオール、１，１０−デカンジオー
ル、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオー
ル、１，３−ナフタレンジオール、１，４−ナフタレン
ジオール、１，５−ナフタレンジオール、１，６−ナフ
タレンジオール、２，３−ナフタレンジオール、２，７
−ナフタレンジオール、１−フェニル−１，２−エタン
ジオール、１−フェニル−１，３−プロパンジオール、
１，２−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオー
ル、２，６−ヘキサンジオール、３−ヘキシン−２，６
−ジオール、１，２−ベンゼンジオール、１，４−ベン
ゼンジオール、１，２−ペンタンジオール、１，４−ペ
ンタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２，４−
ペンタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオ
ール、１，２，６−ヘキサントリオール、１，２，８−
オクタントリオール、１，２，９−ノナントリオール、
１，２，１０−デカントリオール、１，２−ノナンジオ
ール、１，２−デカンジオール、１，２−シクロヘキサ
ンジオール、１，３−シクロヘキサンジオール、１，４
−シクロヘキサンジオールから選択される少なくとも１
種であることを特徴とする（１）または（２）に記載の
ハンダペースト。
【００１０】（４）溶剤が、２−メチル−１，３−ヘキ
サンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオー
ル、２−プロピル−１，３−ヘキサンジオール、２−ブ
チル−１，３−ヘキサンジオール、１，２−オクタンジ
オール、１，８−オクタンジオール、１，２−ヘキサン
ジオール、１，３−ヘキサンジオール、２，２−ジエチ
ル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−
１，３−プロパンジオール、２，６−ジメチル−３−ヘ
キシン−２，６−ジオール、１−フェニル−１，２−エ
タンジオール、１−フェニル−１，３−プロパンジオー
ル、１，２−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオ
ール、２，６−ヘキサンジオール、３−ヘキシン−２，
６−ジオール、１，２−ペンタンジオール、１，４−ペ
ンタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２，４−
ペンタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオ
ール、１，２−ノナンジオール、１，２−デカンジオー
ル、１，２−シクロヘキサンジオール、１，３−シクロ
ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオールか
ら選択される少なくとも１種であることを特徴とする
（１）または（２）に記載のハンダペースト。
サンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオー
ル、２−プロピル−１，３−ヘキサンジオール、２−ブ
チル−１，３−ヘキサンジオール、１，２−オクタンジ
オール、１，８−オクタンジオール、１，２−ヘキサン
ジオール、１，３−ヘキサンジオール、２，２−ジエチ
ル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−
１，３−プロパンジオール、２，６−ジメチル−３−ヘ
キシン−２，６−ジオール、１−フェニル−１，２−エ
タンジオール、１−フェニル−１，３−プロパンジオー
ル、１，２−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオ
ール、２，６−ヘキサンジオール、３−ヘキシン−２，
６−ジオール、１，２−ペンタンジオール、１，４−ペ
ンタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２，４−
ペンタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオ
ール、１，２−ノナンジオール、１，２−デカンジオー
ル、１，２−シクロヘキサンジオール、１，３−シクロ
ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオールか
ら選択される少なくとも１種であることを特徴とする
（１）または（２）に記載のハンダペースト。
【００１１】（５）有機ハロゲン化合物が、非イオン性
有機ハロゲン化合物であることを特徴とする（１）〜
（４）の何れか１項に記載のハンダペースト。
有機ハロゲン化合物であることを特徴とする（１）〜
（４）の何れか１項に記載のハンダペースト。
【００１２】（６）非イオン性有機ハロゲン化合物が、
炭素数１０以上のアルキル鎖を持った置換基を有するベ
ンジル化合物の臭素化物、または１０以上の脂肪酸また
は脂環式化合物の一分子中に４個以上の臭素を含むポリ
臭素化合物の何れか一種であることを特徴とする（５）
に記載のハンダペースト。
炭素数１０以上のアルキル鎖を持った置換基を有するベ
ンジル化合物の臭素化物、または１０以上の脂肪酸また
は脂環式化合物の一分子中に４個以上の臭素を含むポリ
臭素化合物の何れか一種であることを特徴とする（５）
に記載のハンダペースト。
【００１３】（７）ハンダペーストが、ハンダ粉末とし
て鉛フリーハンダ合金を含むことを特徴とする（１）〜
（６）の何れか１項に記載のハンダペースト。
て鉛フリーハンダ合金を含むことを特徴とする（１）〜
（６）の何れか１項に記載のハンダペースト。
【００１４】（８）鉛フリーハンダが、錫を含むことを
特徴とする（７）に記載のハンダペースト。
特徴とする（７）に記載のハンダペースト。
【００１５】（９）鉛フリーハンダが、亜鉛を含むこと
を特徴とする（８）に記載のハンダペースト。
を特徴とする（８）に記載のハンダペースト。
【００１６】（１０）（１）〜（９）の何れか１項に記
載のハンダペーストを回路基板上に塗布する工程と、該
塗布部に電子部品を載置する工程と、その後回路基板を
加熱して電子部品を回路基板上に接合する工程を含むこ
とを特徴とする回路基板の製造方法。
載のハンダペーストを回路基板上に塗布する工程と、該
塗布部に電子部品を載置する工程と、その後回路基板を
加熱して電子部品を回路基板上に接合する工程を含むこ
とを特徴とする回路基板の製造方法。
【００１７】（１１）（１０）に記載の回路基板の製造
方法を用いて製造した電子部品の接合物。
方法を用いて製造した電子部品の接合物。
【００１８】
【発明の実施の形態】一般的にハンダペーストには、活
性剤、合成樹脂やロジンからなる樹脂成分、溶剤、チク
ソトロピック剤、その他必要に応じてｐＨ調整剤、防錆
剤、酸化防止剤、有機酸成分等が配合されている。
性剤、合成樹脂やロジンからなる樹脂成分、溶剤、チク
ソトロピック剤、その他必要に応じてｐＨ調整剤、防錆
剤、酸化防止剤、有機酸成分等が配合されている。
【００１９】本発明のハンダペーストは、有機ハロゲン
化合物、ロジン、溶剤を含み、溶剤として炭素数が６〜
１０の二価または三価アルコールを含むことを要件とす
る。従来からハンダペーストには溶剤として、アルコー
ル類、エーテル類、エステル類、グリコールの中級また
は高級アルコール類、芳香族類が、１種または２種以上
混合して用いられてきた。例えばベンジルアルコール、
ブタノール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブ
チルカルビトール、ジエチレングリコールモノフェニル
エーテル、ジエチレングリコールヘキシルエーテル、プ
ロピレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレン
グリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコー
ルーモノ２エチルヘキシルエーテル、ジオクチルフタレ
ート、キシレンが用いられてきた。
化合物、ロジン、溶剤を含み、溶剤として炭素数が６〜
１０の二価または三価アルコールを含むことを要件とす
る。従来からハンダペーストには溶剤として、アルコー
ル類、エーテル類、エステル類、グリコールの中級また
は高級アルコール類、芳香族類が、１種または２種以上
混合して用いられてきた。例えばベンジルアルコール、
ブタノール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブ
チルカルビトール、ジエチレングリコールモノフェニル
エーテル、ジエチレングリコールヘキシルエーテル、プ
ロピレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレン
グリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコー
ルーモノ２エチルヘキシルエーテル、ジオクチルフタレ
ート、キシレンが用いられてきた。
【００２０】本発明者は溶剤として、炭素数が６〜１０
の二価または三価アルコールを、有機ハロゲン化合物、
ロジンと併用することにより、有機ハロゲン化合物の多
湿下での安定性を向上させ、高温多湿下での連続印刷
性、作業性、ハンダ付け性を著しく向上させることを見
出した。
の二価または三価アルコールを、有機ハロゲン化合物、
ロジンと併用することにより、有機ハロゲン化合物の多
湿下での安定性を向上させ、高温多湿下での連続印刷
性、作業性、ハンダ付け性を著しく向上させることを見
出した。
【００２１】その作用は明確ではないが、本発明の溶剤
は、従来使用されてきた溶剤に比べ粘度が高く、該溶剤
の２もしくは３個のヒドロキシ基が、樹脂成分、たとえ
ば、天然ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、水添ロジ
ンなどのカルボン酸と水素結合してハンダ表面を被覆
し、多湿下における空気中の水分がハンダペースト内に
に混入するの防止するためと考えられる。よって、本発
明に用いられる溶剤は、ロジンと可溶であることが好ま
しい。
は、従来使用されてきた溶剤に比べ粘度が高く、該溶剤
の２もしくは３個のヒドロキシ基が、樹脂成分、たとえ
ば、天然ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、水添ロジ
ンなどのカルボン酸と水素結合してハンダ表面を被覆
し、多湿下における空気中の水分がハンダペースト内に
に混入するの防止するためと考えられる。よって、本発
明に用いられる溶剤は、ロジンと可溶であることが好ま
しい。
【００２２】炭素数が６〜１０の二価または三価アルコ
ールとしては、２−メチル−１，３−ヘキサンジオー
ル、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２−プロ
ピル−１，３−ヘキサンジオール、２−ブチル−１，３
−ヘキサンジオール、１，２−オクタンジオール、１，
８−オクタンジオール、１，２−ヘキサンジオール、
１，３−ヘキサンジオール、２，２−ジエチル−１，３
−プロパンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロ
パンジオール、２，６−ジメチル−３−ヘキシン−２，
６−ジオール、１，１０−デカンジオール、２，２，４
−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、１，３−ナ
フタレンジオール、１，４−ナフタレンジオール、１，
５−ナフタレンジオール、１，６−ナフタレンジオー
ル、２，３−ナフタレンジオール、２，７−ナフタレン
ジオール、１−フェニル−１，２−エタンジオール、１
−フェニル−１，３−プロパンジオール、１，２−ヘキ
サンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２，６−ヘ
キサンジオール、３−ヘキシン−２，６−ジオール、
１，２−ベンゼンジオール、１，４−ベンゼンジオー
ル、１，２−ペンタンジオール、１，４−ペンタンジオ
ール、１，５−ペンタンジオール、２，４−ペンタンジ
オール、２―メチルー２，４−ペンタンジオール、１，
２，６−ヘキサントリオール、１，２，８−オクタント
リオール、１，２，９−ノナントリオール、１，２，１
０−デカントリオール、１，２−ノナンジオール、１，
２−デカンジオール、１，２−シクロヘキサンジオー
ル、１，３−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロ
ヘキサンジオールを用いるのが好ましい。
ールとしては、２−メチル−１，３−ヘキサンジオー
ル、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２−プロ
ピル−１，３−ヘキサンジオール、２−ブチル−１，３
−ヘキサンジオール、１，２−オクタンジオール、１，
８−オクタンジオール、１，２−ヘキサンジオール、
１，３−ヘキサンジオール、２，２−ジエチル−１，３
−プロパンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロ
パンジオール、２，６−ジメチル−３−ヘキシン−２，
６−ジオール、１，１０−デカンジオール、２，２，４
−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、１，３−ナ
フタレンジオール、１，４−ナフタレンジオール、１，
５−ナフタレンジオール、１，６−ナフタレンジオー
ル、２，３−ナフタレンジオール、２，７−ナフタレン
ジオール、１−フェニル−１，２−エタンジオール、１
−フェニル−１，３−プロパンジオール、１，２−ヘキ
サンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２，６−ヘ
キサンジオール、３−ヘキシン−２，６−ジオール、
１，２−ベンゼンジオール、１，４−ベンゼンジオー
ル、１，２−ペンタンジオール、１，４−ペンタンジオ
ール、１，５−ペンタンジオール、２，４−ペンタンジ
オール、２―メチルー２，４−ペンタンジオール、１，
２，６−ヘキサントリオール、１，２，８−オクタント
リオール、１，２，９−ノナントリオール、１，２，１
０−デカントリオール、１，２−ノナンジオール、１，
２−デカンジオール、１，２−シクロヘキサンジオー
ル、１，３−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロ
ヘキサンジオールを用いるのが好ましい。
【００２３】この中で特に、２−メチル−１，３−ヘキ
サンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオー
ル、２−プロピル−１，３−ヘキサンジオール、２−ブ
チル−１，３−ヘキサンジオール、１，２−オクタンジ
オール、１，８−オクタンジオール、１，２−ヘキサン
ジオール、１，３−ヘキサンジオール、２，２−ジエチ
ル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−
１，３−プロパンジオール、２，６−ジメチル−３−ヘ
キシン−２，６−ジオール、１−フェニル−１，２−エ
タンジオール、１−フェニル−１，３−プロパンジオー
ル、１，２−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオ
ール、２，６−ヘキサンジオール、３−ヘキシン−２，
６−ジオール、１，２−ペンタンジオール、１，４−ペ
ンタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２，４−
ペンタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオ
ール、１，２−ノナンジオール、１，２−デカンジオー
ル、１，２−シクロヘキサンジオール、１，３−シクロ
ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオールを
用いることが好ましい。
サンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオー
ル、２−プロピル−１，３−ヘキサンジオール、２−ブ
チル−１，３−ヘキサンジオール、１，２−オクタンジ
オール、１，８−オクタンジオール、１，２−ヘキサン
ジオール、１，３−ヘキサンジオール、２，２−ジエチ
ル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−
１，３−プロパンジオール、２，６−ジメチル−３−ヘ
キシン−２，６−ジオール、１−フェニル−１，２−エ
タンジオール、１−フェニル−１，３−プロパンジオー
ル、１，２−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオ
ール、２，６−ヘキサンジオール、３−ヘキシン−２，
６−ジオール、１，２−ペンタンジオール、１，４−ペ
ンタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２，４−
ペンタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオ
ール、１，２−ノナンジオール、１，２−デカンジオー
ル、１，２−シクロヘキサンジオール、１，３−シクロ
ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオールを
用いることが好ましい。
【００２４】本発明では活性剤としてハンダペースト中
に有機ハロゲン化合物を含有させる。従来、ハンダペー
ストに添加するハロゲン化合物としてはイオン性のハロ
ゲン化水素酸と有機化合物の塩が多く用いられてきた。
しかし、イオン性の活性剤は、室温下でも活性を有する
ため、特に鉛フリーハンダにおいては保存安定性を低下
させる傾向がある。その為、本発明では有機ハロゲン化
合物として、非イオン性の有機ハロゲン化合物を使用す
ることが好ましい。
に有機ハロゲン化合物を含有させる。従来、ハンダペー
ストに添加するハロゲン化合物としてはイオン性のハロ
ゲン化水素酸と有機化合物の塩が多く用いられてきた。
しかし、イオン性の活性剤は、室温下でも活性を有する
ため、特に鉛フリーハンダにおいては保存安定性を低下
させる傾向がある。その為、本発明では有機ハロゲン化
合物として、非イオン性の有機ハロゲン化合物を使用す
ることが好ましい。
【００２５】有機ハロゲン化合物としては、例えば、１
−ブロモ−２−ブタノール、１−ブロモ−２−プロパノ
ール、３−ブロモ−１−プロパノール、３−ブロモ−
１，２−プロパンジオール、１，４−ジブロモ−２−ブ
タノール、１，３−ジブロモ−２−プロパノール、２，
３−ジブロモ−１−プロパノール、１，４−ジブロモ−
２，３−ブタンジオール、２，３−ジブロモ−２−ブテ
ン−１，４−ジオール、１−ブロモ−３−メチル−１−
ブテン、１，４−ジブロモブテン、１−ブロモ−１−プ
ロペン、２，３−ジブロモプロペン、ブロモ酢酸エチ
ル、α−ブロモカプリル酸エチル、α−ブロモプロピオ
ン酸エチル、β−ブロモプロピオン酸エチル、α−ブロ
モ−酢酸エチル、２，３−ジブロモコハク酸、２−ブロ
モコハク酸、２，２−ジブロモアジピン酸、２，４−ジ
ブロモアセトフェノン、１，１−ジブロモテトラクロロ
エタン、１，２−ジブロモ−１−フェニルエタン、１，
２−ジブロモスチレン、４−ステアロイルオキシベンジ
ルブロマイド、４−ステアリルオキシベンジルブロマイ
ド、４−ステアリルベンジルブロマイド、４−ブロモメ
チルベンジルステアレート、４−ステアロイルアミノベ
ンジルブロマイド、２，４−ビスブロモメチルべンジル
ステアレート、４−パルミトイルオキシベンジルブロマ
イド、４−ミリストイルオキシベンジルブロマイド、４
−ラウロイルオキシべンジルブロマイド、４−ウンデカ
ノイルオキシベンジルブロマイド、９，１０，１２，１
３，１５，１６−ヘキサブロモステアリン酸、９，１
０，１２，１３，１５，１６−へキサブロモステアリン
酸メチルエステル、同エチルエステル、９，１０，１
２，１３−テトラブロモステアリン酸、同メチルエステ
ル、同エチルエステル、９，１０，１２，１３，１５，
１６−へキサブロモステアリルアルコール、９，１０，
１２，１３−テトラブロモステアリルアルコール、１，
２，５，６，９，１０−ヘキサブロモシクロドデカン、
ビス（２，３−ジブロモプロピル）スクシネート、ビス
（２，３−ジブロモプロピル）ｏ−フタレート、ビス
（２，３−ジブロモプロピル）ｐ−フタレート、ビス
（２，３−ジブロモプロピル）ｏ−フタルアミド、ビス
（２，３−ジブロモプロピル）ｐ−フタルアミド、トリ
ス（２，３−ジブロモプロピル）トリメリテート、トリ
ス（２，３−ジブロモプロピル）トリメリトアミド、テ
トラ（２，３−ジブロモプロピル）ピロメリテート、テ
トラ（２，３−ジブロモプロピル）ピロメリトアミド、
ビス（２，３−ジブロモプロピル）グリセロール、トリ
メチロールプロパンビス（２，３−ジブロモプロピル）
エーテル、ビス（２，３−ジブロモプロピル）タータミ
ド、Ｎ，Ｎ‘−ビス（２，３−ジブロモプロピル）スク
シアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ（２，３−ジブ
ロモプロピル）スクシアミド、Ｎ，Ｎ‘−ビス（２，３
−ジブロモプロピル）ウレア、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テ
トラ（２，３−ジブロモプロピル）ウレア、２，２−ビ
ス[４−（２，３−ジブロモプロピル）−３，５−ジブ
ロモフェニル]プロパン、α、α、α−トリブロモメチ
ルスルフォン、α、β−ジブロモエチルベンゼン、トリ
ス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアヌレート等が
例示できる。この中で特に、非イオン性の有機ハロゲン
化合物である、炭素数１０以上のアルキル鎖を持った置
換基を有するベンジル化合物の臭素化物、または１０以
上の脂肪酸または脂環式化合物の一分子中に４個以上の
臭素を含むポリ臭素化合物、特に、９，１０，１２，１
３，１５，１６−ヘキサブロモステアリン酸、９，１
０，１２，１３，１５，１６−へキサブロモステアリン
酸メチルエステル、同エチルエステルを用いることが高
温多湿下での印刷性、ハンダ付け性を向上させる点から
好ましい。
−ブロモ−２−ブタノール、１−ブロモ−２−プロパノ
ール、３−ブロモ−１−プロパノール、３−ブロモ−
１，２−プロパンジオール、１，４−ジブロモ−２−ブ
タノール、１，３−ジブロモ−２−プロパノール、２，
３−ジブロモ−１−プロパノール、１，４−ジブロモ−
２，３−ブタンジオール、２，３−ジブロモ−２−ブテ
ン−１，４−ジオール、１−ブロモ−３−メチル−１−
ブテン、１，４−ジブロモブテン、１−ブロモ−１−プ
ロペン、２，３−ジブロモプロペン、ブロモ酢酸エチ
ル、α−ブロモカプリル酸エチル、α−ブロモプロピオ
ン酸エチル、β−ブロモプロピオン酸エチル、α−ブロ
モ−酢酸エチル、２，３−ジブロモコハク酸、２−ブロ
モコハク酸、２，２−ジブロモアジピン酸、２，４−ジ
ブロモアセトフェノン、１，１−ジブロモテトラクロロ
エタン、１，２−ジブロモ−１−フェニルエタン、１，
２−ジブロモスチレン、４−ステアロイルオキシベンジ
ルブロマイド、４−ステアリルオキシベンジルブロマイ
ド、４−ステアリルベンジルブロマイド、４−ブロモメ
チルベンジルステアレート、４−ステアロイルアミノベ
ンジルブロマイド、２，４−ビスブロモメチルべンジル
ステアレート、４−パルミトイルオキシベンジルブロマ
イド、４−ミリストイルオキシベンジルブロマイド、４
−ラウロイルオキシべンジルブロマイド、４−ウンデカ
ノイルオキシベンジルブロマイド、９，１０，１２，１
３，１５，１６−ヘキサブロモステアリン酸、９，１
０，１２，１３，１５，１６−へキサブロモステアリン
酸メチルエステル、同エチルエステル、９，１０，１
２，１３−テトラブロモステアリン酸、同メチルエステ
ル、同エチルエステル、９，１０，１２，１３，１５，
１６−へキサブロモステアリルアルコール、９，１０，
１２，１３−テトラブロモステアリルアルコール、１，
２，５，６，９，１０−ヘキサブロモシクロドデカン、
ビス（２，３−ジブロモプロピル）スクシネート、ビス
（２，３−ジブロモプロピル）ｏ−フタレート、ビス
（２，３−ジブロモプロピル）ｐ−フタレート、ビス
（２，３−ジブロモプロピル）ｏ−フタルアミド、ビス
（２，３−ジブロモプロピル）ｐ−フタルアミド、トリ
ス（２，３−ジブロモプロピル）トリメリテート、トリ
ス（２，３−ジブロモプロピル）トリメリトアミド、テ
トラ（２，３−ジブロモプロピル）ピロメリテート、テ
トラ（２，３−ジブロモプロピル）ピロメリトアミド、
ビス（２，３−ジブロモプロピル）グリセロール、トリ
メチロールプロパンビス（２，３−ジブロモプロピル）
エーテル、ビス（２，３−ジブロモプロピル）タータミ
ド、Ｎ，Ｎ‘−ビス（２，３−ジブロモプロピル）スク
シアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ（２，３−ジブ
ロモプロピル）スクシアミド、Ｎ，Ｎ‘−ビス（２，３
−ジブロモプロピル）ウレア、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テ
トラ（２，３−ジブロモプロピル）ウレア、２，２−ビ
ス[４−（２，３−ジブロモプロピル）−３，５−ジブ
ロモフェニル]プロパン、α、α、α−トリブロモメチ
ルスルフォン、α、β−ジブロモエチルベンゼン、トリ
ス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアヌレート等が
例示できる。この中で特に、非イオン性の有機ハロゲン
化合物である、炭素数１０以上のアルキル鎖を持った置
換基を有するベンジル化合物の臭素化物、または１０以
上の脂肪酸または脂環式化合物の一分子中に４個以上の
臭素を含むポリ臭素化合物、特に、９，１０，１２，１
３，１５，１６−ヘキサブロモステアリン酸、９，１
０，１２，１３，１５，１６−へキサブロモステアリン
酸メチルエステル、同エチルエステルを用いることが高
温多湿下での印刷性、ハンダ付け性を向上させる点から
好ましい。
【００２６】また臭素の代わりに、塩素、ヨウ素を含む
有機ハロゲン化合物を用いても良い。またこれらの有機
ハロゲン化合物は、単独で使用してもよいし、２種類以
上を併用してもよい。
有機ハロゲン化合物を用いても良い。またこれらの有機
ハロゲン化合物は、単独で使用してもよいし、２種類以
上を併用してもよい。
【００２７】本発明の有機ハロゲン化合物の添加量とし
ては、ハンダ付けフラックス全量に対し、塩素換算量で
０．０２〜２０質量％の範囲内、好ましくは０．１〜１
０質量％の範囲内とする。有機ハロゲン化合物の添加量
が０．０２質量％より少ないと、リフロー時に十分なハ
ンダ付け性が得られず、２０質量％より多いと、経済的
でないばかりか、他のフラックス成分を減ずることにな
りフラックスに求められる他の機能を十分に果たすこと
ができなくなる。なお塩素換算量とは、有機ハロゲン化
合物のハロゲンを塩素に換算した分子量を用いての換算
量を示す。
ては、ハンダ付けフラックス全量に対し、塩素換算量で
０．０２〜２０質量％の範囲内、好ましくは０．１〜１
０質量％の範囲内とする。有機ハロゲン化合物の添加量
が０．０２質量％より少ないと、リフロー時に十分なハ
ンダ付け性が得られず、２０質量％より多いと、経済的
でないばかりか、他のフラックス成分を減ずることにな
りフラックスに求められる他の機能を十分に果たすこと
ができなくなる。なお塩素換算量とは、有機ハロゲン化
合物のハロゲンを塩素に換算した分子量を用いての換算
量を示す。
【００２８】本発明のハンダペーストにはロジンを添加
することを要件とする。ロジンとしては、天然ロジン、
不均化ロジン、重合ロジン、水添ロジン、変性ロジン、
ロジンエステルなどのロジン誘導体が例示できるが、こ
の他にも従来ハンダペーストに配合されている周知のロ
ジンを用いることができる。この中でも本発明では、前
述したように溶剤と可溶であるロジンを用いることが好
ましい。
することを要件とする。ロジンとしては、天然ロジン、
不均化ロジン、重合ロジン、水添ロジン、変性ロジン、
ロジンエステルなどのロジン誘導体が例示できるが、こ
の他にも従来ハンダペーストに配合されている周知のロ
ジンを用いることができる。この中でも本発明では、前
述したように溶剤と可溶であるロジンを用いることが好
ましい。
【００２９】本発明のハンダペーストにおいては、ロジ
ン以外の樹脂成分、チキソトロピック剤、その他必要に
応じて上記以外の活性剤、防錆剤、酸化防止剤（還元
剤）、ｐＨ調整剤、有機酸を添加することができる。
ン以外の樹脂成分、チキソトロピック剤、その他必要に
応じて上記以外の活性剤、防錆剤、酸化防止剤（還元
剤）、ｐＨ調整剤、有機酸を添加することができる。
【００３０】チキソトロピック剤としては、微細なシリ
カ粒子、カオリン粒子などの無機系のもの、または水添
ヒマシ油、アマイド化合物などの有機系のものが好適に
使用できる。ｐＨ調整剤としては、アルカノールアミン
類、脂肪族第１〜第３アミン類、脂肪族不飽和アミン
類、脂環式アミン類、芳香族アミン類などのアミン化合
物を用いることが好ましい。アミンは、単独で使用して
もよいし、２種類以上を併用してもよい。
カ粒子、カオリン粒子などの無機系のもの、または水添
ヒマシ油、アマイド化合物などの有機系のものが好適に
使用できる。ｐＨ調整剤としては、アルカノールアミン
類、脂肪族第１〜第３アミン類、脂肪族不飽和アミン
類、脂環式アミン類、芳香族アミン類などのアミン化合
物を用いることが好ましい。アミンは、単独で使用して
もよいし、２種類以上を併用してもよい。
【００３１】ハンダペーストのｐＨとしては、４〜９の
範囲内、より好ましくは６〜８の範囲内にあることが、
ハンダ粉とフラックスとの反応を抑制する意味で好まし
い。アミンの添加量は、ハンダペーストのフラックスの
全量に対し、０．０５〜２０質量％の範囲内とすること
が好ましい。添加量が０．０５質量％未満ではｐＨ調整
剤としての効果が十分でなく、添加量が２０質量％を超
えるとハンダペーストが吸湿しやすくなり好ましくな
い。
範囲内、より好ましくは６〜８の範囲内にあることが、
ハンダ粉とフラックスとの反応を抑制する意味で好まし
い。アミンの添加量は、ハンダペーストのフラックスの
全量に対し、０．０５〜２０質量％の範囲内とすること
が好ましい。添加量が０．０５質量％未満ではｐＨ調整
剤としての効果が十分でなく、添加量が２０質量％を超
えるとハンダペーストが吸湿しやすくなり好ましくな
い。
【００３２】これらアミン化合物の具体的な化合物とし
ては、エタノールアミン、ブチルアミン、アミノプロパ
ノール、ポリオキシエチレンオレイルアミン、ポリオキ
シエチレンラウレルアミン、ポリオキシエチレンステア
リルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、メト
キシプロピルアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、
ジブチルアミノプロピルアミン、エチルへキシルアミ
ン、エトキシプロピルアミン、エチルへキシルオキシプ
ロピルアミン、ビスプロピルアミン、イソプロピルアミ
ン、ジイソプロピルアミン、ピペリジン、２，６−ジメ
チルピペリジンなどを挙げることができる。
ては、エタノールアミン、ブチルアミン、アミノプロパ
ノール、ポリオキシエチレンオレイルアミン、ポリオキ
シエチレンラウレルアミン、ポリオキシエチレンステア
リルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、メト
キシプロピルアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、
ジブチルアミノプロピルアミン、エチルへキシルアミ
ン、エトキシプロピルアミン、エチルへキシルオキシプ
ロピルアミン、ビスプロピルアミン、イソプロピルアミ
ン、ジイソプロピルアミン、ピペリジン、２，６−ジメ
チルピペリジンなどを挙げることができる。
【００３３】更に回路の銅を防錆するためフラックス中
に、アゾール類、例えばベンゾトリアゾール、ベンズイ
ミダゾール、トリルトリアゾールなどを添加しても良
い。防錆剤の添加量は、フラックス全量に対して０．０
５〜２０質量％の範囲内が好ましい。
に、アゾール類、例えばベンゾトリアゾール、ベンズイ
ミダゾール、トリルトリアゾールなどを添加しても良
い。防錆剤の添加量は、フラックス全量に対して０．０
５〜２０質量％の範囲内が好ましい。
【００３４】還元剤としては、通常合成樹脂などの還元
剤として使用されている溶剤に溶解可能なフェノール系
化合物、リン酸系化合物、硫黄系化合物、トコフェノー
ル及びその誘導体またはアスコルビン酸及びその誘導体
が挙げられる。該還元剤は単独であってもまたは混合し
て使用してもよい。配合量としてはフラックス全量に対
し、０．０００５〜２０質量％の範囲内、好ましくは
０．０１％〜１０質量％の範囲内である。
剤として使用されている溶剤に溶解可能なフェノール系
化合物、リン酸系化合物、硫黄系化合物、トコフェノー
ル及びその誘導体またはアスコルビン酸及びその誘導体
が挙げられる。該還元剤は単独であってもまたは混合し
て使用してもよい。配合量としてはフラックス全量に対
し、０．０００５〜２０質量％の範囲内、好ましくは
０．０１％〜１０質量％の範囲内である。
【００３５】還元剤を添加することの作用機構は十分に
解明できていないが、おそらくはこれらの還元剤がハン
ダペースト中の溶存酸素あるいは空気中の酸素に働き、
ハンダ金属の酸化を抑制することによると思われる。ま
た、これらの還元剤はハロゲン含有成分から遊離してく
るハロゲンのアクセプターとして働くので、遊離したハ
ロゲンがハンダ金属と反応するのを効果的に防止してい
るためと考えられる。
解明できていないが、おそらくはこれらの還元剤がハン
ダペースト中の溶存酸素あるいは空気中の酸素に働き、
ハンダ金属の酸化を抑制することによると思われる。ま
た、これらの還元剤はハロゲン含有成分から遊離してく
るハロゲンのアクセプターとして働くので、遊離したハ
ロゲンがハンダ金属と反応するのを効果的に防止してい
るためと考えられる。
【００３６】また本発明ではイオン性の活性剤を少量添
加することも好ましい。イオン性活性剤は安価で少量で
も活性を出すため、高価な有機ハロゲン化合物を低減す
るのに有効であり、ペーストの安定性を損なわない程度
の量で使用できる。配合量としてはフラックス全量に対
し、０．０００５〜２質量％の範囲内、好ましくは０．
０１％〜１質量％の範囲内である。イオン性活性剤とし
ては、例えばイソプロピルアミン臭化水素酸塩、ブチル
アミン塩化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸
塩等のハロゲン化水素酸アミン塩、１，３−ジフェニル
グアニジン臭化水素酸塩等が挙げられる。添加量が０．
０００５質量％未満では、活性の効果はほとんどない。
添加量が２質量％を超えると、フラックスに含まれる活
性剤と反応しハンダペーストの安定性が損なわれる。
加することも好ましい。イオン性活性剤は安価で少量で
も活性を出すため、高価な有機ハロゲン化合物を低減す
るのに有効であり、ペーストの安定性を損なわない程度
の量で使用できる。配合量としてはフラックス全量に対
し、０．０００５〜２質量％の範囲内、好ましくは０．
０１％〜１質量％の範囲内である。イオン性活性剤とし
ては、例えばイソプロピルアミン臭化水素酸塩、ブチル
アミン塩化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸
塩等のハロゲン化水素酸アミン塩、１，３−ジフェニル
グアニジン臭化水素酸塩等が挙げられる。添加量が０．
０００５質量％未満では、活性の効果はほとんどない。
添加量が２質量％を超えると、フラックスに含まれる活
性剤と反応しハンダペーストの安定性が損なわれる。
【００３７】有機酸成分としては、従来周知のコハク
酸、フタル酸、ステアリン酸、セバシン酸等が挙げら
れ、リフロー温度に達した時に有機酸を発生する化合物
である有機酸誘導体は好適に用いられる。有機酸成分と
して分解性の有機酸エステルを用いる場合は、単独では
リフロー温度においても分解性が低いため、分解を促進
するために少量のエステル分解触媒の添加が有効であ
る。エステル分解触媒としては、分解性の有機酸エステ
ルがリフロー温度で分解して酸の発生を促進する作用を
有する触媒であればよいが、その中で特に有機塩基とハ
ロゲン化水素酸塩が有効である。
酸、フタル酸、ステアリン酸、セバシン酸等が挙げら
れ、リフロー温度に達した時に有機酸を発生する化合物
である有機酸誘導体は好適に用いられる。有機酸成分と
して分解性の有機酸エステルを用いる場合は、単独では
リフロー温度においても分解性が低いため、分解を促進
するために少量のエステル分解触媒の添加が有効であ
る。エステル分解触媒としては、分解性の有機酸エステ
ルがリフロー温度で分解して酸の発生を促進する作用を
有する触媒であればよいが、その中で特に有機塩基とハ
ロゲン化水素酸塩が有効である。
【００３８】有機酸エステルとしては、各種脂肪族カル
ボン酸エステル、芳香族カルボン酸エステル、脂肪族ス
ルホン酸エステル、芳香族スルホン酸エステル等が挙げ
られる。具体的な例としては、パラトルエンスルホン酸
−ｎ−プロピル、パラトルエンスルホン酸イソプロピ
ル、パラトルエンスルホン酸イソブチル、パラトルエン
スルホン酸−ｎ−ブチル、ベンゼンスルホン酸−ｎ−プ
ロピル、ベンゼンスルホン酸イソプロピル、ベンゼンス
ルホン酸イソブチル、サリチル酸−ｎ−プロピル、サリ
チル酸イソプロピル、サリチル酸イソブチル、サリチル
酸−ｎ−ブチル、４−ニトロ安息香酸イソプロピル、４
−ニトロ安息香酸−ｔ−ブチル、メタクリル酸−ｔ−ブ
チル、アクリル酸−ｔ−ブチル、マロン酸−ｔ−ブチ
ル、ブロモ酢酸−ｔ−ブチルなどが挙げられる。添加量
としてはフラックス全量に対して０．０１〜２０質量
％、好ましくは０．０５〜５質量％の範囲を使用する。
ボン酸エステル、芳香族カルボン酸エステル、脂肪族ス
ルホン酸エステル、芳香族スルホン酸エステル等が挙げ
られる。具体的な例としては、パラトルエンスルホン酸
−ｎ−プロピル、パラトルエンスルホン酸イソプロピ
ル、パラトルエンスルホン酸イソブチル、パラトルエン
スルホン酸−ｎ−ブチル、ベンゼンスルホン酸−ｎ−プ
ロピル、ベンゼンスルホン酸イソプロピル、ベンゼンス
ルホン酸イソブチル、サリチル酸−ｎ−プロピル、サリ
チル酸イソプロピル、サリチル酸イソブチル、サリチル
酸−ｎ−ブチル、４−ニトロ安息香酸イソプロピル、４
−ニトロ安息香酸−ｔ−ブチル、メタクリル酸−ｔ−ブ
チル、アクリル酸−ｔ−ブチル、マロン酸−ｔ−ブチ
ル、ブロモ酢酸−ｔ−ブチルなどが挙げられる。添加量
としてはフラックス全量に対して０．０１〜２０質量
％、好ましくは０．０５〜５質量％の範囲を使用する。
【００３９】本発明のハンダペーストに好適に使用でき
る鉛フリーハンダ合金の金属組成としては、Ｓｎ−Ｉｎ
系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｉｎ−Ａｇ系、Ｉｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ
−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｓｂ
系、Ｓｎ−Ａｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−
Ｇｅ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｓｂ−Ａｇ
系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ系、Ｓｎ−
Ｂｉ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ
−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓ
ｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｚｎ−
Ｂｉ系が挙げられる。
る鉛フリーハンダ合金の金属組成としては、Ｓｎ−Ｉｎ
系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｉｎ−Ａｇ系、Ｉｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ
−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｓｂ
系、Ｓｎ−Ａｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−
Ｇｅ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｓｂ−Ａｇ
系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ系、Ｓｎ−
Ｂｉ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ
−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓ
ｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｚｎ−
Ｂｉ系が挙げられる。
【００４０】上記の具体例としては、４８Ｓｎ／５２Ｉ
ｎ、４３Ｓｎ／５７Ｂｉ、９７Ｉｎ／３Ａｇ、５８Ｓｎ
／４２Ｉｎ、９５Ｉｎ／５Ｂｉ、６０Ｓｎ／４０Ｂｉ、
９１Ｓｎ／９Ｚｎ、９６．５Ｓｎ／３．５Ａｇ、９９．
３Ｓｎ／０．７Ｃｕ、９５Ｓｎ／５Ｓｂ、２０Ｓｎ／８
０Ａｕ、９０Ｓｎ／１０Ａｇ、Ｓｎ９０／Ｂｉ７．５／
Ａｇ２／Ｃｕ０．５、９７Ｓｎ／３Ｃｕ、９９Ｓｎ／１
Ｇｅ、９２Ｓｎ／７．５Ｂｉ／０．５Ｃｕ、９７Ｓｎ／
２Ｃｕ／０．８Ｓｂ／０．２Ａｇ、９５．５Ｓｎ／３．
５Ａｇ／１Ｚｎ、９５．５Ｓｎ／４Ｃｕ／０．５Ａｇ、
５２Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓｂ、５１Ｓｎ／４５Ｂｉ／３
Ｓｂ／１Ｚｎ、８５Ｓｎ／１０Ｂｉ／５Ｓｂ、８４Ｓｎ
／１０Ｂｉ／５Ｓｂ／１Ｚｎ、８８．２Ｓｎ／１０Ｂｉ
／０．８Ｃｕ／１Ｚｎ、８９Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ、８
８Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ／１Ｚｎ、９８Ｓｎ／１Ａｇ／
１Ｓｂ、９７Ｓｎ／１Ａｇ／１Ｓｂ／１Ｚｎ、９１．２
Ｓｎ／２Ａｇ／０．８Ｃｕ／６Ｚｎ、８９Ｓｎ／８Ｚｎ
／３Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６Ｂｉ、８９．１Ｓｎ／
２Ａｇ／０．９Ｃｕ／８Ｚｎなどが挙げられる。この中
でも錫を含有した鉛フリーハンダ合金、より好ましくは
亜鉛を含有したハンダ合金で本発明のフラックス成分の
添加効果が著しい。なお、ハンダ粉末には異なる組成の
ハンダ粉末を２種類以上混合してもよい。
ｎ、４３Ｓｎ／５７Ｂｉ、９７Ｉｎ／３Ａｇ、５８Ｓｎ
／４２Ｉｎ、９５Ｉｎ／５Ｂｉ、６０Ｓｎ／４０Ｂｉ、
９１Ｓｎ／９Ｚｎ、９６．５Ｓｎ／３．５Ａｇ、９９．
３Ｓｎ／０．７Ｃｕ、９５Ｓｎ／５Ｓｂ、２０Ｓｎ／８
０Ａｕ、９０Ｓｎ／１０Ａｇ、Ｓｎ９０／Ｂｉ７．５／
Ａｇ２／Ｃｕ０．５、９７Ｓｎ／３Ｃｕ、９９Ｓｎ／１
Ｇｅ、９２Ｓｎ／７．５Ｂｉ／０．５Ｃｕ、９７Ｓｎ／
２Ｃｕ／０．８Ｓｂ／０．２Ａｇ、９５．５Ｓｎ／３．
５Ａｇ／１Ｚｎ、９５．５Ｓｎ／４Ｃｕ／０．５Ａｇ、
５２Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓｂ、５１Ｓｎ／４５Ｂｉ／３
Ｓｂ／１Ｚｎ、８５Ｓｎ／１０Ｂｉ／５Ｓｂ、８４Ｓｎ
／１０Ｂｉ／５Ｓｂ／１Ｚｎ、８８．２Ｓｎ／１０Ｂｉ
／０．８Ｃｕ／１Ｚｎ、８９Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ、８
８Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ／１Ｚｎ、９８Ｓｎ／１Ａｇ／
１Ｓｂ、９７Ｓｎ／１Ａｇ／１Ｓｂ／１Ｚｎ、９１．２
Ｓｎ／２Ａｇ／０．８Ｃｕ／６Ｚｎ、８９Ｓｎ／８Ｚｎ
／３Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６Ｂｉ、８９．１Ｓｎ／
２Ａｇ／０．９Ｃｕ／８Ｚｎなどが挙げられる。この中
でも錫を含有した鉛フリーハンダ合金、より好ましくは
亜鉛を含有したハンダ合金で本発明のフラックス成分の
添加効果が著しい。なお、ハンダ粉末には異なる組成の
ハンダ粉末を２種類以上混合してもよい。
【００４１】本発明のハンダペーストは、例えば、プリ
ント配線板にハンダペーストを印刷し、これに電子部品
を仮止めし、リフローして回路板を製造する際に好適に
使用される。本発明のフラックス、ハンダペーストおよ
び糸ハンダ等の使用方法、並びに電子部品接合物の製造
方法では、例えばハンダ付けを所望する部分に、印刷法
等でハンダペーストを塗布し、電子部品を載置、仮止め
し、その後加熱してハンダ粒子を溶融し凝固させること
により電子部品を基板に接合することができる。
ント配線板にハンダペーストを印刷し、これに電子部品
を仮止めし、リフローして回路板を製造する際に好適に
使用される。本発明のフラックス、ハンダペーストおよ
び糸ハンダ等の使用方法、並びに電子部品接合物の製造
方法では、例えばハンダ付けを所望する部分に、印刷法
等でハンダペーストを塗布し、電子部品を載置、仮止め
し、その後加熱してハンダ粒子を溶融し凝固させること
により電子部品を基板に接合することができる。
【００４２】基板と電子部品の接合方法(実装方法)とし
ては、例えば表面実装技術(ＳＭＴ)があげられる。この
実装方法は、まずハンダペーストを印刷法により基板、
例えば配線板上の所望する箇所に塗布する。
ては、例えば表面実装技術(ＳＭＴ)があげられる。この
実装方法は、まずハンダペーストを印刷法により基板、
例えば配線板上の所望する箇所に塗布する。
【００４３】ついで、チップ部品やQFPなどの電子部品
を該ハンダペースト上に載置し、リフロー熱源により一
括してハンダ付けを行なう。リフロー熱源には、熱風
炉、赤外線炉、蒸気凝縮ハンダ付け装置、光ビームハン
ダ付け装置を使用することができる。
を該ハンダペースト上に載置し、リフロー熱源により一
括してハンダ付けを行なう。リフロー熱源には、熱風
炉、赤外線炉、蒸気凝縮ハンダ付け装置、光ビームハン
ダ付け装置を使用することができる。
【００４４】本発明のリフロープロセスは、プリント配
線板の温度を均一にするためのプレヒートとハンダの融
点以上に加熱する工程で行なわれる。それぞれの条件
は、ハンダ合金で異なるが、９１Ｓｎ／９Ｚｎ,８９Ｓ
ｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ,８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６Ｂｉなどの
錫−亜鉛系の場合、それぞれの条件は、プレヒートが１
３０〜１８０℃、好ましくは、１５０〜１７０℃、プレ
ヒート時間が６０〜１２０秒、好ましくは、６０〜９０
秒、リフロー温度は２００〜２３０℃、好ましくは、２
１０〜２２０℃、リフロー時間が２０〜６０秒、好まし
くは、３０〜４０秒である。なお、他の合金系における
リフロー温度は、用いる合金の融点に対して、＋２０〜
＋５０℃、好ましくは、合金の融点に対し、＋２０〜＋
３０℃とし、他のプレヒート温度、プレヒート時間、リ
フロー時間は上記と同様の範囲であればよい。
線板の温度を均一にするためのプレヒートとハンダの融
点以上に加熱する工程で行なわれる。それぞれの条件
は、ハンダ合金で異なるが、９１Ｓｎ／９Ｚｎ,８９Ｓ
ｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ,８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６Ｂｉなどの
錫−亜鉛系の場合、それぞれの条件は、プレヒートが１
３０〜１８０℃、好ましくは、１５０〜１７０℃、プレ
ヒート時間が６０〜１２０秒、好ましくは、６０〜９０
秒、リフロー温度は２００〜２３０℃、好ましくは、２
１０〜２２０℃、リフロー時間が２０〜６０秒、好まし
くは、３０〜４０秒である。なお、他の合金系における
リフロー温度は、用いる合金の融点に対して、＋２０〜
＋５０℃、好ましくは、合金の融点に対し、＋２０〜＋
３０℃とし、他のプレヒート温度、プレヒート時間、リ
フロー時間は上記と同様の範囲であればよい。
【００４５】本発明のハンダ付けフラックスを用いるこ
とにより、従来大気中でリフローが難しかった、鉛フリ
ーハンダ、特に亜鉛を含むハンダ合金系でもハンダ付け
を実施することが可能となり、また高温多湿下でも印刷
性が向上し、ハンダボールの発生も少なくなり、ハンダ
付け性の高い処理ができる。
とにより、従来大気中でリフローが難しかった、鉛フリ
ーハンダ、特に亜鉛を含むハンダ合金系でもハンダ付け
を実施することが可能となり、また高温多湿下でも印刷
性が向上し、ハンダボールの発生も少なくなり、ハンダ
付け性の高い処理ができる。
【００４６】その後、基板を冷却し表面実装が完了す
る。この実装方法による電子接合物の製造方法において
は、プリント配線板等の基板（被接合板）の両面に接合
を行なうことも容易にできる。なお、本発明のハンダペ
ーストを使用できる電子部品としては、例えば、ＬＳ
Ｉ、抵抗器、コンデンサ、トランス、インダクタンス、
発振子・振動子等があげられるが、これに限定されるも
のではない。
る。この実装方法による電子接合物の製造方法において
は、プリント配線板等の基板（被接合板）の両面に接合
を行なうことも容易にできる。なお、本発明のハンダペ
ーストを使用できる電子部品としては、例えば、ＬＳ
Ｉ、抵抗器、コンデンサ、トランス、インダクタンス、
発振子・振動子等があげられるが、これに限定されるも
のではない。
【００４７】また本発明は、あらかじめ基板の所定の表
面、例えばプリント基板の回路金属の、所定の表面にの
み化学反応により粘着性皮膜を形成し、これにハンダ粉
末を付着させた後、フラックスを塗布し、ハンダの溶融
温度まで加熱してリフローさせ、ハンダバンプを形成し
た回路基板（特開平７−７２４４号公報）上に、本発明
のハンダペーストを用いてＳＭＴ（表面実装技術）で実
装した場合、ハンダ中のボイドが減少するなどの優れた
接合物の信頼性が得られる。
面、例えばプリント基板の回路金属の、所定の表面にの
み化学反応により粘着性皮膜を形成し、これにハンダ粉
末を付着させた後、フラックスを塗布し、ハンダの溶融
温度まで加熱してリフローさせ、ハンダバンプを形成し
た回路基板（特開平７−７２４４号公報）上に、本発明
のハンダペーストを用いてＳＭＴ（表面実装技術）で実
装した場合、ハンダ中のボイドが減少するなどの優れた
接合物の信頼性が得られる。
【００４８】
【実施例】以下実施例をもって発明の内容をさらに具体
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。
【００４９】＜試験法＞高温多湿下での印刷性評価を粘
着試験として、ハンダ付け性評価をソルダボール試験と
して行った。
着試験として、ハンダ付け性評価をソルダボール試験と
して行った。
【００５０】＜粘着試験＞粘着性試験は、ＪＩＳ Ｚ−
３２８４（付属書９）に準じて行った。すなわち、厚さ
０．２ｍｍ、直径６．５ｍｍの孔を５個もつ印刷マスク
を用い、ガラス板にハンダペーストを印刷した。それら
のサンプルを９個作成した。そのうち８個を、３０℃９
０％の恒温恒湿槽にいれ３時間毎に取り出した。
３２８４（付属書９）に準じて行った。すなわち、厚さ
０．２ｍｍ、直径６．５ｍｍの孔を５個もつ印刷マスク
を用い、ガラス板にハンダペーストを印刷した。それら
のサンプルを９個作成した。そのうち８個を、３０℃９
０％の恒温恒湿槽にいれ３時間毎に取り出した。
【００５１】これらのサンプルの、粘着性試験をＪＩＳ
Ｚ−３２８４（付属書９）に準じて行った。すなわち、
印刷パターンの中心にプローブを合わせ、２．０ｍｍ／
秒の速度でプローブをペースト中に降下させ、５０±５
ｇの一定加圧下で加圧する。加圧後、０．２秒以内に１
０ｍｍ／秒の速度でプローブをペーストから引き上げ、
引きはがすときの最大荷重を記録する。同一条件で５回
の測定を行い平均値を求めた。
Ｚ−３２８４（付属書９）に準じて行った。すなわち、
印刷パターンの中心にプローブを合わせ、２．０ｍｍ／
秒の速度でプローブをペースト中に降下させ、５０±５
ｇの一定加圧下で加圧する。加圧後、０．２秒以内に１
０ｍｍ／秒の速度でプローブをペーストから引き上げ、
引きはがすときの最大荷重を記録する。同一条件で５回
の測定を行い平均値を求めた。
【００５２】＜ソルダボール試験＞厚さ０．２ｍｍ、直
径６．５ｍｍの孔を５個もつ印刷マスクを用い、アルミ
ナ基板にハンダペーストを印刷した。それらのサンプル
を９個作成した。そのうち８個を、３０℃、９０％の恒
温恒湿槽に入れ３時間毎に８個ずつ取り出した。これら
のサンプルを、予め２３５℃に設定したホットプレート
にのせ、ハンダが溶融してから５秒後に取り出し、ハン
ダが冷却するまで放置した。
径６．５ｍｍの孔を５個もつ印刷マスクを用い、アルミ
ナ基板にハンダペーストを印刷した。それらのサンプル
を９個作成した。そのうち８個を、３０℃、９０％の恒
温恒湿槽に入れ３時間毎に８個ずつ取り出した。これら
のサンプルを、予め２３５℃に設定したホットプレート
にのせ、ハンダが溶融してから５秒後に取り出し、ハン
ダが冷却するまで放置した。
【００５３】凝固したハンダ外観全景を１０倍の拡大鏡
で観察し、ＪＩＳＺ−３２８４（付属書１１）表１及び
図１に規定するハンダ粒子の凝集状態によって評価し
た。
で観察し、ＪＩＳＺ−３２８４（付属書１１）表１及び
図１に規定するハンダ粒子の凝集状態によって評価し
た。
【００５４】すなわち、ハンダ粉末が溶融して、ハンダ
は１つの大きな球となり、周囲にソルダボールがない場
合を評価１、ハンダ粉末が溶融してハンダは１つの大き
な球となり周囲に直径７５μｍ以下のソルダーボールが
３つ以上ある場合を評価２、ハンダ粉末が溶融してハン
ダは１つの大きな球となり周囲に直径７５μｍ以下のソ
ルダーボールが３つ以上あり、半連続の環状に並んでは
いない場合を評価３、ハンダ粉末が溶融してハンダは１
つの大きな球となり周囲に多数の細かい球が半連続の環
状に並んでいる場合を評価４、上記以外のものを評価５
とした。
は１つの大きな球となり、周囲にソルダボールがない場
合を評価１、ハンダ粉末が溶融してハンダは１つの大き
な球となり周囲に直径７５μｍ以下のソルダーボールが
３つ以上ある場合を評価２、ハンダ粉末が溶融してハン
ダは１つの大きな球となり周囲に直径７５μｍ以下のソ
ルダーボールが３つ以上あり、半連続の環状に並んでは
いない場合を評価３、ハンダ粉末が溶融してハンダは１
つの大きな球となり周囲に多数の細かい球が半連続の環
状に並んでいる場合を評価４、上記以外のものを評価５
とした。
【００５５】（実施例１〜４、比較例１〜３）
＜フラックス及びハンダペーストの製造＞チクソトロピ
ック剤として水添ヒマシ油、ロジンとして不均化ロジ
ン、重合ロジン、イオン活性剤としてシクロヘキシルア
ミン臭化水素酸塩、防錆剤としてベンゾトリアゾール、
溶剤として、２−エチルー１，３−ヘキサンジオール、
１，６−ヘキサンジオール、２−メチル−２，４−ペン
タンジオールまたはプロピレングリコールモノフェニル
エーテルまたはジエチレングリコール・モノ−２−エチ
ルヘキシルエーテル、有機ハロゲン化合物として９，１
０，１２，１３，１５，１６−ヘキサブロモステアリン
酸またはトリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシア
ヌレート、アミンとしてトリプロピルアミン、有機酸成
分としてパラトルエンスルホン酸−ｎ−プロピルを用い
た。
ック剤として水添ヒマシ油、ロジンとして不均化ロジ
ン、重合ロジン、イオン活性剤としてシクロヘキシルア
ミン臭化水素酸塩、防錆剤としてベンゾトリアゾール、
溶剤として、２−エチルー１，３−ヘキサンジオール、
１，６−ヘキサンジオール、２−メチル−２，４−ペン
タンジオールまたはプロピレングリコールモノフェニル
エーテルまたはジエチレングリコール・モノ−２−エチ
ルヘキシルエーテル、有機ハロゲン化合物として９，１
０，１２，１３，１５，１６−ヘキサブロモステアリン
酸またはトリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシア
ヌレート、アミンとしてトリプロピルアミン、有機酸成
分としてパラトルエンスルホン酸−ｎ−プロピルを用い
た。
【００５６】このハンダ付けフラックス１０質量％に、
８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉのハンダ粉末を９０質量％添
加し、プラネタリーミルで混練し、ハンダペ−ストを製
造した。
８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉのハンダ粉末を９０質量％添
加し、プラネタリーミルで混練し、ハンダペ−ストを製
造した。
【００５７】その配合を表１、評価結果を表２に示す。
なお、表２の粘着性試験結果は、引きはがすときの最大
荷重を単位ｍＮで、ソルダボール試験結果は、１〜５の
段階評価結果を示す。
なお、表２の粘着性試験結果は、引きはがすときの最大
荷重を単位ｍＮで、ソルダボール試験結果は、１〜５の
段階評価結果を示す。
【００５８】
【表１】
【００５９】
【表２】
【００６０】溶剤として、２−エチル−１，３−ヘキサ
ンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２−メチル−
２，４−ペンタンジオールを使用した実施例１〜４にお
いては、３０℃９０％下における粘着力、ソルダボール
試験において、比較例１，２の溶剤に比べ安定した粘着
力の持続性、ハンダ付け性の持続性が得られた。
ンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２−メチル−
２，４−ペンタンジオールを使用した実施例１〜４にお
いては、３０℃９０％下における粘着力、ソルダボール
試験において、比較例１，２の溶剤に比べ安定した粘着
力の持続性、ハンダ付け性の持続性が得られた。
【００６１】
【発明の効果】本発明のハンダペーストは、高温、高湿
度下での粘着力の持続性、ハンダ付け性の持続性が向上
し、安定した作業性が得られた。また、高温高湿下での
ハンダ付け性が向上したことにより、信頼性の高い接合
物を提供することが可能となった。
度下での粘着力の持続性、ハンダ付け性の持続性が向上
し、安定した作業性が得られた。また、高温高湿下での
ハンダ付け性が向上したことにより、信頼性の高い接合
物を提供することが可能となった。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ２３Ｋ 35/26 ３１０ Ｂ２３Ｋ 35/26 ３１０Ａ
Ｃ２２Ｃ 13/00 Ｃ２２Ｃ 13/00
13/02 13/02
(72)発明者 西岡 綾子
千葉県千葉市緑区大野台１丁目１−１ 昭
和電工株式会社総合研究所内
Claims (11)
- 【請求項１】有機ハロゲン化合物、ロジン、溶剤を含む
ハンダペーストにおいて、溶剤が炭素数６〜１０の二価
または三価アルコールを含むことを特徴とするハンダペ
ースト。 - 【請求項２】溶剤が、ロジンと可溶であることを特徴と
する請求項１に記載のハンダペースト。 - 【請求項３】溶剤が、２−メチル−１，３−ヘキサンジ
オール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２−
プロピルー１，３−ヘキサンジオール、２−ブチルー
１，３−ヘキサンジオール、１，２−オクタンジオー
ル、１，８−オクタンジオール、１，２−ヘキサンジオ
ール、１，３−ヘキサンジオール、２，２−ジエチル−
１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−１，３
−プロパンジオール、２，６−ジメチル−３−ヘキシン
ー２，６−ジオール、１，１０−デカンジオール、２，
２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、１，
３−ナフタレンジオール、１，４−ナフタレンジオー
ル、１，５−ナフタレンジオール、１，６−ナフタレン
ジオール、２，３−ナフタレンジオール、２，７−ナフ
タレンジオール、１−フェニル−１，２−エタンジオー
ル、１−フェニル−１，３−プロパンジオール、１，２
−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２，
６−ヘキサンジオール、３−ヘキシン−２，６−ジオー
ル、１，２−ベンゼンジオール、１，４−ベンゼンジオ
ール、１，２−ペンタンジオール、１，４−ペンタンジ
オール、１，５−ペンタンジオール、２，４−ペンタン
ジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、
１，２，６−ヘキサントリオール、１，２，８−オクタ
ントリオール、１，２，９−ノナントリオール、１，
２，１０−デカントリオール、１，２−ノナンジオー
ル、１，２−デカンジオール、１，２−シクロヘキサン
ジオール、１，３−シクロヘキサンジオール、１，４−
シクロヘキサンジオールから選択される少なくとも１種
であることを特徴とする請求項１または２に記載のハン
ダペースト。 - 【請求項４】溶剤が、２−メチル−１，３−ヘキサンジ
オール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２−
プロピル−１，３−ヘキサンジオール、２−ブチル−
１，３−ヘキサンジオール、１，２−オクタンジオー
ル、１，８−オクタンジオール、１，２−ヘキサンジオ
ール、１，３−ヘキサンジオール、２，２−ジエチル−
１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−１，３
−プロパンジオール、２，６−ジメチル−３−ヘキシン
−２，６−ジオール、１−フェニル−１，２−エタンジ
オール、１−フェニル−１，３−プロパンジオール、
１，２−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオー
ル、２，６−ヘキサンジオール、３−ヘキシン−２，６
−ジオール、１，２−ペンタンジオール、１，４−ペン
タンジオール、１，５−ペンタンジオール、２，４−ペ
ンタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオー
ル、１，２−ノナンジオール、１，２−デカンジオー
ル、１，２−シクロヘキサンジオール、１，３−シクロ
ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオールか
ら選択される少なくとも１種であることを特徴とする請
求項１または２に記載のハンダペースト。 - 【請求項５】有機ハロゲン化合物が、非イオン性有機ハ
ロゲン化合物であることを特徴とする請求項１〜４の何
れか１項に記載のハンダペースト。 - 【請求項６】非イオン性有機ハロゲン化合物が、炭素数
１０以上のアルキル鎖を持った置換基を有するベンジル
化合物の臭素化物、または１０以上の脂肪酸または脂環
式化合物の一分子中に４個以上の臭素を含むポリ臭素化
合物の何れか一種であることを特徴とする請求項５に記
載のハンダペースト。 - 【請求項７】ハンダペーストが、ハンダ粉末として鉛フ
リーハンダ合金を含むことを特徴とする請求項１〜６の
何れか１項に記載のハンダペースト。 - 【請求項８】鉛フリーハンダが、錫を含むことを特徴と
する請求項７に記載のハンダペースト。 - 【請求項９】鉛フリーハンダが、亜鉛を含むことを特徴
とする請求項８に記載のハンダペースト。 - 【請求項１０】請求項１〜９の何れか１項に記載のハン
ダペーストを回路基板上に塗布する工程と、該塗布部に
電子部品を載置する工程と、その後回路基板を加熱して
電子部品を回路基板上に接合する工程を含むことを特徴
とする回路基板の製造方法。 - 【請求項１１】請求項１０に記載の回路基板の製造方法
を用いて製造した電子部品の接合物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001213811A JP2003025089A (ja) | 2001-07-13 | 2001-07-13 | ハンダペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001213811A JP2003025089A (ja) | 2001-07-13 | 2001-07-13 | ハンダペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003025089A true JP2003025089A (ja) | 2003-01-28 |
Family
ID=19048733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001213811A Pending JP2003025089A (ja) | 2001-07-13 | 2001-07-13 | ハンダペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003025089A (ja) |
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- 2001-07-13 JP JP2001213811A patent/JP2003025089A/ja active Pending
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