JP3385272B2 - はんだ粉末、フラックス、はんだペースト、はんだ付け方法、はんだ付けした回路板、及びはんだ付けした接合物 - Google Patents
はんだ粉末、フラックス、はんだペースト、はんだ付け方法、はんだ付けした回路板、及びはんだ付けした接合物Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は保存安定性に優れ、
リフロー時およびリフロー後の特性に優れたはんだ粉
末、フラックス及びはんだペースト、並びに、該はんだ
ペーストを用いたはんだ付け方法、はんだ付けした回路
板及び電子部品接合物に関する。なお、本出願は、特許
出願平成１０年第１６１８５４号、特許出願平成１０年
第３３６８９８号、特許出願平成第１１年２６４７２
号、特許出願平成第１１年８８９３５号を基礎としてお
り、その内容をここに組み込むものとする。
リフロー時およびリフロー後の特性に優れたはんだ粉
末、フラックス及びはんだペースト、並びに、該はんだ
ペーストを用いたはんだ付け方法、はんだ付けした回路
板及び電子部品接合物に関する。なお、本出願は、特許
出願平成１０年第１６１８５４号、特許出願平成１０年
第３３６８９８号、特許出願平成第１１年２６４７２
号、特許出願平成第１１年８８９３５号を基礎としてお
り、その内容をここに組み込むものとする。
【０００２】
【従来の技術】はんだペーストは、エレクトロニクス産
業において電子部品を表面実装するために用いられる。
はんだペーストはその印刷適性、粘着性のため自動化に
適しており、近年その使用量が増大している。
業において電子部品を表面実装するために用いられる。
はんだペーストはその印刷適性、粘着性のため自動化に
適しており、近年その使用量が増大している。
【０００３】エレクトロニクス産業においては、はんだ
ペーストはプリント基板上にスクリーン印刷またはディ
スペンサーにより塗布され、電子部品が載置され、つい
でリフローして電子部品が固定化される。ここでリフロ
ーとは電子部品が載置された基板を予熱しその後はんだ
ペーストを融解温度以上に加熱し部品の接合を行う一連
の操作を言う。
ペーストはプリント基板上にスクリーン印刷またはディ
スペンサーにより塗布され、電子部品が載置され、つい
でリフローして電子部品が固定化される。ここでリフロ
ーとは電子部品が載置された基板を予熱しその後はんだ
ペーストを融解温度以上に加熱し部品の接合を行う一連
の操作を言う。
【０００４】一方、最近では電子製品の小型化のためフ
ァインピッチ化が要求され、ファインピッチの部品、例
えば０．３ｍｍピッチのＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＬＳＩの使用や、さらにはＣ
ＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などが多
く用いられている。このため、はんだペーストには、フ
ァインピッチ対応の印刷性能が要求されている。このよ
うな産業界の要望に応えるため、はんだ粒子の平均粒子
径を下げることがなされているが、一方はんだ粒子全体
の比表面積が増大するため、はんだ粒子とフラックスと
の反応が促進され、はんだペーストの保存安定性が一層
悪化するという問題点があった。
ァインピッチ化が要求され、ファインピッチの部品、例
えば０．３ｍｍピッチのＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＬＳＩの使用や、さらにはＣ
ＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などが多
く用いられている。このため、はんだペーストには、フ
ァインピッチ対応の印刷性能が要求されている。このよ
うな産業界の要望に応えるため、はんだ粒子の平均粒子
径を下げることがなされているが、一方はんだ粒子全体
の比表面積が増大するため、はんだ粒子とフラックスと
の反応が促進され、はんだペーストの保存安定性が一層
悪化するという問題点があった。
【０００５】はんだペーストの保存安定性低下の最大の
原因は、保存中にはんだ粉末がフラックスと優先的に反
応し、はんだ粒子の酸化が進行してフラックス中の活性
剤が消費され、フラックスの活性度が低下すると同時
に、反応生成物によりはんだペーストの粘度が増加して
しまうためである。このため、はんだペーストの使用に
おいて、適正な印刷特性が維持出来なくなる上に、リフ
ロー時に溶解しなくなるという問題が生ずる。
原因は、保存中にはんだ粉末がフラックスと優先的に反
応し、はんだ粒子の酸化が進行してフラックス中の活性
剤が消費され、フラックスの活性度が低下すると同時
に、反応生成物によりはんだペーストの粘度が増加して
しまうためである。このため、はんだペーストの使用に
おいて、適正な印刷特性が維持出来なくなる上に、リフ
ロー時に溶解しなくなるという問題が生ずる。
【０００６】従来よりはんだペーストの保存安定性を向
上させるために、はんだ粒子の表面を保護し、粒子金属
の反応性を下げる努力がなされてきた。例えば、はんだ
粉末をグリセリンで被覆する方法（特公平５−２６５９
８号公報）、はんだ粉末をはんだペーストの溶剤に対し
不溶性あるいは難溶性のコーティング剤によりコートす
る方法（特開平１−１１３１９７号公報）が開示されて
いる。後者のコーティング剤の好適な例としてはシリコ
ーンオイル、シリコーンベース高分子量化合物、フッ素
化シリコーンオイル、フルオロシリコーン樹脂およびフ
ッ素化炭化水素ベース高分子化合物などが挙げられてい
る。またはんだ粉末を、常温ではフラックスと不相溶で
あるが、はんだ付け温度で相溶するロジンを主体とする
樹脂でコートする方法（特開平３−１８４６９８号公
報、特開平４−２５１６９１号公報）が開示されてい
る。
上させるために、はんだ粒子の表面を保護し、粒子金属
の反応性を下げる努力がなされてきた。例えば、はんだ
粉末をグリセリンで被覆する方法（特公平５−２６５９
８号公報）、はんだ粉末をはんだペーストの溶剤に対し
不溶性あるいは難溶性のコーティング剤によりコートす
る方法（特開平１−１１３１９７号公報）が開示されて
いる。後者のコーティング剤の好適な例としてはシリコ
ーンオイル、シリコーンベース高分子量化合物、フッ素
化シリコーンオイル、フルオロシリコーン樹脂およびフ
ッ素化炭化水素ベース高分子化合物などが挙げられてい
る。またはんだ粉末を、常温ではフラックスと不相溶で
あるが、はんだ付け温度で相溶するロジンを主体とする
樹脂でコートする方法（特開平３−１８４６９８号公
報、特開平４−２５１６９１号公報）が開示されてい
る。
【０００７】前述の方法では、比較的多量のコーティン
グ剤で被覆を行えばはんだ粉末の酸化を抑えるには有効
であるが、多量の被覆材料ははんだペーストのリフロー
に対しむしろ不都合であって、逆にはんだボールが多発
するおそれがある。またこれらの被覆は物理的に行われ
ているだけで、付着は非常に弱いと考えられ、はんだペ
ーストを製造する際の混練あるいは使用時の移送、印刷
等の取扱ではがれてしまう恐れが強い。また、前述のロ
ジンを主体とする樹脂のコーティング剤はそれ自身に反
応性の有機酸を多く含み粉末を保護しているとは言い難
い。
グ剤で被覆を行えばはんだ粉末の酸化を抑えるには有効
であるが、多量の被覆材料ははんだペーストのリフロー
に対しむしろ不都合であって、逆にはんだボールが多発
するおそれがある。またこれらの被覆は物理的に行われ
ているだけで、付着は非常に弱いと考えられ、はんだペ
ーストを製造する際の混練あるいは使用時の移送、印刷
等の取扱ではがれてしまう恐れが強い。また、前述のロ
ジンを主体とする樹脂のコーティング剤はそれ自身に反
応性の有機酸を多く含み粉末を保護しているとは言い難
い。
【０００８】その他、はんだペースト用活性剤として、
酸性リン酸エステルと、該酸性リン酸エステルと相溶性
を有し、不燃性または難燃性の低揮発性希釈剤を用いる
方法（特開昭６３−９０３９０号公報）、フェノール
系、フォスファイト系または硫黄系の抗酸化剤を添加す
る方法（特公昭５９−２２６３２号公報、特開平３−１
２４０９２号公報）、また特定の界面活性剤を用いるこ
と（特開平２−１４７１９４号公報）などが提案されて
いるが、以上の方法を用いた場合でも、はんだペースト
の保存安定性は充分でない。
酸性リン酸エステルと、該酸性リン酸エステルと相溶性
を有し、不燃性または難燃性の低揮発性希釈剤を用いる
方法（特開昭６３−９０３９０号公報）、フェノール
系、フォスファイト系または硫黄系の抗酸化剤を添加す
る方法（特公昭５９−２２６３２号公報、特開平３−１
２４０９２号公報）、また特定の界面活性剤を用いるこ
と（特開平２−１４７１９４号公報）などが提案されて
いるが、以上の方法を用いた場合でも、はんだペースト
の保存安定性は充分でない。
【０００９】また最近は環境問題から、鉛を含まないＰ
ｂフリーはんだペーストが推奨されており、これに対応
してＰｂフリーはんだペーストに移行すべく開発が進め
られている。この中で特に有望なものとして注目されて
いるＳｎ−Ｚｎ系のはんだペーストは、通常のＰｂベー
スのはんだペーストより更に保存安定性が悪く、はんだ
粉末中のＺｎの酸化の進行やＺｎとフラックスとの反応
により、経時的に粘度が上昇する。特にＺｎが常温にお
いてフラックス中の有機ハロゲン化合物の分解物と反応
し、はんだペーストの保存安定性を悪化させている。ま
た、フラックス中のハロゲン化合物と、はんだ粉末中の
Ｚｎが反応して微量の水素ガスを発生し、この発生した
水素ガスが部品接合後もはんだフィレット内に内蔵され
るため、信頼性に重大な影響をもたらすことがわかっ
た。
ｂフリーはんだペーストが推奨されており、これに対応
してＰｂフリーはんだペーストに移行すべく開発が進め
られている。この中で特に有望なものとして注目されて
いるＳｎ−Ｚｎ系のはんだペーストは、通常のＰｂベー
スのはんだペーストより更に保存安定性が悪く、はんだ
粉末中のＺｎの酸化の進行やＺｎとフラックスとの反応
により、経時的に粘度が上昇する。特にＺｎが常温にお
いてフラックス中の有機ハロゲン化合物の分解物と反応
し、はんだペーストの保存安定性を悪化させている。ま
た、フラックス中のハロゲン化合物と、はんだ粉末中の
Ｚｎが反応して微量の水素ガスを発生し、この発生した
水素ガスが部品接合後もはんだフィレット内に内蔵され
るため、信頼性に重大な影響をもたらすことがわかっ
た。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、保存安定
性、リフロー特性、はんだ付け性、接合すべき金属との
濡れ性あるいは印刷性などの特性に優れ、またリフロー
時には、はんだボールの発生が少ないはんだフラック
ス、はんだペースト、及びこれに用いられるはんだ粉末
を提供し、更にこのはんだペーストを用いることによ
り、ファインピッチ化、部品の多様化等に対応できるは
んだ付け方法、回路板、及び電子部品の接合物を提供す
ることを目的とする。
性、リフロー特性、はんだ付け性、接合すべき金属との
濡れ性あるいは印刷性などの特性に優れ、またリフロー
時には、はんだボールの発生が少ないはんだフラック
ス、はんだペースト、及びこれに用いられるはんだ粉末
を提供し、更にこのはんだペーストを用いることによ
り、ファインピッチ化、部品の多様化等に対応できるは
んだ付け方法、回路板、及び電子部品の接合物を提供す
ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】発明者らは上記の課題を
解決するべく鋭意努力し検討した結果、本発明に到達し
た。即ち、本発明は、 （１） 他のはんだ粒子の表面に付着しているはんだ粒
子を含み、はんだ粉末を構成するすべてのはんだ粒子の
うち、粒径２０μｍ以下のはんだ粒子が個数分布で３０
％以下であることを特徴とするはんだ粉末、 （２） はんだ粉末中の酸素原子含有量が５００ｐｐｍ
以下である（１）に記載のはんだ粉末、 （３） はんだ粉末が、ＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよ
びＡｇの元素を含有する（１）または（２）に記載のは
んだ粉末、 （４） フラックス成分として、有機酸エステルとエス
テル分解触媒とからなる有機酸成分、及び有機ハロゲン
化合物を含むことを特徴とするはんだペースト用フラッ
クス、 （５） エステル分解触媒が、有機塩基ハロゲン化水素
酸塩である（４）に記載のはんだペースト用フラック
ス、 （６） 有機ハロゲン化合物が、炭素数１０以上のアル
キル鎖を持った置換基を有するベンジル化合物の臭素化
物、または炭素数１０以上の脂肪酸または脂環式化合物
の一分子中に４個以上の臭素を含むポリ臭素化合物の少
なくとも１種を含む（４）または（５）に記載のはんだ
ペースト用フラックス、 （７） フェノール系化合物、りん系化合物、硫黄系化
合物、トコフェロールとその誘導体及びＬ−アスコルビ
ン酸とその誘導体からなる群から選ばれた少なくとも１
種の還元剤をさらに含む（４）〜（６）のいずれかに記
載のはんだペースト用フラックス、 （８） 還元剤として、トコフェロールまたはその誘導
体の少なくとも１種とＬ−アスコルビン酸またはその誘
導体の少なくとも１種とを併用した（７）に記載のはん
だペースト用フラックス、 （９） フラックス全量に対し、０．０１〜２０ｗｔ％
の有機酸成分、０．０２〜２０ｗｔ％の有機ハロゲン化
合物、０．０５〜２０ｗｔ％の還元剤を含む（７）また
は（８）に記載のはんだペースト用フラックス、 （１０） （４）〜（９）のいずれかに記載のフラック
ス成分の他にｐＨ調整剤を含み、このフラックス４ｇを
トルエン５０ｍｌ、イソプロピルアルコール４９．５ｍ
ｌ、水０．５ｍｌからなる混合溶液に溶解し、ｐＨ計で
測定したｐＨ値が４〜９の範囲である、はんだペースト
用フラックス、 （１１） フラックス全量に対し、０．０５〜２０ｗｔ
％のｐＨ調整剤を含む（１０）に記載のはんだペースト
用フラックス、 （１２） ｐＨ調整剤として、アルカノールアミン類、
脂肪族第１〜第３級アミン類、脂肪族不飽和アミン類、
脂環式アミン類及び芳香族アミン類からなる群から選ば
れた少なくとも１種のアミンを含む（１０）または（１
１）に記載のはんだペースト用フラックス、 （１３） （１）に記載のはんだ粉末と（４）に記載の
はんだペースト用フラックスとからなるはんだペース
ト、 （１４） 水分含有量が０．５ｗｔ％以下である（１
３）に記載のはんだペースト、 （１５） （１０）に記載した方法で測定したｐＨ値が
４〜９の範囲である（１３）に記載のはんだペースト、 （１６） はんだペースト全量に対し、はんだ粉末が８
６〜９２ｗｔ％、はんだペースト用フラックスが１４〜
８ｗｔ％を含む（１３）〜（１５）のいずれかに記載の
はんだペースト、 （１７） （１３）〜（１６）のいずれかに記載のはん
だペーストを、回路板上に塗布する工程と、該はんだペ
ーストをリフローする工程を含むことを特徴とする回路
板のはんだ付け方法、 （１８） （１７）に記載のはんだ付け方法において、
回路板への電子部品の載置工程を含み、リフローしたは
んだの一部または全部を電子部品の接合に用いることを
特徴とする回路板のはんだ付け方法、 （１９） （１８）に記載の回路板のはんだ付け方法に
より製造した回路板、 （２０） （１８）に記載の回路板のはんだ付け方法に
より製造した接合物、に関する。
解決するべく鋭意努力し検討した結果、本発明に到達し
た。即ち、本発明は、 （１） 他のはんだ粒子の表面に付着しているはんだ粒
子を含み、はんだ粉末を構成するすべてのはんだ粒子の
うち、粒径２０μｍ以下のはんだ粒子が個数分布で３０
％以下であることを特徴とするはんだ粉末、 （２） はんだ粉末中の酸素原子含有量が５００ｐｐｍ
以下である（１）に記載のはんだ粉末、 （３） はんだ粉末が、ＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよ
びＡｇの元素を含有する（１）または（２）に記載のは
んだ粉末、 （４） フラックス成分として、有機酸エステルとエス
テル分解触媒とからなる有機酸成分、及び有機ハロゲン
化合物を含むことを特徴とするはんだペースト用フラッ
クス、 （５） エステル分解触媒が、有機塩基ハロゲン化水素
酸塩である（４）に記載のはんだペースト用フラック
ス、 （６） 有機ハロゲン化合物が、炭素数１０以上のアル
キル鎖を持った置換基を有するベンジル化合物の臭素化
物、または炭素数１０以上の脂肪酸または脂環式化合物
の一分子中に４個以上の臭素を含むポリ臭素化合物の少
なくとも１種を含む（４）または（５）に記載のはんだ
ペースト用フラックス、 （７） フェノール系化合物、りん系化合物、硫黄系化
合物、トコフェロールとその誘導体及びＬ−アスコルビ
ン酸とその誘導体からなる群から選ばれた少なくとも１
種の還元剤をさらに含む（４）〜（６）のいずれかに記
載のはんだペースト用フラックス、 （８） 還元剤として、トコフェロールまたはその誘導
体の少なくとも１種とＬ−アスコルビン酸またはその誘
導体の少なくとも１種とを併用した（７）に記載のはん
だペースト用フラックス、 （９） フラックス全量に対し、０．０１〜２０ｗｔ％
の有機酸成分、０．０２〜２０ｗｔ％の有機ハロゲン化
合物、０．０５〜２０ｗｔ％の還元剤を含む（７）また
は（８）に記載のはんだペースト用フラックス、 （１０） （４）〜（９）のいずれかに記載のフラック
ス成分の他にｐＨ調整剤を含み、このフラックス４ｇを
トルエン５０ｍｌ、イソプロピルアルコール４９．５ｍ
ｌ、水０．５ｍｌからなる混合溶液に溶解し、ｐＨ計で
測定したｐＨ値が４〜９の範囲である、はんだペースト
用フラックス、 （１１） フラックス全量に対し、０．０５〜２０ｗｔ
％のｐＨ調整剤を含む（１０）に記載のはんだペースト
用フラックス、 （１２） ｐＨ調整剤として、アルカノールアミン類、
脂肪族第１〜第３級アミン類、脂肪族不飽和アミン類、
脂環式アミン類及び芳香族アミン類からなる群から選ば
れた少なくとも１種のアミンを含む（１０）または（１
１）に記載のはんだペースト用フラックス、 （１３） （１）に記載のはんだ粉末と（４）に記載の
はんだペースト用フラックスとからなるはんだペース
ト、 （１４） 水分含有量が０．５ｗｔ％以下である（１
３）に記載のはんだペースト、 （１５） （１０）に記載した方法で測定したｐＨ値が
４〜９の範囲である（１３）に記載のはんだペースト、 （１６） はんだペースト全量に対し、はんだ粉末が８
６〜９２ｗｔ％、はんだペースト用フラックスが１４〜
８ｗｔ％を含む（１３）〜（１５）のいずれかに記載の
はんだペースト、 （１７） （１３）〜（１６）のいずれかに記載のはん
だペーストを、回路板上に塗布する工程と、該はんだペ
ーストをリフローする工程を含むことを特徴とする回路
板のはんだ付け方法、 （１８） （１７）に記載のはんだ付け方法において、
回路板への電子部品の載置工程を含み、リフローしたは
んだの一部または全部を電子部品の接合に用いることを
特徴とする回路板のはんだ付け方法、 （１９） （１８）に記載の回路板のはんだ付け方法に
より製造した回路板、 （２０） （１８）に記載の回路板のはんだ付け方法に
より製造した接合物、に関する。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明のはんだペーストに使用す
るはんだ粉末の金属組成としては、例えばＳｎ−Ｐｂ
系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系、Ｓｎ−
Ｐｂ−Ｂｉ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｃｄ系が挙げられ
る。また最近のＰｂ排除の観点からＰｂを含まないＳｎ
−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｉｎ−Ａｇ系、Ｉｎ−Ｂｉ
系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ
−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系、
Ｓｎ−Ｇｅ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｓｂ
−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ系、
Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ
−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａ
ｇ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−
Ｚｎ−Ｂｉ系が挙げられる。
るはんだ粉末の金属組成としては、例えばＳｎ−Ｐｂ
系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系、Ｓｎ−
Ｐｂ−Ｂｉ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｃｄ系が挙げられ
る。また最近のＰｂ排除の観点からＰｂを含まないＳｎ
−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｉｎ−Ａｇ系、Ｉｎ−Ｂｉ
系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ
−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系、
Ｓｎ−Ｇｅ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｓｂ
−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ系、
Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ
−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａ
ｇ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−
Ｚｎ−Ｂｉ系が挙げられる。
【００１３】上記の具体例としては、Ｓｎが６３ｗｔ
％、Ｐｂが３７ｗｔ％の共晶はんだ（以下６３Ｓｎ／３
７Ｐｂと表す。）を中心として、６２Ｓｎ／３６Ｐｂ／
２Ａｇ、６２．６Ｓｎ／３７Ｐｂ／０．４Ａｇ、６０Ｓ
ｎ／４０Ｐｂ、５０Ｓｎ／５０Ｐｂ、３０Ｓｎ／７０Ｐ
ｂ、２５Ｓｎ／７５Ｐｂ、１０Ｓｎ／８８Ｐｂ／２Ａ
ｇ、４６Ｓｎ／８Ｂｉ／４６Ｐｂ、５７Ｓｎ／３Ｂｉ／
４０Ｐｂ、４２Ｓｎ／４２Ｐｂ／１４Ｂｉ／２Ａｇ、４
５Ｓｎ／４０Ｐｂ／１５Ｂｉ、５０Ｓｎ／３２Ｐｂ／１
８Ｃｄ、４８Ｓｎ／５２Ｉｎ、４３Ｓｎ／５７Ｂｉ、９
７Ｉｎ／３Ａｇ、５８Ｓｎ／４２Ｉｎ、９５Ｉｎ／５Ｂ
ｉ、６０Ｓｎ／４０Ｂｉ、９１Ｓｎ／９Ｚｎ、９６．５
Ｓｎ／３．５Ａｇ、９９．３Ｓｎ／０．７Ｃｕ、９５Ｓ
ｎ／５Ｓｂ、２０Ｓｎ／８０Ａｕ、９０Ｓｎ／１０Ａ
ｇ、Ｓｎ９０／Ｂｉ７．５／Ａｇ２／Ｃｕ０．５、９７
Ｓｎ／３Ｃｕ、９９Ｓｎ／１Ｇｅ、９２Ｓｎ／７．５Ｂ
ｉ／０．５Ｃｕ、９７Ｓｎ／２Ｃｕ／０．８Ｓｂ／０．
２Ａｇ、９５．５Ｓｎ／３．５Ａｇ／１Ｚｎ、９５．５
Ｓｎ／４Ｃｕ／０．５Ａｇ、５２Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓ
ｂ、５１Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓｂ／１Ｚｎ、８５Ｓｎ／
１０Ｂｉ／５Ｓｂ、８４Ｓｎ／１０Ｂｉ／５Ｓｂ／１Ｚ
ｎ、８８．２Ｓｎ／１０Ｂｉ／０．８Ｃｕ／１Ｚｎ、８
９Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ、８８Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ／
１Ｚｎ、９８Ｓｎ／１Ａｇ／１Ｓｂ、９７Ｓｎ／１Ａｇ
／１Ｓｂ／１Ｚｎ、９１．２Ｓｎ／２Ａｇ／０．８Ｃｕ
／６Ｚｎ、８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚ
ｎ／６Ｂｉ、８９．１Ｓｎ／２Ａｇ／０．９Ｃｕ／８Ｚ
ｎなどが挙げられる。また本発明のはんだ粉末として、
異なる組成のはんだ粉末を２種類以上混合したものでも
よい。
％、Ｐｂが３７ｗｔ％の共晶はんだ（以下６３Ｓｎ／３
７Ｐｂと表す。）を中心として、６２Ｓｎ／３６Ｐｂ／
２Ａｇ、６２．６Ｓｎ／３７Ｐｂ／０．４Ａｇ、６０Ｓ
ｎ／４０Ｐｂ、５０Ｓｎ／５０Ｐｂ、３０Ｓｎ／７０Ｐ
ｂ、２５Ｓｎ／７５Ｐｂ、１０Ｓｎ／８８Ｐｂ／２Ａ
ｇ、４６Ｓｎ／８Ｂｉ／４６Ｐｂ、５７Ｓｎ／３Ｂｉ／
４０Ｐｂ、４２Ｓｎ／４２Ｐｂ／１４Ｂｉ／２Ａｇ、４
５Ｓｎ／４０Ｐｂ／１５Ｂｉ、５０Ｓｎ／３２Ｐｂ／１
８Ｃｄ、４８Ｓｎ／５２Ｉｎ、４３Ｓｎ／５７Ｂｉ、９
７Ｉｎ／３Ａｇ、５８Ｓｎ／４２Ｉｎ、９５Ｉｎ／５Ｂ
ｉ、６０Ｓｎ／４０Ｂｉ、９１Ｓｎ／９Ｚｎ、９６．５
Ｓｎ／３．５Ａｇ、９９．３Ｓｎ／０．７Ｃｕ、９５Ｓ
ｎ／５Ｓｂ、２０Ｓｎ／８０Ａｕ、９０Ｓｎ／１０Ａ
ｇ、Ｓｎ９０／Ｂｉ７．５／Ａｇ２／Ｃｕ０．５、９７
Ｓｎ／３Ｃｕ、９９Ｓｎ／１Ｇｅ、９２Ｓｎ／７．５Ｂ
ｉ／０．５Ｃｕ、９７Ｓｎ／２Ｃｕ／０．８Ｓｂ／０．
２Ａｇ、９５．５Ｓｎ／３．５Ａｇ／１Ｚｎ、９５．５
Ｓｎ／４Ｃｕ／０．５Ａｇ、５２Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓ
ｂ、５１Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓｂ／１Ｚｎ、８５Ｓｎ／
１０Ｂｉ／５Ｓｂ、８４Ｓｎ／１０Ｂｉ／５Ｓｂ／１Ｚ
ｎ、８８．２Ｓｎ／１０Ｂｉ／０．８Ｃｕ／１Ｚｎ、８
９Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ、８８Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ／
１Ｚｎ、９８Ｓｎ／１Ａｇ／１Ｓｂ、９７Ｓｎ／１Ａｇ
／１Ｓｂ／１Ｚｎ、９１．２Ｓｎ／２Ａｇ／０．８Ｃｕ
／６Ｚｎ、８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚ
ｎ／６Ｂｉ、８９．１Ｓｎ／２Ａｇ／０．９Ｃｕ／８Ｚ
ｎなどが挙げられる。また本発明のはんだ粉末として、
異なる組成のはんだ粉末を２種類以上混合したものでも
よい。
【００１４】上記のはんだ粉末の中でもＰｂフリーはん
だ、特に好ましくはＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよびＡ
ｇ元素を含有するはんだから選ばれた合金組成を用いて
本発明のはんだペーストを作製した場合、Ｓｎ−Ｐｂ系
のはんだと同等レベルまでリフロー温度が下げられるた
め、実装部品の長寿命化がはかられ、また部品の多様化
にも対応できる。
だ、特に好ましくはＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよびＡ
ｇ元素を含有するはんだから選ばれた合金組成を用いて
本発明のはんだペーストを作製した場合、Ｓｎ−Ｐｂ系
のはんだと同等レベルまでリフロー温度が下げられるた
め、実装部品の長寿命化がはかられ、また部品の多様化
にも対応できる。
【００１５】はんだ粉末の粒径としては、日本工業規格
（ＪＩＳ）には、ふるい分けにより６３〜２２μｍ、４
５〜２２μｍ及び３８〜２２μｍ等の規格が定められて
いる。はんだ粉末の粒度測定には通常、ＪＩＳにより定
められた、標準ふるいと天秤による方法が用いられる。
しかし、はんだ粉末の表面には微粒子のはんだ粉末が静
電気などにより付着していることが多く、この方法で
は、はんだ粉末に付着する微粒子が十分に分離できず、
測定されるはんだ微粒子の量は実際にはんだ粉末に含ま
れる微粒子の量より少なくなってしまう。例えばＪＩＳ
による粒度分布測定の、ふるい分け後のはんだ粉末を顕
微鏡観察してみると、大きなはんだ粒子の表面に多数の
はんだ微粒子が付着しているのが観察される。はんだ粉
末中の、これらの微粒子の存在量が増加すると、はんだ
粉末が酸化しやすくなり、はんだペーストの保存安定
性、リフロー特性が低下する。
（ＪＩＳ）には、ふるい分けにより６３〜２２μｍ、４
５〜２２μｍ及び３８〜２２μｍ等の規格が定められて
いる。はんだ粉末の粒度測定には通常、ＪＩＳにより定
められた、標準ふるいと天秤による方法が用いられる。
しかし、はんだ粉末の表面には微粒子のはんだ粉末が静
電気などにより付着していることが多く、この方法で
は、はんだ粉末に付着する微粒子が十分に分離できず、
測定されるはんだ微粒子の量は実際にはんだ粉末に含ま
れる微粒子の量より少なくなってしまう。例えばＪＩＳ
による粒度分布測定の、ふるい分け後のはんだ粉末を顕
微鏡観察してみると、大きなはんだ粒子の表面に多数の
はんだ微粒子が付着しているのが観察される。はんだ粉
末中の、これらの微粒子の存在量が増加すると、はんだ
粉末が酸化しやすくなり、はんだペーストの保存安定
性、リフロー特性が低下する。
【００１６】本発明者らは、はんだ粉末の粒度分布測定
に、ＪＩＳに規定されている方法に加えて、はんだ粉末
に含まれる微粒子成分の個数分布を用いることにより特
性の優れたはんだ粉末が得られることを見出した。
に、ＪＩＳに規定されている方法に加えて、はんだ粉末
に含まれる微粒子成分の個数分布を用いることにより特
性の優れたはんだ粉末が得られることを見出した。
【００１７】はんだ粉末の微粒子含有量の測定は、顕微
鏡による画像解析や、エレクトロゾーン法によるコール
ターカウンターでも行うことができる。コールターカウ
ンターについては「粉体工学便覧」（粉体工学会編、第
２版ｐ１９〜ｐ２０）にその原理が示されているが、粉
体を分散させた溶液を隔壁にあけた細孔に通過させ、そ
の細孔の両側で電気抵抗変化を測定することにより粉体
の粒度分布を測定するもので、粉体の個数比率を再現性
良く測定することが可能である。この方法をはんだ粉末
の粒度分布測定に用いた場合、はんだ粉末を溶液に分散
した際、はんだ粉末に付着した微粒子成分が分離されや
すく、従来のふるい法による重量分布や体積分布測定で
は検出できなかった、はんだ粒子に付着した微粒子を定
量化することができる。
鏡による画像解析や、エレクトロゾーン法によるコール
ターカウンターでも行うことができる。コールターカウ
ンターについては「粉体工学便覧」（粉体工学会編、第
２版ｐ１９〜ｐ２０）にその原理が示されているが、粉
体を分散させた溶液を隔壁にあけた細孔に通過させ、そ
の細孔の両側で電気抵抗変化を測定することにより粉体
の粒度分布を測定するもので、粉体の個数比率を再現性
良く測定することが可能である。この方法をはんだ粉末
の粒度分布測定に用いた場合、はんだ粉末を溶液に分散
した際、はんだ粉末に付着した微粒子成分が分離されや
すく、従来のふるい法による重量分布や体積分布測定で
は検出できなかった、はんだ粒子に付着した微粒子を定
量化することができる。
【００１８】なお顕微鏡による画像解析も、コールター
カウンターによる方法でも測定できる微粒子の下限界は
１μｍ程度である。１μｍ以下の微粒子の混入量はいず
れの方法でも測定が困難であるが、通常のアトマイズ法
にて作製されるはんだ粉末には、１μｍ以下の微粒子は
殆ど含まれず、上記によるはんだ微粒子の個数分布測定
は１μｍ以上の粉体に限定して良い。
カウンターによる方法でも測定できる微粒子の下限界は
１μｍ程度である。１μｍ以下の微粒子の混入量はいず
れの方法でも測定が困難であるが、通常のアトマイズ法
にて作製されるはんだ粉末には、１μｍ以下の微粒子は
殆ど含まれず、上記によるはんだ微粒子の個数分布測定
は１μｍ以上の粉体に限定して良い。
【００１９】本発明における個数分布の管理条件とし
て、はんだ粉末に含まれる２０μｍ以下のはんだ粒子が
個数分布で３０％以下、好ましくは２０％以下にコント
ロールすることが好ましい。２０μｍ以下のはんだ粒子
の個数分布が、上記の範囲を超えると、単位重量あたり
の表面積が大きくなり、酸化されやすくなるため、はん
だペーストを作製した場合のリフロー時におけるはんだ
粉末の融解性に悪影響を及ぼす。また、フラックスとの
反応が進みやすくなるため、はんだペーストの保存寿命
が短くなり、タック力も低下する。
て、はんだ粉末に含まれる２０μｍ以下のはんだ粒子が
個数分布で３０％以下、好ましくは２０％以下にコント
ロールすることが好ましい。２０μｍ以下のはんだ粒子
の個数分布が、上記の範囲を超えると、単位重量あたり
の表面積が大きくなり、酸化されやすくなるため、はん
だペーストを作製した場合のリフロー時におけるはんだ
粉末の融解性に悪影響を及ぼす。また、フラックスとの
反応が進みやすくなるため、はんだペーストの保存寿命
が短くなり、タック力も低下する。
【００２０】はんだ粉末中の微粒子の混入量を低減する
ためには、はんだ粉末の分級時の分級点を目標粒度より
大きい側に設定したり、はんだ粉末の風選、ふるい分け
を、はんだ粉末中の微粉の混入量が目標レベル以下にな
るまで繰り返したり、粉体の供給速度を遅くして微粒子
が除去されやすくしたり、水以外の溶剤を用いて湿式分
級したりする方法を用いることができる。
ためには、はんだ粉末の分級時の分級点を目標粒度より
大きい側に設定したり、はんだ粉末の風選、ふるい分け
を、はんだ粉末中の微粉の混入量が目標レベル以下にな
るまで繰り返したり、粉体の供給速度を遅くして微粒子
が除去されやすくしたり、水以外の溶剤を用いて湿式分
級したりする方法を用いることができる。
【００２１】本発明に用いるはんだ粉末は、ふるい分け
によりはんだ粒径の上限を規定するふるいの目開き以下
の粒度のはんだ粉末が、重量分布で９０％以上、好まし
くは９５％とするのがよい。
によりはんだ粒径の上限を規定するふるいの目開き以下
の粒度のはんだ粉末が、重量分布で９０％以上、好まし
くは９５％とするのがよい。
【００２２】また本発明で用いられるはんだ粉末中の酸
素原子含有量も低いほど良く５００ｐｐｍ以下、より好
ましくは３００ｐｐｍ以下にすることにより、はんだペ
ーストの保存安定性やリフロー特性が向上する。はんだ
粉末中の酸素原子含有量を低下させるためには、はんだ
粉末を作製するアトマイズ工程をはんだ粉が酸化されに
くい雰囲気下としたり、作製されたはんだ粉を酸化され
にくい環境下で扱うことが有効である。具体的には上記
工程を、窒素ガスや不活性ガスの存在する環境下で行う
ことが好ましい。
素原子含有量も低いほど良く５００ｐｐｍ以下、より好
ましくは３００ｐｐｍ以下にすることにより、はんだペ
ーストの保存安定性やリフロー特性が向上する。はんだ
粉末中の酸素原子含有量を低下させるためには、はんだ
粉末を作製するアトマイズ工程をはんだ粉が酸化されに
くい雰囲気下としたり、作製されたはんだ粉を酸化され
にくい環境下で扱うことが有効である。具体的には上記
工程を、窒素ガスや不活性ガスの存在する環境下で行う
ことが好ましい。
【００２３】本発明のはんだペーストは、フラックスと
はんだ粉末から主としてなり、水分含有量が０．５ｗｔ
％以下であり、フラックスとして、樹脂、有機酸成分、
還元剤、有機ハロゲン化合物、溶剤、チクソトロピック
剤等を配合したものである。
はんだ粉末から主としてなり、水分含有量が０．５ｗｔ
％以下であり、フラックスとして、樹脂、有機酸成分、
還元剤、有機ハロゲン化合物、溶剤、チクソトロピック
剤等を配合したものである。
【００２４】本発明のフラックス成分のうち、有機酸エ
ステルとエステル分解触媒とからなる有機酸成分は、リ
フロー時に回路板の金属表面の酸化物やはんだ粉末の酸
化物を除去する効果がある。しかし、酸化物等の除去能
力を高めるためこれらを多量にフラックスに添加する
と、保存中にはんだ粉末と反応してしまい、同時にフラ
ックス中のもう１つの有効成分である有機ハロゲン化合
物の分解を引き起こし、はんだペーストを劣化させてし
まう。
ステルとエステル分解触媒とからなる有機酸成分は、リ
フロー時に回路板の金属表面の酸化物やはんだ粉末の酸
化物を除去する効果がある。しかし、酸化物等の除去能
力を高めるためこれらを多量にフラックスに添加する
と、保存中にはんだ粉末と反応してしまい、同時にフラ
ックス中のもう１つの有効成分である有機ハロゲン化合
物の分解を引き起こし、はんだペーストを劣化させてし
まう。
【００２５】本発明者らは鋭意検討の結果、有機酸成分
として保存中にはエステルの形態を保って安定であり、
リフロー温度に達したときには分解して酸を発生する化
合物である有機酸エステルとエステル分解触媒を組み合
わせたものを含むフラックスに、還元剤と有機ハロゲン
化合物を加えることにより、はんだペーストの保存安定
性、リフロー特性が格段に向上することを見出した。ま
た本発明者らは、このはんだペーストをはんだ付けに用
いることにより、リフロー特性の向上から、ファインピ
ッチの回路板や部品の多様化への対応を可能とし、上記
はんだペーストを用いたはんだ付け方法、はんだ付けし
た回路板、及び電子部品の接合物を提供可能として本発
明を完成させた。
として保存中にはエステルの形態を保って安定であり、
リフロー温度に達したときには分解して酸を発生する化
合物である有機酸エステルとエステル分解触媒を組み合
わせたものを含むフラックスに、還元剤と有機ハロゲン
化合物を加えることにより、はんだペーストの保存安定
性、リフロー特性が格段に向上することを見出した。ま
た本発明者らは、このはんだペーストをはんだ付けに用
いることにより、リフロー特性の向上から、ファインピ
ッチの回路板や部品の多様化への対応を可能とし、上記
はんだペーストを用いたはんだ付け方法、はんだ付けし
た回路板、及び電子部品の接合物を提供可能として本発
明を完成させた。
【００２６】本発明において、リフロー温度に達した時
に有機酸を発生する化合物である有機酸エステルとして
は、各種脂肪族カルボン酸エステル、芳香族カルボン酸
エステル、脂肪族スルホン酸エステル、芳香族スルホン
酸エステル等が挙げられる。これらエステルのアルコー
ル残基としては、アルキル、アリル、特にエステルの分
解性が高いｔ−ブチル基、イソプロピル基、イソブチル
基が好ましく、またこれらの化合物はハロゲン原子を含
んでいてもよい。
に有機酸を発生する化合物である有機酸エステルとして
は、各種脂肪族カルボン酸エステル、芳香族カルボン酸
エステル、脂肪族スルホン酸エステル、芳香族スルホン
酸エステル等が挙げられる。これらエステルのアルコー
ル残基としては、アルキル、アリル、特にエステルの分
解性が高いｔ−ブチル基、イソプロピル基、イソブチル
基が好ましく、またこれらの化合物はハロゲン原子を含
んでいてもよい。
【００２７】具体的な例としては、パラトルエンスルホ
ン酸−ｎ−プロピル、パラトルエンスルホン酸イソプロ
ピル、パラトルエンスルホン酸イソブチル、パラトルエ
ンスルホン酸−ｎ−ブチル、ベンゼンスルホン酸−ｎ−
プロピル、ベンゼンスルホン酸イソプロピル、ベンゼン
スルホン酸イソブチル、サリチル酸−ｎ−プロピル、サ
リチル酸イソプロピル、サリチル酸イソブチル、サリチ
ル酸−ｎ−ブチル、４−ニトロ安息香酸イソプロピル、
４−ニトロ安息香酸−ｔ−ブチル、メタクリル酸−ｔ−
ブチル、アクリル酸−ｔ−ブチル、マロン酸−ｔ−ブチ
ル、ブロモ酢酸−ｔ−ブチルなどが挙げられる。この中
で特にパラトルエンスルホン酸−ｎ−プロピル、サリチ
ル酸イソブチル、ブロモ酢酸−ｔ−ブチルが特に好まし
い。添加量としてはフラックス全量に対して０．０１〜
２０ｗｔ％、好ましくは０．０５〜５ｗｔ％の範囲を使
用する。
ン酸−ｎ−プロピル、パラトルエンスルホン酸イソプロ
ピル、パラトルエンスルホン酸イソブチル、パラトルエ
ンスルホン酸−ｎ−ブチル、ベンゼンスルホン酸−ｎ−
プロピル、ベンゼンスルホン酸イソプロピル、ベンゼン
スルホン酸イソブチル、サリチル酸−ｎ−プロピル、サ
リチル酸イソプロピル、サリチル酸イソブチル、サリチ
ル酸−ｎ−ブチル、４−ニトロ安息香酸イソプロピル、
４−ニトロ安息香酸−ｔ−ブチル、メタクリル酸−ｔ−
ブチル、アクリル酸−ｔ−ブチル、マロン酸−ｔ−ブチ
ル、ブロモ酢酸−ｔ−ブチルなどが挙げられる。この中
で特にパラトルエンスルホン酸−ｎ−プロピル、サリチ
ル酸イソブチル、ブロモ酢酸−ｔ−ブチルが特に好まし
い。添加量としてはフラックス全量に対して０．０１〜
２０ｗｔ％、好ましくは０．０５〜５ｗｔ％の範囲を使
用する。
【００２８】上記の分解性の有機酸エステルは、単独で
はリフロー温度においても分解性が低いため、分解を促
進するためには少量のエステル分解触媒の添加が有効で
ある。エステル分解触媒としては、分解性の有機酸エス
テルがリフロー温度で分解して酸の発生を促進する作用
を有する触媒であればよいが、その中で特に有機塩基の
ハロゲン化水素酸塩が有効である。より具体的には、有
機塩基のハロゲン化水素酸塩としては、例えばイソプロ
ピルアミン臭化水素酸塩、ブチルアミン塩化水素酸塩、
シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩等のハロゲン化水素
酸アミン塩、１，３−ジフェニルグアニジン臭化水素酸
塩等が挙げられる。
はリフロー温度においても分解性が低いため、分解を促
進するためには少量のエステル分解触媒の添加が有効で
ある。エステル分解触媒としては、分解性の有機酸エス
テルがリフロー温度で分解して酸の発生を促進する作用
を有する触媒であればよいが、その中で特に有機塩基の
ハロゲン化水素酸塩が有効である。より具体的には、有
機塩基のハロゲン化水素酸塩としては、例えばイソプロ
ピルアミン臭化水素酸塩、ブチルアミン塩化水素酸塩、
シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩等のハロゲン化水素
酸アミン塩、１，３−ジフェニルグアニジン臭化水素酸
塩等が挙げられる。
【００２９】本発明のフラックス及びはんだペーストに
おいては、上記の有機酸成分と共に還元剤を安定剤とし
て併用することで、はんだペーストの保存安定性を格段
に向上させることができる。上記還元剤としては、通常
樹脂などの酸化防止剤として使用されており、溶剤に溶
解可能なフェノール系化合物、りん系化合物、硫黄系化
合物、トコフェロール及びその誘導体、Ｌ−アスコルビ
ン酸及びその誘導体等が挙げられる。
おいては、上記の有機酸成分と共に還元剤を安定剤とし
て併用することで、はんだペーストの保存安定性を格段
に向上させることができる。上記還元剤としては、通常
樹脂などの酸化防止剤として使用されており、溶剤に溶
解可能なフェノール系化合物、りん系化合物、硫黄系化
合物、トコフェロール及びその誘導体、Ｌ−アスコルビ
ン酸及びその誘導体等が挙げられる。
【００３０】具体的には、フェノール系化合物として
は、ハイドロキノン、カテコール、２，６−ジ−ｔ−ブ
チル−ｐ−クレゾール、ブチルヒドロキシアニソール、
２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチル
フェノール）などを挙げることができる。りん系化合物
としては、トリフェニルフォスファイト、トリオクタデ
シルフォスファイト、トリデシルフォスファイト等が挙
げられる。また硫黄系化合物としては、ジラウリル−
３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，
３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’
−チオジプロピオネートなどを挙げることができる。ト
コフェロール及びその誘導体、Ｌ−アスコルビン酸及び
その誘導体としては、還元性を有し、溶剤に対して可溶
な化合物、例えばこれらのエステルであれば使用可能で
ある。特にトコフェロールまたはその誘導体とＬ−アス
コルビン酸またはその誘導体の２種を併用した時に好結
果が得られる。配合比としては重量比で０．５：１〜
１：０．５、特に好ましくはほぼ１対１がよい。
は、ハイドロキノン、カテコール、２，６−ジ−ｔ−ブ
チル−ｐ−クレゾール、ブチルヒドロキシアニソール、
２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチル
フェノール）などを挙げることができる。りん系化合物
としては、トリフェニルフォスファイト、トリオクタデ
シルフォスファイト、トリデシルフォスファイト等が挙
げられる。また硫黄系化合物としては、ジラウリル−
３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，
３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’
−チオジプロピオネートなどを挙げることができる。ト
コフェロール及びその誘導体、Ｌ−アスコルビン酸及び
その誘導体としては、還元性を有し、溶剤に対して可溶
な化合物、例えばこれらのエステルであれば使用可能で
ある。特にトコフェロールまたはその誘導体とＬ−アス
コルビン酸またはその誘導体の２種を併用した時に好結
果が得られる。配合比としては重量比で０．５：１〜
１：０．５、特に好ましくはほぼ１対１がよい。
【００３１】これらの還元剤は、単独であってもまたは
混合して使用してもよい。還元剤の添加量は、はんだペ
ーストの保存安定性（特にＰｂフリーはんだ中のＺｎと
ハロゲンの反応の防止）を充分に確保するに足る量であ
ればよいが、一般的にはフラックス全量に対し０．００
５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であり、さらに好ましくは
０．０１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下である。添加量が少
なすぎると安定化効果が無く、２０ｗｔ％以上添加して
も高濃度添加に見合うだけの効果の向上が認められない
ので好ましくない。
混合して使用してもよい。還元剤の添加量は、はんだペ
ーストの保存安定性（特にＰｂフリーはんだ中のＺｎと
ハロゲンの反応の防止）を充分に確保するに足る量であ
ればよいが、一般的にはフラックス全量に対し０．００
５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であり、さらに好ましくは
０．０１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下である。添加量が少
なすぎると安定化効果が無く、２０ｗｔ％以上添加して
も高濃度添加に見合うだけの効果の向上が認められない
ので好ましくない。
【００３２】この還元剤の作用機構は十分に解明できて
いないが、おそらくは還元剤がはんだペースト中のＺｎ
の酸化を抑制すると共に、ハロゲン含有成分から遊離し
てくるハロゲンのアクセプターとして働くので、遊離し
たハロゲンがはんだ粉末、特にはんだ粉末中のＺｎと反
応するのを効果的に防止しているためと考えられる。ま
た、Ｐｂ含有はんだにおいても同様な効果を有すると考
えられる。
いないが、おそらくは還元剤がはんだペースト中のＺｎ
の酸化を抑制すると共に、ハロゲン含有成分から遊離し
てくるハロゲンのアクセプターとして働くので、遊離し
たハロゲンがはんだ粉末、特にはんだ粉末中のＺｎと反
応するのを効果的に防止しているためと考えられる。ま
た、Ｐｂ含有はんだにおいても同様な効果を有すると考
えられる。
【００３３】本発明のフラックス及びはんだペーストに
は有機ハロゲン化合物を使用する。これは、通常のはん
だ用フラックスとして使用されている有機ハロゲン化合
物を用いてもよいが、はんだペーストのはんだ付け性、
濡れ性をさらに改良するために、はんだペースト保存中
には有機ハロゲン化合物として安定に存在し、リフロー
温度では、分解して活性力を発揮するハロゲン化合物
を、とりわけ有機臭素化合物を用いることが好ましい。
は有機ハロゲン化合物を使用する。これは、通常のはん
だ用フラックスとして使用されている有機ハロゲン化合
物を用いてもよいが、はんだペーストのはんだ付け性、
濡れ性をさらに改良するために、はんだペースト保存中
には有機ハロゲン化合物として安定に存在し、リフロー
温度では、分解して活性力を発揮するハロゲン化合物
を、とりわけ有機臭素化合物を用いることが好ましい。
【００３４】このような性能を有する有機臭素化合物の
一例を挙げれば、炭素数１０以上のアルキル鎖を持った
置換基を有するベンジル化合物の臭素化物、または炭素
数１０以上の脂肪酸または脂環式化合物の一分子中に４
個以上の臭素を含むポリ臭素化合物が挙げられ、これら
を混合して使用しても良い。
一例を挙げれば、炭素数１０以上のアルキル鎖を持った
置換基を有するベンジル化合物の臭素化物、または炭素
数１０以上の脂肪酸または脂環式化合物の一分子中に４
個以上の臭素を含むポリ臭素化合物が挙げられ、これら
を混合して使用しても良い。
【００３５】炭素数１０以上のアルキル鎖を持ったベン
ジル臭素化合物は、アルキル鎖とベンジルハロゲナイド
間の結合が化学的に安定なものなら何でも良く、臭素化
合物であることが必要である。更に具体的には、例えば
４−ステアロイルオキシベンジルブロマイド、４−ステ
アリルオキシベンジルブロマイド、４−ステアリルベン
ジルブロマイド、４−ブロモメチルベンジルステアレー
ト、４−ステアロイルアミノベンジルブロマイド、２，
４−ビスブロモメチルベンジルステアレート等のような
化合物が挙げられる。これ以外にも４−バルミトイルオ
キシベンジルブロマイド、４−ミリストイルオキシベン
ジルブロマイド、４−ラウロイルオキシベンジルブロマ
イド、４−ウンデカノイルオキシベンジルブロマイド等
が挙げられる。
ジル臭素化合物は、アルキル鎖とベンジルハロゲナイド
間の結合が化学的に安定なものなら何でも良く、臭素化
合物であることが必要である。更に具体的には、例えば
４−ステアロイルオキシベンジルブロマイド、４−ステ
アリルオキシベンジルブロマイド、４−ステアリルベン
ジルブロマイド、４−ブロモメチルベンジルステアレー
ト、４−ステアロイルアミノベンジルブロマイド、２，
４−ビスブロモメチルベンジルステアレート等のような
化合物が挙げられる。これ以外にも４−バルミトイルオ
キシベンジルブロマイド、４−ミリストイルオキシベン
ジルブロマイド、４−ラウロイルオキシベンジルブロマ
イド、４−ウンデカノイルオキシベンジルブロマイド等
が挙げられる。
【００３６】またポリ臭素化合物としては、化学的に安
定な官能基、例えばカルボキシル基、エステル基、アル
コール基、エーテル基、ケトン基などを有していても良
く、４個以上の臭素が結合した化合物である。これら化
合物の具体例としては、９，１０，１２，１３，１５，
１６−ヘキサブロモステアリン酸、９，１０，１２，１
３，１５，１６−ヘキサブロモステアリン酸メチルエス
テル、同エチルエステル、９，１０，１２，１３−テト
ラブロモステアリン酸、同メチルエステル、同エチルエ
ステル、９，１０，１２，１３，１５，１６−ヘキサブ
ロモステアリルアルコール、９，１０，１２，１３−テ
トラブロモステアリルアルコール、１，２，５，６，
９，１０−ヘキサブロモシクロドデカン等が挙げられ
る。特にヘキサブロモステアリン酸、ヘキサブロモシク
ロドデカンが好ましい。
定な官能基、例えばカルボキシル基、エステル基、アル
コール基、エーテル基、ケトン基などを有していても良
く、４個以上の臭素が結合した化合物である。これら化
合物の具体例としては、９，１０，１２，１３，１５，
１６−ヘキサブロモステアリン酸、９，１０，１２，１
３，１５，１６−ヘキサブロモステアリン酸メチルエス
テル、同エチルエステル、９，１０，１２，１３−テト
ラブロモステアリン酸、同メチルエステル、同エチルエ
ステル、９，１０，１２，１３，１５，１６−ヘキサブ
ロモステアリルアルコール、９，１０，１２，１３−テ
トラブロモステアリルアルコール、１，２，５，６，
９，１０−ヘキサブロモシクロドデカン等が挙げられ
る。特にヘキサブロモステアリン酸、ヘキサブロモシク
ロドデカンが好ましい。
【００３７】また上記以外にも、有機臭素化合物として
更に例示すれば、１−ブロモ−２−ブタノール、１−ブ
ロモ−２−プロパノール、３−ブロモ−１−プロパノー
ル、３−ブロモ−１，２−プロパンジオール、１，４−
ジブロモ−２−ブタノール、１，３−ジブロモ−２−プ
ロパノール、２，３−ジブロモ−１−プロパノール、
１，４ジブロモ−２，３−ブタンジオール、２，３−ジ
ブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、１−ブロモ−
３−メチル−１−ブテン、１，４−ジブロモブテン、１
−ブロモ−１−プロペン、２，３−ジブロモプロペン、
ブロモ酢酸エチル、α−ブロモカプリル酸エチル、α−
ブロモプロピオン酸エチル、β−ブロモプロピオン酸エ
チル、α−ブロモ−酢酸エチル、２，３−ジブロモコハ
ク酸、２−ブロモコハク酸、２，２−ブロモアジピン
酸、２，４−ジブロモアセトフェノン、１，１−ジブロ
モテトラクロロエタン、１，２−ジブロモ−１−フェニ
ルエタン、１，２−ジブロモスチレン等の臭化物が挙げ
られるがこれらの例示に限定されるものではない。また
臭素の代わりに、塩素、ヨウ素を含む有機ハロゲン化合
物を用いても良い。
更に例示すれば、１−ブロモ−２−ブタノール、１−ブ
ロモ−２−プロパノール、３−ブロモ−１−プロパノー
ル、３−ブロモ−１，２−プロパンジオール、１，４−
ジブロモ−２−ブタノール、１，３−ジブロモ−２−プ
ロパノール、２，３−ジブロモ−１−プロパノール、
１，４ジブロモ−２，３−ブタンジオール、２，３−ジ
ブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、１−ブロモ−
３−メチル−１−ブテン、１，４−ジブロモブテン、１
−ブロモ−１−プロペン、２，３−ジブロモプロペン、
ブロモ酢酸エチル、α−ブロモカプリル酸エチル、α−
ブロモプロピオン酸エチル、β−ブロモプロピオン酸エ
チル、α−ブロモ−酢酸エチル、２，３−ジブロモコハ
ク酸、２−ブロモコハク酸、２，２−ブロモアジピン
酸、２，４−ジブロモアセトフェノン、１，１−ジブロ
モテトラクロロエタン、１，２−ジブロモ−１−フェニ
ルエタン、１，２−ジブロモスチレン等の臭化物が挙げ
られるがこれらの例示に限定されるものではない。また
臭素の代わりに、塩素、ヨウ素を含む有機ハロゲン化合
物を用いても良い。
【００３８】有機ハロゲン化合物の添加量としては、フ
ラックス全量に対して０．０２〜２０ｗｔ％、好ましく
は０．０５〜５ｗｔ％配合することが良い。
ラックス全量に対して０．０２〜２０ｗｔ％、好ましく
は０．０５〜５ｗｔ％配合することが良い。
【００３９】本発明のフラックス及びはんだペーストに
配合される樹脂成分としては、従来フラックスやはんだ
に配合される周知の樹脂を用いることができ、例えば、
天然ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、変性ロジンな
ど、合成樹脂としてはポリエステル、ポリウレタン、ア
クリル系樹脂その他が用いられる。
配合される樹脂成分としては、従来フラックスやはんだ
に配合される周知の樹脂を用いることができ、例えば、
天然ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、変性ロジンな
ど、合成樹脂としてはポリエステル、ポリウレタン、ア
クリル系樹脂その他が用いられる。
【００４０】溶剤としては、従来のフラックスやはんだ
ペーストと同様にアルコール類、エーテル類、エステル
類、又は芳香族系の溶剤が利用でき、例えばベンジルア
ルコール、ブタノール、エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、ブチルカルビトール、ジエチレングリコールモ
ノヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノフェニ
ルエーテル、ジオクチルフタレート、キシレン等が一種
または混合して用いられる。
ペーストと同様にアルコール類、エーテル類、エステル
類、又は芳香族系の溶剤が利用でき、例えばベンジルア
ルコール、ブタノール、エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、ブチルカルビトール、ジエチレングリコールモ
ノヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノフェニ
ルエーテル、ジオクチルフタレート、キシレン等が一種
または混合して用いられる。
【００４１】また印刷性を改善するために添加されるチ
クソトロピック剤としては、微細なシリカ粒子、カオリ
ン粒子などの無機系のもの、または水添ヒマシ油、アマ
イド化合物などの有機系のものが使用される。
クソトロピック剤としては、微細なシリカ粒子、カオリ
ン粒子などの無機系のもの、または水添ヒマシ油、アマ
イド化合物などの有機系のものが使用される。
【００４２】本発明のフラックスは、フラックス全量に
対し、２０〜６０ｗｔ％の樹脂成分、０．０４〜２０ｗ
ｔ％のチクソトロピック剤、０．０１〜２０ｗｔ％の有
機酸成分、０．０２〜２０ｗｔ％の有機ハロゲン化合
物、０．０５〜２０ｗｔ％の還元剤及び残部として溶剤
を用いる。このフラックスを、はんだペースト全量に対
し１４〜１８ｗｔ％と、はんだ粉末８６〜９２ｗｔ％と
を混練して本発明のはんだペーストとする。混練はプラ
ネタリーミキサー等公知の装置を用いて行われる。
対し、２０〜６０ｗｔ％の樹脂成分、０．０４〜２０ｗ
ｔ％のチクソトロピック剤、０．０１〜２０ｗｔ％の有
機酸成分、０．０２〜２０ｗｔ％の有機ハロゲン化合
物、０．０５〜２０ｗｔ％の還元剤及び残部として溶剤
を用いる。このフラックスを、はんだペースト全量に対
し１４〜１８ｗｔ％と、はんだ粉末８６〜９２ｗｔ％と
を混練して本発明のはんだペーストとする。混練はプラ
ネタリーミキサー等公知の装置を用いて行われる。
【００４３】配合物の調合、混練においてフラックスな
どの水分、雰囲気の湿度を調節し、はんだペースト中の
水分含有量を、０．５ｗｔ％以下、より好ましくは０．
３ｗｔ％以下に管理するのが好ましい。ペースト中に水
分が０．５ｗｔ％より多く混入すると有機塩基ハロゲン
化水素酸塩のハロゲンの解離を促進し、その解離したハ
ロゲンがはんだ合金粉末と反応するために好ましくな
い。また、はんだペーストのｐＨも所定の範囲４〜９、
より好ましくは６〜８の範囲にあることが、はんだ粉と
フラックスとの反応を抑制する意味で好ましい。この場
合、ｐＨ調整剤として、アルカノールアミン類、脂肪族
第１〜第３アミン類、脂肪族不飽和アミン類、脂環式ア
ミン類、芳香族アミン類などのアミン化合物を用いるこ
とが好ましい。
どの水分、雰囲気の湿度を調節し、はんだペースト中の
水分含有量を、０．５ｗｔ％以下、より好ましくは０．
３ｗｔ％以下に管理するのが好ましい。ペースト中に水
分が０．５ｗｔ％より多く混入すると有機塩基ハロゲン
化水素酸塩のハロゲンの解離を促進し、その解離したハ
ロゲンがはんだ合金粉末と反応するために好ましくな
い。また、はんだペーストのｐＨも所定の範囲４〜９、
より好ましくは６〜８の範囲にあることが、はんだ粉と
フラックスとの反応を抑制する意味で好ましい。この場
合、ｐＨ調整剤として、アルカノールアミン類、脂肪族
第１〜第３アミン類、脂肪族不飽和アミン類、脂環式ア
ミン類、芳香族アミン類などのアミン化合物を用いるこ
とが好ましい。
【００４４】これらアミン化合物の具体的な化合物とし
ては、エタノールアミン、ブチルアミン、アミノプロパ
ノール、ポリオキシエチレンオレイルアミン、ポリオキ
シエチレンラウレルアミン、ポリオキシエチレンステア
リルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、メト
キシプロピルアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、
ジブチルアミノプロピルアミン、エチルヘキシルアミ
ン、エトキシプロピルアミン、エチルヘキシルオキシプ
ロピルアミン、ビスプロピルアミン、イソプロピルアミ
ン、ジイソプロピルアミンなどを挙げることができる。
ては、エタノールアミン、ブチルアミン、アミノプロパ
ノール、ポリオキシエチレンオレイルアミン、ポリオキ
シエチレンラウレルアミン、ポリオキシエチレンステア
リルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、メト
キシプロピルアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、
ジブチルアミノプロピルアミン、エチルヘキシルアミ
ン、エトキシプロピルアミン、エチルヘキシルオキシプ
ロピルアミン、ビスプロピルアミン、イソプロピルアミ
ン、ジイソプロピルアミンなどを挙げることができる。
【００４５】アミン化合物の使用量は、はんだペースト
のフラックスの全量に対し、０．０５〜２０ｗｔ％とす
ることが好ましい。０．０５ｗｔ％未満ではｐＨ調整剤
としての効果が十分でなく、２０ｗｔ％を超えると一般
にｐＨが９を超え、アルカリ側に移行しはんだペースト
が吸湿しやすくなる。
のフラックスの全量に対し、０．０５〜２０ｗｔ％とす
ることが好ましい。０．０５ｗｔ％未満ではｐＨ調整剤
としての効果が十分でなく、２０ｗｔ％を超えると一般
にｐＨが９を超え、アルカリ側に移行しはんだペースト
が吸湿しやすくなる。
【００４６】更に回路の銅を防錆するためフラックス中
に、アゾール類、例えばベンゾトリアゾール、ベンズイ
ミダゾール、トリルトリアゾールなどを添加しても良
い。防錆剤の添加量は、フラックス全量に対して０．０
５〜２０ｗｔ％が好ましい。
に、アゾール類、例えばベンゾトリアゾール、ベンズイ
ミダゾール、トリルトリアゾールなどを添加しても良
い。防錆剤の添加量は、フラックス全量に対して０．０
５〜２０ｗｔ％が好ましい。
【００４７】なお、本フラックスはフロー用の液状フラ
ックスや、糸はんだのヤニにも適用できる。液状フラッ
クスで使用する場合は溶剤にイソプロピルアルコール等
を使用して４０〜７０ｗｔ％に希釈すればよく、また糸
はんだ用ヤニに使用する場合、溶剤を使用せずに溶剤以
外の材料をロジンの軟化点以上で調合し、常温で固化し
糸はんだとすればよい。
ックスや、糸はんだのヤニにも適用できる。液状フラッ
クスで使用する場合は溶剤にイソプロピルアルコール等
を使用して４０〜７０ｗｔ％に希釈すればよく、また糸
はんだ用ヤニに使用する場合、溶剤を使用せずに溶剤以
外の材料をロジンの軟化点以上で調合し、常温で固化し
糸はんだとすればよい。
【００４８】本発明のフラックスおよびはんだペースト
は、基板、例えば、プリント配線板と電子部品を接合し
て接合物を製造する際に好適に使用される。本発明のフ
ラックス及びはんだペーストの使用方法、並びに電子部
品接合物の製造方法では、例えば、はんだ付けを所望す
る部分に、印刷法等ではんだペーストを塗布し、電子部
品を載置し、その後加熱してはんだ粒子を溶融し凝固さ
せることにより電子部品を基板に接合することができ
る。
は、基板、例えば、プリント配線板と電子部品を接合し
て接合物を製造する際に好適に使用される。本発明のフ
ラックス及びはんだペーストの使用方法、並びに電子部
品接合物の製造方法では、例えば、はんだ付けを所望す
る部分に、印刷法等ではんだペーストを塗布し、電子部
品を載置し、その後加熱してはんだ粒子を溶融し凝固さ
せることにより電子部品を基板に接合することができ
る。
【００４９】基板と電子部品の接合方法（実装方法）と
しては、例えば表面実装技術（ＳＭＴ）があげられる。
この実装方法は、まずはんだペーストを印刷法により基
板、例えば配線板上の所望する箇所に塗布する。次い
で、チップ部品やＱＦＰなどの電子部品をはんだペース
ト上に載置し、リフロー熱源により一括してはんだ付け
する。リフロー熱源には、熱風炉、赤外線炉、蒸気凝縮
はんだ付け装置、光ビームはんだ付け装置等を使用する
ことができる。
しては、例えば表面実装技術（ＳＭＴ）があげられる。
この実装方法は、まずはんだペーストを印刷法により基
板、例えば配線板上の所望する箇所に塗布する。次い
で、チップ部品やＱＦＰなどの電子部品をはんだペース
ト上に載置し、リフロー熱源により一括してはんだ付け
する。リフロー熱源には、熱風炉、赤外線炉、蒸気凝縮
はんだ付け装置、光ビームはんだ付け装置等を使用する
ことができる。
【００５０】本発明のリフローのプロセスははんだ合金
組成で異なるが、９１Ｓｎ／９Ｚｎ、８９Ｓｎ／８Ｚｎ
／３Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６ＢｉなどのＳｎ−Ｚｎ
系の場合、プレヒートとリフローの２段工程で行うのが
好ましく、それぞれの条件は、プレヒートが温度１３０
〜１８０℃、好ましくは、１３０〜１５０℃、プレヒー
ト時間が６０〜１２０秒、好ましくは、６０〜９０秒、
リフローは温度が２１０〜２３０℃、好ましくは、２１
０〜２２０℃、リフロー時間が３０〜６０秒、好ましく
は、３０〜４０秒である。なお他の合金系におけるリフ
ロー温度は、用いる合金の融点に対し＋２０〜＋５０
℃、好ましくは、合金の融点に対し＋２０〜＋３０℃と
し、他のプレヒート温度、プレヒート時間、リフロー時
間は上記と同様の範囲であればよい。
組成で異なるが、９１Ｓｎ／９Ｚｎ、８９Ｓｎ／８Ｚｎ
／３Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６ＢｉなどのＳｎ−Ｚｎ
系の場合、プレヒートとリフローの２段工程で行うのが
好ましく、それぞれの条件は、プレヒートが温度１３０
〜１８０℃、好ましくは、１３０〜１５０℃、プレヒー
ト時間が６０〜１２０秒、好ましくは、６０〜９０秒、
リフローは温度が２１０〜２３０℃、好ましくは、２１
０〜２２０℃、リフロー時間が３０〜６０秒、好ましく
は、３０〜４０秒である。なお他の合金系におけるリフ
ロー温度は、用いる合金の融点に対し＋２０〜＋５０
℃、好ましくは、合金の融点に対し＋２０〜＋３０℃と
し、他のプレヒート温度、プレヒート時間、リフロー時
間は上記と同様の範囲であればよい。
【００５１】本発明のはんだペーストでは上記のリフロ
ープロセスを窒素中でも大気中でも実施することが可能
である。窒素リフローの場合は酸素濃度を５ｖｏｌ％以
下、好ましくは０．５ｖｏｌ％以下とすることで大気リ
フローの場合より配線板などの基板へのはんだの濡れ性
が向上し、はんだボールの発生も少なくなり安定した処
理ができる。
ープロセスを窒素中でも大気中でも実施することが可能
である。窒素リフローの場合は酸素濃度を５ｖｏｌ％以
下、好ましくは０．５ｖｏｌ％以下とすることで大気リ
フローの場合より配線板などの基板へのはんだの濡れ性
が向上し、はんだボールの発生も少なくなり安定した処
理ができる。
【００５２】この後、基板を冷却し表面実装が完了す
る。この実装方法による電子部品接合物の製造方法にお
いては、プリント配線板等の基板（被接合板）の両面に
接合を行ってもよい。なお、本発明のはんだペーストを
使用することができる電子部品としては、例えば、ＬＳ
Ｉ、抵抗器、コンデンサ、トランス、インダクタンス、
フィルタ、発振子・振動子等があげられるが、これに限
定されるものではない。
る。この実装方法による電子部品接合物の製造方法にお
いては、プリント配線板等の基板（被接合板）の両面に
接合を行ってもよい。なお、本発明のはんだペーストを
使用することができる電子部品としては、例えば、ＬＳ
Ｉ、抵抗器、コンデンサ、トランス、インダクタンス、
フィルタ、発振子・振動子等があげられるが、これに限
定されるものではない。
【００５３】また本発明は、あらかじめ基板の所定の表
面、例えばプリント基板の回路金属の所定の表面にのみ
化学反応により粘着性皮膜を形成し、これにはんだ粉末
を付着させた後フラックスを塗布し、はんだの溶融温度
まで加熱してリフローさせ、はんだバンプを形成した回
路基板（特開平７−７２４４号公報）上に、本発明のは
んだペーストを用いてＳＭＴ（表面実装技術）で実装し
た場合、より優れたはんだ付け性を有する。
面、例えばプリント基板の回路金属の所定の表面にのみ
化学反応により粘着性皮膜を形成し、これにはんだ粉末
を付着させた後フラックスを塗布し、はんだの溶融温度
まで加熱してリフローさせ、はんだバンプを形成した回
路基板（特開平７−７２４４号公報）上に、本発明のは
んだペーストを用いてＳＭＴ（表面実装技術）で実装し
た場合、より優れたはんだ付け性を有する。
【００５４】本発明のフラックス及びそれを用いるはん
だペーストにより、従来のものに比べ、リフロー特性、
はんだ付け性、接合すべき金属との濡れ性、あるいは印
刷性などの特性に優れ、リフロー時のはんだボールの発
生が少なく、またＰｂを含まないはんだ合金にも適用が
可能となった。本発明により廃棄物による環境汚染が少
ないＰｂを含まないはんだ合金による電子部品の接合の
ファインピッチ化、例えば実装配線板のファインピッチ
化、部品の多様化に対応でき、またこれにより部品寿命
の優れた配線板を提供することができる。
だペーストにより、従来のものに比べ、リフロー特性、
はんだ付け性、接合すべき金属との濡れ性、あるいは印
刷性などの特性に優れ、リフロー時のはんだボールの発
生が少なく、またＰｂを含まないはんだ合金にも適用が
可能となった。本発明により廃棄物による環境汚染が少
ないＰｂを含まないはんだ合金による電子部品の接合の
ファインピッチ化、例えば実装配線板のファインピッチ
化、部品の多様化に対応でき、またこれにより部品寿命
の優れた配線板を提供することができる。
【００５５】
【実施例】以下実施例をもって発明の内容をさらに具体
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。
【００５６】試験法
（１）はんだ粉末の微粒子の個数分布
コールター（株）製コールターカウンター（マルチサイ
ザーII型）を用いた。はんだ粉末１ｇを１％のＮａＣｌ
電解質溶液１００ｍｌに分散させて検出器にセットし、
検出管の細孔径を４００μｍとして、１μｍ以上の粉体
について粒度分布を測定した。 （２）酸素濃度 レコー社の酸素分析計（赤外線吸収法）で測定した。
ザーII型）を用いた。はんだ粉末１ｇを１％のＮａＣｌ
電解質溶液１００ｍｌに分散させて検出器にセットし、
検出管の細孔径を４００μｍとして、１μｍ以上の粉体
について粒度分布を測定した。 （２）酸素濃度 レコー社の酸素分析計（赤外線吸収法）で測定した。
【００５７】（３）水分
はんだペーストを水分気化装置（京都電子工業（株）
製：ＡＤＰ−３５１）に入れ、１５０℃に加熱して気化
させ、キャリアガスとして窒素を用い、カールフィッシ
ャー水分計（京都電子工業（株）製：ＭＫＣ−２１０）
に導き、気体中の水分を測定した。
製：ＡＤＰ−３５１）に入れ、１５０℃に加熱して気化
させ、キャリアガスとして窒素を用い、カールフィッシ
ャー水分計（京都電子工業（株）製：ＭＫＣ−２１０）
に導き、気体中の水分を測定した。
【００５８】（４）ｐＨ値
トルエン５０ｍｌ、イソプロピルアルコール４９．５ｍ
ｌ、水０．５ｍｌからなる混合溶液に、フラックスを４
ｇ溶解してｐＨ計で測定した。はんだペーストの場合
は、フラックス４ｇに相当するはんだペーストをはかり
取り同様に測定した。
ｌ、水０．５ｍｌからなる混合溶液に、フラックスを４
ｇ溶解してｐＨ計で測定した。はんだペーストの場合
は、フラックス４ｇに相当するはんだペーストをはかり
取り同様に測定した。
【００５９】（５）はんだペーストの保存安定性
はんだペースト製造後、２５℃で７日間保存する加速試
験を行い、有機ハロゲン化合物の分解率と水素発生量を
測定した。本加速試験の条件は大略５℃で３ヶ月間の冷
蔵保管に相当する。有機ハロゲン化合物の分解率は、は
んだペースト１ｇにクロロホルム５ｍｌを加えて攪拌
し、フラックス分を溶解した後。純水１０ｍｌを加えて
ハロゲンイオンを水に抽出し、イオンクロマトグラフで
測定した。また水素発生量は、はんだペースト５０ｇを
１００ｍｌの試験管に入れ、シリコンゴム製栓で密閉し
た状態で２５℃で７日間保存した後、ゴム栓を通して気
体を採取してガスクロマトグラフにより気体中の水素濃
度を測定した。
験を行い、有機ハロゲン化合物の分解率と水素発生量を
測定した。本加速試験の条件は大略５℃で３ヶ月間の冷
蔵保管に相当する。有機ハロゲン化合物の分解率は、は
んだペースト１ｇにクロロホルム５ｍｌを加えて攪拌
し、フラックス分を溶解した後。純水１０ｍｌを加えて
ハロゲンイオンを水に抽出し、イオンクロマトグラフで
測定した。また水素発生量は、はんだペースト５０ｇを
１００ｍｌの試験管に入れ、シリコンゴム製栓で密閉し
た状態で２５℃で７日間保存した後、ゴム栓を通して気
体を採取してガスクロマトグラフにより気体中の水素濃
度を測定した。
【００６０】（６）ポイドの観察（はんだ付け性）
６０ｍｍ平方の銅板に厚さ１５０ミクロンのメタルマス
クを用いて、直径６ｍｍ×６個のパターンを印刷後、大
気雰囲気下でリフローし、次いでカッタではんだと共に
銅板を切断した後、該はんだ部分を顕微鏡により観察
し、ボイドの発生状況を観察した。６個のパターンにつ
いて大きさが１０μｍ以上のボイドを計測し、１個のパ
ターン当たりの平均個数が２個以上であった場合を不合
格とした。
クを用いて、直径６ｍｍ×６個のパターンを印刷後、大
気雰囲気下でリフローし、次いでカッタではんだと共に
銅板を切断した後、該はんだ部分を顕微鏡により観察
し、ボイドの発生状況を観察した。６個のパターンにつ
いて大きさが１０μｍ以上のボイドを計測し、１個のパ
ターン当たりの平均個数が２個以上であった場合を不合
格とした。
【００６１】（７）印刷性
ＪＩＳ Ｚ−３２８４の付属書５のＭ３（パターン形
状：孔幅０．２５ｍｍ、長さ２．０ｍｍ、ピッチ０．５
０ｍｍ）によって測定した。印刷性の評価は実体顕微鏡
で観察し、１パッドでもかすれやパッド切れが生じた場
合を不合格とした。
状：孔幅０．２５ｍｍ、長さ２．０ｍｍ、ピッチ０．５
０ｍｍ）によって測定した。印刷性の評価は実体顕微鏡
で観察し、１パッドでもかすれやパッド切れが生じた場
合を不合格とした。
【００６２】（８）タック力
マルコム式タック力試験機を用いて測定した。メタルマ
スクを用いて、ガラス板上にはんだペーストを印刷し、
直径６．５ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの円状のパターンを５
個形成した。このパターンを２５℃、湿度５０％の条件
下で３時間放置後、測定プローブを１個のパターンに合
わせて２ｍｍ／ｓの速度で５０ｇまで加圧し、加圧後
０．２秒以内に１０ｍｍ／ｓの速度で引き上げ、引きは
がすのに必要な荷重を測定した。この方法で５回測定し
た荷重が平均で１００ｇ以上の場合を合格とした。
スクを用いて、ガラス板上にはんだペーストを印刷し、
直径６．５ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの円状のパターンを５
個形成した。このパターンを２５℃、湿度５０％の条件
下で３時間放置後、測定プローブを１個のパターンに合
わせて２ｍｍ／ｓの速度で５０ｇまで加圧し、加圧後
０．２秒以内に１０ｍｍ／ｓの速度で引き上げ、引きは
がすのに必要な荷重を測定した。この方法で５回測定し
た荷重が平均で１００ｇ以上の場合を合格とした。
【００６３】（９）はんだボール
ＪＩＳ Ｚ−３２８４により測定を行った。アルミナ試
験板にメタルマスクを用いて、はんだペーストを印刷
し、直径６．５ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの円状のパターン
を４個形成した。この試験板を１５０℃で１分間乾燥
後、２３５℃に加熱してはんだを溶解し、溶解後５秒以
内に基板を水平にして取り出した。基板上のはんだが固
まるまで、水平に放置し、その後２０倍の拡大鏡ではん
だの外観を、５０倍の拡大鏡で周囲のはんだ粒子の発生
状況を調べた。はんだボールの発生状況がＪＩＳの判定
基準で３以下を不合格とした。
験板にメタルマスクを用いて、はんだペーストを印刷
し、直径６．５ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの円状のパターン
を４個形成した。この試験板を１５０℃で１分間乾燥
後、２３５℃に加熱してはんだを溶解し、溶解後５秒以
内に基板を水平にして取り出した。基板上のはんだが固
まるまで、水平に放置し、その後２０倍の拡大鏡ではん
だの外観を、５０倍の拡大鏡で周囲のはんだ粒子の発生
状況を調べた。はんだボールの発生状況がＪＩＳの判定
基準で３以下を不合格とした。
【００６４】（１０）濡れ広がり性
ＪＩＳ Ｚ−３２８４により測定を行った。銅と黄銅の
試験板にメタルマスクを用いて、はんだペーストを印刷
し、直径６．５ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの円状のパターン
を４個形成した。この試験板を１５０℃で１分間乾燥
後、２３５℃に加熱してはんだを溶解し、溶解後５秒以
内に基板を水平にして取り出した。基板上のはんだが固
まるまで、水平に放置し、その後濡れ広がりの度合いを
調べた。濡れ広がりがＪＩＳの判定基準で３以下を不合
格とした。
試験板にメタルマスクを用いて、はんだペーストを印刷
し、直径６．５ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの円状のパターン
を４個形成した。この試験板を１５０℃で１分間乾燥
後、２３５℃に加熱してはんだを溶解し、溶解後５秒以
内に基板を水平にして取り出した。基板上のはんだが固
まるまで、水平に放置し、その後濡れ広がりの度合いを
調べた。濡れ広がりがＪＩＳの判定基準で３以下を不合
格とした。
【００６５】実施例１〜１７、比較例１〜４
（フラックス及びはんだペーストの製造）
樹脂成分として重合ロジン１７．５ｗｔ％、不均化ロジ
ン２７．５ｗｔ％、チクソトロピック剤として水添ヒマ
シ油６ｗｔ％、有機酸エステルとして酢酸−ｔ−ブチ
ル、マロン酸−ｔ−ブチル、安息香酸−ｉ−ブチル、パ
ラトルエンスルホン酸−ｎ−プロピル、サリチル酸−ｉ
−ブチル、ラウリル酸−ｉ−ブチルまたはブロム酢酸−
ｔ−ブチルを０．５ｗｔ％、エステル分解触媒としてシ
クロヘキシルアミン臭化水素酸塩または１，３−ジフェ
ニルグアニジン臭化水素酸塩を０．０８ｗｔ％と有機ハ
ロゲン化合物としてヘキサブロモシクロドデカン、ヘキ
サブロモステアリン酸、テトラブロモステアリン酸、
２，２−ジブロモアジピン酸、ブロモ酢酸−ｔ−ブチル
または２，３−ジブロモコハク酸を３．５ｗｔ％を、ま
た還元剤としてハイドロキノン、トリフェニルフォスフ
ァイト、トコフェロール、Ｌ−アスコルビル−２，６−
ジパルミチン酸、トリオクタデシルホスファイト、ジス
テアリル−３，３’−チオチオジプロピオネート、また
はトコフェロールとＬ−アスコルビル−２，６−ジパル
ミチン酸の１：１（重量比）の混合物１．０ｗｔ％を、
更にｐＨ調整剤としてトリエチルアミン２ｗｔ％、防錆
剤としてトリルトリアゾールを１ｗｔ％加え、溶剤とし
てプロピレングリコールモノフェニルエーテルを加えて
１００ｗｔ％とするフラックスを調製した。このフラッ
クス１１ｗｔ％に２０〜４５μｍの粒度分布をもち、表
２に示す個数分布を有する８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉの
Ｐｂフリーはんだ粉末（粒径４５μｍ以下の粒子含有量
９７ｗｔ％）８９ｗｔ％を添加し、プラネタリーミルで
混練し３ｋｇのはんだペーストを製造した。配合成分を
表１に、使用したはんだ粉末の個数分布、はんだ粉末中
の酸素含有、はんだペーストの水分、フラックスのｐＨ
の測定値を表２に示す。
ン２７．５ｗｔ％、チクソトロピック剤として水添ヒマ
シ油６ｗｔ％、有機酸エステルとして酢酸−ｔ−ブチ
ル、マロン酸−ｔ−ブチル、安息香酸−ｉ−ブチル、パ
ラトルエンスルホン酸−ｎ−プロピル、サリチル酸−ｉ
−ブチル、ラウリル酸−ｉ−ブチルまたはブロム酢酸−
ｔ−ブチルを０．５ｗｔ％、エステル分解触媒としてシ
クロヘキシルアミン臭化水素酸塩または１，３−ジフェ
ニルグアニジン臭化水素酸塩を０．０８ｗｔ％と有機ハ
ロゲン化合物としてヘキサブロモシクロドデカン、ヘキ
サブロモステアリン酸、テトラブロモステアリン酸、
２，２−ジブロモアジピン酸、ブロモ酢酸−ｔ−ブチル
または２，３−ジブロモコハク酸を３．５ｗｔ％を、ま
た還元剤としてハイドロキノン、トリフェニルフォスフ
ァイト、トコフェロール、Ｌ−アスコルビル−２，６−
ジパルミチン酸、トリオクタデシルホスファイト、ジス
テアリル−３，３’−チオチオジプロピオネート、また
はトコフェロールとＬ−アスコルビル−２，６−ジパル
ミチン酸の１：１（重量比）の混合物１．０ｗｔ％を、
更にｐＨ調整剤としてトリエチルアミン２ｗｔ％、防錆
剤としてトリルトリアゾールを１ｗｔ％加え、溶剤とし
てプロピレングリコールモノフェニルエーテルを加えて
１００ｗｔ％とするフラックスを調製した。このフラッ
クス１１ｗｔ％に２０〜４５μｍの粒度分布をもち、表
２に示す個数分布を有する８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉの
Ｐｂフリーはんだ粉末（粒径４５μｍ以下の粒子含有量
９７ｗｔ％）８９ｗｔ％を添加し、プラネタリーミルで
混練し３ｋｇのはんだペーストを製造した。配合成分を
表１に、使用したはんだ粉末の個数分布、はんだ粉末中
の酸素含有、はんだペーストの水分、フラックスのｐＨ
の測定値を表２に示す。
【００６６】（電子部品接合物の製造）
実装方法としてＳＭＴを用いた。実施例１〜１７、比較
例１〜４の組成のはんだペーストをそれぞれ１枚の回路
板に印刷し、ＬＳＩ、チップ抵抗、チップコンデンサー
をはんだペースト上に載置した後、リフロー熱源により
加熱してはんだ付けした。リフロー熱源には熱風炉を用
いた。リフロー条件は、プレヒートが温度１３０℃、プ
レヒート時間が８０秒、リフローはピーク温度が２２０
℃、２００℃以上のリフロー時間を５０秒とした。作製
したプリント配線板および用いたはんだペーストについ
て前述した測定方法により特性を比較した。測定結果を
表３に示す。
例１〜４の組成のはんだペーストをそれぞれ１枚の回路
板に印刷し、ＬＳＩ、チップ抵抗、チップコンデンサー
をはんだペースト上に載置した後、リフロー熱源により
加熱してはんだ付けした。リフロー熱源には熱風炉を用
いた。リフロー条件は、プレヒートが温度１３０℃、プ
レヒート時間が８０秒、リフローはピーク温度が２２０
℃、２００℃以上のリフロー時間を５０秒とした。作製
したプリント配線板および用いたはんだペーストについ
て前述した測定方法により特性を比較した。測定結果を
表３に示す。
【００６７】実施例１〜１７において、有機ハロゲン化
合物の配合量をフラックス全量の３．５ｗｔ％に固定し
ておき、還元剤の配合量を１．０ｗｔ％にしたところ、
水素発生を３％以下に抑制でき、またボイドの発生を更
に大幅に防止できた。更に、同様に９１Ｓｎ／９Ｚｎ、
８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６ＢｉのＰｂフリーはんだ粉末を使
用して同様の実験を行ったが、全く同様の結果が得られ
た。また実施例１〜１７のリフロー後のはんだ合金の組
織と従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだペーストのはんだ合金組
織とを比較したところ、Ｓｎ−Ｐｂ系の場合、高温環境
下での結晶の粗大化が著しいのに対し、本発明のＳｎ−
Ｚｎ系合金では粗大化の傾向が小さく、これによりはん
だの機械的物性が向上しこれを用いた実装配線板の寿命
特性の向上が確認された。
合物の配合量をフラックス全量の３．５ｗｔ％に固定し
ておき、還元剤の配合量を１．０ｗｔ％にしたところ、
水素発生を３％以下に抑制でき、またボイドの発生を更
に大幅に防止できた。更に、同様に９１Ｓｎ／９Ｚｎ、
８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６ＢｉのＰｂフリーはんだ粉末を使
用して同様の実験を行ったが、全く同様の結果が得られ
た。また実施例１〜１７のリフロー後のはんだ合金の組
織と従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだペーストのはんだ合金組
織とを比較したところ、Ｓｎ−Ｐｂ系の場合、高温環境
下での結晶の粗大化が著しいのに対し、本発明のＳｎ−
Ｚｎ系合金では粗大化の傾向が小さく、これによりはん
だの機械的物性が向上しこれを用いた実装配線板の寿命
特性の向上が確認された。
【００６８】
【表１】
【００６９】
【表２】
【００７０】
【表３】
【００７１】
【発明の効果】本発明のはんだ粉末とフラックスを用い
たはんだペーストにより、はんだ粉末とフラックスの反
応が大幅に抑制され、極めて優れた保存安定性が得られ
た。特に本発明は、従来より保存安定性が悪いとされた
Ｐｂフリーはんだペーストにおいても、保存安定性を格
段に向上させ、その有効性が確認できた。また本発明の
はんだペーストの開発により、実装配線板のファインピ
ッチ化、部品の多様化に対応した回路板のはんだ付け方
法、はんだ付けした回路板、電子部品の接合方法及び接
合物を提供することが可能となった。
たはんだペーストにより、はんだ粉末とフラックスの反
応が大幅に抑制され、極めて優れた保存安定性が得られ
た。特に本発明は、従来より保存安定性が悪いとされた
Ｐｂフリーはんだペーストにおいても、保存安定性を格
段に向上させ、その有効性が確認できた。また本発明の
はんだペーストの開発により、実装配線板のファインピ
ッチ化、部品の多様化に対応した回路板のはんだ付け方
法、はんだ付けした回路板、電子部品の接合方法及び接
合物を提供することが可能となった。
フロントページの続き
(31)優先権主張番号 特願平10−161854
(32)優先日 平成10年６月10日(1998．6．10)
(33)優先権主張国 日本（ＪＰ）
(31)優先権主張番号 特願平10−336898
(32)優先日 平成10年11月27日(1998．11．27)
(33)優先権主張国 日本（ＪＰ）
(31)優先権主張番号 特願平11−26472
(32)優先日 平成11年２月３日(1999．2．3)
(33)優先権主張国 日本（ＪＰ）
(31)優先権主張番号 特願平11−88935
(32)優先日 平成11年３月30日(1999．3．30)
(33)優先権主張国 日本（ＪＰ）
(72)発明者 長崎 俊介
日本国千葉県千葉市緑区大野台一丁目１
番１号 昭和電工株式会社 総合研究所
内
(72)発明者 渋谷 義紀
日本国千葉県千葉市緑区大野台一丁目１
番１号 昭和電工株式会社 総合研究所
内
(72)発明者 田口 勇
日本国千葉県千葉市緑区大野台一丁目１
番１号 昭和電工株式会社 総合研究所
内
(72)発明者 村瀬 典子
日本国千葉県千葉市緑区大野台一丁目１
番１号 昭和電工株式会社 総合研究所
内
(56)参考文献 特開 昭60−12295（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−243782（ＪＰ，Ａ)
特開 昭57−118891（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−169289（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−94994（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−51889（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−239585（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−290278（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−29485（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−6074（ＪＰ，Ａ)
特許2608995（ＪＰ，Ｂ２)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B23K 35/22
B23K 35/363
B23K 35/40
Claims (20)
- 【請求項１】 他のはんだ粒子の表面に付着しているは
んだ粒子を含み、はんだ粉末を構成するすべてのはんだ
粒子のうち、粒径２０μｍ以下のはんだ粒子が個数分布
で３０％以下であることを特徴とするはんだ粉末。 - 【請求項２】 はんだ粉末中の酸素原子含有量が５００
ｐｐｍ以下である請求項１に記載のはんだ粉末。 - 【請求項３】 はんだ粉末が、ＳｎおよびＺｎ、又はＳ
ｎおよびＡｇの元素を含有する請求項１または２に記載
のはんだ粉末。 - 【請求項４】 フラックス成分として、有機酸エステル
とエステル分解触媒とからなる有機酸成分、及び有機ハ
ロゲン化合物を含むことを特徴とするはんだペースト用
フラックス。 - 【請求項５】 エステル分解触媒が、有機塩基ハロゲン
化水素酸塩である請求項４に記載のはんだペースト用フ
ラックス。 - 【請求項６】 有機ハロゲン化合物が、炭素数１０以上
のアルキル鎖を持った置換基を有するベンジル化合物の
臭素化物、または炭素数１０以上の脂肪酸または脂環式
化合物の一分子中に４個以上の臭素を含むポリ臭素化合
物の少なくとも１種を含む請求項４または５に記載のは
んだペースト用フラックス。 - 【請求項７】 フェノール系化合物、りん系化合物、硫
黄系化合物、トコフェロールとその誘導体及びＬ−アス
コルビン酸とその誘導体からなる群から選ばれた少なく
とも１種の還元剤をさらに含む請求項４〜６のいずれか
１項に記載のはんだペースト用フラックス。 - 【請求項８】 還元剤として、トコフェロールまたはそ
の誘導体の少なくとも１種とＬ−アスコルビン酸または
その誘導体の少なくとも１種とを併用した請求項７に記
載のはんだペースト用フラックス。 - 【請求項９】 フラックス全量に対し、０．０１〜２０
ｗｔ％の有機酸成分、０．０２〜２０ｗｔ％の有機ハロ
ゲン化合物、０．０５〜２０ｗｔ％の還元剤を含む請求
項７または８に記載のはんだペースト用フラックス。 - 【請求項１０】 請求項４〜９のいずれか１項に記載の
フラックス成分の他にｐＨ調整剤を含み、このフラック
ス４ｇをトルエン５０ｍｌ、イソプロピルアルコール４
９．５ｍｌ、水０．５ｍｌからなる混合溶液に溶解し、
ｐＨ計で測定したｐＨ値が４〜９の範囲である、はんだ
ペースト用フラックス。 - 【請求項１１】 フラックス全量に対し、０．０５〜２
０ｗｔ％のｐＨ調整剤を含む請求項１０に記載のはんだ
ペースト用フラックス。 - 【請求項１２】 ｐＨ調整剤として、アルカノールアミ
ン類、脂肪族第１〜第３級アミン類、脂肪族不飽和アミ
ン類、脂環式アミン類及び芳香族アミン類からなる群か
ら選ばれた少なくとも１種のアミンを含む請求項１０ま
たは１１に記載のはんだペースト用フラックス。 - 【請求項１３】 請求項１に記載のはんだ粉末と請求項
４に記載のはんだペースト用フラックスとからなるはん
だペースト。 - 【請求項１４】 水分含有量が０．５ｗｔ％以下である
請求項１３に記載のはんだペースト。 - 【請求項１５】 請求項１０に記載した方法で測定した
ｐＨ値が４〜９の範囲である請求項１３に記載のはんだ
ペースト。 - 【請求項１６】 はんだペースト全量に対し、はんだ粉
末が８６〜９２ｗｔ％、はんだペースト用フラックスが
１４〜８ｗｔ％を含む請求項１３〜１５のいずれか１項
に記載のはんだペースト。 - 【請求項１７】 請求項１３〜１６のいずれか１項に記
載のはんだペーストを、回路板上に塗布する工程と、該
はんだペーストをリフローする工程を含むことを特徴と
する回路板のはんだ付け方法。 - 【請求項１８】 請求項１７記載のはんだ付け方法にお
いて、回路板への電子部品の載置工程を含み、リフロー
したはんだの一部または全部を電子部品の接合に用いる
ことを特徴とする回路板のはんだ付け方法。 - 【請求項１９】 請求項１８に記載の回路板のはんだ付
け方法により製造した回路板。 - 【請求項２０】 請求項１８に記載の回路板のはんだ付
け方法により製造した接合物。
Applications Claiming Priority (15)
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|---|---|---|---|
| JP10-161854 | 1998-06-10 | ||
| JP16185498 | 1998-06-10 | ||
| JP10-336898 | 1998-11-27 | ||
| JP33689898 | 1998-11-27 | ||
| JP11-26472 | 1999-02-03 | ||
| JP2647299 | 1999-02-03 | ||
| JP11-88935 | 1999-03-30 | ||
| JP8893599 | 1999-03-30 | ||
| US13584199P | 1999-05-24 | 1999-05-24 | |
| US13583999P | 1999-05-24 | 1999-05-24 | |
| US13584299P | 1999-05-24 | 1999-05-24 | |
| US60/135,839 | 1999-05-24 | ||
| US60/135,842 | 1999-05-24 | ||
| US60/135,841 | 1999-05-24 | ||
| PCT/JP1999/003095 WO1999064199A1 (fr) | 1998-06-10 | 1999-06-10 | Poudre de soudage, fondant, pate de soudage, procede de soudage, carte a circuit soudee et produit de jonction soude |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3385272B2 true JP3385272B2 (ja) | 2003-03-10 |
Family
ID=27564097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000553246A Expired - Fee Related JP3385272B2 (ja) | 1998-06-10 | 1999-06-10 | はんだ粉末、フラックス、はんだペースト、はんだ付け方法、はんだ付けした回路板、及びはんだ付けした接合物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3385272B2 (ja) |
| KR (2) | KR100427092B1 (ja) |
| AU (1) | AU4164999A (ja) |
| DE (1) | DE19983067T1 (ja) |
| WO (1) | WO1999064199A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007145480A1 (en) * | 2006-06-15 | 2007-12-21 | Sang Jun Bae | Solder paste and method for forming solder bumps using the same |
| JPWO2012070262A1 (ja) * | 2010-11-22 | 2014-05-19 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 接合材料および接合体、並びに接合方法 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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