JPH106074A - ソルダペースト組成物 - Google Patents
ソルダペースト組成物Info
- Publication number
- JPH106074A JPH106074A JP18158996A JP18158996A JPH106074A JP H106074 A JPH106074 A JP H106074A JP 18158996 A JP18158996 A JP 18158996A JP 18158996 A JP18158996 A JP 18158996A JP H106074 A JPH106074 A JP H106074A
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- zinc
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- soldering
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 含亜鉛半田合金における亜鉛と、フラックス
中の活性剤などとの反応を阻止し、含亜鉛半田粉末を使
用したソルダペーストにおける種々の問題を解決し、そ
の実用化を可能ならしめることを目的とする。 【解決手段】 亜鉛を含む半田合金の粉末と、天然樹脂
又は合成樹脂をベースとするフラックスとよりなるソル
ダペーストにおいて、前記フラックスに酸化防止剤を添
加したことを特徴とする。
中の活性剤などとの反応を阻止し、含亜鉛半田粉末を使
用したソルダペーストにおける種々の問題を解決し、そ
の実用化を可能ならしめることを目的とする。 【解決手段】 亜鉛を含む半田合金の粉末と、天然樹脂
又は合成樹脂をベースとするフラックスとよりなるソル
ダペーストにおいて、前記フラックスに酸化防止剤を添
加したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半田合金の粉末をフ
ラックスに混合してペースト状としたソルダペースト組
成物に関するものであって、特に前記半田合金に亜鉛を
含む含亜鉛半田のソルダペーストに関するものである。
ラックスに混合してペースト状としたソルダペースト組
成物に関するものであって、特に前記半田合金に亜鉛を
含む含亜鉛半田のソルダペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来一般に広く使用されているソルダペ
ーストは、半田合金として錫−鉛合金を使用するもので
あったが、鉛が毒性を有するため、鉛を含まない半田合
金が求められており、錫−亜鉛系合金による無鉛半田が
検討されている。
ーストは、半田合金として錫−鉛合金を使用するもので
あったが、鉛が毒性を有するため、鉛を含まない半田合
金が求められており、錫−亜鉛系合金による無鉛半田が
検討されている。
【０００３】また鉛を含む半田合金においても、機械的
強度、特にクリープ特性を改善するために、亜鉛を含有
せしめることが検討されている。
強度、特にクリープ特性を改善するために、亜鉛を含有
せしめることが検討されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ソルダ
ペースト中の半田合金の粉末として含亜鉛半田合金を使
用すると、亜鉛の反応性が高いために、フラックス中の
活性剤などの成分と亜鉛とが反応して半田付け性が低下
し、また経時的にソルダペーストの形状が変化して安定
性が低下するなどの問題があり、含亜鉛半田を使用した
ソルダペーストは実用化が困難であった。
ペースト中の半田合金の粉末として含亜鉛半田合金を使
用すると、亜鉛の反応性が高いために、フラックス中の
活性剤などの成分と亜鉛とが反応して半田付け性が低下
し、また経時的にソルダペーストの形状が変化して安定
性が低下するなどの問題があり、含亜鉛半田を使用した
ソルダペーストは実用化が困難であった。
【０００５】本発明はかかる事情に鑑みなされたもので
あって、含亜鉛半田合金における亜鉛と、フラックス中
の活性剤などとの反応を阻止し、含亜鉛半田粉末を使用
したソルダペーストにおける種々の問題を解決し、その
実用化を可能ならしめることを目的とする。
あって、含亜鉛半田合金における亜鉛と、フラックス中
の活性剤などとの反応を阻止し、含亜鉛半田粉末を使用
したソルダペーストにおける種々の問題を解決し、その
実用化を可能ならしめることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決する手段】而して本発明は、亜鉛を含む半
田合金の粉末と、天然樹脂又は合成樹脂をベースとする
フラックスとよりなるソルダペーストにおいて、前記フ
ラックスに酸化防止剤を添加したことを特徴とするもの
である。
田合金の粉末と、天然樹脂又は合成樹脂をベースとする
フラックスとよりなるソルダペーストにおいて、前記フ
ラックスに酸化防止剤を添加したことを特徴とするもの
である。
【０００７】本発明における半田合金は、亜鉛を含有す
るものであることを要するが、その亜鉛の含有量につい
ては限定されるものではなく、半田としての適切な特性
を有するものであれば足りる。また亜鉛と半田合金を構
成する他の金属の種類及び量についても、何等限定され
るものではない。
るものであることを要するが、その亜鉛の含有量につい
ては限定されるものではなく、半田としての適切な特性
を有するものであれば足りる。また亜鉛と半田合金を構
成する他の金属の種類及び量についても、何等限定され
るものではない。
【０００８】本発明において使用するフラックスは、天
然樹脂又は合成樹脂をベースとするものであって、通常
のソルダペーストにおいて使用されるフラックスをその
まま使用することができる。
然樹脂又は合成樹脂をベースとするものであって、通常
のソルダペーストにおいて使用されるフラックスをその
まま使用することができる。
【０００９】ベース樹脂としては、ガムロジン、ウッド
ロジン、トールロジン、これらの変性ロジン、ロジンエ
ステルなどのロジン系の天然樹脂を使用することがで
き、また合成樹脂としては、ポリエステル樹脂、アクリ
ル樹脂などの熱可塑性樹脂などを使用することができ
る。
ロジン、トールロジン、これらの変性ロジン、ロジンエ
ステルなどのロジン系の天然樹脂を使用することがで
き、また合成樹脂としては、ポリエステル樹脂、アクリ
ル樹脂などの熱可塑性樹脂などを使用することができ
る。
【００１０】またフラックスに添加される活性剤として
も、通常のフラックスにおいて使用されると同様に、エ
チルアミン、プロピルアミン、ジエチルアミン、アニリ
ンなどのアミン類のハロゲン化水素酸塩、クエン酸、乳
酸、アジピン酸、ステアリン酸などの有機酸、モノエタ
ノールアミン、ステアリルアミン、ジフェニルアミンな
どのアミン類を使用することができる。
も、通常のフラックスにおいて使用されると同様に、エ
チルアミン、プロピルアミン、ジエチルアミン、アニリ
ンなどのアミン類のハロゲン化水素酸塩、クエン酸、乳
酸、アジピン酸、ステアリン酸などの有機酸、モノエタ
ノールアミン、ステアリルアミン、ジフェニルアミンな
どのアミン類を使用することができる。
【００１１】そして本発明においては、このフラックス
中に酸化防止剤が添加される。本発明において使用され
る酸化防止剤としては、フェノール系、リン系、アミン
系、硫黄系のものが使用でき、またこれらを併用するこ
ともできる。
中に酸化防止剤が添加される。本発明において使用され
る酸化防止剤としては、フェノール系、リン系、アミン
系、硫黄系のものが使用でき、またこれらを併用するこ
ともできる。
【００１２】フェノール系の酸化防止剤としては、２，
６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，４−ジメチ
ル−６−ｔ−ブチル−フェノール、スチレネートフェノ
ール、２，４−ビス［（オクチルチオ）メチル］−ｏ−
クレゾールなどを挙げることができ、リン系のものとし
ては、トリフェニルフォスファイト、トリエチルフォス
ファイト、トリラウリルトリチオフォスファエト、トリ
ス（トリデシル）フォスファイトなどが使用できる。ま
たアミン系のものとしては、α−ナフチルアミン、トリ
エチルアミン、Ｎ，Ｎ′−ジ−イソブチル−ｐ−フェニ
レンジアミン、フェニル−β−ナフリルアミンを使用す
ることができ、硫黄系のものとしては、ジラウリルチオ
ジプロピオネート、ジラウリルサルファイド、２−メル
カプトベンゾイミダゾール、ラウリルステアリルチオジ
プロピオネートなどを挙げることができる。
６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，４−ジメチ
ル−６−ｔ−ブチル−フェノール、スチレネートフェノ
ール、２，４−ビス［（オクチルチオ）メチル］−ｏ−
クレゾールなどを挙げることができ、リン系のものとし
ては、トリフェニルフォスファイト、トリエチルフォス
ファイト、トリラウリルトリチオフォスファエト、トリ
ス（トリデシル）フォスファイトなどが使用できる。ま
たアミン系のものとしては、α−ナフチルアミン、トリ
エチルアミン、Ｎ，Ｎ′−ジ−イソブチル−ｐ−フェニ
レンジアミン、フェニル−β−ナフリルアミンを使用す
ることができ、硫黄系のものとしては、ジラウリルチオ
ジプロピオネート、ジラウリルサルファイド、２−メル
カプトベンゾイミダゾール、ラウリルステアリルチオジ
プロピオネートなどを挙げることができる。
【００１３】酸化防止剤の添加量は、フラックスに対し
て２〜４０重量％が適当であり、さらに好ましくは５〜
３０重量％である。酸化防止剤は常法によりフラックス
を調製するに際して、他の配合剤と共に添加して混合す
る。
て２〜４０重量％が適当であり、さらに好ましくは５〜
３０重量％である。酸化防止剤は常法によりフラックス
を調製するに際して、他の配合剤と共に添加して混合す
る。
【００１４】
【作用】本発明においては、ソルダペーストのフラック
ス中に酸化防止剤が添加されているので、常温下におい
ては酸化防止剤が、半田粉末の表面の金属とキレート錯
体を形成し、半田合金中の亜鉛がフラックス中の活性剤
と反応するのを防止し、亜鉛がフラックス中に溶出して
経時的に変質したり、安定性が低下したりすることがな
く、また半田付け性が低下するのを防止することができ
る。
ス中に酸化防止剤が添加されているので、常温下におい
ては酸化防止剤が、半田粉末の表面の金属とキレート錯
体を形成し、半田合金中の亜鉛がフラックス中の活性剤
と反応するのを防止し、亜鉛がフラックス中に溶出して
経時的に変質したり、安定性が低下したりすることがな
く、また半田付け性が低下するのを防止することができ
る。
【００１５】そして半田付けのために加熱すると、酸化
防止剤が蒸発し、活性剤が半田粉末の表面の金属と反応
することができ、金属表面を清浄化して良好な半田付け
が行われるのである。
防止剤が蒸発し、活性剤が半田粉末の表面の金属と反応
することができ、金属表面を清浄化して良好な半田付け
が行われるのである。
【００１６】
【発明の効果】従って本発明によれば、ソルダペースト
の半田合金として含亜鉛半田合金を使用しても、当該半
田合金中の半田が活性剤などと反応して、半田付け性が
低下したりソルダペーストの安定性が劣化することがな
く、半田付け性や保存安定性に優れたソルダペーストと
することができる。
の半田合金として含亜鉛半田合金を使用しても、当該半
田合金中の半田が活性剤などと反応して、半田付け性が
低下したりソルダペーストの安定性が劣化することがな
く、半田付け性や保存安定性に優れたソルダペーストと
することができる。
【００１７】従って半田合金中に亜鉛を混入することに
より、クリープ特性などの機械的強度を高めることがで
き、また錫−亜鉛系合金を使用することにより半田の無
鉛化を図ることもできるのである。
より、クリープ特性などの機械的強度を高めることがで
き、また錫−亜鉛系合金を使用することにより半田の無
鉛化を図ることもできるのである。
【００１８】
［含亜鉛半田合金粉末の調製］含亜鉛半田合金粉末とし
て、錫と亜鉛との共晶合金（Ｓn91.2％−Ｚn8.8％）
の、粒径２０〜４０μｍの粉末を使用した。
て、錫と亜鉛との共晶合金（Ｓn91.2％−Ｚn8.8％）
の、粒径２０〜４０μｍの粉末を使用した。
【００１９】［フラックスの調製］ フラックスの組成
【００２０】
【表１】
【００２１】表１の組成の各成分を加熱溶融して混合
し、冷却してフラックスとした。
し、冷却してフラックスとした。
【００２２】［ソルダペーストの調製］上記により調製
したフラックス１２重量％と、前記錫亜鉛半田合金の粉
末８８重量％とを混合し、混練機で攪拌してソルダペー
ストを調製した。
したフラックス１２重量％と、前記錫亜鉛半田合金の粉
末８８重量％とを混合し、混練機で攪拌してソルダペー
ストを調製した。
【００２３】［試験方法］ 広がり率 ペースト冷蔵庫で３月間保存したサンプルについて、Ｊ
ＩＳ Ｚ ３１９７に準拠して広がり率を測定した。
ＩＳ Ｚ ３１９７に準拠して広がり率を測定した。
【００２４】保存安定性 ソルダペーストを冷蔵庫（０〜１０℃）で３カ月間保存
し、その性状及び粘度の変化を測定した。
し、その性状及び粘度の変化を測定した。
【００２５】性状変化：目視観察によった。
【００２６】粘度変化：スパイラル型粘度計（マルコム
社製、ＰＣＵ−II型）を使用して、２５℃、１０rpmで
測定した。
社製、ＰＣＵ−II型）を使用して、２５℃、１０rpmで
測定した。
【００２７】［試験結果］試験の結果を表２に示す。
【００２８】
【表２】
【００２９】以上の試験結果からも明らかなように、本
発明によれば半田の広がり性が良好で半田付け性が良
く、また３カ月後においても粘度の変化は小さくて保存
安定性にも優れており、また十分な流動性を有するもの
であって、優れた含亜鉛半田のソルダペーストである。
発明によれば半田の広がり性が良好で半田付け性が良
く、また３カ月後においても粘度の変化は小さくて保存
安定性にも優れており、また十分な流動性を有するもの
であって、優れた含亜鉛半田のソルダペーストである。
【００３０】これに対し、フラックスに本発明による酸
化防止剤を添加していない比較例にあっては、半田の広
がり性が悪く、半田付け性に劣ると共に、３カ月後の保
存安定性においても、ソルダペーストが増粘して流動性
が大幅に低下し、流動性のないボソボソの状態となり、
ソルダペーストとして半田付けに供することができるよ
うな状態ではなかった。
化防止剤を添加していない比較例にあっては、半田の広
がり性が悪く、半田付け性に劣ると共に、３カ月後の保
存安定性においても、ソルダペーストが増粘して流動性
が大幅に低下し、流動性のないボソボソの状態となり、
ソルダペーストとして半田付けに供することができるよ
うな状態ではなかった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河野 政直 兵庫県加古川市野口町水足671番地の４ ハリマ化成株式会社中央研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】 亜鉛を含む半田合金の粉末と、天然樹脂
又は合成樹脂をベースとするフラックスとよりなるソル
ダペーストにおいて、前記フラックスに酸化防止剤を添
加したことを特徴とする、ソルダペースト組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18158996A JPH106074A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | ソルダペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18158996A JPH106074A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | ソルダペースト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH106074A true JPH106074A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=16103460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18158996A Pending JPH106074A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | ソルダペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH106074A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001058639A1 (fr) * | 2000-02-08 | 2001-08-16 | Showa Denko K.K. | Pate a souder, procede de soudage utilisant ladite pate a souder et produit brase prepare par ledit procede de soudage |
| US6334905B1 (en) | 1998-10-01 | 2002-01-01 | Mitsui Mining And Smelting Company, Ltd. | Unleaded solder powder and production method therefor |
| JP2002361476A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-18 | Showa Denko Kk | ハンダ金属、ハンダペースト、ハンダ付け方法、ハンダ付けした回路板、及びハンダ付けした接合物 |
| JP3385272B2 (ja) * | 1998-06-10 | 2003-03-10 | 昭和電工株式会社 | はんだ粉末、フラックス、はんだペースト、はんだ付け方法、はんだ付けした回路板、及びはんだ付けした接合物 |
| JP2004218050A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-05 | Toyo Kohan Co Ltd | めっき鋼板用後処理液、それを用いた後処理めっき鋼板、およびその製造方法 |
| JP2004218051A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-05 | Toyo Kohan Co Ltd | 後処理めっき鋼板 |
| US6881278B2 (en) | 1998-06-10 | 2005-04-19 | Showa Denko K.K. | Flux for solder paste |
| WO2008035738A1 (fr) * | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Ishikawa Metal Co., Ltd | Flux pour braser, pâte à braser, et brasure contenant un flux de résine |
| CN101804532A (zh) * | 2010-04-19 | 2010-08-18 | 北京达博长城锡焊料有限公司 | 一种可抗蠕变焊锡膏及制备方法 |
| CN102107340A (zh) * | 2009-12-24 | 2011-06-29 | 汉高股份有限及两合公司 | 一种焊膏组合物、焊膏及一种助焊剂 |
-
1996
- 1996-06-20 JP JP18158996A patent/JPH106074A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3385272B2 (ja) * | 1998-06-10 | 2003-03-10 | 昭和電工株式会社 | はんだ粉末、フラックス、はんだペースト、はんだ付け方法、はんだ付けした回路板、及びはんだ付けした接合物 |
| US6881278B2 (en) | 1998-06-10 | 2005-04-19 | Showa Denko K.K. | Flux for solder paste |
| US6334905B1 (en) | 1998-10-01 | 2002-01-01 | Mitsui Mining And Smelting Company, Ltd. | Unleaded solder powder and production method therefor |
| WO2001058639A1 (fr) * | 2000-02-08 | 2001-08-16 | Showa Denko K.K. | Pate a souder, procede de soudage utilisant ladite pate a souder et produit brase prepare par ledit procede de soudage |
| JP2002361476A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-18 | Showa Denko Kk | ハンダ金属、ハンダペースト、ハンダ付け方法、ハンダ付けした回路板、及びハンダ付けした接合物 |
| JP2004218050A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-05 | Toyo Kohan Co Ltd | めっき鋼板用後処理液、それを用いた後処理めっき鋼板、およびその製造方法 |
| JP2004218051A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-05 | Toyo Kohan Co Ltd | 後処理めっき鋼板 |
| WO2008035738A1 (fr) * | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Ishikawa Metal Co., Ltd | Flux pour braser, pâte à braser, et brasure contenant un flux de résine |
| JP2008100279A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-05-01 | Ishikawa Kinzoku Kk | はんだ付け用フラックスおよびソルダペーストとヤニ入りはんだ |
| CN102107340A (zh) * | 2009-12-24 | 2011-06-29 | 汉高股份有限及两合公司 | 一种焊膏组合物、焊膏及一种助焊剂 |
| CN101804532A (zh) * | 2010-04-19 | 2010-08-18 | 北京达博长城锡焊料有限公司 | 一种可抗蠕变焊锡膏及制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040811 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040824 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050301 |