JP4485652B2 - ハンダペースト用フラックスの製造方法 - Google Patents
ハンダペースト用フラックスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4485652B2 JP4485652B2 JP2000170217A JP2000170217A JP4485652B2 JP 4485652 B2 JP4485652 B2 JP 4485652B2 JP 2000170217 A JP2000170217 A JP 2000170217A JP 2000170217 A JP2000170217 A JP 2000170217A JP 4485652 B2 JP4485652 B2 JP 4485652B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- flux
- solder
- acid
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、急激に進行する電子部品のファインピッチ化に対応し、これに使用するハンダ粉末の微粒子化に伴うハンダ粉末、特にフラックスとの反応性の高いZn含有ハンダ粉末との反応によるトラブルが少なく印刷性に優れたフラックス、該フラックスを用いた版ぬけ性に優れ、安定性の高いハンダペーストおよびその製造方法並びに該ハンダペーストを用いてハンダ付けされた回路板及び該回路板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ハンダペーストは、エレクトロニクス産業において電子部品を表面実装するために広く用いられる。ハンダペーストはその印刷適性、粘着性のため自動化に適しており、近年その使用量が増大している。エレクトロニクス産業においてハンダペーストはプリント基板(回路基板)上にスクリーン印刷またはディスペンサーにより塗布され、これに電子部品が載置され、ついでリフローして電子部品が固定化される。ここでリフローとは電子部品が載置された基板を予熱し、その後ハンダペーストを融解温度以上に加熱し部品の接合を行う一連の操作を言う。
【0003】
一方、最近では電子製品の小型化のためファインピッチ化が要求され、ファインピッチの部品、例えば0.3mmピッチのQFP(Quad Flat Package)タイプLSIの使用や、さらにはCSP(Chip Size Package)などが多く用いられている。このため、ハンダ付けフラックス、ハンダペーストには、ファインピッチ対応の印刷性能が要求されている。このような産業界の要望に応えるため、従来よりハンダ粒子の平均粒径を下げることがなされているが、このことはハンダ粒子全体の比表面積を増大させるため、ハンダ粒子とフラックスとの反応が進行し、ハンダペーストの粘度が上昇するので保存安定性が一層悪化するという問題点があった。この保存安定性についてはフラックス成分の改良により徐々に改善が進みつつある。
【0004】
一方ファインピッチ部品を効率よく実装するためにはハンダペーストの印刷性、特に版ぬけ性が極めて重要である。この性能に関与する因子として印刷機の機構的動作精度、ハンダペースト自体の粘度特性、ハンダ粉末やフラックス固形分の粒子サイズなどが挙げられる。特にハンダペースト粘度は印刷時のスキージ移動による低ずり速度、高ずり速度などに関連する。またハンダ粒子やフラックス固形分のサイズが大きいときやハンダペーストの粘度が高いときはハンダペーストが固くなり、版ぬけ性が低下する。
【0005】
フラックス成分中、樹脂成分は通常溶剤に溶解しており、また活性剤は析出したとしても微粒子として析出するためハンダペーストの版抜け性には影響を与えることが小さいが、有機系のチクソトロピック剤は通常はワックス状物質であり、この析出粒径がハンダペーストの版抜け性に大きな影響を与えている。有機系チクソトロピック剤を急冷するときは融点では析出せず、融点以下30〜50℃の過冷却状態の温度になって初めて析出し、析出と同時に粘度が急上昇し、冷却速度が急低下する。その後の冷却操作において結晶成長をいかにしてくい止めるかも重要な問題である。
【0006】
また最近は環境問題から、鉛を含まないPbフリーハンダペーストが推奨されおり、これに対応すべくハンダペーストも開発が進められている。中でも、Sn−Zn系のハンダペーストは、資源、コスト的に有利で、しかもSn−Pb系のハンダと同等レベルまでリフロー温度が下げられるため、実装部品の長寿命化がはかられ、また部品の多様化にも対応できることから、特に有望なものとして注目されている。
【0007】
しかし、特にSn−Zn系のハンダペーストは、Pbに比してZnは反応性が高い性質のため、通常のPbベースのハンダペーストより更に保存安定性が悪く、ハンダ粉末中のZnの酸化の進行やZnとフラックスとの反応により、経時的に粘度が上昇する。特にZnが常温においてフラックス中のハロゲン化合物と反応し、ハンダペーストの保存安定性を悪化させている。
このため、ハンダペーストの使用において、版ぬけ性などの印刷特性が維持出来なくなる上に、リフロー時に溶解しなくなるという問題が生じていた。また、フラックス中のハロゲン化合物と、ハンダ粉末中のZnが反応して微量の水素ガスが発生し、この発生した水素ガスが部品接合後もハンダフィレット内に内蔵されるため、信頼性に重大な影響をもたらすことがわかった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題点に鑑みなされたもので、版ぬけ性に優れ、かつZn系ハンダ粉との反応性の低いハンダペースト用フラックス、その製造方法、そのハンダペースト用フラックスを用いた版ぬけ性に優れたハンダペースト、並びに該ハンダペーストを用いて電子部品を実装した回路板およびその製造法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
ハンダペースト用フラックスは、通常、樹脂、チクソトロピック剤、活性剤等を数十℃から百数十度程度に加温した溶剤に混練、溶解して製造される。しかし、混練後急冷しないで製造されたフラックスは、フラックス中のチクソトロピック剤がゆっくりと冷却されるため粒径が大きく成長し、その結果、このフラックスとハンダ粉末とを混練してハンダペーストにした場合、版ぬけ性に悪影響を及ぼすことが判明した。本発明者らは、フラックス成分を溶解後急冷、特に撹拌しながら急冷してハンダペースト用フラックスを製造することによって、フラックス中のチクソトロピック剤を微細化させ、その結果、このフラックスとハンダ粉末とを混練して製造したハンダペーストにおいて版ぬけ性が格段に向上することを見いだし、本発明に到達した。
【0010】
即ち、本発明は、
[1] 少なくとも20〜60質量%の樹脂成分、0.04〜20質量%の有機化合物系チクソトロピック剤、0.02〜20質量%の活性剤および残部が溶剤からなるハンダ用フラックスにおいて、チクソトロピック剤の粒径が30μm以下であることを特徴とするハンダペースト用フラックス、
【0011】
[2] 少なくとも樹脂成分、有機化合物系チクソトロピック剤および活性剤を溶剤に加熱、溶解した後、この組成物を急冷することを特徴とするハンダペースト用フラックスの製造方法、
[3] 組成物の粘度が急激に上昇するまでの冷却速度を20℃/10分以上とする上記[2]に記載のハンダペースト用フラックスの製造方法。
[4] 急冷するに際し、機械的攪拌および/または超音波振動をかけながら冷却する上記[2]または[3]に記載のハンダペースト用フラックスの製造方法、
【0012】
[5] 少なくとも樹脂成分、有機化合物系チクソトロピック剤、活性剤および溶剤からなるハンダペースト用フラックスにおいて、チクソトロピック剤の粒径が30μm以下であるハンダペースト用フラックスとハンダ粉末よりなるハンダペースト、
[6] ハンダ粉末が、主成分の一つとしてZnを含有するハンダ粉末である上記[5]に記載のハンダペースト、
【0013】
[7] 上記[5]または[6]に記載のハンダペーストを、回路基板上に塗布し、該ハンダペーストをリフローすることにより電子部品を実装した回路板、および
[8] 上記[5]または[6]に記載のハンダペーストを、回路基板上に塗布する工程と、該ハンダペーストをリフローして電子部品を実装する工程とを含む工程により製造することを特徴とする回路板の製造方法、を開発することにより上記の課題を解決した。
【0014】
【発明の実施形態】
本発明は、ハンダ用フラックス中におけるチクソトロピック剤の粒径が30ミクロン以下としたハンダペースト用フラックスに関しさらにそれを製造するに際し、フラックス成分を加温した溶剤に溶解した後、急冷させることを特徴とする。これは、フラックス中のチクソトロピック剤を微細化させ、ハンダペーストにした場合の版ぬけ性等を向上させるものである。。
【0015】
本発明のハンダペーストに配合される樹脂成分としては、従来フラックスに配合される周知の樹脂を用いることができ、例えば、天然ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、変性ロジン、水添ロジン、ロジンエステルなど、合成樹脂としてはポリエステル、ポリウレタン、アクリル系樹脂その他が用いられる。
【0016】
また印刷性を改善するために添加されるチクソトロピック剤としては、微細なシリカ粒子、カオリン粒子などの無機系のもの、または水添ヒマシ油、アマイド化合物等有機系のものが用いられるが、本発明のフラックスは少なくとも有機化合物系チクソトロピック剤を配合したハンダペースト用フラックスに関する。
【0017】
ハンダペーストに含まれる活性剤は、リフロー時にハンダ金属の表面酸化物を除去し良好な結合を得るために使われる。このような物質として各種有機塩基のハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物および有機酸成分の1または2以上からなる成分が用いられる。
有機塩基のハロゲン化水素酸塩は、例えばイソプロピルアミン臭化水素酸塩、ブチルアミン塩化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩等のハロゲン化水素酸アミン塩、1,3−ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩等が挙げられる。
【0018】
有機ハロゲン化合物は、通常のハンダ用フラックスとして使用されている有機ハロゲン化合物を用いればよい。例示すれば、1−ブロモ−2−ブタノール、1−ブロモ−2−プロパノール、3−ブロモ−1−プロパノール、3−ブロモ−1,2−プロパンジオール、1,4−ジブロモ−2−ブタノール、1,3−ジブロモ−2−プロパノール、2,3−ジブロモ−1−プロパノール、1,4−ジブロモ−2,3−ブタンジオール、2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオール、1−ブロモ−3−メチル−1−ブテン、1,4−ジブロモブテン、1−ブロモ−1−プロペン、2,3−ジブロモプロペン、ブロモ酢酸エチル、α−ブロモカプリル酸エチル、α−ブロモプロピオン酸エチル、β−ブロモプロピオン酸エチル、α−ブロモ−酢酸エチル、2,3−ジブロモコハク酸、2−ブロモコハク酸、2,2−ジブロモアジピン酸、2,4−ジブロモアセトフェノン、1,1−ジブロモテトラクロロエタン、1,2−ジブロモ−1−フェニルエタン、1,2−ジブロモスチレン、4−ステアロイルオキシベンジルブロマイド、4−ステアリルオキシベンジルブロマイド、4−ステアリルベンジルブロマイド、4−ブロモメチルベンジルステアレート、4−ステアロイルアミノベンジルブロマイド、2,4−ビスブロモメチルべンジルステアレート、4−パルミトイルオキシベンジルブロマイド、4−ミリストイルオキシベンジルブロマイド、4−ラウロイルオキシべンジルブロマイド、4−ウンデカノイルオキシベンジルブロマイド、9,10,12,13,15,16−ヘキサブロモステアリン酸、9,10,12,13,15,16−へキサブロモステアリン酸メチルエステル、同エチルエステル、9,10,12,13−テトラブロモステアリン酸、同メチルエステル、同エチルエステル、9,10,12,13,15,16−へキサブロモステアリルアルコール、9,10,12,13−テトラブロモステアリルアルコール、1,2,5,6,9,10−ヘキサブロモシクロドデカン等の臭化物が挙げられるがこれらの例示に限定されるものではない。また臭素の代わりに、塩素、ヨウ素を含む有機ハロゲン化合物を用いても良い。
【0019】
有機塩基のハロゲン化水素酸塩および/または有機ハロゲン化合物は、それぞれ1種またはそれ以上を添加してもよく、また有機ハロゲン化合物と有機塩基のハロゲン化水素酸塩を併用してもよい。添加量としてはフラックス全量に対して0.02〜20質量%、好ましくは0.05〜5質量%の範囲を使用する。
【0020】
本発明のフラックスにおける活性剤の一成分である有機酸成分としては、従来周知のコハク酸、フタル酸、ステアリン酸、セバシン酸等が挙げられ、さらにリフロー温度に達した時に有機酸を発生する化合物である有機酸誘導体は好適に用いられる。該有機酸誘導体の例としては、各種脂肪族カルボン酸エステル、芳香族カルボン酸エステル、脂肪族スルホン酸エステル、芳香族スルホン酸エステル等が挙げられる。具体的な例としては、パラトルエンスルホン酸−n−プロピル、パラトルエンスルホン酸イソプロピル、パラトルエンスルホン酸イソブチル、パラトルエンスルホン酸−n−ブチル、ベンゼンスルホン酸−n−プロピル、ベンゼンスルホン酸イソプロピル、ベンゼンスルホン酸イソブチル、サリチル酸−n−プロピル、サリチル酸イソプロピル、サリチル酸イソブチル、サリチル酸−n−ブチル、4−ニトロ安息香酸イソプロピル、4−ニトロ安息香酸−t−ブチル、メタクリル酸−t−ブチル、アクリル酸−t−ブチル、マロン酸−t−ブチル、ブロモ酢酸−t−ブチルなどが挙げられる。添加量としてはフラックス全量に対して0.01〜20質量%、好ましくは0.05〜5質量%の範囲を使用する。
【0021】
上記の分解性の有機酸エステルは、単独ではリフロー温度においても分解性が低いため、分解を促進するためには少量のエステル分解触媒の添加が有効である。エステル分解触媒としては、分解性の有機酸エステルがリフロー温度で分解して酸の発生を促進する作用を有する触媒であればよいが、その中で特に有機塩基のハロゲン化水素酸塩が有効である。
【0022】
本発明のハンダペーストにおいては、還元剤を安定剤として併用することで、保存安定性を向上させることができる。
上記還元剤としては、通常樹脂などの酸化防止剤として使用されており、溶剤に溶解可能なフェノール系化合物、りん系化合物、硫黄系化合物、トコフェロール及びその誘導体、アスコルビン酸及びその誘導体等が挙げられる。
【0023】
具体的には、フェノール系化合物としては、ハイドロキノン、カテコール、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、ブチルヒドロキシアニソール、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)などを挙げることができる。
【0024】
りん系化合物としては、トリフェニルフォスファイト、トリオクタデシルフォスファイト、トリデシルフォスファイト等が挙げられる。
また硫黄系化合物としては、ジラウリル−3,3’−チオジプロピオネート、ジステアリル−3,3’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−3,3’−チオジプロピオネートなどを挙げることができる。
【0025】
また、トコフェロール誘導体の具体例としては、トコール、酢酸トコフェロール、リン酸トコフェロール、ソルビン酸トコフェロール、ニコチン酸トコフェロール等が挙げられ、アスコルビン酸誘導体の具体例としては、アスコルビン酸−2−リン酸、アスコルビン酸−2−硫酸、アスコルビン酸−2−グルコシド、アスコルビン酸−2,6−ジブチレート、アスコルビン酸−2,6−ジステアレ−ト、アスコルビン酸−2,6−ジミリスチレート、アスコルビン酸−6−パルミテート、アスコルビン酸−6−ステアレート、アスコルビン酸−6−ミリスチレート、アスコルビン酸−2,3,5,6−テトラパルミテート、アスコルビン酸−2,3,5,6−テトラミリスチレート、アスコルビン酸−2,3,5,6−テトラステアレート、アスコルビン酸−2−グルコシド−6−パルミテート、アスコルビン酸−2−グルコシド−6−ミリスチレート、アスコルビン酸−2−グルコシド−6−ステアレート、アスコルビン酸−5,6−O−ベンジリデン、アスコルビン酸−5,6−O−イソプロピリデン、アスコルビン酸−2−リン酸−5,6−O−ベンジリデン、アスコルビン酸−2−リン酸−5,6−O−イソプロピリデン等が挙げられる。
【0026】
これらの還元剤は、単独であってもまたは混合して使用してもよい。還元剤の添加量は、はんだハンダペーストの保存安定性を充分に確保するに足る量であればよいが、一般的にはフラックス全量に対し0.005質量%以上20質量%以下であり、さらに好ましくは0.01質量%以上10質量%以下である。添加量が少なすぎると安定化効果が無く、20質量%以上添加しても高濃度添加に見合うだけの効果の向上が認められないので好ましくない。
【0027】
溶剤としては、従来のフラックスやはんだハンダペーストと同様にアルコール類、エーテル類、エステル類、又は芳香族系の溶剤が利用でき、例えばベンジルアルコール、ブタノール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルカルビトール、ジエチレングリコールヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、ジオクチルフタレート、キシレン等が一種または混合して用いられる。
【0028】
本発明のハンダペーストに用いられるフラックスは、フラックス全量に対し、20〜60質量%の樹脂成分、0.04〜20質量%のチクソトロピック剤、0.02〜20質量%の活性剤及び残部として溶剤その他を用いる。このフラックスを、はんだハンダペースト全量に対し14〜8質量%と、はんだ粉末86〜92質量%とを混練して本発明のはんだハンダペーストとする。混練はプラネタリーミキサー等公知の装置を用いて行われる。
【0029】
配合物の調合、混練においてフラックスなどの水分、雰囲気の湿度を調節し、はんだハンダペースト中の水分含有量を、0.5質量%以下、より好ましくは0.3質量%以下に管理するのが好ましい。ハンダペースト中に水分が0.5質量%より多く混入すると有機塩基ハロゲン化水素酸塩のハロゲンの解離を促進し、その解離したハロゲンがはんだ合金粉末と反応するために好ましくない。また、はんだハンダペーストのpHも所定の範囲4〜9、より好ましくは6〜8の範囲にあることが、はんだ粉とフラックスとの反応を抑制する意味で好ましい。
この場合、pH調整剤として、アルカノールアミン類、脂肪族第1〜第3アミン類、脂肪族不飽和アミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類などのアミン化合物を用いることが好ましい。
【0030】
これらアミン化合物の具体的な化合物としては、エタノールアミン、ブチルアミン、アミノプロパノール、ポリオキシエチレンオレイルアミン、ポリオキシエチレンラウレルアミン、ポリオキシエチレンステアリルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、メトキシプロピルアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、エチルへキシルアミン、エトキシプロピルアミン、エチルへキシルオキシプロピルアミン、ビスプロピルアミン、イソプロピルアミン、ジイソプロピルアミンなどを挙げることができる。
【0031】
アミン化合物の使用量は、はんだハンダペーストのフラックスの全量に対し、0.05〜20質量%とすることが好ましい。0.05質量%未満ではpH調整剤としての効果が十分でなく、20質量%を超えると一般にpHが9を超え、アルカリ側に移行しはんだハンダペーストが吸湿しやすくなる。
更に回路の銅を防錆するためフラックス中に、アゾール類、例えばベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、トリルトリアゾールなどを添加しても良い。防錆剤の添加量は、フラックス全量に対して0.05〜20質量%が好ましい。
【0032】
溶解槽の材質は、従来公知のものでよく、例えばステンレス、ガラス等が好適に使われる。 また、加温する温度は、フラックス成分によって異なるが、80℃〜150℃程度が好ましく、より好ましくは100℃程度である。温度が低すぎるとフラックス成分が溶解しがたく、また高すぎるとロジン等のフラックス成分が酸化したり、溶剤が蒸発したりするので好ましくない。溶剤を加温するには、投げ込みヒーター、マントルヒーター、オイルバス、ウォーターバス、乾燥器、ホットプレート等を用いればよい。
【0033】
フラックスは、上記の各成分を溶解槽に入れ加熱混練する事により溶剤に各成分が均一に溶解した後、この組成物を冷却する。組成物温度が低下してチクソトロピック剤の融点に達してもなおチクソトロピック剤は析出しない。例えば融点がほぼ85℃の水添ヒマシ油の場合は、過冷却状態の約50℃くらいになったときに急激にフラックスの粘度が上昇して一挙に析出する。これまでは急冷して40℃/10分以上の冷却速度で冷却することが効果的である。好ましくは40℃/10分以上、できればより速い速度の冷却速度で行うことが好ましい。これ以降もできるだけ急冷してチクソトロピック剤粒子の成長を防ぐことが好ましい。
冷却方法は、溶解槽の内部あるいは外部に冷却コイル、ジャケット等を設け、それらの内部に冷媒を流す方法、溶解槽より抜き出しながら冷却する方法等、従来公知のものが好適に用いられる。
【0034】
また冷却効率を上げるため、組成物全体を撹拌しながら冷却するのが好ましい。撹拌方法としては、撹拌翼を回転または上下左右に振動させる方法、槽外よりポンプなどにより噴流および循環流を与える方法、処理液の移動中に固定のエレメントを設け通過させる方法あるいは超音波をかけながら冷却する等が挙げられるが、プロペラ型の攪拌機やマグネチックスターラーなどを利用するのが好適で簡便である。
【0035】
これらの操作により、フラックス中のチクソトロピック剤の粒径が、30μm以下、より好ましくは20μm以下、より好ましくは10μm以下となるようにするのが必要である。30μmより大きいとフラックスの粘度が高くソルダーハンダペーストにしたときの版ぬけ性に劣るからである。
上記のフラックス作製時に、溶解槽をアルゴン、窒素等の不活性ガスでシールし、フラックスを酸化から守るのも一層好ましい。
【0036】
本発明のハンダペーストに使用するハンダ粉末の金属組成としては、例えばSn−Pb系、Sn−Pb−Ag系、Sn−Pb−Bi系、Sn−Pb−Bi−Ag系、Sn−Pb−Cd系が挙げられる。また最近のPb排除の観点からPbを含まないSn−In系、Sn−Bi系、In−Ag系、In−Bi系、Sn−Zn系、Sn−Ag系、Sn−Cu系、Sn−Sb系、Sn−Au系、Sn−Bi−Ag−Cu系、Sn−Ge系、Sn−Bi−Cu系、Sn−Cu−Sb−Ag系、Sn−Ag−Zn系、Sn−Cu−Ag系、Sn−Bi−Sb系、Sn−Bi−Sb−Zn系、Sn−Bi−Cu−Zn系、Sn−Ag−Sb系、Sn−Ag−Sb−Zn系、Sn−Ag−Cu−Zn系、Sn−Zn−Bi系が挙げられる。
【0037】
上記の具体例としては、Snが63wt%、Pbが37wt%の共晶ハンダ(以下63Sn/37Pbと表す。)を中心として、62Sn/36Pb/2Ag、62.6Sn/37Pb/0.4Ag、60Sn/40Pb、50Sn/50Pb、30Sn/70Pb、25Sn/75Pb、10Sn/88Pb/2Ag、46Sn/8Bi/46Pb、57Sn/3Bi/40Pb、42Sn/42Pb/14Bi/2Ag、45Sn/40Pb/15Bi、50Sn/32Pb/18Cd、48Sn/52In、43Sn/57Bi、97In/3Ag、58Sn/42In、95In/5Bi、60Sn/40Bi、91Sn/9Zn、96.5Sn/3.5Ag、99.3Sn/0.7Cu、95Sn/5Sb、20Sn/80Au、90Sn/10Ag、Sn90/Bi7.5/Ag2/Cu0.5、97Sn/3Cu、99Sn/1Ge、92Sn/7.5Bi/0.5Cu、97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag、95.5Sn/3.5Ag/1Zn、95.5Sn/4Cu/0.5Ag、52Sn/45Bi/3Sb、51Sn/45Bi/3Sb/1Zn、85Sn/10Bi/5Sb、84Sn/10Bi/5Sb/1Zn、88.2Sn/10Bi/0.8Cu/1Zn、89Sn/4Ag/7Sb、88Sn/4Ag/7Sb/1Zn、98Sn/1Ag/1Sb、97Sn/1Ag/1Sb/1Zn、91.2Sn/2Ag/0.8Cu/6Zn、89Sn/8Zn/3Bi、86Sn/8Zn/6Bi、89.1Sn/2Ag/0.9Cu/8Znなどが挙げられる。また本発明のハンダ粉末として、異なる組成のハンダ粉末を2種類以上混合したものでもよい。
【0038】
上記のハンダ粉末の中でもPbフリーハンダ、特に好ましくはSnおよびZn、又はSnおよびAg元素を含有するハンダから選ばれた合金組成を用いて本発明のハンダペーストを作製した場合、Sn−Pb系のハンダと同等レベルまでリフロー温度が下げられるため、実装部品の長寿命化がはかられ、また部品の多様化にも対応できる。
【0039】
本発明のハンダペーストは、基板、例えば、プリント配線板と電子部品を接合して接合物を製造する際に好適に使用される。本発明のハンダペーストの使用方法、並びに電子部品接合物の製造方法では、例えば、はんだ付けを所望する部分に、印刷法等でハンダペーストを塗布し、電子部品を載置し、その後加熱してはんだ粒子を溶融し凝固させることにより電子部品を基板に接合することができる。
【0040】
基板と電子部品の接合方法(実装方法)としては、例えば表面実装技術(SMT)があげられる。この実装方法は、まずハンダペーストを印刷法により基板、例えば配線板上の所望する箇所に塗布する。次いで、チップ部品やQFPなどの電子部品をハンダペースト上に載置し、リフロー熱源により一括してはんだ付けする。リフロー熱源には、熱風炉、赤外線炉、蒸気凝縮はんだ付け装置、光ビームはんだ付け装置等を使用することができる。
【0041】
本発明のリフローのプロセスははんだ合金組成で異なるが、91Sn/9Zn、89Sn/8Zn/3Bi、86Sn/8Zn/6BiなどのSn−Zn系の場合、プレヒートとリフローの2段工程で行うのが好ましく、それぞれの条件は、プレヒートが温度130〜180℃、好ましくは、130〜150℃、プレヒート時間が60〜120秒、好ましくは、60〜90秒、リフローは温度が210〜230℃、好ましくは、210〜220℃、リフロー時間が30〜60秒、好ましくは、30〜40秒である。なお他の合金系におけるリフロー温度は、用いる合金の融点に対し+20〜+50℃、好ましくは、合金の融点に対し+20〜+30℃とし、他のプレヒート温度、プレヒート時間、リフロー時間は上記と同様の範囲であればよい。
【0042】
本発明のはんだハンダペーストでは上記のリフロープロセスを窒素中でも大気中でも実施することが可能である。窒素リフローの場合は酸素濃度を5vol%以下、好ましくは0.5vol%以下とすることで大気リフローの場合より配線板などの基板へのはんだの濡れ性が向上し、はんだボールの発生も少なくなり安定した処理ができる。
【0043】
この後、基板を冷却し表面実装が完了する。この実装方法による電子部品接合物の製造方法においては、プリント配線板等の基板(被接合板)の両面に接合を行ってもよい。なお、本発明のはんだハンダペーストを使用することができる電子部品としては、例えば、LSI、抵抗器、コンデンサ、トランス、インダクタンス、フィルタ、発振子・振動子等があげられるが、これに限定されるものではない。
【0044】
また本発明は、あらかじめ基板の所定の表面、例えばプリント基板の回路金属の所定の表面にのみ化学反応により粘着性皮膜を形成し、これにはんだ粉末を付着させた後フラックスを塗布し、はんだの溶融温度まで加熱してリフローさせ、はんだバンプを形成した回路基板(特開平7−7244号公報)上に、本発明のはんだハンダペーストを用いてSMT(表面実装技術)で実装した場合、より優れたはんだ付け性を有する。
【0045】
本発明のハンダペーストにより、環境汚染が少ないPbを含まないはんだ合金による電子部品の接合のファインピッチ化、例えば実装配線板のファインピッチ化、部品の多様化に対応でき、またこれにより部品寿命の優れた配線板を提供することができる。
【0046】
【実施例】
以下実施例をもって発明の内容をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
[試験法]
フラックスのチクソトロピック剤粒径測定および同定製造したフラックス少量をスパチェラでフライドガラス上にのばし、カバーガラスをかけて400倍の倍率で光学顕微鏡にて観察し、粒径を測定した。また顕微IR測定により、この粒がチクソトロピック剤であることを確認した。
【0047】
▲2▼ハンダペーストの保存安定性
ハンダペースト製造後、25℃で7日間保存する加速試験を行い、製造時のハンダペーストの粘度とチクソトロピック指数および25℃7日後のハンダペーストの粘度をマルコム社製PCU−205型スパイラル粘度計を用いて測定した。
【0048】
▲3▼ハンダペーストの印刷性
JIS Z−3284の付属書5のM3(パターン形状:孔幅0.25mm、長さ2.0mm、ピッチ0.50mm)によって測定した。印刷性の評価は実体顕微鏡で観察し、1パッドでもかすれ、パッド切れ、にじみ、ブリッジが生じた場合を不合格とした。
【0049】
▲4▼ボイドの観察(接合の信頼性)
60mm平方の銅板に厚さ150ミクロンのメタルマスクを用いて、直径6mm×6個のパターンを印刷後、大気雰囲気下でリフローし、次いでカッタでハンダと共に銅板を切断した後、該ハンダ部分を顕微鏡により観察し、ボイドの発生状況を観察した。6個のパターンについて大きさが10μm以上のボイドを計測し、1個のパターン当たりの平均個数が2個以上であった場合を不合格とした。
【0050】
(実施例1〜5、比較例1)
上記の実施例において、実施例1は参考例として示す。
<フラックス及びハンダペーストの製造>
樹脂成分として重合ロジン17.5質量%、不均化ロジン27.5質量%、チクソトロピック剤として水添ヒマシ油7質量%(実施例5のみ5質量%)、有機塩基ハロゲン化水素酸塩としてシクロヘキシルアミン臭化水素酸塩0.1質量%、有機ハロゲン化合物としてヘキサブロモシクロドデカン3.0質量%、有機酸成分としてサリチル酸イソブチル0.5質量%、pH調整剤としてトリエタノ−ルアミン2質量%、還元剤としてハイドロキノン0.3質量%、防錆剤としてベンズイミダゾールを1質量%加え、残部を溶剤としてジエチレングリコール モノ−2−エチルヘキシルエ−テルを加えて100質量%とするフラックス800gを調製した。
【0051】
これらを90℃に加温し、全成分の溶解を確認した後、投げ込み式冷却コイルを用いて20℃/10分(実施例1)、30℃/10分(実施例2)、40℃/10分(実施例3)でフラックスを冷却した。実施例4、5では、プロペラ式撹拌機と冷却コイルを併用して、55℃/10分の冷却速度とした。また、比較例1では自然放冷(放冷速度は8℃/10分)とした。フラックスの温度が40℃になったところで冷却を停止した。
【0052】
このフラックス11質量%に89Sn/8Zn/3BiのPbフリーハンダ粉末89質量%を添加し、プラネタリーミルで混練し3kgのハンダペーストを製造した。
【0053】
<電子部品接合物の製造>
実装方法としてSMTを用いた。実施例1〜5、比較例1の組成のハンダペーストをそれぞれ1枚の回路板に印刷し、LSI、チップ抵抗、チップコンデンサーをハンダペースト上に載置した後、リフロー熱源により加熱してハンダ付けした。リフロー熱源には熱風炉を用いた。
リフロー条件は、プレヒートが温度130℃、プレヒート時間が80秒、リフローはピーク温度が220℃、200℃以上のリフロー時間を50秒とした。
【0054】
作製したプリント配線板および用いたハンダペーストについて前述した測定方法により特性を比較した。測定結果を表1に示す。
【表1】
【0055】
急冷操作により製造されたフラックスは、ソルダーハンダペーストの版ぬけ性に優れることが示された。また、急冷速度が大きいと、より少ないチクソトロピック剤で高いチクソトロピック指数を持ったソルダーハンダペーストが得られた。
更に、同様に91Sn/9Zn、86Sn/8Zn/6BiのPbフリーハンダ粉末を使用して同様の実験を行ったが、全く同様の結果が得られた。
また実施例1〜5のリフロー後のハンダ合金組織と従来のSn−Pb系ハンダペーストのハンダ合金組織とを比較したところ、Sn−Pb系の場合、高温環境下での結晶の粗大化が著しいのに対し、本発明のSn−Zn系合金では粗大化の傾向が小さく、これによりハンダの機械的物性が向上しこれを用いた実装配線板の寿命特性の向上が確認された。
【0056】
【発明の効果】
本発明のハンダ付け用フラックスの製造方法、フラックスおよびハンダペーストにより、版ぬけ性に優れ実装配線板のファインピッチ化に対応でき、かつ保存安定性に優れたハンダペーストが得られた。
また本発明のハンダペーストの開発により、部品の多様化に対応した信頼性の高い回路板のハンダ付け方法、ハンダ付けした接合物を提供することが可能となった。
Claims (4)
- 20〜60質量%の樹脂成分、0.04〜20質量%の有機化合物系チクソトロピック剤および0.02〜20質量%の活性剤からなる組成物を溶剤に加熱溶解後、この組成物を30℃/10分以上の冷却速度で急冷し、微細なチクソトロピック剤を析出させることを特徴とするハンダペースト用フラックスの製造方法。
- 微細なチクソトロピック剤が、20μm以下の粒径の粒子からなることを特徴とする請求項1に記載のハンダペースト用フラックスの製造方法。
- 冷却速度が、40℃/10分以上である請求項1または2に記載のハンダペースト用フラックスの製造方法。
- 急冷するに際し、機械的攪拌および/または超音波振動をかけながら冷却する請求項1〜3のいずれかに記載のハンダペースト用フラックスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000170217A JP4485652B2 (ja) | 2000-06-07 | 2000-06-07 | ハンダペースト用フラックスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000170217A JP4485652B2 (ja) | 2000-06-07 | 2000-06-07 | ハンダペースト用フラックスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001347395A JP2001347395A (ja) | 2001-12-18 |
JP4485652B2 true JP4485652B2 (ja) | 2010-06-23 |
Family
ID=18672968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000170217A Expired - Fee Related JP4485652B2 (ja) | 2000-06-07 | 2000-06-07 | ハンダペースト用フラックスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4485652B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102770232A (zh) * | 2009-12-08 | 2012-11-07 | 荒川化学工业株式会社 | 焊膏用助焊剂及焊膏 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2380964B (en) * | 2001-09-04 | 2005-01-12 | Multicore Solders Ltd | Lead-free solder paste |
CN1325223C (zh) * | 2003-04-25 | 2007-07-11 | 李�荣 | 用于铁质焊件的助焊剂 |
JP6088204B2 (ja) * | 2012-10-29 | 2017-03-01 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63232201A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | 富士通株式会社 | 導体ペ−スト組成物 |
JPH06315795A (ja) * | 1993-05-06 | 1994-11-15 | Nippon Denkai Kk | はんだ付け用フラックス及びこれを用いたクリームはんだ |
JPH09323189A (ja) * | 1996-06-04 | 1997-12-16 | Nec Toyama Ltd | ソルダーペースト組成物、はんだパッドを有するプリント配線板の製造方法及び電子部品実装回路基板の製造方法 |
JPH1024386A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ材料およびその製造方法 |
JPH10249577A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-22 | Nippon Superia Shiya:Kk | ハンダクリーム |
JPH11267885A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-10-05 | Toshiba Corp | ソルダーペースト及びハンダ接合形成用フラックス |
JP2000107887A (ja) * | 1998-10-01 | 2000-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ソルダーペースト |
-
2000
- 2000-06-07 JP JP2000170217A patent/JP4485652B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63232201A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | 富士通株式会社 | 導体ペ−スト組成物 |
JPH06315795A (ja) * | 1993-05-06 | 1994-11-15 | Nippon Denkai Kk | はんだ付け用フラックス及びこれを用いたクリームはんだ |
JPH09323189A (ja) * | 1996-06-04 | 1997-12-16 | Nec Toyama Ltd | ソルダーペースト組成物、はんだパッドを有するプリント配線板の製造方法及び電子部品実装回路基板の製造方法 |
JPH1024386A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ材料およびその製造方法 |
JPH10249577A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-22 | Nippon Superia Shiya:Kk | ハンダクリーム |
JPH11267885A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-10-05 | Toshiba Corp | ソルダーペースト及びハンダ接合形成用フラックス |
JP2000107887A (ja) * | 1998-10-01 | 2000-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ソルダーペースト |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102770232A (zh) * | 2009-12-08 | 2012-11-07 | 荒川化学工业株式会社 | 焊膏用助焊剂及焊膏 |
CN102770232B (zh) * | 2009-12-08 | 2015-05-27 | 荒川化学工业株式会社 | 焊膏用助焊剂及焊膏 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001347395A (ja) | 2001-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6881278B2 (en) | Flux for solder paste | |
JP6402213B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
KR100411229B1 (ko) | 땜납 분말, 플럭스, 땜납 페이스트, 납땜 방법, 납땜된회로기판, 및 납땜된 접합물 | |
JP6383768B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP5115915B2 (ja) | 鉛フリーはんだ、そのはんだ加工物、ソルダーペースト及び電子部品はんだ付け基板 | |
JP2002086292A (ja) | ハンダペースト | |
JP6138846B2 (ja) | はんだ組成物およびそれを用いた電子基板の製造方法 | |
JP2003170294A (ja) | ソルダペースト | |
JP4042418B2 (ja) | ハンダ付けフラックス | |
JP6905791B2 (ja) | はんだバンプ形成用はんだ組成物およびはんだバンプの形成方法 | |
JP2005354043A (ja) | 電子回路基板の製造方法 | |
JP2003225795A (ja) | ハンダ付け用フラックスおよびハンダペースト | |
JP2004202518A (ja) | はんだ付け用フラックス組成物、はんだペースト及びはんだ付け方法 | |
JP4485652B2 (ja) | ハンダペースト用フラックスの製造方法 | |
US20010042779A1 (en) | Solder paste | |
JP4347492B2 (ja) | ハンダ付けフラックス、ハンダペースト、ハンダ付け方法、接合物 | |
JP2004291019A (ja) | はんだ付け用フラックス組成物、はんだペースト及びはんだ付け方法 | |
JP4426076B2 (ja) | 低温活性ハンダペースト | |
JP2001105180A (ja) | はんだ付けフラックス | |
JP2003285197A (ja) | はんだ用フラックス組成物、はんだペースト及びはんだ付方法 | |
JP4223648B2 (ja) | はんだ付けフラックス | |
JP2002126893A (ja) | ソルダペーストとはんだ付け方法 | |
JP2002263884A (ja) | ハンダ付け用フラックスおよびハンダペースト | |
JP3930690B2 (ja) | ハンダペースト用フラックス | |
JP2002361476A (ja) | ハンダ金属、ハンダペースト、ハンダ付け方法、ハンダ付けした回路板、及びハンダ付けした接合物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD13 | Notification of appointment of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433 Effective date: 20050530 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090804 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090915 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100323 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100325 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130402 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160402 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |