JPH1024386A - クリームはんだ材料およびその製造方法 - Google Patents
クリームはんだ材料およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH1024386A JPH1024386A JP8181038A JP18103896A JPH1024386A JP H1024386 A JPH1024386 A JP H1024386A JP 8181038 A JP8181038 A JP 8181038A JP 18103896 A JP18103896 A JP 18103896A JP H1024386 A JPH1024386 A JP H1024386A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- cream solder
- solder material
- bubbles
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子回路基板上への狭ピッチクリームはんだ
印刷において、ダレによる印刷ブリッジや、版抜け不良
といった印刷不良を低減し、印刷品質を改善することを
目的とする。 【解決手段】 クリームはんだ材料中のフラックス製造
時において、微細な気泡を混入させることにより、クリ
ームはんだ材料の形状保持性や版抜け性といった印刷特
性が向上し、狭ピッチ印刷品質が改善できる。
印刷において、ダレによる印刷ブリッジや、版抜け不良
といった印刷不良を低減し、印刷品質を改善することを
目的とする。 【解決手段】 クリームはんだ材料中のフラックス製造
時において、微細な気泡を混入させることにより、クリ
ームはんだ材料の形状保持性や版抜け性といった印刷特
性が向上し、狭ピッチ印刷品質が改善できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子回路基板上への
電子部品のはんだ付けに用いるクリームはんだ材料およ
びその製造方法に関するものである。
電子部品のはんだ付けに用いるクリームはんだ材料およ
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】クリームはんだ材料はフラックスとはん
だ粉末から構成されており、従来の製造方法において
は、まずロジン（松やに）、活性剤、増粘剤、溶剤など
を混合して加熱・溶解して自然放置もしくはスターラー
などの攪拌手段を使って攪拌しながら冷却していた。こ
の冷却時においては、フラックス中に気体が混入しない
ように取扱われていた。そして、フラックスの温度が室
温まで下がった時点で、はんだ粉末と混合・攪拌し、ク
リームはんだ材料が完成されることが知られている。
だ粉末から構成されており、従来の製造方法において
は、まずロジン（松やに）、活性剤、増粘剤、溶剤など
を混合して加熱・溶解して自然放置もしくはスターラー
などの攪拌手段を使って攪拌しながら冷却していた。こ
の冷却時においては、フラックス中に気体が混入しない
ように取扱われていた。そして、フラックスの温度が室
温まで下がった時点で、はんだ粉末と混合・攪拌し、ク
リームはんだ材料が完成されることが知られている。
【０００３】図２０に従来のクリームはんだ材料の構成
を示す断面図が示されている。前述したように、はんだ
粉末ｉ１とフラックスｉ２から構成されており、はんだ
粉末の形状としては、球形のものが多く用いられてお
り、粉末とフラックスの重量比はおおよそ９：１となる
ように構成されている。
を示す断面図が示されている。前述したように、はんだ
粉末ｉ１とフラックスｉ２から構成されており、はんだ
粉末の形状としては、球形のものが多く用いられてお
り、粉末とフラックスの重量比はおおよそ９：１となる
ように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このクリームはんだ材
料は、金属製スクリーンマスクを用いた印刷により、回
路基板上にファインピッチで供給されるが、このとき、
ダレによる隣接パターンとのショートやマスク開口から
の抜け不良といった印刷不良が発生しないことが要求さ
れている。
料は、金属製スクリーンマスクを用いた印刷により、回
路基板上にファインピッチで供給されるが、このとき、
ダレによる隣接パターンとのショートやマスク開口から
の抜け不良といった印刷不良が発生しないことが要求さ
れている。
【０００５】本発明はクリームはんだ材料を基板上へ印
刷する時の印刷不良を低減することを目的とする。
刷する時の印刷不良を低減することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、クリームはんだ材料製造の際にクリームは
んだ中に気泡を混入するようにしたものである。これに
より良好な印刷品質が得られる。
に本発明は、クリームはんだ材料製造の際にクリームは
んだ中に気泡を混入するようにしたものである。これに
より良好な印刷品質が得られる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、はんだ粉末とペースト状のフラックスとから構成さ
れ、前記フラックス中に直径０．１ｍｍ以下の微小な気
泡をフラックス１ｍｍ3 につき少なくとも１００個以上
含有することを特徴とするクリームはんだ材料であり、
気泡を混在することによって、クリームはんだ材料のチ
キソ性〔形状保持性〕を向上させ、印刷後のダレを防止
することができ、かつ、スクリーンマスク開口内部側面
とクリームはんだ材料との接触面積を減少させ、両者間
の摩擦力を低下させることになり、その結果として、マ
スクから抜けやすくなり、版抜け不良が減少するという
二つの作用を有する。
は、はんだ粉末とペースト状のフラックスとから構成さ
れ、前記フラックス中に直径０．１ｍｍ以下の微小な気
泡をフラックス１ｍｍ3 につき少なくとも１００個以上
含有することを特徴とするクリームはんだ材料であり、
気泡を混在することによって、クリームはんだ材料のチ
キソ性〔形状保持性〕を向上させ、印刷後のダレを防止
することができ、かつ、スクリーンマスク開口内部側面
とクリームはんだ材料との接触面積を減少させ、両者間
の摩擦力を低下させることになり、その結果として、マ
スクから抜けやすくなり、版抜け不良が減少するという
二つの作用を有する。
【０００８】請求項２に記載の発明は、フラックス中に
含有される微小な気泡が空気であることを特徴とする請
求項１記載のクリームはんだ材料であり、上述したダレ
防止と抜け不良減少の二つの作用を有する。請求項３に
記載の発明は、フラックス中に含有される微小な気泡が
不活性ガスであることを特徴とする請求項１記載のクリ
ームはんだ材料であり、上述したダレ防止と抜け不良減
少の二つの作用に加え、混入する気体が不活性ガスであ
るため、保存中のはんだ粉末との接触による酸化がな
く、その結果リフロー後のはんだボールの生成を抑止す
るという作用も有する。
含有される微小な気泡が空気であることを特徴とする請
求項１記載のクリームはんだ材料であり、上述したダレ
防止と抜け不良減少の二つの作用を有する。請求項３に
記載の発明は、フラックス中に含有される微小な気泡が
不活性ガスであることを特徴とする請求項１記載のクリ
ームはんだ材料であり、上述したダレ防止と抜け不良減
少の二つの作用に加え、混入する気体が不活性ガスであ
るため、保存中のはんだ粉末との接触による酸化がな
く、その結果リフロー後のはんだボールの生成を抑止す
るという作用も有する。
【０００９】請求項４に記載の発明は、フラックス中に
含有される微小な気泡が窒素であることを特徴とする請
求項３記載のクリームはんだ材料であり、上述したダレ
防止、抜け不良減少の二つの作用に加え、窒素が不活性
ガスの一種であることから、はんだ粉末酸化抑止の作用
を有する。また、窒素は不活性ガスの中でも安価でかつ
無毒であるため、実用しやすいという利点もある。
含有される微小な気泡が窒素であることを特徴とする請
求項３記載のクリームはんだ材料であり、上述したダレ
防止、抜け不良減少の二つの作用に加え、窒素が不活性
ガスの一種であることから、はんだ粉末酸化抑止の作用
を有する。また、窒素は不活性ガスの中でも安価でかつ
無毒であるため、実用しやすいという利点もある。
【００１０】請求項５に記載の発明は、クリームはんだ
の製造工程でのフラックス中への微小な気泡の混入をフ
ラックス製造過程において行い、その後はんだ粉末と混
合してクリームはんだを完成する請求項１で記したクリ
ームはんだ材料の製造方法であり、気泡の混入をクリー
ムはんだ材料の完成後に行うよりも、容易に混入を実現
できるという作用を有する。
の製造工程でのフラックス中への微小な気泡の混入をフ
ラックス製造過程において行い、その後はんだ粉末と混
合してクリームはんだを完成する請求項１で記したクリ
ームはんだ材料の製造方法であり、気泡の混入をクリー
ムはんだ材料の完成後に行うよりも、容易に混入を実現
できるという作用を有する。
【００１１】請求項６に記載の発明は、フラックス製造
過程において、ロジン、活性剤、増粘剤、溶剤などを混
合して加熱・溶解し、その冷却過程で気泡を混入させる
ことを特徴とする請求項５に記載のクリームはんだ材料
の製造方法であり、加熱終了直後はフラックス粘度が低
くなっているため、フラックス中への気泡の混入が容易
であり、また、室温まで低下した時は、フラックスの粘
度が上昇するので、混入した気泡をフラックス内部に保
持できるという作用を有する。
過程において、ロジン、活性剤、増粘剤、溶剤などを混
合して加熱・溶解し、その冷却過程で気泡を混入させる
ことを特徴とする請求項５に記載のクリームはんだ材料
の製造方法であり、加熱終了直後はフラックス粘度が低
くなっているため、フラックス中への気泡の混入が容易
であり、また、室温まで低下した時は、フラックスの粘
度が上昇するので、混入した気泡をフラックス内部に保
持できるという作用を有する。
【００１２】請求項７に記載の発明は、フラックス加熱
溶解後の冷却過程において、冷却初期の段階でスターラ
ーをフラックス内に浸漬し回転させ、同時にフラックス
の容器の底部から気体を容器内に連続的に注入し、前記
注入した気体を前記スターラーの回転により気泡として
フラックス中に攪拌させながら冷却することを特徴とす
る請求項６に記載のクリームはんだ材料の製造方法であ
り、フラックス中への気泡混入を実現する作用を有す
る。
溶解後の冷却過程において、冷却初期の段階でスターラ
ーをフラックス内に浸漬し回転させ、同時にフラックス
の容器の底部から気体を容器内に連続的に注入し、前記
注入した気体を前記スターラーの回転により気泡として
フラックス中に攪拌させながら冷却することを特徴とす
る請求項６に記載のクリームはんだ材料の製造方法であ
り、フラックス中への気泡混入を実現する作用を有す
る。
【００１３】請求項８に記載の発明は、フラックス中に
気泡として攪拌される気体が空気であることを特徴とす
る請求項７に記載のクリームはんだ材料の製造方法であ
り、前記請求項２に記載のものと同一内容の作用を有す
る。請求項９に記載の発明は、フラックス中に気泡とし
て攪拌される気体が不活性ガスであることを特徴とする
請求項７に記載のクリームはんだ材料の製造方法であ
り、前記請求項３に記載のものと同一内容の作用を有す
る。
気泡として攪拌される気体が空気であることを特徴とす
る請求項７に記載のクリームはんだ材料の製造方法であ
り、前記請求項２に記載のものと同一内容の作用を有す
る。請求項９に記載の発明は、フラックス中に気泡とし
て攪拌される気体が不活性ガスであることを特徴とする
請求項７に記載のクリームはんだ材料の製造方法であ
り、前記請求項３に記載のものと同一内容の作用を有す
る。
【００１４】請求項１０に記載の発明は、不活性ガスが
窒素であることを特徴とする請求項９に記載のクリーム
はんだ材料の製造方法であり、前記請求項４に記載のも
のと同一内容の作用を有する。請求項１１に記載の発明
は、フラックス加熱溶解後の冷却過程において、冷却初
期の段階でフラックス容器を気体を含めて密封し、前記
フラックスの入った容器を回転もしくは振動させること
により、前記容器内の気体を気泡としてフラックス中に
攪拌させながら冷却することを特徴とする請求項６に記
載のクリームはんだ材料の製造方法であり、フラックス
中への気泡混入を実現する作用を有する。
窒素であることを特徴とする請求項９に記載のクリーム
はんだ材料の製造方法であり、前記請求項４に記載のも
のと同一内容の作用を有する。請求項１１に記載の発明
は、フラックス加熱溶解後の冷却過程において、冷却初
期の段階でフラックス容器を気体を含めて密封し、前記
フラックスの入った容器を回転もしくは振動させること
により、前記容器内の気体を気泡としてフラックス中に
攪拌させながら冷却することを特徴とする請求項６に記
載のクリームはんだ材料の製造方法であり、フラックス
中への気泡混入を実現する作用を有する。
【００１５】請求項１２に記載の発明は、フラックス中
に気泡として攪拌される気体が空気であることを特徴と
する請求項１１に記載のクリームはんだ材料の製造方法
であり、前記請求項２に記載のものと同一内容の作用を
有する。請求項１３に記載の発明は、フラックス中に気
泡として攪拌される気体が不活性ガスであることを特徴
とする請求項１１に記載のクリームはんだ材料の製造方
法であり、前記請求項３に記載のものと同一内容の作用
を有する。
に気泡として攪拌される気体が空気であることを特徴と
する請求項１１に記載のクリームはんだ材料の製造方法
であり、前記請求項２に記載のものと同一内容の作用を
有する。請求項１３に記載の発明は、フラックス中に気
泡として攪拌される気体が不活性ガスであることを特徴
とする請求項１１に記載のクリームはんだ材料の製造方
法であり、前記請求項３に記載のものと同一内容の作用
を有する。
【００１６】請求項１４に記載の発明は、不活性ガスが
窒素であることを特徴とする請求項１３に記載のクリー
ムはんだ材料の製造方法であり、前記請求項４に記載の
ものと同一内容の作用を有する。以下、本発明の実施の
形態について図１から図３を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は気泡を混入したクリームはんだ
材料の断面図であり、図１において、１１ははんだ粉
末、１２はフラックス、１３はダレ防止、抜け不良減少
の作用を行う気泡で、空気もしくは窒素などの不活性ガ
スから構成されており、不活性ガスの場合は上記二つの
作用に加えてはんだ粉末の酸化抑止の作用も行う。
窒素であることを特徴とする請求項１３に記載のクリー
ムはんだ材料の製造方法であり、前記請求項４に記載の
ものと同一内容の作用を有する。以下、本発明の実施の
形態について図１から図３を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は気泡を混入したクリームはんだ
材料の断面図であり、図１において、１１ははんだ粉
末、１２はフラックス、１３はダレ防止、抜け不良減少
の作用を行う気泡で、空気もしくは窒素などの不活性ガ
スから構成されており、不活性ガスの場合は上記二つの
作用に加えてはんだ粉末の酸化抑止の作用も行う。
【００１７】（実施の形態２）図２はクリームはんだ材
料中のフラックスへの気泡混入を示す断面図であり、図
２において、２１は金属製の容器、２２はフラックス、
２３は気体注入用のパイプ、２４は前記パイプから容器
内に供給された気体である。２５は回転モーター付きス
ターラーで、パイプ２３から供給された気体をフラック
ス中に気泡として攪拌する作用を行う。
料中のフラックスへの気泡混入を示す断面図であり、図
２において、２１は金属製の容器、２２はフラックス、
２３は気体注入用のパイプ、２４は前記パイプから容器
内に供給された気体である。２５は回転モーター付きス
ターラーで、パイプ２３から供給された気体をフラック
ス中に気泡として攪拌する作用を行う。
【００１８】（実施の形態３）図３はクリームはんだ材
料中のフラックスへの気泡混入を示す他の形態の断面図
であり、図３において、３１は金属製の容器、３２はフ
ラックス、３３は容器密封用の蓋、３４は容器内に残留
した気体である。この容器３１の蓋３３を閉じたまま
で、容器３１を矢印３５方向に回転させるか、もしく
は、矢印３６方向に揺らすことにより、内部に残留した
気体３４を気泡としてフラックス中に攪拌する作用を行
う。
料中のフラックスへの気泡混入を示す他の形態の断面図
であり、図３において、３１は金属製の容器、３２はフ
ラックス、３３は容器密封用の蓋、３４は容器内に残留
した気体である。この容器３１の蓋３３を閉じたまま
で、容器３１を矢印３５方向に回転させるか、もしく
は、矢印３６方向に揺らすことにより、内部に残留した
気体３４を気泡としてフラックス中に攪拌する作用を行
う。
【００１９】
【実施例】次に、本発明の具体例を説明する。 （実施例１）最初にフラックス溶解までの過程を順を追
って説明する。まず、図４に示すように、フラックスの
成分となるロジン４１、活性剤４２、増粘剤４３、溶剤
４４をそれぞれ所定の割合となるように計量し、同じ容
器４５内に混合する。ここでは、ロジン５０ｗｔ％、活
性剤２ｗｔ％、増粘剤８ｗｔ％、溶剤４０ｗｔ％の比率
とし、全重量が５ｋｇとなるように、ステンレス製の容
器４５内で混合した。また、後に気体注入用パイプの取
り付けができるように、取り付け口４６と、コック４７
が容器の底部に取り付けてある。次に、前記の容器４５
内の混合物を加熱・溶解するときの状態の断面図が図５
に示されている。図５において、４５は上記のステンレ
ス製の容器、５１は攪拌のためのスターラー、５２は容
器４５内の混合後のフラックス各成分（上述の４１、４
２、４３、４４をすべて含む）、５３は水、５４は水５
３を貯留する容器、５５は前記の容器５４内の水５３を
加熱するためのヒーター、５６は溶解を促進させるため
の超音波振動源、５７は温度計である。なお、ここで水
５３に容器４５を浸す前にヒーター５５により、予め８
０℃まで水５３の温度を上昇させておく。８０℃に上昇
したことを温度計５７で確認した後、容器４５を図５の
状態で水５３内に浸し、スターラー５１をモーターで回
転させ、かつ、超音波振動源５６のスイッチをオンして
容器内に超音波を与える。この状態で８０℃に保ったま
ま、約２時間放置すると図６の６１に示すようにフラッ
クス各成分が一様に溶解する。
って説明する。まず、図４に示すように、フラックスの
成分となるロジン４１、活性剤４２、増粘剤４３、溶剤
４４をそれぞれ所定の割合となるように計量し、同じ容
器４５内に混合する。ここでは、ロジン５０ｗｔ％、活
性剤２ｗｔ％、増粘剤８ｗｔ％、溶剤４０ｗｔ％の比率
とし、全重量が５ｋｇとなるように、ステンレス製の容
器４５内で混合した。また、後に気体注入用パイプの取
り付けができるように、取り付け口４６と、コック４７
が容器の底部に取り付けてある。次に、前記の容器４５
内の混合物を加熱・溶解するときの状態の断面図が図５
に示されている。図５において、４５は上記のステンレ
ス製の容器、５１は攪拌のためのスターラー、５２は容
器４５内の混合後のフラックス各成分（上述の４１、４
２、４３、４４をすべて含む）、５３は水、５４は水５
３を貯留する容器、５５は前記の容器５４内の水５３を
加熱するためのヒーター、５６は溶解を促進させるため
の超音波振動源、５７は温度計である。なお、ここで水
５３に容器４５を浸す前にヒーター５５により、予め８
０℃まで水５３の温度を上昇させておく。８０℃に上昇
したことを温度計５７で確認した後、容器４５を図５の
状態で水５３内に浸し、スターラー５１をモーターで回
転させ、かつ、超音波振動源５６のスイッチをオンして
容器内に超音波を与える。この状態で８０℃に保ったま
ま、約２時間放置すると図６の６１に示すようにフラッ
クス各成分が一様に溶解する。
【００２０】次に、本発明の第一の実施例による気泡混
入の手順を図７に基づき説明する。図７において、４５
は容器、４７はコック、５１はスターラー、５７は温度
計、７１は気体注入用のパイプ、６１は溶解後のフラッ
クス、７２はパイプ７１から注入された気体である。図
６に示した溶解後のフラックスを、容器５４から取り出
して別の場所に設置し、パイプ７１を取り付けたあとで
コック４７を開く。パイプ７１から気体（空気もしくは
窒素などの不活性ガス）が連続的に容器４５内に注入さ
れ、同時に、スターラー５１も連続的に回転するように
構成されている。温度計５７でフラックス６１の温度を
測定し、８０℃から室温である３０℃に低下するまで気
体７２の注入とスターラー５１の回転を続ける。ここ
で、例えば、フラックスの温度が５０℃という室温より
高い状態で気体の注入と、スターラーの回転を停止する
と、フラックスの粘度が低いため、それまで混入した気
泡が抜ける可能性があるので、室温に低下するまで気体
の注入およびスターラーの回転を続けることがのぞまし
い。
入の手順を図７に基づき説明する。図７において、４５
は容器、４７はコック、５１はスターラー、５７は温度
計、７１は気体注入用のパイプ、６１は溶解後のフラッ
クス、７２はパイプ７１から注入された気体である。図
６に示した溶解後のフラックスを、容器５４から取り出
して別の場所に設置し、パイプ７１を取り付けたあとで
コック４７を開く。パイプ７１から気体（空気もしくは
窒素などの不活性ガス）が連続的に容器４５内に注入さ
れ、同時に、スターラー５１も連続的に回転するように
構成されている。温度計５７でフラックス６１の温度を
測定し、８０℃から室温である３０℃に低下するまで気
体７２の注入とスターラー５１の回転を続ける。ここ
で、例えば、フラックスの温度が５０℃という室温より
高い状態で気体の注入と、スターラーの回転を停止する
と、フラックスの粘度が低いため、それまで混入した気
泡が抜ける可能性があるので、室温に低下するまで気体
の注入およびスターラーの回転を続けることがのぞまし
い。
【００２１】以上の作業により、図８に示すように気泡
８１が混入したフラックス６１が製造される。ここで、
気泡８１の大きさは直径０．１ｍｍ以下の大きさとなっ
ており、混入密度はフラックス１ｍｍ3 につき２０００
〜３０００個程度であった。混入密度は気体の供給量を
調整することによって変更可能であり、フラックス１ｍ
ｍ2 につき少なくとも１００個以上含有することが望ま
しい。
８１が混入したフラックス６１が製造される。ここで、
気泡８１の大きさは直径０．１ｍｍ以下の大きさとなっ
ており、混入密度はフラックス１ｍｍ3 につき２０００
〜３０００個程度であった。混入密度は気体の供給量を
調整することによって変更可能であり、フラックス１ｍ
ｍ2 につき少なくとも１００個以上含有することが望ま
しい。
【００２２】最後に、はんだ粉末４５ｋｇと上記作製し
た気泡入りフラックス５ｋｇを自動混合機を用いて混合
し、クリームはんだが５０ｋｇが製造される。完成した
クリームはんだ材料の断面は図９に示すような構造をし
ており、はんだ粉末９１、フラックス６１、気泡８１か
ら構成される。 （実施例２）次に、本発明の第二の実施例による気泡混
入の手順を図１０に基づき説明する。実施例２の方法で
は、フラックス６１を完全に溶解させた後、容器４５に
蓋ａ２を取り付ける。蓋ａ２には気体予備注入用の穴ａ
３と、排気用の穴ａ４が設けられており、蓋ａ２を閉じ
た後に穴ａ３より気泡として混入を目的とした気体を注
入し、穴ａ４より不要な空気を排出する。ただし、気泡
として混入する気体が空気である時は、前記の注入・排
出の作業は不要である。
た気泡入りフラックス５ｋｇを自動混合機を用いて混合
し、クリームはんだが５０ｋｇが製造される。完成した
クリームはんだ材料の断面は図９に示すような構造をし
ており、はんだ粉末９１、フラックス６１、気泡８１か
ら構成される。 （実施例２）次に、本発明の第二の実施例による気泡混
入の手順を図１０に基づき説明する。実施例２の方法で
は、フラックス６１を完全に溶解させた後、容器４５に
蓋ａ２を取り付ける。蓋ａ２には気体予備注入用の穴ａ
３と、排気用の穴ａ４が設けられており、蓋ａ２を閉じ
た後に穴ａ３より気泡として混入を目的とした気体を注
入し、穴ａ４より不要な空気を排出する。ただし、気泡
として混入する気体が空気である時は、前記の注入・排
出の作業は不要である。
【００２３】次に、容器を密封し中のフラックスが漏れ
ない状態で、容器４５を矢印ａ５、ａ６、ａ７の方向に
周期的に動かし、容器４５中のフラックス６１を揺さぶ
り、気体ａ１を気泡としてフラックス６１中に混入させ
る。この状態でフラックス６１の温度を温度計５７を見
ながら、フラックス６１の温度が室温に下がるまで連続
的に続けると、図８に示した気泡入りのフラックスが作
製でき、はんだ粉末と混合することにより図９に示した
気泡入りのクリームはんだ材料が作製できる。この実施
例において作製されたフラックスの気泡の大きさおよび
混入密度は（実施例１）と略同一である。
ない状態で、容器４５を矢印ａ５、ａ６、ａ７の方向に
周期的に動かし、容器４５中のフラックス６１を揺さぶ
り、気体ａ１を気泡としてフラックス６１中に混入させ
る。この状態でフラックス６１の温度を温度計５７を見
ながら、フラックス６１の温度が室温に下がるまで連続
的に続けると、図８に示した気泡入りのフラックスが作
製でき、はんだ粉末と混合することにより図９に示した
気泡入りのクリームはんだ材料が作製できる。この実施
例において作製されたフラックスの気泡の大きさおよび
混入密度は（実施例１）と略同一である。
【００２４】（実施例３）次に、実施例１もしくは実施
例２で作製した気泡入りクリームはんだ材料を用いた印
刷実験とその結果について説明する。まず、図１１に実
験方法を模式的に示し、その概要を説明する。はじめ
に、クリームはんだ自動印刷機に基板ｂ１をセットし、
その上に密着した状態でメタルマスクｂ２をセットす
る。メタルマスクには開口パターンｂ４が設けられてお
り、真上から見ると図１２に示すようなＱＦＰの電極パ
ターンの形状をしている。（メタルマスクｂ２の開口パ
ターンｂ４の寸法［ｂ６、ｂ７、ｂ８］は、さまざまな
値に変化させたものを作製しており、具体的な数値につ
いては後ほど記述する。）次に、メタルマスクｂ２の上
にクリームはんだ材料ｂ５を約３００ｇ置き、スキージ
ｂ３を矢印ｂ１０の方向に一定の速度で、その先端ｂ３
１がマスクｂ２に接触した状態でスライドさせると、ク
リームはんだ材料ｂ５は開口パターンｂ４の中に充填さ
れる。すべてのパターンｂ４にクリームはんだ材料ｂ５
の充填が完了した時点で、マスクｂ２を基板ｂ１から一
定のスピードで離し、基板ｂ１上へのクリームはんだ印
刷が完了する。
例２で作製した気泡入りクリームはんだ材料を用いた印
刷実験とその結果について説明する。まず、図１１に実
験方法を模式的に示し、その概要を説明する。はじめ
に、クリームはんだ自動印刷機に基板ｂ１をセットし、
その上に密着した状態でメタルマスクｂ２をセットす
る。メタルマスクには開口パターンｂ４が設けられてお
り、真上から見ると図１２に示すようなＱＦＰの電極パ
ターンの形状をしている。（メタルマスクｂ２の開口パ
ターンｂ４の寸法［ｂ６、ｂ７、ｂ８］は、さまざまな
値に変化させたものを作製しており、具体的な数値につ
いては後ほど記述する。）次に、メタルマスクｂ２の上
にクリームはんだ材料ｂ５を約３００ｇ置き、スキージ
ｂ３を矢印ｂ１０の方向に一定の速度で、その先端ｂ３
１がマスクｂ２に接触した状態でスライドさせると、ク
リームはんだ材料ｂ５は開口パターンｂ４の中に充填さ
れる。すべてのパターンｂ４にクリームはんだ材料ｂ５
の充填が完了した時点で、マスクｂ２を基板ｂ１から一
定のスピードで離し、基板ｂ１上へのクリームはんだ印
刷が完了する。
【００２５】基板ｂ１上へのクリームはんだ材料ｂ５の
印刷状態を分類して示したものが図１３、図１４、図１
５である。図１３は正常に印刷された状態のものであ
り、基板ｂ１上にクリームはんだ材料ｂ５がメタルマス
クｂ２の開口パターンｂ４とほぼ同じ形状で転写されて
おり、印刷されたクリームはんだ材料ｂ５の寸法ｃ１、
ｃ２は、それぞれ開口パターンｂ４の寸法ｂ７、ｂ９と
比較して±１０％の範囲内におさまっている。図１４は
ダレによる印刷ブリッジの様子を示したもので、隣接す
るパターン間でｃ３のようにショートした状態となり、
印刷不良の原因の一つとなる。図１５はメタルマスクの
開口からクリームはんだ材料が完全に抜けきらず、版抜
け不良ｃ４となったものであり、パターンの長手方向の
寸法ｃ２が正規の値よりも短くなって転写されている。
今回は正規のｃ２値の２０％以上短くなったものを版抜
け不良と決め、評価を行うことにした。
印刷状態を分類して示したものが図１３、図１４、図１
５である。図１３は正常に印刷された状態のものであ
り、基板ｂ１上にクリームはんだ材料ｂ５がメタルマス
クｂ２の開口パターンｂ４とほぼ同じ形状で転写されて
おり、印刷されたクリームはんだ材料ｂ５の寸法ｃ１、
ｃ２は、それぞれ開口パターンｂ４の寸法ｂ７、ｂ９と
比較して±１０％の範囲内におさまっている。図１４は
ダレによる印刷ブリッジの様子を示したもので、隣接す
るパターン間でｃ３のようにショートした状態となり、
印刷不良の原因の一つとなる。図１５はメタルマスクの
開口からクリームはんだ材料が完全に抜けきらず、版抜
け不良ｃ４となったものであり、パターンの長手方向の
寸法ｃ２が正規の値よりも短くなって転写されている。
今回は正規のｃ２値の２０％以上短くなったものを版抜
け不良と決め、評価を行うことにした。
【００２６】
【表１】
【００２７】表１に実施例３における実験結果を示す。
メタルマスクは異なる開口寸法の組合せでｄ１〜ｄ９の
種類を作製した。クリームはんだ材料は気泡混入を行っ
たものと、比較のために従来どおりの手法で作製したも
のの２種類を用いた。つまり、実験水準としては、メタ
ルマスク９種類×クリームはんだ材料２種類の計１８水
準を行った。実験１水準につき、基板へ２０枚連続印刷
をおこない、２０枚すべてについて前述した印刷ブリッ
ジと版抜け不良の発生件数をカウントし、開口パターン
数（一回あたりの印刷開口パターン数×２０）で割り算
して不良発生率とした。従来のクリームはんだ材料で
は、各水準で不良が発生しており、特に０．３ｍｍピッ
チ（水準ｄ９）では抜け不良５０％となり、実際の生産
においては採用できない結果となっている。それと比較
して、気泡混入を行ったクリームはんだ材料では、ブリ
ッジ・抜け不良ともに各水準で０％であり、非常に良好
な結果が得られた。
メタルマスクは異なる開口寸法の組合せでｄ１〜ｄ９の
種類を作製した。クリームはんだ材料は気泡混入を行っ
たものと、比較のために従来どおりの手法で作製したも
のの２種類を用いた。つまり、実験水準としては、メタ
ルマスク９種類×クリームはんだ材料２種類の計１８水
準を行った。実験１水準につき、基板へ２０枚連続印刷
をおこない、２０枚すべてについて前述した印刷ブリッ
ジと版抜け不良の発生件数をカウントし、開口パターン
数（一回あたりの印刷開口パターン数×２０）で割り算
して不良発生率とした。従来のクリームはんだ材料で
は、各水準で不良が発生しており、特に０．３ｍｍピッ
チ（水準ｄ９）では抜け不良５０％となり、実際の生産
においては採用できない結果となっている。それと比較
して、気泡混入を行ったクリームはんだ材料では、ブリ
ッジ・抜け不良ともに各水準で０％であり、非常に良好
な結果が得られた。
【００２８】上記の実験結果に付け加え、気泡入りのク
リームはんだ材料を使用すると、メタルマスクの製法や
仕上がり精度に対する許容値に対しても、余裕ができる
という利点もある。特に、表１中の水準ｄ７、ｄ８、ｄ
９に示したような０．３ｍｍピッチの印刷品質を安定に
保つには、従来のクリームはんだ材料を使用する場合
は、メタルマスクの製法としては、フルアディティブも
しくはレーザー加工といった時間と値段がかかる製法を
要し、しかも、±０．０１ｍｍといった厳しい寸法精度
を必要としていった。ところが、本発明による気泡入り
のクリームはんだ材料を用いれば、メタルマスク製造方
法は短納期・低コストのエッチング法で、しかも、寸法
精度は±０．０５ｍｍでも安定した印刷品質が確保でき
ることになる。また、表１中の水準ｄ７、ｄ８、ｄ９の
それぞれの結果の関係を比較してみるとわかるように、
従来のクリームはんだ材料では開口幅ｂ７が大きくなる
と、逆に隣接パターン間の距離が小さくなるため、ブリ
ッジが増加する傾向にあるが、本発明の気泡入りクリー
ムはんだ材料は、ダレが起こりにくいため開口幅ｂ７を
大きくしてもブリッジが発生しない。これはつまり、ピ
ッチｂ６が同じであっても開口幅ｂ７を大きくすること
が可能であることを意味しており、その結果印刷面積が
大きくなるのでクリームはんだ材料表面の粘着力も面積
に比例して大きくなり、電子部品装着後の保持力が強く
なり、部品脱落が発生しにくくなるという効果を有す
る。
リームはんだ材料を使用すると、メタルマスクの製法や
仕上がり精度に対する許容値に対しても、余裕ができる
という利点もある。特に、表１中の水準ｄ７、ｄ８、ｄ
９に示したような０．３ｍｍピッチの印刷品質を安定に
保つには、従来のクリームはんだ材料を使用する場合
は、メタルマスクの製法としては、フルアディティブも
しくはレーザー加工といった時間と値段がかかる製法を
要し、しかも、±０．０１ｍｍといった厳しい寸法精度
を必要としていった。ところが、本発明による気泡入り
のクリームはんだ材料を用いれば、メタルマスク製造方
法は短納期・低コストのエッチング法で、しかも、寸法
精度は±０．０５ｍｍでも安定した印刷品質が確保でき
ることになる。また、表１中の水準ｄ７、ｄ８、ｄ９の
それぞれの結果の関係を比較してみるとわかるように、
従来のクリームはんだ材料では開口幅ｂ７が大きくなる
と、逆に隣接パターン間の距離が小さくなるため、ブリ
ッジが増加する傾向にあるが、本発明の気泡入りクリー
ムはんだ材料は、ダレが起こりにくいため開口幅ｂ７を
大きくしてもブリッジが発生しない。これはつまり、ピ
ッチｂ６が同じであっても開口幅ｂ７を大きくすること
が可能であることを意味しており、その結果印刷面積が
大きくなるのでクリームはんだ材料表面の粘着力も面積
に比例して大きくなり、電子部品装着後の保持力が強く
なり、部品脱落が発生しにくくなるという効果を有す
る。
【００２９】（実施例４）次に、実施例４による実験結
果について説明する。フラックス中に混入する気泡が空
気である場合と窒素（Ｎ2 、不活性ガスの一種）である
場合の、二つのクリームはんだ材料を前述の方法で作製
し、これらを冷蔵庫の中で保存し、はんだボール発生の
テストを行った。はんだボールテストの手順としては、
図１６に示すように、まずセラミック製の基板ｅ２上に
クリームはんだ材料ｅ１を所定のメタルマスクで円形に
印刷する。印刷サイズは厚みｅ３が０．２ｍｍ、直径ｅ
４が３ｍｍである。これをリフロー炉に流して加熱溶融
させると、図１７のｆ１に示すように、直径ｆ２が１ｍ
ｍ程度の球形になって凝固する。ところが、クリームは
んだ材料ｅ１中のはんだ粉末表面の酸化が著しいと、図
１８に示すように、球ｆ１の周辺に、直径１０μｍ〜１
００μｍ程度の小さなはんだボールｇ１が発生する。つ
まり、はんだ粉末表面の酸化が著しい場合、リフロー中
にクリームはんだ材料ｅ１中に含有されるフラックスに
よって、はんだ粉末表面の酸化膜の除去が完全に行われ
ず、その結果として、微小なはんだボールｇ１が発生す
ることになる。ここで作製した２種類のクリームはんだ
材料を、冷蔵庫（１０℃以下）で保存し、１ヶ月ごとに
取り出して上記の方法ではんだボールテストを行った結
果が図１９である。図１９において、横軸ｈ３は保存月
数、縦軸ｈ４ははんだボール発生個数を示している。図
１９においては、フラックスに混入する気泡が空気の場
合は（図１９中ｈ１）２ヶ月以上経過すると、はんだボ
ールの発生が増加してくるのに対して、気泡が窒素の場
合（ｈ２）は６ヶ月経過しても、はんだボールは発生し
ないことが示されている。これは、気泡の種類を窒素と
することによって、はんだ粉末の酸化を防止し、その結
果クリームはんだ材料の寿命をのばすことになり、前述
の印刷品質に加えて有利な結果となる。
果について説明する。フラックス中に混入する気泡が空
気である場合と窒素（Ｎ2 、不活性ガスの一種）である
場合の、二つのクリームはんだ材料を前述の方法で作製
し、これらを冷蔵庫の中で保存し、はんだボール発生の
テストを行った。はんだボールテストの手順としては、
図１６に示すように、まずセラミック製の基板ｅ２上に
クリームはんだ材料ｅ１を所定のメタルマスクで円形に
印刷する。印刷サイズは厚みｅ３が０．２ｍｍ、直径ｅ
４が３ｍｍである。これをリフロー炉に流して加熱溶融
させると、図１７のｆ１に示すように、直径ｆ２が１ｍ
ｍ程度の球形になって凝固する。ところが、クリームは
んだ材料ｅ１中のはんだ粉末表面の酸化が著しいと、図
１８に示すように、球ｆ１の周辺に、直径１０μｍ〜１
００μｍ程度の小さなはんだボールｇ１が発生する。つ
まり、はんだ粉末表面の酸化が著しい場合、リフロー中
にクリームはんだ材料ｅ１中に含有されるフラックスに
よって、はんだ粉末表面の酸化膜の除去が完全に行われ
ず、その結果として、微小なはんだボールｇ１が発生す
ることになる。ここで作製した２種類のクリームはんだ
材料を、冷蔵庫（１０℃以下）で保存し、１ヶ月ごとに
取り出して上記の方法ではんだボールテストを行った結
果が図１９である。図１９において、横軸ｈ３は保存月
数、縦軸ｈ４ははんだボール発生個数を示している。図
１９においては、フラックスに混入する気泡が空気の場
合は（図１９中ｈ１）２ヶ月以上経過すると、はんだボ
ールの発生が増加してくるのに対して、気泡が窒素の場
合（ｈ２）は６ヶ月経過しても、はんだボールは発生し
ないことが示されている。これは、気泡の種類を窒素と
することによって、はんだ粉末の酸化を防止し、その結
果クリームはんだ材料の寿命をのばすことになり、前述
の印刷品質に加えて有利な結果となる。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、クリーム
はんだ材料のフラックス中に気泡を混入させることによ
り、狭ピッチにおけるクリームはんだ印刷品質を改善で
きるという有利な効果が得られる。また、気泡の種類を
窒素などの不活性ガスにすることにより、クリームはん
だ材料の寿命を伸ばすことができるというさらに有利な
効果が得られる。
はんだ材料のフラックス中に気泡を混入させることによ
り、狭ピッチにおけるクリームはんだ印刷品質を改善で
きるという有利な効果が得られる。また、気泡の種類を
窒素などの不活性ガスにすることにより、クリームはん
だ材料の寿命を伸ばすことができるというさらに有利な
効果が得られる。
【図１】本発明の一実施の形態によるクリームはんだ材
料の構成を示す断面図である。
料の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態によるフラックスへの気
泡混入を示す断面図である。
泡混入を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態によるフラックスへの気
泡混入を示す断面図である。
泡混入を示す断面図である。
【図４】フラックス溶解前の各成分を混合した状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】フラックスを溶解するときの断面図である。
【図６】フラックス溶解後の状態を示す断面図である。
【図７】本発明の第一の実施例によるフラックス中への
気泡混入時の断面図である。
気泡混入時の断面図である。
【図８】本発明による気泡が混入したフラックスを示す
断面図である。
断面図である。
【図９】本発明による気泡が混入したクリームはんだ材
料を示す断面図である。
料を示す断面図である。
【図１０】本発明の第二の実施例によるフラックス中へ
の気泡混入時の断面図である。
の気泡混入時の断面図である。
【図１１】基板上へのクリームはんだ材料印刷時の状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１２】メタルマスクの開口パターンを真上から見た
図である。
図である。
【図１３】基板上にクリームはんだ材料が正常に印刷さ
れた状態の図である。
れた状態の図である。
【図１４】印刷ブリッジが発生した状態の図である。
【図１５】版抜け不良が発生した状態の図である。
【図１６】はんだボールテストにおけるセラミック基板
上へのクリームはんだ印刷後の断面図である。
上へのクリームはんだ印刷後の断面図である。
【図１７】はんだボールテストサンプルの断面図であ
る。
る。
【図１８】はんだボールテストサンプルの断面図であ
る。
る。
【図１９】はんだボールテストの結果を表した図であ
る。
る。
【図２０】従来のクリームはんだ材料の構成を示す断面
図である。
図である。
１１ はんだ粉末 １２ フラックス １３ 気泡 ２１ 容器 ２２ フラックス ２３ パイプ ２４ 気体 ２５ スターラー ３１ 容器 ３２ フラックス ３３ 蓋 ３４ 気体 ３５ 容器の回転方向 ３６ 容器の振動方向 ４１ ロジン ４２ 活性剤 ４３ 増粘剤 ４４ 溶剤 ４５ 容器 ４６ 気体注入口 ４７ バルブ ５１ スターラー ５２ フラックス各成分 ５３ 水 ５４ 容器 ５５ ヒーター ５６ 超音波発生源 ５７ 温度計 ６１ フラックス ７１ 気体注入パイプ ７２ 気体 ８１ 気泡 ９１ はんだ粉末 ａ１ 気体 ａ２ 蓋 ａ３ 気体注入口 ａ４ 不要残留排出口 ａ５ 容器振動方向 ａ６ 容器振動方向 ａ７ 容器回転方向 ｂ１ 基板 ｂ２ メタルマスク ｂ３ スキージ ｂ４ 開口パターン ｂ５ クリームはんだ材料 ｂ６ 開口パターンピッチ ｂ７ 開口幅 ｂ８ メタルマスク厚み ｂ９ 開口長さ ｂ１０ スキージ移動方向 ｂ３１ スキージ先端 ｃ１ 印刷幅 ｃ２ 印刷長さ ｃ３ ブリッジ ｃ４ 版抜け不良 ｅ１ クリームはんだ材料 ｅ２ セラミック基板 ｅ３ 印刷厚み ｅ４ 印刷直径 ｆ１ はんだ球 ｆ２ はんだ球の直径 ｇ１ はんだボール ｈ１ 従来のクリームはんだ材料のはんだボールテスト
結果 ｈ２ 本発明による気泡入りクリームはんだ材料のはん
だボールテスト結果 ｉ１ はんだ粉末 ｉ２ フラックス
結果 ｈ２ 本発明による気泡入りクリームはんだ材料のはん
だボールテスト結果 ｉ１ はんだ粉末 ｉ２ フラックス
Claims (14)
- 【請求項１】 はんだ粉末とペースト状のフラックスと
から構成され、前記フラックス中に直径０．１ｍｍ以下
の微小な気泡を、フラックス１ｍｍ3 につき少なくとも
１００個以上含有することを特徴とするクリームはんだ
材料。 - 【請求項２】 フラックス中に含有される微小な気泡が
空気であることを特徴とする請求項１記載のクリームは
んだ材料。 - 【請求項３】 フラックス中に含有される微小な気泡が
不活性ガスであることを特徴とする請求項１記載のクリ
ームはんだ材料。 - 【請求項４】 フラックス中に含有される微小な気泡が
窒素であることを特徴とする請求項３記載のクリームは
んだ材料。 - 【請求項５】 クリームはんだの製造工程でのフラック
ス中への微小な気泡の混入をフラックス製造過程におい
て行い、その後はんだ粉末と混合してクリームはんだを
完成することを特徴とする請求項１で記したクリームは
んだ材料の製造方法。 - 【請求項６】 フラックス製造過程において、ロジン、
活性剤、増粘剤、溶剤などを混合して加熱・溶解し、そ
の冷却過程で気泡を混入させることを特徴とする請求項
５に記載のクリームはんだ材料の製造方法。 - 【請求項７】 フラックス加熱溶解後の冷却過程におい
て、冷却初期の段階でスターラーをフラックス内に浸漬
し回転させ、同時にフラックスの容器の底部から気体を
容器内に連続的に注入し、前記注入した気体を前記スタ
ーラーの回転により気泡としてフラックス中に攪拌させ
ながら冷却することを特徴とする請求項６に記載のクリ
ームはんだ材料の製造方法。 - 【請求項８】 フラックス中に気泡として攪拌される気
体が空気であることを特徴とする請求項７に記載のクリ
ームはんだ材料の製造方法。 - 【請求項９】 フラックス中に気泡として攪拌される気
体が不活性ガスであることを特徴とする請求項７に記載
のクリームはんだ材料の製造方法。 - 【請求項１０】 不活性ガスが窒素であることを特徴と
する請求項９に記載のクリームはんだ材料の製造方法。 - 【請求項１１】 フラックス加熱溶解後の冷却過程にお
いて、冷却初期の段階でフラックス容器を気体を含めて
密封し、前記フラックスの入った容器を回転もしくは振
動させることにより、前記容器内の気体を気泡としてフ
ラックス中に攪拌させながら冷却することを特徴とする
請求項６に記載のクリームはんだ材料の製造方法。 - 【請求項１２】 フラックス中に気泡として攪拌される
気体が空気であることを特徴とする請求項１１に記載の
クリームはんだ材料の製造方法。 - 【請求項１３】 フラックス中に気泡として攪拌される
気体が不活性ガスであることを特徴とする請求項１１に
記載のクリームはんだ材料の製造方法。 - 【請求項１４】 不活性ガスが窒素であることを特徴と
する請求項１３に記載のクリームはんだ材料の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8181038A JPH1024386A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | クリームはんだ材料およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8181038A JPH1024386A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | クリームはんだ材料およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1024386A true JPH1024386A (ja) | 1998-01-27 |
Family
ID=16093685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8181038A Pending JPH1024386A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | クリームはんだ材料およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1024386A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001347395A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-18 | Showa Denko Kk | ハンダペースト用フラックス及びその製造方法 |
| JP2009515711A (ja) * | 2005-12-30 | 2009-04-16 | インテル・コーポレーション | ハンダ発泡体、ナノ多孔性ハンダ、チップパッケージが有する発泡ハンダバンプ、そのアセンブリ方法およびそれを含むシステム |
| CN114833452A (zh) * | 2022-03-18 | 2022-08-02 | 浙江隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种锡膏及其生产方法、光伏组件的生产方法 |
-
1996
- 1996-07-10 JP JP8181038A patent/JPH1024386A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001347395A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-18 | Showa Denko Kk | ハンダペースト用フラックス及びその製造方法 |
| JP4485652B2 (ja) * | 2000-06-07 | 2010-06-23 | 昭和電工株式会社 | ハンダペースト用フラックスの製造方法 |
| JP2009515711A (ja) * | 2005-12-30 | 2009-04-16 | インテル・コーポレーション | ハンダ発泡体、ナノ多孔性ハンダ、チップパッケージが有する発泡ハンダバンプ、そのアセンブリ方法およびそれを含むシステム |
| CN114833452A (zh) * | 2022-03-18 | 2022-08-02 | 浙江隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种锡膏及其生产方法、光伏组件的生产方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5935718A (en) | Braze blocking insert for liquid phase brazing operation | |
| JP3996276B2 (ja) | ソルダペースト及びその製造方法並びにはんだプリコート方法 | |
| JP6447782B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
| JP2005319470A (ja) | 鉛フリーはんだ材料、電子回路基板およびそれらの製造方法 | |
| WO2000001506A1 (fr) | Poudre de soudage et procede de preparation correspondant ainsi que pate de soudage | |
| JPH1024386A (ja) | クリームはんだ材料およびその製造方法 | |
| JP2000317682A (ja) | はんだ粉末とその製造方法、およびソルダーペースト | |
| JP2007044733A (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| WO2013099853A1 (ja) | ソルダペースト | |
| JPH07323393A (ja) | ソルダーペーストの製造方法 | |
| JPH0313293A (ja) | はんだペースト | |
| JPH11245079A (ja) | ソルダペースト用金属粉末とその製造方法 | |
| JPH02147194A (ja) | はんだペースト | |
| CN112935617A (zh) | 用于led固晶的焊料及其制备方法、led固晶方法 | |
| JPH04237590A (ja) | クリーム半田とその製造方法及び半田付け材料 | |
| JPH0929480A (ja) | はんだペースト | |
| JP4049383B2 (ja) | 溶融金属注湯装置およびはんだ中への金属粒の分散方法 | |
| CN113441873A (zh) | 助焊片及其制备方法 | |
| JP2006175445A (ja) | クリームハンダ用フラックスの製造方法、その製造装置、クリームハンダ用フラックスおよびクリームハンダ | |
| JP2001068848A (ja) | 半田組成物およびそれを用いた半田供給方法 | |
| JP2010131605A (ja) | はんだコート形成材料及びはんだコート形成材料の製造方法 | |
| WO2022254818A1 (ja) | 電子部品実装基板の製造方法 | |
| JP2004148392A (ja) | 非鉛系接合材、ソルダーペースト及び接合方法 | |
| JPS631159B2 (ja) | ||
| KR100337154B1 (ko) | 가스 적하방식의 솔더볼 제조장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050719 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050908 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051115 |