JP2009515711A - ハンダ発泡体、ナノ多孔性ハンダ、チップパッケージが有する発泡ハンダバンプ、そのアセンブリ方法およびそれを含むシステム - Google Patents
ハンダ発泡体、ナノ多孔性ハンダ、チップパッケージが有する発泡ハンダバンプ、そのアセンブリ方法およびそれを含むシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009515711A JP2009515711A JP2008541440A JP2008541440A JP2009515711A JP 2009515711 A JP2009515711 A JP 2009515711A JP 2008541440 A JP2008541440 A JP 2008541440A JP 2008541440 A JP2008541440 A JP 2008541440A JP 2009515711 A JP2009515711 A JP 2009515711A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- foamed
- copper
- foam
- precursor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
- B23K35/025—Pastes, creams, slurries
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/13005—Structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0116—Porous, e.g. foam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0308—Shape memory alloy [SMA]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/9265—Special properties
- Y10S428/929—Electrical contact feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12181—Composite powder [e.g., coated, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12479—Porous [e.g., foamed, spongy, cracked, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
【解決手段】発泡ハンダまたはナノ多孔性ハンダを集積回路パッケージの基板に形成する。発泡ハンダは、衝撃および動荷重が発生した場合の亀裂に対する耐性の係数が低い。発泡ハンダは、集積回路デバイスと外部構造との間で通信を行うためのハンダバンプとして用いられる。
【選択図】図1
Description
Claims (32)
- 第1の材料から成る発泡ハンダを含み、
当該発泡ハンダはセル状発泡形態および網状発泡形態の中から選択される形態を有し、
前記第1の材料から成る中実なハンダに対する当該発泡ハンダの相対密度は、約0.1から約0.9の範囲内にある
組成物。 - 前記発泡ハンダは、銅ベースのハンダ、ニッケルベースのハンダ、錫ベースのハンダ、インジウムベースのハンダ、鉛ベースのハンダおよびこれらの複数の組み合わせの中から選択される金属である
請求項1に記載の組成物。 - 前記発泡ハンダは形状記憶合金を含む
請求項1に記載の組成物。 - 前記発泡ハンダは銅を含み、
前記発泡ハンダの平均粒径は約20マイクロメートルである
請求項1に記載の組成物。 - 前記発泡ハンダはニッケルを含み、
前記発泡ハンダの平均粒径は約20マイクロメートルである
請求項1に記載の組成物。 - 第1の材料から成る発泡ハンダコアと、
当該発泡ハンダコアが配設される基板と
を備える製品。 - 前記発泡ハンダコアを被覆する、第2の材料から成るハンダシェル
をさらに備える、請求項6に記載の製品。 - 前記発泡ハンダコアの材料は、セル状発泡および網状発泡の中から選択される
請求項6に記載の製品。 - 前記発泡ハンダコアは、銅ベースのハンダ、ニッケルベースのハンダ、錫ベースのハンダ、インジウムベースのハンダ、鉛ベースのハンダおよびこれらの複数の組み合わせの中から選択される金属である
請求項6に記載の製品。 - 前記発泡ハンダは形状記憶合金を含む
請求項6に記載の製品。 - 第2の材料から成る前記ハンダシェルは、前記発泡ハンダコアの金属間派生物を含む
請求項6に記載の製品。 - 前記基板に配設され、前記発泡ハンダコアと接している中間ハンダ層をさらに備え、
当該中間ハンダ層は前記発泡ハンダコアよりも密度が高い
請求項6に記載の製品。 - 前記基板に配設され、前記発泡ハンダコアと接しており、平均粒径が約20マイクロメートルである中間ハンダ層と、
前記基板の一部として形成され、前記中間ハンダ層と接しており、細長い円柱形状という特徴を持つ粒子形態を有する接合パッドと
をさらに備える、請求項6に記載の製品。 - 第1の材料から成る前記発泡ハンダコアは銅を含み、
前記製品はさらに
前記基板に配設され、前記発泡ハンダコアと接する中間ハンダ層と、
前記基板の一部として形成され、前記中間ハンダ層と接しており、細長い円柱形状という特徴を持つ粒子形態を有する接合パッドと
を備え、
前記中間ハンダ層は銅を含み、
前記接合パッドは銅を含む
請求項6に記載の製品。 - 前記発泡ハンダコアは、前記基板に配設された細長いパッドであり、
前記基板の一部として形成される接合パッドであって、当該接合パッドは前記パッドと接する
請求項6に記載の製品。 - 発泡ハンダを形成するための処理であって、
ハンダ先駆体と圧縮ガスを混ぜ合わせることと、
前記ハンダ先駆体を膨張させることと
を含む処理。 - 前記ハンダ先駆体と前記圧縮ガスを容器に投入することと、
静水圧プレス(IP)処理と熱間静水圧プレス(HIP)処理の中から選択される方法を用いて前記容器を圧縮することと
をさらに含む、請求項16に記載の処理。 - 焼結可能な粒子である前記ハンダ先駆体と前記圧縮ガスを容器に投入することと、
前記焼結可能な粒子を焼結することと
をさらに含む、請求項16に記載の処理。 - 前記ハンダ先駆体を膨張させることは、前記圧縮ガスを加熱することを含む
請求項16に記載の処理。 - 接合パッドに対してナノ粒子ハンダプリフォームを形成することと、
前記ナノ粒子ハンダプリフォームに対して発泡ハンダバンプを形成することと、
前記ナノ粒子ハンダプリフォームをリフローすることと
を含む処理。 - ナノ粒子ハンダプリフォームを形成することはマトリクスでの銅の分散を含み、
当該銅の分散は平均粒径が、約100パーセント、20ナノメートル以下であり、
前記発泡ハンダバンプを形成することは、銅の発泡ハンダバンプを塗布することを含む
請求項20に記載の処理。 - ナノ粒子ハンダプリフォームを形成することはマトリクスでの銅の分散を含み、
当該銅の分散は平均粒径が、約100パーセント、約20ナノメートル以下であり、
前記発泡ハンダバンプを形成することは、銅の発泡ハンダバンプを塗布することを含み、
前記ナノ粒子ハンダプリフォームをリフローすることは400度以下の温度範囲で実行される
請求項20に記載の処理。 - ナノ粒子ハンダプリフォームを形成することはマトリクスでの銅の分散を含み、
当該銅の分散は平均粒径が、約100パーセント、約20ナノメートル以下であり、
前記発泡ハンダバンプを形成することは、銅の発泡ハンダバンプを塗布することを含み、
前記接合パッドは銅を含む
請求項20に記載の処理。 - ナノ多孔性ハンダを形成するための処理であって、
ナノハンダ先駆体および発泡剤を混ぜ合わせることと、
前記発泡剤からガスを放出させることによって前記ナノハンダ先駆体を膨張させることと
を含む処理。 - 軸圧縮方法および押し出し方法の中から選択された方法に基づいて、前記ナノハンダ先駆体および前記発泡剤を圧縮すること
をさらに含む、請求項24に記載の処理。 - 膨張させることは、前記ナノハンダ先駆体および前記発泡剤に対して熱間静水圧プレス処理を行うことによって促進される
請求項24に記載の処理。 - 焼結可能な粒子である前記ハンダ先駆体および前記圧縮ガスを容器に投入することと、
前記焼結可能な粒子を焼結することと
をさらに含む、請求項24に記載の処理。 - ダイと、
前記ダイに接合される発泡ハンダと、
前記ダイに接合されるダイナミック・ランダム・アクセス・メモリと
を備え、
前記発泡ハンダは、第1の材料から成り、セル状発泡形態および網状発泡形態の中から選択された形態を持ち、当該第1の材料から成る中実なハンダに対する相対密度が約0.9以下である
システム。 - 前記発泡ハンダは発泡ハンダコアを含み、
当該システムはさらに、
第2の材料から成るハンダシェル
を備え、
前記発泡ハンダシェルは前記発泡ハンダコアの外部にある
請求項28に記載のシステム。 - 前記発泡ハンダは中間ハンダ層を介して接合パッドに接続され、
前記中間ハンダ層は平均粒径が約20マイクロメートルである
請求項28に記載のシステム。 - 当該コンピュータシステムは、コンピュータ、無線通信器、携帯用デバイス、自動車、機関車、飛行機、船舶および宇宙船のうちの1つに配設されている
請求項28に記載のコンピュータシステム。 - 前記マイクロ電子ダイは、データ格納デバイス、デジタル・シグナル・プロセッサ、マイクロコントローラ、特定用途向け集積回路およびマイクロプロセッサの中から選択される
請求項28に記載のコンピュータシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/323,218 US7745013B2 (en) | 2005-12-30 | 2005-12-30 | Solder foams, nano-porous solders, foamed-solder bumps in chip packages, methods of assembling same, and systems containing same |
US11/323,218 | 2005-12-30 | ||
PCT/US2006/047334 WO2007078717A2 (en) | 2005-12-30 | 2006-12-11 | Solder foams, nano-porous solders, foamed-solder bumps in chip packages, methods of assembling same, and systems containing same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009515711A true JP2009515711A (ja) | 2009-04-16 |
JP5091873B2 JP5091873B2 (ja) | 2012-12-05 |
Family
ID=37908985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008541440A Expired - Fee Related JP5091873B2 (ja) | 2005-12-30 | 2006-12-11 | 発泡ハンダを備えた製品 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7745013B2 (ja) |
JP (1) | JP5091873B2 (ja) |
KR (1) | KR101215251B1 (ja) |
CN (1) | CN101351295B (ja) |
TW (1) | TWI358340B (ja) |
WO (1) | WO2007078717A2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007287712A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置、半導体装置の実装構造、及びそれらの製造方法 |
WO2011114751A1 (ja) | 2010-03-19 | 2011-09-22 | 古河電気工業株式会社 | 導電接続部材、及び導電接続部材の作製方法 |
JP2012092228A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Nitto Denko Corp | 発泡性組成物、発泡性成形体および発泡体 |
JP2013244516A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Hiroshima Univ | 接合部材、その形成方法及び装置 |
WO2014208690A1 (ja) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 古河電気工業株式会社 | 接続構造体、及び半導体装置 |
CN114833452A (zh) * | 2022-03-18 | 2022-08-02 | 浙江隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种锡膏及其生产方法、光伏组件的生产方法 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7422141B2 (en) * | 2004-01-22 | 2008-09-09 | Hrl Laboratories, Llc | Microparticle loaded solder preform allowing bond site control of device spacing at micron, submicron, and nanostructure scale |
KR101181140B1 (ko) * | 2005-03-29 | 2012-09-14 | 파나소닉 주식회사 | 플립칩 실장방법 및 기판간 접속방법 |
US7884488B2 (en) * | 2008-05-01 | 2011-02-08 | Qimonda Ag | Semiconductor component with improved contact pad and method for forming the same |
US20110114707A1 (en) * | 2009-11-19 | 2011-05-19 | Santa Barbara Infrared | Method for creating highly compliant thermal bonds that withstand relative motion of two surfaces during temperature changes using spacing structures |
EP2549488B1 (en) * | 2010-03-18 | 2016-06-08 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Electrically conductive paste, and electrically conductive connection member produced using the paste |
NL2005112C2 (en) | 2010-07-19 | 2012-01-23 | Univ Leiden | Process to prepare metal nanoparticles or metal oxide nanoparticles. |
CN102672365B (zh) * | 2011-03-07 | 2016-08-03 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 焊球及其制造方法 |
US20140370311A1 (en) * | 2011-12-13 | 2014-12-18 | Dow Corning Corporation | Composition And Conductor Formed Therefrom |
JP2013247295A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Fujitsu Ltd | 導電性接合材料、並びに電子部品及び電子機器 |
KR101296372B1 (ko) * | 2012-08-21 | 2013-08-14 | 한국생산기술연구원 | 프리 리플로우 방식의 이종재질 솔더간 솔더링 장치 및 솔더링 방법 |
US8920934B2 (en) * | 2013-03-29 | 2014-12-30 | Intel Corporation | Hybrid solder and filled paste in microelectronic packaging |
US9888584B2 (en) | 2014-12-31 | 2018-02-06 | Invensas Corporation | Contact structures with porous networks for solder connections, and methods of fabricating same |
US9564409B2 (en) * | 2015-01-27 | 2017-02-07 | Semiconductor Components Industries, Llc | Methods of forming semiconductor packages with an intermetallic layer comprising tin and at least one of silver, copper or nickel |
CN106158674A (zh) * | 2015-04-16 | 2016-11-23 | 清华大学 | 片间互连方法 |
TWI575623B (zh) * | 2015-12-10 | 2017-03-21 | 南茂科技股份有限公司 | 凸塊結構與其製作方法 |
CN106180696B (zh) * | 2016-08-10 | 2018-10-16 | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 | 一种基于Ni@Sn核-壳结构的高温钎料的制备方法 |
CN106216873A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-12-14 | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 | 一种基于金属锡填充泡沫银的高温钎料制备方法 |
JP6217836B1 (ja) * | 2016-12-07 | 2017-10-25 | 千住金属工業株式会社 | 核材料および半導体パッケージおよびバンプ電極の形成方法 |
CN106825999B (zh) * | 2017-03-14 | 2019-04-30 | 武汉理工大学 | 一种泡沫金属复合焊料片的制备方法 |
CN108550562B (zh) * | 2018-04-24 | 2020-05-19 | 维沃移动通信有限公司 | 一种焊接件、封装组件和电子设备 |
CN111151915B (zh) * | 2020-03-23 | 2021-08-24 | 东北石油大学 | 一种用于SiC陶瓷低应力钎焊的复合钎料及其制备方法 |
CN111151912B (zh) * | 2020-03-23 | 2021-08-24 | 东北石油大学 | 一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料及其制备方法 |
CN114038877A (zh) * | 2021-08-09 | 2022-02-11 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 发光芯片及其制作方法和发光组件 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53100152A (en) * | 1977-02-15 | 1978-09-01 | Hitachi Cable Ltd | Composite soldering material and manufacture thereof |
JPH1024386A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ材料およびその製造方法 |
WO2003035308A1 (fr) * | 2001-10-26 | 2003-05-01 | Miyazaki Prefecture | Particule metallique spherique pour monodispersion et procede permettant de produire celles-ci |
JP2004031696A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Kyocera Corp | 熱電モジュール及びその製造方法 |
JP2004298962A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-28 | Mitsubishi Materials Corp | はんだ接合材及びこれを用いたパワーモジュール基板 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL263391A (ja) * | 1960-06-21 | |||
CN1006141B (zh) * | 1987-10-31 | 1989-12-20 | 冶金工业部钢铁研究总院 | 铜基钎焊料 |
JPH01316993A (ja) | 1988-06-16 | 1989-12-21 | Cmk Corp | プリント配線板 |
JPH0596396A (ja) | 1991-10-03 | 1993-04-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | クリーム半田 |
US5248475A (en) | 1991-10-24 | 1993-09-28 | Derafe, Ltd. | Methods for alloy migration sintering |
JPH11514300A (ja) | 1995-10-06 | 1999-12-07 | ブラウン ユニバーシティ リサーチ ファウンデーション | はんだ付けの方法及び配合物 |
US5972521A (en) * | 1998-10-01 | 1999-10-26 | Mcdonnell Douglas Corporation | Expanded metal structure and method of making same |
DE10008257A1 (de) * | 2000-02-23 | 2001-08-30 | Alstom Power Schweiz Ag Baden | Verfahren zur Reparatur einer Gasturbinenkomponente |
JP4650417B2 (ja) | 2004-06-08 | 2011-03-16 | 千住金属工業株式会社 | 高融点金属粒分散フォームソルダの製造方法 |
-
2005
- 2005-12-30 US US11/323,218 patent/US7745013B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-12-11 WO PCT/US2006/047334 patent/WO2007078717A2/en active Application Filing
- 2006-12-11 JP JP2008541440A patent/JP5091873B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-11 CN CN200680050002.5A patent/CN101351295B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-12 TW TW095146439A patent/TWI358340B/zh active
-
2008
- 2008-06-30 KR KR1020087016020A patent/KR101215251B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53100152A (en) * | 1977-02-15 | 1978-09-01 | Hitachi Cable Ltd | Composite soldering material and manufacture thereof |
JPH1024386A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ材料およびその製造方法 |
WO2003035308A1 (fr) * | 2001-10-26 | 2003-05-01 | Miyazaki Prefecture | Particule metallique spherique pour monodispersion et procede permettant de produire celles-ci |
JP2004031696A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Kyocera Corp | 熱電モジュール及びその製造方法 |
JP2004298962A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-28 | Mitsubishi Materials Corp | はんだ接合材及びこれを用いたパワーモジュール基板 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007287712A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置、半導体装置の実装構造、及びそれらの製造方法 |
WO2011114751A1 (ja) | 2010-03-19 | 2011-09-22 | 古河電気工業株式会社 | 導電接続部材、及び導電接続部材の作製方法 |
US10177079B2 (en) | 2010-03-19 | 2019-01-08 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Conductive connecting member and manufacturing method of same |
JP2012092228A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Nitto Denko Corp | 発泡性組成物、発泡性成形体および発泡体 |
JP2013244516A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Hiroshima Univ | 接合部材、その形成方法及び装置 |
WO2014208690A1 (ja) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 古河電気工業株式会社 | 接続構造体、及び半導体装置 |
JPWO2014208690A1 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-02-23 | 古河電気工業株式会社 | 接続構造体、及び半導体装置 |
CN114833452A (zh) * | 2022-03-18 | 2022-08-02 | 浙江隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种锡膏及其生产方法、光伏组件的生产方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080083127A (ko) | 2008-09-16 |
WO2007078717A2 (en) | 2007-07-12 |
US20070152016A1 (en) | 2007-07-05 |
WO2007078717A3 (en) | 2008-01-10 |
TW200738392A (en) | 2007-10-16 |
KR101215251B1 (ko) | 2012-12-26 |
CN101351295A (zh) | 2009-01-21 |
JP5091873B2 (ja) | 2012-12-05 |
CN101351295B (zh) | 2014-12-03 |
US7745013B2 (en) | 2010-06-29 |
TWI358340B (en) | 2012-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5091873B2 (ja) | 発泡ハンダを備えた製品 | |
JP5182682B2 (ja) | 多孔質電気バンプの製造方法 | |
US8391016B2 (en) | Carbon nanotube-reinforced solder caps, and chip packages and systems containing same | |
Shen et al. | Research advances in nano-composite solders | |
EP1793949B1 (en) | Nano-sized metals and alloys, and methods of assembling packages containing same | |
JP6556197B2 (ja) | 金属粒子 | |
JP2011021255A (ja) | 3金属成分型複合ナノ金属ペースト、接合方法及び電子部品 | |
CN101760664A (zh) | 粉末冶金用青铜粉末及其制造方法 | |
WO2019188511A1 (ja) | 銅ペースト、接合方法および接合体の製造方法 | |
US20230347407A1 (en) | Bonding material, method for producing bonding material, and bonded body | |
Peng et al. | An investigation on the ZnO retained ratio, microstructural evolution, and mechanical properties of ZnO doped Sn3. 0Ag0. 5Cu composite solder joints | |
JP6897236B2 (ja) | 接合用成形体及びその製造方法 | |
JPH108164A (ja) | 低熱膨張・高熱伝導性アルミニウム複合材料の製造方法及びその複合材料 | |
TWI734903B (zh) | 接合用成形體及其之製造方法 | |
JP4758246B2 (ja) | セラミックス内包型クローズドセル構造金属を有する機能性複合材料とその製造方法 | |
Huo et al. | Interface regulation of micro-sized sintered Ag-10Al composite based on in-situ surface modification and enhanced microstructure stability in power electronic packaging | |
JP2023079888A (ja) | 圧粉体の製造方法及び、焼結体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110816 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111115 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111122 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111215 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111222 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120113 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120828 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120914 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150921 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5091873 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |