CN114833452A - 一种锡膏及其生产方法、光伏组件的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种锡膏及其生产方法、光伏组件的生产方法，涉及焊接技术领域。锡膏包括：锡膏本体，以及填充在锡膏本体中的气泡；锡膏本体包括：锡粉和助焊膏；气泡的成分包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体。由于锡膏中的锡膏本体中的气泡占有一定的体积和重量，使得设置在待焊位置上，锡膏中的锡粉和助焊膏的质量和体积均减少，使得焊接成本降低。焊接过程中，气泡会挥发，进而在待焊位置上剩余的物质大幅度减少，降低了形成凸起或鼓包的概率。气泡的成分对焊接不会造成不良影响。同时，由于焊接过程中，需要的锡粉和助焊膏量很少，填充有气泡的锡膏，依然满足焊接需求，焊接可靠性高。
Description
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，特别是涉及一种锡膏及其生产方法、光伏组件的生产方法。
背景技术
目前，在焊接前，主要通过助焊剂和锡膏两种方式，对待焊位置进行去氧化处理，以提高焊接的可靠性。相对于助焊剂而言，锡膏可以作为焊料，直接参与焊接反应，因此更利于提升焊接可靠性。然而，锡膏的成本较高，且容易因为锡膏过量形成凸起或鼓包，给待焊件带入更多应力，导致待焊件隐裂等。
现有技术中，主要通过降低锡膏的设置量来解决上述问题。但是，由于设置锡膏的设备精度的限制，依然使得在每个待焊位置上设置的锡膏较多，导致焊接成本较高，且容易形成凸起或鼓包。
发明内容
本发明提供一种锡膏及其生产方法、光伏组件的生产方法，旨在解决焊接成本高、且容易形成凸起或鼓包的问题。
本发明的第一方面，提供一种锡膏，包括：锡膏本体，以及填充在所述锡膏本体中的气泡；
所述锡膏本体包括：锡粉和助焊膏；
所述气泡的成分包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体。
本发明中，即便是设置锡膏的设备精度有限，在每个待焊位置上设置的锡膏较多，但是由于锡膏中的锡膏本体中的气泡占有一定的体积和重量，使得设置在待焊位置上，锡膏中的锡粉和助焊膏的质量和体积均减少，使得焊接成本降低。而且，焊接过程中，锡膏中的气泡会挥发，进而在待焊位置上剩余的物质大幅度减少，降低了形成凸起或鼓包的概率。气泡的成分包括在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体，对焊接不会造成不良影响。同时，由于焊接过程中，需要的锡粉和助焊膏量很少，填充有气泡的锡膏，依然满足焊接需求，焊接可靠性高。
可选的，所述气泡在所述锡膏本体中均匀分布，或者，所述气泡在所述锡膏本体中非均匀分布。
可选的，所述锡膏的密度为ρ，2.5g/cm3≤ρ＜4g/cm3。
可选的，所述锡膏中，所述锡膏本体与所述气泡的体积比为：10:(1-4)。
可选的，所述气泡的成分包括：无氧气的空气、二氧化碳、惰性气体、氮气、氨气中的至少一种。
可选的，所述锡膏本体中，所述锡粉和所述助焊膏的质量比例为：(75-90):(10-25)；
和/或，所述锡粉包括：铅锡合金；
和/或，所述助焊膏包括：树脂、活化剂、溶剂和触变剂。
本发明的第二方面，提供一种光伏组件的生产方法，包括：
在焊带、太阳能电池片两者中的至少一个的待焊接位置设置任一前述的锡膏；
将若干所述太阳能电池片经所述焊带，在所述待焊接位置进行焊接形成电池串。
本发明的第三方面，提供一种锡膏的生产方法，所述方法包括：
制备锡膏本体；所述锡膏本体包括：锡粉和助焊膏；
形成填充在所述锡膏本体中的气泡；所述气泡的成分包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体。
可选的，所述制备锡膏本体，包括：
在真空环境下，将所述锡膏本体和发泡剂混合均匀，形成包含所述锡膏本体的混合物；
所述形成填充在所述锡膏本体中的气泡，包括：
将混合均匀的所述混合物加热，使得所述发泡剂发生化学反应，形成气泡，所述气泡填充在化学反应后的锡膏本体中。
可选的，所述将混合均匀的所述混合物加热，包括：
将混合均匀的所述混合物搅拌并加热，使得所述发泡剂在所述锡膏本体中分布均匀，且所述发泡剂受热均匀；
其中，混合物搅拌并加热的过程持续第一预设时长，所述第一预设时长大于或等于25分钟，小于或等于50分钟。
可选的，所述方法还包括：
所述形成气泡的过程中，对所述混合物施加压力，以控制填充在所述锡膏本体中的气泡的体积。
可选的，所述压力小于或等于2个大气压。
可选的，所述在真空环境下，将所述锡膏本体和发泡剂混合均匀，包括：在真空环境下，将所述锡膏本体和所述发泡剂搅拌第二预设时长，所述第二预设时长大于或等于8分钟，小于或等于12分钟；
和/或，所述发泡剂包括：在温度小于或等于150℃的情况下，可以产生气体的发泡剂；所述气体包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体；
和/或，形成气泡前，所述混合物中，发泡剂与所述锡膏本体的质量比为：1:(80-150)；
和/或，所述混合物加热后，温度小于或等于150℃。
可选的，所述混合物加热后，温度大于或等于50℃，且小于或等于80℃。
可选的，所述发泡剂包括：碳酸氢钠、碳酸氨、硝酸铵中的至少一种。
可选的，所述形成填充在所述锡膏本体中的气泡，包括：对所述锡膏本体进行搅拌，并在搅拌过程中通入气体，使得所述气体以气泡的形式填充在所述锡膏本体中；所述气体包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体。
可选的，所述形成填充在所述锡膏本体中的气泡，包括：将压缩气体和所述锡膏本体共挤，使得所述气体以气泡的形式填充在所述锡膏本体中；所述气体包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本发明实施例中的一种光伏组件的生产方法的步骤流程图；
图2示出了本发明实施例中的一种锡膏的生产方法的步骤流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种锡膏，包括：锡膏本体，以及填充在锡膏本体中的气泡。锡膏本体包括：锡粉和助焊膏。锡膏本体中锡粉和助焊膏的质量比或体积比不作具体限定。锡膏本体中是否包含其他物质不作具体限定。
具体的，发明人发现，现有技术中，在每个待焊位置上设置的锡膏的量远远大于实际需要的锡膏，使得锡膏浪费较多，成本较高，且容易形成凸起或鼓包。而本发明实施例中，即便是设置锡膏的设备精度有限，在每个待焊位置上设置的锡膏较多，由于锡膏中的锡膏本体中的气泡占有一定的体积和重量，使得设置在待焊位置上，锡膏中的锡粉和助焊膏的质量和体积均减少，使得焊接成本降低。而且，焊接过程中，锡膏中的气泡会挥发或释放，进而在待焊位置上剩余的物质大幅度减少，降低了形成凸起或鼓包的概率。同时，由于焊接过程中，需要的锡粉和助焊膏量很少，填充有气泡的锡膏，依然满足焊接需求，焊接可靠性高。在焊接过程中，锡粉和助焊膏会熔化为液体，在润湿力的作用下聚集，起到焊接的作用。
在空气中助燃的气体可以为在空气环境有助燃性的气体，如氧气、臭氧等。在空气中不助燃的气体可以为，在空气环境下没有助燃性的气体，如二氧化碳、氮气、惰性气体、无氧气的空气等。在空气中可燃气体可以为：在空气环境下可以燃烧的气体，如甲烷、乙烷、丙烷、丁烷、乙烯等。在空气中不可燃的气体可以为：在空气环境下不可燃烧的气体，如二氧化碳、氮气、惰性气体、无氧气的空气等。气泡的成分包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体，使得锡膏中的气泡对焊接不会造成不良影响，在焊接过程中会挥发掉或释放掉，不影响焊接可靠性。优选地，气泡的成分不可燃、不助燃、无毒、无腐蚀性且无放射性。
可选的，气泡在锡膏本体中均匀分布，进而在锡膏质地均匀，焊接可靠性好，不会因为锡粉和助焊膏减少引起虚焊，也不会因为锡粉和助焊膏多导致焊接成本高，也不会形成凸起或鼓包。此处均匀分布可以理解为：气泡在锡膏本体中各处的密度之间的差值，小于预设差值，该预设差值可以根据实际需要设定，在本发明实施例中，对此不作具体限定。或者，气泡在锡膏本体中非均匀分布，非均匀分布的气泡同样可以起到降低焊接成本，减少凸起或鼓包的作用。此处非均匀分布可以理解为：气泡在锡膏本体中各处的密度之间的差值，大于预设差值，该预设差值可以根据实际需要设定，在本发明实施例中，对此不作具体限定。气泡在锡膏本体中某处的密度为：(气泡在锡膏本体中某处的质量)/(气泡在锡膏本体中某处的体积)。
锡膏的密度为：(锡膏本体的质量+气泡的质量)/(锡膏本体的体积+气泡的体积)。可选的，锡膏的密度为ρ，2.5g/cm3≤ρ＜4g/cm3。锡膏的密度在该范围内，焊接可靠性好，不会因为锡粉和助焊膏少引起虚焊，也不会因为锡粉和助焊膏多导致焊接成本高，也不会形成凸起或鼓包。例如，锡膏的密度可以为2.5g/cm3、2.6g/cm3、2.7g/cm3、2.8g/cm3、2.9g/cm3、3.0g/cm3、3.1g/cm3、3.2g/cm3、3.3g/cm3、3.99g/cm3。
可选的，锡膏中，锡膏本体与气泡的体积比为：10:(1-4)，焊接可靠性好，不会因为锡粉和助焊膏少引起虚焊，也不会因为锡粉和助焊膏多导致焊接成本高，也不会形成凸起或鼓包。例如，锡膏中，锡膏本体与气泡的体积比为：10:1、10:1.2、10:1.5、10:2、10:2.3、10:2.5、10:3、10:3.1、10:3.4、10:3.6、10:3.8、10:4。在锡膏的体积相等的情况下，本发明实施例的锡膏，比现有技术的锡膏的质量减少(如，减少10％-40％)，不仅可以确保焊接质量；而且锡膏质量减少，成本降低，不会形成凸起或鼓包。
可选的，气泡的成分可以包括：无氧气的空气、二氧化碳、惰性气体、氮气、氨气中的至少一种。上述成分的气泡，在焊接过程中会挥发或释放，不会对焊接产生不良影响，而且易于获得，成本较低。
可选的，锡膏的锡膏本体中，锡粉和助焊膏的质量比例可以为：(75-90)-(10-25)，在该比例范围内，焊接可靠性好。例如，锡膏的锡膏本体中，锡粉和助焊膏的质量比例可以为：77:23、78:22、79:21、80:20、83:17、85:15、86:14、88:12、90:10。
可选的，锡粉包括：铅锡合金，上述材料的锡膏焊接可靠性好。若锡粉为锡铅合金，锡粉中锡铅的比例不作具体限定。例如，锡粉中锡铅的质量比例可以为：(60-63)：(37-40)。如，锡粉可以为Sn63Pb37、Sn62Pb38、Sn61Pb39、Sn60Pb40。锡粉还可可以包括：纯锡粉或无铅的锡合金。无铅的锡合金中，锡粉的质量比例可以大于或等于98％，无铅的锡合金中除了锡还可以有银(Ag)铜(Cu)铋(Bi)等，无铅的锡合金中除了锡的合金的质量比例小于或等于2％。
可选的，助焊膏包括：树脂、活化剂、溶剂和触变剂。助焊膏中，树脂的质量比例可以为10％-20％，活化剂的质量比例可以大于0，小于或等于2％，溶剂的质量比例为60％-80％，触变剂的质量比例为3％-5％。其中，树脂可以包括：松香、合成树脂中的至少一种，树脂的作用主要在于清洁待焊件的表面，提高润湿性能。活化剂可以包括：苯胺、二乙胺盐酸盐、联氨卤化盐中的至少一种。活化剂的作用主要在于去除待焊件表面的氧化物。溶剂可以包括：甘油、乙醇类、松香醇、酮类中的至少一种。触变剂可以为现有的触变剂。
例如，锡膏中，锡膏本体和气泡的体积比为：10:1。气泡全部为二氧化碳。锡膏本体中，锡粉和助焊膏的质量比例为：80:20。锡粉全部为Sn63Pb37。助焊膏中，树脂的质量比例为16％，活化剂的质量比例为0.15％，溶剂的质量比例为79.7％，触变剂的质量比例为4.15％。树脂全为松香。活化剂全为苯胺。溶剂全为甘油，触变剂为现有的触变剂。
再例如，锡膏中，锡膏本体和气泡的体积比为：10:2。气泡全部为氮气。锡膏本体中，锡粉和助焊膏的质量比例为：81:19。锡粉全部为Sn62Pb38。助焊膏中，树脂的质量比例为16％，活化剂的质量比例为0.15％，溶剂的质量比例为79.7％，触变剂的质量比例为4.15％。树脂全为合成树脂。活化剂全为二乙胺盐酸盐。溶剂全为甘油，触变剂为现有的触变剂。
再例如，锡膏中，锡膏本体和气泡的体积比为：10:3。气泡全部为二氧化碳。锡膏本体中，锡粉和助焊膏的质量比例为：83:17。锡粉全部为Sn61Pb39。助焊膏中，树脂的质量比例为17％，活化剂的质量比例为0.15％，溶剂的质量比例为79.7％，触变剂的质量比例为3.15％。树脂全为松香。活化剂为苯胺和二乙胺盐酸盐，活化剂中苯胺和二乙胺盐酸盐的质量相等。溶剂全为甘油，触变剂为现有的触变剂。
图1示出了本发明实施例中的一种光伏组件的生产方法的步骤流程图。参照图1，该光伏组件的生产方法包括如下步骤：
步骤S1，在焊带、太阳能电池片两者中的至少一个的待焊接位置设置任一前述的锡膏。
步骤S2，将若干所述太阳能电池片经所述焊带，在所述待焊接位置进行焊接形成电池串。
光伏组件中太阳能电池片的类型和数量等不作具体限定。焊带的成分等也不做具体限定。在焊接前，在焊带、电池片两者中的至少一个的待焊接位置设置任一前述的锡膏，进行去氧化处理。然后将若干太阳能电池经焊带，在前述的待焊接位置进行焊接形成电池串。
在形成该光伏组件的过程中，同样具有与前述锡膏相同或相似的有益效果，该光伏组件的生产方法与前述的锡膏两者之间可以相互参照，为了减少重，此处不再赘述。
图2示出了本发明实施例中的一种锡膏的生产方法的步骤流程图。参照图2，该锡膏的生产方法包括如下步骤：
步骤A1，制备锡膏本体；所述锡膏本体包括：锡粉和助焊膏。
制备锡膏本体的过程不作具体限定。
步骤A2，形成填充在所述锡膏本体中的气泡；所述气泡的成分包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体。
该锡膏的生产方法与前述的锡膏两者之间可以相互参照，且具有与前述锡膏相同或相似的有益效果。
可选的，步骤A1可以为：在真空环境下，将锡膏本体和发泡剂混合均匀，形成包含锡膏本体的混合物。在真空环境下，可以防止助焊膏中的活化剂失效。将锡粉、助焊膏和发泡剂混合均匀，可以使得发泡剂在锡膏本体中分布更为均匀，使得发泡剂在锡膏本体中发泡均匀，使得形成的锡膏的质地更为均匀。发泡剂的作用在于：在不改变锡粉、助焊膏的性能的情况下，发生化学反应，生成填充在锡膏本体中的气泡。
需要说明的是，可以是在真空环境下，先将锡粉和助焊膏混合均匀，然后再在真空环境下加入发泡剂，并混合均匀。还可以是在真空环境下，先将锡粉和发泡剂混合均匀，然后再在真空环境下加入助焊膏，并混合均匀。还可以是在真空环境下，先将助焊膏和发泡剂混合均匀，然后再在真空环境下加入锡粉，并混合均匀。在本发明实施例中，对此不作具体限定。
可选的，在真空环境下，将锡膏本体和发泡剂混合均匀，可以包括：在真空环境下，将锡粉、助焊膏和发泡剂搅拌第二预设时长，第二预设时长大于或等于8分钟，小于或等于12分钟，可以使得锡粉、助焊膏和发泡剂三者分布均匀，进而发泡剂在锡膏本体中分布更为均匀，使得发泡剂在锡膏本体中发泡均匀，使得形成的锡膏的质地更为均匀。且该第二预设时长不至过长，不至于使得制备锡膏的时长过长。例如，该第二预设时长可以为8分钟、8分钟20秒、9分钟、9分钟10秒、10分钟、10分钟30秒、11分钟、12分钟。
可选的，发泡剂可以包括：在温度小于或等于150℃的情况下，可以产生气体的发泡剂，在温度小于或等于150℃的情况下，可以产生气体，进而对锡膏不会产生不良影响，且利于节能。产生的气体同样可以包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体。
可选的，形成气泡前，混合物中，发泡剂与锡膏本体的质量比为：1:(80-150)，在该质量比范围内，锡膏中气泡的量较为合适，不仅焊接可靠性高，而且焊接成本低，产生凸起或鼓包的概率小。例如，形成起泡前，发泡剂与锡膏本体的质量比为：1:80、1:83、1:90、1:95、1:100、1:110、1:120、1:130、1:140、1:150。
可选的，步骤A2可以为：将混合均匀的所述混合物加热，使得所述发泡剂发生化学反应，形成气泡，所述气泡填充在锡膏本体中。发泡剂通常发生热分解反应，形成气体。化学反应前锡膏本体中，锡粉和助焊膏的密度通常较大，且较为粘稠，进而反应生成的至少部分气体作为气泡会被封锁在锡粉、助焊膏中，使得体积快速增大，通过化学反应制备锡膏，通常气泡在锡膏本体中分布更为均匀，使得锡膏的质地更为均匀。
可选的，发泡剂包括：碳酸氢钠、碳酸氨、硝酸铵中的至少一种。上述材料的发泡剂产生气体的温度较低，且产生的气体对锡膏本体不会产生不良影响，且利于获得，成本较低。
具体的，碳酸氢钠在受热后，可以发生分解反应，生成二氧化碳气体，二氧化碳气体作为气泡填充在锡膏本体中。具体化学反应方程式如下：2NaHCO3＝Na2CO3+H2O+CO2↑，反应生成的全部或部分CO2气体，作为气泡填充在锡膏本体中。水为水蒸气或液体水，水蒸汽也可以作为气泡填充在锡膏本体中，液体水可以溶解在锡膏本体中。碳酸钠可以混入锡膏本体中。由于反应生产的碳酸钠量较少对焊接不会产生不良影响。水不管是作为水蒸气还是作为液体水均会在焊接反应在蒸发掉或释放掉，不会对焊接产生不良影响。二氧化碳气泡会在焊接反应在蒸发掉或释放掉，也不会对焊接产生不良影响。
碳酸氨在受热后，可以发生分解反应，生成氨气和二氧化碳，氨气，和/或，二氧化碳作为气泡填充在锡膏本体中。具体化学反应方程式如下：(NH4)2CO3＝2NH3↑+H2O+CO2↑，反应生成的全部或部分NH3、CO2气体，作为气泡填充在锡膏本体中。水为水蒸气或液体水，水蒸汽也可以作为气泡填充在锡膏本体中，液体水可以溶解在锡膏本体中。水不管是作为水蒸气还是作为液体水均会在焊接反应在蒸发掉或释放掉，不会对焊接产生不良影响。二氧化碳气泡、氨气气泡会在焊接反应在蒸发掉或释放掉，也不会对焊接产生不良影响。
硝酸氨在受热后，可以发生分解反应，生成氨气和硝酸，氨气作为气泡填充在锡膏本体中。具体化学反应方程式如下：NH4NO3＝NH3↑+HNO3，反应生成的全部或部分NH3，作为气泡填充在锡膏本体中。水为水蒸气或液体水，蒸汽也可以作为气泡填充在锡膏本体中，液体水可以溶解在锡膏本体中。水不管是作为水蒸气还是作为液体水均会在焊接反应在蒸发掉或释放掉，不会对焊接产生不良影响。氨气气泡会在焊接反应在蒸发掉或释放掉，也不会对焊接产生不良影响。由于反应生产的硝酸量极少对焊接不会产生不良影响。
可选的，将混合均匀的混合物加热包括：将混合均匀的混合物搅拌并加热，一方面使得发泡剂在锡膏本体中分布更为均匀，另一方面使得发泡剂受热更为均匀，两方面的作用使得发泡剂在锡膏本体中发泡均匀，使得形成的锡膏的质地更为均匀。
可选的，将混合物搅拌并加热的过程持续第一预设时长，该第一预设时长大于或等于25分钟，小于或等于50分钟，一方面发泡剂反应较为全面，另一方面锡膏本体中的气泡量较为合适，而且反应时长不至过长。例如，将混合物搅拌并加热的过程持续25分钟、29分钟、30分钟、32分钟、35分钟、40分钟、42分钟、48分钟、50分钟。
可选的，混合物加热后，温度小于或等于150℃，在该温度范围下，利于发泡剂生成气体，且利于节能，且反应产物不会对锡膏或焊接产生不良影响。
可选的，混合物加热后，温度大于或等于50℃，且小于或等于80℃，更利于节能，且不会对锡膏或焊接产生不良影响。例如，混合物加热后，温度可以为50℃、52℃、55℃、58℃、60℃、63℃、65℃、70℃。
可选的，形成气泡的过程中，可以对上述混合物施加压力，以控制填充在锡膏本体中的气泡的体积，进而灵活控制锡膏的密度等，以适应不同的焊接需要，且利于调节发泡的时长。具体的，对上述混合物施加较大的压力，挤出填充在锡膏本体中的气泡的力度较大，使得填充在锡膏本体中的气泡较少。对上述混合物施加较小的压力，挤出填充在锡膏本体中的气泡的力度较小，使得填充在锡膏本体中的气泡较多，可以减少发泡的时长。
可选的，上述压力可以大于0，小于或等于2个大气压，在该压力范围内，填充在锡膏本体中的气泡量较为合适，且易于操作，工艺简单。例如，上述压力可以为：0.3个大气压、0.5个大气压、0.8个大气压、1个大气压、1.1个大气压、0.4个大气压、1.5个大气压、1.8个大气压、2个大气压。
可选的，上述步骤A2还可以为：对锡膏本体进行搅拌，并在搅拌过程中通入气体，使得气体以气泡的形式填充在锡膏本体中，就是说，不通过化学反应，仅通过机械搅拌，使得气体以气泡的形式填充在锡膏本体中，上述形成气泡的过程工艺更为简单。上述气体同样可以包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体。
可选的，上述步骤A2还可以为：将压缩气体和上述锡膏本体共挤，使得气体以气泡的形式填充在锡膏本体中，该方式同样不通过化学反应，仅通过机械挤压，使得气体以气泡的形式填充在锡膏本体中，上述形成气泡的过程工艺也更为简单。上述气体同样可以包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体。
需要说明的是，上述锡膏、光伏组件的生产方法、锡膏的生产方法，三者之间可以相互参照，且能够达到相同或相似的有益效果，为了避免重复，相关部分不再赘述。
需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定都是本申请实施例所必须的。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。
Claims (17)
1.一种锡膏，其特征在于，包括：锡膏本体，以及填充在所述锡膏本体中的气泡；
所述锡膏本体包括：锡粉和助焊膏；
所述气泡的成分包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体。
2.根据权利要求1所述的锡膏，其特征在于，所述气泡在所述锡膏本体中均匀分布，或者，所述气泡在所述锡膏本体中非均匀分布。
3.根据权利要求1所述的锡膏，其特征在于，所述锡膏的密度为ρ，2.5g/cm3≤ρ＜4g/cm3。
4.根据权利要求1所述的锡膏，其特征在于，所述锡膏中，所述锡膏本体与所述气泡的体积比为：10:(1-4)。
5.根据权利要求1-4中任一所述的锡膏，其特征在于，所述气泡的成分包括：无氧气的空气、二氧化碳、惰性气体、氮气、氨气中的至少一种。
6.根据权利要求1-4中任一所述的锡膏，其特征在于，所述锡膏本体中，所述锡粉和所述助焊膏的质量比例为：(75-90):(10-25)；
和/或，所述锡粉包括：铅锡合金；
和/或，所述助焊膏包括：树脂、活化剂、溶剂和触变剂。
7.一种光伏组件的生产方法，其特征在于，包括：
在焊带、太阳能电池片两者中的至少一个的待焊接位置设置如权利要求1-6中任一所述的锡膏；
将若干所述太阳能电池片经所述焊带，在所述待焊接位置进行焊接形成电池串。
8.一种锡膏的生产方法，其特征在于，包括：
制备锡膏本体；所述锡膏本体包括：锡粉和助焊膏；
形成填充在所述锡膏本体中的气泡；所述气泡的成分包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体。
9.根据权利要求8所述的锡膏的生产方法，其特征在于，所述制备锡膏本体，包括：
在真空环境下，将所述锡膏本体和发泡剂混合均匀，形成包含所述锡膏本体的混合物；
所述形成填充在所述锡膏本体中的气泡，包括：
将混合均匀的所述混合物加热，使得所述发泡剂发生化学反应，形成气泡，所述气泡填充在所述锡膏本体中。
10.根据权利要求9所述的锡膏的生产方法，其特征在于，所述将混合均匀的所述混合物加热，包括：
将混合均匀的所述混合物搅拌并加热，使得所述发泡剂在所述锡膏本体中分布均匀，且所述发泡剂受热均匀；
其中，混合物搅拌并加热的过程持续第一预设时长，所述第一预设时长大于或等于25分钟，小于或等于50分钟。
11.根据权利要求9所述的锡膏的生产方法，其特征在于，所述方法还包括：
所述形成气泡的过程中，对所述混合物施加压力，以控制填充在所述锡膏本体中的气泡的体积。
12.根据权利要求11所述的锡膏的生产方法，其特征在于，所述压力小于或等于2个大气压。
13.根据权利要求9-12中任一所述的锡膏的生产方法，其特征在于，所述在真空环境下，将所述锡膏本体和发泡剂混合均匀，包括：在真空环境下，将所述锡膏本体和所述发泡剂搅拌第二预设时长，所述第二预设时长大于或等于8分钟，小于或等于12分钟；
和/或，所述发泡剂包括：在温度小于或等于150℃的情况下，可以产生气体的发泡剂；所述气体包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体；
和/或，形成气泡前，所述混合物中，所述发泡剂与所述锡膏本体的质量比为：1:(80-150)；
和/或，所述混合物加热后，温度小于或等于150℃。
14.根据权利要求13所述的锡膏的生产方法，其特征在于，所述混合物加热后，温度大于或等于50℃，且小于或等于80℃。
15.根据权利要求9-12中任一所述的锡膏的生产方法，其特征在于，所述发泡剂包括：碳酸氢钠、碳酸氨、硝酸铵中的至少一种。
16.根据权利要求8所述的锡膏的生产方法，其特征在于，所述形成填充在所述锡膏本体中的气泡，包括：对所述锡膏本体进行搅拌，并在搅拌过程中通入气体，使得所述气体以气泡的形式填充在所述锡膏本体中；所述气体包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体。
17.根据权利要求8所述的锡膏的生产方法，其特征在于，所述形成填充在所述锡膏本体中的气泡，包括：将压缩气体和所述锡膏本体共挤，使得所述气体以气泡的形式填充在所述锡膏本体中；所述气体包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体。
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