JPS631159B2 - - Google Patents
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- JPS631159B2 JPS631159B2 JP2843083A JP2843083A JPS631159B2 JP S631159 B2 JPS631159 B2 JP S631159B2 JP 2843083 A JP2843083 A JP 2843083A JP 2843083 A JP2843083 A JP 2843083A JP S631159 B2 JPS631159 B2 JP S631159B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
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- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
- B23K35/025—Pastes, creams, slurries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は電子機器の接合に用いるクリームはん
だの使用方法に関する。 クリームはんだはスクリーン印刷で多数微小箇
所を一度に塗布してはんだ付けができ、またニー
ドルを有する吐出装置を用いればはんだ鏝が届か
ないような凹凸部のはんだ付けが行なえるという
他のはんだ付け方法では得られない特長を有して
いる。 クリームはんだとは、所定量の溶剤に所定量の
樹脂成分，チキソ剤および活性剤等を溶解分散さ
せたフラツクス溶液と、所定量の粉末はんだを混
和させたものである。 ここでクリームはんだの主要成分について説明
する。 溶剤：樹脂成分を溶解し、チキソ剤や活性剤等を
溶解したり均一に分散させるもので、一般
にはエチレングリコールモノブチルエーテ
ル，ジエチレングリコールモノエチルエー
テル，ジエチレングリコールモノブチルエ
ーテル（カルビノール）等高沸点の有機溶
剤が用いられている。 チキソ剤：チキソ剤は比重の大きな粉末はんだを
フラツクス溶液と混和した時に、フラツク
ス溶液との分離を防ぐと同時に適度な粘稠
性を得るめのもので代表的なものとしては
水素添加ヒマシ油がある。 樹脂成分：ロジンやロジンを変成したロジンの誘
導体等であり、フラツクス成分の主要成分
となるものである。樹脂成分自体にもアビ
エチン酸のようにはんだ付け性に寄与する
成分を含んでいるが、このはんだ付け効果
は少なく、ニツケル，真鍮，鉄等のはんだ
付けに対しては不十分である。 活性剤：前記樹脂成分だけでは十分なはんだ付け
性が得られないために添加するもので塩酸
アニリン，塩酸ナフタラミン，塩酸ヒドロ
キシラミン，塩酸ナフタレン，塩酸ヒドラ
ジン，セチルピリジウムプロマイド，ジメ
チルセチルアンモニウムプロマイド，エチ
レンジメチルセチルアンモニウムプロマイ
ド等のハロゲン化物が用いられている。 粉末はんだ：一般に100〜400メツシユの微粉末を
用い、組成としてはSn―Pb，Sn―Pb―
Ag，Sn―Pb―Sb，Sn―Ag，Pb―Ag，
Sn―Sb，Sn―Pb―Bi，Sn―Pb―Cd等、
如何なる組成のものでも使用できる。 従来、クリームはんだは上記成分を所定量混和
して製造したものを使用者がスクリーン上に適量
置き、スキージで掻いて印刷したり、或いは吐出
装置のシリンジに詰め、ニードルから微量吐出、
塗布して使用していた。しかるに従来の使用方法
つまり、クリームはんだ製造業者が所定の配合で
製造したものをそのまま使用者が使用する方法で
は、製造時、スクリーン印刷や吐出装置に適した
粘度にしておいても使用者に渡つて使用する段階
になると粘度が高くなつて印刷や吐出ができなく
なることが往々にしてあつた。これはクリームは
んだが経時変化を起こして粘度が変わつてしまう
からであり、温度と時間に関連し、特に夏場にお
ては経時変化による劣化が著しく、ひどい時には
粉末はんだが固まつて大きな塊状となり、スクリ
ーン印刷や吐出装置で全く使用できなくなること
がある。更にはクリームはんだが経時変化を起こ
すと、例えはんだ付け部に塗布できたとしてもは
んだ付け温度で粉末はんだが完全に溶融せず、そ
のまま残つてしまつてはんだ付け不良となること
がある。 本発明者はクリームはんだの経時変化について
鋭意研究ししたところ、溶剤やチキソ剤の種類に
よつても経時変化を促進させるものがあるが、経
時変化に多大な影響があるのは、はんだ付け性を
向上ささせるために添加する活性剤であることを
突き止めた。即ちクリームはんだに使用する活性
剤は塩化物や臭化物のように化学的に活性力の強
いハロゲン化物であるためにこれが微粉末で表面
積の大きなはんだ粉と反応してしまい、はんだ粉
の金属的な性質を失わせる結果、はんだ粉末同志
がくつついてしまつて粘度が高くなつたり、或い
は粉末はんだが溶融しなくなつてしまうものであ
る。 本発明者は上記活性剤が粉末はんだに与える影
響に鑑み発明したもので、大きく経時変化するこ
となく、スクリーン印刷や吐出装置に適した粘度
で使用することのできるクリームはんだの使用方
法を提供することにある。 本発明の特徴とするところは、活性剤を全く含
まないか或いは微量の活性剤を含むフラツクス溶
液と粉末はんだとを混和してクリームはんだを作
成しておき、使用直前において所定量の活性剤を
含むフラツクス溶液を前記クリームはんだに混和
してから使用することにある。 ここでいう微量の活性剤を含むフラツクス溶液
とは、クリームはんだを作成した時、粉末はんだ
の経時変化にほとんど影響ない程度の活性剤を含
むフラツクス溶液である。 以下実施例に基づいて本発明を説明する。 実施例 １
だの使用方法に関する。 クリームはんだはスクリーン印刷で多数微小箇
所を一度に塗布してはんだ付けができ、またニー
ドルを有する吐出装置を用いればはんだ鏝が届か
ないような凹凸部のはんだ付けが行なえるという
他のはんだ付け方法では得られない特長を有して
いる。 クリームはんだとは、所定量の溶剤に所定量の
樹脂成分，チキソ剤および活性剤等を溶解分散さ
せたフラツクス溶液と、所定量の粉末はんだを混
和させたものである。 ここでクリームはんだの主要成分について説明
する。 溶剤：樹脂成分を溶解し、チキソ剤や活性剤等を
溶解したり均一に分散させるもので、一般
にはエチレングリコールモノブチルエーテ
ル，ジエチレングリコールモノエチルエー
テル，ジエチレングリコールモノブチルエ
ーテル（カルビノール）等高沸点の有機溶
剤が用いられている。 チキソ剤：チキソ剤は比重の大きな粉末はんだを
フラツクス溶液と混和した時に、フラツク
ス溶液との分離を防ぐと同時に適度な粘稠
性を得るめのもので代表的なものとしては
水素添加ヒマシ油がある。 樹脂成分：ロジンやロジンを変成したロジンの誘
導体等であり、フラツクス成分の主要成分
となるものである。樹脂成分自体にもアビ
エチン酸のようにはんだ付け性に寄与する
成分を含んでいるが、このはんだ付け効果
は少なく、ニツケル，真鍮，鉄等のはんだ
付けに対しては不十分である。 活性剤：前記樹脂成分だけでは十分なはんだ付け
性が得られないために添加するもので塩酸
アニリン，塩酸ナフタラミン，塩酸ヒドロ
キシラミン，塩酸ナフタレン，塩酸ヒドラ
ジン，セチルピリジウムプロマイド，ジメ
チルセチルアンモニウムプロマイド，エチ
レンジメチルセチルアンモニウムプロマイ
ド等のハロゲン化物が用いられている。 粉末はんだ：一般に100〜400メツシユの微粉末を
用い、組成としてはSn―Pb，Sn―Pb―
Ag，Sn―Pb―Sb，Sn―Ag，Pb―Ag，
Sn―Sb，Sn―Pb―Bi，Sn―Pb―Cd等、
如何なる組成のものでも使用できる。 従来、クリームはんだは上記成分を所定量混和
して製造したものを使用者がスクリーン上に適量
置き、スキージで掻いて印刷したり、或いは吐出
装置のシリンジに詰め、ニードルから微量吐出、
塗布して使用していた。しかるに従来の使用方法
つまり、クリームはんだ製造業者が所定の配合で
製造したものをそのまま使用者が使用する方法で
は、製造時、スクリーン印刷や吐出装置に適した
粘度にしておいても使用者に渡つて使用する段階
になると粘度が高くなつて印刷や吐出ができなく
なることが往々にしてあつた。これはクリームは
んだが経時変化を起こして粘度が変わつてしまう
からであり、温度と時間に関連し、特に夏場にお
ては経時変化による劣化が著しく、ひどい時には
粉末はんだが固まつて大きな塊状となり、スクリ
ーン印刷や吐出装置で全く使用できなくなること
がある。更にはクリームはんだが経時変化を起こ
すと、例えはんだ付け部に塗布できたとしてもは
んだ付け温度で粉末はんだが完全に溶融せず、そ
のまま残つてしまつてはんだ付け不良となること
がある。 本発明者はクリームはんだの経時変化について
鋭意研究ししたところ、溶剤やチキソ剤の種類に
よつても経時変化を促進させるものがあるが、経
時変化に多大な影響があるのは、はんだ付け性を
向上ささせるために添加する活性剤であることを
突き止めた。即ちクリームはんだに使用する活性
剤は塩化物や臭化物のように化学的に活性力の強
いハロゲン化物であるためにこれが微粉末で表面
積の大きなはんだ粉と反応してしまい、はんだ粉
の金属的な性質を失わせる結果、はんだ粉末同志
がくつついてしまつて粘度が高くなつたり、或い
は粉末はんだが溶融しなくなつてしまうものであ
る。 本発明者は上記活性剤が粉末はんだに与える影
響に鑑み発明したもので、大きく経時変化するこ
となく、スクリーン印刷や吐出装置に適した粘度
で使用することのできるクリームはんだの使用方
法を提供することにある。 本発明の特徴とするところは、活性剤を全く含
まないか或いは微量の活性剤を含むフラツクス溶
液と粉末はんだとを混和してクリームはんだを作
成しておき、使用直前において所定量の活性剤を
含むフラツクス溶液を前記クリームはんだに混和
してから使用することにある。 ここでいう微量の活性剤を含むフラツクス溶液
とは、クリームはんだを作成した時、粉末はんだ
の経時変化にほとんど影響ない程度の活性剤を含
むフラツクス溶液である。 以下実施例に基づいて本発明を説明する。 実施例 １
【表】
実施例 ２
【表】
実施例 ３
【表】
実施例 ４
【表】
上記実施例では、活性剤を全く含まないか或い
は微量の活性剤を含むフラツクス溶液と粉末は
んだを混和してクリームはんだを作成し、別途作
成しておいた所定量の活性剤を含むフラツクス溶
液を使用直前において前記クリームはんだに混
和して所定量の組成のクリームはんだにしてから
使用する。 斯様にして作成したクリームはんだを100メツ
シユのシルクスクリーンを用いて１mm×２mmの接
合部60個を有するHICの基板に印刷塗布したとこ
ろ、非塗布箇所は皆無であり、また塗布したクリ
ームはんだは全てきれいに溶融して完全なはんだ
付け部が得られた。 以上説明した如く、本発明使用方法は、粉末は
んだが犯されにくいため、スクリーン印刷や吐出
装置を用いたクリームはんだの塗布においても作
業性に優れ、しかも、塗布したクリームはんだは
完全に溶融するため、はんだ付け不良を決して起
こさないという信頼性のあるはんだ付け部が得ら
れるもので、従来にない優れた効果を有するもの
である。
は微量の活性剤を含むフラツクス溶液と粉末は
んだを混和してクリームはんだを作成し、別途作
成しておいた所定量の活性剤を含むフラツクス溶
液を使用直前において前記クリームはんだに混
和して所定量の組成のクリームはんだにしてから
使用する。 斯様にして作成したクリームはんだを100メツ
シユのシルクスクリーンを用いて１mm×２mmの接
合部60個を有するHICの基板に印刷塗布したとこ
ろ、非塗布箇所は皆無であり、また塗布したクリ
ームはんだは全てきれいに溶融して完全なはんだ
付け部が得られた。 以上説明した如く、本発明使用方法は、粉末は
んだが犯されにくいため、スクリーン印刷や吐出
装置を用いたクリームはんだの塗布においても作
業性に優れ、しかも、塗布したクリームはんだは
完全に溶融するため、はんだ付け不良を決して起
こさないという信頼性のあるはんだ付け部が得ら
れるもので、従来にない優れた効果を有するもの
である。
Claims (1)
- １ 活性剤を全く含まないか或いは微量の活性剤
を含むフラツクス溶液と粉末はんだとを混和して
クリームはんだを作成しておき、使用直前におい
て所定量の活性剤を含むフラツクス溶液を前記ク
リームはんだに混和してから使用することを特徴
とするクリームはんだの使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2843083A JPS59156598A (ja) | 1983-02-24 | 1983-02-24 | クリ−ムはんだの使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2843083A JPS59156598A (ja) | 1983-02-24 | 1983-02-24 | クリ−ムはんだの使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59156598A JPS59156598A (ja) | 1984-09-05 |
| JPS631159B2 true JPS631159B2 (ja) | 1988-01-11 |
Family
ID=12248442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2843083A Granted JPS59156598A (ja) | 1983-02-24 | 1983-02-24 | クリ−ムはんだの使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59156598A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5273443B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2013-08-28 | 三菱マテリアル株式会社 | 微小はんだバンプの形成方法およびはんだペースト |
| CN102321829B (zh) * | 2011-10-24 | 2012-09-19 | 南京信息工程大学 | 一种无银低熔点锡铋系无铅焊料合金及其制备方法 |
| JP2013173156A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Mitsubishi Materials Corp | ハンダペーストの製造方法及びこの方法で製造されたハンダペースト |
-
1983
- 1983-02-24 JP JP2843083A patent/JPS59156598A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59156598A (ja) | 1984-09-05 |
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