JP2002239785A - 鉛フリーハンダ対応無洗浄用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物 - Google Patents
鉛フリーハンダ対応無洗浄用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 鉛フリーハンダに使用可能な無洗浄用フラッ
クスおよびこれを含有するハンダ組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂と有機カルボン酸とを含有
するハンダ付け用フラックスであって、前記エポキシ樹
脂と前記有機カルボン酸が前記エポキシ樹脂のエポキシ
基１．０当量に対して前記有機カルボン酸のカルボキシ
ル基０．８〜２．０当量であるように配合され、前記エ
ポキシ樹脂および前記有機カルボン酸とが合計でフラッ
クス全量に対して７０質量％以上含有され、所望によ
り、フラックス全量に対して７０質量％以下のアルコー
ルをさらに含むハンダ付け用フラックスを用いる。
クスおよびこれを含有するハンダ組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂と有機カルボン酸とを含有
するハンダ付け用フラックスであって、前記エポキシ樹
脂と前記有機カルボン酸が前記エポキシ樹脂のエポキシ
基１．０当量に対して前記有機カルボン酸のカルボキシ
ル基０．８〜２．０当量であるように配合され、前記エ
ポキシ樹脂および前記有機カルボン酸とが合計でフラッ
クス全量に対して７０質量％以上含有され、所望によ
り、フラックス全量に対して７０質量％以下のアルコー
ルをさらに含むハンダ付け用フラックスを用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハンダ付け用フラ
ックス、特に鉛フリーハンダに使用可能な無洗浄用フラ
ックス、およびこれを含有するハンダ組成物に関する。
ックス、特に鉛フリーハンダに使用可能な無洗浄用フラ
ックス、およびこれを含有するハンダ組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ハンダ付け用フラックスの多くは
ロジンやロジン変性樹脂に有機酸、ハロゲン化塩からな
る活性剤を添加したものである。しかし、これらはハン
ダ付け作業終了後残渣としてプリント回路板上に残り、
この残渣が基材の腐食、マイグレーション等の原因にな
ることが多かった。また、残渣の残ったプリント回路板
を樹脂（シリコーンゲル、エポキシ樹脂など）で封止す
る場合、残渣が原因で封止樹脂の硬化阻害を起こし、基
板との接着性、絶縁性にも影響を及ぼすことがある。そ
こで、残渣を除去するため、はんだ付け作業後は代替フ
ロンや有機溶剤での洗浄を行っている。しかし、フロン
やＶＯＣなどの環境問題により洗浄剤が規制されている
のが現状である。
ロジンやロジン変性樹脂に有機酸、ハロゲン化塩からな
る活性剤を添加したものである。しかし、これらはハン
ダ付け作業終了後残渣としてプリント回路板上に残り、
この残渣が基材の腐食、マイグレーション等の原因にな
ることが多かった。また、残渣の残ったプリント回路板
を樹脂（シリコーンゲル、エポキシ樹脂など）で封止す
る場合、残渣が原因で封止樹脂の硬化阻害を起こし、基
板との接着性、絶縁性にも影響を及ぼすことがある。そ
こで、残渣を除去するため、はんだ付け作業後は代替フ
ロンや有機溶剤での洗浄を行っている。しかし、フロン
やＶＯＣなどの環境問題により洗浄剤が規制されている
のが現状である。
【０００３】フラックスの残渣を洗浄無しでも、腐食、
マイグレーションを起こさず、封止樹脂の硬化阻害を起
こさないフラックスの１つにエポキシ系フラックスがあ
る。エポキシ系フラックスは、主成分としてのエポキシ
樹脂、活性剤であるカルボン酸やアミン、チクソ剤など
から成る。エポキシ系フラックスを使用したクリームハ
ンダを用いプリント基板部品実装した場合、リフローハ
ンダ付け時にカルボン酸による導体表面の活性化と同時
にエポキシ樹脂とカルボン酸が硬化反応を起こし、ハン
ダが溶融し部品が接着した頃に硬化反応が終了するよう
に設計されている。リフロー後エポキシ樹脂硬化物がフ
ラックス残渣として残る。このエポキシ樹脂硬化物は、
一般的に使われているロジン系フラックスの残渣と比
べ、部品ハンダ付け後、無洗浄で樹脂封止してもプリン
ト回路板と封止樹脂の接着性を妨げることなく、絶縁的
にも優れている（特開２０００−２１６３００号公
報）。しかし、以下の様な問題がある。
マイグレーションを起こさず、封止樹脂の硬化阻害を起
こさないフラックスの１つにエポキシ系フラックスがあ
る。エポキシ系フラックスは、主成分としてのエポキシ
樹脂、活性剤であるカルボン酸やアミン、チクソ剤など
から成る。エポキシ系フラックスを使用したクリームハ
ンダを用いプリント基板部品実装した場合、リフローハ
ンダ付け時にカルボン酸による導体表面の活性化と同時
にエポキシ樹脂とカルボン酸が硬化反応を起こし、ハン
ダが溶融し部品が接着した頃に硬化反応が終了するよう
に設計されている。リフロー後エポキシ樹脂硬化物がフ
ラックス残渣として残る。このエポキシ樹脂硬化物は、
一般的に使われているロジン系フラックスの残渣と比
べ、部品ハンダ付け後、無洗浄で樹脂封止してもプリン
ト回路板と封止樹脂の接着性を妨げることなく、絶縁的
にも優れている（特開２０００−２１６３００号公
報）。しかし、以下の様な問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のエポキシ系フラ
ックスは鉛系ハンダに使用されるものである。すなわ
ち、従来のエポキシ系フラックスにおけるエポキシ樹脂
と活性剤であるカルボン酸との重合によるフラックス硬
化反応開始温度は、鉛系ハンダの融点（例えば６３Ｓｎ
３７Ｐｂハンダの融点１８３℃）よりやや低めの１５０
℃前後であり、鉛系ハンダが溶融し部品が接着した頃に
硬化反応が終了する。
ックスは鉛系ハンダに使用されるものである。すなわ
ち、従来のエポキシ系フラックスにおけるエポキシ樹脂
と活性剤であるカルボン酸との重合によるフラックス硬
化反応開始温度は、鉛系ハンダの融点（例えば６３Ｓｎ
３７Ｐｂハンダの融点１８３℃）よりやや低めの１５０
℃前後であり、鉛系ハンダが溶融し部品が接着した頃に
硬化反応が終了する。
【０００５】しかし、このような従来のエポキシ系フラ
ックスを、鉛系ハンダよりも融点が高い鉛フリーハンダ
（ハンダ中に鉛成分を含有しないハンダ）に使用した場
合、例えば融点が２２０℃前後のＳｎ−Ａｇ系ハンダに
使用した場合、ハンダが溶融する前に活性剤であるカル
ボン酸の多くがエポキシ樹脂との硬化反応に消費されて
しまうために活性力が維持できず、さらに、フラックス
の流動性が悪くなるためハンダの濡れ性などが悪くなる
現象が起こる。
ックスを、鉛系ハンダよりも融点が高い鉛フリーハンダ
（ハンダ中に鉛成分を含有しないハンダ）に使用した場
合、例えば融点が２２０℃前後のＳｎ−Ａｇ系ハンダに
使用した場合、ハンダが溶融する前に活性剤であるカル
ボン酸の多くがエポキシ樹脂との硬化反応に消費されて
しまうために活性力が維持できず、さらに、フラックス
の流動性が悪くなるためハンダの濡れ性などが悪くなる
現象が起こる。
【０００６】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、鉛系ハンダよりも融点が高い鉛フリーハンダ（例え
ば、融点１９０〜２４０℃の鉛フリーハンダ）を用いて
ハンダ付けを行った場合でも、フラックスの活性力が維
持され、ハンダ濡れ性が良く、フラックス残渣無洗浄で
あっても封止樹脂の硬化阻害を起こさない、鉛フリーハ
ンダに使用可能なハンダ付け用フラックスと、該ハンダ
付け用フラックスおよび鉛フリーハンダを含有する鉛フ
リーハンダ組成物とを提供することを目的とする。
り、鉛系ハンダよりも融点が高い鉛フリーハンダ（例え
ば、融点１９０〜２４０℃の鉛フリーハンダ）を用いて
ハンダ付けを行った場合でも、フラックスの活性力が維
持され、ハンダ濡れ性が良く、フラックス残渣無洗浄で
あっても封止樹脂の硬化阻害を起こさない、鉛フリーハ
ンダに使用可能なハンダ付け用フラックスと、該ハンダ
付け用フラックスおよび鉛フリーハンダを含有する鉛フ
リーハンダ組成物とを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第一の態様において、エポキシ樹脂および
有機カルボン酸を含有するハンダ付け用フラックスであ
って、前記エポキシ樹脂と前記有機カルボン酸が前記エ
ポキシ樹脂のエポキシ基１．０当量に対して前記有機カ
ルボン酸のカルボキシル基０．８〜２．０当量であるよ
うに配合され、前記エポキシ樹脂および前記有機カルボ
ン酸とが合計でフラックス全量に対して７０質量％以上
含有されていることを特徴とするハンダ付け用フラック
スを提供する。
に、本発明の第一の態様において、エポキシ樹脂および
有機カルボン酸を含有するハンダ付け用フラックスであ
って、前記エポキシ樹脂と前記有機カルボン酸が前記エ
ポキシ樹脂のエポキシ基１．０当量に対して前記有機カ
ルボン酸のカルボキシル基０．８〜２．０当量であるよ
うに配合され、前記エポキシ樹脂および前記有機カルボ
ン酸とが合計でフラックス全量に対して７０質量％以上
含有されていることを特徴とするハンダ付け用フラック
スを提供する。
【０００８】上記本発明のハンダ付け用フラックスにお
いて、前記エポキシ樹脂と前記有機カルボン酸は、前記
エポキシ樹脂のエポキシ基１．０当量に対して前記有機
カルボン酸のカルボキシル基０．８〜１．１当量である
ように配合されてもよい。上記本発明のハンダ付け用フ
ラックスにおいて、前記エポキシ樹脂および前記有機カ
ルボン酸とが合計で前記フラックス全量に対して８０質
量％以上含有されてもよい。
いて、前記エポキシ樹脂と前記有機カルボン酸は、前記
エポキシ樹脂のエポキシ基１．０当量に対して前記有機
カルボン酸のカルボキシル基０．８〜１．１当量である
ように配合されてもよい。上記本発明のハンダ付け用フ
ラックスにおいて、前記エポキシ樹脂および前記有機カ
ルボン酸とが合計で前記フラックス全量に対して８０質
量％以上含有されてもよい。
【０００９】上記本発明のハンダ付け用フラックスにお
いて、前記フラックス全量に対して３０質量％以下のア
ルコールがさらに含有されてもよい。
いて、前記フラックス全量に対して３０質量％以下のア
ルコールがさらに含有されてもよい。
【００１０】上記本発明のハンダ付け用フラックスにお
いて、前記フラックス全量に対して２０質量％以下のア
ルコールがさらに含有されてもよい。
いて、前記フラックス全量に対して２０質量％以下のア
ルコールがさらに含有されてもよい。
【００１１】上記本発明のハンダ付け用フラックスにお
いて、前記エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、およびこれらの
混合物からなる群から選択することができる。
いて、前記エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、およびこれらの
混合物からなる群から選択することができる。
【００１２】上記本発明のハンダ付け用フラックスにお
いて、前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、エポキ
シ当量１６０ｇ／ｅｑ〜２５０ｇ／ｅｑのビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂であることができる。
いて、前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、エポキ
シ当量１６０ｇ／ｅｑ〜２５０ｇ／ｅｑのビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂であることができる。
【００１３】上記本発明のハンダ付け用フラックスにお
いて、有機カルボン酸は、飽和脂肪族系ジカルボン酸、
不飽和脂肪族系ジカルボン酸、環状脂肪族系ジカルボン
酸、アミノ基含有カルボン酸、水酸基含有カルボン酸、
複素環系ジカルボン酸、およびこれらの混合物の群から
選択することができる。
いて、有機カルボン酸は、飽和脂肪族系ジカルボン酸、
不飽和脂肪族系ジカルボン酸、環状脂肪族系ジカルボン
酸、アミノ基含有カルボン酸、水酸基含有カルボン酸、
複素環系ジカルボン酸、およびこれらの混合物の群から
選択することができる。
【００１４】上記本発明のハンダ付け用フラックスにお
いて、前記有機カルボン酸は、コハク酸、グルタル酸、
アジピン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、イタコン
酸、メサコン酸、シクロブタンジカルボン酸、シクロヘ
キサンジカルボン酸、シクロヘキセンジカルボン酸、シ
クロペンタンテトラカルボン酸、ジメチルグルタル酸、
メチルアジピン酸、グルタミン酸、エチレンジアミン四
酢酸、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、ピラジンジカルボ
ン酸、フェニレン二酢酸、カテコール二酢酸、ハイドロ
キノン二酢酸、チオプロピオン酸、チオジブチル酸、ジ
チオグリコール酸、およびこれらの混合物からなる群か
ら選択することができる。
いて、前記有機カルボン酸は、コハク酸、グルタル酸、
アジピン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、イタコン
酸、メサコン酸、シクロブタンジカルボン酸、シクロヘ
キサンジカルボン酸、シクロヘキセンジカルボン酸、シ
クロペンタンテトラカルボン酸、ジメチルグルタル酸、
メチルアジピン酸、グルタミン酸、エチレンジアミン四
酢酸、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、ピラジンジカルボ
ン酸、フェニレン二酢酸、カテコール二酢酸、ハイドロ
キノン二酢酸、チオプロピオン酸、チオジブチル酸、ジ
チオグリコール酸、およびこれらの混合物からなる群か
ら選択することができる。
【００１５】上記本発明のハンダ付け用フラックスにお
いて、前記有機カルボン酸は、シクロヘキセンジカルボ
ン酸、ジメチルグルタル酸、グルタミン酸、フタル酸、
およびこれらの混合物からなる群から選択することがで
きる。
いて、前記有機カルボン酸は、シクロヘキセンジカルボ
ン酸、ジメチルグルタル酸、グルタミン酸、フタル酸、
およびこれらの混合物からなる群から選択することがで
きる。
【００１６】上記本発明のハンダ付け用フラックスにお
いて、前記アルコールは、多価アルコール、モノアルコ
ール、およびこれらの混合物からなる群から選択するこ
とができる。
いて、前記アルコールは、多価アルコール、モノアルコ
ール、およびこれらの混合物からなる群から選択するこ
とができる。
【００１７】上記本発明のハンダ付け用フラックスにお
いて、前記多価アルコールは、エチレングリコール、ジ
エチレングコール、トリエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、オクテングリコール、ポリエチレングリ
コール、プロパンジオール、グリセリン、およびこれら
の混合物からなる群から選択することができる。
いて、前記多価アルコールは、エチレングリコール、ジ
エチレングコール、トリエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、オクテングリコール、ポリエチレングリ
コール、プロパンジオール、グリセリン、およびこれら
の混合物からなる群から選択することができる。
【００１８】上記本発明のハンダ付け用フラックスにお
いて、前記モノアルコールは、メチルアルコール、エチ
ルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコー
ル、イソブチルアルコール、アミルアルコール、イソア
ミルアルコール、オクタノール、アリルアルコール、シ
クロヘキサノール、およびこれらの混合物からなる群か
ら選択することができる。
いて、前記モノアルコールは、メチルアルコール、エチ
ルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコー
ル、イソブチルアルコール、アミルアルコール、イソア
ミルアルコール、オクタノール、アリルアルコール、シ
クロヘキサノール、およびこれらの混合物からなる群か
ら選択することができる。
【００１９】上記本発明のハンダ付け用フラックスにお
いて、前記エポキシ樹脂と前記有機カルボン酸の重合に
よるフラックス硬化反応の発熱ピーク頂点温度は１８０
〜２５０℃であることができる。
いて、前記エポキシ樹脂と前記有機カルボン酸の重合に
よるフラックス硬化反応の発熱ピーク頂点温度は１８０
〜２５０℃であることができる。
【００２０】上記本発明のハンダ付け用フラックスにお
いて、前記エポキシ樹脂と前記有機カルボン酸の重合に
よるフラックス硬化反応の反応開始温度は１８０〜２３
０℃であることができる。
いて、前記エポキシ樹脂と前記有機カルボン酸の重合に
よるフラックス硬化反応の反応開始温度は１８０〜２３
０℃であることができる。
【００２１】本発明の第二の態様において、上記のハン
ダ付け用フラックスと、融点が１９０℃〜２４０℃の鉛
フリーハンダとを含有することを特徴とするハンダ組成
物を提供する。
ダ付け用フラックスと、融点が１９０℃〜２４０℃の鉛
フリーハンダとを含有することを特徴とするハンダ組成
物を提供する。
【００２２】上記本発明のハンダ組成物において、前記
鉛フリーハンダが融点１９０〜２４０℃のＳｎ含有鉛フ
リーハンダであることができる。
鉛フリーハンダが融点１９０〜２４０℃のＳｎ含有鉛フ
リーハンダであることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】上記の通り、本発明ハンダ付け用
フラックスは、エポキシ樹脂と有機カルボン酸を含有
し、エポキシ樹脂と有機カルボン酸がエポキシ樹脂のエ
ポキシ基１．０当量に対して有機カルボン酸のカルボキ
シル基０．８〜２．０当量であるように配合され、エポ
キシ樹脂と有機カルボン酸とが合計でフラックス全量に
対して７０質量％以上含有する。エポキシ樹脂と有機カ
ルボン酸とは温度上昇に伴い重合反応してフラックス硬
化をもらたすが、本発明フラックスを用いれば、エポキ
シ樹脂と有機カルボン酸との重合によるフラックス硬化
反応の発熱ピーク頂点温度は１８０〜２５０℃、好まし
くは１８０〜２３０℃であるため、あるいはエポキシ樹
脂と有機カルボン酸との重合によるフラックス硬化反応
の反応開始温度は１８０〜２３０℃であるため、高融点
（約１９０〜２４０℃）の鉛フリーハンダに用いても、
該ハンダが溶融する前に活性剤である下記有機カルボン
酸の多くがエポキシ樹脂との重合反応によるフラックス
硬化反応に消費されるのを防止でき、これによりカルボ
ン酸の活性力が維持され、良好なハンダ濡れ性が得ら
れ、結果として良好なハンダ付けが達成される。本発明
フラックスとして、エポキシ樹脂と有機カルボン酸との
重合反応の発熱ピーク頂点温度が１８０〜２５０℃であ
ればエポキシ樹脂と有機カルボン酸との重合によるフラ
ックス硬化反応の反応開始温度が１８０℃未満であって
も用いることができるが、保存安定性の観点等から、１
３０℃以上で重合反応が開始するものが好ましい。ま
た、後述の通り、本発明フラックス中に含有されるエポ
キシ樹脂および／または有機カルボン酸は複数のエポキ
シ樹脂の混合物および／または複数の有機カルボン酸の
混合物として用いてもよいが、このように混合物として
用いる場合には、該混合物中の各々のエポキシ樹脂およ
び有機カルボン酸が上記の重合によるフラックス硬化反
応発熱ピーク頂点温度または反応開始温度を有していれ
ばよく、あるいは上記の重合によるフラックス硬化反応
発熱ピーク頂点温度または反応開始温度を有するエポキ
シ樹脂および／または有機カルボン酸を混合物の主要な
成分として用いてもよい。なお、上記の重合によるフラ
ックス硬化反応の反応開始温度や発熱ピーク頂点温度
は、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）等により測定すること
ができる（実施例参照）。
フラックスは、エポキシ樹脂と有機カルボン酸を含有
し、エポキシ樹脂と有機カルボン酸がエポキシ樹脂のエ
ポキシ基１．０当量に対して有機カルボン酸のカルボキ
シル基０．８〜２．０当量であるように配合され、エポ
キシ樹脂と有機カルボン酸とが合計でフラックス全量に
対して７０質量％以上含有する。エポキシ樹脂と有機カ
ルボン酸とは温度上昇に伴い重合反応してフラックス硬
化をもらたすが、本発明フラックスを用いれば、エポキ
シ樹脂と有機カルボン酸との重合によるフラックス硬化
反応の発熱ピーク頂点温度は１８０〜２５０℃、好まし
くは１８０〜２３０℃であるため、あるいはエポキシ樹
脂と有機カルボン酸との重合によるフラックス硬化反応
の反応開始温度は１８０〜２３０℃であるため、高融点
（約１９０〜２４０℃）の鉛フリーハンダに用いても、
該ハンダが溶融する前に活性剤である下記有機カルボン
酸の多くがエポキシ樹脂との重合反応によるフラックス
硬化反応に消費されるのを防止でき、これによりカルボ
ン酸の活性力が維持され、良好なハンダ濡れ性が得ら
れ、結果として良好なハンダ付けが達成される。本発明
フラックスとして、エポキシ樹脂と有機カルボン酸との
重合反応の発熱ピーク頂点温度が１８０〜２５０℃であ
ればエポキシ樹脂と有機カルボン酸との重合によるフラ
ックス硬化反応の反応開始温度が１８０℃未満であって
も用いることができるが、保存安定性の観点等から、１
３０℃以上で重合反応が開始するものが好ましい。ま
た、後述の通り、本発明フラックス中に含有されるエポ
キシ樹脂および／または有機カルボン酸は複数のエポキ
シ樹脂の混合物および／または複数の有機カルボン酸の
混合物として用いてもよいが、このように混合物として
用いる場合には、該混合物中の各々のエポキシ樹脂およ
び有機カルボン酸が上記の重合によるフラックス硬化反
応発熱ピーク頂点温度または反応開始温度を有していれ
ばよく、あるいは上記の重合によるフラックス硬化反応
発熱ピーク頂点温度または反応開始温度を有するエポキ
シ樹脂および／または有機カルボン酸を混合物の主要な
成分として用いてもよい。なお、上記の重合によるフラ
ックス硬化反応の反応開始温度や発熱ピーク頂点温度
は、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）等により測定すること
ができる（実施例参照）。
【００２４】本発明ハンダ付け用フラックスにおいて、
エポキシ樹脂と有機カルボン酸の配合をエポキシ樹脂の
エポキシ基１．０当量に対して有機カルボン酸のカルボ
キシル基０．８〜２．０当量になるように配合したの
は、有機カルボン酸のカルボキシル基が０．８当量より
少ない場合には、カルボン酸の活性力が低くなり、ハン
ダ濡れ性が悪くなるからであり、有機カルボン酸のカル
ボキシル基が２．０当量より多い場合には、過剰の固体
カルボン酸がフラックスの流動性などを悪くし、それに
よりハンダ濡れ性などが悪くなるからである。ハンダ濡
れ性、保存安定性、フラックス硬化物の絶縁性の向上等
の観点から、エポキシ樹脂と有機カルボン酸は、好まし
くは、エポキシ樹脂のエポキシ基１．０当量に対して有
機カルボン酸のカルボキシル基０．８〜１．１当量であ
るように配合し、より好ましくは、エポキシ樹脂のエポ
キシ基１．０当量に対して有機カルボン酸のカルボキシ
ル基１．０当量であるように配合する。フラックス全量
に対してエポキシ樹脂および有機カルボン酸が合計で７
０質量％以上含有されているのは、合計で７０質量％よ
り少ない場合には、カルボン酸の活性力が低下し、ハン
ダ濡れ性が悪くなるからである。好ましくは、エポキシ
樹脂および有機カルボン酸とが合計でフラックス全量に
対して８０質量％以上含有され、より好ましくは８０〜
９０質量％含有される。
エポキシ樹脂と有機カルボン酸の配合をエポキシ樹脂の
エポキシ基１．０当量に対して有機カルボン酸のカルボ
キシル基０．８〜２．０当量になるように配合したの
は、有機カルボン酸のカルボキシル基が０．８当量より
少ない場合には、カルボン酸の活性力が低くなり、ハン
ダ濡れ性が悪くなるからであり、有機カルボン酸のカル
ボキシル基が２．０当量より多い場合には、過剰の固体
カルボン酸がフラックスの流動性などを悪くし、それに
よりハンダ濡れ性などが悪くなるからである。ハンダ濡
れ性、保存安定性、フラックス硬化物の絶縁性の向上等
の観点から、エポキシ樹脂と有機カルボン酸は、好まし
くは、エポキシ樹脂のエポキシ基１．０当量に対して有
機カルボン酸のカルボキシル基０．８〜１．１当量であ
るように配合し、より好ましくは、エポキシ樹脂のエポ
キシ基１．０当量に対して有機カルボン酸のカルボキシ
ル基１．０当量であるように配合する。フラックス全量
に対してエポキシ樹脂および有機カルボン酸が合計で７
０質量％以上含有されているのは、合計で７０質量％よ
り少ない場合には、カルボン酸の活性力が低下し、ハン
ダ濡れ性が悪くなるからである。好ましくは、エポキシ
樹脂および有機カルボン酸とが合計でフラックス全量に
対して８０質量％以上含有され、より好ましくは８０〜
９０質量％含有される。
【００２５】本発明フラックスにおいて主剤として含有
されるエポキシ樹脂は、室温において液状であって、フ
ラックスの調製において有機カルボン酸の溶媒として働
き、また、上記の通り、有機カルボン酸と重合してフラ
ックス硬化物を付与する成分であり、さらにエポキシ樹
脂硬化物は絶縁性に優れる。エポキシ樹脂および有機カ
ルボン酸はこのフラックス硬化反応により消費されるた
め、フラックス残渣として残る量が少なくなり、フラッ
クス無洗浄で使用できる。さらに、フラックス残渣とし
て残ったエポキシ樹脂は封止樹脂（シリコーンゲルやエ
ポキシ樹脂等）と強固に結合し、硬化したエポキシ樹脂
がハンダ付け箇所を覆ってその接合部を補強する。
されるエポキシ樹脂は、室温において液状であって、フ
ラックスの調製において有機カルボン酸の溶媒として働
き、また、上記の通り、有機カルボン酸と重合してフラ
ックス硬化物を付与する成分であり、さらにエポキシ樹
脂硬化物は絶縁性に優れる。エポキシ樹脂および有機カ
ルボン酸はこのフラックス硬化反応により消費されるた
め、フラックス残渣として残る量が少なくなり、フラッ
クス無洗浄で使用できる。さらに、フラックス残渣とし
て残ったエポキシ樹脂は封止樹脂（シリコーンゲルやエ
ポキシ樹脂等）と強固に結合し、硬化したエポキシ樹脂
がハンダ付け箇所を覆ってその接合部を補強する。
【００２６】上記本発明フラックスに含有されるエポキ
シ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、およびこれらの混合物が好まし
い。より好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式ジグリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂である。上記ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ当量が約１６０〜２５
０ｇ／ｅｑのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるこ
とが好ましい。
シ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、およびこれらの混合物が好まし
い。より好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式ジグリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂である。上記ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ当量が約１６０〜２５
０ｇ／ｅｑのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるこ
とが好ましい。
【００２７】本発明フラックスに含有される有機カルボ
ン酸は、金属酸化物の除去等としての活性剤として働く
ほか、上記エポキシ樹脂と硬化反応にも用いられる。本
発明フラックスには、該有機カルボン酸以外の活性剤
（アミン、ハロゲン系活性剤、酸無水物など）を用いる
必要はなく、有機カルボン酸以外の活性剤を使用しなく
ても、ハンダ濡れ性に優れる。また、該有機カルボン酸
は上記エポキシ樹脂と十分に重合反応してフラックス硬
化物を形成し、リフロー後のフラックス硬化物の絶縁性
は良好である。また、該有機カルボン酸は、上記エポキ
シ樹脂との硬化反応、あるいは封止樹脂との反応で消費
されるため、フラックス無洗浄で使用可能となる。
ン酸は、金属酸化物の除去等としての活性剤として働く
ほか、上記エポキシ樹脂と硬化反応にも用いられる。本
発明フラックスには、該有機カルボン酸以外の活性剤
（アミン、ハロゲン系活性剤、酸無水物など）を用いる
必要はなく、有機カルボン酸以外の活性剤を使用しなく
ても、ハンダ濡れ性に優れる。また、該有機カルボン酸
は上記エポキシ樹脂と十分に重合反応してフラックス硬
化物を形成し、リフロー後のフラックス硬化物の絶縁性
は良好である。また、該有機カルボン酸は、上記エポキ
シ樹脂との硬化反応、あるいは封止樹脂との反応で消費
されるため、フラックス無洗浄で使用可能となる。
【００２８】本発明フラックスに含有される上記有機カ
ルボン酸は、２官能以上の有機カルボン酸を用いること
ができ、例えば、飽和脂肪族系ジカルボン酸、不飽和脂
肪族系ジカルボン酸、環状脂肪族系ジカルボン酸、芳香
族系ジカルボン酸、アミノ基含有カルボン酸、水酸基含
有カルボン酸、複素環系ジカルボン酸、またはこれらの
混合物などが使用できる。さらに具体的には、飽和脂肪
族系ジカルボン酸であるコハク酸、グルタル酸、アジピ
ン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、不飽和脂肪族系ジ
カルボン酸であるイタコン酸、メサコン酸、環状脂肪族
系カルボン酸であるシクロブタンジカルボン酸、シクロ
ヘキサンジカルボン酸、シクロヘキセンジカルボン酸、
シクロペンタンテトラカルボン酸、側鎖のある飽和脂肪
族系ジカルボン酸であるジメチルグルタル酸、メチルア
ジピン酸、アミノ基含有カルボン酸であるグルタミン
酸、エチレンジアミン四酢酸、水酸基含有カルボン酸で
あるクエン酸、リンゴ酸、酒石酸、複素環系ジカルボン
酸であるピラジンジカルボン酸を用いることができ、そ
の他、フェニレン二酢酸、カテコール二酢酸、ハイドロ
キノン二酢酸、チオプロピオン酸、チオジブチル酸、ジ
チオグリコール酸、またはこれらの混合物などが使用で
きる。ハンダ濡れ性、保存安定性、フラックス硬化物の
絶縁性の向上、さらに塗工性や印刷性等のフラックスの
諸特性を良くする観点から、有機カルボン酸は、シクロ
ヘキセンジカルボン酸、ジメチルグルタル酸、グルタミ
ン酸、フタル酸、イタコン酸、およびこれらの混合物か
らなる群から選択することが好ましい。
ルボン酸は、２官能以上の有機カルボン酸を用いること
ができ、例えば、飽和脂肪族系ジカルボン酸、不飽和脂
肪族系ジカルボン酸、環状脂肪族系ジカルボン酸、芳香
族系ジカルボン酸、アミノ基含有カルボン酸、水酸基含
有カルボン酸、複素環系ジカルボン酸、またはこれらの
混合物などが使用できる。さらに具体的には、飽和脂肪
族系ジカルボン酸であるコハク酸、グルタル酸、アジピ
ン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、不飽和脂肪族系ジ
カルボン酸であるイタコン酸、メサコン酸、環状脂肪族
系カルボン酸であるシクロブタンジカルボン酸、シクロ
ヘキサンジカルボン酸、シクロヘキセンジカルボン酸、
シクロペンタンテトラカルボン酸、側鎖のある飽和脂肪
族系ジカルボン酸であるジメチルグルタル酸、メチルア
ジピン酸、アミノ基含有カルボン酸であるグルタミン
酸、エチレンジアミン四酢酸、水酸基含有カルボン酸で
あるクエン酸、リンゴ酸、酒石酸、複素環系ジカルボン
酸であるピラジンジカルボン酸を用いることができ、そ
の他、フェニレン二酢酸、カテコール二酢酸、ハイドロ
キノン二酢酸、チオプロピオン酸、チオジブチル酸、ジ
チオグリコール酸、またはこれらの混合物などが使用で
きる。ハンダ濡れ性、保存安定性、フラックス硬化物の
絶縁性の向上、さらに塗工性や印刷性等のフラックスの
諸特性を良くする観点から、有機カルボン酸は、シクロ
ヘキセンジカルボン酸、ジメチルグルタル酸、グルタミ
ン酸、フタル酸、イタコン酸、およびこれらの混合物か
らなる群から選択することが好ましい。
【００２９】本発明のハンダ付け用フラックスは、フラ
ックス全量に対して３０質量％以下のアルコールをさら
に含むことができる。アルコール含量がフラックス全量
に対して３０質量％より多い場合には、封止樹脂、特に
シリコーンゲルの硬化阻害を引き起こす。特にフラック
ス硬化物の絶縁性の向上等の観点から、フラックス全量
に対して２０質量％以下のアルコールが含有されている
ことが好ましく、より好ましくは、フラックス全量に対
して１０〜２０質量％のアルコールが含有される。
ックス全量に対して３０質量％以下のアルコールをさら
に含むことができる。アルコール含量がフラックス全量
に対して３０質量％より多い場合には、封止樹脂、特に
シリコーンゲルの硬化阻害を引き起こす。特にフラック
ス硬化物の絶縁性の向上等の観点から、フラックス全量
に対して２０質量％以下のアルコールが含有されている
ことが好ましく、より好ましくは、フラックス全量に対
して１０〜２０質量％のアルコールが含有される。
【００３０】本発明ハンダ付け用フラックスに含有され
る上記アルコール成分は、溶剤として用いられ、有機カ
ルボン酸を溶解し、フラックスの粘度を低下させる成分
である。さらに、上記エポキシ樹脂は該アルコールとも
反応し、したがって該アルコールは残渣として残らな
い。ただし、本発明フラックス中に該アルコールが含ま
れない場合も鉛フリーハンダ対応可能なフラックスとし
て使用することができる。
る上記アルコール成分は、溶剤として用いられ、有機カ
ルボン酸を溶解し、フラックスの粘度を低下させる成分
である。さらに、上記エポキシ樹脂は該アルコールとも
反応し、したがって該アルコールは残渣として残らな
い。ただし、本発明フラックス中に該アルコールが含ま
れない場合も鉛フリーハンダ対応可能なフラックスとし
て使用することができる。
【００３１】本発明ハンダ付け用フラックスに含有され
るアルコールには、モノアルコール、多価アルコール、
およびこれらの混合物を用いることができる。モノアル
コールには、例えばメチルアルコール、エチルアルコー
ル、プロピルアルコール、ブチルアルコール、イソブチ
ルアルコール、アミルアルコール、イソアミルアルコー
ル、オクタノール、アリルアルコール、シクロヘキサノ
ール、およびこれらの混合物が挙げられる。多価アルコ
ールには、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、
オクテングリコール、ポリエチレングリコール、グリセ
リン、プロパンジオール、およびこれらの混合物が挙げ
られる。好ましくは多価アルコールであり、より好まし
くは多価アルコールとモノアルコールとの混合物であ
る。多価アルコールおよびモノアルコールの混合物で
は、リフロー後のフラックス硬化物の絶縁性が良くな
る。モノアルコールと多価アルコールとの混合物は、好
ましくは、アミルアルコール、オクタノール、およびこ
れらの混合物から選択されるモノアルコールと、エチレ
ングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレング
リコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコ
ール、グリセリン、プロパンジオール、およびこれらの
混合物から選択される多価アルコールとの混合物であ
る。
るアルコールには、モノアルコール、多価アルコール、
およびこれらの混合物を用いることができる。モノアル
コールには、例えばメチルアルコール、エチルアルコー
ル、プロピルアルコール、ブチルアルコール、イソブチ
ルアルコール、アミルアルコール、イソアミルアルコー
ル、オクタノール、アリルアルコール、シクロヘキサノ
ール、およびこれらの混合物が挙げられる。多価アルコ
ールには、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、
オクテングリコール、ポリエチレングリコール、グリセ
リン、プロパンジオール、およびこれらの混合物が挙げ
られる。好ましくは多価アルコールであり、より好まし
くは多価アルコールとモノアルコールとの混合物であ
る。多価アルコールおよびモノアルコールの混合物で
は、リフロー後のフラックス硬化物の絶縁性が良くな
る。モノアルコールと多価アルコールとの混合物は、好
ましくは、アミルアルコール、オクタノール、およびこ
れらの混合物から選択されるモノアルコールと、エチレ
ングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレング
リコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコ
ール、グリセリン、プロパンジオール、およびこれらの
混合物から選択される多価アルコールとの混合物であ
る。
【００３２】さらに、本発明は、上記フラックスと、該
フラックス対応可能な鉛フリーハンダとを含有するハン
ダ組成物に関する。このような鉛フリーハンダとして、
好ましくは融点が約１９０〜２４０℃の鉛フリーハンダ
を用いることができ、より好ましくは融点が２１０〜２
３０℃の鉛フリーハンダを用いることができる。好まし
い実施態様として、融点が約１９０〜２４０℃の鉛フリ
ーのＳｎ含有ハンダを用いる。該Ｓｎ含有鉛フリーハン
ダには、Ｓｎハンダ、Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ、Ｓｎ−Ｃｕ
系ハンダ、Ｓｎ−Ｚｎ系ハンダ、Ｓｎ−Ｓｂ系ハンダ
（融点：約１９０〜２４０℃）などが含まれる。より好
ましくはＳｎ−Ａｇ系ハンダである。該Ｓｎ−Ａｇ系ハ
ンダには、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ
−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−
Ｉｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓ、およびＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ
−Ｎｉ−Ｇｅなどが含まれる。より好ましくは、Ｓｎ−
Ａｇ−Ｃｕ系ハンダである。本発明ハンダ組成物中に含
有される上述のフラックスと鉛フリーハンダとの組み合
わせについては、ハンダ濡れ特性等のハンダ付けにおけ
る緒特性が良好である好適な組み合わせを適宜選択でき
るが、硬化反応の発熱ピークの頂点温度がハンダ融点以
下であるフラックスを用いることが好ましく、さらに発
熱ピーク頂点温度がハンダ融点から約１０℃高いフラッ
クスも使用することができる。該ハンダ組成物は、クリ
ーム状、ペースト状等のいずれの状態であってもよい。
該ハンダ組成物中のハンダは、組成物全量に対して約８
５〜９５質量％含まれていることが好ましい。
フラックス対応可能な鉛フリーハンダとを含有するハン
ダ組成物に関する。このような鉛フリーハンダとして、
好ましくは融点が約１９０〜２４０℃の鉛フリーハンダ
を用いることができ、より好ましくは融点が２１０〜２
３０℃の鉛フリーハンダを用いることができる。好まし
い実施態様として、融点が約１９０〜２４０℃の鉛フリ
ーのＳｎ含有ハンダを用いる。該Ｓｎ含有鉛フリーハン
ダには、Ｓｎハンダ、Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ、Ｓｎ−Ｃｕ
系ハンダ、Ｓｎ−Ｚｎ系ハンダ、Ｓｎ−Ｓｂ系ハンダ
（融点：約１９０〜２４０℃）などが含まれる。より好
ましくはＳｎ−Ａｇ系ハンダである。該Ｓｎ−Ａｇ系ハ
ンダには、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ
−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−
Ｉｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓ、およびＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ
−Ｎｉ−Ｇｅなどが含まれる。より好ましくは、Ｓｎ−
Ａｇ−Ｃｕ系ハンダである。本発明ハンダ組成物中に含
有される上述のフラックスと鉛フリーハンダとの組み合
わせについては、ハンダ濡れ特性等のハンダ付けにおけ
る緒特性が良好である好適な組み合わせを適宜選択でき
るが、硬化反応の発熱ピークの頂点温度がハンダ融点以
下であるフラックスを用いることが好ましく、さらに発
熱ピーク頂点温度がハンダ融点から約１０℃高いフラッ
クスも使用することができる。該ハンダ組成物は、クリ
ーム状、ペースト状等のいずれの状態であってもよい。
該ハンダ組成物中のハンダは、組成物全量に対して約８
５〜９５質量％含まれていることが好ましい。
【００３３】また、必要に応じて、上記フラックスおよ
びハンダ組成物に、チクソ剤、キレート化剤、脱泡剤、
界面活性剤、および酸化防止剤などを添加してもよい。
該成分のフラックス含有量として、フラックス全量に対
して５質量％以下のチクソ剤、５質量％以下のキレート
剤、１質量％以下の脱泡剤、２質量％以下の界面活性
剤、３質量％以下の酸化防止剤を含有することが好まし
い。
びハンダ組成物に、チクソ剤、キレート化剤、脱泡剤、
界面活性剤、および酸化防止剤などを添加してもよい。
該成分のフラックス含有量として、フラックス全量に対
して５質量％以下のチクソ剤、５質量％以下のキレート
剤、１質量％以下の脱泡剤、２質量％以下の界面活性
剤、３質量％以下の酸化防止剤を含有することが好まし
い。
【００３４】本発明ハンダ付け用フラックスは、鉛フリ
ーハンダを用いる電子部品のリフローハンダ付け工程に
おいて無洗浄で使用できる。例えば、電子部品のリフロ
ーハンダ付け工程では、鉛フリーハンダが溶融する以前
にまず本発明のエポキシ系フラックスに含まれるエポキ
シ樹脂と有機カルボン酸との重合によるフラックス硬化
反応が始まり、その活性剤である有機カルボン酸がハン
ダ接合面を清浄にする。本発明フラックスは重合による
フラックス硬化反応開始温度が約１８０〜２３０℃であ
るか、あるいは反応開始温度が約１８０℃以下であって
も発熱ピーク頂点温度が約１８０〜２５０℃、好ましく
は約１８０〜２３０℃であるため、鉛フリーハンダ（融
点約１９０〜２４０℃）が溶融する前に多くの有機カル
ボン酸が硬化反応に消費されることが防止され、したが
って活性力は維持され、さらにハンダの濡れ性もよくな
る。続いて加熱温度の上昇により鉛フリーハンダが溶融
して電子部品とプリント基板の導体パターンとの間がハ
ンダ付けされる。この間にもフラックス硬化反応が進
み、ハンダ付けの終了とほぼ同じくらいに、あるいはハ
ンダ付け後の加熱（封止樹脂の硬化など）により反応が
終了し、硬化したエポキシ樹脂がハンダ付け箇所を覆っ
てその接合部を補強するようになる。
ーハンダを用いる電子部品のリフローハンダ付け工程に
おいて無洗浄で使用できる。例えば、電子部品のリフロ
ーハンダ付け工程では、鉛フリーハンダが溶融する以前
にまず本発明のエポキシ系フラックスに含まれるエポキ
シ樹脂と有機カルボン酸との重合によるフラックス硬化
反応が始まり、その活性剤である有機カルボン酸がハン
ダ接合面を清浄にする。本発明フラックスは重合による
フラックス硬化反応開始温度が約１８０〜２３０℃であ
るか、あるいは反応開始温度が約１８０℃以下であって
も発熱ピーク頂点温度が約１８０〜２５０℃、好ましく
は約１８０〜２３０℃であるため、鉛フリーハンダ（融
点約１９０〜２４０℃）が溶融する前に多くの有機カル
ボン酸が硬化反応に消費されることが防止され、したが
って活性力は維持され、さらにハンダの濡れ性もよくな
る。続いて加熱温度の上昇により鉛フリーハンダが溶融
して電子部品とプリント基板の導体パターンとの間がハ
ンダ付けされる。この間にもフラックス硬化反応が進
み、ハンダ付けの終了とほぼ同じくらいに、あるいはハ
ンダ付け後の加熱（封止樹脂の硬化など）により反応が
終了し、硬化したエポキシ樹脂がハンダ付け箇所を覆っ
てその接合部を補強するようになる。
【００３５】次いで、プリント基板を無洗浄のまま、そ
の周域を本発明のフラックス成分と反応しうる官能基を
持つエポキシ樹脂やウレタン樹脂などの封止樹脂で封止
すると、フラックス残渣に含まれている残留カルボン酸
と封止樹脂とが反応し、この硬化反応によりカルボン酸
がほとんど消費されてその腐食性が低減するとともに、
エポキシ系フラックスの主成分であるエポキシ樹脂と封
止樹脂とが強固に結合し合う。また、シリコーンゲル
（特に付加反応型）で封止する場合、フラックスが通常
のロジン系フラックスの場合、シリコーンゲルが硬化阻
害を起こすが、本発明のフラックスではフラックス残渣
無洗浄でもシリコーンゲルの硬化阻害を起こすことは無
い。したがって、鉛系ハンダよりも高融点の鉛フリーハ
ンダであっても、本発明のエポキシ系フラックスを用い
れば、ハンダ濡れ性が良く、ハンダ付け後にフラックス
残渣無洗浄であっても絶縁信頼性が良く、封止樹脂の硬
化阻害を起こさない。
の周域を本発明のフラックス成分と反応しうる官能基を
持つエポキシ樹脂やウレタン樹脂などの封止樹脂で封止
すると、フラックス残渣に含まれている残留カルボン酸
と封止樹脂とが反応し、この硬化反応によりカルボン酸
がほとんど消費されてその腐食性が低減するとともに、
エポキシ系フラックスの主成分であるエポキシ樹脂と封
止樹脂とが強固に結合し合う。また、シリコーンゲル
（特に付加反応型）で封止する場合、フラックスが通常
のロジン系フラックスの場合、シリコーンゲルが硬化阻
害を起こすが、本発明のフラックスではフラックス残渣
無洗浄でもシリコーンゲルの硬化阻害を起こすことは無
い。したがって、鉛系ハンダよりも高融点の鉛フリーハ
ンダであっても、本発明のエポキシ系フラックスを用い
れば、ハンダ濡れ性が良く、ハンダ付け後にフラックス
残渣無洗浄であっても絶縁信頼性が良く、封止樹脂の硬
化阻害を起こさない。
【００３６】
【実施例】次に、下記の非限定的な実施例および比較例
により本発明をより詳細に説明する。
により本発明をより詳細に説明する。
【００３７】なお、下記の実施例と比較例において、以
下の測定または評価を行った。
下の測定または評価を行った。
【００３８】フラックス反応温度は、示差走査熱量分析
（ＤＳＣ；理学電機製、ＤＳＣ８２３０Ｄ）を用いて、
昇温速度２０℃／分、試料量約１０ｍｇ、空気中で測定
を行い、硬化反応の発熱ピークが現れた温度（硬化反応
開始温度）と硬化反応の発熱ピークの頂点温度を測定し
た。
（ＤＳＣ；理学電機製、ＤＳＣ８２３０Ｄ）を用いて、
昇温速度２０℃／分、試料量約１０ｍｇ、空気中で測定
を行い、硬化反応の発熱ピークが現れた温度（硬化反応
開始温度）と硬化反応の発熱ピークの頂点温度を測定し
た。
【００３９】ハンダ濡れ性の評価として、ＪＩＳ Ｚ
３１９７−８．３．１．１に準じて、ハンダ広がり率に
より評価した。リフロー条件は、ハンダバスにて２５０
℃で加熱、ハンダ溶融後３０秒保持の加熱条件で行っ
た。
３１９７−８．３．１．１に準じて、ハンダ広がり率に
より評価した。リフロー条件は、ハンダバスにて２５０
℃で加熱、ハンダ溶融後３０秒保持の加熱条件で行っ
た。
【００４０】保存安定性は、冷蔵庫（約５℃）で２ヶ月
毎のハンダ広がり率の経時変化を測定した。
毎のハンダ広がり率の経時変化を測定した。
【００４１】フラックス硬化物の絶縁性は、ＪＩＳ２型
の櫛形電極基板を用い、８５℃８５％ＲＨ中でＤＣ１０
０Ｖ印加の条件で、１００Ｖの絶縁抵抗計を用いて、絶
縁抵抗の経時変化を測定した。リフロー条件は、表面２
５０℃のホットプレートに櫛形電極基板を乗せ、ハンダ
溶融後３０秒保持の加熱条件で行った。
の櫛形電極基板を用い、８５℃８５％ＲＨ中でＤＣ１０
０Ｖ印加の条件で、１００Ｖの絶縁抵抗計を用いて、絶
縁抵抗の経時変化を測定した。リフロー条件は、表面２
５０℃のホットプレートに櫛形電極基板を乗せ、ハンダ
溶融後３０秒保持の加熱条件で行った。
【００４２】シリコーンゲルの硬化阻害は、上記と同様
のリフロー後の櫛形電極基板上にシリコーンゲル（ＴＳ
Ｅ３０５１、東芝シリコーン製）を約０．１ｍｌ滴下し
硬化した（硬化条件１２５℃／２時間）。その後、先の
鋭利なピンにてほぼ一定の力を加え、シリコーンゲル硬
化物の形状が保持されるか否かにより確認した。
のリフロー後の櫛形電極基板上にシリコーンゲル（ＴＳ
Ｅ３０５１、東芝シリコーン製）を約０．１ｍｌ滴下し
硬化した（硬化条件１２５℃／２時間）。その後、先の
鋭利なピンにてほぼ一定の力を加え、シリコーンゲル硬
化物の形状が保持されるか否かにより確認した。
【００４３】また、下記実施例および比較例では、粒経
が２０〜４０μｍのハンダ粉末を用いた。
が２０〜４０μｍのハンダ粉末を用いた。
【００４４】（実施例１）トリエチレングリコール４．
３３ｇにｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸４．４２ｇを加え、約１３０℃に加熱し溶解し
た。その後１００℃以下に冷却した後、比較的安価なエ
ポキシ樹脂ＡＥＲ２６０（ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、エポキシ当量１９２ｇ／ｅｑ；旭化成エポキシ
（株））１０ｇを加え均一になるまで攪拌し、本発明の
フラックスを調製した。該フラックスに含まれるエポキ
シ樹脂とカルボン酸はエポキシ基１当量に対してカルボ
キシル基１当量となるように配合され、エポキシ樹脂と
カルボン酸の合計の含有量はフラックス全量に対して約
７７質量％であり、アルコール含有量はフラックス全量
に対して約２３質量％である。上記フラックスを室温に
冷却後、Ｓｎ−２．５Ａｇ−０．５Ｃｕ合金（Ｓｎ９７
質量％、Ａｇ２．５質量％、Ｃｕ０．５質量％；融点２
２１℃）、または、Ｓｎ−３．５Ａｇ−０．５Ｃｕ−
０．１Ｎｉ−０．０５Ｇｅ合金（Ｓｎ９５．８５質量
％、Ａｇ３．５質量％、Ｃｕ０．５質量％、Ｎｉ０．１
質量％、およびＧｅ０．０５質量％；融点２２３℃）の
いずれかの鉛フリーハンダを用い、該ハンダ粒に上記フ
ラックスを添加・混合し、クリームハンダ組成物とし
た。上記ハンダ合金は、ハンダ組成物全量に対して８８
質量％含有されている。フラックス硬化反応開始温度は
１３８℃であったが、発熱ピーク頂点温度は１９６℃と
高いため、カルボン酸の活性力は維持され、硬化反応が
徐々に進んだ。ハンダ濡れ性は良好であり、冷蔵庫で４
ヶ月保存後も濡れ性は低下せず、保存安定性は良好であ
った。フラックス硬化物の絶縁性は８５℃８５％ＲＨで
１×１０８Ω前後であるが、１６８時間後も絶縁抵抗が
低下することは無かった。さらにフラックス残渣無洗浄
の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさ
ず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良好なハンダ付け
が可能であった。本実施例で用いた本発明フラックスの
配合比および特性を表１に示す。
３３ｇにｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸４．４２ｇを加え、約１３０℃に加熱し溶解し
た。その後１００℃以下に冷却した後、比較的安価なエ
ポキシ樹脂ＡＥＲ２６０（ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、エポキシ当量１９２ｇ／ｅｑ；旭化成エポキシ
（株））１０ｇを加え均一になるまで攪拌し、本発明の
フラックスを調製した。該フラックスに含まれるエポキ
シ樹脂とカルボン酸はエポキシ基１当量に対してカルボ
キシル基１当量となるように配合され、エポキシ樹脂と
カルボン酸の合計の含有量はフラックス全量に対して約
７７質量％であり、アルコール含有量はフラックス全量
に対して約２３質量％である。上記フラックスを室温に
冷却後、Ｓｎ−２．５Ａｇ−０．５Ｃｕ合金（Ｓｎ９７
質量％、Ａｇ２．５質量％、Ｃｕ０．５質量％；融点２
２１℃）、または、Ｓｎ−３．５Ａｇ−０．５Ｃｕ−
０．１Ｎｉ−０．０５Ｇｅ合金（Ｓｎ９５．８５質量
％、Ａｇ３．５質量％、Ｃｕ０．５質量％、Ｎｉ０．１
質量％、およびＧｅ０．０５質量％；融点２２３℃）の
いずれかの鉛フリーハンダを用い、該ハンダ粒に上記フ
ラックスを添加・混合し、クリームハンダ組成物とし
た。上記ハンダ合金は、ハンダ組成物全量に対して８８
質量％含有されている。フラックス硬化反応開始温度は
１３８℃であったが、発熱ピーク頂点温度は１９６℃と
高いため、カルボン酸の活性力は維持され、硬化反応が
徐々に進んだ。ハンダ濡れ性は良好であり、冷蔵庫で４
ヶ月保存後も濡れ性は低下せず、保存安定性は良好であ
った。フラックス硬化物の絶縁性は８５℃８５％ＲＨで
１×１０８Ω前後であるが、１６８時間後も絶縁抵抗が
低下することは無かった。さらにフラックス残渣無洗浄
の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさ
ず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良好なハンダ付け
が可能であった。本実施例で用いた本発明フラックスの
配合比および特性を表１に示す。
【００４５】（実施例２）上記の実施例１のｃｉｓ−４
−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸に代えて比較
的安価な２，２−ジメチルグルタル酸を用いて、実施例
１と同様にハンダ付けを行った。フラックス反応開始温
度は１７３℃であったが、発熱ピーク頂点温度は２２０
℃と高いため、カルボン酸の活性力は維持され、硬化反
応が徐々に進んだ。上記実施例と同様、ハンダ濡れ性は
良好であり、保存安定性も良好であった。フラックス硬
化物の絶縁性は８５℃８５％ＲＨで６．０×１０７Ω前
後であるが、１６８時間後も絶縁抵抗が低下することは
無かった。さらにフラックス残渣無洗浄の場合でもシリ
コーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさず、鉛フリーハ
ンダに対して無洗浄で良好なハンダ付けが可能であっ
た。本実施例で用いた本発明フラックスの配合比および
特性を表１に示す。
−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸に代えて比較
的安価な２，２−ジメチルグルタル酸を用いて、実施例
１と同様にハンダ付けを行った。フラックス反応開始温
度は１７３℃であったが、発熱ピーク頂点温度は２２０
℃と高いため、カルボン酸の活性力は維持され、硬化反
応が徐々に進んだ。上記実施例と同様、ハンダ濡れ性は
良好であり、保存安定性も良好であった。フラックス硬
化物の絶縁性は８５℃８５％ＲＨで６．０×１０７Ω前
後であるが、１６８時間後も絶縁抵抗が低下することは
無かった。さらにフラックス残渣無洗浄の場合でもシリ
コーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさず、鉛フリーハ
ンダに対して無洗浄で良好なハンダ付けが可能であっ
た。本実施例で用いた本発明フラックスの配合比および
特性を表１に示す。
【００４６】（実施例３）上記の実施例１のｃｉｓ−４
−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸に代えて比較
的安価なＬ−グルタミン酸を用いて、実施例１と同様に
ハンダ付けを行った。ただし、Ｌ−グルタミン酸はトリ
エチレングリコールに不溶なので、あらかじめ乳鉢で微
粉末に磨り潰してから添加し、混合時に分散させた。フ
ラックス反応開始温度は２１４℃であったためカルボン
酸の活性力は維持して硬化反応が進んだ。上記実施例と
同様、ハンダ濡れ性は良好であり、保存安定性も良好で
あった。フラックス硬化物の絶縁性は８５℃８５％ＲＨ
で２．０×１０７Ω前後であるが、１６８時間後も絶縁
抵抗が低下することは無かった。さらにフラックス残渣
無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻害を
起こさず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良好なハン
ダ付けが可能であった。本実施例で用いた本発明フラッ
クスの配合比および特性を表３に示す。
−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸に代えて比較
的安価なＬ−グルタミン酸を用いて、実施例１と同様に
ハンダ付けを行った。ただし、Ｌ−グルタミン酸はトリ
エチレングリコールに不溶なので、あらかじめ乳鉢で微
粉末に磨り潰してから添加し、混合時に分散させた。フ
ラックス反応開始温度は２１４℃であったためカルボン
酸の活性力は維持して硬化反応が進んだ。上記実施例と
同様、ハンダ濡れ性は良好であり、保存安定性も良好で
あった。フラックス硬化物の絶縁性は８５℃８５％ＲＨ
で２．０×１０７Ω前後であるが、１６８時間後も絶縁
抵抗が低下することは無かった。さらにフラックス残渣
無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻害を
起こさず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良好なハン
ダ付けが可能であった。本実施例で用いた本発明フラッ
クスの配合比および特性を表３に示す。
【００４７】（実施例４）上記の実施例１のトリエチレ
ングリコールに代えてエチレングリコールを用い、ｃｉ
ｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸に代え
て比較的安価なｔｒａｎｓ−１，２−シクロヘキサンジ
カルボン酸を用いて、実施例１と同様にハンダ付けを行
った。フラックス反応開始温度は１５０℃であるが、発
熱ピーク頂点温度は２２０℃と高いため、カルボン酸の
活性力は維持され、硬化反応が徐々に進んだ。上記実施
例と同様、ハンダ濡れ性は良好であり、保存安定性も良
好であった。フラックス硬化物の絶縁性は８５℃８５％
ＲＨで３．０×１０７Ω前後であるが、１６８時間後も
絶縁抵抗が低下することは無かった。さらにフラックス
残渣無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻
害を起こさず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良好な
ハンダ付けが可能であった。本実施例で用いた本発明フ
ラックスの配合比および特性を表１に示す。
ングリコールに代えてエチレングリコールを用い、ｃｉ
ｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸に代え
て比較的安価なｔｒａｎｓ−１，２−シクロヘキサンジ
カルボン酸を用いて、実施例１と同様にハンダ付けを行
った。フラックス反応開始温度は１５０℃であるが、発
熱ピーク頂点温度は２２０℃と高いため、カルボン酸の
活性力は維持され、硬化反応が徐々に進んだ。上記実施
例と同様、ハンダ濡れ性は良好であり、保存安定性も良
好であった。フラックス硬化物の絶縁性は８５℃８５％
ＲＨで３．０×１０７Ω前後であるが、１６８時間後も
絶縁抵抗が低下することは無かった。さらにフラックス
残渣無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻
害を起こさず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良好な
ハンダ付けが可能であった。本実施例で用いた本発明フ
ラックスの配合比および特性を表１に示す。
【００４８】（実施例５）上記の実施例１のｃｉｓ−４
−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸に代えて比較
的安価なイタコン酸を用いて、実施例１と同様にハンダ
付けを行った。フラックス反応開始温度は１２６℃であ
ったが、発熱ピーク頂点温度は２０９℃と高いため、カ
ルボン酸の活性力は維持され、硬化反応が徐々に進ん
だ。上記実施例と同様、ハンダ濡れ性は良好であり、や
や保存安定性に劣るが、フラックス硬化物の絶縁性は良
好であった。さらにフラックス残渣無洗浄の場合でもシ
リコーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさず、鉛フリー
ハンダに対して無洗浄で良好なハンダ付けが可能であっ
た。本実施例で用いた本発明フラックスの配合比および
特性を表２に示す（表中の記号（−）は実施していない
ことを示す。以下、同じ）。
−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸に代えて比較
的安価なイタコン酸を用いて、実施例１と同様にハンダ
付けを行った。フラックス反応開始温度は１２６℃であ
ったが、発熱ピーク頂点温度は２０９℃と高いため、カ
ルボン酸の活性力は維持され、硬化反応が徐々に進ん
だ。上記実施例と同様、ハンダ濡れ性は良好であり、や
や保存安定性に劣るが、フラックス硬化物の絶縁性は良
好であった。さらにフラックス残渣無洗浄の場合でもシ
リコーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさず、鉛フリー
ハンダに対して無洗浄で良好なハンダ付けが可能であっ
た。本実施例で用いた本発明フラックスの配合比および
特性を表２に示す（表中の記号（−）は実施していない
ことを示す。以下、同じ）。
【００４９】（実施例６）上記の実施例１のｃｉｓ−４
−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸に代えて比較
的安価なコハク酸を用いて、実施例１と同様にハンダ付
けを行った。フラックス反応開始温度は１２３℃であっ
たが、発熱ピーク頂点温度は２０６℃と高いため、カル
ボン酸の活性力は維持され、硬化反応が徐々に進んだ。
上記実施例と同様、ハンダ濡れ性は良好であり、やや保
存安定性に劣るが、フラックス硬化物の絶縁性は良好で
あった。さらにフラックス残渣無洗浄の場合でもシリコ
ーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさず、鉛フリーハン
ダに対して無洗浄で良好なハンダ付けが可能であった。
本実施例で用いた本発明フラックスの配合比および特性
を表２に示す。
−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸に代えて比較
的安価なコハク酸を用いて、実施例１と同様にハンダ付
けを行った。フラックス反応開始温度は１２３℃であっ
たが、発熱ピーク頂点温度は２０６℃と高いため、カル
ボン酸の活性力は維持され、硬化反応が徐々に進んだ。
上記実施例と同様、ハンダ濡れ性は良好であり、やや保
存安定性に劣るが、フラックス硬化物の絶縁性は良好で
あった。さらにフラックス残渣無洗浄の場合でもシリコ
ーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさず、鉛フリーハン
ダに対して無洗浄で良好なハンダ付けが可能であった。
本実施例で用いた本発明フラックスの配合比および特性
を表２に示す。
【００５０】（実施例７）上記の実施例１のｃｉｓ−４
−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸に代えて比較
的安価な１，２−フェニレン二酢酸を用いて、実施例１
と同様にハンダ付けを行った。フラックス反応開始温度
は１１９℃であったが、発熱ピーク頂点温度は２０３℃
と高いため、カルボン酸の活性力は維持され、硬化反応
が徐々に進んだ。上記実施例と同様、ハンダ濡れ性は良
好であったが、やや保存安定性に劣るが、フラックス硬
化物の絶縁性は８５℃８５％ＲＨで７．０×１０７Ω前
後であるが、１６８時間後も絶縁抵抗が低下することは
無かった。さらにフラックス残渣無洗浄の場合でもシリ
コーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさず、鉛フリーハ
ンダに対して無洗浄で良好なハンダ付けが可能であっ
た。本実施例で用いた本発明フラックスの配合比および
特性を表２に示す。
−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸に代えて比較
的安価な１，２−フェニレン二酢酸を用いて、実施例１
と同様にハンダ付けを行った。フラックス反応開始温度
は１１９℃であったが、発熱ピーク頂点温度は２０３℃
と高いため、カルボン酸の活性力は維持され、硬化反応
が徐々に進んだ。上記実施例と同様、ハンダ濡れ性は良
好であったが、やや保存安定性に劣るが、フラックス硬
化物の絶縁性は８５℃８５％ＲＨで７．０×１０７Ω前
後であるが、１６８時間後も絶縁抵抗が低下することは
無かった。さらにフラックス残渣無洗浄の場合でもシリ
コーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさず、鉛フリーハ
ンダに対して無洗浄で良好なハンダ付けが可能であっ
た。本実施例で用いた本発明フラックスの配合比および
特性を表２に示す。
【００５１】（実施例８）上記の実施例１のＡＥＲ２６
０（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１
９２ｇ／ｅｑ）に代えて比較的安価なＡＥＲ２８０（ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量２５０ｇ
／ｅｑ）を用い、実施例１と同様にハンダ付けを行っ
た。フラックス反応開始温度は１３８℃であったが、発
熱ピーク頂点温度は２０２℃と高いため、カルボン酸の
活性力は維持され、硬化反応が徐々に進んだ。上記実施
例と同様、ハンダ濡れ性は良好であり、保存安定性も良
好であった。フラックス硬化物の絶縁性は８５℃８５％
ＲＨで８．０×１０７Ω前後であるが、１６８時間後も
絶縁抵抗が低下することは無かった。さらにフラックス
残渣無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻
害を起こさず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良好な
ハンダ付けが可能であった。本実施例で用いた本発明フ
ラックスの配合比および特性を表２に示す。
０（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１
９２ｇ／ｅｑ）に代えて比較的安価なＡＥＲ２８０（ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量２５０ｇ
／ｅｑ）を用い、実施例１と同様にハンダ付けを行っ
た。フラックス反応開始温度は１３８℃であったが、発
熱ピーク頂点温度は２０２℃と高いため、カルボン酸の
活性力は維持され、硬化反応が徐々に進んだ。上記実施
例と同様、ハンダ濡れ性は良好であり、保存安定性も良
好であった。フラックス硬化物の絶縁性は８５℃８５％
ＲＨで８．０×１０７Ω前後であるが、１６８時間後も
絶縁抵抗が低下することは無かった。さらにフラックス
残渣無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻
害を起こさず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良好な
ハンダ付けが可能であった。本実施例で用いた本発明フ
ラックスの配合比および特性を表２に示す。
【００５２】（実施例９）上記の実施例１のＡＥＲ２６
０（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１
９２ｇ／ｅｑ）に代えて比較的安価なＥＰ４０９１Ｅ
（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７
０ｇ／ｅｑ；旭電化工業（株））を用い、実施例１と同
様にハンダ付けを行った。フラックス反応開始温度は１
４３℃であったが、発熱ピーク頂点温度は１９６℃と高
いため、カルボン酸の活性力は維持され、硬化反応が徐
々に進んだ。上記実施例と同様、ハンダ濡れ性は良好で
あり、保存安定性も良好であった。フラックス硬化物の
絶縁性は８５℃８５％ＲＨで７．０×１０７Ω前後であ
るが、１６８時間後も絶縁抵抗が低下することは無かっ
た。さらにフラックス残渣無洗浄の場合でもシリコーン
ゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさず、鉛フリーハンダに
対して無洗浄で良好なハンダ付けが可能であった。本実
施例で用いた本発明フラックスの配合比および特性を表
３に示す。
０（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１
９２ｇ／ｅｑ）に代えて比較的安価なＥＰ４０９１Ｅ
（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７
０ｇ／ｅｑ；旭電化工業（株））を用い、実施例１と同
様にハンダ付けを行った。フラックス反応開始温度は１
４３℃であったが、発熱ピーク頂点温度は１９６℃と高
いため、カルボン酸の活性力は維持され、硬化反応が徐
々に進んだ。上記実施例と同様、ハンダ濡れ性は良好で
あり、保存安定性も良好であった。フラックス硬化物の
絶縁性は８５℃８５％ＲＨで７．０×１０７Ω前後であ
るが、１６８時間後も絶縁抵抗が低下することは無かっ
た。さらにフラックス残渣無洗浄の場合でもシリコーン
ゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさず、鉛フリーハンダに
対して無洗浄で良好なハンダ付けが可能であった。本実
施例で用いた本発明フラックスの配合比および特性を表
３に示す。
【００５３】（実施例１０）上記の実施例１のトリエチ
レングリコールの添加量４．３３ｇ（実施例１における
フラックス全量に対して２３質量％）に代えて５．７７
ｇに増やし（本実施例におけるフラックス全量に対して
２９質量％）、実施例１と同様にハンダ付けを行った。
上記実施例と同様、ハンダ濡れ性は良好であり、保存安
定性も良好であった。フラックス硬化物の絶縁性は８５
℃８５％ＲＨで２．０×１０７Ω前後であるが、１６８
時間後も絶縁抵抗が低下することは無かった。さらにフ
ラックス残渣無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂
の硬化阻害を起こさず、鉛フリーハンダに対して無洗浄
で良好なハンダ付けが可能であった。本実施例で用いた
本発明フラックスの配合比および特性を表３に示す。
レングリコールの添加量４．３３ｇ（実施例１における
フラックス全量に対して２３質量％）に代えて５．７７
ｇに増やし（本実施例におけるフラックス全量に対して
２９質量％）、実施例１と同様にハンダ付けを行った。
上記実施例と同様、ハンダ濡れ性は良好であり、保存安
定性も良好であった。フラックス硬化物の絶縁性は８５
℃８５％ＲＨで２．０×１０７Ω前後であるが、１６８
時間後も絶縁抵抗が低下することは無かった。さらにフ
ラックス残渣無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂
の硬化阻害を起こさず、鉛フリーハンダに対して無洗浄
で良好なハンダ付けが可能であった。本実施例で用いた
本発明フラックスの配合比および特性を表３に示す。
【００５４】（実施例１１）上記の実施例１のエポキシ
樹脂ＡＥＲ２６０とｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，
２−ジカルボン酸の配合比を、エポキシ基１当量に対し
て、カルボキシル基１．２当量となるようにし、実施例
１と同様にハンダ付けを行った。上記実施例と同様、ハ
ンダ濡れ性は良好であり、保存安定性も良好であった。
フラックス硬化物の絶縁性は８５℃８５％ＲＨで２．８
×１０７Ω前後であるが、１６８時間後も絶縁抵抗が低
下することは無かった。さらにフラックス残渣無洗浄の
場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさ
ず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良好なハンダ付け
が可能であった。本実施例で用いた本発明フラックスの
配合比および特性を表３に示す。
樹脂ＡＥＲ２６０とｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，
２−ジカルボン酸の配合比を、エポキシ基１当量に対し
て、カルボキシル基１．２当量となるようにし、実施例
１と同様にハンダ付けを行った。上記実施例と同様、ハ
ンダ濡れ性は良好であり、保存安定性も良好であった。
フラックス硬化物の絶縁性は８５℃８５％ＲＨで２．８
×１０７Ω前後であるが、１６８時間後も絶縁抵抗が低
下することは無かった。さらにフラックス残渣無洗浄の
場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさ
ず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良好なハンダ付け
が可能であった。本実施例で用いた本発明フラックスの
配合比および特性を表３に示す。
【００５５】（実施例１２）上記の実施例１のトリエチ
レングリコールの添加量４．３３ｇ（実施例１における
フラックス全量に対して２３質量％）に代えて２．８９
ｇに減らし（本実施例におけるフラックス全量に対して
１７質量％）、実施例１と同様にハンダ付けを行った。
上記実施例と同様、ハンダ濡れ性は良好であり、保存安
定性も良好であり、フラックス硬化物の絶縁性も良好で
あった。さらにフラックス残渣無洗浄の場合でもシリコ
ーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさず、鉛フリーハン
ダに対して無洗浄で良好なハンダ付けが可能であった。
本実施例で用いた本発明フラックスの配合比および特性
を表４に示す。
レングリコールの添加量４．３３ｇ（実施例１における
フラックス全量に対して２３質量％）に代えて２．８９
ｇに減らし（本実施例におけるフラックス全量に対して
１７質量％）、実施例１と同様にハンダ付けを行った。
上記実施例と同様、ハンダ濡れ性は良好であり、保存安
定性も良好であり、フラックス硬化物の絶縁性も良好で
あった。さらにフラックス残渣無洗浄の場合でもシリコ
ーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさず、鉛フリーハン
ダに対して無洗浄で良好なハンダ付けが可能であった。
本実施例で用いた本発明フラックスの配合比および特性
を表４に示す。
【００５６】（実施例１３）上記の実施例２のトリエチ
レングリコールの添加量４．２５ｇ（実施例２における
フラックス全量に対して２３質量％）に代えて２．８３
ｇに減らし（本実施例におけるフラックス全量に対して
１７質量％）、実施例２と同様にハンダ付けを行った。
上記実施例と同様、ハンダ濡れ性は良好であり、保存安
定性も良好であり、フラックス硬化物の絶縁性も良好で
あった。さらにフラックス残渣無洗浄の場合でもシリコ
ーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさず、鉛フリーハン
ダに対して無洗浄で良好なハンダ付けが可能であった。
本実施例で用いた本発明フラックスの配合比および特性
を表４に示す。
レングリコールの添加量４．２５ｇ（実施例２における
フラックス全量に対して２３質量％）に代えて２．８３
ｇに減らし（本実施例におけるフラックス全量に対して
１７質量％）、実施例２と同様にハンダ付けを行った。
上記実施例と同様、ハンダ濡れ性は良好であり、保存安
定性も良好であり、フラックス硬化物の絶縁性も良好で
あった。さらにフラックス残渣無洗浄の場合でもシリコ
ーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こさず、鉛フリーハン
ダに対して無洗浄で良好なハンダ付けが可能であった。
本実施例で用いた本発明フラックスの配合比および特性
を表４に示す。
【００５７】（実施例１４）上記の実施例１のｃｉｓ−
４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸４．４２ｇ
に代えてｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸２．７２ｇと比較的安価なフタル酸１．７７ｇの
混合物を、ＡＥＲ２６０ １０ｇに代えてＡＥＲ２６０
８．１９ｇとＣＹ１８４（ジグリシジルエステル型、
エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ；バンティコ（株））１．
８１ｇとの混合物を、トリエチレングリコール４．３３
ｇに代えてトリエチレングリコール０．８７ｇとアミル
アルコール１．３０ｇの混合物を用いて、実施例１と同
様にハンダ付けを行った。フラックス反応開始温度は１
２５℃であり、発熱ピーク頂点温度は１８１〜２００℃
の範囲内にあった。カルボン酸の活性力は維持され、硬
化反応が徐々に進んだ。上記実施例と同様、ハンダ濡れ
性は良好であり、保存安定性も良好であり、フラックス
硬化物の絶縁性も良好であった。さらにフラックス残渣
無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻害を
起こさず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良好なハン
ダ付けが可能であった。本実施例で用いた本発明フラッ
クスの配合比および特性を表４に示す。
４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸４．４２ｇ
に代えてｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸２．７２ｇと比較的安価なフタル酸１．７７ｇの
混合物を、ＡＥＲ２６０ １０ｇに代えてＡＥＲ２６０
８．１９ｇとＣＹ１８４（ジグリシジルエステル型、
エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ；バンティコ（株））１．
８１ｇとの混合物を、トリエチレングリコール４．３３
ｇに代えてトリエチレングリコール０．８７ｇとアミル
アルコール１．３０ｇの混合物を用いて、実施例１と同
様にハンダ付けを行った。フラックス反応開始温度は１
２５℃であり、発熱ピーク頂点温度は１８１〜２００℃
の範囲内にあった。カルボン酸の活性力は維持され、硬
化反応が徐々に進んだ。上記実施例と同様、ハンダ濡れ
性は良好であり、保存安定性も良好であり、フラックス
硬化物の絶縁性も良好であった。さらにフラックス残渣
無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻害を
起こさず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良好なハン
ダ付けが可能であった。本実施例で用いた本発明フラッ
クスの配合比および特性を表４に示す。
【００５８】（実施例１５）上記の実施例１のｃｉｓ−
４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸４．４２ｇ
に代えてｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸１．７７ｇとＬ−グルタミン酸１．１５ｇとジメ
チルグルタル酸１．２５ｇの混合物を、トリエチレング
リコール４．３３ｇに代えてトリエチレングリコール
２．８４ｇを用いて、実施例１と同様にハンダ付けを行
った。フラックス反応開始温度は１４２℃であり、発熱
ピーク頂点温度は２０２℃と高いため、カルボン酸の活
性力は維持され、硬化反応が徐々に進んだ。上記実施例
と同様、ハンダ濡れ性は良好であり、保存安定性も良好
であり、フラックス硬化物の絶縁性も良好であった。さ
らにフラックス残渣無洗浄の場合でもシリコーンゲル封
止樹脂の硬化阻害を起こさず、鉛フリーハンダに対して
無洗浄で良好なハンダ付けが可能であった。本実施例で
用いた本発明フラックスの配合比および特性を表５に示
す。
４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸４．４２ｇ
に代えてｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸１．７７ｇとＬ−グルタミン酸１．１５ｇとジメ
チルグルタル酸１．２５ｇの混合物を、トリエチレング
リコール４．３３ｇに代えてトリエチレングリコール
２．８４ｇを用いて、実施例１と同様にハンダ付けを行
った。フラックス反応開始温度は１４２℃であり、発熱
ピーク頂点温度は２０２℃と高いため、カルボン酸の活
性力は維持され、硬化反応が徐々に進んだ。上記実施例
と同様、ハンダ濡れ性は良好であり、保存安定性も良好
であり、フラックス硬化物の絶縁性も良好であった。さ
らにフラックス残渣無洗浄の場合でもシリコーンゲル封
止樹脂の硬化阻害を起こさず、鉛フリーハンダに対して
無洗浄で良好なハンダ付けが可能であった。本実施例で
用いた本発明フラックスの配合比および特性を表５に示
す。
【００５９】（実施例１６）上記の実施例１のｃｉｓ−
４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸４．４２ｇ
に代えてｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸１．７７ｇとＬ−グルタミン酸１．１５ｇとジメ
チルグルタル酸１．２５ｇの混合物を、トリエチレング
リコール４．３３ｇに代えてトリエチレングリコール
０．４３ｇとアミルアルコール１．２８ｇの混合物を用
いて、実施例１と同様にハンダ付けを行った。フラック
ス反応開始温度は１４０℃であり、発熱ピーク頂点温度
は２００℃と高いため、カルボン酸の活性力は維持さ
れ、硬化反応が徐々に進んだ。上記実施例と同様、ハン
ダ濡れ性は良好であり、保存安定性も良好であり、フラ
ックス硬化物の絶縁性も良好であった。さらにフラック
ス残渣無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化
阻害を起こさず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良好
なハンダ付けが可能であった。本実施例で用いた本発明
フラックスの配合比および特性を表５に示す。
４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸４．４２ｇ
に代えてｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸１．７７ｇとＬ−グルタミン酸１．１５ｇとジメ
チルグルタル酸１．２５ｇの混合物を、トリエチレング
リコール４．３３ｇに代えてトリエチレングリコール
０．４３ｇとアミルアルコール１．２８ｇの混合物を用
いて、実施例１と同様にハンダ付けを行った。フラック
ス反応開始温度は１４０℃であり、発熱ピーク頂点温度
は２００℃と高いため、カルボン酸の活性力は維持さ
れ、硬化反応が徐々に進んだ。上記実施例と同様、ハン
ダ濡れ性は良好であり、保存安定性も良好であり、フラ
ックス硬化物の絶縁性も良好であった。さらにフラック
ス残渣無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化
阻害を起こさず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良好
なハンダ付けが可能であった。本実施例で用いた本発明
フラックスの配合比および特性を表５に示す。
【００６０】（実施例１７）上記の実施例１のｃｉｓ−
４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸４．４２ｇ
に代えてｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸１．７７ｇとフタル酸１．３０ｇとジメチルグル
タル酸１．２５ｇの混合物を、トリエチレングリコール
４．３３ｇに代えてトリエチレングリコール０．８６ｇ
とアミルアルコール１．２９ｇの混合物を用いて、実施
例１と同様にハンダ付けを行った。フラックス反応開始
温度は１２８℃であり、発熱ピーク頂点温度は１８５〜
２０３℃の範囲内にあった。カルボン酸の活性力は維持
され、硬化反応が徐々に進んだ。上記実施例と同様、ハ
ンダ濡れ性は良好であり、保存安定性も良好であり、フ
ラックス硬化物の絶縁性も良好であった。さらにフラッ
クス残渣無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬
化阻害を起こさず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良
好なハンダ付けが可能であった。本実施例で用いた本発
明フラックスの配合比および特性を表６に示す。
４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸４．４２ｇ
に代えてｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸１．７７ｇとフタル酸１．３０ｇとジメチルグル
タル酸１．２５ｇの混合物を、トリエチレングリコール
４．３３ｇに代えてトリエチレングリコール０．８６ｇ
とアミルアルコール１．２９ｇの混合物を用いて、実施
例１と同様にハンダ付けを行った。フラックス反応開始
温度は１２８℃であり、発熱ピーク頂点温度は１８５〜
２０３℃の範囲内にあった。カルボン酸の活性力は維持
され、硬化反応が徐々に進んだ。上記実施例と同様、ハ
ンダ濡れ性は良好であり、保存安定性も良好であり、フ
ラックス硬化物の絶縁性も良好であった。さらにフラッ
クス残渣無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬
化阻害を起こさず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良
好なハンダ付けが可能であった。本実施例で用いた本発
明フラックスの配合比および特性を表６に示す。
【００６１】（実施例１８）上記の実施例１のｃｉｓ−
４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸４．４２ｇ
に代えてｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸１．８１ｇとＬ−グルタミン酸０．５９ｇとフタ
ル酸０．６６ｇとジメチルグルタル酸１．２８ｇの混合
物を、ＡＥＲ２６０ １０ｇに代えてＡＥＲ２６０
８．１９ｇとＣＹ１８４（ジグリシジルエステル型、エ
ポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ；バンティコ（株）） １．
８１ｇの混合物を、トリエチレングリコール４．３３ｇ
に代えてトリエチレングリコール０．８６ｇとアミルア
ルコール１．２９ｇの混合物を用いて、実施例１と同様
にハンダ付けを行った。フラックス反応開始温度は１３
２℃であり、発熱ピーク頂点温度は１９０〜２１０℃の
範囲内にあった。カルボン酸の活性力は維持され、硬化
反応が徐々に進んだ。上記実施例と同様、ハンダ濡れ性
は良好であり、保存安定性も良好であり、フラックス硬
化物の絶縁性も良好であった。さらにフラックス残渣無
洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起
こさず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良好なハンダ
付けが可能であった。本実施例で用いた本発明フラック
スの配合比および特性を表６に示す。
４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸４．４２ｇ
に代えてｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸１．８１ｇとＬ−グルタミン酸０．５９ｇとフタ
ル酸０．６６ｇとジメチルグルタル酸１．２８ｇの混合
物を、ＡＥＲ２６０ １０ｇに代えてＡＥＲ２６０
８．１９ｇとＣＹ１８４（ジグリシジルエステル型、エ
ポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ；バンティコ（株）） １．
８１ｇの混合物を、トリエチレングリコール４．３３ｇ
に代えてトリエチレングリコール０．８６ｇとアミルア
ルコール１．２９ｇの混合物を用いて、実施例１と同様
にハンダ付けを行った。フラックス反応開始温度は１３
２℃であり、発熱ピーク頂点温度は１９０〜２１０℃の
範囲内にあった。カルボン酸の活性力は維持され、硬化
反応が徐々に進んだ。上記実施例と同様、ハンダ濡れ性
は良好であり、保存安定性も良好であり、フラックス硬
化物の絶縁性も良好であった。さらにフラックス残渣無
洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起
こさず、鉛フリーハンダに対して無洗浄で良好なハンダ
付けが可能であった。本実施例で用いた本発明フラック
スの配合比および特性を表６に示す。
【００６２】
【表１】
【００６３】
【表２】
【００６４】
【表３】
【００６５】
【表４】
【００６６】
【表５】
【００６７】
【表６】
【００６８】（比較例１）上記の実施例２のトリエチレ
ングリコールの添加量４．０１ｇ（実施例２におけるフ
ラックス全量に対して２３質量％）に代えて６．６９ｇ
に増やし（本比較例におけるフラックス全量に対して３
３質量％）、実施例２と同様にハンダ付けを行った。ハ
ンダ広がり率は８３．９％の濡れ性を示したが、フラッ
クス残渣無洗浄の場合においてシリコーンゲル封止樹脂
の硬化阻害を起こした。本比較例で用いたハンダ付け用
フラックスの配合比および特性を表７に示す。
ングリコールの添加量４．０１ｇ（実施例２におけるフ
ラックス全量に対して２３質量％）に代えて６．６９ｇ
に増やし（本比較例におけるフラックス全量に対して３
３質量％）、実施例２と同様にハンダ付けを行った。ハ
ンダ広がり率は８３．９％の濡れ性を示したが、フラッ
クス残渣無洗浄の場合においてシリコーンゲル封止樹脂
の硬化阻害を起こした。本比較例で用いたハンダ付け用
フラックスの配合比および特性を表７に示す。
【００６９】（比較例２）上記の実施例１のトリエチレ
ングリコールの添加量４．３３ｇ（実施例３におけるフ
ラックス全量に対して２３質量％）に代えて７．２２ｇ
に増やし（本比較例におけるフラックス全量に対して３
５質量％）、実施例１と同様にハンダ付けを行った。ハ
ンダ広がり率は９０．３％の濡れ性を示したが、フラッ
クス残渣無洗浄の場合においてシリコーンゲル封止樹脂
の硬化阻害を起こした。本比較例で用いたハンダ付け用
フラックスの配合比および特性を表７に示す。
ングリコールの添加量４．３３ｇ（実施例３におけるフ
ラックス全量に対して２３質量％）に代えて７．２２ｇ
に増やし（本比較例におけるフラックス全量に対して３
５質量％）、実施例１と同様にハンダ付けを行った。ハ
ンダ広がり率は９０．３％の濡れ性を示したが、フラッ
クス残渣無洗浄の場合においてシリコーンゲル封止樹脂
の硬化阻害を起こした。本比較例で用いたハンダ付け用
フラックスの配合比および特性を表７に示す。
【００７０】（比較例３）上記の実施例５のエポキシ樹
脂ＡＥＲ２６０とイタコン酸の配合比を、エポキシ基１
当量に対して、カルボキシル基０．７当量となるように
し、実施例５と同様にハンダ付けを行った。フラックス
残渣無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻
害を起こさなかったものの、初期ハンダ広がり率は７
８．３％となり、実施例５のときと比較して低下した。
本比較例で用いたハンダ付け用フラックスの配合比およ
び特性を表７に示す。
脂ＡＥＲ２６０とイタコン酸の配合比を、エポキシ基１
当量に対して、カルボキシル基０．７当量となるように
し、実施例５と同様にハンダ付けを行った。フラックス
残渣無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻
害を起こさなかったものの、初期ハンダ広がり率は７
８．３％となり、実施例５のときと比較して低下した。
本比較例で用いたハンダ付け用フラックスの配合比およ
び特性を表７に示す。
【００７１】（比較例４）上記の実施例５のエポキシ樹
脂ＡＥＲ２６０とイタコン酸の配合比を、エポキシ基１
当量に対して、カルボキシル基２．１当量となるように
し、実施例５と同様にハンダ付けを行った。フラックス
残渣無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻
害を起こさなかったものの、初期ハンダ広がり率は７
７．３％となり、実施例５のときと比較して低下した。
本比較例で用いたハンダ付け用フラックスの配合比およ
び特性を表８に示す。
脂ＡＥＲ２６０とイタコン酸の配合比を、エポキシ基１
当量に対して、カルボキシル基２．１当量となるように
し、実施例５と同様にハンダ付けを行った。フラックス
残渣無洗浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻
害を起こさなかったものの、初期ハンダ広がり率は７
７．３％となり、実施例５のときと比較して低下した。
本比較例で用いたハンダ付け用フラックスの配合比およ
び特性を表８に示す。
【００７２】（比較例５）上記の実施例１２のエポキシ
樹脂ＡＥＲ２６０とｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，
２−ジカルボン酸の配合比を、エポキシ基１当量に対し
て、カルボキシル基０．７当量となるようにし、実施例
１２と同様にハンダ付けを行った。フラックス残渣無洗
浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こ
さなかったものの、初期ハンダ広がり率は７９．３％と
なり、実施例１２のときと比較して低下した。本比較例
で用いたハンダ付け用フラックスの配合比および特性を
表８に示す。
樹脂ＡＥＲ２６０とｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，
２−ジカルボン酸の配合比を、エポキシ基１当量に対し
て、カルボキシル基０．７当量となるようにし、実施例
１２と同様にハンダ付けを行った。フラックス残渣無洗
浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こ
さなかったものの、初期ハンダ広がり率は７９．３％と
なり、実施例１２のときと比較して低下した。本比較例
で用いたハンダ付け用フラックスの配合比および特性を
表８に示す。
【００７３】（比較例６）上記の実施例１２のエポキシ
樹脂ＡＥＲ２６０とｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，
２−ジカルボン酸の配合比を、エポキシ基１当量に対し
て、カルボキシル基２．１当量となるようにし、実施例
１２と同様にハンダ付けを行った。フラックス残渣無洗
浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こ
さなかったものの、初期ハンダ広がり率は８２．２％と
なり、実施例１２のときと比較して低下し、さらにフラ
ックス硬化物の絶縁性も悪化した。本比較例で用いたハ
ンダ付け用フラックスの配合比および特性を表８に示
す。
樹脂ＡＥＲ２６０とｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，
２−ジカルボン酸の配合比を、エポキシ基１当量に対し
て、カルボキシル基２．１当量となるようにし、実施例
１２と同様にハンダ付けを行った。フラックス残渣無洗
浄の場合でもシリコーンゲル封止樹脂の硬化阻害を起こ
さなかったものの、初期ハンダ広がり率は８２．２％と
なり、実施例１２のときと比較して低下し、さらにフラ
ックス硬化物の絶縁性も悪化した。本比較例で用いたハ
ンダ付け用フラックスの配合比および特性を表８に示
す。
【００７４】
【表７】
【００７５】
【表８】
【００７６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のハンダ付け
用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物を用い
ることで、鉛系ハンダよりも高い融点を持つ鉛フリーハ
ンダを用いてハンダ付けを行った場合でも、カルボン酸
の活性力は維持され、ハンダ濡れ性も良く、フラックス
およびハンダ組成物の保存安定性も良好で、フラックス
残渣無洗浄であっても絶縁信頼性が良く、さらに封止樹
脂の硬化阻害を起こさない。したがって、鉛フリーハン
ダに対応可能な、フラックス残渣無洗浄のハンダ付けが
可能となる。
用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物を用い
ることで、鉛系ハンダよりも高い融点を持つ鉛フリーハ
ンダを用いてハンダ付けを行った場合でも、カルボン酸
の活性力は維持され、ハンダ濡れ性も良く、フラックス
およびハンダ組成物の保存安定性も良好で、フラックス
残渣無洗浄であっても絶縁信頼性が良く、さらに封止樹
脂の硬化阻害を起こさない。したがって、鉛フリーハン
ダに対応可能な、フラックス残渣無洗浄のハンダ付けが
可能となる。
Claims (17)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂と有機カルボン酸とを含有
するハンダ付け用フラックスであって、前記エポキシ樹
脂と前記有機カルボン酸が前記エポキシ樹脂のエポキシ
基１．０当量に対して前記有機カルボン酸のカルボキシ
ル基０．８〜２．０当量であるように配合され、前記エ
ポキシ樹脂および前記有機カルボン酸とが合計でフラッ
クス全量に対して７０質量％以上含有されていることを
特徴とするハンダ付け用フラックス。 - 【請求項２】 前記エポキシ樹脂および前記有機カルボ
ン酸が、前記エポキシ樹脂のエポキシ基１．０当量に対
して前記有機カルボン酸のカルボキシル基０．８〜１．
１当量であるように配合されていることを特徴とする請
求項１に記載のハンダ付け用フラックス。 - 【請求項３】 前記エポキシ樹脂および前記有機カルボ
ン酸とが合計で前記フラックス全量に対して８０質量％
以上含有されていることを特徴とする請求項１または２
に記載のハンダ付け用フラックス。 - 【請求項４】 前記フラックス全量に対して３０質量％
以下のアルコールがさらに含有されていることを特徴と
する請求項１または２に記載のハンダ付け用フラック
ス。 - 【請求項５】 前記フラックス全量に対して２０質量％
以下のアルコールがさらに含有されていることを特徴と
する請求項３に記載のハンダ付け用フラックス。 - 【請求項６】 前記エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、および
これらの混合物からなる群から選択されることを特徴と
する請求項１から５のいずれか一項に記載のハンダ付け
用フラックス。 - 【請求項７】 前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
が、エポキシ当量１６０ｇ／ｅｑ〜２５０ｇ／ｅｑのビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂であることを特徴とする
請求項６に記載のハンダ付け用フラックス。 - 【請求項８】 前記有機カルボン酸が、飽和脂肪族系ジ
カルボン酸、不飽和脂肪族系ジカルボン酸、環状脂肪族
系ジカルボン酸、アミノ基含有カルボン酸、水酸基含有
カルボン酸、複素環系ジカルボン酸、およびこれらの混
合物の群から選択されることを特徴とする請求項１から
７のいずれか一項に記載のハンダ付け用フラックス。 - 【請求項９】 前記有機カルボン酸が、コハク酸、グル
タル酸、アジピン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、イ
タコン酸、メサコン酸、シクロブタンジカルボン酸、シ
クロヘキサンジカルボン酸、シクロヘキセンジカルボン
酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、ジメチルグルタ
ル酸、メチルアジピン酸、グルタミン酸、エチレンジア
ミン四酢酸、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、ピラジンジ
カルボン酸、フェニレン二酢酸、カテコール二酢酸、ハ
イドロキノン二酢酸、チオプロピオン酸、チオジブチル
酸、ジチオグリコール酸、およびこれらの混合物からな
る群から選択されることを特徴とする請求項１から７の
いずれか一項に記載のハンダ付け用フラックス。 - 【請求項１０】 前記有機カルボン酸が、シクロヘキセ
ンジカルボン酸、ジメチルグルタル酸、グルタミン酸、
フタル酸、およびこれらの混合物からなる群から選択さ
れることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に
記載のハンダ付け用フラックス。 - 【請求項１１】 前記アルコールが、多価アルコール、
モノアルコール、およびこれらの混合物からなる群から
選択されることを特徴とする請求項４から１０のいずれ
か一項に記載のハンダ付け用フラックス。 - 【請求項１２】 前記多価アルコールが、エチレングリ
コール、ジエチレングコール、トリエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、オクテングリコール、ポリ
エチレングリコール、プロパンジオール、グリセリン、
およびこれらの混合物からなる群から選択されることを
特徴とする請求項１１記載のハンダ付け用フラックス。 - 【請求項１３】 前記モノアルコールが、メチルアルコ
ール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチル
アルコール、イソブチルアルコール、アミルアルコー
ル、イソアミルアルコール、オクタノール、アリルアル
コール、シクロヘキサノール、およびこれらの混合物か
らなる群から選択されることを特徴とする請求項１１に
記載のハンダ付け用フラックス。 - 【請求項１４】 前記エポキシ樹脂と前記有機カルボン
酸の重合によるフラックス硬化反応の発熱ピーク頂点温
度が１８０〜２５０℃であることを特徴とする請求項１
から１３のいずれか一項に記載のハンダ付け用フラック
ス。 - 【請求項１５】 前記エポキシ樹脂と前記有機カルボン
酸の重合によるフラックス硬化反応の反応開始温度が１
８０〜２３０℃であることを特徴とする請求項１から１
４のいずれか一項に記載のハンダ付け用フラックス。 - 【請求項１６】 請求項１から１５のいずれか一項に記
載されたハンダ付け用フラックスと、融点が１９０℃〜
２４０℃の鉛フリーハンダとを含有することを特徴とす
るハンダ組成物。 - 【請求項１７】 前記鉛フリーハンダが融点１９０〜２
４０℃のＳｎ含有鉛フリーハンダであることを特徴とす
る請求項１６に記載のハンダ組成物。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP2001365281A JP3791403B2 (ja) | 2000-12-04 | 2001-11-29 | 鉛フリーハンダ対応無洗浄用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物 |
| DE10159043A DE10159043B9 (de) | 2000-12-04 | 2001-11-30 | Lötflussmittel und Lotzusammensetzung |
| US09/999,190 US6641679B2 (en) | 2000-12-04 | 2001-12-03 | Flux for soldering and solder composition |
| CNB011448458A CN100415435C (zh) | 2000-12-04 | 2001-12-04 | 钎焊用焊剂和钎料组合物 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000369090 | 2000-12-04 | ||
| JP2000-369090 | 2000-12-04 | ||
| JP2001365281A JP3791403B2 (ja) | 2000-12-04 | 2001-11-29 | 鉛フリーハンダ対応無洗浄用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物 |
Publications (2)
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|---|---|
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Family
ID=26605218
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001365281A Expired - Lifetime JP3791403B2 (ja) | 2000-12-04 | 2001-11-29 | 鉛フリーハンダ対応無洗浄用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物 |
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| CN (1) | CN100415435C (ja) |
| DE (1) | DE10159043B9 (ja) |
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