JPWO2008026588A1 - 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びに回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
2 熱硬化性樹脂バインダー
3 部品
4 基板
金属フィラー成分として、Sn16/Bi56/In28(下記[表2]の金属フィラー成分No.23)を用いた。この金属フィラー成分を構成するはんだ粒子の平均粒径は15μmであり、融点は80℃である。
フラックス成分として、グルタル酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分として、コハク酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分として、5−ケトヘキサン酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分として、3−ヒドロキシプロピオン酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分として、4−アミノ酪酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分として、3−メルカプトプロピオン酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分として、3−メルカプトイソブチル酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分として、3−メチルチオプロピオン酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分として、3−フェニルプロピオン酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分として、3−フェニルイソブチル酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分として、4−フェニル酪酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分として、レブリン酸(1重量部)及び4−フェニル酪酸(1重量部)を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分として、レブリン酸(0.5重量部)及びアビエチン酸(1重量部)を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分として、レブリン酸(3重量部)及び4−フェニル酪酸(3重量部)を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
熱硬化性樹脂バインダーとして、シアン酸エステル樹脂であるLonza製「L−10」(12重量部)及びFeアセチルアセトナート(0.1重量部)を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
金属フィラー成分として、Sn16/Bi56/In28(下記[表2]の金属フィラー成分No.23)を用いた。この金属フィラー成分を構成するはんだ粒子の平均粒径は15μmであり、融点は80℃である。
金属フィラー成分として、Sn16/Bi56/In28(下記[表2]の金属フィラー成分No.23)を用いた。この金属フィラー成分を構成するはんだ粒子の平均粒径は15μmであり、融点は80℃である。
フラックス成分として、レブリン酸を8重量部用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
金属フィラー成分として、下記[表2]の金属フィラー成分No.1〜No.22、No.24〜No.27を用い、オーブンの温度をそれぞれ下記[表2]に示す硬化温度(各金属フィラー成分の融点の温度+20℃)に設定すると共に、リフローはんだ付け時の最高温度もそれぞれ下記[表2]に示す硬化温度(各金属フィラー成分の融点の温度+20℃)に設定するようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。なお、金属フィラー成分No.1〜No.22、No.24〜No.27を構成する各はんだ粒子の平均粒径はいずれも15μmである。
フラックス成分として、アビエチン酸(2重量部)を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分として、セバシン酸(2重量部)を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分を用いないようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
熱硬化性樹脂バインダーを用いないようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
金属フィラー成分として、銀粒子(85重量部)を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
Claims (13)
- 金属フィラー成分全量に対して、Biの含有量が10〜70重量%であることを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 金属フィラー成分全量に対して、Inの含有量が10〜90重量%であることを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 金属フィラー成分全量に対して、Biの含有量が10〜70重量%であると共に、Inの含有量が10〜90重量%であることを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 金属フィラー成分が、Cu、Ag、Niの群から選ばれる少なくとも1種の金属を含有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 上記構造式(1)又は(2)で示される化合物が、レブリン酸、グルタル酸、コハク酸、5−ケトヘキサン酸、3−ヒドロキシプロピオン酸、4−アミノ酪酸、3−メルカプトプロピオン酸、3−メルカプトイソブチル酸、3−メチルチオプロピオン酸、3−フェニルプロピオン酸、3−フェニルイソブチル酸、4−フェニル酪酸の群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 熱硬化性樹脂バインダーとして、エポキシ樹脂及び硬化剤を用いて成ることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 熱硬化性樹脂バインダーに対して、フラックス成分が3〜50PHR含有されて成ることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 熱硬化性樹脂組成物全量に対して、熱硬化性樹脂バインダー及びフラックス成分の合計量が5〜30重量%であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- BiとInの少なくとも一方を含有する金属フィラー成分、上記構造式(1)と(2)で示される化合物の少なくとも一方からなるフラックス成分、液状エポキシ樹脂を混合・混練した後、硬化剤を添加することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
- BiとInの少なくとも一方を含有する金属フィラー成分、上記構造式(1)と(2)で示される化合物の少なくとも一方からなるフラックス成分、溶剤を混合し、次にこの溶剤を乾燥除去した後、エポキシ樹脂及び硬化剤を添加することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
- 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物又は請求項11若しくは12に記載の方法により製造された熱硬化性樹脂組成物を用いて、部品が基板に接着されて成ることを特徴とする回路基板。
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