JPH07323393A - ソルダーペーストの製造方法 - Google Patents
ソルダーペーストの製造方法Info
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- JPH07323393A JPH07323393A JP14071794A JP14071794A JPH07323393A JP H07323393 A JPH07323393 A JP H07323393A JP 14071794 A JP14071794 A JP 14071794A JP 14071794 A JP14071794 A JP 14071794A JP H07323393 A JPH07323393 A JP H07323393A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 粉末はんだと液状又はペースト状フラックス
を混和してなるソルダーペーストの製造方法において、
粉末はんだが大きくなって印刷不良を起こしたり、微粉
状となってリフロー時に微小なはんだボールを発生させ
たりすることがないソルダーペーストの製造方法であ
る。 【構成】 所定量の粉末はんだと所定量のフラックスを
密閉容器に入れ、該容器自体を回転させる自転と全体を
回転させる公転が行える揺動装置で揺動させることによ
り均一に混和してソルダーペーストを得る。
を混和してなるソルダーペーストの製造方法において、
粉末はんだが大きくなって印刷不良を起こしたり、微粉
状となってリフロー時に微小なはんだボールを発生させ
たりすることがないソルダーペーストの製造方法であ
る。 【構成】 所定量の粉末はんだと所定量のフラックスを
密閉容器に入れ、該容器自体を回転させる自転と全体を
回転させる公転が行える揺動装置で揺動させることによ
り均一に混和してソルダーペーストを得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のはんだ付
け、特に表面実装部品のはんだ付けに用いるソルダーペ
ーストの製造方法に関する。
け、特に表面実装部品のはんだ付けに用いるソルダーペ
ーストの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品は、長いリードをプリン
ト基板の穴に挿入し、穴の裏の銅箔部とリードとをはん
だ付けするものであったが、近時の電子部品はプリント
基板に直接搭載してリードと銅箔部とをはんだ付けする
という所謂、表面実装部品（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎ
ｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ：以下ＳＭＤという）になってき
ている。
ト基板の穴に挿入し、穴の裏の銅箔部とリードとをはん
だ付けするものであったが、近時の電子部品はプリント
基板に直接搭載してリードと銅箔部とをはんだ付けする
という所謂、表面実装部品（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎ
ｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ：以下ＳＭＤという）になってき
ている。
【０００３】ＳＭＤとプリント基板をはんだ付けする方
法としては、フロー法とリフロー法とがある。フロー法
とは、自動はんだ付け装置によるはんだ付け方法であ
る。フロー法では、先ずプリント基板のはんだ付け部に
ＳＭＤを接着剤で仮固定しておき、該搭載面にフラクサ
ーでフラックス塗布、プリヒーターで予備加熱後、ＳＭ
Ｄの搭載面を噴流はんだ槽の噴流している溶融はんだに
接触させてＳＭＤとプリント基板とをはんだ付けする。
法としては、フロー法とリフロー法とがある。フロー法
とは、自動はんだ付け装置によるはんだ付け方法であ
る。フロー法では、先ずプリント基板のはんだ付け部に
ＳＭＤを接着剤で仮固定しておき、該搭載面にフラクサ
ーでフラックス塗布、プリヒーターで予備加熱後、ＳＭ
Ｄの搭載面を噴流はんだ槽の噴流している溶融はんだに
接触させてＳＭＤとプリント基板とをはんだ付けする。
【０００４】このフロー法は、プリント基板を自動はん
だ付け装置に通すだけで全てのはんだ付け部にはんだ付
けができるため、非常に生産性に優れた方法である。し
かしながら、ＳＭＤは小型化されてきていることから、
隣接したリード間が狭くなっており、狭いリード間に溶
融はんだが付着すると、このまま凝固してブリッジを形
成することがあった。また、フロー法では、チップ部品
のようにはんだ付けする電極が角張ったものでは、電極
の隅部に溶融はんだが侵入することができず、はんだの
付かない未はんだの不良となってしまうこともあった。
従って、フロー法はＳＭＤのはんだ付けには余り適した
方法ではない。
だ付け装置に通すだけで全てのはんだ付け部にはんだ付
けができるため、非常に生産性に優れた方法である。し
かしながら、ＳＭＤは小型化されてきていることから、
隣接したリード間が狭くなっており、狭いリード間に溶
融はんだが付着すると、このまま凝固してブリッジを形
成することがあった。また、フロー法では、チップ部品
のようにはんだ付けする電極が角張ったものでは、電極
の隅部に溶融はんだが侵入することができず、はんだの
付かない未はんだの不良となってしまうこともあった。
従って、フロー法はＳＭＤのはんだ付けには余り適した
方法ではない。
【０００５】リフロー法は、リフロー炉ではんだ付けす
る方法である。リフロー炉でのはんだ付けは、プリント
基板のはんだ付け部にソルダーペーストをシルクスクリ
ーンやメタルマスク等の孔版で印刷塗布したり、或いは
ディスペンサーで吐出塗布し、ソルダーペースト塗布部
にＳＭＤを搭載した後、該プリント基板をリフロー炉に
通過させてソルダーペーストを溶融させることによりＳ
ＭＤとプリント基板とをはんだ付けする方法である。
る方法である。リフロー炉でのはんだ付けは、プリント
基板のはんだ付け部にソルダーペーストをシルクスクリ
ーンやメタルマスク等の孔版で印刷塗布したり、或いは
ディスペンサーで吐出塗布し、ソルダーペースト塗布部
にＳＭＤを搭載した後、該プリント基板をリフロー炉に
通過させてソルダーペーストを溶融させることによりＳ
ＭＤとプリント基板とをはんだ付けする方法である。
【０００６】このリフロー法は、はんだ付け部だけにソ
ルダーペーストを塗布しておくため、ソルダーペースト
が溶融しても、はんだ付け部の周囲に広がらない限り、
ブリッジを形成することがなく、またソルダーペースト
が溶融すれば未はんだとなることもない。従って、今日
ではＳＭＤのはんだ付けにはリフロー法が多く採用され
るようになってきた。
ルダーペーストを塗布しておくため、ソルダーペースト
が溶融しても、はんだ付け部の周囲に広がらない限り、
ブリッジを形成することがなく、またソルダーペースト
が溶融すれば未はんだとなることもない。従って、今日
ではＳＭＤのはんだ付けにはリフロー法が多く採用され
るようになってきた。
【０００７】リフロー法に使用するソルダーペーストと
は、粉末はんだと液状又はペースト状のフラックスを混
和したもので、フラックス含有量は約１０重量％となっ
ている。
は、粉末はんだと液状又はペースト状のフラックスを混
和したもので、フラックス含有量は約１０重量％となっ
ている。
【０００８】そしてＳＭＤに使用するソルダーペースト
の粉末はんだは、５０μｍ以下という非常に細かい粒度
のものが要求されてきている。つまり、最近のＳＭＤは
リードとリードのピッチ間が０．５ｍｍ以下と狭くなっ
ているため、粉末はんだの粒度が大きいと、粉末はんだ
が細い孔版の孔の中に十分に充填されなくなり、はんだ
の量が少なくなったり、或いは孔版の孔の中で大きな粉
末はんだがブリッジを形成してプリント基板に付着しな
いという版抜け不良になったりするからである。
の粉末はんだは、５０μｍ以下という非常に細かい粒度
のものが要求されてきている。つまり、最近のＳＭＤは
リードとリードのピッチ間が０．５ｍｍ以下と狭くなっ
ているため、粉末はんだの粒度が大きいと、粉末はんだ
が細い孔版の孔の中に十分に充填されなくなり、はんだ
の量が少なくなったり、或いは孔版の孔の中で大きな粉
末はんだがブリッジを形成してプリント基板に付着しな
いという版抜け不良になったりするからである。
【０００９】またＳＭＤに使用するソルダーペーストの
粉末はんだは、球形粉末が多く使用されている。これ
は、ソルダーペーストの特性を良好にするために、粉末
はんだの製造を不活性雰囲気中で行っているからであ
る。即ち、不活性雰囲気中で粉末はんだの製造を行う
と、溶融状態のはんだの表面が酸化されないため、表面
張力が大きくなって球形の粉末はんだとなる。
粉末はんだは、球形粉末が多く使用されている。これ
は、ソルダーペーストの特性を良好にするために、粉末
はんだの製造を不活性雰囲気中で行っているからであ
る。即ち、不活性雰囲気中で粉末はんだの製造を行う
と、溶融状態のはんだの表面が酸化されないため、表面
張力が大きくなって球形の粉末はんだとなる。
【００１０】この球形の粉末はんだは、粉末はんだ間の
滑りがよいため、孔版の孔へ充填されやすく、印刷塗布
後に未はんだがない。また球形の粉末はんだは孔版充填
後にも孔版の孔とソルダーペーストとが滑って、プリン
ト基板へ容易に印刷できるという版抜け性が良好なもの
である。
滑りがよいため、孔版の孔へ充填されやすく、印刷塗布
後に未はんだがない。また球形の粉末はんだは孔版充填
後にも孔版の孔とソルダーペーストとが滑って、プリン
ト基板へ容易に印刷できるという版抜け性が良好なもの
である。
【００１１】従来のソルダーペーストの製造方法は、所
定量の粉末はんだと所定量のフラックスを攪拌機に入
れ、攪拌棒で粉末はんだとフラックスとを均一に混ぜ合
わせていた。
定量の粉末はんだと所定量のフラックスを攪拌機に入
れ、攪拌棒で粉末はんだとフラックスとを均一に混ぜ合
わせていた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来のソルダ
ーペーストの製造方法で製造したソルダーペーストは、
印刷時の版抜け性が悪かったり、リフロー時に多数の微
小なはんだボールが発生したりする等の不都合が発生し
ていた。本発明は、版抜け性が良好ではんだボールの発
生がないというソルダーペーストを製造する方法であ
る。
ーペーストの製造方法で製造したソルダーペーストは、
印刷時の版抜け性が悪かったり、リフロー時に多数の微
小なはんだボールが発生したりする等の不都合が発生し
ていた。本発明は、版抜け性が良好ではんだボールの発
生がないというソルダーペーストを製造する方法であ
る。
【００１３】本発明者が従来の製造方法で製造したソル
ダーペーストにおける版抜け性不良やはんだボール発生
の原因について鋭意検討を重ねた結果、従来の製造方法
で製造したソルダーペーストは、粉末はんだの粒子が大
きくなっていたり、或いは逆に粉末はんだが微細化され
ていたりすることに起因していることが分かった。
ダーペーストにおける版抜け性不良やはんだボール発生
の原因について鋭意検討を重ねた結果、従来の製造方法
で製造したソルダーペーストは、粉末はんだの粒子が大
きくなっていたり、或いは逆に粉末はんだが微細化され
ていたりすることに起因していることが分かった。
【００１４】粉末はんだが大きくなるのは、攪拌機で粉
末はんだとフラックスを攪拌するときに、攪拌機の攪拌
棒が粉末はんだを擦り潰して扁平な粒子にしてしまうか
らである。粉末はんだが扁平で大きくなってしまうと、
孔版の細い孔の中に入りにくくなるばかりでなく、孔版
の孔の中に入っても、粉末はんだが滑りにくいため、版
抜け性が悪くなって、印刷不良を起こしてしまうもので
ある。
末はんだとフラックスを攪拌するときに、攪拌機の攪拌
棒が粉末はんだを擦り潰して扁平な粒子にしてしまうか
らである。粉末はんだが扁平で大きくなってしまうと、
孔版の細い孔の中に入りにくくなるばかりでなく、孔版
の孔の中に入っても、粉末はんだが滑りにくいため、版
抜け性が悪くなって、印刷不良を起こしてしまうもので
ある。
【００１５】また粉末はんだに微細な粉末はんだが混入
するのは、攪拌機の攪拌棒で粉末はんだが擦り潰される
ときに、粉末はんだが破砕されるからである。ソルダー
ペースト中に微細な粉末はんだが混入していると、微細
な粉末はんだは活性の有るフラックスで酸化されやすく
なる。酸化された微細な粉末はんだは、ソルダーペース
トでのはんだ付け時、リフロー炉の予備加熱で流動する
フラックスとともにはんだ付け部以外に移動する。そし
て本加熱でソルダーペースト中の粉末はんだが溶融し、
はんだ付け部に溶着するが、酸化された微細な粉末はん
だは、表面に酸化被膜があるため、遅れて溶け始め、は
んだ付け部以外のところでそのまま凝固して微細なはん
だボールとなるものである。
するのは、攪拌機の攪拌棒で粉末はんだが擦り潰される
ときに、粉末はんだが破砕されるからである。ソルダー
ペースト中に微細な粉末はんだが混入していると、微細
な粉末はんだは活性の有るフラックスで酸化されやすく
なる。酸化された微細な粉末はんだは、ソルダーペース
トでのはんだ付け時、リフロー炉の予備加熱で流動する
フラックスとともにはんだ付け部以外に移動する。そし
て本加熱でソルダーペースト中の粉末はんだが溶融し、
はんだ付け部に溶着するが、酸化された微細な粉末はん
だは、表面に酸化被膜があるため、遅れて溶け始め、は
んだ付け部以外のところでそのまま凝固して微細なはん
だボールとなるものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、粉末はんだ
とフラックスとの混和時に、粉末はんだが擦られないよ
うにすれば、粉末はんだが大きな扁平状になったり、微
細な粉末はんだになったりすることがなくなることに着
目して本発明を完成させた。
とフラックスとの混和時に、粉末はんだが擦られないよ
うにすれば、粉末はんだが大きな扁平状になったり、微
細な粉末はんだになったりすることがなくなることに着
目して本発明を完成させた。
【００１７】本発明は、所定量の粉末はんだと所定量の
液状又はペースト状のフラックスを密封容器に充填し、
該容器を揺動させて粉末はんだとフラックスとを均一に
混ぜ合わせることを特徴とするソルダーペーストの製造
方法である。
液状又はペースト状のフラックスを密封容器に充填し、
該容器を揺動させて粉末はんだとフラックスとを均一に
混ぜ合わせることを特徴とするソルダーペーストの製造
方法である。
【００１８】本発明における好適な揺動とは、容器を自
転させておき、自転している容器をさらに公転させる動
きにすると、粉末はんだとフラックスとが偏ったり、不
均一になったりすることがない。
転させておき、自転している容器をさらに公転させる動
きにすると、粉末はんだとフラックスとが偏ったり、不
均一になったりすることがない。
【００１９】
【作用】粉末はんだとフラックスを容器内で揺動させる
ため、粉末はんだが押し潰されたり、破砕したりするこ
とがなく、初めの形状を保っていられる。またソルダー
ペーストの使用直前に必要量の粉末はんだとフラックス
を容器に入れて揺動させれば、全く経時変化のない新鮮
なソルダーペーストが得られる。
ため、粉末はんだが押し潰されたり、破砕したりするこ
とがなく、初めの形状を保っていられる。またソルダー
ペーストの使用直前に必要量の粉末はんだとフラックス
を容器に入れて揺動させれば、全く経時変化のない新鮮
なソルダーペーストが得られる。
【００２０】以下図面に基づいて本発明を説明する。図
１は本発明のソルダーペーストの製造方法を説明する実
施例である。
１は本発明のソルダーペーストの製造方法を説明する実
施例である。
【００２１】容器１は蓋２で密封されるようになってい
る。先ず容器１内に所定量の粉末はんだと所定量のフラ
ックスを入れて蓋２で完全に閉じる。そして、容器１を
揺動装置３に固定する。揺動装置３は、自転部４、公転
部５から成り、自転部４は矢印Ａのように回転し、公転
部５は矢印Ｂのように回転する。
る。先ず容器１内に所定量の粉末はんだと所定量のフラ
ックスを入れて蓋２で完全に閉じる。そして、容器１を
揺動装置３に固定する。揺動装置３は、自転部４、公転
部５から成り、自転部４は矢印Ａのように回転し、公転
部５は矢印Ｂのように回転する。
【００２２】粉末はんだとフラックスを入れた容器１を
揺動装置３で自転・公転を行うと、容器内の粉末はんだ
とフラックスは、公転で一方の壁面に押しやられるが、
同時に自転で容器が回転させられるため、押しやられる
方向が常時変化する。従って、容器内では常に粉末はん
だとフラックスが移動しており、均一に混和させられる
ことになる。
揺動装置３で自転・公転を行うと、容器内の粉末はんだ
とフラックスは、公転で一方の壁面に押しやられるが、
同時に自転で容器が回転させられるため、押しやられる
方向が常時変化する。従って、容器内では常に粉末はん
だとフラックスが移動しており、均一に混和させられる
ことになる。
【００２３】このようにして製造したソルダーペースト
を顕微鏡で観察したところ、大きな扁平状の粉末はんだ
や微細な粉末はんだは全く存在していなかった。またこ
のソルダーペーストでＳＭＤのはんだ付けを行ったとこ
ろ、版抜け不良がないばかりでなく、はんだボールの発
生もほとんどなかった。
を顕微鏡で観察したところ、大きな扁平状の粉末はんだ
や微細な粉末はんだは全く存在していなかった。またこ
のソルダーペーストでＳＭＤのはんだ付けを行ったとこ
ろ、版抜け不良がないばかりでなく、はんだボールの発
生もほとんどなかった。
【００２４】一方、攪拌機で製造したソルダーペースト
を顕微鏡で観察したところ、扁平状の粉末はんだや微小
な粉末はんだが多数存在しており、このソルダーペース
トをＳＭＤのはんだ付けに使用したところ、版抜け不良
による未はんだや微小はんだボールが多発していた。
を顕微鏡で観察したところ、扁平状の粉末はんだや微小
な粉末はんだが多数存在しており、このソルダーペース
トをＳＭＤのはんだ付けに使用したところ、版抜け不良
による未はんだや微小はんだボールが多発していた。
【００２５】なお、実施例では粉末はんだとフラックス
を入れた容器を自転と公転による揺動で混和することに
ついて説明したが、本発明では容器を揺動させて混和す
ることができれば如何なる揺動でも採用できる。
を入れた容器を自転と公転による揺動で混和することに
ついて説明したが、本発明では容器を揺動させて混和す
ることができれば如何なる揺動でも採用できる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明のソルダーペ
ーストの製造方法は、粉末はんだとフラックスの混和時
に、粉末はんだを擦り潰すことがなく常に粉末はんだと
フラックスを容器内で移動させるだけであるため、粉末
はんだが扁平状になったり、破砕されて微細になったり
することがない。また本発明のソルダーペーストの製造
方法は、揺動装置を持っているユーザーが粉末はんだと
フラックスとを別々に購入し、使用直前にそれらを混和
してソルダーペーストを製造することができるため、作
りたてのソルダーペーストを使用することができ、経時
変化によるはんだ付け不良が全く発生しない。従って、
本発明のソルダーペースト製造方法で得られたソルダー
ペーストは、版抜け不良や微細はんだボールを発生させ
ないという信頼性に優れたはんだ付けが行えるものであ
ると同時に、経時変化による未はんだや粘度不良等もな
い等優れた特長を有するものである。
ーストの製造方法は、粉末はんだとフラックスの混和時
に、粉末はんだを擦り潰すことがなく常に粉末はんだと
フラックスを容器内で移動させるだけであるため、粉末
はんだが扁平状になったり、破砕されて微細になったり
することがない。また本発明のソルダーペーストの製造
方法は、揺動装置を持っているユーザーが粉末はんだと
フラックスとを別々に購入し、使用直前にそれらを混和
してソルダーペーストを製造することができるため、作
りたてのソルダーペーストを使用することができ、経時
変化によるはんだ付け不良が全く発生しない。従って、
本発明のソルダーペースト製造方法で得られたソルダー
ペーストは、版抜け不良や微細はんだボールを発生させ
ないという信頼性に優れたはんだ付けが行えるものであ
ると同時に、経時変化による未はんだや粘度不良等もな
い等優れた特長を有するものである。
【図１】本発明のソルダーペーストの製造方法を説明す
る図である。
る図である。
１ 容器 ２ 蓋 ３ 揺動装置 ４ 自転部 ５ 公転部
Claims (2)
- 【請求項１】 所定量の粉末はんだと所定量の液状又は
ペースト状のフラックスを密封容器に充填し、該容器を
揺動させて粉末はんだとフラックスとを均一に混ぜ合わ
せることを特徴とするソルダーペーストの製造方法。 - 【請求項２】 前記揺動は、容器を自転させるととも
に、自転している容器をさらに公転させる動きであるこ
とを特徴とする請求項１記載のソルダーペーストの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14071794A JPH07323393A (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | ソルダーペーストの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14071794A JPH07323393A (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | ソルダーペーストの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07323393A true JPH07323393A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=15275077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14071794A Pending JPH07323393A (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | ソルダーペーストの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07323393A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2347640A (en) * | 1999-03-03 | 2000-09-13 | David Godfrey Williams | Conditioning solder paste |
| GB2361203A (en) * | 2000-02-18 | 2001-10-17 | David Godfrey Williams | Soldering method and method of mixing solder paste |
| KR100528670B1 (ko) * | 2001-12-18 | 2005-11-15 | 가부시키가이샤 이에무이 | 유체 이송 충전장치 |
| KR100810486B1 (ko) * | 2007-11-09 | 2008-03-07 | 이현덕 | 분말 혼합용 교반기 및 이를 이용한 분말 혼합장치 |
| JP2010069382A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Marcom:Kk | ペースト混練脱泡装置およびペースト混練脱泡装置におけるペースト容器ホルダー |
| JP2013505821A (ja) * | 2009-09-25 | 2013-02-21 | ビオメリュー | 不均一な溶液を均一溶液に混合する方法及び装置 |
| JP2014116418A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Samsung Techwin Co Ltd | はんだペースト供給装置及び供給方法 |
-
1994
- 1994-06-01 JP JP14071794A patent/JPH07323393A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2347640A (en) * | 1999-03-03 | 2000-09-13 | David Godfrey Williams | Conditioning solder paste |
| GB2347640B (en) * | 1999-03-03 | 2001-02-07 | David Godfrey Williams | Method and apparatus for conditioning solder paste |
| GB2361203A (en) * | 2000-02-18 | 2001-10-17 | David Godfrey Williams | Soldering method and method of mixing solder paste |
| KR100528670B1 (ko) * | 2001-12-18 | 2005-11-15 | 가부시키가이샤 이에무이 | 유체 이송 충전장치 |
| KR100810486B1 (ko) * | 2007-11-09 | 2008-03-07 | 이현덕 | 분말 혼합용 교반기 및 이를 이용한 분말 혼합장치 |
| JP2010069382A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Marcom:Kk | ペースト混練脱泡装置およびペースト混練脱泡装置におけるペースト容器ホルダー |
| JP2013505821A (ja) * | 2009-09-25 | 2013-02-21 | ビオメリュー | 不均一な溶液を均一溶液に混合する方法及び装置 |
| JP2014116418A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Samsung Techwin Co Ltd | はんだペースト供給装置及び供給方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040922 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050223 |