JPH02310991A - 電子部品表面実装方法 - Google Patents
電子部品表面実装方法Info
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- JPH02310991A JPH02310991A JP13146889A JP13146889A JPH02310991A JP H02310991 A JPH02310991 A JP H02310991A JP 13146889 A JP13146889 A JP 13146889A JP 13146889 A JP13146889 A JP 13146889A JP H02310991 A JPH02310991 A JP H02310991A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント回路基板に電子部品を表面実装する
方法に関するものである。
方法に関するものである。
従来、プリント回路基板に電子部品を表面実装する方法
としては、まずプリント回路基板のパッド上にクリーム
半田を塗布し、その上に電子部品のリード部を載置し、
その後、全体をリフロー炉に通すこと等により加熱して
クリーム半田を溶融させ、バンドとリード部を半田付け
するというのが一触的である。
としては、まずプリント回路基板のパッド上にクリーム
半田を塗布し、その上に電子部品のリード部を載置し、
その後、全体をリフロー炉に通すこと等により加熱して
クリーム半田を溶融させ、バンドとリード部を半田付け
するというのが一触的である。
しかし従来の方法では、クリーム半田をパッドのみに塗
布しなければない（パッドとパッドの間にクリーム半田
を塗布してはならない）ため、クリーム半田を塗布する
のに高精度のスクリーン印刷法等の技術が必要となり、
面倒である。またパッドのピッチが細かくなると、板抜
は性不良などが原因で隣合うパッド上のクリーム半田が
接触することが多くなり、このため半田付は後にブリフ
ジが発生しやすくなるという問題がある。
布しなければない（パッドとパッドの間にクリーム半田
を塗布してはならない）ため、クリーム半田を塗布する
のに高精度のスクリーン印刷法等の技術が必要となり、
面倒である。またパッドのピッチが細かくなると、板抜
は性不良などが原因で隣合うパッド上のクリーム半田が
接触することが多くなり、このため半田付は後にブリフ
ジが発生しやすくなるという問題がある。
〔課題の解決手段とその作用〕
上記のような問題点に鑑み本発明は、高精度の印刷技術
を必要とせず、またブリフジの発生し難い電子部品表面
実装方法を提供するものである。
を必要とせず、またブリフジの発生し難い電子部品表面
実装方法を提供するものである。
本発明によれば、その一つの方法は、第一段階でプリン
ト回路基板のパッド上に錫粉混入有機酸鉛塩ペーストを
塗布して加熱することにより、最終的に得ようとする錫
−鉛合金より錫の量が多い錫すンチ錫−鉛合金を析出さ
せ、第二段階でその上に電子部品のリードを載せ、かつ
その部分に鉛イオン含有フラックスを接触させて、加熱
することにより、上記錫リッチ錫−鉛合金と鉛イオンを
反応させて所望組成の錫−鉛合金を析出させ、上記パッ
ドとリードを半田付けすることを特徴とするものである
。
ト回路基板のパッド上に錫粉混入有機酸鉛塩ペーストを
塗布して加熱することにより、最終的に得ようとする錫
−鉛合金より錫の量が多い錫すンチ錫−鉛合金を析出さ
せ、第二段階でその上に電子部品のリードを載せ、かつ
その部分に鉛イオン含有フラックスを接触させて、加熱
することにより、上記錫リッチ錫−鉛合金と鉛イオンを
反応させて所望組成の錫−鉛合金を析出させ、上記パッ
ドとリードを半田付けすることを特徴とするものである
。
また、もう一つの方法は、第二段階で電子部品を搭載せ
ずに、所望組成の錫−鉛合金を析出させた後、第三段階
でその上に電子部品のリードを載せ、加熱することによ
り、バンドとリードを半田付けすることを特徴とするも
のである。
ずに、所望組成の錫−鉛合金を析出させた後、第三段階
でその上に電子部品のリードを載せ、加熱することによ
り、バンドとリードを半田付けすることを特徴とするも
のである。
本発明の方法において、第一の段階では、錫粉と鉛塩が
置換反応することによって錫リッチ錫−鉛合金が生成さ
れ、その合金がパッド上に選択的に析出する。したがっ
て錫粉混入有機酸鉛塩ペーストをパッド配列部にベタ塗
りしたとしても、錫リッチ錫−鉛合金が析出するのは、
パッドの部分だけである。
置換反応することによって錫リッチ錫−鉛合金が生成さ
れ、その合金がパッド上に選択的に析出する。したがっ
て錫粉混入有機酸鉛塩ペーストをパッド配列部にベタ塗
りしたとしても、錫リッチ錫−鉛合金が析出するのは、
パッドの部分だけである。
また第二の段階では、錫すンチ錫−鉛合金中の錫と鉛イ
オンが置換反応することによって所望組成の錫−鉛合金
が生成される。したがって鉛イオン含有フラックスをベ
タ塗りしたとしても、所望組成の錫−鉛合金が析出する
のは、錫リッチ錫−鉛合金部分だけである。
オンが置換反応することによって所望組成の錫−鉛合金
が生成される。したがって鉛イオン含有フラックスをベ
タ塗りしたとしても、所望組成の錫−鉛合金が析出する
のは、錫リッチ錫−鉛合金部分だけである。
このため本発明の方法によると、バンドの配列ピッチが
細かい場合でも、ブリフジが発生するおそれはない。
細かい場合でも、ブリフジが発生するおそれはない。
最終的に得ようとする（所望組成の）錫−鉛合金は、通
常の場合、共晶合金（錫ｗｔ％−６３％）であるが、こ
の組成以外の合金であってもよい。
常の場合、共晶合金（錫ｗｔ％−６３％）であるが、こ
の組成以外の合金であってもよい。
鉛イオン含有フラックスとしては、有機酸鉛塩ペースト
または有機酸鉛塩溶液を使用することができる。
または有機酸鉛塩溶液を使用することができる。
なお第一段階と第二段階の間には、第一段階で発生した
反応残渣を洗浄する工程を入れることが、半田付は部の
信顛性を向上させる上で、好ましい。
反応残渣を洗浄する工程を入れることが、半田付は部の
信顛性を向上させる上で、好ましい。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図において、１は銅張り積層板をパターンエツチングす
ること等により製造されたプリント回路基板で、絶縁基
板２の表面に多数のパッド３が所定のピッチで配列され
た部分を示している。
ること等により製造されたプリント回路基板で、絶縁基
板２の表面に多数のパッド３が所定のピッチで配列され
た部分を示している。
本発明の一実施例では、まず図−１＋ａｌに示すように
プリント回路基板ｌのパッド３上に錫粉混入有機酸鉛塩
ペースト４を塗布する。塗布の仕方は、バッド３上に個
別に塗布してもよいが、図示のようにベタ塗りでも差し
支えない、錫粉混入有機酸鉛塩ペースト４としては例え
ば表−１のような組成のものを使用することができる。
プリント回路基板ｌのパッド３上に錫粉混入有機酸鉛塩
ペースト４を塗布する。塗布の仕方は、バッド３上に個
別に塗布してもよいが、図示のようにベタ塗りでも差し
支えない、錫粉混入有機酸鉛塩ペースト４としては例え
ば表−１のような組成のものを使用することができる。
表−１（ｗｔ％）
ＡＢＣ
錫粉 ２０ １８．４ ２６ＡＳＢ
％Ｃは常温時の粘度が異なるペーストで、Ｃ＞Ａ＞Ｂの
順で粘度が高い。
％Ｃは常温時の粘度が異なるペーストで、Ｃ＞Ａ＞Ｂの
順で粘度が高い。
このような錫粉混入有機酸鉛塩ペースト４を塗布した後
、例えば２２０℃程度の温度で２〜４分加熱すると、世
）に示すようにパッド３０表面のみに選択的に錫−鉛合
金５が析出する。この錫−鉛合金５は最終的に得ようと
する錫−鉛合金より錫の量が多い錫リッチ錫−鉛合金で
ある。なお山）は加熱後、洗浄して反応残渣を除去した
状態を示している０以上が第一段階である。
、例えば２２０℃程度の温度で２〜４分加熱すると、世
）に示すようにパッド３０表面のみに選択的に錫−鉛合
金５が析出する。この錫−鉛合金５は最終的に得ようと
する錫−鉛合金より錫の量が多い錫リッチ錫−鉛合金で
ある。なお山）は加熱後、洗浄して反応残渣を除去した
状態を示している０以上が第一段階である。
次に第二段階では、（Ｃ１に示すように錫す７チ錫−鉛
合金５の上に電子部品のり一ド６・を載せ、かつその部
分に有機酸鉛塩ペースト７を塗布する。
合金５の上に電子部品のり一ド６・を載せ、かつその部
分に有機酸鉛塩ペースト７を塗布する。
塗布の仕方は前工程と同様ベタ塗りで差し支えない、電
子部品は有機酸鉛塩ペースト７の粘性によリプリント回
路基板１上に仮固定される。有機酸鉛塩ペースト７とし
ては例えば表−２の組成のようなものを使用することが
できる。
子部品は有機酸鉛塩ペースト７の粘性によリプリント回
路基板１上に仮固定される。有機酸鉛塩ペースト７とし
ては例えば表−２の組成のようなものを使用することが
できる。
表−２（ｗｔ％）
ＭＮＯ
粘度（２５℃ｃｐｓ） １５万４．１万６．７万
９８万このような有機酸鉛塩ペースト７を塗布した後
、例えば２２０℃程度の温度で１〜３分加熱すると、錫
リッチ錫−鉛合金５とペースト７中の鉛イオンが反応し
て、（ｄ）に示すように錫−鉛合金８が析出し、パッド
３とリード６が半田付けされる。錫−鉛合金８の組成は
、加熱温度を一定とすれば、加熱時間が長（なるほど合
金中の錫量が少なくなっていくので、加熱時間により任
意に調整できる。
９８万このような有機酸鉛塩ペースト７を塗布した後
、例えば２２０℃程度の温度で１〜３分加熱すると、錫
リッチ錫−鉛合金５とペースト７中の鉛イオンが反応し
て、（ｄ）に示すように錫−鉛合金８が析出し、パッド
３とリード６が半田付けされる。錫−鉛合金８の組成は
、加熱温度を一定とすれば、加熱時間が長（なるほど合
金中の錫量が少なくなっていくので、加熱時間により任
意に調整できる。
以上の方法で、０．６５ｍ−ピッチ１００ピンＱＦＰ用
プリント回路基板に電子部品を表面実装した結果を表−
３に示す。
プリント回路基板に電子部品を表面実装した結果を表−
３に示す。
表−３
ペーストはいずれもディスペンサーでベタ塗りした。加
熱はホットプレートで行った。いずれの場合もバンドと
リードの半田付けの状態は良好であり、ブリッジの発生
はなかった。
熱はホットプレートで行った。いずれの場合もバンドと
リードの半田付けの状態は良好であり、ブリッジの発生
はなかった。
次に本発明の他の実施例を説明する。プリント回路基板
ｌのパッド３上に錫リッチ錫−鉛合金５を析出させるま
での第一段階は前記実施例と同じである。この実施例で
は、第二段階として、図−１山）の状態のプリント回路
基板ｌの錫リッチ錫−鉛合金５上に電子部品のり一ド６
を載置した後１、 それを図−２に示す孝うに有機
酸鉛塩溶液９に浸漬して加熱する。これにより、錫リッ
チ錫−鉛合金５と溶液９中の鉛イオンが反応して、図−
１＋ｄｌに示すように錫−鉛合金８が析出し、パッド３
とリード６が半田付けされる。この場合も、錫−鉛合金
８の組成は加熱条件により調整可能である。
ｌのパッド３上に錫リッチ錫−鉛合金５を析出させるま
での第一段階は前記実施例と同じである。この実施例で
は、第二段階として、図−１山）の状態のプリント回路
基板ｌの錫リッチ錫−鉛合金５上に電子部品のり一ド６
を載置した後１、 それを図−２に示す孝うに有機
酸鉛塩溶液９に浸漬して加熱する。これにより、錫リッ
チ錫−鉛合金５と溶液９中の鉛イオンが反応して、図−
１＋ｄｌに示すように錫−鉛合金８が析出し、パッド３
とリード６が半田付けされる。この場合も、錫−鉛合金
８の組成は加熱条件により調整可能である。
有機酸鉛塩溶液９としては、鉛含有率９％のロジン酸鉛
１００ｇとスクアレン８０ｇを混合したもの（鉛濃度５
ｗｔ％）等を使用することができる。
１００ｇとスクアレン８０ｇを混合したもの（鉛濃度５
ｗｔ％）等を使用することができる。
なおこの実施例の場合は、プリント回路基板ｌの錫リッ
チ錫−鉛合金５上に電子部品のり一ド６を載置しただけ
では、プリント回路基板ｌ上に電子部品を仮固定できな
いので、電子部品を接着剤等によりプリント回路基、板
１に固定する必要がある。
チ錫−鉛合金５上に電子部品のり一ド６を載置しただけ
では、プリント回路基板ｌ上に電子部品を仮固定できな
いので、電子部品を接着剤等によりプリント回路基、板
１に固定する必要がある。
以上の方法で、０．６５ｍ−ピッチ１０ＧピンＱＦＰ用
プリント回路基板に電子部品を表面実装した結果を表−
４に示す、第二段階の有機酸鉛塩溶液には鉛含有率９％
の有機酸鉛塩とスクアレンとを１００ｇ：８０ｇの割合
で混合したものを使用した。
プリント回路基板に電子部品を表面実装した結果を表−
４に示す、第二段階の有機酸鉛塩溶液には鉛含有率９％
の有機酸鉛塩とスクアレンとを１００ｇ：８０ｇの割合
で混合したものを使用した。
表−４
いずれも半田付けの状態は良好であり、ブリフジの発生
もなかつ禿。
もなかつ禿。
以上の各実施例では、第二段階で錫−鉛合金を析出させ
る前に電子部品のリードを錫リッチ錫−鉛合金上に載せ
て、半田付けを行ったが、本発明はこれに限られるもの
ではなく、第二段階で電子部品を載せずに錫−鉛合金を
析出させ、その後その上に電子部品のリードを載せ、加
熱するという方法でも同様の結果が得られた。
る前に電子部品のリードを錫リッチ錫−鉛合金上に載せ
て、半田付けを行ったが、本発明はこれに限られるもの
ではなく、第二段階で電子部品を載せずに錫−鉛合金を
析出させ、その後その上に電子部品のリードを載せ、加
熱するという方法でも同様の結果が得られた。
また前記実施例では、パッド配列ピンチが０．６５５ｍ
１のプリント回路基板を用いたが、本発明の方法は、バ
ンド配列ピンチが０．１５−一という微細パターンのプ
リント回路基板にも適用できることが確認された。
１のプリント回路基板を用いたが、本発明の方法は、バ
ンド配列ピンチが０．１５−一という微細パターンのプ
リント回路基板にも適用できることが確認された。
以上説明したように本発明によれば、プリント回路基板
のパッド上だけに錫−鉛合金を選択的に析出させること
ができるので、バンドのピッチが細かい場合でもブリッ
ジを発生させることな（、電子部品を表面実装すること
ができる。
のパッド上だけに錫−鉛合金を選択的に析出させること
ができるので、バンドのピッチが細かい場合でもブリッ
ジを発生させることな（、電子部品を表面実装すること
ができる。
図−１ｆａｌ〜（ｄｌは本発明に係る電子部品表面実装
方法の一実施例を示す説明図、図−２は本発明の他の実
施例を示す説明図である。 １ニブリント回路基板、２：ｗＡ縁縁板板３：パッド、
４：錫粉混入有機酸鉛塩ペースト、５：ｖＭリッチ錫−
鉛合金、６：電子部品のリード、７：有機酸鉛塩ペース
ト、８：錫−鉛合金、９：有機酸鉛塩溶液。 図−１ 図−２ ｚ
方法の一実施例を示す説明図、図−２は本発明の他の実
施例を示す説明図である。 １ニブリント回路基板、２：ｗＡ縁縁板板３：パッド、
４：錫粉混入有機酸鉛塩ペースト、５：ｖＭリッチ錫−
鉛合金、６：電子部品のリード、７：有機酸鉛塩ペース
ト、８：錫−鉛合金、９：有機酸鉛塩溶液。 図−１ 図−２ ｚ
Claims (4)
- １．プリント回路基板に電子部品を表面実装する方法に
おいて、第一段階でプリント回路基板のパッド上に錫粉
混入有機酸鉛塩ペーストを塗布して加熱することにより
、最終的に得ようとする錫−鉛合金より錫の量が多い錫
リッチ錫−鉛合金を析出させ、第二段階でその上に電子
部品のリードを載せ、かつその部分に鉛イオン含有フラ
ックスを接触させて、加熱することにより、上記錫リッ
チ錫−鉛合金と鉛イオンを反応させて所望組成の錫−鉛
合金を析出させ、上記パッドとリードを半田付けするこ
とを特徴とする電子部品表面実装方法。 - ２．プリント回路基板に電子部品を表面実装する方法に
おいて、第一段階でプリント回路基板のパッド上に錫粉
混入有機酸鉛塩ペーストを塗布して加熱することにより
、最終的に得ようとする錫−鉛合金より錫の量が多い錫
リッチ錫−鉛合金を析出させ、第二段階でその部分に鉛
イオン含有フラックスを接触させて加熱することにより
、上記錫リッチ錫−鉛合金と鉛イオンを反応させて所望
組成の錫−鉛合金を析出させ、第三段階でその上に電子
部品のリードを載せ、加熱することにより、上記パッド
とリードを半田付けすることを特徴とする電子部品表面
実装方法。 - ３．請求項１または２記載の方法であって、第二段階で
錫リッチ錫−鉛合金析出部分に鉛イオン含有フラックス
を接触させる手段として、その部分に有機酸鉛塩ペース
トを塗布することを特徴とするもの。 - ４．請求項１または２記載の方法であって、第二段階で
錫リッチ錫−鉛合金析出部分に鉛イオン含有フラックス
を接触させる手段として、その部分を有機酸鉛塩溶液に
浸漬することを特徴とするもの。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13146889A JPH0671134B2 (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 電子部品表面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13146889A JPH0671134B2 (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 電子部品表面実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02310991A true JPH02310991A (ja) | 1990-12-26 |
| JPH0671134B2 JPH0671134B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=15058669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13146889A Expired - Lifetime JPH0671134B2 (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 電子部品表面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671134B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995015834A1 (fr) * | 1993-12-06 | 1995-06-15 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Composition pour depot de soudure et procede d'encapsulation l'utilisant |
| US5551628A (en) * | 1993-11-02 | 1996-09-03 | U.S. Philips Corporation | Solder-coating method, and solder paste suitable for use therein |
| US6423154B1 (en) | 1993-11-02 | 2002-07-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Solder-coating method, and solder paste suitable for use therein |
| US7569164B2 (en) | 2007-01-29 | 2009-08-04 | Harima Chemicals, Inc. | Solder precoating method |
| JP2017535066A (ja) * | 2014-09-09 | 2017-11-24 | マイクロニック アーベーＭｙｃｒｏｎｉｃ Ａｂ | はんだペーストフラックスを塗布するための方法および装置 |
-
1989
- 1989-05-26 JP JP13146889A patent/JPH0671134B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0671134B2 (ja) | 1994-09-07 |
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