JP3848109B2 - 基板実装方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に電子部品を半田付けする際に用いられる基板実装方法に関するものである。さらに詳しくは、高密度狭間ピッチ実装で半田付けする際に用いられる基板実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の基板実装方法の一例としては、プリント基板の電子部品を実装する部分に開口部が形成されたスクリーン版を使用して半田ペーストを印刷し、この半田ペーストの上に電子部品を搭載した後、リフロー炉で半田溶融してプリント基板に電子部品を半田付けするといった方法があった。
【０００３】
また、従来の基板実装方法の他の例としては、特開平４−２３００９５号公報に開示されている基板実装方法がある。この基板実装方法では、まず、プリント基板の電子部品を実装する部分に開口部を有するスクリーンを用いてフラックス印刷を行い、フラックス印刷層を形成する。このとき用いられるフラックスは、粘性の低いインク状粘性液体である。
【０００４】
次いで、ホッパを用いて半田粉をふりかけ、フラックス印刷層上に半田粉を付着させた後、フラックス印刷層上以外の半田粉を除去して、フラックス印刷層上に半田粉付着層を形成する。
【０００５】
さらに、この半田粉付着層上に電子部品を搭載した後、リフロー炉で半田粉を溶融してプリント基板に電子部品を半田付けすることにより、プリント基板に電子部品を実装していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の基板実装方法においては、半田ペースト印刷が用いられているため、半田ペースト印刷のカスレによる半田不良が発生しやすいといった問題があった。さらに、半田ペーストの印刷および使用条件に関する管理が難しいといった問題もあった。
【０００７】
また、特開平４−２３００９５号公報に開示されている基板実装方法においては、フラックスがスクリーンの開口部のエッジ部位に付着し、安定したフラックス塗布ができなくなるので、スクリーンの清掃作業を定期的に実施しなければならないといった問題があった。さらに、半田粉の上に電子部品を搭載するため、電子部品の搭載位置がずれ易いといった問題もあった。
【０００８】
本発明はこのような問題を解決すべく創案されたものであり、小型高密度狭間ピッチでの電子部品のプリント基板への実装に際し、スクリーンを用いることなく安定した半田付け品質を保つことができる基板実装方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の基板実装方法は、プリント基板上にパターンネガ層を形成した後、フラックスを用いて半田付けによりプリント基板に電子部品を実装する方法であって、前記パターンネガ層上のうち電子部品を実装しない部分にレジストコートを形成し、前記パターンネガ層上のうち電子部品を実装する部分に半田メッキ層を形成するステップと、前記レジストコート層上面および半田メッキ層上面の全面にフラックスをミスト状で塗布してフラックス膜を形成するステップと、前記フラックス膜の所定の位置に電子部品を載置した状態で前記プリント基板をリフロー炉に通すことによって、前記パターンネガ層の所定の位置と前記電子部品のリード端子とを電気的に接続する半田フィレットを形成するステップとを有するものである。
【００１０】
この発明によれば、従来の基板実装方法において実施されていた半田ペースト印刷時にしばしば発生していた印刷のカスレによる半田付け不良を防止できる。
【００１１】
また、前記フラックスがレジストコート層上面および半田メッキ層上面の全面にミスト状で塗布されるものであるため、スクリーンを用いることなく、小型高密度狭間ピッチのプリント基板おいても安定したフラックス供給を行うことができ、プリント基板に電子部品を確実に実装することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の基板実装方法の一実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１４】
図１ないし図３は、本発明の基板実装方法の一実施の形態を示す工程説明図であり、図１は本発明の基板実装方法の第１工程の一例を示す工程説明図、図２は本発明の基板実装方法の第２工程の一例を示す工程説明図、図３は本発明の基板実装方法の第３工程の一例を示す工程説明図である。
【００１５】
この基板実装方法は、図１に示すように、まず、第１工程として、従来から実施されている手順によってプリント基板１１上に銅等を用いてパターンネガ層１２を形成する。さらに、パターンネガ層１２上のうち電子部品を実装しない部分にレジストコート層１３を形成し、パターンネガ層１２上のうち電子部品を実装する部分に半田メッキ層１４を形成し、実装基板１を形成する。
【００１６】
なお、レジストコート層１３を電子部品を実装しない部分に形成する手順の一例としては、パターンネガ層１２上面の全面にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成した後、電子部品を実装しない部分に対応している箇所のみ光を透過するようなパターンが形成されたフィルムを介して、レジスト膜に所定の波長の光を照射して、レジスト膜のうちの電子部品を実装しない部分に対応している箇所を硬化させ、最後に硬化させなかった部分を除去するといったものがある。一方、半田メッキ層１４を電子部品を実装する部分に形成する手順の一例としては、電子部品を実装する部分に対応している箇所に開口部を有するマスクを介して、半田メッキを施すといったものがある。
【００１７】
続いて、図２に示すように、第２工程として、実装基板１の電子部品実装面（レジストコート層１３上面および半田メッキ層１４上面）に、フラックス塗布装置２を用いてフラックス３を均一に塗布し、フラックス膜４を形成する。
【００１８】
ここで用いられるフラックス３は、フラックス膜４を所定の厚さにするために、若干粘性を有していることが好ましい。また、フラックス塗布装置２の一例としては、液状のフラックスを溜めておくタンク部と、フラックスを下方向にミスト状に噴射する噴射部と、タンク部と噴射部とをつなぎ、タンク部から噴射部へフラックスを供給するチューブとを備えたものがある。
【００１９】
最後に、第３工程として、フラックス膜４の所定の位置に電子部品５を載置し、このような状態で、搭載基板１をリフロー炉に通す。その結果、リフロー炉内でフラックス膜と搭載基板１の半田メッキ層１４とが反応し、図３に示すように、半田フィレット６が形成され、パターンネガ層１２の所定の位置と電子部品５のリード端子５ａ，５ｂとが電気的に接続された状態になり、プリント基板１１への電子部品５の実装が完了する。
【００２０】
なお、レジストコート層１３上に形成されたフラックス膜の残留部分については、リフロー炉内で燃焼し排気される。
【００２１】
本発明の基板実装方法によれば、半田量が均一であるため、安定した半田付け品質を実現することができる。
【００２２】
【発明の効果】
本発明の基板実装方法は、リント基板上にパターンネガ層を形成した後、フラックスを用いて半田付けによりプリント基板に電子部品を実装する方法であって、前記パターンネガ層上のうち電子部品を実装しない部分にレジストコート層を形成し、前記パターンネガ層上のうち電子部品を実装する部分に半田メッキ層を施すステップと、前記レジストコート層上面および半田メッキ層上面にフラックスを塗布するステップとを有するといったものであり、この発明によれば、従来の基板実装方法において発生していた半田ペースト印刷のカスレが無くなるので、安定した半田付け品質が得られる。
【００２３】
また、前記フラックスがレジストコート層上面および半田メッキ層上面の全面にミスト状で塗布されるものであってもよく、この場合には、小型高密度狭間ピッチのプリント基板に微細な電子部品を実装する際にも、スクリーンを用いることなく確実に実装を行うことができる。さらに、手間のかかるスクリーン清掃を実施する必要がなくなり、基板実装を行う工程の歩留まりを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板実装方法の第１工程の一例を示す工程説明図である。
【図２】本発明の基板実装方法の第２工程の一例を示す工程説明図である。
【図３】本発明の基板実装方法の第３工程の一例を示す工程説明図である。
【符号の説明】
１ 実装基板
２ フラックス塗布装置
３ ミスト状のフラックス
４ フラックス膜
５ 電子部品
６ 半田フィレット
１１ プリント基板
１２ パターンネガ層
１３ レジストコート層
１４ 半田メッキ層
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に電子部品を半田付けする際に用いられる基板実装方法に関するものである。さらに詳しくは、高密度狭間ピッチ実装で半田付けする際に用いられる基板実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の基板実装方法の一例としては、プリント基板の電子部品を実装する部分に開口部が形成されたスクリーン版を使用して半田ペーストを印刷し、この半田ペーストの上に電子部品を搭載した後、リフロー炉で半田溶融してプリント基板に電子部品を半田付けするといった方法があった。
【０００３】
また、従来の基板実装方法の他の例としては、特開平４−２３００９５号公報に開示されている基板実装方法がある。この基板実装方法では、まず、プリント基板の電子部品を実装する部分に開口部を有するスクリーンを用いてフラックス印刷を行い、フラックス印刷層を形成する。このとき用いられるフラックスは、粘性の低いインク状粘性液体である。
【０００４】
次いで、ホッパを用いて半田粉をふりかけ、フラックス印刷層上に半田粉を付着させた後、フラックス印刷層上以外の半田粉を除去して、フラックス印刷層上に半田粉付着層を形成する。
【０００５】
さらに、この半田粉付着層上に電子部品を搭載した後、リフロー炉で半田粉を溶融してプリント基板に電子部品を半田付けすることにより、プリント基板に電子部品を実装していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の基板実装方法においては、半田ペースト印刷が用いられているため、半田ペースト印刷のカスレによる半田不良が発生しやすいといった問題があった。さらに、半田ペーストの印刷および使用条件に関する管理が難しいといった問題もあった。
【０００７】
また、特開平４−２３００９５号公報に開示されている基板実装方法においては、フラックスがスクリーンの開口部のエッジ部位に付着し、安定したフラックス塗布ができなくなるので、スクリーンの清掃作業を定期的に実施しなければならないといった問題があった。さらに、半田粉の上に電子部品を搭載するため、電子部品の搭載位置がずれ易いといった問題もあった。
【０００８】
本発明はこのような問題を解決すべく創案されたものであり、小型高密度狭間ピッチでの電子部品のプリント基板への実装に際し、スクリーンを用いることなく安定した半田付け品質を保つことができる基板実装方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の基板実装方法は、プリント基板上にパターンネガ層を形成した後、フラックスを用いて半田付けによりプリント基板に電子部品を実装する方法であって、前記パターンネガ層上のうち電子部品を実装しない部分にレジストコートを形成し、前記パターンネガ層上のうち電子部品を実装する部分に半田メッキ層を形成するステップと、前記レジストコート層上面および半田メッキ層上面の全面にフラックスをミスト状で塗布してフラックス膜を形成するステップと、前記フラックス膜の所定の位置に電子部品を載置した状態で前記プリント基板をリフロー炉に通すことによって、前記パターンネガ層の所定の位置と前記電子部品のリード端子とを電気的に接続する半田フィレットを形成するステップとを有するものである。
【００１０】
この発明によれば、従来の基板実装方法において実施されていた半田ペースト印刷時にしばしば発生していた印刷のカスレによる半田付け不良を防止できる。
【００１１】
また、前記フラックスがレジストコート層上面および半田メッキ層上面の全面にミスト状で塗布されるものであるため、スクリーンを用いることなく、小型高密度狭間ピッチのプリント基板おいても安定したフラックス供給を行うことができ、プリント基板に電子部品を確実に実装することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の基板実装方法の一実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１４】
図１ないし図３は、本発明の基板実装方法の一実施の形態を示す工程説明図であり、図１は本発明の基板実装方法の第１工程の一例を示す工程説明図、図２は本発明の基板実装方法の第２工程の一例を示す工程説明図、図３は本発明の基板実装方法の第３工程の一例を示す工程説明図である。
【００１５】
この基板実装方法は、図１に示すように、まず、第１工程として、従来から実施されている手順によってプリント基板１１上に銅等を用いてパターンネガ層１２を形成する。さらに、パターンネガ層１２上のうち電子部品を実装しない部分にレジストコート層１３を形成し、パターンネガ層１２上のうち電子部品を実装する部分に半田メッキ層１４を形成し、実装基板１を形成する。
【００１６】
なお、レジストコート層１３を電子部品を実装しない部分に形成する手順の一例としては、パターンネガ層１２上面の全面にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成した後、電子部品を実装しない部分に対応している箇所のみ光を透過するようなパターンが形成されたフィルムを介して、レジスト膜に所定の波長の光を照射して、レジスト膜のうちの電子部品を実装しない部分に対応している箇所を硬化させ、最後に硬化させなかった部分を除去するといったものがある。一方、半田メッキ層１４を電子部品を実装する部分に形成する手順の一例としては、電子部品を実装する部分に対応している箇所に開口部を有するマスクを介して、半田メッキを施すといったものがある。
【００１７】
続いて、図２に示すように、第２工程として、実装基板１の電子部品実装面（レジストコート層１３上面および半田メッキ層１４上面）に、フラックス塗布装置２を用いてフラックス３を均一に塗布し、フラックス膜４を形成する。
【００１８】
ここで用いられるフラックス３は、フラックス膜４を所定の厚さにするために、若干粘性を有していることが好ましい。また、フラックス塗布装置２の一例としては、液状のフラックスを溜めておくタンク部と、フラックスを下方向にミスト状に噴射する噴射部と、タンク部と噴射部とをつなぎ、タンク部から噴射部へフラックスを供給するチューブとを備えたものがある。
【００１９】
最後に、第３工程として、フラックス膜４の所定の位置に電子部品５を載置し、このような状態で、搭載基板１をリフロー炉に通す。その結果、リフロー炉内でフラックス膜と搭載基板１の半田メッキ層１４とが反応し、図３に示すように、半田フィレット６が形成され、パターンネガ層１２の所定の位置と電子部品５のリード端子５ａ，５ｂとが電気的に接続された状態になり、プリント基板１１への電子部品５の実装が完了する。
【００２０】
なお、レジストコート層１３上に形成されたフラックス膜の残留部分については、リフロー炉内で燃焼し排気される。
【００２１】
本発明の基板実装方法によれば、半田量が均一であるため、安定した半田付け品質を実現することができる。
【００２２】
【発明の効果】
本発明の基板実装方法は、リント基板上にパターンネガ層を形成した後、フラックスを用いて半田付けによりプリント基板に電子部品を実装する方法であって、前記パターンネガ層上のうち電子部品を実装しない部分にレジストコート層を形成し、前記パターンネガ層上のうち電子部品を実装する部分に半田メッキ層を施すステップと、前記レジストコート層上面および半田メッキ層上面にフラックスを塗布するステップとを有するといったものであり、この発明によれば、従来の基板実装方法において発生していた半田ペースト印刷のカスレが無くなるので、安定した半田付け品質が得られる。
【００２３】
また、前記フラックスがレジストコート層上面および半田メッキ層上面の全面にミスト状で塗布されるものであってもよく、この場合には、小型高密度狭間ピッチのプリント基板に微細な電子部品を実装する際にも、スクリーンを用いることなく確実に実装を行うことができる。さらに、手間のかかるスクリーン清掃を実施する必要がなくなり、基板実装を行う工程の歩留まりを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板実装方法の第１工程の一例を示す工程説明図である。
【図２】本発明の基板実装方法の第２工程の一例を示す工程説明図である。
【図３】本発明の基板実装方法の第３工程の一例を示す工程説明図である。
【符号の説明】
１ 実装基板
２ フラックス塗布装置
３ ミスト状のフラックス
４ フラックス膜
５ 電子部品
６ 半田フィレット
１１ プリント基板
１２ パターンネガ層
１３ レジストコート層
１４ 半田メッキ層
Claims (2)
- プリント基板上にパターンネガ層を形成した後、フラックスを用いて半田付けによりプリント基板に電子部品を実装する方法であって、
前記パターンネガ層上のうち電子部品を実装しない部分にレジストコートを形成し、前記パターンネガ層上のうち電子部品を実装する部分に半田メッキ層を形成するステップと、
前記レジストコート層上面および半田メッキ層上面の全面にフラックスをミスト状で塗布してフラックス膜を形成するステップと、
を有することを特徴とする基板実装方法。 - 前記フラックス膜の所定の位置に電子部品を載置した状態で前記プリント基板をリフロー炉に通すことによって、前記パターンネガ層の所定の位置と前記電子部品のリード端子とを電気的に接続する半田フィレットを形成するステップをさらに有する請求項１記載の基板実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001249188A JP3848109B2 (ja) | 2001-08-20 | 2001-08-20 | 基板実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001249188A JP3848109B2 (ja) | 2001-08-20 | 2001-08-20 | 基板実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003060335A JP2003060335A (ja) | 2003-02-28 |
| JP3848109B2 true JP3848109B2 (ja) | 2006-11-22 |
Family
ID=19078230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001249188A Expired - Fee Related JP3848109B2 (ja) | 2001-08-20 | 2001-08-20 | 基板実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3848109B2 (ja) |
-
2001
- 2001-08-20 JP JP2001249188A patent/JP3848109B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2003060335A (ja) | 2003-02-28 |
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