JPH0955578A - 粉末はんだ付きシート及びはんだ回路の形成方法 - Google Patents
粉末はんだ付きシート及びはんだ回路の形成方法Info
- Publication number
- JPH0955578A JPH0955578A JP7228574A JP22857495A JPH0955578A JP H0955578 A JPH0955578 A JP H0955578A JP 7228574 A JP7228574 A JP 7228574A JP 22857495 A JP22857495 A JP 22857495A JP H0955578 A JPH0955578 A JP H0955578A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- powder
- circuit
- sheet
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/0425—Solder powder or solder coated metal powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
要な厚さが確保されたはんだ回路とするために、電子機
器類を粘着性付与化合物を含む組成物で処理して、金属
露出部分に粘着性を付与した後、はんだ粉末を粉末はん
だ付きシートから転写させ、フラックス塗布を経てリフ
ローを行いはんだ層の厚みは均一であって、かつ部分的
に厚みを変えた極めて微細なパターンを含むはんだ回路
を形成するための粉末はんだ付きシート及びはんだ回路
の形成方法の提供 【構成】 電子機器類の金属回路露出部に、粘着性付与
化合物の少なくとも一種を含む組成物で処理することに
より粘着性を付与し、該粘着性付与部の少なくとも一部
を、接着剤を介してシートに粉末はんだを付着させた粉
末はんだ付きシートで被覆し、加熱定着して所定部分に
はんだ粉末を転写させ、シートを剥離した後フラックス
を塗布してリフローすることによるはんだ回路の形成方
法。
Description
いては、電子部品であってもあるいは電子機器であって
も、はんだを用いて電子部品を搭載、接合する物を意味
する。)の配線回路部金属表面に、厚みが部分的に変化
したはんだ回路や、高精細なはんだ回路(例えば、プリ
ント回路板に電子部品を取りつけるため、金属回路のパ
ッド面にあらかじめはんだ薄層を形成したもの)を形成
するための粉末はんだ付きシート(本発明においては
フィルムあるいはテープ状のものも含めシートとい
う。)及び該はんだ粉末を電子機器類に定着する方法
並びに部分的に厚みを変えたはんだ回路を効率よく製
造する方法に関する。
板(フィルムもある。)、セラミック基板、あるいはプ
ラスチック等で被覆絶縁した金属基板等の絶縁基板上
に、各種の方法により電子回路を形成したプリント配線
板(プリント基板あるいは印刷配線板とも言う。)が開
発され、その配線面上にIC素子、半導体チップ、抵
抗、コンデンサー等の電子部品をはんだ付けして電子機
器を構成させる手段が広く採用されている。
おいて、電子部品のリード端子を所定のパッドにはんだ
付けするためには、前記パッド面にあらかじめフラック
スを含むいわゆるクリームはんだを印刷しておき、所要
の電子部品を位置決め配置した後、クリームはんだをリ
フローさせてはんだ付けを行うのが普通である。一方電
子部品の実装密度の向上並びに生産性向上のため及びク
リームはんだの印刷法でははんだブリッジを始めとする
実装不良を招き易いため、印刷法によらずにあらかじめ
パッド面にはんだ回路(はんだ薄層)を形成させ電子部
品を搭載したいとの要求が出てきた。
だ回路(はんだ薄層)を形成するために、メッキ法、は
んだ浴ディップ法(浸漬法)などが行われてきたが、実
装密度の向上に伴い、要求されるはんだ回路のパターン
はますます微細となり、作業効率、オンスペック率の向
上と共に回路パターンの縮小の要求のためこれらの方法
では対応が困難になりつつある。
細なパターンのはんだ回路に適用可能な方法としてメッ
キ法があるが、電子部品類のはんだ回路部となる対象部
分が見掛け上独立したパターンとして存在する場合が多
く、電解メッキの適用は電気導通の点で困難を伴う。一
方、無電解メッキは上記電解メッキにおける電気導通の
問題点は解決されるが、その実装に要求されるはんだ層
の所望の厚さを得ることが困難であるという技術上の問
題がある。
はんだ粉末を静電塗装法により回路部分に塗布する方法
(特開平3−50853号)、回路部分にフラックスを
印刷、塗布し、その上にはんだ粉末を付着させた後、は
んだの融点以上に加熱して溶融させ、このはんだ溶融面
上に気体を吹きつけてレベリングを行い、はんだ回路を
形成する方法(特開平4−10694号)等、数多くの
提案があるが、高精細なパターンを含むはんだ回路形成
を効率良く行うには問題がある。
に、金属露出部のみを粘着性とすることによりはんだ粉
末を正確にその部分にのみ付着させることを基礎とする
予備はんだ技術に成功した。この方法によれば、目的と
した高精細なパターンのはんだ回路の形成が容易に製造
することが可能となった。しかし最近になって、回路基
板の一部分にのみはんだ回路を形成することが機能上か
ら必要となり、更に電子機器上に搭載する電子部品の重
量、大きさが各種異なるため、それに対応して必要とす
るはんだ回路のはんだ層の厚みを変化させたい要望が高
まってきた。従来技術のメッキ法では、マスクの使用有
無により金属露出面の部分または全面に対してはんだ回
路を形成することはできるが、例えば同一基板内で異な
った厚みを形成する要求に対しては対応ができない。ま
た、上記の金属露出部のみを粘着性とする方法において
も、はんだ層の厚みは金属露出部全面を均一にすること
は可能であっても、同一基板内で部分的に厚みを変えた
高精細なパターンを有するはんだ回路を製造することは
できなかった。
にあらかじめはんだ回路を形成し、ついで各種電子部品
をはんだ付けして搭載する場合に、電子機器類の金属露
出部を粘着性付与化合物の少なくとも一種を含む組成物
で処理して該部分に粘着性を付与し、該粘着性付与部分
の所望の部分のみにはんだ粉末を付着させ、パッド面上
に搭載する電子部品が必要とする厚みの確保されたはん
だ回路とすることを目的とする。本発明はこの目的のた
めに開発され、はんだ層の厚みは極めて均一であって、
かつ部分的に厚みを変えた極めて微細なパターンを有す
るはんだ回路を形成するための粉末はんだ付きシート及
びはんだ回路の形成方法の開発に成功した。
子機器にはんだ回路を形成するための粉末はんだ付きシ
ート、 電子機器類の金属回路露出部に、粘着性付与化合物の
少なくとも一種を含む組成物で処理することにより粘着
性を付与し、該粘着性付与部の少なくとも一部を粉末は
んだ付きシートで被覆した後、加熱し、定着して所望部
分にはんだ粉末を転写し、しかる後フラックス塗布を経
てリフローを行いはんだ層を形成することを特徴とする
はんだの回路形成方法、及び 電子機器類の金属回路露出部に、粘着性付与化合物の
少なくとも一種を含む組成物で処理することにより粘着
性を付与し、該粘着性付与部の少なくとも一部を少なく
とも一種の粉末はんだ付きシートで被覆し、残部を粒度
の異なる少なくとも一種の粉末はんだ付きシートでの被
覆あるいは直接はんだ粉末で付着した後、加熱して所望
部分に所定の粒径のはんだ粉末を定着した後フラックス
処理し、該粉末はんだをリフローすることにより同一電
子機器類内で、異なった厚さのはんだ回路を形成するこ
とが実用上可能となった。
例えばプリント配線板、各種実装用基板類があり、プリ
ント配線板の例としては、プラスチック基板、プラスチ
ックフィルム基板、ガラス布基板、紙基材エポキシ樹脂
基板等の片面プリント配線板、両面プリント配線板、多
層プリント配線板あるいはフレキシブルプリント配線板
に適用できる。更に、セラミックス基板に金属回路を形
成した基板あるいは金属基板にプラスチックあるいはセ
ラミックス等の絶縁体で被覆し、適当な方法により回路
を形成した基板にも適用できる。また各種実装用部品類
としては、例えばIC素子類(ベアチップ、各種パッケ
ージ類)、抵抗、コンデンサー等をあげることができ
る。
ほとんどの場合銅が主として用いられており、本発明の
粘着性付与化合物に対して最も好ましい金属材料である
が、他の金属であっても良い。他の金属にあっては該粘
着性が銅に比して弱い傾向がある。
は、特開平7−7244号、特開平7−30243号等
で開示された化合物等、金属と作用して粘着性を発現す
る化合物であれば特に限定はないが、例えば一般式
(1)で表されるベンゾトリアゾール系誘導体、
誘導体、
誘導体など、N,S,O,Pなどの元素を有する有機化
合物が特に好ましい。
与化合物で処理する方法として、水溶液の形で浸漬また
はスプレー法などを適用する場合、該粘着性付与化合物
の少なくとも一つを水に溶解するために、酸性、好まし
くはpH3〜5程度の微酸性に調整した組成物を用い
る。塗布法を適用する場合においては、浸漬またはスプ
レー法で用いる組成物にカルボキシメチルセルローズ誘
導体の如き増粘剤を添加し、インキ状にして用いると使
い易い。この際溶液の濃度は、好ましくは全体として
0.05重量%乃至20重量%くらいのものが使用し易
い。
粘着性膜の生成速度、生成量もよく、粘着性付与化合物
濃度、金属の種類になどにより変わり限定的でないが、
一般的には30℃乃至60℃くらいの範囲が好適であ
る。浸漬時間は限定的でないが、作業効率から5秒乃至
5分間位の範囲になるように他の条件を調整することが
好ましい。
に銅イオンとして100〜1000ppmを共存させる
ときは粘着性膜の生成速度、生成量などの生成効率が高
まるので好ましい。粒径の比較的大きなはんだ粉末を付
着させる必要があるときは、粘着力を高めるために各種
ロジンの使用が有効である。ロジンとしては一般に使用
される水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、ガムロ
ジン、マレイン化ロジン等が使用できる。また、ポリエ
チレングリコール(PEG)も粘着力増強剤として有効
である。前記薬品で粘着性付与処理を施した後ロジン等
を散布し、その上に粉末はんだ付きシートを重ねた後、
加熱定着させ、はんだ粉末は電子機器類に転写される。
その際にフラックを塗布後、リフローすることではんだ
回路を形成できる。
としない金属回路部分はレジストまたは樹脂等で覆わ
れ、はんだ回路を必要とする部分は金属回路のみが露出
した状態にしておき、粘着性付与用組成物で処理する。
含む組成物中に浸漬、スプレーまたは塗布し、これを適
宜溶媒による洗浄、乾燥を経て金属露出面のみに粘着性
を付与する。次に、粘着性を付与された電子機器類に粉
末はんだを付着させるための次工程に移る。本発明に使
用する粉末はんだ付きシートは、接着剤(粉末はんだを
シートに固定できれば良く、接着剤または粘着剤のいず
れであっても良く、本発明においてはこれらを含め接着
剤という。)の形成された合成樹脂等のシート、テープ
等上に粉末はんだを固定し、該粉末はんだ面を粘着性を
付与された部分上に被覆し、加熱定着し、粉末はんだ電
子機器類上に転写する。この場合に使用するシートとし
ては、加熱処理温度において熱収縮を起こさない材質が
望ましい。加熱処理温度により適する材質は異なるが、
例えば低温(50〜150℃位)の時はポリエチレンテ
レフタレート等、加熱処理温度が高温(150〜250
℃)の時はポリイミドなどを使用する。
定着処理後、他の電子部品類を該はんだ粉末パターンに
対応して位置合せ後配置し、フラックスの塗布は該他の
電子部品類の配置前または後で行い、これをリフローす
ることにより効率よく精密に他の電子部品類を搭載する
こともできる。この際に使用するはんだの材質としては
共晶、銀入り、ビスマス入り等用途により任意に選択で
きる。
類内の各種パッド面上に搭載する電子部品類が必要とす
るはんだの厚みに応じて粉末はんだの粒度を変えること
により行うことである。はんだ層の厚みを厚くしたい時
は粒度の大きい粉末を、はんだ層の厚みを薄くしたい時
は粒度の細かい粉末はんだを固定したシートを使用する
ことにより達成できる。はんだ層の厚みと粉末はんだの
粒度の関係は予め実験の上容易に求められ、その電子部
品等に最も好ましい粒度を簡単に選択できる。またこの
場合、粉末はんだの粒度を変えた2種以上の粉末はんだ
付きシートを用いて加熱処理することも可能であるし、
1種または2種以上の粉末はんだ付きシートを使用して
粘着性付与の必要な部分を被覆した後、残りの粘着性付
与部分は従来のように粉末はんだを種々方法により、付
着させ余分の粉末はんだを除いた後に加熱定着する等の
方法を行うこともできる。
は、既に提案している加熱処理と同様で良く、好ましく
は50〜250℃に設定されるが、加熱定着温度が低い
ときは、時間を長く設定し、加熱定着温度が高いときは
短く設定するが、はんだ粉末が溶融し流出しない条件を
選ぶことが必要である。粉末はんだ付きシートははんだ
粉末が電子機器の粘着性付与部分に転写した後はシート
も剥離するが、はんだの加熱定着前または後、いずれで
も良いが定着後が好ましい。粉末はんだを定着した後フ
ラックスを塗布する。使用するフラックスは使用するは
んだ粉末に適合したフラックスであれば良いが、腐食性
のないことから塩素を含まない低残渣フラックスが好ま
しい。
用いてはんだ粉末を溶融し、電子機器類の金属露出面に
高精細かつはんだ層の厚みが均一であってかつ部分的に
厚みを変えたはんだ層を有するはんだ回路を形成させる
ことができる。このような場合にあってもはんだブリッ
ジなどのおそれなく、パッド上に搭載する電子部品類が
必要とする夫々の厚みの確保されたはんだ回路が得ら
れ、高密度実装で求められる各種電子部品類を搭載する
ことができる。
を形成する方法において、電子機器類の金属露出部のみ
に粘着性を付与してはんだ粉末を付着させ、パッド面上
に搭載する電子部品類が必要とする厚みの確保されたは
んだ回路を形成することは既に提案した。更にはんだ層
の厚みは均一であって、かつ部分的に厚みを変えたはん
だ回路を形成するために、接着剤を介してシートに粉末
はんだを固定させた粉末はんだ付きシートを開発すると
ともに電子機器類の金属回路露出部に、粘着性付与化合
物の少なくとも一種を含む組成物で処理することにより
粘着性を付与し、次に該粘着性付与部の少なくとも一部
を少なくとも一種の粒度のはんだ粉末が付着して粉末は
んだ付きシートで被覆し、残部を粒度の異なる少なくと
も一種の粉末はんだ付きシートでの被覆あるいははんだ
粉末を種々方法により付着した後加熱し、定着し、該粉
末はんだをリフローすることによりはんだ厚さが部分に
より異なったはんだ回路を有する電子機器類を容易に製
造することができた。
だ厚みを変えるため、粉末はんだ付きシートに固定させ
る粉末はんだの粒度を変えることにより容易にできるこ
と及びその固定方法として接着性シートに粉末はんだを
物理的付着させるという簡単な方法により達成したこと
である。なお粉末の粒度を変えた粉末はんだ付きシート
を何種類か準備しておけば、同一電子機器類面に搭載す
る電子部品にとって適切な何種類もの厚さが異なり、か
つ均一な厚みのはんだ回路を有する電子機器類が簡単に
製造可能となった。このことは従来の面全体が均一な厚
みのはんだ回路の場合と比較した時、本発明により形成
されたはんだ量で全て電子部品接合が直ちに行うことが
できると共に実装品質を向上する等、その効果は大きな
ものである。
23」、「R5 」が水素原子であるイミダゾール系化合物
の2重量%水溶液を酢酸によりpHを約4.5に調製し
た。0.25mmピッチのTCP(Tape Carr
ier Package)搭載用銅箔貼り両面プリント
基板を酸洗いした後、45℃に加温された該イミダゾー
ル系化合物水溶液に3分間浸漬し、銅箔露出部に粘着性
物質を生成させ、次いで該プリント基板を水洗し、乾燥
した。一方、搭載するTCPの専有面積とほぼ同じ幅
(20mm)の難燃性のポリイミド接着テープ[寺岡
(株)製]の粘着面に平均粒径約30μmの共晶粉末は
んだを付着させ、このテープを上記粘着性物質を生成し
た両面プリント基板のTCP搭載部に粉末はんだ面が被
覆するようにその粘着性を利用して貼りつけた。次い
で、粉末はんだ付きシートで被覆されていない両面プリ
ント基板上に生成した他の粘着性物質上に粉末はんだを
付着するため、平均粒径約120μmの粉末はんだを流
動させたはんだ粉末槽中に該プリント基板を浸漬し、テ
ープの被覆されていない粘着性付与部に平均粒度の大き
い共晶はんだ粉末を付着させた。
両面プリント基板を190℃で約2秒間加熱定着した
後、ポリイミドテープを剥離した。この結果につきパッ
ド面を詳細に観察したところ、粉末はんだテープに固定
されていた粉末はんだは正確に粘着性付与部に転写され
ており、パターン間(レジスト表面)には粉末はんだの
存在は認められなかった。この粉末はんだを定着したプ
リント基板に水溶性フラックスを全面にわたり均一に塗
布した後、コンベアー速度1.5m/min.プレヒー
ト約110℃、リフロー温度約210℃(基板温度19
5℃)、滞留時間1分間の条件のリフロー炉ではんだ粉
末を溶融させた。リフロー後、水洗し、表面粗さ計
[(株)小坂技研製]で0.25mmピッチTCP搭載
部分を測定し、また深度計[(株)ユニオン光学製:ハ
イソメット]を用い、はんだ粉末槽中で粉末はんだを付
着させた部分[0.4mmピッチQFP(Quad F
lat Package)搭載部分:20mm×20m
m]のコート厚さを各20点測定した。その結果を表1
に示した。また実体顕微鏡により表面観察を行った結
果、ブリッジ、こぶ、銅面の露出は観察できなかった。
リント基板に、0.25mmピッチTCP部品部以外の
部分はRMAタイプフラックス(低残渣フラックス)を
塗布後各種部品をマウントし、再びリフローした。更に
TCP部品はホットバーにより後付け接合した。この電
子機器を実体顕微鏡で実装状況を観察したところ不良な
部分はまったく観察されなかった。
部のみにはんだ回路を形成するために、プリント基板を
実施例1と同様の処理を経て、平均粒度30μmの粉末
はんだ付きテープをTCP部に貼りつけ、190℃で約
2秒間加熱定着後、テープを剥離し、粉末はんだをTC
P搭載部のみに転写した。この状態での顕微鏡観察にお
いてはパターン間にはまったく粉末はんだは存在しなか
った。この粉末はんだを定着したプリント基板に水溶性
フラックス溶液を均一に塗布した後、、コンベア速度
1.5m/min.、プレヒート110℃、リフロー温
度210℃(基板温度197℃)の条件でリフローを行
い、はんだ回路を作成した。リフロー後、水洗し、乾燥
した。得られたTCP部のはんだコート部分の厚さを測
定したところ、平均厚さが24μm、バラツキを示す標
準偏差は1.0であった。
4 」が「C11H23」、「R5 」が水素原子であるイミダ
ゾール系化合物の2重量%水溶液を酢酸によりpHを約
4.5に調製した。TCP部以外の回路をレジスト処理
をした0.25mmピッチのTCP搭載用プリント基板
の銅露出回路部に、無電解処理によりニッケルを厚さ約
3μmの下地メッキをした後、厚さ約0.5μmの金メ
ッキをした基板を、45℃に加熱された上記水溶液に1
0分間浸漬し、金メッキ表面部に極めて微弱な粘着性物
質を生成させ、次いで水洗し、乾燥した。次いで粘着力
を高めるためこれに平均粒度10μmに粉砕された水添
ロジンを粘着力増強剤として散布し、粘着部にロジン付
着させた後、エアブローをして余分な部分に付着してい
るロジンを除去した。顕微鏡検査したところTCPパッ
ド部分の粘着力付与部分に付着しており、パターン間の
ものは吹き飛ばされていた。一方、搭載するTCPの専
有面積とほぼ同じ寸法(20mm)のポリイミド接着テ
ープの粘着面に平均粒径約30μmの共晶粉末はんだを
付着させ、このテープを上記粘着性物質を生成したプリ
ント基板のTCP搭載部に粉末はんだが被覆するように
その粘着性を利用して貼りつけた。加熱定着後テープを
剥離し、粉末はんだの転写状態を観察したところ、パタ
ーン間のところには粉末はんだは見つけられなかった。
この粉末はんだ定着したプリント基板に水溶性フラック
スを塗布し、実施例1と同条件でリフロー炉によりはん
だ粉末を溶融させた。
び外観検査を行った。はんだコート厚は平均厚さとして
22μmであり、ブリッジ、こぶ、銅(金)露出部は認
められなかった。比較のため、粉末はんだ付きテープに
よらず従来の粉末はんだ流動槽を使用し、190℃、2
秒間の定着させた方法によりテストしたところ、銅箔回
路の時には問題なかったが、金メッキしたプリント基板
では粘着力が微弱なため、付着が極めてまばらであっ
た。このため水溶性フラックスを塗布し、リフロー炉に
おいて同条件でリフローをし、水洗したが、全体に均一
にはんだ付きコートされなかった。そのコートされた部
分のはんだ膜厚は極端に薄く1μm以下の結果となっ
た。
及び接着剤の材質についてテストを行った。テストに使
用したプリント基板は0.25mmピッチTCPのみを
搭載する実施例2に使用したと同じものを準備し、同じ
粘着性付与化合物及び同じ条件で処理して銅回路部に粘
着性物質を生成した。シート基材としては、ポリイミ
ド、紙、セロファン、接着剤としてシリコーン系ゴム、
合成ゴム系粘着剤を用い、平均粒度30μmの粉末はん
だを付着させたテープを粘着剤処理したプリント基板に
貼りつけた後、160℃及び190℃で約2秒間加熱
し、テープを剥離して粉末の転写性をテストした。その
結果表2に示すようにテープ基材及び粘着剤は耐熱性の
高いものほど良い結果が得られた。
するために、実施例3と同じ条件で作成した粘着性処理
プリント基板に、表3に示す10μm以下に粉砕した粘
着力増強剤粉末を塗布した後、実施例3で使用した粉末
はんだ付きテープで被覆し、160℃(15秒間)、1
90℃(2秒間)の定着を行い、テープを剥離した後、
テープを実体顕微鏡でその表面を観察し、転写性を検査
した。剥離したテープに転写されず10%以上粉末はん
だが残っていたときは転写不良とした(表中△印で示
す)。転写されない粉末が1〜10%の場合は○印、1
%未満の場合は転写性良好で◎印で示した。また実施例
1の方法で粉末はんだを定着したプリント基板状にフラ
ックスを塗布後、リフロー炉において粉末はんだを溶融
した後に顕微鏡観察し、はんだの広がり具合を測定し、
総合的に判断した。フラックス塗布後の工程でフラック
スが溶解し、粉末の移動が生じるためにはんだの濡れが
悪かったり、はんだコート厚が薄かったりしたときは不
良とし、△印で示した。はんだのひろがりが良好な場合
は◎印で示した。○印はその中間とした。
電子機器類において、全体を均一な厚みのはんだ回路形
成に適用できることはもちろん、それぞれの電子部品類
接合に適した異なった厚みのはんだ回路を形成させるの
にも有効な粉末はんだ付きシート及びそれを用いたはん
だ回路の形成方法を完成したものである。本発明によれ
ば、はんだ回路は搭載する電子部品に対応し、必要な厚
さの確保された均一かつ部分的に異なった厚みのはんだ
回路を形成できるため、近年益々微細パターンとなる電
子機器類においてはその実装品質及び実装効率の向上に
寄与する。
Claims (3)
- 【請求項1】 接着剤を介してシートに粉末はんだを付
着させた、電子機器類にはんだ回路を形成するための粉
末はんだ付きシート。 - 【請求項2】 電子機器類の金属回路露出部に、粘着性
付与化合物の少なくとも一種を含む組成物で処理するこ
とにより粘着性を付与し、該粘着性付与部の少なくとも
一部を粉末はんだ付きシートで被覆し、加熱定着して所
定部分にはんだ粉末を付着させ、シートを剥離した後フ
ラックスを塗布してリフローすることを特徴とするはん
だ回路の形成方法。 - 【請求項3】 電子機器類の金属回路露出部に、粘着性
付与化合物の少なくとも一種を含む組成物で処理するこ
とにより粘着性を付与し、該粘着性付与部の少なくとも
一部を少なくとも一種の粉末はんだ付きシートで被覆
し、残部を粒度の異なる少なくとも一種の粉末はんだ付
きシートあるいは直接はんだ粉末を付着させて所定の部
分にはんだ粉末を付着させた後、加熱定着し、シートを
剥離してフラックス処理した後リフローすることを特徴
とするはんだ回路の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22857495A JP3563500B2 (ja) | 1995-08-14 | 1995-08-14 | 粉末はんだ付きシート及びはんだ回路の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22857495A JP3563500B2 (ja) | 1995-08-14 | 1995-08-14 | 粉末はんだ付きシート及びはんだ回路の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0955578A true JPH0955578A (ja) | 1997-02-25 |
JP3563500B2 JP3563500B2 (ja) | 2004-09-08 |
Family
ID=16878503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22857495A Expired - Lifetime JP3563500B2 (ja) | 1995-08-14 | 1995-08-14 | 粉末はんだ付きシート及びはんだ回路の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3563500B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002335066A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Showa Denko Kk | ハンダ回路基板の形成方法 |
JPWO2006067827A1 (ja) * | 2004-12-20 | 2008-08-07 | 千住金属工業株式会社 | はんだプリコート方法および電子機器用ワーク |
WO2011104229A1 (de) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | Jenoptik Laser Gmbh | Verfahren zum aufbringen von weichlot auf eine montagefläche eines bauelementes |
WO2014168175A1 (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-16 | 昭和電工株式会社 | はんだ回路基板の製造方法、はんだ回路基板及び電子部品の実装方法 |
US9027822B2 (en) | 2010-11-08 | 2015-05-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Manufacturing method of solder transfer substrate, solder precoating method, and solder transfer substrate |
-
1995
- 1995-08-14 JP JP22857495A patent/JP3563500B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002335066A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Showa Denko Kk | ハンダ回路基板の形成方法 |
JPWO2006067827A1 (ja) * | 2004-12-20 | 2008-08-07 | 千住金属工業株式会社 | はんだプリコート方法および電子機器用ワーク |
JP4631851B2 (ja) * | 2004-12-20 | 2011-02-16 | 千住金属工業株式会社 | はんだプリコート方法および電子機器用ワーク |
WO2011104229A1 (de) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | Jenoptik Laser Gmbh | Verfahren zum aufbringen von weichlot auf eine montagefläche eines bauelementes |
US8745858B2 (en) | 2010-02-23 | 2014-06-10 | JEONPTIK Laser GmbH | Method for applying soft solder to a mounting surface of a component |
US9027822B2 (en) | 2010-11-08 | 2015-05-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Manufacturing method of solder transfer substrate, solder precoating method, and solder transfer substrate |
WO2014168175A1 (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-16 | 昭和電工株式会社 | はんだ回路基板の製造方法、はんだ回路基板及び電子部品の実装方法 |
JP2014204070A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | 昭和電工株式会社 | はんだ回路基板の製造方法、はんだ回路基板及び電子部品の実装方法 |
CN105122957A (zh) * | 2013-04-09 | 2015-12-02 | 昭和电工株式会社 | 焊料电路基板的制造方法、焊料电路基板和电子部件的安装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3563500B2 (ja) | 2004-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0595343B1 (en) | Method of forming solder film | |
TWI418277B (zh) | 電路基板之製造方法 | |
KR100891320B1 (ko) | 전자회로기판의 제조방법 | |
JP4631851B2 (ja) | はんだプリコート方法および電子機器用ワーク | |
JP2008141034A (ja) | 導電性回路基板の製造方法 | |
JP4920401B2 (ja) | 導電性回路基板の製造方法 | |
JP3537871B2 (ja) | はんだコートおよびその形成方法 | |
KR101062706B1 (ko) | 땜납 분말의 부착 방법 및 납땜 전자 회로 기판의 제조 방법 | |
JP3563500B2 (ja) | 粉末はんだ付きシート及びはんだ回路の形成方法 | |
JP3362079B2 (ja) | はんだ粉末定着方法 | |
TWI311453B (ja) | ||
JP2681738B2 (ja) | 連続的はんだ回路形成法 | |
JP3278903B2 (ja) | はんだ粉末およびはんだ回路形成方法 | |
JP3214414B2 (ja) | 微細パッドはんだ供給方法 | |
JP4409990B2 (ja) | ハンダ回路基板の製造方法。 | |
JP4000606B2 (ja) | はんだコート形成方法 | |
JPH02310991A (ja) | 電子部品表面実装方法 | |
TWI328415B (en) | Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board | |
JPH04297091A (ja) | 半田コートプリント回路基板とその製造方法 | |
JP2024102008A (ja) | プリコート工法 | |
JPH0385750A (ja) | 半導体装置およびその実装方法 | |
JPH06342968A (ja) | プリント配線板、その製造方法及びその実装方法 | |
JPH06152120A (ja) | プリント配線板の予備はんだコーティング法 | |
JPH0645741A (ja) | 半田転写シート並びにその製造方法及びそれを用いた半田供給方法 | |
JPH0249492A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040601 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040603 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140611 Year of fee payment: 10 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |