JPH0955578A - 粉末はんだ付きシート及びはんだ回路の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パッド面上に搭載する電子部品類に応じ、必
要な厚さが確保されたはんだ回路とするために、電子機
器類を粘着性付与化合物を含む組成物で処理して、金属
露出部分に粘着性を付与した後、はんだ粉末を粉末はん
だ付きシートから転写させ、フラックス塗布を経てリフ
ローを行いはんだ層の厚みは均一であって、かつ部分的
に厚みを変えた極めて微細なパターンを含むはんだ回路
を形成するための粉末はんだ付きシート及びはんだ回路
の形成方法の提供 【構成】 電子機器類の金属回路露出部に、粘着性付与
化合物の少なくとも一種を含む組成物で処理することに
より粘着性を付与し、該粘着性付与部の少なくとも一部
を、接着剤を介してシートに粉末はんだを付着させた粉
末はんだ付きシートで被覆し、加熱定着して所定部分に
はんだ粉末を転写させ、シートを剥離した後フラックス
を塗布してリフローすることによるはんだ回路の形成方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子機器類（本発明にお
いては、電子部品であってもあるいは電子機器であって
も、はんだを用いて電子部品を搭載、接合する物を意味
する。）の配線回路部金属表面に、厚みが部分的に変化
したはんだ回路や、高精細なはんだ回路（例えば、プリ
ント回路板に電子部品を取りつけるため、金属回路のパ
ッド面にあらかじめはんだ薄層を形成したもの）を形成
するための粉末はんだ付きシート（本発明においては
フィルムあるいはテープ状のものも含めシートとい
う。）及び該はんだ粉末を電子機器類に定着する方法
並びに部分的に厚みを変えたはんだ回路を効率よく製
造する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年電子機器類、例えばプラスチック基
板（フィルムもある。）、セラミック基板、あるいはプ
ラスチック等で被覆絶縁した金属基板等の絶縁基板上
に、各種の方法により電子回路を形成したプリント配線
板（プリント基板あるいは印刷配線板とも言う。）が開
発され、その配線面上にＩＣ素子、半導体チップ、抵
抗、コンデンサー等の電子部品をはんだ付けして電子機
器を構成させる手段が広く採用されている。

【０００３】ところでこのような実装回路機器の製造に
おいて、電子部品のリード端子を所定のパッドにはんだ
付けするためには、前記パッド面にあらかじめフラック
スを含むいわゆるクリームはんだを印刷しておき、所要
の電子部品を位置決め配置した後、クリームはんだをリ
フローさせてはんだ付けを行うのが普通である。一方電
子部品の実装密度の向上並びに生産性向上のため及びク
リームはんだの印刷法でははんだブリッジを始めとする
実装不良を招き易いため、印刷法によらずにあらかじめ
パッド面にはんだ回路（はんだ薄層）を形成させ電子部
品を搭載したいとの要求が出てきた。

【０００４】これに対し、電子機器等のパッド面にはん
だ回路（はんだ薄層）を形成するために、メッキ法、は
んだ浴ディップ法（浸漬法）などが行われてきたが、実
装密度の向上に伴い、要求されるはんだ回路のパターン
はますます微細となり、作業効率、オンスペック率の向
上と共に回路パターンの縮小の要求のためこれらの方法
では対応が困難になりつつある。

【０００５】これら従来のはんだ回路形成法の中で高精
細なパターンのはんだ回路に適用可能な方法としてメッ
キ法があるが、電子部品類のはんだ回路部となる対象部
分が見掛け上独立したパターンとして存在する場合が多
く、電解メッキの適用は電気導通の点で困難を伴う。一
方、無電解メッキは上記電解メッキにおける電気導通の
問題点は解決されるが、その実装に要求されるはんだ層
の所望の厚さを得ることが困難であるという技術上の問
題がある。

【０００６】また表面をフラックスでコーティングした
はんだ粉末を静電塗装法により回路部分に塗布する方法
（特開平３−５０８５３号）、回路部分にフラックスを
印刷、塗布し、その上にはんだ粉末を付着させた後、は
んだの融点以上に加熱して溶融させ、このはんだ溶融面
上に気体を吹きつけてレベリングを行い、はんだ回路を
形成する方法（特開平４−１０６９４号）等、数多くの
提案があるが、高精細なパターンを含むはんだ回路形成
を効率良く行うには問題がある。

【０００７】本発明者らはこれらの問題を解決するため
に、金属露出部のみを粘着性とすることによりはんだ粉
末を正確にその部分にのみ付着させることを基礎とする
予備はんだ技術に成功した。この方法によれば、目的と
した高精細なパターンのはんだ回路の形成が容易に製造
することが可能となった。しかし最近になって、回路基
板の一部分にのみはんだ回路を形成することが機能上か
ら必要となり、更に電子機器上に搭載する電子部品の重
量、大きさが各種異なるため、それに対応して必要とす
るはんだ回路のはんだ層の厚みを変化させたい要望が高
まってきた。従来技術のメッキ法では、マスクの使用有
無により金属露出面の部分または全面に対してはんだ回
路を形成することはできるが、例えば同一基板内で異な
った厚みを形成する要求に対しては対応ができない。ま
た、上記の金属露出部のみを粘着性とする方法において
も、はんだ層の厚みは金属露出部全面を均一にすること
は可能であっても、同一基板内で部分的に厚みを変えた
高精細なパターンを有するはんだ回路を製造することは
できなかった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子機器類
にあらかじめはんだ回路を形成し、ついで各種電子部品
をはんだ付けして搭載する場合に、電子機器類の金属露
出部を粘着性付与化合物の少なくとも一種を含む組成物
で処理して該部分に粘着性を付与し、該粘着性付与部分
の所望の部分のみにはんだ粉末を付着させ、パッド面上
に搭載する電子部品が必要とする厚みの確保されたはん
だ回路とすることを目的とする。本発明はこの目的のた
めに開発され、はんだ層の厚みは極めて均一であって、
かつ部分的に厚みを変えた極めて微細なパターンを有す
るはんだ回路を形成するための粉末はんだ付きシート及
びはんだ回路の形成方法の開発に成功した。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、 接着剤を介してシートに粉末はんだを付着させた、電
子機器にはんだ回路を形成するための粉末はんだ付きシ
ート、 電子機器類の金属回路露出部に、粘着性付与化合物の
少なくとも一種を含む組成物で処理することにより粘着
性を付与し、該粘着性付与部の少なくとも一部を粉末は
んだ付きシートで被覆した後、加熱し、定着して所望部
分にはんだ粉末を転写し、しかる後フラックス塗布を経
てリフローを行いはんだ層を形成することを特徴とする
はんだの回路形成方法、及び 電子機器類の金属回路露出部に、粘着性付与化合物の
少なくとも一種を含む組成物で処理することにより粘着
性を付与し、該粘着性付与部の少なくとも一部を少なく
とも一種の粉末はんだ付きシートで被覆し、残部を粒度
の異なる少なくとも一種の粉末はんだ付きシートでの被
覆あるいは直接はんだ粉末で付着した後、加熱して所望
部分に所定の粒径のはんだ粉末を定着した後フラックス
処理し、該粉末はんだをリフローすることにより同一電
子機器類内で、異なった厚さのはんだ回路を形成するこ
とが実用上可能となった。

【００１０】本発明の対象とする電子機器類としては、
例えばプリント配線板、各種実装用基板類があり、プリ
ント配線板の例としては、プラスチック基板、プラスチ
ックフィルム基板、ガラス布基板、紙基材エポキシ樹脂
基板等の片面プリント配線板、両面プリント配線板、多
層プリント配線板あるいはフレキシブルプリント配線板
に適用できる。更に、セラミックス基板に金属回路を形
成した基板あるいは金属基板にプラスチックあるいはセ
ラミックス等の絶縁体で被覆し、適当な方法により回路
を形成した基板にも適用できる。また各種実装用部品類
としては、例えばＩＣ素子類（ベアチップ、各種パッケ
ージ類）、抵抗、コンデンサー等をあげることができ
る。

【００１１】電子部品類の回路を形成する金属としては
ほとんどの場合銅が主として用いられており、本発明の
粘着性付与化合物に対して最も好ましい金属材料である
が、他の金属であっても良い。他の金属にあっては該粘
着性が銅に比して弱い傾向がある。

【００１２】本発明で使用する粘着性付与化合物として
は、特開平７−７２４４号、特開平７−３０２４３号等
で開示された化合物等、金属と作用して粘着性を発現す
る化合物であれば特に限定はないが、例えば一般式
（１）で表されるベンゾトリアゾール系誘導体、

【００１３】

【化１】 一般式（２）で表されるナフトトリアゾール系誘導体、

【化２】 一般式（３）で表されるイミダゾール系誘導体、

【化３】 一般式（４）で表されるベンゾイミダゾール系誘導体、

【化４】 一般式（５）で表されるメルカプトベンゾチアゾール系
誘導体、

【化５】 一般式（６）で表されるベンゾチアゾールチオ脂肪酸系
誘導体など、Ｎ，Ｓ，Ｏ，Ｐなどの元素を有する有機化
合物が特に好ましい。

【化６】

【００１４】電子機器類の金属露出部をこれら粘着性付
与化合物で処理する方法として、水溶液の形で浸漬また
はスプレー法などを適用する場合、該粘着性付与化合物
の少なくとも一つを水に溶解するために、酸性、好まし
くはｐＨ３〜５程度の微酸性に調整した組成物を用い
る。塗布法を適用する場合においては、浸漬またはスプ
レー法で用いる組成物にカルボキシメチルセルローズ誘
導体の如き増粘剤を添加し、インキ状にして用いると使
い易い。この際溶液の濃度は、好ましくは全体として
０．０５重量％乃至２０重量％くらいのものが使用し易
い。

【００１５】処理温度は室温よりは若干加温したほうが
粘着性膜の生成速度、生成量もよく、粘着性付与化合物
濃度、金属の種類になどにより変わり限定的でないが、
一般的には３０℃乃至６０℃くらいの範囲が好適であ
る。浸漬時間は限定的でないが、作業効率から５秒乃至
５分間位の範囲になるように他の条件を調整することが
好ましい。

【００１６】なおこの場合、はんだ回路形成用組成物中
に銅イオンとして１００〜１０００ｐｐｍを共存させる
ときは粘着性膜の生成速度、生成量などの生成効率が高
まるので好ましい。粒径の比較的大きなはんだ粉末を付
着させる必要があるときは、粘着力を高めるために各種
ロジンの使用が有効である。ロジンとしては一般に使用
される水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、ガムロ
ジン、マレイン化ロジン等が使用できる。また、ポリエ
チレングリコール（ＰＥＧ）も粘着力増強剤として有効
である。前記薬品で粘着性付与処理を施した後ロジン等
を散布し、その上に粉末はんだ付きシートを重ねた後、
加熱定着させ、はんだ粉末は電子機器類に転写される。
その際にフラックを塗布後、リフローすることではんだ
回路を形成できる。

【００１７】処理すべき電子機器類ははんだ回路を必要
としない金属回路部分はレジストまたは樹脂等で覆わ
れ、はんだ回路を必要とする部分は金属回路のみが露出
した状態にしておき、粘着性付与用組成物で処理する。

【００１８】ここで使用する前述の粘着性付与化合物を
含む組成物中に浸漬、スプレーまたは塗布し、これを適
宜溶媒による洗浄、乾燥を経て金属露出面のみに粘着性
を付与する。次に、粘着性を付与された電子機器類に粉
末はんだを付着させるための次工程に移る。本発明に使
用する粉末はんだ付きシートは、接着剤（粉末はんだを
シートに固定できれば良く、接着剤または粘着剤のいず
れであっても良く、本発明においてはこれらを含め接着
剤という。）の形成された合成樹脂等のシート、テープ
等上に粉末はんだを固定し、該粉末はんだ面を粘着性を
付与された部分上に被覆し、加熱定着し、粉末はんだ電
子機器類上に転写する。この場合に使用するシートとし
ては、加熱処理温度において熱収縮を起こさない材質が
望ましい。加熱処理温度により適する材質は異なるが、
例えば低温（５０〜１５０℃位）の時はポリエチレンテ
レフタレート等、加熱処理温度が高温（１５０〜２５０
℃）の時はポリイミドなどを使用する。

【００１９】本技術の応用例としては、該はんだ粉末の
定着処理後、他の電子部品類を該はんだ粉末パターンに
対応して位置合せ後配置し、フラックスの塗布は該他の
電子部品類の配置前または後で行い、これをリフローす
ることにより効率よく精密に他の電子部品類を搭載する
こともできる。この際に使用するはんだの材質としては
共晶、銀入り、ビスマス入り等用途により任意に選択で
きる。

【００２０】本発明で特に重要なことは、同一電子機器
類内の各種パッド面上に搭載する電子部品類が必要とす
るはんだの厚みに応じて粉末はんだの粒度を変えること
により行うことである。はんだ層の厚みを厚くしたい時
は粒度の大きい粉末を、はんだ層の厚みを薄くしたい時
は粒度の細かい粉末はんだを固定したシートを使用する
ことにより達成できる。はんだ層の厚みと粉末はんだの
粒度の関係は予め実験の上容易に求められ、その電子部
品等に最も好ましい粒度を簡単に選択できる。またこの
場合、粉末はんだの粒度を変えた２種以上の粉末はんだ
付きシートを用いて加熱処理することも可能であるし、
１種または２種以上の粉末はんだ付きシートを使用して
粘着性付与の必要な部分を被覆した後、残りの粘着性付
与部分は従来のように粉末はんだを種々方法により、付
着させ余分の粉末はんだを除いた後に加熱定着する等の
方法を行うこともできる。

【００２１】はんだ粉末を定着するための加熱処理温度
は、既に提案している加熱処理と同様で良く、好ましく
は５０〜２５０℃に設定されるが、加熱定着温度が低い
ときは、時間を長く設定し、加熱定着温度が高いときは
短く設定するが、はんだ粉末が溶融し流出しない条件を
選ぶことが必要である。粉末はんだ付きシートははんだ
粉末が電子機器の粘着性付与部分に転写した後はシート
も剥離するが、はんだの加熱定着前または後、いずれで
も良いが定着後が好ましい。粉末はんだを定着した後フ
ラックスを塗布する。使用するフラックスは使用するは
んだ粉末に適合したフラックスであれば良いが、腐食性
のないことから塩素を含まない低残渣フラックスが好ま
しい。

【００２２】フラックスを塗布した後、リフロー炉等を
用いてはんだ粉末を溶融し、電子機器類の金属露出面に
高精細かつはんだ層の厚みが均一であってかつ部分的に
厚みを変えたはんだ層を有するはんだ回路を形成させる
ことができる。このような場合にあってもはんだブリッ
ジなどのおそれなく、パッド上に搭載する電子部品類が
必要とする夫々の厚みの確保されたはんだ回路が得ら
れ、高密度実装で求められる各種電子部品類を搭載する
ことができる。

【００２３】

【作用】本発明は、電子機器類にあらかじめはんだ回路
を形成する方法において、電子機器類の金属露出部のみ
に粘着性を付与してはんだ粉末を付着させ、パッド面上
に搭載する電子部品類が必要とする厚みの確保されたは
んだ回路を形成することは既に提案した。更にはんだ層
の厚みは均一であって、かつ部分的に厚みを変えたはん
だ回路を形成するために、接着剤を介してシートに粉末
はんだを固定させた粉末はんだ付きシートを開発すると
ともに電子機器類の金属回路露出部に、粘着性付与化合
物の少なくとも一種を含む組成物で処理することにより
粘着性を付与し、次に該粘着性付与部の少なくとも一部
を少なくとも一種の粒度のはんだ粉末が付着して粉末は
んだ付きシートで被覆し、残部を粒度の異なる少なくと
も一種の粉末はんだ付きシートでの被覆あるいははんだ
粉末を種々方法により付着した後加熱し、定着し、該粉
末はんだをリフローすることによりはんだ厚さが部分に
より異なったはんだ回路を有する電子機器類を容易に製
造することができた。

【００２４】本発明において、はんだ回路におけるはん
だ厚みを変えるため、粉末はんだ付きシートに固定させ
る粉末はんだの粒度を変えることにより容易にできるこ
と及びその固定方法として接着性シートに粉末はんだを
物理的付着させるという簡単な方法により達成したこと
である。なお粉末の粒度を変えた粉末はんだ付きシート
を何種類か準備しておけば、同一電子機器類面に搭載す
る電子部品にとって適切な何種類もの厚さが異なり、か
つ均一な厚みのはんだ回路を有する電子機器類が簡単に
製造可能となった。このことは従来の面全体が均一な厚
みのはんだ回路の場合と比較した時、本発明により形成
されたはんだ量で全て電子部品接合が直ちに行うことが
できると共に実装品質を向上する等、その効果は大きな
ものである。

【００２５】

【実施例】

（実施例１）一般式（３）の置換基「Ｒ₄ 」が「Ｃ₁₁Ｈ
₂₃」、「Ｒ₅ 」が水素原子であるイミダゾール系化合物
の２重量％水溶液を酢酸によりｐＨを約４．５に調製し
た。０．２５ｍｍピッチのＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒ
ｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）搭載用銅箔貼り両面プリント
基板を酸洗いした後、４５℃に加温された該イミダゾー
ル系化合物水溶液に３分間浸漬し、銅箔露出部に粘着性
物質を生成させ、次いで該プリント基板を水洗し、乾燥
した。一方、搭載するＴＣＰの専有面積とほぼ同じ幅
（２０ｍｍ）の難燃性のポリイミド接着テープ［寺岡
（株）製］の粘着面に平均粒径約３０μｍの共晶粉末は
んだを付着させ、このテープを上記粘着性物質を生成し
た両面プリント基板のＴＣＰ搭載部に粉末はんだ面が被
覆するようにその粘着性を利用して貼りつけた。次い
で、粉末はんだ付きシートで被覆されていない両面プリ
ント基板上に生成した他の粘着性物質上に粉末はんだを
付着するため、平均粒径約１２０μｍの粉末はんだを流
動させたはんだ粉末槽中に該プリント基板を浸漬し、テ
ープの被覆されていない粘着性付与部に平均粒度の大き
い共晶はんだ粉末を付着させた。

【００２６】平均粒径の異なる粉末はんだを付着させた
両面プリント基板を１９０℃で約２秒間加熱定着した
後、ポリイミドテープを剥離した。この結果につきパッ
ド面を詳細に観察したところ、粉末はんだテープに固定
されていた粉末はんだは正確に粘着性付与部に転写され
ており、パターン間（レジスト表面）には粉末はんだの
存在は認められなかった。この粉末はんだを定着したプ
リント基板に水溶性フラックスを全面にわたり均一に塗
布した後、コンベアー速度１．５ｍ／ｍｉｎ．プレヒー
ト約１１０℃、リフロー温度約２１０℃（基板温度１９
５℃）、滞留時間１分間の条件のリフロー炉ではんだ粉
末を溶融させた。リフロー後、水洗し、表面粗さ計
［（株）小坂技研製］で０．２５ｍｍピッチＴＣＰ搭載
部分を測定し、また深度計［（株）ユニオン光学製：ハ
イソメット］を用い、はんだ粉末槽中で粉末はんだを付
着させた部分［０．４ｍｍピッチＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）搭載部分：２０ｍｍ×２０ｍ
ｍ］のコート厚さを各２０点測定した。その結果を表１
に示した。また実体顕微鏡により表面観察を行った結
果、ブリッジ、こぶ、銅面の露出は観察できなかった。

【００２７】

【表１】 上記の方法により得られたはんだ回路を形成した両面プ
リント基板に、０．２５ｍｍピッチＴＣＰ部品部以外の
部分はＲＭＡタイプフラックス（低残渣フラックス）を
塗布後各種部品をマウントし、再びリフローした。更に
ＴＣＰ部品はホットバーにより後付け接合した。この電
子機器を実体顕微鏡で実装状況を観察したところ不良な
部分はまったく観察されなかった。

【００２８】（実施例２）０．２５ｍｍピッチのＴＣＰ
部のみにはんだ回路を形成するために、プリント基板を
実施例１と同様の処理を経て、平均粒度３０μｍの粉末
はんだ付きテープをＴＣＰ部に貼りつけ、１９０℃で約
２秒間加熱定着後、テープを剥離し、粉末はんだをＴＣ
Ｐ搭載部のみに転写した。この状態での顕微鏡観察にお
いてはパターン間にはまったく粉末はんだは存在しなか
った。この粉末はんだを定着したプリント基板に水溶性
フラックス溶液を均一に塗布した後、、コンベア速度
１．５ｍ／ｍｉｎ．、プレヒート１１０℃、リフロー温
度２１０℃（基板温度１９７℃）の条件でリフローを行
い、はんだ回路を作成した。リフロー後、水洗し、乾燥
した。得られたＴＣＰ部のはんだコート部分の厚さを測
定したところ、平均厚さが２４μｍ、バラツキを示す標
準偏差は１．０であった。

【００２９】（実施例３）一般式（３）の置換基「Ｒ
₄ 」が「Ｃ₁₁Ｈ₂₃」、「Ｒ₅ 」が水素原子であるイミダ
ゾール系化合物の２重量％水溶液を酢酸によりｐＨを約
４．５に調製した。ＴＣＰ部以外の回路をレジスト処理
をした０．２５ｍｍピッチのＴＣＰ搭載用プリント基板
の銅露出回路部に、無電解処理によりニッケルを厚さ約
３μｍの下地メッキをした後、厚さ約０．５μｍの金メ
ッキをした基板を、４５℃に加熱された上記水溶液に１
０分間浸漬し、金メッキ表面部に極めて微弱な粘着性物
質を生成させ、次いで水洗し、乾燥した。次いで粘着力
を高めるためこれに平均粒度１０μｍに粉砕された水添
ロジンを粘着力増強剤として散布し、粘着部にロジン付
着させた後、エアブローをして余分な部分に付着してい
るロジンを除去した。顕微鏡検査したところＴＣＰパッ
ド部分の粘着力付与部分に付着しており、パターン間の
ものは吹き飛ばされていた。一方、搭載するＴＣＰの専
有面積とほぼ同じ寸法（２０ｍｍ）のポリイミド接着テ
ープの粘着面に平均粒径約３０μｍの共晶粉末はんだを
付着させ、このテープを上記粘着性物質を生成したプリ
ント基板のＴＣＰ搭載部に粉末はんだが被覆するように
その粘着性を利用して貼りつけた。加熱定着後テープを
剥離し、粉末はんだの転写状態を観察したところ、パタ
ーン間のところには粉末はんだは見つけられなかった。
この粉末はんだ定着したプリント基板に水溶性フラック
スを塗布し、実施例１と同条件でリフロー炉によりはん
だ粉末を溶融させた。

【００３０】リフロー後水洗してはんだコート厚さおよ
び外観検査を行った。はんだコート厚は平均厚さとして
２２μｍであり、ブリッジ、こぶ、銅（金）露出部は認
められなかった。比較のため、粉末はんだ付きテープに
よらず従来の粉末はんだ流動槽を使用し、１９０℃、２
秒間の定着させた方法によりテストしたところ、銅箔回
路の時には問題なかったが、金メッキしたプリント基板
では粘着力が微弱なため、付着が極めてまばらであっ
た。このため水溶性フラックスを塗布し、リフロー炉に
おいて同条件でリフローをし、水洗したが、全体に均一
にはんだ付きコートされなかった。そのコートされた部
分のはんだ膜厚は極端に薄く１μｍ以下の結果となっ
た。

【００３１】（実施例４）粉末はんだ付きシートの材質
及び接着剤の材質についてテストを行った。テストに使
用したプリント基板は０．２５ｍｍピッチＴＣＰのみを
搭載する実施例２に使用したと同じものを準備し、同じ
粘着性付与化合物及び同じ条件で処理して銅回路部に粘
着性物質を生成した。シート基材としては、ポリイミ
ド、紙、セロファン、接着剤としてシリコーン系ゴム、
合成ゴム系粘着剤を用い、平均粒度３０μｍの粉末はん
だを付着させたテープを粘着剤処理したプリント基板に
貼りつけた後、１６０℃及び１９０℃で約２秒間加熱
し、テープを剥離して粉末の転写性をテストした。その
結果表２に示すようにテープ基材及び粘着剤は耐熱性の
高いものほど良い結果が得られた。

【００３２】

【表２】 ◎：良好 ○：一部不良 ×：不良

【００３３】（実施例５）粘着力増強剤の適性をテスト
するために、実施例３と同じ条件で作成した粘着性処理
プリント基板に、表３に示す１０μｍ以下に粉砕した粘
着力増強剤粉末を塗布した後、実施例３で使用した粉末
はんだ付きテープで被覆し、１６０℃（１５秒間）、１
９０℃（２秒間）の定着を行い、テープを剥離した後、
テープを実体顕微鏡でその表面を観察し、転写性を検査
した。剥離したテープに転写されず１０％以上粉末はん
だが残っていたときは転写不良とした（表中△印で示
す）。転写されない粉末が１〜１０％の場合は○印、１
％未満の場合は転写性良好で◎印で示した。また実施例
１の方法で粉末はんだを定着したプリント基板状にフラ
ックスを塗布後、リフロー炉において粉末はんだを溶融
した後に顕微鏡観察し、はんだの広がり具合を測定し、
総合的に判断した。フラックス塗布後の工程でフラック
スが溶解し、粉末の移動が生じるためにはんだの濡れが
悪かったり、はんだコート厚が薄かったりしたときは不
良とし、△印で示した。はんだのひろがりが良好な場合
は◎印で示した。○印はその中間とした。

【００３４】

【表３】 ＊ＰＥＧ：ポリエチレングリコール

【００３５】

【発明の効果】本発明は多種類の電子部品類を搭載する
電子機器類において、全体を均一な厚みのはんだ回路形
成に適用できることはもちろん、それぞれの電子部品類
接合に適した異なった厚みのはんだ回路を形成させるの
にも有効な粉末はんだ付きシート及びそれを用いたはん
だ回路の形成方法を完成したものである。本発明によれ
ば、はんだ回路は搭載する電子部品に対応し、必要な厚
さの確保された均一かつ部分的に異なった厚みのはんだ
回路を形成できるため、近年益々微細パターンとなる電
子機器類においてはその実装品質及び実装効率の向上に
寄与する。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接着剤を介してシートに粉末はんだを付
   着させた、電子機器類にはんだ回路を形成するための粉
   末はんだ付きシート。
2. 【請求項２】 電子機器類の金属回路露出部に、粘着性
   付与化合物の少なくとも一種を含む組成物で処理するこ
   とにより粘着性を付与し、該粘着性付与部の少なくとも
   一部を粉末はんだ付きシートで被覆し、加熱定着して所
   定部分にはんだ粉末を付着させ、シートを剥離した後フ
   ラックスを塗布してリフローすることを特徴とするはん
   だ回路の形成方法。
3. 【請求項３】 電子機器類の金属回路露出部に、粘着性
   付与化合物の少なくとも一種を含む組成物で処理するこ
   とにより粘着性を付与し、該粘着性付与部の少なくとも
   一部を少なくとも一種の粉末はんだ付きシートで被覆
   し、残部を粒度の異なる少なくとも一種の粉末はんだ付
   きシートあるいは直接はんだ粉末を付着させて所定の部
   分にはんだ粉末を付着させた後、加熱定着し、シートを
   剥離してフラックス処理した後リフローすることを特徴
   とするはんだ回路の形成方法。