JP2002335066A - ハンダ回路基板の形成方法 - Google Patents
ハンダ回路基板の形成方法Info
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- JP2002335066A JP2002335066A JP2001139610A JP2001139610A JP2002335066A JP 2002335066 A JP2002335066 A JP 2002335066A JP 2001139610 A JP2001139610 A JP 2001139610A JP 2001139610 A JP2001139610 A JP 2001139610A JP 2002335066 A JP2002335066 A JP 2002335066A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】プリント配線板の導電性回路電極表面に、粘着
性付与化合物を反応させることにより粘着性を付与し、
粘着部にハンダ粉末を付着させ、次いでプリント配線板
を加熱し、ハンダを溶解してハンダ回路を形成するハン
ダ回路基板の形成方法で、より微細なハンダ回路を実現
できるハンダ回路基板の形成方法、および電子部品の高
実装密度化を実現できるハンダ回路基板を提供する。 【解決手段】導電性回路電極が形成されているプリント
配線板４の基板の表面と、導電性回路電極上面との段差
を７，１１、ハンダ粉末の平均粒径をＤ（μｍ）とした
場合、Ｄ／２（導電性回路電極表面がプリント配線板の
基板表面に対し凸の場合）〜−Ｄ／２（導電性回路電極
表面がプリント配線板の基板表面に対し凹のＥ合）の範
囲内とする。また、プリント配線板の導電性回路電極
と、これに隣接する導電性回路電極との間隔１５を、３
Ｄ未満である部分を含む構造とする。
性付与化合物を反応させることにより粘着性を付与し、
粘着部にハンダ粉末を付着させ、次いでプリント配線板
を加熱し、ハンダを溶解してハンダ回路を形成するハン
ダ回路基板の形成方法で、より微細なハンダ回路を実現
できるハンダ回路基板の形成方法、および電子部品の高
実装密度化を実現できるハンダ回路基板を提供する。 【解決手段】導電性回路電極が形成されているプリント
配線板４の基板の表面と、導電性回路電極上面との段差
を７，１１、ハンダ粉末の平均粒径をＤ（μｍ）とした
場合、Ｄ／２（導電性回路電極表面がプリント配線板の
基板表面に対し凸の場合）〜−Ｄ／２（導電性回路電極
表面がプリント配線板の基板表面に対し凹のＥ合）の範
囲内とする。また、プリント配線板の導電性回路電極
と、これに隣接する導電性回路電極との間隔１５を、３
Ｄ未満である部分を含む構造とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハンダ回路基板の
形成方法に関し、更に詳しくは、プリント配線板上の微
細な導電性回路電極表面に、ハンダ層を形成する方法に
関する。
形成方法に関し、更に詳しくは、プリント配線板上の微
細な導電性回路電極表面に、ハンダ層を形成する方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プラスチック基板、セラミック基
板、あるいはプラスチック等をコートした金属基板等の
絶縁性基板上に、回路パターンを形成したプリント配線
板が開発され、その回路パターン上にＩＣ素子、半導体
チップ、抵抗、コンデンサ等の電子部品をハンダ接合し
て電子回路を構成させる手段が広く採用されている。
板、あるいはプラスチック等をコートした金属基板等の
絶縁性基板上に、回路パターンを形成したプリント配線
板が開発され、その回路パターン上にＩＣ素子、半導体
チップ、抵抗、コンデンサ等の電子部品をハンダ接合し
て電子回路を構成させる手段が広く採用されている。
【０００３】この場合、電子部品のリード端子を、回路
パターンの所定の部分に接合させるためには、基板上の
導電性回路電極表面に予めハンダ薄層を形成させてお
き、ハンダペーストまたはフラックスを印刷し、所定の
電子部品を位置決め載置した後、ハンダ薄層またはハン
ダ薄層及びハンダペーストをリフローさせ、ハンダ接続
させるのが一般的である。
パターンの所定の部分に接合させるためには、基板上の
導電性回路電極表面に予めハンダ薄層を形成させてお
き、ハンダペーストまたはフラックスを印刷し、所定の
電子部品を位置決め載置した後、ハンダ薄層またはハン
ダ薄層及びハンダペーストをリフローさせ、ハンダ接続
させるのが一般的である。
【０００４】また最近では電子製品の小型化のためハン
ダ回路基板にはファインピッチ化が要求され、ファイン
ピッチの部品、例えば０．３ｍｍピッチのＱＦＰ（Ｑｕ
ａｄＦｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＬＳＩ、ＣＳ
Ｐ（Ｃｈｉｐ ＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）、０．１５ｍ
ｍピッチのＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）などが多く搭載
されている。このため、ハンダ回路基板には、ファイン
ピッチ対応の精細なハンダ回路パターンが要求されてい
る。
ダ回路基板にはファインピッチ化が要求され、ファイン
ピッチの部品、例えば０．３ｍｍピッチのＱＦＰ（Ｑｕ
ａｄＦｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＬＳＩ、ＣＳ
Ｐ（Ｃｈｉｐ ＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）、０．１５ｍ
ｍピッチのＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）などが多く搭載
されている。このため、ハンダ回路基板には、ファイン
ピッチ対応の精細なハンダ回路パターンが要求されてい
る。
【０００５】プリント配線板にハンダ膜によるハンダ回
路を形成するためには、メッキ法、ＨＡＬ（ホットエア
ーレベラ）法、あるいはハンダ粉末のペーストを印刷し
リフローする方法などが行われている。しかし、メッキ
法によるハンダ回路の形成方法は、ハンダ層を厚くする
のが困難であり、ＨＡＬ法、ハンダペーストの印刷によ
る方法は、ファインピッチパターンへの対応が困難であ
る。
路を形成するためには、メッキ法、ＨＡＬ（ホットエア
ーレベラ）法、あるいはハンダ粉末のペーストを印刷し
リフローする方法などが行われている。しかし、メッキ
法によるハンダ回路の形成方法は、ハンダ層を厚くする
のが困難であり、ＨＡＬ法、ハンダペーストの印刷によ
る方法は、ファインピッチパターンへの対応が困難であ
る。
【０００６】そのため、回路パターンの位置合わせ等の
面倒な操作を必要せずハンダ回路を形成する方法とし
て、特開平７−７２４４号公報では、プリント配線板の
導電性回路電極表面に、粘着性付与化合物を反応させる
ことにより粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付
着させ、次いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶
解してハンダ回路を形成する方法が開示されている。
面倒な操作を必要せずハンダ回路を形成する方法とし
て、特開平７−７２４４号公報では、プリント配線板の
導電性回路電極表面に、粘着性付与化合物を反応させる
ことにより粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付
着させ、次いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶
解してハンダ回路を形成する方法が開示されている。
【０００７】この、特開平７−７２４４号公報で開示さ
れた方法により、簡単な操作で微細なハンダ回路パター
ンを形成させ、信頼性の高い回路基板を提供することが
可能となったが、この方法では図１に示すように、プリ
ント配線板１上の導電性回路電極２の側面部にもハンダ
粉３が付着するため、電極２の間隔を広くしないとハン
ダ粉末３の溶解時に導電性回路電極と、これと隣接する
導電性回路電極との間がハンダ金属により短絡され易く
なるという問題点があった。このような問題点は、ハン
ダ粉末の粒径を小さくすることにより解決できるが、ハ
ンダ粉末の粒径を小さくすると、ハンダ粉末の表面エネ
ルギーの増加により表面に酸化膜が形成され易くなりハ
ンダ粉末のリフロー特性が低下したり、またハンダ回路
のハンダ膜厚を厚くし難いという問題点があった。
れた方法により、簡単な操作で微細なハンダ回路パター
ンを形成させ、信頼性の高い回路基板を提供することが
可能となったが、この方法では図１に示すように、プリ
ント配線板１上の導電性回路電極２の側面部にもハンダ
粉３が付着するため、電極２の間隔を広くしないとハン
ダ粉末３の溶解時に導電性回路電極と、これと隣接する
導電性回路電極との間がハンダ金属により短絡され易く
なるという問題点があった。このような問題点は、ハン
ダ粉末の粒径を小さくすることにより解決できるが、ハ
ンダ粉末の粒径を小さくすると、ハンダ粉末の表面エネ
ルギーの増加により表面に酸化膜が形成され易くなりハ
ンダ粉末のリフロー特性が低下したり、またハンダ回路
のハンダ膜厚を厚くし難いという問題点があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの問
題点を解決し、特開平７−７２４４号公報で開示され
た、プリント配線板上の導電性回路電極表面を、粘着性
付与化合物と反応させることにより粘着性を付与し、該
粘着部にハンダ粉末を付着させ、次いで該プリント配線
板を加熱し、ハンダを溶解してハンダ回路を形成するハ
ンダ回路基板の形成方法において、より微細な回路パタ
ーンを実現できるハンダ回路基板の形成方法、微細な回
路パターンを有し信頼性の高いハンダ回路基板、高信頼
性、高実装密度を実現できる電子部品を実装した回路基
板を提供することを目的とする。
題点を解決し、特開平７−７２４４号公報で開示され
た、プリント配線板上の導電性回路電極表面を、粘着性
付与化合物と反応させることにより粘着性を付与し、該
粘着部にハンダ粉末を付着させ、次いで該プリント配線
板を加熱し、ハンダを溶解してハンダ回路を形成するハ
ンダ回路基板の形成方法において、より微細な回路パタ
ーンを実現できるハンダ回路基板の形成方法、微細な回
路パターンを有し信頼性の高いハンダ回路基板、高信頼
性、高実装密度を実現できる電子部品を実装した回路基
板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決すべく鋭意努力検討した結果、本発明に到達した。
即ち本発明は、［１］プリント配線板上の導電性回路電
極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着
させ、次いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶融
してハンダ回路を形成するハンダ回路基板の形成方法に
おいて、導電性回路電極が形成されているプリント配線
板の基板表面と、導電性回路電極上面とにより生ずる段
差を、ハンダ粉末の平均粒径をＤ（単位はμｍ）とした
場合、Ｄ／２（導電性回路電極がプリント配線板の基板
表面に対し凸の場合）〜−Ｄ／２（導電性回路電極表面
がプリント配線板の基板表面に対し凹の場合）の範囲内
とすることを特徴とするハンダ回路基板の形成方法、
［２］導電性回路電極が形成されているプリント配線板
の基板表面と、導電性回路電極上面とにより生ずる段差
が、Ｄ／４〜−Ｄ／４の範囲内であることを特徴とする
［１］に記載のハンダ回路基板の形成方法、［３］プリ
ント配線板上の導電性回路電極表面に粘着性を付与し、
該粘着部にハンダ粉末を付着させ、次いで該プリント配
線板を加熱し、ハンダを溶融してハンダ回路を形成する
ハンダ回路基板の形成方法において、導電性回路電極が
形成されているプリント配線板の基板表面と、導電性回
路電極上面とにより生ずる段差を、１０μｍ（導電性回
路電極がプリント配線板の基板表面に対し凸の場合）〜
−１０μｍ（導電性回路電極表面がプリント配線板の基
板表面に対し凹の場合）の範囲内とすることを特徴とす
るハンダ回路基板の形成方法、［４］導電性回路電極が
形成されているプリント配線板の基板表面と、導電性回
路電極上面とにより生ずる段差が、５μｍ〜−５μｍの
範囲内であることを特徴とする［３］に記載のハンダ回
路基板の形成方法、［５］プリント配線板上の導電性回
路電極と、これと隣接する導電性回路電極との間隔が、
３Ｄ未満である部分を含むことを特徴とする［１］また
は［２］に記載のハンダ回路基板の形成方法、［６］プ
リント配線板上の導電性回路電極と、これと隣接する導
電性回路電極との間隔が、２Ｄ未満である部分を含むこ
とを特徴とする［１］または［２］に記載のハンダ回路
基板の形成方法、［７］プリント配線板上の導電性回路
電極と、これと隣接する導電性回路電極との間隔が、６
０μｍ未満である部分を含むことを特徴とする［１］〜
［４］の何れか１項に記載のハンダ回路基板の形成方
法、［８］プリント配線板上の導電性回路電極と、これ
と隣接する導電性回路電極との間に凸部を設けた後に、
導電性回路電極表面の粘着部にハンダ粉末を付着させる
工程を有することを特徴とする［１］〜［７］の何れか
１項に記載のハンダ回路基板の形成方法、［９］導電性
回路電極と導電性回路電極との間の凸部の上面と、導電
性回路電極上面との段差が、Ｄ／４〜４Ｄの範囲内であ
る部分を含むことを特徴とする［８］に記載のハンダ回
路基板の形成方法、［１０］導電性回路電極と導電性回
路電極との間の凸部の上面と、導電性回路電極上面との
段差が、１０〜１００μｍの範囲内である部分を含むこ
とを特徴とする［８］に記載のハンダ回路基板の形成方
法、［１１］プリント配線板上の導電性回路電極と、こ
れと隣接する導電性回路電極との間に凸部を設けた後
に、導電性回路電極表面の粘着部にハンダ粉末を付着さ
せる工程を含み、該工程の後に導電性回路電極と導電性
回路電極との間に設けた凸部を除去する工程を有するこ
とを特徴とする［８］〜［１０］の何れか１項に記載の
ハンダ回路基板の形成方法、［１２］プリント配線板上
の導電性回路電極表面に粘着性を付与する為に、一般式
（１）で表されるベンゾトリアゾール系誘導体を用いる
ことを特徴とする［１］〜［１１］の何れか１項に記載
のハンダ回路基板の形成方法、
解決すべく鋭意努力検討した結果、本発明に到達した。
即ち本発明は、［１］プリント配線板上の導電性回路電
極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着
させ、次いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶融
してハンダ回路を形成するハンダ回路基板の形成方法に
おいて、導電性回路電極が形成されているプリント配線
板の基板表面と、導電性回路電極上面とにより生ずる段
差を、ハンダ粉末の平均粒径をＤ（単位はμｍ）とした
場合、Ｄ／２（導電性回路電極がプリント配線板の基板
表面に対し凸の場合）〜−Ｄ／２（導電性回路電極表面
がプリント配線板の基板表面に対し凹の場合）の範囲内
とすることを特徴とするハンダ回路基板の形成方法、
［２］導電性回路電極が形成されているプリント配線板
の基板表面と、導電性回路電極上面とにより生ずる段差
が、Ｄ／４〜−Ｄ／４の範囲内であることを特徴とする
［１］に記載のハンダ回路基板の形成方法、［３］プリ
ント配線板上の導電性回路電極表面に粘着性を付与し、
該粘着部にハンダ粉末を付着させ、次いで該プリント配
線板を加熱し、ハンダを溶融してハンダ回路を形成する
ハンダ回路基板の形成方法において、導電性回路電極が
形成されているプリント配線板の基板表面と、導電性回
路電極上面とにより生ずる段差を、１０μｍ（導電性回
路電極がプリント配線板の基板表面に対し凸の場合）〜
−１０μｍ（導電性回路電極表面がプリント配線板の基
板表面に対し凹の場合）の範囲内とすることを特徴とす
るハンダ回路基板の形成方法、［４］導電性回路電極が
形成されているプリント配線板の基板表面と、導電性回
路電極上面とにより生ずる段差が、５μｍ〜−５μｍの
範囲内であることを特徴とする［３］に記載のハンダ回
路基板の形成方法、［５］プリント配線板上の導電性回
路電極と、これと隣接する導電性回路電極との間隔が、
３Ｄ未満である部分を含むことを特徴とする［１］また
は［２］に記載のハンダ回路基板の形成方法、［６］プ
リント配線板上の導電性回路電極と、これと隣接する導
電性回路電極との間隔が、２Ｄ未満である部分を含むこ
とを特徴とする［１］または［２］に記載のハンダ回路
基板の形成方法、［７］プリント配線板上の導電性回路
電極と、これと隣接する導電性回路電極との間隔が、６
０μｍ未満である部分を含むことを特徴とする［１］〜
［４］の何れか１項に記載のハンダ回路基板の形成方
法、［８］プリント配線板上の導電性回路電極と、これ
と隣接する導電性回路電極との間に凸部を設けた後に、
導電性回路電極表面の粘着部にハンダ粉末を付着させる
工程を有することを特徴とする［１］〜［７］の何れか
１項に記載のハンダ回路基板の形成方法、［９］導電性
回路電極と導電性回路電極との間の凸部の上面と、導電
性回路電極上面との段差が、Ｄ／４〜４Ｄの範囲内であ
る部分を含むことを特徴とする［８］に記載のハンダ回
路基板の形成方法、［１０］導電性回路電極と導電性回
路電極との間の凸部の上面と、導電性回路電極上面との
段差が、１０〜１００μｍの範囲内である部分を含むこ
とを特徴とする［８］に記載のハンダ回路基板の形成方
法、［１１］プリント配線板上の導電性回路電極と、こ
れと隣接する導電性回路電極との間に凸部を設けた後
に、導電性回路電極表面の粘着部にハンダ粉末を付着さ
せる工程を含み、該工程の後に導電性回路電極と導電性
回路電極との間に設けた凸部を除去する工程を有するこ
とを特徴とする［８］〜［１０］の何れか１項に記載の
ハンダ回路基板の形成方法、［１２］プリント配線板上
の導電性回路電極表面に粘着性を付与する為に、一般式
（１）で表されるベンゾトリアゾール系誘導体を用いる
ことを特徴とする［１］〜［１１］の何れか１項に記載
のハンダ回路基板の形成方法、
【化７】 上記一般式（１）のＲ１〜Ｒ４は、独立に水素原子、炭
素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂ
ｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表
す、［１３］プリント配線板上の導電性回路電極表面に
粘着性を付与する為に、一般式（２）で表されるナフト
トリアゾール系誘導体を用いることを特徴とする［１］
〜［１１］の何れか１項に記載のハンダ回路基板の形成
方法、
素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂ
ｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表
す、［１３］プリント配線板上の導電性回路電極表面に
粘着性を付与する為に、一般式（２）で表されるナフト
トリアゾール系誘導体を用いることを特徴とする［１］
〜［１１］の何れか１項に記載のハンダ回路基板の形成
方法、
【化８】 上記一般式（２）のＲ５〜Ｒ１０は、独立に水素原子、
炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂ
ｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表
す。［１４］プリント配線板上の導電性回路電極表面に
粘着性を付与する為に、一般式（３）で表されるイミダ
ゾール系誘導体を用いることを特徴とする［１］〜［１
１］の何れか１項に記載のハンダ回路基板の形成方法、
炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂ
ｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表
す。［１４］プリント配線板上の導電性回路電極表面に
粘着性を付与する為に、一般式（３）で表されるイミダ
ゾール系誘導体を用いることを特徴とする［１］〜［１
１］の何れか１項に記載のハンダ回路基板の形成方法、
【化９】 上記一般式（３）のＲ１１、Ｒ１２は、独立に水素原
子、炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、
Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基
を表す。［１５］プリント配線板上の導電性回路電極表
面に粘着性を付与する為に、一般式（４）で表されるべ
ンゾイミダゾール系誘導体を用いることを特徴とする
［１］〜［１１］の何れか１項に記載のハンダ回路基板
の形成方法、
子、炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、
Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基
を表す。［１５］プリント配線板上の導電性回路電極表
面に粘着性を付与する為に、一般式（４）で表されるべ
ンゾイミダゾール系誘導体を用いることを特徴とする
［１］〜［１１］の何れか１項に記載のハンダ回路基板
の形成方法、
【化１０】 上記一般式（４）のＲ１３〜Ｒ１７は、独立に水素原
子、炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、
Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基
を表す。［１６］プリント配線板上の導電性回路電極表
面に粘着性を付与する為に、一般式（５）で表されるメ
ルカプトべンゾチアゾール系誘導体を用いることを特徴
とする［１］〜［１１］の何れか１項に記載のハンダ回
路基板の形成方法、
子、炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、
Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基
を表す。［１６］プリント配線板上の導電性回路電極表
面に粘着性を付与する為に、一般式（５）で表されるメ
ルカプトべンゾチアゾール系誘導体を用いることを特徴
とする［１］〜［１１］の何れか１項に記載のハンダ回
路基板の形成方法、
【化１１】 上記一般式（５）のＲ１８〜Ｒ２１は、独立に水素原
子、炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、
Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基
を表す、［１７］プリント配線板上の導電性回路電極表
面に粘着性を付与する為に、一般式（６）で表されるべ
ンゾチアゾールチオ脂肪酸系誘導体を用いることを特徴
とする［１］〜［１１］の何れか１項に記載のハンダ回
路基板の形成方法、
子、炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、
Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基
を表す、［１７］プリント配線板上の導電性回路電極表
面に粘着性を付与する為に、一般式（６）で表されるべ
ンゾチアゾールチオ脂肪酸系誘導体を用いることを特徴
とする［１］〜［１１］の何れか１項に記載のハンダ回
路基板の形成方法、
【化１２】 上記一般式（６）のＲ２２〜Ｒ２６は、独立に水素原
子、炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、
Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基
を表す。［１８］［１］〜［１７］の何れか１項に記載
のハンダ回路基板の形成方法を用いて作製したハンダ回
路基板、［１９］［１８］に記載のハンダ回路基板に、
電子部品を載置する工程と、ハンダをリフローして電子
部品を接合する工程とを含むことを特徴とする電子部品
の実装方法、［２０］［１９］に記載の電子部品の実装
方法を用いて作製した電子部品を実装した回路基板に関
する。
子、炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、
Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基
を表す。［１８］［１］〜［１７］の何れか１項に記載
のハンダ回路基板の形成方法を用いて作製したハンダ回
路基板、［１９］［１８］に記載のハンダ回路基板に、
電子部品を載置する工程と、ハンダをリフローして電子
部品を接合する工程とを含むことを特徴とする電子部品
の実装方法、［２０］［１９］に記載の電子部品の実装
方法を用いて作製した電子部品を実装した回路基板に関
する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の対象となるプリント配線
板は、プラスチック基板、プラスチックフィルム基板、
ガラス布基板、紙基質エポキシ樹脂基板、セラミックス
基板等に金属板を積層した基板、あるいは金属基材にプ
ラスチックあるいはセラミックス等を被覆した絶縁基板
上に、金属等の導電性物質を用いて回路パターンを形成
した片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プ
リント配線板あるいはフレキシブルプリント配線板等で
ある。
板は、プラスチック基板、プラスチックフィルム基板、
ガラス布基板、紙基質エポキシ樹脂基板、セラミックス
基板等に金属板を積層した基板、あるいは金属基材にプ
ラスチックあるいはセラミックス等を被覆した絶縁基板
上に、金属等の導電性物質を用いて回路パターンを形成
した片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プ
リント配線板あるいはフレキシブルプリント配線板等で
ある。
【００１１】本発明は、例えば上記プリント配線板上の
導電性回路電極表面を、粘着性付与化合物と反応させる
ことにより粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付
着させ、次いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶
融してハンダ回路を形成するハンダ回路基板の形成方法
を適用する。
導電性回路電極表面を、粘着性付与化合物と反応させる
ことにより粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付
着させ、次いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶
融してハンダ回路を形成するハンダ回路基板の形成方法
を適用する。
【００１２】回路を形成する導電性物質としては、ほと
んどの場合銅が用いられているが、本発明ではこれに限
定されず、後述する粘着性付与物質により表面に粘着性
が得られる導電性の物質であればよい。これらの物質と
して、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｎｉ−Ａｌ、ハンダ合金等
を含む物質が例示できる。
んどの場合銅が用いられているが、本発明ではこれに限
定されず、後述する粘着性付与物質により表面に粘着性
が得られる導電性の物質であればよい。これらの物質と
して、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｎｉ−Ａｌ、ハンダ合金等
を含む物質が例示できる。
【００１３】本発明で用いることが好ましい粘着性付与
化合物としては、ナフトトリアゾール系誘導体、べンゾ
トリアゾール系誘導体、イミダゾール系誘導体、べンゾ
イミダゾール系誘導体、メルカプトべンゾチアゾール系
誘導体及びべンゾチアゾールチオ脂肪酸等が挙げられ
る。これらの粘着性付与化合物は特に銅に対しての効果
が強いが、他の導電性物質にも粘着性を付与することが
できる。
化合物としては、ナフトトリアゾール系誘導体、べンゾ
トリアゾール系誘導体、イミダゾール系誘導体、べンゾ
イミダゾール系誘導体、メルカプトべンゾチアゾール系
誘導体及びべンゾチアゾールチオ脂肪酸等が挙げられ
る。これらの粘着性付与化合物は特に銅に対しての効果
が強いが、他の導電性物質にも粘着性を付与することが
できる。
【００１４】べンゾトリアゾール系誘導体は一般式
（１）で表される。
（１）で表される。
【００１５】本発明においては、一般式（１）のＲ１〜
Ｒ４は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６、好ましく
は、５〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂｒ、
Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表す。
Ｒ４は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６、好ましく
は、５〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂｒ、
Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表す。
【００１６】ナフトトリアゾール系誘導体は一般式
（２）で表される。
（２）で表される。
【００１７】本発明においては、一般式（２）のＲ５〜
Ｒ１０は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６、好まし
くは、５〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂ
ｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表
す。
Ｒ１０は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６、好まし
くは、５〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂ
ｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表
す。
【００１８】イミダゾール系誘導体は一般式（３）で表
される。
される。
【００１９】本発明においては、一般式（３）のＲ１
１、Ｒ１２は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６、好
ましくは、５〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、
Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表
す。
１、Ｒ１２は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６、好
ましくは、５〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、
Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表
す。
【００２０】べンゾイミダゾール系誘導体は一般式
（４）で表される。
（４）で表される。
【００２１】本発明においては、一般式（４）のＲ１３
〜Ｒ１７は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６、好ま
しくは、５〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂ
ｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表
す。
〜Ｒ１７は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６、好ま
しくは、５〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂ
ｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表
す。
【００２２】メルカプトべンゾチアゾール系誘導体は一
般式（５）で表される。
般式（５）で表される。
【００２３】本発明においては、一般式（５）のＲ１８
〜Ｒ２１は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６、好ま
しくは、５〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂ
ｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表
す。
〜Ｒ２１は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６、好ま
しくは、５〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂ
ｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表
す。
【００２４】べンゾチアゾールチオ脂肪酸系誘導体は一
般式（６）で表される。
般式（６）で表される。
【００２５】本発明においては、一般式（６）のＲ２２
〜Ｒ２６は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６、好ま
しくは、１または２のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、
Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表
す。
〜Ｒ２６は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６、好ま
しくは、１または２のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、
Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表
す。
【００２６】これらの化合物は、一般式（１）で示され
るべンゾトリアゾール系誘導体としてはＲ１〜Ｒ４は、
一般には炭素数が多いほうが粘着性が強い。
るべンゾトリアゾール系誘導体としてはＲ１〜Ｒ４は、
一般には炭素数が多いほうが粘着性が強い。
【００２７】一般式（３）及び一般式（４）で示される
イミダゾール系誘導体及びべンゾイミダゾール系誘導体
のＲ１１〜Ｒ１７においても、一般には炭素数の多いほ
うが粘着性が強い。
イミダゾール系誘導体及びべンゾイミダゾール系誘導体
のＲ１１〜Ｒ１７においても、一般には炭素数の多いほ
うが粘着性が強い。
【００２８】一般式（６）で示されるべンゾチアゾール
チオ脂肪酸系誘導体においては、Ｒ２２〜Ｒ２６は炭素
数１または２が好ましい。
チオ脂肪酸系誘導体においては、Ｒ２２〜Ｒ２６は炭素
数１または２が好ましい。
【００２９】本発明では、該粘着性付与化合物の少なく
とも一つを水または酸性水に溶解し、好ましくはｐＨ３
〜４程度の微酸性に調整して用いる。ｐＨの調整に用い
る物質としては、導電性物質が金属であるときは塩酸、
硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸をあげることができる。
また有機酸としては、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、リン
ゴ酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、酒石酸等が使用
できる。該粘着性付与化合物の濃度は厳しく限定はされ
ないが溶解性、使用状況に応じて適宜調整して用いる
が、好ましくは全体として０．０５質量％〜２０質量％
の範囲内の濃度が使用しやすい。これより低濃度にする
と粘着性膜の生成が不十分となり、性能上好ましくな
い。
とも一つを水または酸性水に溶解し、好ましくはｐＨ３
〜４程度の微酸性に調整して用いる。ｐＨの調整に用い
る物質としては、導電性物質が金属であるときは塩酸、
硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸をあげることができる。
また有機酸としては、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、リン
ゴ酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、酒石酸等が使用
できる。該粘着性付与化合物の濃度は厳しく限定はされ
ないが溶解性、使用状況に応じて適宜調整して用いる
が、好ましくは全体として０．０５質量％〜２０質量％
の範囲内の濃度が使用しやすい。これより低濃度にする
と粘着性膜の生成が不十分となり、性能上好ましくな
い。
【００３０】処理温度は室温よりは若干加温したほうが
粘着性膜の生成速度、生成量が良い。粘着性付与化合物
濃度、金属の種類などにより変わり限定的でないが、一
般的には３０℃〜６０℃位の範囲が好適である。浸漬時
間は限定的でないが、作業効率から５秒〜５分間位の範
囲になるように他の条件を調整することが好ましい。
粘着性膜の生成速度、生成量が良い。粘着性付与化合物
濃度、金属の種類などにより変わり限定的でないが、一
般的には３０℃〜６０℃位の範囲が好適である。浸漬時
間は限定的でないが、作業効率から５秒〜５分間位の範
囲になるように他の条件を調整することが好ましい。
【００３１】なおこの場合、溶液中に銅をイオンとして
１００〜１０００ｐｐｍを共存させると、粘着性膜の生
成速度、生成量などの生成効率が高まるので好ましい。
１００〜１０００ｐｐｍを共存させると、粘着性膜の生
成速度、生成量などの生成効率が高まるので好ましい。
【００３２】処理すべきプリント配線板は、ハンダ不要
の導電性回路部分をレジスト等で覆い、回路パターンの
部分のみが露出した状態にしておき、粘着性付与化合物
溶液で処理するのが好ましい。
の導電性回路部分をレジスト等で覆い、回路パターンの
部分のみが露出した状態にしておき、粘着性付与化合物
溶液で処理するのが好ましい。
【００３３】ここで使用する前述の粘着性付与化合物溶
液にプリント配線板を浸漬するか、または溶液を塗布す
ると、導電性回路表面が粘着性を示す。
液にプリント配線板を浸漬するか、または溶液を塗布す
ると、導電性回路表面が粘着性を示す。
【００３４】これを水洗、乾燥して導電性回路表面が粘
着性を有するプリント配線板が得られる。このプリント
配線板にハンダ粉末をふりかけ、粘着面に付着させ、余
分のハンダ粉末を除いた後加熱し、該ハンダ粉末を溶融
しレべリングしてハンダ回路基板を形成する。
着性を有するプリント配線板が得られる。このプリント
配線板にハンダ粉末をふりかけ、粘着面に付着させ、余
分のハンダ粉末を除いた後加熱し、該ハンダ粉末を溶融
しレべリングしてハンダ回路基板を形成する。
【００３５】前述の粘着性付与化合物溶液は、ハンダ面
に対しても粘着面を形成するので、ハンダ粉末を溶融し
て形成したハンダ層が要求の厚さに達しないときは、上
記の処理を二回以上の複数回実施することにより、目的
とするハンダ厚さのハンダ回路基板とすることができ
る。
に対しても粘着面を形成するので、ハンダ粉末を溶融し
て形成したハンダ層が要求の厚さに達しないときは、上
記の処理を二回以上の複数回実施することにより、目的
とするハンダ厚さのハンダ回路基板とすることができ
る。
【００３６】本発明の処理方法は前述したハンダプリコ
ート回路基板のみならず、ＢＧＡ接合用等のバンプ形成
としても有効に使用できるものであり、本発明のハンダ
回路基板に当然含まれるものである。
ート回路基板のみならず、ＢＧＡ接合用等のバンプ形成
としても有効に使用できるものであり、本発明のハンダ
回路基板に当然含まれるものである。
【００３７】本発明のハンダ回路基板の形成方法に使用
するハンダ粉末の金属組成としては、例えばＳｎ−Ｐｂ
系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系、Ｓｎ−
Ｐｂ−Ｂｉ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｃｄ系が挙げられ
る。また最近の産業廃棄物におけるＰｂ排除の観点か
ら、Ｐｂを含まないＳｎ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｉｎ
−Ａｇ系、Ｉｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ
系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｕ系、Ｓｎ
−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｇｅ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃ
ｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｓｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ
系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ系、Ｓｎ−
Ｂｉ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ
−Ａｇ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａ
ｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系が好ましい。
するハンダ粉末の金属組成としては、例えばＳｎ−Ｐｂ
系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系、Ｓｎ−
Ｐｂ−Ｂｉ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｃｄ系が挙げられ
る。また最近の産業廃棄物におけるＰｂ排除の観点か
ら、Ｐｂを含まないＳｎ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｉｎ
−Ａｇ系、Ｉｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ
系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｕ系、Ｓｎ
−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｇｅ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃ
ｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｓｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ
系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ系、Ｓｎ−
Ｂｉ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ
−Ａｇ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａ
ｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系が好ましい。
【００３８】上記の具体例としては、Ｓｎが６３質量
％、Ｐｂが３７質量％の共晶ハンダ（以下６３Ｓｎ／３
７Ｐｂと表す。）を中心として、６２Ｓｎ／３６Ｐｂ／
２Ａｇ、６２．６Ｓｎ／３７Ｐｂ／０．４Ａｇ、６０Ｓ
ｎ／４０Ｐｂ、５０Ｓｎ／５０Ｐｂ、３０Ｓｎ／７０Ｐ
ｂ、２５Ｓｎ／７５Ｐｂ、１０Ｓｎ／８８Ｐｂ／２Ａ
ｇ、４６Ｓｎ／８Ｂｉ／４６Ｐｂ、５７Ｓｎ／３Ｂｉ／
４０Ｐｂ、４２Ｓｎ／４２Ｐｂ／１４Ｂｉ／２Ａｇ、４
５Ｓｎ／４０Ｐｂ／１５Ｂｉ、５０Ｓｎ／３２Ｐｂ／１
８Ｃｄ、４８Ｓｎ／５２Ｉｎ、４３Ｓｎ／５７Ｂｉ、９
７Ｉｎ／３Ａｇ、５８Ｓｎ／４２Ｉｎ、９５Ｉｎ／５Ｂ
ｉ、６０Ｓｎ／４０Ｂｉ、９１Ｓｎ／９Ｚｎ、９６．５
Ｓｎ／３．５Ａｇ、９９．３Ｓｎ／０．７Ｃｕ、９５Ｓ
ｎ／５Ｓｂ、２０Ｓｎ／８０Ａｕ、９０Ｓｎ／１０Ａ
ｇ、９０Ｓｎ／７．５Ｂｉ／２Ａｇ／０．５Ｃｕ、９７
Ｓｎ／３Ｃｕ、９９Ｓｎ／１Ｇｅ、９２Ｓｎ／７．５Ｂ
ｉ／０．５Ｃｕ、９７Ｓｎ／２Ｃｕ／０．８Ｓｂ／０．
２Ａｇ、９５．５Ｓｎ／３．５Ａｇ／１Ｚｎ、９５．５
Ｓｎ／４Ｃｕ／０．５Ａｇ、５２Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓ
ｂ、５１Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓｂ／１Ｚｎ、８５Ｓｎ／
１０Ｂｉ／５Ｓｂ、８４Ｓｎ／１０Ｂｉ／５Ｓｂ／１Ｚ
ｎ、８８．２Ｓｎ／１０Ｂｉ／０．８Ｃｕ／１Ｚｎ、８
９Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ、８８Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ／
１Ｚｎ、９８Ｓｎ／１Ａｇ／１Ｓｂ、９７Ｓｎ／１Ａｇ
／１Ｓｂ／１Ｚｎ、９１．２Ｓｎ／２Ａｇ／０．８Ｃｕ
／６Ｚｎ、８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚ
ｎ／６Ｂｉ、８９．１Ｓｎ／２Ａｇ／０．９Ｃｕ／８Ｚ
ｎなどが挙げられる。また本発明に用いるハンダ粉末と
して、異なる組成のハンダ粉末を２種類以上混合したも
のでもよい。
％、Ｐｂが３７質量％の共晶ハンダ（以下６３Ｓｎ／３
７Ｐｂと表す。）を中心として、６２Ｓｎ／３６Ｐｂ／
２Ａｇ、６２．６Ｓｎ／３７Ｐｂ／０．４Ａｇ、６０Ｓ
ｎ／４０Ｐｂ、５０Ｓｎ／５０Ｐｂ、３０Ｓｎ／７０Ｐ
ｂ、２５Ｓｎ／７５Ｐｂ、１０Ｓｎ／８８Ｐｂ／２Ａ
ｇ、４６Ｓｎ／８Ｂｉ／４６Ｐｂ、５７Ｓｎ／３Ｂｉ／
４０Ｐｂ、４２Ｓｎ／４２Ｐｂ／１４Ｂｉ／２Ａｇ、４
５Ｓｎ／４０Ｐｂ／１５Ｂｉ、５０Ｓｎ／３２Ｐｂ／１
８Ｃｄ、４８Ｓｎ／５２Ｉｎ、４３Ｓｎ／５７Ｂｉ、９
７Ｉｎ／３Ａｇ、５８Ｓｎ／４２Ｉｎ、９５Ｉｎ／５Ｂ
ｉ、６０Ｓｎ／４０Ｂｉ、９１Ｓｎ／９Ｚｎ、９６．５
Ｓｎ／３．５Ａｇ、９９．３Ｓｎ／０．７Ｃｕ、９５Ｓ
ｎ／５Ｓｂ、２０Ｓｎ／８０Ａｕ、９０Ｓｎ／１０Ａ
ｇ、９０Ｓｎ／７．５Ｂｉ／２Ａｇ／０．５Ｃｕ、９７
Ｓｎ／３Ｃｕ、９９Ｓｎ／１Ｇｅ、９２Ｓｎ／７．５Ｂ
ｉ／０．５Ｃｕ、９７Ｓｎ／２Ｃｕ／０．８Ｓｂ／０．
２Ａｇ、９５．５Ｓｎ／３．５Ａｇ／１Ｚｎ、９５．５
Ｓｎ／４Ｃｕ／０．５Ａｇ、５２Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓ
ｂ、５１Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓｂ／１Ｚｎ、８５Ｓｎ／
１０Ｂｉ／５Ｓｂ、８４Ｓｎ／１０Ｂｉ／５Ｓｂ／１Ｚ
ｎ、８８．２Ｓｎ／１０Ｂｉ／０．８Ｃｕ／１Ｚｎ、８
９Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ、８８Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ／
１Ｚｎ、９８Ｓｎ／１Ａｇ／１Ｓｂ、９７Ｓｎ／１Ａｇ
／１Ｓｂ／１Ｚｎ、９１．２Ｓｎ／２Ａｇ／０．８Ｃｕ
／６Ｚｎ、８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚ
ｎ／６Ｂｉ、８９．１Ｓｎ／２Ａｇ／０．９Ｃｕ／８Ｚ
ｎなどが挙げられる。また本発明に用いるハンダ粉末と
して、異なる組成のハンダ粉末を２種類以上混合したも
のでもよい。
【００３９】上記のハンダ粉末の中でもＰｂフリーハン
ダ、特に好ましくはＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよびＺ
ｎおよびＢｉを含有するハンダから選ばれた合金組成を
用いて本発明のハンダ回路基板を作製した場合、Ｓｎ−
Ｐｂ系のハンダと同等レベルまでリフロー温度が下げら
れるため、実装部品の長寿命化がはかられ、また部品の
多様化にも対応できる。
ダ、特に好ましくはＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよびＺ
ｎおよびＢｉを含有するハンダから選ばれた合金組成を
用いて本発明のハンダ回路基板を作製した場合、Ｓｎ−
Ｐｂ系のハンダと同等レベルまでリフロー温度が下げら
れるため、実装部品の長寿命化がはかられ、また部品の
多様化にも対応できる。
【００４０】ハンダ粉末の粒径としては、日本工業規格
（ＪＩＳ）には、ふるい分けにより６３〜２２μｍ、４
５〜２２μｍ及び３８〜２２μｍ等の規格が定められて
いる。本発明のハンダ粉末の平均粒径測定には通常、Ｊ
ＩＳにより定められた、標準ふるいと天秤による方法を
用いることができる。また、この他にも、顕微鏡による
画像解析や、エレクトロゾーン法によるコールターカウ
ンターでも行うことができる。コールターカウンターに
ついては「粉体工学便覧」（粉体工学会編、第２版ｐ１
９〜ｐ２０）にその原理が示されているが、粉末を分散
させた溶液を隔壁にあけた細孔に通過させ、その細孔の
両側で電気抵抗変化を測定することにより粉末の粒径分
布を測定するもので、粉径の個数比率を再現性良く測定
することが可能である。本発明のハンダ粉末の平均粒径
は上述の方法を用いて定めることができる。
（ＪＩＳ）には、ふるい分けにより６３〜２２μｍ、４
５〜２２μｍ及び３８〜２２μｍ等の規格が定められて
いる。本発明のハンダ粉末の平均粒径測定には通常、Ｊ
ＩＳにより定められた、標準ふるいと天秤による方法を
用いることができる。また、この他にも、顕微鏡による
画像解析や、エレクトロゾーン法によるコールターカウ
ンターでも行うことができる。コールターカウンターに
ついては「粉体工学便覧」（粉体工学会編、第２版ｐ１
９〜ｐ２０）にその原理が示されているが、粉末を分散
させた溶液を隔壁にあけた細孔に通過させ、その細孔の
両側で電気抵抗変化を測定することにより粉末の粒径分
布を測定するもので、粉径の個数比率を再現性良く測定
することが可能である。本発明のハンダ粉末の平均粒径
は上述の方法を用いて定めることができる。
【００４１】本発明では、導電性回路電極が形成されて
いるプリント配線板の基板の表面と、導電性回路電極上
面との段差を、ハンダ粉末の平均粒径をＤμｍとした場
合、Ｄ／２μｍ（導電性回路電極表面がプリント配線板
の基板表面に対し凸の場合）〜−Ｄ／２μｍ（導電性回
路電極表面がプリント配線板の基板表面に対し凹の場
合）の範囲内、より好ましくは、Ｄ／４μｍ〜−Ｄ／４
μｍの範囲内とする。また、一般的な粒度分布のハンダ
粉末においては、プリント配線板の基板の表面と、導電
性回路電極上面との段差を、１０μｍ（導電性回路電極
表面がプリント配線板の基板表面に対し凸の場合）〜−
１０μｍ（導電性回路電極表面がプリント配線板の基板
表面に対し凹の場合）の範囲内、より好ましくは、プリ
ント配線板の基板の表面と、導電性回路電極上面との段
差を、５μｍ〜−５μｍの範囲内とする。
いるプリント配線板の基板の表面と、導電性回路電極上
面との段差を、ハンダ粉末の平均粒径をＤμｍとした場
合、Ｄ／２μｍ（導電性回路電極表面がプリント配線板
の基板表面に対し凸の場合）〜−Ｄ／２μｍ（導電性回
路電極表面がプリント配線板の基板表面に対し凹の場
合）の範囲内、より好ましくは、Ｄ／４μｍ〜−Ｄ／４
μｍの範囲内とする。また、一般的な粒度分布のハンダ
粉末においては、プリント配線板の基板の表面と、導電
性回路電極上面との段差を、１０μｍ（導電性回路電極
表面がプリント配線板の基板表面に対し凸の場合）〜−
１０μｍ（導電性回路電極表面がプリント配線板の基板
表面に対し凹の場合）の範囲内、より好ましくは、プリ
ント配線板の基板の表面と、導電性回路電極上面との段
差を、５μｍ〜−５μｍの範囲内とする。
【００４２】導電性回路電極が形成されているプリント
配線板の基板の表面と、導電性回路電極の基板表面との
段差とは、図２（ａ）に示すように、回路パターンを形
成する絶縁性の基板４の表面と、その絶縁性基板に形成
する導電性回路電極５の上表面との高さの差７を示す。
この際、導電性回路電極表面がプリント配線板の基板表
面に対し凸面の場合は値を正の値とし、図２（ｂ）に示
すように導電性回路電極９の表面がプリント配線板の基
板８の表面に対し凹面の場合は、段差１１の値を負の値
とする。また、図２（ｃ）に示すように導電性回路電極
１３の上表面が粗面である場合は、粗面の平均高さとの
差１４を示す。
配線板の基板の表面と、導電性回路電極の基板表面との
段差とは、図２（ａ）に示すように、回路パターンを形
成する絶縁性の基板４の表面と、その絶縁性基板に形成
する導電性回路電極５の上表面との高さの差７を示す。
この際、導電性回路電極表面がプリント配線板の基板表
面に対し凸面の場合は値を正の値とし、図２（ｂ）に示
すように導電性回路電極９の表面がプリント配線板の基
板８の表面に対し凹面の場合は、段差１１の値を負の値
とする。また、図２（ｃ）に示すように導電性回路電極
１３の上表面が粗面である場合は、粗面の平均高さとの
差１４を示す。
【００４３】プリント配線板の形成方法には、大別して
サブトラクティブ法とアディティブ法の２方式があり、
現状ではサブトラクティブ法が多く採用されているが、
本発明では、アディティブ法で作製されたプリント配線
板を好適に用いることができる。アディティブ法につい
ては、「表面実装技術読本」、伊藤謹司 編著（日刊工
業新聞社）の９５頁〜９６頁に記載されているが、絶縁
性基板の表面を、回路を形成したいパターンにエッチン
グ処理を行い凹面とした後、その凹面に導電性のパター
ンを形成する方法で、プリント配線板の基板の表面と、
導電性回路電極の表面との段差を自由に設定することが
できる。例えば、絶縁性基板のエッチング深さに対し
て、導電性回路電極の厚さを薄くした場合、導電性回路
電極表面はプリント配線板の基板表面に対し凹面とな
り、絶縁性基板のエッチング深さと、導電性回路電極の
厚さを同じにした場合、導電性回路電極表面とプリント
配線板の基板表面は段差が０となる。また、絶縁性基板
のエッチング深さに対して、導電性回路電極を厚くした
場合、導電性回路電極表面はプリント配線板の基板表面
に対し凸面となる。
サブトラクティブ法とアディティブ法の２方式があり、
現状ではサブトラクティブ法が多く採用されているが、
本発明では、アディティブ法で作製されたプリント配線
板を好適に用いることができる。アディティブ法につい
ては、「表面実装技術読本」、伊藤謹司 編著（日刊工
業新聞社）の９５頁〜９６頁に記載されているが、絶縁
性基板の表面を、回路を形成したいパターンにエッチン
グ処理を行い凹面とした後、その凹面に導電性のパター
ンを形成する方法で、プリント配線板の基板の表面と、
導電性回路電極の表面との段差を自由に設定することが
できる。例えば、絶縁性基板のエッチング深さに対し
て、導電性回路電極の厚さを薄くした場合、導電性回路
電極表面はプリント配線板の基板表面に対し凹面とな
り、絶縁性基板のエッチング深さと、導電性回路電極の
厚さを同じにした場合、導電性回路電極表面とプリント
配線板の基板表面は段差が０となる。また、絶縁性基板
のエッチング深さに対して、導電性回路電極を厚くした
場合、導電性回路電極表面はプリント配線板の基板表面
に対し凸面となる。
【００４４】本発明のハンダ回路基板の製造方法では、
プリント配線板の導電性回路電極と、これと隣接する導
電性回路電極との間隔を、ハンダ粉末の平均粒径をＤと
した場合、３Ｄ未満さらには２Ｄ未満である部分を含む
ことが可能となり、精細な回路パターンを形成すること
が可能となる。プリント配線板の導電性回路電極と、こ
れと隣接する導電性回路電極との間隔とは、図２（ｃ）
に示すように、１つの導電性回路電極と、その導電性回
路電極と隣接する他の１つの導電性回路電極との最近接
距離１５を示す。即ち、導電性回路電極の断面形状が長
方形でなく台形等の場合では、最も近い部分の距離を示
す。また、アディティブ法により形成された回路基板の
場合は、表面に現れている導電性回路電極部分において
最も近い距離を示す。なお、プリント配線板の導電性回
路電極と、これと隣接する導電性回路電極との間隔が１
Ｄ未満となると、導電性回路電極に付着したハンダ粉末
の溶解により隣接する回路電極間でハンダ金属による短
絡が発生しやすくなる。
プリント配線板の導電性回路電極と、これと隣接する導
電性回路電極との間隔を、ハンダ粉末の平均粒径をＤと
した場合、３Ｄ未満さらには２Ｄ未満である部分を含む
ことが可能となり、精細な回路パターンを形成すること
が可能となる。プリント配線板の導電性回路電極と、こ
れと隣接する導電性回路電極との間隔とは、図２（ｃ）
に示すように、１つの導電性回路電極と、その導電性回
路電極と隣接する他の１つの導電性回路電極との最近接
距離１５を示す。即ち、導電性回路電極の断面形状が長
方形でなく台形等の場合では、最も近い部分の距離を示
す。また、アディティブ法により形成された回路基板の
場合は、表面に現れている導電性回路電極部分において
最も近い距離を示す。なお、プリント配線板の導電性回
路電極と、これと隣接する導電性回路電極との間隔が１
Ｄ未満となると、導電性回路電極に付着したハンダ粉末
の溶解により隣接する回路電極間でハンダ金属による短
絡が発生しやすくなる。
【００４５】また本発明のハンダ回路基板の製造方法で
は、プリント配線板の導電性回路電極と、これと隣接す
る導電性回路電極との間隔を、６０μｍ未満である部分
を含むことが可能となり、精細な回路パターンを形成す
る上で好ましい。
は、プリント配線板の導電性回路電極と、これと隣接す
る導電性回路電極との間隔を、６０μｍ未満である部分
を含むことが可能となり、精細な回路パターンを形成す
る上で好ましい。
【００４６】本発明のハンダ回路基板の形成方法では、
プリント配線板上の導電性回路電極と、これと隣接する
導電性回路電極との間に凸部を設けた後に、導電性回路
電極表面の粘着部にハンダ粉末を付着させる工程を含め
ることが好ましい。プリント配線板上の導電性回路電極
と、これと隣接する導電性回路電極との間に凸部を設け
るとは、図３に示すように、１つの導電性回路電極１７
と、その導電性回路電極と隣接する他の１つの導電性回
路電極１８との間に、それぞれの導電性電極に付着する
ハンダ粉末を相互に分離する目的の凸部１９を設けるこ
とを示す。この凸部１９を設けることにより、ハンダ粉
末付着時に隣接する回路電極間のハンダ粉末を分離し易
くし、またハンダ粉末の溶解時においても隣接する導電
性回路電極同士がハンダ金属により短絡することが防が
れ、形成するハンダ回路基板の信頼性が向上する。この
場合において、導電性回路電極と導電性回路電極との間
の凸部と、導電性回路電極表面との段差を、ハンダ粉末
の平均粒径をＤμｍとした場合、Ｄ／４μｍ〜４Ｄμｍ
の範囲内である部分を含む構造とすることにより、溶解
後のハンダ金属による短絡が防がれ好ましい。また、導
電性回路電極と導電性回路電極との間の凸部と、導電性
回路電極表面との段差を、１０〜１００μｍの範囲内で
ある部分を含む構造とすることによっても、ハンダ粉末
溶解後のハンダ金属による短絡が防がれ好ましい。
プリント配線板上の導電性回路電極と、これと隣接する
導電性回路電極との間に凸部を設けた後に、導電性回路
電極表面の粘着部にハンダ粉末を付着させる工程を含め
ることが好ましい。プリント配線板上の導電性回路電極
と、これと隣接する導電性回路電極との間に凸部を設け
るとは、図３に示すように、１つの導電性回路電極１７
と、その導電性回路電極と隣接する他の１つの導電性回
路電極１８との間に、それぞれの導電性電極に付着する
ハンダ粉末を相互に分離する目的の凸部１９を設けるこ
とを示す。この凸部１９を設けることにより、ハンダ粉
末付着時に隣接する回路電極間のハンダ粉末を分離し易
くし、またハンダ粉末の溶解時においても隣接する導電
性回路電極同士がハンダ金属により短絡することが防が
れ、形成するハンダ回路基板の信頼性が向上する。この
場合において、導電性回路電極と導電性回路電極との間
の凸部と、導電性回路電極表面との段差を、ハンダ粉末
の平均粒径をＤμｍとした場合、Ｄ／４μｍ〜４Ｄμｍ
の範囲内である部分を含む構造とすることにより、溶解
後のハンダ金属による短絡が防がれ好ましい。また、導
電性回路電極と導電性回路電極との間の凸部と、導電性
回路電極表面との段差を、１０〜１００μｍの範囲内で
ある部分を含む構造とすることによっても、ハンダ粉末
溶解後のハンダ金属による短絡が防がれ好ましい。
【００４７】また、プリント配線板上の導電性回路電極
と導電性回路電極との間に、凸部を設けた後に、導電性
回路電極表面の粘着部にハンダ粉末を付着させる工程を
含み、該工程の後に、導電性回路電極と導電性回路電極
との間の凸部を除去する工程を行うことが好ましい。プ
リント配線板の導電性回路電極と導電性回路電極との間
に設けた凸部はハンダ粉末を分離し、ハンダ粉末溶解後
のハンダ金属の短絡を防ぐ目的であるため、導電性回路
電極の表面にハンダ粉末を付着させた後、またはハンダ
粉末の溶解後は不要となり、プリント配線板への電子部
品の実装工程で障害となる場合があるからである。よっ
て、プリント配線板の導電性回路電極と導電性回路電極
との間に、凸部を設けた後に、導電性回路電極表面の粘
着部にハンダ粉末を付着させる工程を含み、該工程の後
に、導電性回路電極と導電性回路電極との間の凸部を除
去する工程を行うことによって作製された回路基板は、
その後の電子部品実装工程を円滑に行うことが可能とな
り、信頼性の高い電子部品の実装方法、及び、電子部品
を実装した回路基板を提供することが可能となる。
と導電性回路電極との間に、凸部を設けた後に、導電性
回路電極表面の粘着部にハンダ粉末を付着させる工程を
含み、該工程の後に、導電性回路電極と導電性回路電極
との間の凸部を除去する工程を行うことが好ましい。プ
リント配線板の導電性回路電極と導電性回路電極との間
に設けた凸部はハンダ粉末を分離し、ハンダ粉末溶解後
のハンダ金属の短絡を防ぐ目的であるため、導電性回路
電極の表面にハンダ粉末を付着させた後、またはハンダ
粉末の溶解後は不要となり、プリント配線板への電子部
品の実装工程で障害となる場合があるからである。よっ
て、プリント配線板の導電性回路電極と導電性回路電極
との間に、凸部を設けた後に、導電性回路電極表面の粘
着部にハンダ粉末を付着させる工程を含み、該工程の後
に、導電性回路電極と導電性回路電極との間の凸部を除
去する工程を行うことによって作製された回路基板は、
その後の電子部品実装工程を円滑に行うことが可能とな
り、信頼性の高い電子部品の実装方法、及び、電子部品
を実装した回路基板を提供することが可能となる。
【００４８】プリント配線板上の導電性回路電極と、こ
れと隣接する導電性回路電極との間の凸部は、その形状
について特に制限はなく、それぞれの回路電極に付着す
るハンダ粉末を分離できる形状であれば良い。また、凸
部の材質については、後で凸部を除去する場合は特に材
質に制限はないが、後で凸部を除去しない場合は、絶縁
性の物質であることが好ましい。凸部の形成にはフォト
リソグラフィー工程を用いることが好ましいため、凸部
の材質としてはこの工程を簡便に適用できる、エポキシ
樹脂、アクリル樹脂、ＳｉＯ2等を用いることが好まし
い。
れと隣接する導電性回路電極との間の凸部は、その形状
について特に制限はなく、それぞれの回路電極に付着す
るハンダ粉末を分離できる形状であれば良い。また、凸
部の材質については、後で凸部を除去する場合は特に材
質に制限はないが、後で凸部を除去しない場合は、絶縁
性の物質であることが好ましい。凸部の形成にはフォト
リソグラフィー工程を用いることが好ましいため、凸部
の材質としてはこの工程を簡便に適用できる、エポキシ
樹脂、アクリル樹脂、ＳｉＯ2等を用いることが好まし
い。
【００４９】本発明で作製したハンダ回路基板は、電子
部品を載置する工程と、ハンダをリフローして電子部品
を接合する工程とを含む電子部品の実装方法に好適に用
いることができる。例えば本発明で作製したハンダ回路
基板の、電子部品の接合を所望する部分に、印刷法等で
ハンダペーストを塗布し、電子部品を載置し、その後加
熱してハンダペースト中のハンダ粉末を溶融し凝固させ
ることにより電子部品を回路基板に接合することができ
る。
部品を載置する工程と、ハンダをリフローして電子部品
を接合する工程とを含む電子部品の実装方法に好適に用
いることができる。例えば本発明で作製したハンダ回路
基板の、電子部品の接合を所望する部分に、印刷法等で
ハンダペーストを塗布し、電子部品を載置し、その後加
熱してハンダペースト中のハンダ粉末を溶融し凝固させ
ることにより電子部品を回路基板に接合することができ
る。
【００５０】ハンダ回路基板と電子部品の接合方法（実
装方法）としては、例えば表面実装技術（ＳＭＴ）を用
いることができる。この実装方法は、まずハンダペース
トを印刷法によりハンダ回路基板、例えば回路パターン
の所望する箇所に塗布する。次いで、チップ部品やＱＦ
Ｐなどの電子部品をハンダペースト上に載置し、リフロ
ー熱源により一括してハンダ接合をする。リフロー熱源
には、熱風炉、赤外線炉、蒸気凝縮ハンダ付け装置、光
ビームハンダ付け装置等を使用することができる。
装方法）としては、例えば表面実装技術（ＳＭＴ）を用
いることができる。この実装方法は、まずハンダペース
トを印刷法によりハンダ回路基板、例えば回路パターン
の所望する箇所に塗布する。次いで、チップ部品やＱＦ
Ｐなどの電子部品をハンダペースト上に載置し、リフロ
ー熱源により一括してハンダ接合をする。リフロー熱源
には、熱風炉、赤外線炉、蒸気凝縮ハンダ付け装置、光
ビームハンダ付け装置等を使用することができる。
【００５１】本発明のリフローのプロセスはハンダ合金
組成で異なるが、９１Ｓｎ／９Ｚｎ、８９Ｓｎ／８Ｚｎ
／３Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６ＢｉなどのＳｎ−Ｚｎ
系の場合、プレヒートとリフローの２段工程で行うのが
好ましく、それぞれの条件は、プレヒートが温度１３０
〜１８０℃、好ましくは、１３０〜１５０℃、プレヒー
ト時間が６０〜１２０秒、好ましくは、６０〜９０秒、
リフローは温度が２１０〜２３０℃、好ましくは、２１
０〜２２０℃、リフロー時間が３０〜６０秒、好ましく
は、３０〜４０秒である。なお他の合金系におけるリフ
ロー温度は、用いる合金の融点に対し＋２０〜＋５０
℃、好ましくは、合金の融点に対し＋２０〜＋３０℃と
し、他のプレヒート温度、プレヒート時間、リフロー時
間は上記と同様の範囲であればよい。
組成で異なるが、９１Ｓｎ／９Ｚｎ、８９Ｓｎ／８Ｚｎ
／３Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６ＢｉなどのＳｎ−Ｚｎ
系の場合、プレヒートとリフローの２段工程で行うのが
好ましく、それぞれの条件は、プレヒートが温度１３０
〜１８０℃、好ましくは、１３０〜１５０℃、プレヒー
ト時間が６０〜１２０秒、好ましくは、６０〜９０秒、
リフローは温度が２１０〜２３０℃、好ましくは、２１
０〜２２０℃、リフロー時間が３０〜６０秒、好ましく
は、３０〜４０秒である。なお他の合金系におけるリフ
ロー温度は、用いる合金の融点に対し＋２０〜＋５０
℃、好ましくは、合金の融点に対し＋２０〜＋３０℃と
し、他のプレヒート温度、プレヒート時間、リフロー時
間は上記と同様の範囲であればよい。
【００５２】上記のリフロープロセスを窒素中でも大気
中でも実施することが可能である。窒素リフローの場合
は酸素濃度を５体積％以下、好ましくは０．５体積％以
下とすることで大気リフローの場合よりハンダ回路への
ハンダの濡れ性が向上し、ハンダボールの発生も少なく
なり安定した処理ができる。
中でも実施することが可能である。窒素リフローの場合
は酸素濃度を５体積％以下、好ましくは０．５体積％以
下とすることで大気リフローの場合よりハンダ回路への
ハンダの濡れ性が向上し、ハンダボールの発生も少なく
なり安定した処理ができる。
【００５３】この後、ハンダ回路基板を冷却し表面実装
が完了する。この実装方法による電子部品接合物の製造
方法においては、プリント配線基板の両面に接合を行っ
てもよい。なお、本発明の電子部品の実装方法に使用す
ることができる電子部品としては、例えば、ＬＳＩ、抵
抗器、コンデンサ、トランス、インダクタンス、フィル
タ、発振子・振動子等があげられるが、これらに限定さ
れるものではない。
が完了する。この実装方法による電子部品接合物の製造
方法においては、プリント配線基板の両面に接合を行っ
てもよい。なお、本発明の電子部品の実装方法に使用す
ることができる電子部品としては、例えば、ＬＳＩ、抵
抗器、コンデンサ、トランス、インダクタンス、フィル
タ、発振子・振動子等があげられるが、これらに限定さ
れるものではない。
【００５４】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明するが、本
発明はこれらに限定されるものではない。
発明はこれらに限定されるものではない。
【００５５】（実施例１）アディティブ法によりプリン
ト配線板を作製した。導電性回路には銅を用いて、プリ
ント配線板の表面と銅回路表面との段差を±１μｍ以内
とした。またプリント配線板上の銅回路と、これに隣接
する銅回路との間隔は最も狭い部分で３０μｍとした。
ト配線板を作製した。導電性回路には銅を用いて、プリ
ント配線板の表面と銅回路表面との段差を±１μｍ以内
とした。またプリント配線板上の銅回路と、これに隣接
する銅回路との間隔は最も狭い部分で３０μｍとした。
【００５６】粘着性付与化合物溶液として、一般式
（３）のＲ１２のアルキル基がＣ11Ｈ23、Ｒ１１が水素
原子であるイミダゾール系化合物の２質量％水溶液を、
酢酸によりｐＨを約４に調整して用いた。該水溶液を４
０℃に加温し、これに塩酸水溶液により前処理した前記
プリント配線板を３分間浸漬し、銅回路表面に粘着性物
質を生成させた。
（３）のＲ１２のアルキル基がＣ11Ｈ23、Ｒ１１が水素
原子であるイミダゾール系化合物の２質量％水溶液を、
酢酸によりｐＨを約４に調整して用いた。該水溶液を４
０℃に加温し、これに塩酸水溶液により前処理した前記
プリント配線板を３分間浸漬し、銅回路表面に粘着性物
質を生成させた。
【００５７】次いで該プリント配線板を水洗し、乾燥し
たところ、粘着性物質は精確に銅回路表面にのみ析出し
ていることが確かめられた。この乾燥プリント配線板に
平均粒径約１５μｍの８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉハンダ
粉末をふりかけ、軽くブラッシングして粘着性物質部分
に選択的に付着させた後、２４０℃のオーブン中で該ハ
ンダ粉末を溶融し、銅回路露出部上に厚さ約２０μｍの
共晶ハンダ薄層を高精度に形成することができた。な
お、ハンダ粉末の平均粒径の測定には、マイクロトラッ
クを用いた。ハンダ回路にはブリッジ等は一切発生しな
かった。
たところ、粘着性物質は精確に銅回路表面にのみ析出し
ていることが確かめられた。この乾燥プリント配線板に
平均粒径約１５μｍの８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉハンダ
粉末をふりかけ、軽くブラッシングして粘着性物質部分
に選択的に付着させた後、２４０℃のオーブン中で該ハ
ンダ粉末を溶融し、銅回路露出部上に厚さ約２０μｍの
共晶ハンダ薄層を高精度に形成することができた。な
お、ハンダ粉末の平均粒径の測定には、マイクロトラッ
クを用いた。ハンダ回路にはブリッジ等は一切発生しな
かった。
【００５８】上記、ハンダ回路基板への電子部品の実装
方法として、粘着性フラックスを用いて表面実装を行っ
た。粘着性フラックスは、重合ロジン、不均化ロジンに
チクソトロピック剤として水添ひまし油を加え、溶剤と
してプロピレングリコールモノフェニルエーテルを用い
て作製した。このフラックスを厚さ１００μｍで印刷
し、これにベアチップ（Ａｕスタンドバンプ、約１００
μｍ高さ）をマウントし、リフロー熱源により加熱して
ハンダ付けした。リフロー条件は、プレヒート温度１５
０℃、プレヒート時間６０秒、リフローピーク温度２３
０℃とした。
方法として、粘着性フラックスを用いて表面実装を行っ
た。粘着性フラックスは、重合ロジン、不均化ロジンに
チクソトロピック剤として水添ひまし油を加え、溶剤と
してプロピレングリコールモノフェニルエーテルを用い
て作製した。このフラックスを厚さ１００μｍで印刷
し、これにベアチップ（Ａｕスタンドバンプ、約１００
μｍ高さ）をマウントし、リフロー熱源により加熱して
ハンダ付けした。リフロー条件は、プレヒート温度１５
０℃、プレヒート時間６０秒、リフローピーク温度２３
０℃とした。
【００５９】リフロー後の電子部品実装回路基板を調べ
たところ接合不良等はなく、良好な実装基板が得られ
た。
たところ接合不良等はなく、良好な実装基板が得られ
た。
【００６０】（実施例２〜５）実施例１と同様にアディ
ティブ法によりプリント配線板を作製した。ハンダ粉の
平均粒径、プリント配線板の表面と銅回路表面との段
差、隣接する最小電極間隔を表１のようにした。
ティブ法によりプリント配線板を作製した。ハンダ粉の
平均粒径、プリント配線板の表面と銅回路表面との段
差、隣接する最小電極間隔を表１のようにした。
【表１】
【００６１】リフロー後のハンダ回路でのブリッジの発
生状況を表１に示すが、ブリッジの発生はなく良好なハ
ンダ回路基板が得られた。
生状況を表１に示すが、ブリッジの発生はなく良好なハ
ンダ回路基板が得られた。
【００６２】（比較例１〜２）実施例１と同様にアディ
ティブ法によりプリント配線板を作製した。ハンダ粉の
平均粒径、プリント配線板の表面と銅回路表面との段
差、隣接する最小電極間隔を表１のようにした。
ティブ法によりプリント配線板を作製した。ハンダ粉の
平均粒径、プリント配線板の表面と銅回路表面との段
差、隣接する最小電極間隔を表１のようにした。
【００６３】リフロー後のハンダ回路でのブリッジの発
生状況を表１に示すが、回路基板の電極間にハンダ合金
によるブリッジが発生していた。
生状況を表１に示すが、回路基板の電極間にハンダ合金
によるブリッジが発生していた。
【００６４】（実施例６）サブトラクティブ法によりプ
リント配線板を作製した。銅回路の厚さを１８μｍと
し、回路電極間に高さ４８μｍのＳｉＯ2による凸部を
フォトリソグラフィー法により形成した。その後、実施
例１と同様の方法により銅回路部への粘着性付与、ハン
ダ粉の付着、ハンダ粉の溶融、電極間の凸部の除去を行
いハンダ回路基板を作製した。表２に、ハンダ粉の平均
粒径、プリント配線板の表面と銅回路表面との段差、隣
接する最小電極間隔、電極間凸部と電極上面との段差、
リフロー後のブリッジの発生状況を示すが、電極間に凸
部を設けることにより粒径の大きなハンダ粉を用いた場
合でもブリッジの発生が防止できた。
リント配線板を作製した。銅回路の厚さを１８μｍと
し、回路電極間に高さ４８μｍのＳｉＯ2による凸部を
フォトリソグラフィー法により形成した。その後、実施
例１と同様の方法により銅回路部への粘着性付与、ハン
ダ粉の付着、ハンダ粉の溶融、電極間の凸部の除去を行
いハンダ回路基板を作製した。表２に、ハンダ粉の平均
粒径、プリント配線板の表面と銅回路表面との段差、隣
接する最小電極間隔、電極間凸部と電極上面との段差、
リフロー後のブリッジの発生状況を示すが、電極間に凸
部を設けることにより粒径の大きなハンダ粉を用いた場
合でもブリッジの発生が防止できた。
【表２】
【００６５】（比較例３）実施例６と同様にサブトラク
ティブ法によりプリント配線板を作製した。表２に、ハ
ンダ粉の平均粒径、プリント配線板の表面と銅回路表面
との段差、隣接する最小電極間隔、電極間凸部と電極表
面との段差、リフロー後のハンダブリッジの発生状況を
示すが、電極間の凸部の高さが不十分であったため電極
間にブリッジが発生した。
ティブ法によりプリント配線板を作製した。表２に、ハ
ンダ粉の平均粒径、プリント配線板の表面と銅回路表面
との段差、隣接する最小電極間隔、電極間凸部と電極表
面との段差、リフロー後のハンダブリッジの発生状況を
示すが、電極間の凸部の高さが不十分であったため電極
間にブリッジが発生した。
【００６６】（実施例７）実施例１の粘着性付与化合物
溶液として、一般式（１）のＲ１のアルキル基がＣ11Ｈ
23、Ｒ２〜Ｒ４が水素原子であるベンゾトリアゾール系
誘導体を用いた他は実施例１と同様の方法で電子部品実
装回路基板を作製した。
溶液として、一般式（１）のＲ１のアルキル基がＣ11Ｈ
23、Ｒ２〜Ｒ４が水素原子であるベンゾトリアゾール系
誘導体を用いた他は実施例１と同様の方法で電子部品実
装回路基板を作製した。
【００６７】リフロー後の電子部品実装回路基板を調べ
たところ接合不良等はなく、良好な実装基板が得られ
た。
たところ接合不良等はなく、良好な実装基板が得られ
た。
【００６８】（実施例８）実施例１の粘着性付与化合物
溶液として、一般式（２）のＲ５のアルキル基がＣ11Ｈ
23、Ｒ６〜Ｒ１０が水素原子であるナフトトリアゾール
系誘導体を用いた他は実施例１と同様の方法で電子部品
実装回路基板を作製した。
溶液として、一般式（２）のＲ５のアルキル基がＣ11Ｈ
23、Ｒ６〜Ｒ１０が水素原子であるナフトトリアゾール
系誘導体を用いた他は実施例１と同様の方法で電子部品
実装回路基板を作製した。
【００６９】リフロー後の電子部品実装回路基板を調べ
たところ接合不良等はなく、良好な実装基板が得られ
た。
たところ接合不良等はなく、良好な実装基板が得られ
た。
【００７０】（実施例９）実施例１の粘着性付与化合物
溶液として、一般式（４）のＲ１３のアルキル基がＣ11
Ｈ23、Ｒ１４〜Ｒ１７が水素原子であるベンゾイミダゾ
ール系誘導体を用いた他は実施例１と同様の方法で電子
部品実装回路基板を作製した。
溶液として、一般式（４）のＲ１３のアルキル基がＣ11
Ｈ23、Ｒ１４〜Ｒ１７が水素原子であるベンゾイミダゾ
ール系誘導体を用いた他は実施例１と同様の方法で電子
部品実装回路基板を作製した。
【００７１】リフロー後の電子部品実装回路基板を調べ
たところ接合不良等はなく、良好な実装基板が得られ
た。
たところ接合不良等はなく、良好な実装基板が得られ
た。
【００７２】（実施例１０）実施例１の粘着性付与化合
物溶液として、一般式（５）のＲ１８のアルキル基がＣ
11Ｈ23、Ｒ１９〜Ｒ２１が水素原子であるメルカプトベ
ンゾチアゾール系誘導体を用いた他は実施例１と同様の
方法で電子部品実装回路基板を作製した。
物溶液として、一般式（５）のＲ１８のアルキル基がＣ
11Ｈ23、Ｒ１９〜Ｒ２１が水素原子であるメルカプトベ
ンゾチアゾール系誘導体を用いた他は実施例１と同様の
方法で電子部品実装回路基板を作製した。
【００７３】リフロー後の電子部品実装回路基板を調べ
たところ接合不良等はなく、良好な実装基板が得られ
た。
たところ接合不良等はなく、良好な実装基板が得られ
た。
【００７４】（実施例１１）実施例１の粘着性付与化合
物溶液として、一般式（６）のＲ２２のアルキル基がＣ
11Ｈ23、Ｒ２３〜Ｒ２５が水素原子であるベンゾチアゾ
ールチオ脂肪酸系誘導体を用いた他は実施例１と同様の
方法で電子部品実装回路基板を作製した。
物溶液として、一般式（６）のＲ２２のアルキル基がＣ
11Ｈ23、Ｒ２３〜Ｒ２５が水素原子であるベンゾチアゾ
ールチオ脂肪酸系誘導体を用いた他は実施例１と同様の
方法で電子部品実装回路基板を作製した。
【００７５】リフロー後の電子部品実装回路基板を調べ
たところ接合不良等はなく、良好な実装基板が得られ
た。
たところ接合不良等はなく、良好な実装基板が得られ
た。
【００７６】
【発明の効果】本発明によるハンダ回路基板形成方法に
より、簡単な操作で微細なハンダ回路パターンを形成す
ることが可能となった。特に、導電性回路電極により生
ずる段差を本願発明の範囲内としたことにより、微細な
回路パターンにおいても隣接する回路パターン間でのハ
ンダ金属による短絡が減少する臨界的効果が得られ、ハ
ンダ回路基板の信頼性が著しく向上した。また本発明の
ハンダ回路基板の形成方法をアディティブ法で作製され
た基板に適用したところ、電子部品を実装した回路基板
の小型化と高信頼性化が実現でき、優れた特性の電子機
器を提供することが可能となった。
より、簡単な操作で微細なハンダ回路パターンを形成す
ることが可能となった。特に、導電性回路電極により生
ずる段差を本願発明の範囲内としたことにより、微細な
回路パターンにおいても隣接する回路パターン間でのハ
ンダ金属による短絡が減少する臨界的効果が得られ、ハ
ンダ回路基板の信頼性が著しく向上した。また本発明の
ハンダ回路基板の形成方法をアディティブ法で作製され
た基板に適用したところ、電子部品を実装した回路基板
の小型化と高信頼性化が実現でき、優れた特性の電子機
器を提供することが可能となった。
【００７７】また、本発明で開示した粘着性付与化合物
を本発明に併用することにより、ハンダ粉末の粘着力を
高めることが可能となり、微細なハンダ回路パターンに
おいてもハンダ粉末を保持することが可能となり、より
微細なハンダ回路パターンを実現することが可能となっ
た。
を本発明に併用することにより、ハンダ粉末の粘着力を
高めることが可能となり、微細なハンダ回路パターンに
おいてもハンダ粉末を保持することが可能となり、より
微細なハンダ回路パターンを実現することが可能となっ
た。
【図１】プリント配線板上の導電性回路電極と、これに
付着したハンダ粉を示す。
付着したハンダ粉を示す。
【図２】（ａ）基板表面に対し導電性回路電極の上表面
が凸の場合を示す。 （ｂ）基板表面に対し導電性回路電極の上表面が凹の場
合を示す。 （ｃ）基板表面と導電性電極上表面との段差および導電
性電極の間隔を示す。
が凸の場合を示す。 （ｂ）基板表面に対し導電性回路電極の上表面が凹の場
合を示す。 （ｃ）基板表面と導電性電極上表面との段差および導電
性電極の間隔を示す。
【図３】プリント配線板上の導電性回路電極間に凸部を
設けた例を示す。
設けた例を示す。
１ プリント配線板 ２ 導電性回路電極 ３ ハンダ粉 ４ 基板 ５ 導電性回路電極 ６ ハンダ粉 ７ 基板表面と導電性回路電極との段差 ８ 基板 ９ 導電性回路電極 １０ ハンダ粉 １１ 基板表面と導電性回路電極との段差 １２ 基板 １３ 導電性回路電極 １４ 基板表面と導電性回路電極との段差 １５ 導電性回路電極間隔 １６ 基板 １７ 導電性回路電極 １８ 導電性回路電極 １９ 導電性回路電極の間に形成した凸部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒住 忠利 千葉県千葉市緑区大野台１丁目１−１ 昭 和電工株式会社総合研究所内 (72)発明者 荘司 孝志 千葉県千葉市緑区大野台１丁目１−１ 昭 和電工株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB01 AB05 AC01 AC17 BB01 BB05 CC33 CD21 CD29 GG01 GG05 5E343 AA02 AA12 AA22 BB03 BB14 BB16 BB24 BB54 EE02 EE21 ER33 GG08 GG18
Claims (20)
- 【請求項１】プリント配線板上の導電性回路電極表面に
粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、次
いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶融してハン
ダ回路を形成するハンダ回路基板の形成方法において、
導電性回路電極が形成されているプリント配線板の基板
表面と、導電性回路電極上面とにより生ずる段差を、ハ
ンダ粉末の平均粒径をＤ（単位はμｍ）とした場合、Ｄ
／２（導電性回路電極がプリント配線板の基板表面に対
し凸の場合）〜−Ｄ／２（導電性回路電極表面がプリン
ト配線板の基板表面に対し凹の場合）の範囲内とするこ
とを特徴とするハンダ回路基板の形成方法。 - 【請求項２】導電性回路電極が形成されているプリント
配線板の基板表面と、導電性回路電極上面とにより生ず
る段差が、Ｄ／４〜−Ｄ／４の範囲内であることを特徴
とする請求項１に記載のハンダ回路基板の形成方法。 - 【請求項３】プリント配線板上の導電性回路電極表面に
粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、次
いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶融してハン
ダ回路を形成するハンダ回路基板の形成方法において、
導電性回路電極が形成されているプリント配線板の基板
表面と、導電性回路電極上面とにより生ずる段差を、１
０μｍ（導電性回路電極がプリント配線板の基板表面に
対し凸の場合）〜−１０μｍ（導電性回路電極表面がプ
リント配線板の基板表面に対し凹の場合）の範囲内とす
ることを特徴とするハンダ回路基板の形成方法。 - 【請求項４】導電性回路電極が形成されているプリント
配線板の基板表面と、導電性回路電極上面とにより生ず
る段差が、５μｍ〜−５μｍの範囲内であることを特徴
とする請求項３に記載のハンダ回路基板の形成方法。 - 【請求項５】プリント配線板上の導電性回路電極と、こ
れと隣接する導電性回路電極との間隔が、３Ｄ未満であ
る部分を含むことを特徴とする請求項１または２に記載
のハンダ回路基板の形成方法。 - 【請求項６】プリント配線板上の導電性回路電極と、こ
れと隣接する導電性回路電極との間隔が、２Ｄ未満であ
る部分を含むことを特徴とする請求項１または２に記載
のハンダ回路基板の形成方法。 - 【請求項７】プリント配線板上の導電性回路電極と、こ
れと隣接する導電性回路電極との間隔が、６０μｍ未満
である部分を含むことを特徴とする請求項１〜４の何れ
か１項に記載のハンダ回路基板の形成方法。 - 【請求項８】プリント配線板上の導電性回路電極と、こ
れと隣接する導電性回路電極との間に凸部を設けた後
に、導電性回路電極表面の粘着部にハンダ粉末を付着さ
せる工程を有することを特徴とする請求項１〜７の何れ
か１項に記載のハンダ回路基板の形成方法。 - 【請求項９】導電性回路電極と導電性回路電極との間の
凸部の上面と、導電性回路電極上面との段差が、Ｄ／４
〜４Ｄの範囲内である部分を含むことを特徴とする請求
項８に記載のハンダ回路基板の形成方法。 - 【請求項１０】導電性回路電極と導電性回路電極との間
の凸部の上面と、導電性回路電極上面との段差が、１０
〜１００μｍの範囲内である部分を含むことを特徴とす
る請求項８に記載のハンダ回路基板の形成方法。 - 【請求項１１】プリント配線板上の導電性回路電極と、
これと隣接する導電性回路電極との間に凸部を設けた後
に、導電性回路電極表面の粘着部にハンダ粉末を付着さ
せる工程を含み、該工程の後に導電性回路電極と導電性
回路電極との間に設けた凸部を除去する工程を有するこ
とを特徴とする請求項８〜１０の何れか１項に記載のハ
ンダ回路基板の形成方法。 - 【請求項１２】プリント配線板上の導電性回路電極表面
に粘着性を付与する為に、一般式（１）で表されるベン
ゾトリアゾール系誘導体を用いることを特徴とする請求
項１〜１１の何れか１項に記載のハンダ回路基板の形成
方法。 【化１】 上記一般式（１）のＲ１〜Ｒ４は、独立に水素原子、炭
素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂ
ｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表
す。 - 【請求項１３】プリント配線板上の導電性回路電極表面
に粘着性を付与する為に、一般式（２）で表されるナフ
トトリアゾール系誘導体を用いることを特徴とする請求
項１〜１１の何れか１項に記載のハンダ回路基板の形成
方法。 【化２】 上記一般式（２）のＲ５〜Ｒ１０は、独立に水素原子、
炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂ
ｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基を表
す。 - 【請求項１４】プリント配線板上の導電性回路電極表面
に粘着性を付与する為に、一般式（３）で表されるイミ
ダゾール系誘導体を用いることを特徴とする請求項１〜
１１の何れか１項に記載のハンダ回路基板の形成方法。 【化３】 上記一般式（３）のＲ１１、Ｒ１２は、独立に水素原
子、炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、
Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基
を表す。 - 【請求項１５】プリント配線板上の導電性回路電極表面
に粘着性を付与する為に、一般式（４）で表されるべン
ゾイミダゾール系誘導体を用いることを特徴とする請求
項１〜１１の何れか１項に記載のハンダ回路基板の形成
方法。 【化４】 上記一般式（４）のＲ１３〜Ｒ１７は、独立に水素原
子、炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、
Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基
を表す。 - 【請求項１６】プリント配線板上の導電性回路電極表面
に粘着性を付与する為に、一般式（５）で表されるメル
カプトべンゾチアゾール系誘導体を用いることを特徴と
する請求項１〜１１の何れか１項に記載のハンダ回路基
板の形成方法。 【化５】 上記一般式（５）のＲ１８〜Ｒ２１は、独立に水素原
子、炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、
Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基
を表す。 - 【請求項１７】プリント配線板上の導電性回路電極表面
に粘着性を付与する為に、一般式（６）で表されるべン
ゾチアゾールチオ脂肪酸系誘導体を用いることを特徴と
する請求項１〜１１の何れか１項に記載のハンダ回路基
板の形成方法。 【化６】 上記一般式（６）のＲ２２〜Ｒ２６は、独立に水素原
子、炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、
Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基
を表す。 - 【請求項１８】請求項１〜１７の何れか１項に記載のハ
ンダ回路基板の形成方法を用いて作製したハンダ回路基
板。 - 【請求項１９】請求項１８に記載のハンダ回路基板に、
電子部品を載置する工程と、ハンダをリフローして電子
部品を接合する工程とを含むことを特徴とする電子部品
の実装方法。 - 【請求項２０】請求項１９に記載の電子部品の実装方法
を用いて作製した電子部品を実装した回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001139610A JP2002335066A (ja) | 2001-05-10 | 2001-05-10 | ハンダ回路基板の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001139610A JP2002335066A (ja) | 2001-05-10 | 2001-05-10 | ハンダ回路基板の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002335066A true JP2002335066A (ja) | 2002-11-22 |
Family
ID=18986355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001139610A Pending JP2002335066A (ja) | 2001-05-10 | 2001-05-10 | ハンダ回路基板の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002335066A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010123740A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | はんだ被着方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191019A (ja) * | 1991-11-15 | 1993-07-30 | Showa Denko Kk | はんだパターン形成方法 |
| JPH077244A (ja) * | 1992-10-30 | 1995-01-10 | Showa Denko Kk | はんだ回路基板及びその形成方法 |
| JPH0730243A (ja) * | 1993-05-12 | 1995-01-31 | Showa Denko Kk | はんだ粉末定着方法 |
| JPH0955578A (ja) * | 1995-08-14 | 1997-02-25 | Showa Denko Kk | 粉末はんだ付きシート及びはんだ回路の形成方法 |
| JPH1012135A (ja) * | 1996-06-17 | 1998-01-16 | Canon Inc | 電子放出素子、電子源、表示パネルおよび画像形成装置の製造方法 |
| JPH11121907A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-04-30 | Nec Corp | 微細パッドはんだ供給方法 |
| JPH11135533A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-05-21 | Showa Denko Kk | 電極構造、該電極を備えたシリコン半導体素子、その製造方法及び該素子を実装した回路基板並びにその製造方法 |
| JP2000164801A (ja) * | 1998-11-25 | 2000-06-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 集積化半導体装置 |
-
2001
- 2001-05-10 JP JP2001139610A patent/JP2002335066A/ja active Pending
Patent Citations (8)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2010123740A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | はんだ被着方法 |
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