JP2007073869A - 電子回路基板へのハンダ粉末の付着方法およびハンダ付電子配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、電子回路基板上の露出した金属表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、ハンダ回路を形成する電子回路基板の製造方法において、微細な回路パターンのためのハンダ粉末の付着方法、ハンダ付電子回路基板の製造方法、電子回路基板、並びにハンダ粉末の再使用方法を提供する。
【解決手段】 電子回路基板の露出した金属表面を、粘着性付与化合物で処理することにより粘着性を付与し、該粘着部に脱酸素水または防錆剤を添加した水である液体に懸濁したハンダ粉末スラリーを供給してハンダ粉末を付着させること、および必要に応じ該電子回路基板を液体中に浸漬またはスプレーして、余分に付着したハンダ粉末を除去するハンダ回路基板の製造方法並びにハンダ付電子回路基板、その製造方法および除去した余分のハンダ粉末を再使用するハンダ粉末の付着方法の提供。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子回路基板（プリント配線板も含む。）の露出した微細な金属面のみに、精細にハンダ粉末を付着させる方法及び該電子回路基板に電子部品を取りつけるため、前記ハンダ粉末を溶融して露出金属面にハンダ薄層を形成する方法及びこのハンダプリコートを形成した電子回路基板に関する。

近年電子回路基板、例えばプラスチック基板（フィルムもある。）、セラミック基板、あるいはプラスチック等をコートした金属基板等の絶縁性基板上に、電子回路パターンを形成した電子回路基板が開発され、その配線面上にＩＣ素子、半導体チップ、抵抗、コンデンサー等の電子部品をハンダ接合して電子回路を構成させる手段が広く採用されている。

この場合、電子部品のリード端子を、回路パターンの所定の部分に接合させるためには、電子回路基板上の露出している導電性回路電極（金属）表面に予めハンダプリコートを形成させておき、ハンダペーストまたはフラックスを印刷し、所定の電子部品を位置決め載置した後、ハンダプリコートまたはハンダプリコート及びハンダペーストをリフローさせ、ハンダ接続するのが一般的である。

また最近では電子製品の小型化のため、電子回路はファインピッチ化が要求され、小面積内にファインピッチの部品、例えば０．３ｍｍピッチのＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＬＳＩ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、０．１５ｍｍピッチのＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）などが多く搭載されている。このため、電子回路基板には、ファインピッチ対応の精細なハンダ回路パターンが要求されている。

電子回路基板にハンダプリコートを形成するためには、メッキ法、ＨＡＬ（ホットエアーレベラ）法、あるいはハンダ粉末のペーストを印刷しリフローする方法などが行われている。しかし、メッキ法によるハンダ回路の製造方法は、ハンダ層を必要な厚さにするのが困難であり、ＨＡＬ法、ハンダペーストの印刷による方法は、ファインピッチパターンへの対応が困難である。

そのため、回路パターンの位置合わせ等の面倒な操作を必要せず電子回路基板にハンダプリコートを形成する方法として、電子回路基板の導電性回路電極表面に、粘着性付与化合物を反応させることにより粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、次いで該電子回路基板を加熱し、ハンダを溶融してハンダプリコートを形成する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１で開示された方法により、簡単な操作で微細な電子回路パターンにハンダプリコートを形成させ、信頼性の高い回路電子回路基板を提供することが可能となったが、この方法では乾式でハンダ粉末を回路電子回路基板に付着させるため、静電気等により粉末が必要な箇所以外の余分な部分に付着することが避けられず、また電子回路基板の金属露出面にも余分に付着したりすることがあるので、静電防止対策が必要である。乾式法によるハンダ付着では、粉末の飛散等が生じて、回路電子回路基板のファイン化の妨げとなったり、また余分に付着したハンダ粉末は乾式処理においては、回収が難しく、効率的なハンダ粉末の利用に障害となっていた。このような問題点は特に微粉のハンダ粉末を用いる場合に顕著となった。

特開平７−７２４４号公報

本発明は、電子回路基板上の露出した金属表面（導電性回路電極表面）を、粘着性付与化合物処理することにより該金属表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、次いで該電子回路基板を加熱し、ハンダを溶解してハンダプリコートを形成する電子回路基板の製造方法において、静電対策を採った上で粘着部にハンダ粉末を強く付着させる方法、ハンダ粉末の付着量を増加出来る方法、より微細な回路パターンを実現できるハンダ粉末の付着方法、ハンダ粉末付着において劣化の少ないハンダ粉末の再使用方法並びにハンダ付着が不十分である電子回路基板のハンダ粉末付着修正方法を提供することを目的とする。

本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意努力検討した結果、本発明に到達した。即ち本発明は、
［１］ 電子回路基板の露出した金属表面を、粘着性付与化合物で処理することにより粘着性を付与し、該粘着部に液体に懸濁したハンダ粉末スラリーを供給してハンダ粉末を付着させることからなるハンダ粉末の付着方法、
［２］ 上記［１］に記載のハンダ粉末スラリーに用いる液体が、脱酸素水または防錆剤を添加した水である請求項１に記載のハンダ粉末の付着方法、

［３］ 上記［１］または［２］に記載のハンダ粉末の付着方法によりハンダ粉末を付着した後、該電子回路基板を液体中に浸漬またはスプレーして、余分に付着したハンダ粉末を除去することを特徴とするハンダ粉末の除去方法、
［４］ 上記［３］に記載のハンダ粉末除去の際に用いる液体が、脱酸素水または防錆剤を添加した水である上記［３］に記載のハンダ粉末の除去方法、
［５］ 余分に付着したハンダ粉末を除去するに際し、電子回路基板または浸漬する液体に振動を付与して余分に付着したハンダ粉末を除去する上記［３］または［４］に記載のハンダ粉末の除去方法、
［６］ 余分に付着したハンダ粉末の除去における振動が、電子基板に超音波振動を付与するかまたは超音波振動を付与された液体である上記［５］に記載のハンダ粉末の除去方法、

［７］ 上記［３］〜［６］のいずれかに記載のハンダ粉末の付着方法により除去されたハンダ粉末を、スラリー状態で回収し、再度電子回路基板の粘着部にスラリー状態で供給することからなるハンダ粉末の付着方法、

［８］ 電子回路基板の露出した金属表面を、粘着性付与化合物で処理することにより粘着性を付与し、該粘着部に液体に懸濁したハンダ粉末スラリーを供給してハンダ粉末を付着させ、これを加熱溶融して回路を形成することからなるハンダ付電子回路基板の製造方法、
［９］ 上記［８］に記載のハンダ付電子回路基板の製造方法を用いて作成したハンダ付電子回路基板、及び

［１０］ 電子回路基板の露出した金属表面を、粘着性付与化合物で処理することにより粘着性を付与し、該粘着部に液体に懸濁したハンダ粉末スラリーを供給してハンダ粉末を付着させて形成した電子回路基板にハンダ未付着部分があったときに、ハンダ粉末スラリーを該部分に供給し、ハンダ粉末を付着させることからなるハンダ粉末の付着方法、を開発することにより上記の課題を解決した。

本発明によるハンダ粉末の付着方法及びそれを用いた電子回路基板製造方法により、簡単な操作で静電によるトラブルが全くなく、ハンダ粉末の付着強度が高い微細なハンダ回路パターンを形成すること及び回収ハンダ粉末の再使用が可能となった。特に、微細な回路パターンにおいても隣接する回路パターン間でのハンダ金属による短絡が減少する効果が得られ、電子回路基板の信頼性が著しく向上した。また本発明の電子回路基板の製造方法により、電子部品を実装した回路基板の小型化と高信頼性化が実現でき、優れた特性の電子機器を提供することが可能となった。

本発明の対象となる電子回路基板は、プラスチック基板、プラスチックフィルム基板、ガラス布基板、紙基質エポキシ樹脂基板、ウェーハ、セラミックス基板等に金属板を積層した基板、あるいは金属基材にプラスチックあるいはセラミックス等を被覆した絶縁基板上に、金属等の導電性物質を用いて回路パターンを形成した片面電子回路基板、両面電子回路基板、多層電子回路基板あるいはフレキシブル電子回路基板等である。

本発明は、例えば上記電子回路基板上の導電性回路電極表面を粘着性付与化合物で処理することにより該電極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、静電気などのトラブルが完全に回避出来、粘着部にハンダ粉末を付着強度高く、且つ微細なパターンに忠実に付着出来るハンダ粉末の付着方法、ハンダ粉末を付着した該電子回路基板を液体中で不必要な箇所あるいは余分に付着したハンダ粉末を除去し、次いで該電子回路基板を加熱し、付着しているハンダを溶融してハンダ回路を形成するハンダ付電子回路基板の製造方法である。

回路を形成する露出した導電性物質としては、ほとんどの場合銅が用いられているが、本発明ではこれに限定されず、後述する粘着性付与物質により表面に粘着性が得られる導電性の金属であればよい。これらの物質として、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｎｉ−Ａｕ、ハンダ合金等を含む金属が例示できる。

本発明で用いることが好ましい粘着性付与化合物としては、特許文献１に記載されているナフトトリアゾール系誘導体、べンゾトリアゾール系誘導体、イミダゾール系誘導体、べンゾイミダゾール系誘導体、メルカプトべンゾチアゾール系誘導体及びべンゾチアゾールチオ脂肪酸等が挙げられる。これらの粘着性付与化合物は特に銅に対しての効果が強いが、他の導電性物質にも粘着性を付与することができる。

本発明において、電子回路基板上の導電性回路電極表面に粘着性を付与するに際し、上記の粘着性付与化合物の少なくとも一つを、水または酸性水に溶解し、好ましくはｐＨ３〜４程度の微酸性に調整して用いる。ｐＨの調整に用いる物質としては、導電性回路電極が金属であるので、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸をあげることができる。また有機酸としては、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、リンゴ酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、酒石酸等が使用できる。該粘着性付与化合物の濃度は厳しく限定はされないが溶解性、使用状況に応じて適宜調整して用いるが、好ましくは全体として０．０５質量％〜２０質量％の範囲内の濃度が使用しやすい。これより低濃度にすると粘着性膜の生成が不十分となり、性能上好ましくない。

処理温度は室温よりは若干加温したほうが粘着性膜の生成速度、生成量が良い。粘着性付与化合物濃度、金属の種類などにより変わり限定的でないが、一般的には３０℃〜６０℃位の範囲が好適である。処理時間は限定的でないが、作業効率から５秒〜５分間位の範囲になるようにｐＨ、粘着性付与化合物濃度、処理温度等、他の条件を調整することが好ましい。

なおこの場合、溶液中に銅（１価または２価）をイオンとして１００〜１０００ｐｐｍを共存させると、粘着性膜の生成速度、生成量などの生成効率が高まるので好ましい。

処理すべき電子回路基板は、電子回路基板上のハンダ付着すべき導電性回路電極表面部分以外のハンダ不要の導電性回路部分をレジスト等で覆い、回路パターンの導電性回路電極部分（基板上、露出した金属表面）のみが露出した状態にしておき、粘着性付与化合物溶液で処理するのが好ましい。
ここで前述の粘着性付与化合物溶液に、レジスト等で被覆した電子回路基板を浸漬するか、または該電子回路基板に該溶液を塗布若しくはスプレーなどをすると、導電性回路電極表面に粘着性が付与される。

本発明の電子回路基板の製造方法に使用するハンダ粉末の金属組成としては、例えばＳｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｃｄ系が挙げられる。また最近の産業廃棄物におけるＰｂ排除の観点から、Ｐｂを含まないＳｎ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｉｎ−Ａｇ系、Ｉｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｇｅ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｓｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、
Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系が特に好ましい。

上記のハンダ粉末の中でもＰｂフリーハンダ、特に好ましくはＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよびＺｎおよびＢｉを含有するハンダから選ばれた合金組成を用いて本発明の電子回路基板を作製した場合、Ｓｎ−Ｐｂ系のハンダと同等レベルまでリフロー温度が下げられるため、実装部品の長寿命化がはかられ、また部品の多様化にも対応できる。

ハンダ粉末の粒径としては、日本工業規格（ＪＩＳ）には、ふるい分けにより５３〜２２μｍ、４５〜２２μｍ及び３８〜２２μｍ等の規格が定められている。本発明のハンダ粉末の平均粒径測定には通常、ＪＩＳにより定められた、標準ふるいと天秤による方法を用いることができる。また、この他にも、顕微鏡による画像解析や、エレクトロゾーン法によるコールターカウンターでも行うことができる。コールターカウンターについては「粉体工学便覧」（粉体工学会編、第２版ｐ１９〜ｐ２０）にその原理が示されているが、粉末を分散させた溶液を隔壁にあけた細孔に通過させ、その細孔の両側で電気抵抗変化を測定することにより粉末の粒径分布を測定するもので、粉径の個数比率を再現性良く測定することが可能である。本発明のハンダ粉末の平均粒径は上述の方法を用いて定めることができる。

本発明では粘着性を付与した電子回路基板へのハンダ粉末の付着を、静電によるトラブルを避けるため、液体中に懸濁したハンダ粉末スラリーを電子回路基板の粘着性付与面に供給することによりハンダ粉末を付着させる。この場合ハンダ粉末のスラリーは電子回路基板の粘着性付与面への供給方向は限定することはない。
しかしハンダ粉末の付着厚さを厚くするため、及び付着強度を高くするために、電子回路基板の粘着性付与面に対しておおよそ垂直に供給することが好ましい。例えば図１に本発明のハンダ粉末の付着方法を模式的に示す。即ち電子回路基板３の粘着性付与面４を上向きにし、その上方からハンダ粉末のスラリー２を供給することによって達成出来る。これは粘着部に対してハンダ粉末が垂直に供給され、粘着部に強く接触するためと推定している。勿論電子回路基板の粘着性付与面にハンダ粉末のスラリーを平行に供給しても、粘着部に対して必要な程度のハンダ粉末は付着出来る。

ハンダ粉末のスラリーの濃度は、ハンダ粉末が流動可能な範囲で出来る限り高濃度であることが好ましいが、ハンダ粉末が沈降しやすく、閉塞を避けるためには流動可能な限界濃度（臨界濃度）の８０％以下、好ましくは３０〜５０％位のものを使用する。臨界濃度は、ハンダ粒子の形状、サイズ、スラリーの流速、液体の粘度、振動の付与などにより大きく変わるので、簡単にテスト出来るので、前もって使用条件における臨界濃度を確認するか、閉塞の条件を確認しておくことが必要である。

ハンダ粉末を付着した電子回路基板は、次いで余分のハンダ粉末の除去を液体中で行うことにより、除去作業中にハンダ粉末が静電気により粘着性のない部分に付着したり、またハンダ粉末が静電気により凝集したりするのを防ぎ、ファインピッチの回路基板や、また微粉のハンダ粉を用いることが可能となる。
ハンダ粉末の付着工程を乾式で行うときは、プラスチック基板などの静電を帯びやすい電子回路基板は、ハンダ粉末付着後、余分のハンダ粉末を除去するためにプラスチック表面を刷毛などでこすると静電が発生しやすく、ハンダ粉末が微細であると粘着性を付与しない部分にも付着しやすく、必要でない部分にハンダ粉末が付着して回路パターン間で短絡などを生じやすい。本発明においてはこの問題を液体中で余分のハンダ粉末の除去を行うことにより静電等によるトラブルを解決した。

本発明では、静電によるトラブル防止のため、ハンダ粉末スラリーに用いる液体として、水またはこれと水溶性の低沸点の有機溶媒の混合溶媒などが使用出来る。環境汚染などの問題を考慮すると、好ましいものは水である。この場合液体中の溶存酸素によりハンダ粉末が酸化するのを防ぐため、脱酸素水あるいは水に防錆剤を添加したものが好ましい。
特にハンダ粉末のリサイクル使用を考慮するときは、液体中の溶存酸素によりハンダ粉末が酸化するのを防ぐため、脱酸素水および／または防錆剤を添加した水が好ましい。脱酸素水としては、加熱して脱ガスした水、あるいは炭酸ガス、窒素、アルゴンなどの不活性ガスでバブリングした水が使用出来る。また防錆剤を添加した水あるいは水に防錆剤を添加した水であっても良い。この様な脱酸素水および／または防錆剤を添加した水を使用するときは、除去したハンダ粉末表面の酸化が防止されているため、回収して再利用するのに都合がよい。防錆剤を使用したときは後で水洗の必要などがあることがあるので、単なる脱酸素水の使用が特に好ましい。

本発明では余分のハンダ粉末の除去を液体中に電子回路基板を浸したり、スプレーするにより行うことが出来る。余分のハンダ粉末の除去は、液体中で刷毛などで電子回路基板表面を軽くなでることでも良いが、電子回路基板あるいはハンダ除去液体に振動、好ましくは０．１Ｈｚ〜数百Ｈｚまたは数百ｋＨｚ〜数千ｋＨｚの振動を加えて行うことが好ましい。液体中でハンダ粉末を除去する際ハンダ除去液体中に除去されたハンダ粉末は簡単に沈降するので 、飛散せず容易に回収できる。

本発明に使用するハンダ粉末は酸化を防止するため、ハンダ粉末の表面をコーティングすることも好ましい方法である。ハンダ粉末のコーティング剤としては、ベンゾチアゾール誘導体、炭素数４〜１０のアルキル基を側鎖にもつアミン類、チオ尿素、シランカップリング剤、鉛、スズ、金、無機酸塩及び有機酸塩のうちの少なくとも１種を用いて行うのが好ましく、有機酸塩としては、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸およびステアリン酸から選ばれる少なくとも１つを用いるのが好ましい。
本発明の処理方法は、前述したハンダプリコート回路基板のみならず、ＢＧＡＣＳＰ，ＦＣ接合用等のバンプ形成としても有効に使用できるものであり、これらも当然本発明の電子回路基板に含まれるものである。

余分のハンダ粉末を除去し、且つ粘着部にハンダ粉末を付着した電子回路基板は次ぎに乾燥し、次いでリフロー工程により付着ハンダ粉末を加熱、溶融してハンダ付電子回路基板とする。この加熱は粘着部に付着しているハンダ粉末が溶融すればよいのでハンダ粉末の融点などを考慮して簡単に処理温度、処理時間等を定めることが出来る。

液体中で電子回路基板から除去した余分なハンダ粉末は、ハンダ除去液体から簡単に分離出来るのでこれを集め回収し、乾燥することなくそのままハンダ粉末スラリーとしてハンダ粉末の付着工程に利用出来る。
なおハンダ粉末スラリーは、ポンプによる押出し、下部からハンダ粉末を流動してオーバーフローさせるなどの供給手段による通常のハンダ粉末の付着工程に使用するだけでなく、供給手段として小型のスポイト状の供給手段の使用も可能である。

例えば通常の電子回路基板のハンダ処理をしてハンダ未付着部があるような場合、該ハンダ未付着部を粘着性付与化合物で処理して粘着性を付与し、これにスポイト状の供給手段でハンダ粉末スラリーを供給するか、あるいは粘着性付与化合物で処理して粘着性を付与しこれにハンダ粉末を付着させたときにハンダ未付着部があったとき、小型のスポイト状の供給手段でハンダ粉末スラリーを供給する等のハンダ回路の補修や修正方法に使用することも出来る。

本発明で作製したハンダ付電子回路基板は、電子部品を載置する工程と、ハンダをリフローして電子部品を接合する工程とを含む電子部品の実装方法に好適に用いることができる。例えば電子回路基板の電極に本発明でハンダプリコート作成した上に、印刷法等でハンダペーストを塗布し、電子部品（チップ部品、ＣＳＰ等）をハンダペースト上に載置し、リフロー熱源により一括してハンダ接合をする。リフロー熱源には、熱風炉、赤外線炉、蒸気凝縮ハンダ付け装置、光ビームハンダ付け装置等を使用することが出来る。

また、ハンダペーストを印刷出来ないファインピッチの電極では、ハンダプリコートされた電極上に粘着性フラックスを印刷して、電子部品（半導体チップ等）を載置するか、粘着性フラックスを電子部品のバンプに供給し、ハンダプリコートされた電極上に載置した後、リフローすることで電子部品を回路基板に接合することが出来る。
さらに半導体チップの電極にＡｕバンプ（スタッドバンプ等）を形成し、これと回路基板の電極上に形成されたハンダプリコートとを加圧加熱することで接合する方法や、非導電性樹脂を回路基板上にペーストもしくはシートで供給し、電極にＡｕバンプを形成した半導体チップを加圧加熱して熱圧着する方法等のような半導体チップの実装法も有効である。

本発明のリフローのプロセスはハンダ合金組成で異なるが、例えば９１Ｓｎ／９Ｚｎ、８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６ＢｉなどのＳｎ−Ｚｎ系の場合、プレヒートとリフローの２段工程で行うのが好ましく、それぞれの条件は、プレヒートが温度１３０〜１８０℃、好ましくは、１３０〜１５０℃、プレヒート時間が６０〜１２０秒、好ましくは６０〜９０秒、リフローは温度が２１０〜２３０℃、好ましくは、２１０〜２２０℃、リフロー時間が３０〜６０秒、好ましくは、３０〜４０秒である。なお他の合金系におけるリフロー温度は、用いる合金の融点に対し＋２０〜＋５０℃、好ましくは、合金の融点に対し＋２０〜＋３０℃とし、他のプレヒート温度、プレヒート時間、リフロー時間は上記と同様の範囲であればよい。

上記のリフロープロセスを窒素中でも大気中でも実施することが可能である。窒素リフローの場合は酸素濃度を、５見かけ容積％以下、好ましくは０．５見かけ容積％以下とすることで大気リフローの場合よりハンダ回路へのハンダの濡れ性が向上し、ハンダボールの発生も少なくなり安定した処理ができる。

（実施例１）
最小電極間隔が５０μｍのプリント配線板を作製した。導電性回路には銅を用いた。
粘着性付与化合物溶液として、下記一般式（１）で示されるイミダゾール系化合物

の２質量％水溶液を、酢酸によりｐＨを約４に調整して用いた。該水溶液を４０℃に加温し、これに塩酸水溶液により前処理した前記プリント配線板を３分間浸漬し、銅回路表面に粘着性物質を生成させた。

次いで該プリント配線板を、平均粒径約２０μｍの９６．５Ｓｎ／３．５Ａｇハンダ粉末を５０体積％の濃度で脱酸素水に分散させたスラリーを、前記基板上に供給し５０Ｈｚの振動を与えてハンダ粉末を付着させた。次いで脱酸素水中で軽く揺動した後、ハンダ粉末付着プリント配線板を乾燥させた。
該プリント配線板にフラックスをスプレーで供給し２４０℃のオーブンに入れ、ハンダ粉末を溶融し、銅回路露出部上に厚さ約２０μｍの９６．５Ｓｎ／３．５Ａｇハンダプリコートを形成した。なお、ハンダ粉末の平均粒径の測定には、マイクロトラックを用いて測定した。ハンダ回路にはブリッジ等は一切発生しなかった。

（実施例２）
電極径が７０μｍ、間隔が６０μｍのエリアアレイのプリント配線板を作製した。導電性回路には銅を用いた。

粘着性付与化合物溶液として、実施例１と同一のイミダゾール系化合物の２質量％水溶液を、酢酸によりｐＨを約４に調整して用いた。該水溶液を４０℃に加温し、これに塩酸水溶液により前処理した前記プリント配線板を３分間浸漬し、銅回路表面に粘着性物質を生成させた。

次いで該プリント配線板を、平均粒径約６０μｍの９６．５Ｓｎ／３．５Ａｇハンダ粉末を５０体積％の濃度で脱酸素水に分散させスラリーを、基板上に供給し５０Ｈｚの振動を与えた。脱酸素水中で軽く揺動した後、プリント配線板を乾燥させた。
このプリント配線板フラックスをスプレーで供給し２４０℃のオーブンに入れ、ハンダ粉末を溶融した。
銅回路露出部上に厚さ約４０μｍの９６．５Ｓｎ／３．５Ａｇハンダバンプを形成した。
ハンダ回路には良好なバンプが形成され、ブリッジ、未バンプ部等は一切発生しなかった。

基板上の金属露出部に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、次いで液体中で余分に付着したハンダ粉末を除去し、除去した該電子回路基板を加熱し、ハンダ粉末を溶解して電子回路基板上の電極にハンダプリコートを有するハンダ付電子回路基板の製造方法は、微細な回路パターンにおいても隣接する回路パターン間でのハンダ金属による短絡が減少する効果が得られ、信頼性が著しく向上したハンダ付電子回路基板を製造することが出来た。
この結果、微細な回路パターンを有し信頼性の高い電子部品を実装した回路基板の小型化と高信頼性化が実現でき、電子回路基板、高信頼性、高実装密度を実現できる電子部品を実装した回路基板、優れた特性の電子機器を提供することが可能となり、電子機器製造に適用出来る。
除去した余分のハンダ粉末は回収して、ハンダ粉末付着工程にリサイクル使用出来るのでハンダ粉末の使用率も高くすることが出来る。

本発明のハンダ粉末の付着方法を模式的に示した図である。

符号の説明

１ スラリー供給容器
２ ハンダ粉末スラリー
３ 電子回路基板
４ 粘着性付与面

Claims (10)

1. 電子回路基板の露出した金属表面を、粘着性付与化合物で処理することにより粘着性を付与し、該粘着部に液体に懸濁したハンダ粉末スラリーを供給してハンダ粉末を付着させることからなるハンダ粉末の付着方法。
2. 請求項１に記載のハンダ粉末スラリーに用いる液体が、脱酸素水または防錆剤を添加した水である請求項１に記載のハンダ粉末の付着方法。
3. 請求項１または２に記載のハンダ粉末の付着方法によりハンダ粉末を付着した後、該電子回路基板を液体中に浸漬またはスプレーして、余分に付着したハンダ粉末を除去することを特徴とするハンダ粉末の除去方法。
4. 請求項３に記載のハンダ粉末除去の際に用いる液体が、脱酸素水または防錆剤を添加した水である請求項３に記載のハンダ粉末の除去方法。
5. 余分に付着したハンダ粉末を除去するに際し、電子回路基板または浸漬する液体に振動を付与して余分に付着したハンダ粉末を除去する請求項３または４に記載のハンダ粉末の除去方法。
6. 余分に付着したハンダ粉末の除去における振動が、電子基板に超音波振動を付与するかまたは超音波振動を付与された液体である請求項５に記載のハンダ粉末の除去方法。
7. 請求項３〜６のいずれか１項に記載のハンダ粉末の付着方法により除去されたハンダ粉末を、スラリー状態で回収し、再度電子回路基板の粘着部にスラリー状態で供給することからなるハンダ粉末の付着方法。
8. 電子回路基板の露出した金属表面を、粘着性付与化合物で処理することにより粘着性を付与し、該粘着部に液体に懸濁したハンダ粉末スラリーを供給してハンダ粉末を付着させ、これを加熱溶融して回路を形成することからなるハンダ付電子回路基板の製造方法。
9. 請求項８に記載のハンダ付電子回路基板の製造方法を用いて作成したハンダ付電子回路基板。
10. 電子回路基板の露出した金属表面を、粘着性付与化合物で処理することにより粘着性を付与し、該粘着部に液体に懸濁したハンダ粉末スラリーを供給してハンダ粉末を付着させて形成した電子回路基板にハンダ未付着部分があったときに、ハンダ粉末スラリーを該部分に供給し、ハンダ粉末を付着させることからなるハンダ粉末の付着方法。
    

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