JP4751185B2 - ハンダ基板処理用治具および電子回路基板に対するハンダ粉末の付着方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子回路基板（プリント配線板も含む。）の露出した微細な金属面のみに、精細にハンダ粉末の付着させるためのハンダ基板処理用治具および電子回路基板に対するハンダ粉末の付着方法に関する。

近年電子回路基板、例えばプラスチック基板（フィルムもある。）、セラミック基板、あるいはプラスチック等をコートした金属基板等の絶縁性基板上に、電子回路パターンを形成した電子回路基板が開発され、その配線面上にＩＣ素子、半導体チップ、抵抗、コンデンサー等の電子部品をハンダ接合して電子回路を構成させる手段が広く採用されている。

この場合、電子部品のリード端子を、回路パターンの所定の導電性回路電極表面部分に接合させるためには、電子回路基板上の露出している導電性回路電極表面に予めハンダ薄層を形成させておき、ハンダペーストまたはフラックスを印刷し、所定の電子部品を位置決め載置した後、ハンダ薄層またはハンダ薄層及びハンダペーストをリフローさせ、ハンダ接続させるのが一般的である。

また最近では電子製品の小型化のため、電子回路はファインピッチ化が要求され、小面積内にファインピッチの部品、例えば０．３ｍｍピッチのＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＬＳＩ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、０．１５ｍｍピッチのＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）などが多く搭載されている。このため、電子回路基板には、ファインピッチ対応の精細なハンダ回路パターンが要求されている。

電子回路基板にハンダ膜によるハンダ回路を形成するためには、メッキ法、ＨＡＬ（ホット・エアー・レベラ）法、あるいはハンダ粉末のペーストを印刷しリフローする方法などが行われている。しかし、メッキ法によるハンダ回路の製造方法は、ハンダ層を必要な厚さにするのが困難であり、ＨＡＬ法、ハンダペーストの印刷による方法は、ファインピッチパターンへの対応が困難である。

そのため、回路パターンの位置合わせ等の面倒な操作を必要せずハンダ回路を形成する方法として、電子回路基板の導電性回路電極表面に、粘着性付与化合物を反応させることにより粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、次いで該電子回路基板を加熱し、ハンダを溶解してハンダ回路を形成する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１で開示された方法により、簡単な操作で微細なハンダ回路パターンを形成させ、信頼性の高い回路電子回路基板を提供することが可能となったが、この方法では乾式でハンダ粉末を回路電子回路基板に付着させるときは、静電気等によりハンダ粉末が必要な箇所以外の余分な部分に付着することが避けられず、また電子回路基板の金属露出面にも必要量以上に付着したりすることがあって、ハンダ粉末を付着させた後にこのような余分のハンダ粉末を効率よく除去する技術の開発が求められていた。

特開平７−７２４４号公報

本発明は、電子回路基板上の露出した金属表面（導電性回路電極表面）を、粘着性付与化合物処理することにより該金属表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させる方法において、余分に付着したハンダ粉末を効率よく除去するに有利な治具、およびこれを使用したハンダ粉末の付着方法により、より微細な回路パターンを実現できるハンダ粉末の付着方法、該方法により付着したハンダ粉末をリフローするハンダ付電子回路基板の製造方法の開発並びに微細な回路パターンを有し信頼性の高い電子回路基板、高信頼性、高実装密度を実現できる電子部品を提供することを目的とする。

本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意努力検討した結果、本発明に到達した。即ち本発明は、
［１］電子回路基板の露出した金属表面を、粘着性付与化合物で処理することにより粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を乾式または湿式において付着させ、次いで液体中において余分に付着したハンダ粉末を除去するに際して使用するものであって、複数枚セットされた電子回路基板部分に対応する部分が打ち抜かれた基板保持板を備え、該基板保持板に電子回路基板を保持する基板挿入具４が設けられ、該基板挿入具４は電子回路基板の対向する一方の両側縁部が挿入されるもので、一対の断面が円形の針金からなるコ字形をなし、それらは基板面に平行で、かつ電子回路基板の側縁部が挿入可能な間隙をなしており、電子回路基板の対向する他方の両側縁部の外側に、電子回路基板が該他方の対向方向に抜け出すのを防止する基板押さえ５を前記基板保持板に備えたハンダ基板処理用治具、

[２]金属板、合成樹脂板または窯業系素材からなる基板保持板である上記[１]に記載のハンダ基板処理用治具、
[３]上記針金が、合成樹脂、ゴムで被覆された針金である上記[１]または[２]に記載のハンダ基板処理用治具、
[４]基板挿入具に挟み込まれた電子回路基板の抜け出すのを防止するために、基板保持用板に、突起またはピンをもうけた基板押さえである上記[１]〜[３]のいずれか１項に記載のハンダ基板処理用治具、

[５]電子回路基板の露出した金属表面を、粘着性付与化合物で処理することにより粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を乾式または湿式において付着させた電子回路基板を、上記[１]〜[４]のいずれか１項に記載の基板保持用板の基板挿入具に挿入・固定し、次いで振動を付与した液体中に浸漬することにより余分に付着したハンダ粉末を除去することからなることを特徴とする電子回路基板に対するハンダ粉末の付着方法、
[６]ハンダ粉末除去の際に用いる液体が、脱酸素水または防錆剤を添加した水である上記[５]に記載のハンダ粉末の付着方法、
[７]振動した液体が、超音波振動を付与された液体である上記[５]または[６]に記載のハンダ粉末の付着方法、および

[８]上記[５]〜[７]のいずれか１項の方法により、電子回路基板にハンダ粉末を付着した後、これを加熱溶融して回路を形成することからなるハンダ付電子回路基板の製造方法、を開発することにより上記の課題を解決した。

本発明によるハンダ基板処理用治具およびそれを用いた電子回路基板に対するハンダ粉末の付着方法及びそれを用いた電子回路基板製造方法により、簡単な操作で微細なハンダ回路パターンを形成することが可能となった。特に、微細な回路パターンにおいても、不要な箇所に付着したハンダ粉末や必要以上に付着した余分なハンダ粉末が効率よく除去されるため、隣接する回路パターン間での溶融ハンダによる短絡が減少する効果が得られ、電子回路基板の信頼性が著しく向上した。また本発明の電子回路基板の製造方法により、電子部品を実装した回路基板の小型化と高信頼性化が実現でき、優れた特性の電子機器を提供することが可能となった。

本発明の対象となる電子回路基板は、プラスチック基板、プラスチックフィルム基板、ガラス布基板、紙基質エポキシ樹脂基板、セラミックス基板等に金属板を積層した基板、あるいは金属基材にプラスチックあるいはセラミックス等を被覆した絶縁基板上に、金属等の導電性物質を用いて回路パターンを形成した片面電子回路基板、両面電子回路基板、多層電子回路基板あるいはフレキシブル電子回路基板等である。

本発明は、例えば上記電子回路基板上の導電性回路電極表面を粘着性付与化合物で処理することにより該電極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、静電気などで目的とする導電性回路電極表面以外に付着した余分のハンダ粉末、あるいは導電性回路電極表面に必要以上に付着した余分のハンダ粉末を、液体中において効率よく除去するためのハンダ基板処理用治具の開発およびそれを用いて電子回路基板に付着した余分のハンダ粉末を除去し、次いで電子回路基板を加熱し、付着しているハンダ粉末を溶融してハンダ回路を形成するハンダ付電子回路基板の製造方法である。

電子回路基板の回路を形成する導電性物質としては、ほとんどの場合銅が用いられているが、本発明ではこれに限定されず、後述する粘着性付与物質により表面に粘着性が得られる導電性の物質であればすべて本発明の対象とすることが出来る。これらの金属として、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｎｉ−Ａｌ、ハンダ合金等を含む物質が例示できる。

本発明で用いることが好ましい粘着性付与化合物としては、特許文献１に記載されているナフトトリアゾール系誘導体、べンゾトリアゾール系誘導体、イミダゾール系誘導体、べンゾイミダゾール系誘導体、メルカプトべンゾチアゾール系誘導体及びべンゾチアゾールチオ脂肪酸等が挙げられる。これらの粘着性付与化合物は特に銅に対しての効果が強いが、他の導電性物質にも粘着性を付与することができる。

本発明において、電子回路基板上の導電性回路電極表面に粘着性を付与するに際し、上記の粘着性付与化合物の少なくとも一つを水または酸性水に溶解し、好ましくはｐＨ３〜４程度の微酸性に調整して用いる。ｐＨの調整に用いる物質としては、導電性物質が金属であるときは塩酸、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸をあげることができる。また有機酸としては、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、リンゴ酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、酒石酸等が使用できる。該粘着性付与化合物の濃度は厳しく限定はされないが溶解性、使用状況に応じて適宜調整して用いるが、好ましくは全体として０．０５質量％〜２０質量％の範囲内の濃度が使用しやすい。これより低濃度にすると粘着性膜の生成が不十分となり、性能上好ましくない。

処理温度は室温よりは若干加温したほうが粘着性膜の生成速度、生成量が良い。粘着性付与化合物濃度、金属の種類などにより変わり限定的でないが、一般的には３０℃〜６０℃位の範囲が好適である。処理時間は限定的でないが、作業効率から５秒〜５分間位の範囲になるように他の条件を調整することが好ましい。

なおこの場合、溶液中に銅（１価または２価）をイオンとして１００〜１０００ｐｐｍを共存させると、粘着性膜の生成速度、生成量などの生成効率が高まるので好ましい。

処理すべき電子回路基板は、電子回路基板上のハンダ付着すべき導電性回路電極表面部分以外のハンダ不要の導電性回路部分をレジスト等で覆い、回路パターンの導電性回路電極部分（基板上、露出した金属表面）のみが露出した状態にしておき、粘着性付与化合物溶液で処理するのが好ましい。
ここで前述の粘着性付与化合物溶液に、レジスト等で被覆した電子回路基板を浸漬するか、または該電子回路基板に該溶液を塗布若しくはスプレーなどをすると、導電性回路電極表面に粘着性が付与される。

本発明の電子回路基板の製造方法に使用するハンダ粉末の金属組成としては、例えばＳｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｃｄ系が挙げられる。また最近の産業廃棄物におけるＰｂ排除の観点から、Ｐｂを含まないＳｎ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｉｎ−Ａｇ系、Ｉｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｇｅ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｓｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系が好ましい。また異なる組成のハンダ粉末を２種類以上混合したものであってもよい。

上記のハンダ粉末の中でもＰｂフリーハンダ、特に好ましくはＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよびＺｎおよびＢｉを含有するハンダから選ばれた合金組成を用いて本発明の電子回路基板を作製した場合、Ｓｎ−Ｐｂ系のハンダと同等レベルまでリフロー温度が下げられるため、実装部品の長寿命化がはかられ、また部品材料の多様化にも対応できる。

本発明では粘着性を付与した電子回路基板へのハンダ粉末の付着を乾式または湿式で行い、余分に付着したハンダ粉末の除去を液体中で行う際に基板挿入具および基板押さえを設けた基板保持板（ハンダ基板処理用治具）を用いて行うことを特徴とする。この治具を用いて電子回路基板に付着している余分のハンダ粉末の除去を液体中で行うことにより、除去作業中にハンダ粉末が静電気により粘着性のない部分に付着したり、またハンダ粉末が静電気により凝集したりするのを防ぎ、ファインピッチの回路基板や、また微粉のハンダ粉を用いることが可能となる。
本発明は、静電による非粘着部に対する余分のハンダ粉末の付着、粘着部に対する必要量以上に付着したハンダ粉末の除去を効率良く行うことが出来るハンダ基板処理用治具を開発したものであり、ハンダ粉末を付着させた電子基板を該治具にセットし、振動を付与した液体中で余分のハンダ粉末の除去を行うことにより静電等によるトラブルを解決した。

以下図面を参照してより具体的に説明する。
図１にハンダ基板処理用治具１を示す。
本発明のハンダ基板処理用治具の厚さは、処理対象の電子回路基板６により変わるが、通常電子回路基板６の厚さより−１ｍｍ〜＋０．５ｍｍ程度の剛性のある金属板、合成樹脂板、セラミック板あるいはそれらの表面に薄い合成樹脂またはゴムなどの被覆した基板保持板２を使用する。サイズは一度に処理する電子回路基板６の数に合わせて任意のサイズとなる。該基板保持板２は、処理すべき電子回路基板６の枚数に合わせた数の、電子回路基板６の被処理面より少なくとも若干大きい穴が設けられる。好ましくは電子回路基板６より若干大きい穴が設けられる。

基板挿入具４は、前記基板保持板２の穴３の周囲に設ける。該基板挿入具４は、挿入する電子回路基板６の両側縁より少なくとも大なる幅が必要であり、電子回路基板６が容易に挿入、脱離出来ることが必要である。なお該基板挿入具４はバネのように挿入された電子回路基板６を押さえつけているわけではなく、若干の余裕（隙間）があることが好ましい。形状としては図１に示すような、２個の「コ」字形の針金（押さえ個数は任意）で電子回路基板６の両面を支持（若干の余裕）出来る形状、基板保持板２の穴３（電子回路基板より大きい）の側面に「Ｕ」字の間に電子回路基板６を挿入出来るように配列したＵ字形金具（図示していない。）を埋め込む手段、あるいは複数のピン（図示していない）を２列に植設し、その間に電子回路基板６を挿入できるようにした基板挿入具４などが挙げられる。

これら針金、Ｕ字形金具あるいはピンなどは、電子回路基板６に対する接触は出来るだけ狭いことが好ましく、断面円形のものが良い。接触面が狭ければ狭いほど、振動を付与した液体中ではこれら基板挿入具４に付着するハンダ粉末を少なくすることが出来る。上記の基板装入具４は電子回路基板６の両側縁だけでなく下方縁にも設けることが出来る。

基板挿入具４は電子回路基板６の両側縁に設けられるが、電子回路基板６の出し入れをする上方縁（上方縁、下方縁の双方向出し入れする場合には下方縁にも）に、ハンダ基板処理用治具から電子回路基板６がハンダ粉末除去作業中に抜け出さないように基板押さえ５が設けられる。
該基板押さえ５は、電子回路基板６をセットしたハンダ基板処理用治具１は、限定するわけではないが電子回路基板６がほぼ水平の状態においてハンダ粉末除去作業を行うときは、電子回路基板６を基板装入具４にセットした後電子回路基板６の抜け出しを防止するだけで良く、電子回路基板６を挿入する際に大きな障害とならないような突起、ピンなどを設けるだけでよい。

ハンダ基板処理用治具１に電子回路基板６をセットしたときは、電子回路基板６と基板装入具４の接触面積は小さくすることにより、ハンダ粉末の除去性が良く、ハンダ粉末の付着量も少なく、また液残りも少なくすることが出来、また電子回路基板６に傷が付きにくい。さらに処理用治具１は、基板対応部分に穴３が設けられているため、電子回路基板６の両面のハンダ粉末除去が一挙に出来る上、乾燥工程にそのまま用いたときハンダ処理基板治具の熱容量が小さくなって電子回路基板６の温度が一定になり乾燥が均一になる。
また電子回路基板６をセットすることも容易であり、セットした複数の電子回路基板６は、その状態で一括して取り扱えるため処理が効率的に行うことが出来る。従来ハンダ粉末除去作業では、電子回路基板６を１枚宛取り扱ってきたが、ハンダ基板処理用治具１を使用するときは複数枚を１枚の電子回路基板６と同様にして取り扱うことが出来る。

乾式または湿式において付着させた余分のハンダ粉末の除去工程に使用する液体としては、水またはこれと水溶性の低沸点の有機溶媒の混合溶媒などが使用出来る。環境汚染などの問題を考慮すると、好ましいものは水である。
ハンダ粉末のリサイクルを考慮するときは、液体中の溶存酸素によりハンダ粉末が酸化するのを防ぐため、脱酸素水および／または防錆剤を添加した水が好ましい。脱酸素水としては、加熱して脱ガスした水、あるいは炭酸ガス、窒素などの不活性ガスでバブリングした水が使用出来る。また防錆剤を添加した水あるいは脱酸素水に防錆剤を添加した水であっても良い。この様な脱酸素水および／または防錆剤を添加した水を使用するときは、除去したハンダ粉末表面の酸化が防止されるため、回収して再利用するのに都合がよい。防錆剤を使用したときは後で水洗の必要などがあることがあるので、脱酸素水の使用が好ましい。

本発明では、液体中で行う余分のハンダ粉末の除去を、液体中に電子回路基板をセットしたハンダ基板処理用治具を浸したりスプレーするにより行うことが出来る。余分のハンダ粉末の除去は刷毛などで電子回路基板表面を軽くなでることでも良いが、液体に振動、好ましくは０．１Ｈｚ〜数百Ｈｚの振動、または超音波を加えるのが好ましい。液体中でハンダ粉末を除去する際の液体中のハンダ粉末は簡単に沈降するので 、飛散せず容易に回収できる。

本発明に使用するハンダ粉末は酸化を防止するため、ハンダ粉末の表面をコーティングするのが好ましい。ハンダ粉末のコーティング剤としては、ベンゾチアゾール誘導体、炭素数４〜１０のアルキル基を側鎖にもつアミン類、チオ尿素、シランカップリング剤、鉛、スズ、金、無機酸塩及び有機酸塩のうちの少なくとも１種を用いて行うのが好ましく、有機酸塩としては、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸およびステアリン酸から選ばれる少なくとも１つを用いるのが好ましい。
本発明の処理方法は、前述したハンダプリコート回路基板のみならず、ＢＧＡ接合用等のバンプ形成としても有効に使用できるものであり、これらは本発明の電子回路基板に当然含まれるものである。

余分のハンダ粉末を除去し、且つ粘着部に必要量のハンダ粉末を付着した電子回路基板は次ぎに乾燥し、次いでリフロー工程により付着ハンダ粉末を加熱、溶融してハンダ付電子回路基板とする。この加熱は粘着部に付着しているハンダ粉末が溶融すればよいのでハンダ粉末の融点などを考慮して簡単に処理温度、処理時間等を定めることが出来る。

本発明で作製したハンダ付電子回路基板は、電子部品を載置する工程と、ハンダをリフローして電子部品を接合する工程とを含む電子部品の実装方法に好適に用いることができる。例えば本発明で作製したハンダ付電子回路基板の、電子部品の接合を所望する部分に、印刷法等でハンダペーストを塗布し、電子部品を載置し、その後加熱してハンダペースト中のハンダ粉末を溶融し凝固させることにより電子部品を回路基板に接合することができる。

（実施例）
ＦＣ実装部の最小電極間隔が５０μｍ（導電性回路は銅）のプリント配線板（サイズ５０×１８０×０．４ｍｍｔ）を作製した。 このプリント配線版を横に３枚セットできる冶具(サイズ２５０×２３０ｍｍ：図１の形状及)にセットした。
粘着性付与化合物溶液として、下記一般式（１）に示されるイミダゾール系化合物の２質量％水溶液を、酢酸によりｐＨを約４に調整して用いた。該水溶液を４０℃に加温し、これに塩酸水溶液により前処理した前記プリント配線板を３分間浸漬し、銅回路表面に粘着性物質を生成させた。

次いで該プリント配線板を、平均粒径約１５μｍの９６．５Ｓｎ／３．５Ａｇハンダ粉末を電極に接触させ付着した。次いで脱酸素水中で軽く揺動した後、ハンダ粉末付着プリント配線板を乾燥させた。
この状態で粉末の付着性を確認した結果を表 に示した。
該プリント配線板にフラックスをスプレーで供給し２４０℃のオーブンに入れ、ハンダ粉末を溶融し、銅回路露出部上に厚さ約１５μｍの９６．５Ｓｎ／３．５Ａｇハンダ薄層を形成した。基板の状況を観察した結果を表 に示した。

本発明は、電子回路基板上の露出した金属表面（導電性回路電極表面）に粘着性を付与し、ハンダ粉末を付着させる方法において、余分に付着したハンダ粉末を効率よく除去するに有利な治具、より微細な回路パターンを実現できるハンダ粉末の付着方法、該方法により付着したハンダ粉末をリフローするハンダ付電子回路基板の製造方法の開発した。この結果微細な回路パターンを有し信頼性の高い電子回路基板、高信頼性、高実装密度の電子部品が提供出来るため小型化が容易になり、小面積内にファインピッチの部品、例えば０．３ｍｍピッチのＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＬＳＩ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、０．１５ｍｍピッチのＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）などに適用できる。

ハンダ基板処理治具の基板保持板（電子回路基板３枚処理用）の１例。 基板装入具（基板押さえなし。）の一例の拡大図。 ハンダ基板処理治具に電子回路基板をセットした１例。 基板装入具と基板押さえのあるハンダ処理用治具の一例の拡大図。

符号の説明

１ ハンダ処理用治具
２ 基板保持板
３ 穴
４ 基板挿入具
５ 基板押さえ
６ 電子回路基板

Claims (8)

1. 電子回路基板の露出した金属表面を、粘着性付与化合物で処理することにより粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を乾式または湿式において付着させ、次いで液体中において余分に付着したハンダ粉末を除去するに際して使用するものであって、複数枚セットされた電子回路基板部分に対応する部分が打ち抜かれた基板保持板を備え、該基板保持板に電子回路基板を保持する基板挿入具４が設けられ、該基板挿入具４は電子回路基板の対向する一方の両側縁部が挿入されるもので、一対の断面が円形の針金からなるコ字形をなし、それらは基板面に平行で、かつ電子回路基板の側縁部が挿入可能な間隙をなしており、電子回路基板の対向する他方の両側縁部の外側に、電子回路基板が該他方の対向方向に抜け出すのを防止する基板押さえ５を前記基板保持板に備えたハンダ基板処理用治具。
2. 金属板、合成樹脂板または窯業系素材からなる基板保持板である請求項１に記載のハンダ基板処理用治具。
3. 上記針金が、合成樹脂、ゴムで被覆された針金である請求項１または２に記載のハンダ基板処理用治具。
4. 基板挿入具に挟み込まれた電子回路基板の抜け出すのを防止するために、基板保持用板に、突起またはピンをもうけた基板押さえである請求項１〜３のいずれか１項に記載のハンダ基板処理用治具。
5. 電子回路基板の露出した金属表面を、粘着性付与化合物で処理することにより粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を乾式または湿式において付着させた電子回路基板を、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板保持用板の基板挿入具に挿入・固定し、次いで振動を付与した液体中に浸漬することにより余分に付着したハンダ粉末を除去することからなることを特徴とする電子回路基板に対するハンダ粉末の付着方法。
6. ハンダ粉末除去の際に用いる液体が、脱酸素水または防錆剤を添加した水である請求項５に記載のハンダ粉末の付着方法。
7. 振動した液体が、超音波振動を付与された液体である請求項５または６に記載のハンダ粉末の付着方法。
8. 請求項５〜７のいずれか１項の方法により、電子回路基板にハンダ粉末を付着した後、これを加熱溶融して回路を形成することからなるハンダ付電子回路基板の製造方法。

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