JP4819611B2 - ハンダ回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
このためハンダ回路基板には、接続用バンプとよばれるハンダ回路基板面に対して盛り上がった電極部を形成する必要が有り、この電極部に対してはチップのファインピッチに対応できる精細なパターンが要求されている。
[1] プリント配線板上の導電性回路電極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、次いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶融してハンダ回路を形成するハンダ回路基板の製造方法において、回路電極部分をレジストで覆い、導電性回路電極部分に開口部を設け、該開口部の面積を円形とした場合の直径をD1、ハンダ粉末の直径をD2とし、回路電極部分のレジストの厚さをD3とした場合、該各開口部に、D1、D2、D3の間に式(1)の関係のハンダ粉粒子を1個だけ付着させることを特徴とするハンダ回路基板の製造方法、
1>(D1−2×((D2−D3)×D3)1/2)/D2≧0 ・・・・(1)
[2] プリント配線板が、LSIチップを接続するための接続用バンプを有する配線板であることを特徴とする上記[1]に記載のハンダ回路基板の製造方法、及び
[3] プリント配線板が、LSIチップに設けられた接続用バンプであることを特徴とする請求項1に記載のハンダ回路基板の製造方法、を開発することにより上記の課題を解決した。
本願発明において、接続用バンプを形成する際は、プリント配線板上の導電性回路電極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、次いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶融して接続用ハンダバンプを形成するが、バンプを形成するためにハンダ粉末を付着させる回路電極部分の周囲を予めレジストで被うことにより開口部を円状とし、円状の開口部の直径をD1、ハンダ粉末の直径をD2とし、回路電極部分のレジストの厚さをD3とした場合、D1、D2、D3の間に式(1)の関係があるようにすることを特徴とする。
また、本願発明では、ハンダバンプの形成部以外においても、ハンダ被覆が不要の導電性回路部分をレジスト等で覆い、粘着性付与化合物溶液で処理するのが好ましい。
(但し、R1〜R4は、独立に水素原子、炭素数が1〜16、好ましくは、5〜16のアルキル基、アルコキシ基、F、Br、Cl、I、シアノ基、アミノ基またはOH基を表す。)
(但し、R5〜R10は、独立に水素原子、炭素数が1〜16、好ましくは、5〜16のアルキル基、アルコキシ基、F、Br、Cl、I、シアノ基、アミノ基またはOH基を表す。)
(但し、R11、R12は、独立に水素原子、炭素数が1〜16、好ましくは、5〜16のアルキル基、アルコキシ基、F、Br、Cl、I、シアノ基、アミノ基またはOH基を表す。)
(但し、R13〜R17は、独立に水素原子、炭素数が1〜16、好ましくは、5〜16のアルキル基、アルコキシ基、F、Br、Cl、I、シアノ基、アミノ基またはOH基を表す。)
(R18〜R21は、独立に水素原子、炭素数が1〜16、好ましくは、5〜16のアルキル基、アルコキシ基、F、Br、Cl、I、シアノ基、アミノ基またはOH基を表す。)
(但し、R22〜R26は、独立に水素原子、炭素数が1〜16、好ましくは、1または2のアルキル基、アルコキシ基、F、Br、Cl、I、シアノ基、アミノ基またはOH基を表す。)
一般式(3)及び一般式(4)で示されるイミダゾール系誘導体及びべンゾイミダゾール系誘導体のR11〜R17においても、一般に炭素数の多いほうが粘着性が強い。
一般式(6)で示されるべンゾチアゾールチオ脂肪酸系誘導体においては、R22〜R26は炭素数1または2が好ましい。
1>(D1−2×((D2−D3)×D3)1/2)/D2≧0
の範囲で粉末を選択することで1電極に1粉末を付着することができ、好ましくは
0.9≧(D1−2×((D2−D3)×D3)1/2)/D2≧0.05
の範囲である。
粘着性付与化合物溶液として、一般式(3)のR12のアルキル基がC11H23、R11が水素原子であるイミダゾール系化合物の2質量%水溶液を、酢酸によりpHを約4に調整して用いた。該水溶液を40℃に加温し、これに塩酸水溶液により前処理した前記プリント配線板を3分間浸漬し、銅回路表面に粘着性物質を生成させた。
このプリント配線板を240℃のオーブンに入れ、ハンダ粉末を溶融し、銅回露出部上に厚さ約20μmの96.5Sn/3.5Agハンダ薄層を形成した。
結果を表に示した。
Claims (3)
- ハンダ粉末を含む水を容器に入れ、該容器を傾けて前記水を容器の下部に貯留し、導電性回路電極表面に粘着性を付与したプリント配線板を、前記水の存在している部位より上方に配置し、次いで容器を水平方向に傾動して前記プリント配線板をハンダ粉末を含む水中に浸漬し、前記粘着部を付与した部分にハンダ粉末を付着させ、次いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶融してハンダ回路を形成するハンダ回路基板の製造方法であって、回路電極部分をレジストで覆い、導電性回路電極部分に開口部を設け、該開口部の面積を円形とした場合の直径をD1、ハンダ粉末の直径をD2とし、回路電極部分のレジストの厚さをD3とした場合、該各開口部に、D1、D2、D3の間に式(1)の関係のハンダ粉粒子を1個だけ付着させることを特徴とするハンダ回路基板の製造方法。
1>(D1−2×((D2−D3)×D3)1/2)/D2≧0 ・・・・(1)
- プリント配線板が、LSIチップを接続するための接続用バンプを有する配線板であることを特徴とする請求項1に記載のハンダ回路基板の製造方法。
- プリント配線板が、LSIチップに設けられた接続用バンプであることを特徴とする請求項1に記載のハンダ回路基板の製造方法。
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