JPH1046198A

JPH1046198A - フリップチップ実装物のフラックス除去用洗浄剤およびフリップチップ実装物の洗浄方法

Info

Publication number: JPH1046198A
Application number: JP22592496A
Authority: JP
Inventors: Shiro Kaji; 志郎鍛冶; Yoshikazu Masunari; 嘉一増成; Koji Nishimura; 浩司西村
Original assignee: Arakawa Chemical Industries Ltd
Current assignee: Arakawa Chemical Industries Ltd
Priority date: 1996-08-07
Filing date: 1996-08-07
Publication date: 1998-02-17

Abstract

(57)【要約】【課題】フリップチップ実装物のフラックスを洗浄で
き、かつフラックス除去後の乾燥性に優れるフリップチ
ップ実装物のフラックス除去用の洗浄剤をを提供するこ
と。【解決手段】一般式（１）：Ｒ¹ Ｏ−（ＣＨ₂ （Ｒ
² ）ＣＨＯ）_n −Ｒ³ （式中、Ｒ¹ は水素原子または炭
素数１〜５の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を、Ｒ²
は水素原子またはメチル基を、Ｒ³ は炭素数１〜５の直
鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を、ｎは１〜３の整数を
示す）で表されるグリコールエーテル系溶剤を含有して
なる非水系の洗浄剤を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップ(F
lip Chip) 実装物のフラックス除去用洗浄剤およびフリ
ップチップ実装物の洗浄方法に関する。詳しくは、ベア
・チップをハンダにより基板と接続したフリップチップ
実装物からフラックスを除去するための洗浄剤および当
該洗浄剤を用いてフリップチップ実装物からフラックス
を洗浄除去する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】マルチメディア市場の増大に伴い、大規
模化、高速化するＡＳＩＣ（Application Specific Int
egrated Circuit ）の実力を十分に引き出せるパッケー
ジとして、ＢＧＡまたはＰＧＡが本格的に採用され始め
ている。これらＢＧＡまたはＰＧＡは、従来、ＱＦＰ
（quad flat package ）において問題であった高速動作
時に雑音の原因となるインダクタンスを根本的に改善す
るとともに、多機能化、大容量化、高速化、小型・薄形
化を可能にするものである。

【０００３】最近ではＬＳＩの実装方式として、ＷＢ(W
ire Bonding)方式、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)方
式に代わり、高密度、高品質で低コストな実装が可能な
フリップチップ(Flip Chip) 方式が採用されるようにな
り、ＭＣＭ(Multi Chip Module) 方式への応用も始まっ
ている。このように実装技術の高密度化、高品位化が進
むに従いフリップチップ実装したＢＧＡ等の洗浄には高
度な精密性が望まれている。

【０００４】一般的に、ハンダ処理された被洗浄物の洗
浄処理は、洗浄剤によるフラックス除去工程、リンス処
理工程が順次に施され、その後に乾燥処理が行われる。
たとえば、フラックス除去工程において各種界面活性剤
やグリコールエーテル系化合物等を含有する水系または
準水系の洗浄剤を用いる場合には、純水によりリンス処
理工程が行われる。

【０００５】また、フリップチップ実装したＢＧＡ等に
おいては、（Ａ）ベア・チップを接続する際、および
（Ｂ）ベア・チップ接続面の反対面のボールグリッド面
等をシステムボードに接続する際の各々の接続にハンダ
が使用されているが、（Ｂ）の接続時に（Ａ）で接続に
用いたハンダが溶融しては、ベア・チップのバンプにズ
レが生じて性能不良を起こすため、（Ａ）、（Ｂ）の接
続に用いるハンダの融点は（Ａ）＞（Ｂ）の順に高いも
のを使用しなくてはならない。そのため（Ａ）の接続に
は、高融点になるように鉛の含有量を多くした組成のハ
ンダが一般に使用されている現状がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、フリップチッ
プ実装物のベア・チップの接続に用いられている鉛含有
量の多いハンダは水の純度が高くなるに従って崩壊現象
を生じていまう傾向があり、水系または準水系の洗浄剤
によりフリップチップ実装物の洗浄を行い、超純水によ
り仕上げリンス処理を施したままの状態で乾燥処理を行
うと、毛細管現象によりパンプ間でブリッヂを形成し
て、パンプの短絡状態を引き起こすといった問題があ
る。

【０００７】一方、非水系の洗浄剤として炭化水素系有
機溶剤や塩素系溶剤等を用いることが考えられる。しか
し、炭化水素系有機溶剤や塩素系溶剤等ではフラックス
中のイオン残渣を十分に除去できず、洗浄処理した後の
ベア・チップ接続面の精密性の要求を満足できない。ま
た、ベンジルアルコール等は洗浄性は良好であるが、洗
浄後における乾燥性が十分でない。なお、乾燥性のみを
考えればイソプロピルアルコール等を使用しうるが、引
火点が低いため、安全上の問題があり、洗浄性も十分で
ない。

【０００８】本発明は、フリップチップ実装におけるベ
ア・チップの接続に、鉛の含有量の多いハンダを用いて
いる場合であっても、洗浄処理後のベア・チップ接続面
中のフラックスを完全に除去することができ、かつ乾燥
性にも優れるフリップチップ実装物のフラックス除去用
の洗浄剤およびフリップチップ実装物の洗浄方法を提供
することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、一般式（１）：一般式（１）：Ｒ¹ Ｏ−（ＣＨ₂ （Ｒ² ）ＣＨＯ）_n −
Ｒ³ （式中、Ｒ¹ は水素原子または炭素数１〜５の直鎖
もしくは分岐鎖のアルキル基を、Ｒ² は水素原子または
メチル基を、Ｒ³ は炭素数１〜５の直鎖もしくは分岐鎖
のアルキル基を、ｎは１〜３の整数を示す）で表される
グリコールエーテル系溶剤を含有してなる非水系の洗浄
剤が前記目的を達成できること、またフリップチップ実
装物の洗浄にあたって、洗浄剤の循環ライン中に組み込
まれている洗浄塔内に、遊挿状態で収容設置されている
胴部通液孔がなく底部にのみ通液孔を有する被洗浄物収
納用の縦形容筒に、被洗浄物としてフラックスの付着し
たフリップチップ実装物を収納した後、該容筒内に前記
洗浄剤を強制流通して行うことにより、効率よくフリッ
プチップ実装物からフラックスを効率よく洗浄除去でき
ることを見出し、本発明を完成するに至った。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の被洗浄物であるフリップ
チップ実装物とは、ベア・チップ（パッケージ封止して
いないハダカの半導体チップ、ＬＳＩチップ、ＩＣ等）
をハンダにより基板に接続したものをいう。通常、ベア
・チップのハンダ接続面にはハンダボール（バンプ）が
付いている。また、フリップチップ実装に用いられる基
板としては、たとえば、ＢＧＡ、ＰＧＡ等があげられ
る。ＢＧＡとは、高速化するＡＳＩＣの実力を十分に引
き出せるパッケージとして使用されているものであり、
ＢＧＡとしては、セラミック基板を利用したセラミック
ＢＧＡ（ＣＢＧＡ）、ＰＣＢ基板を利用したプラスチッ
クＢＧＡ（ＰＢＧＡ）などがある。ＰＧＡもＢＧＡと同
様のものなどがある。なお、被実装物としてのＢＧＡ等
は、ボールグリッド面にハンダボールが接続しているも
の、およびハンダボールが接続していないもののいずれ
も含む。また、フリップチップ実装物としては、ベア・
チップとほぼ同じ寸法の表面実相型のＬＳＩパッケージ
であるＣＳＰ（chip size package ）等があげられる。

【００１１】なお、前記フリップチップ実装物において
用いられるハンダは、通常、鉛９７重量％を含有してな
るものである。その融点は３５０℃程度である。たとえ
ば、鉛９９．４重量％、錫０．４重量％、その他（ビス
マス、アンチモンニ等）０．２重量％のように調製した
ものを使用できる。

【００１２】本発明のフリップチップ実装物のフラック
ス除去用洗浄剤は、一般式（１）：Ｒ¹ Ｏ−（ＣＨ₂
（Ｒ² ）ＣＨＯ）_n −Ｒ³ （式中、Ｒ¹ は水素原子また
は炭素数１〜５の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を、
Ｒ² は水素原子またはメチル基を、Ｒ³ は炭素数１〜５
の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を、ｎは１〜３の整
数を示す）で表されるグリコールエーテル系溶剤を含有
してなる非水系の洗浄剤である。かかるグリコールエー
テル系溶剤は、フラックスの洗浄性、洗浄処理後の乾燥
性、溶剤の引火性を考慮して決定されたものである。な
お、非水系の洗浄とは、洗浄剤中に含まれる水分が１重
量％以下であることをいう。

【００１３】また、前記グリコールエーテル系溶剤は、
洗浄処理後の乾燥性と溶剤の引火性の点から、沸点が１
１０〜２００℃の範囲にあるものが好ましい。より好ま
しくは沸点１４０〜１６０℃の範囲にあるものである。

【００１４】このようなグリコールエーテル系溶剤の具
体例としては、たとえば、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、エチ
レングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレング
リコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモ
ノブチルエーテル、エチレングリコールモノイソブチル
エーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチ
ルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル等があげられる。これらグリコールエーテル系溶剤の
なかでも、フラックスの洗浄性、洗浄処理後の乾燥性、
溶剤の引火性、人体への安全性等のすべての点でプロピ
レングリコールモノプロピルエーテルが好ましい。

【００１５】なお、本発明のフリップチップ実装物のフ
ラックス除去用洗浄剤は、前記非水系のグリコールエー
テル系溶剤に加え、本発明の目的を損なわない範囲内
で、炭化水素系溶剤、前記以外のグリコールエーテル系
化合物、エステル系化合物、アルコール系化合物等を併
用することもできる。

【００１６】本発明の洗浄剤を用いて、フリップチップ
実装物からフラックスを洗浄除去する洗浄温度は２０〜
８０℃程度、洗浄時間は１〜３０分程度である。また、
洗浄の後には、最終的に乾燥処理を行い、フリップチッ
プ実装物の洗浄処理を完了する。乾燥温度は、前記洗浄
剤を完全に除去できる温度であればよい。通常は、２０
〜１２０℃程度である。乾燥時間は３〜３０分程度であ
る。

【００１７】また、洗浄工程における洗浄手段としては
各種の手段を採用できる。例えば、洗浄剤に被洗浄物を
直接浸漬して洗浄する方法、洗浄剤をスプレー装置を使
用してフラッシュする方法、機械的手段によりブラッシ
ングする方法、超音波洗浄方法、液中ジェット洗浄方
法、揺動方法などがあげられる。洗浄は多段階に行うこ
ともできる。また、乾燥処理工程では、熱風乾燥、真空
乾燥等の手段を採用することができる。

【００１８】前記のように本発明の洗浄剤を用いてフリ
ップチップ実装物を洗浄する方法は特に限定されない
が、被洗浄物を短時間に、かつ大量に精密洗浄できる点
から、本発明の洗浄剤を用いたフリップチップ実装物の
洗浄は、直通式洗浄装置（登録商標「ダイレクトパ
ス」、荒川化学工業（株）製）を用いる直通式洗浄方法
により行うのが好ましい。特に、フラックス除去工程お
よび乾燥処理工程のすべての工程において、直通式洗浄
方法を採用するのが好ましい。

【００１９】直通式洗浄装置とは、洗浄剤の循環ライン
中に組み込まれている洗浄塔内に、遊挿状態で収容設置
されている胴部通液孔がなく底部にのみ通液孔を有する
被洗浄物収納用の縦形容筒を有する洗浄装置をいい、直
通式洗浄方法とは、当該洗浄装置の縦形容筒に被洗浄物
（フリップチップ実装物）を収納した後、当該容筒内に
洗浄剤を強制流通して、被洗浄物を洗浄することをい
う。

【００２０】以下に、直通式洗浄方法を採用した本発明
のフリップチップ実装物の洗浄方法を、添付図面に基づ
いて説明する。

【００２１】直通式洗浄装置の代表例は、図１に概略的
に示す通りであり、全体のフロー図から明らかなよう
に、洗浄装置は、液槽１内に貯えられた洗浄剤２を液出
口１ａと液戻り口１ｂとの間で循環させる液循環ライン
３を備え、該ライン３の途中に洗浄塔４と、液強制循環
用の送液ポンプ５とが設置されている。かかる液循環ラ
イン３のうち、往路３ａは液出口１ａを出発点として洗
浄塔４の上室４ａに接続し、また復路３ｂは下室４ｂの
上端部を出発点として液戻り口１ｂに接続している。
尚、図示の例では、洗浄塔４は当該洗浄塔４内の洗浄残
液をヘッド差を利用して返送ライン６を通じ液槽１内に
戻すために液槽１の上方に設置されているが、ポンプを
用いて返送するようにすれば、上方設置は特に必要とし
ない。返送ライン６にはバルブＶ₅ が備えられている。

【００２２】また、洗浄塔４内には、胴部通液孔がなく
底部にのみ通液孔を有する被洗浄物収納用の縦形容筒７
が遊挿状態に収納設置されている。縦形容筒７は、図
２、図３に詳細に示すように無蓋有底の筒型であって、
底部７ａはパンチングメタルまたは金網などの多孔部材
から構成され、而して軸方向に通液可能であり、また胴
部７ｂは無孔部材から構成され、胴部７ｂからは液は流
出しないものである。なお、筒の断面形状は特に限定さ
れず、円形でもよく多角形でもよい。図３には円形のも
のを示す。また、縦形容筒の中は仕切り板等により容筒
中が複数に仕切られている構造のものでもよい。

【００２３】縦形容筒７への被洗浄物（フリップチップ
実装物）ａの収納は、通常、当該被洗浄物が相互に接触
せず、洗浄剤を通液できるものに装填した後、被洗浄物
収納用の縦形容筒７に収納する。通常は、パッケージパ
レット、マガジン等に装填する。これらパッケージパレ
ット等は多段積みすることもでき、多段積みした状態で
被洗浄物ａを縦形容筒７に対し横方向または縦方向に収
納できる。パッケージパレット等の大きさは、縦形容筒
７中に収納できるものであれば特に制限はないが、通常
は、被洗浄物ａを、相互に接触しない状態で、４〜１６
個程度を装填できるものが好ましい。また、パッケージ
パレット等の多段積みの程度は、多段積みした高さが、
縦形容筒７の幅または高さを越えない範囲であれば、多
段積みの数は特に限定はなく、多段積みの程度により洗
浄作用が低下することはない。直通式洗浄方法では、被
洗浄物ａを収納したパッケージパレット等を間隙なく積
み重ねる方が、被洗浄物ａの間隙の洗浄液の流速が速く
なり、洗浄性が向上し、また多段積みする程、被洗浄物
ａを大量に洗浄処理するのに好適である。なお、図４は
被洗浄物ａを１６個装填できるパッケージパレットｂに
装填したもの、図５はパッケージパレットｂを多段積み
して、被洗浄物ａを、断面形状が長方形の縦型容筒に対
して縦方向に収納した縦型容筒の上面図および縦断面図
である。

【００２４】また、縦形容筒７は、比較的小さな断面積
で数多くの被洗浄物ａの収容を可能とするためにできる
だけ縦長であることが好ましいが、あまり縦長になりす
ぎると装置の設計面に無理が生ずるので、直径と高さの
比は、前者１に対し後者１〜１０、好ましくは２〜５程
度の範囲に設定される。縦形容筒７の直径（断面積の対
角線の長さ）は特に限定されず、被洗浄物ａ、パッケー
ジパレットの種類、大きさにより、適宜に決定すればよ
いが、通常は１ｃｍ〜１ｍ程度とされる。好ましくは５
ｃｍ〜５０ｃｍ、より好ましくは１０ｃｍ〜３０ｃｍで
ある。また、洗浄塔４内に挿入設置される縦型容筒７の
本数は任意であり、図１に示すように１本の場合と、図
６に示すように複数本の場合とがある。

【００２５】かかる縦形容筒７を、遊挿、且つ懸吊状態
に収納設置するために、縦形容筒７の上端には、通常、
フランジ部８が備えられ、該フランジ部８は上記塔４の
内周面の上端から内方に突出している環状部材９上に係
架されている。またフランジ部８と環状部材９との重合
部は３６０°全範囲に亘って間隙なしに面接触シール部
１０を構成し、該シール部１０を境として洗浄塔４内は
上室４ａと下室４ｂとに区割されている。

【００２６】以下に、前記直通式洗浄装置を用いた直通
式洗浄方法を具体的に示す。すなわち、上記のように縦
形容筒７に被洗浄物を収納した後に、図１に示す状態
で、送液ポンプ５の作動をして液槽１内の洗浄剤２を液
循環ライン３内を強制循環させる。洗浄剤２は往路３ａ
から洗浄塔４の上室４ａを経て縦形容筒７内に入り、該
容筒７内を軸方向に強制流通せしめられる間に被洗浄物
ａの洗浄が行われる。被洗浄物ａの洗浄を行った洗浄剤
２は、縦形容筒７の下端から洗浄塔４の下室４ａの下部
に入り、さらに下室４ａ内を上昇しつつ復路３ｂを経て
液槽１内に戻り、循環使用される。なお、この洗浄操作
の間はバルブＶ₁ 〜Ｖ₂ は開状態、Ｖ₃ 〜Ｖ₅ は閉状態
に保持される。

【００２７】こうした直通式洗浄方法において、縦形容
筒７は縦長で断面積が比較的小さいことに加え、胴部７
ｂに通液孔がなく従って通液不能であり、底部７ａにの
み通液孔を有するので、上端から下端に向かって洗浄剤
２の全量が通過し、洗浄剤２は比較的早い流速で、被洗
浄物の間隙を、被洗浄物に効果的に接触しながら、ロス
なく通過する。すなわち、洗浄剤２の縦型容筒７内での
流速は上端から下端間でほぼ一定となり、被洗浄物ａの
全体を均一に洗浄することができるため、一度に多くの
被洗浄物ａを洗浄処理をすることができる。しかも、洗
浄液２の接触により発生する激しい乱流が洗浄液を被洗
浄物ａの隙間や間隙の小さな被洗浄物ａの裏部等に入り
込むため洗浄効率がよい。

【００２８】縦形容筒７を強制流通する洗浄剤の流速
は、上端から下端までほぼ一定であり、流速をあげるこ
とにより洗浄効率をあげることができるが、洗浄時間や
洗浄温度、被洗浄物ａの種類や収納量、付着している汚
れの種類などにより適宜に調整すればよい。通常、洗浄
剤の流速は、３〜２００ｃｍ／秒程度にするのがよい。

【００２９】なお、縦型容筒７の底部７ａと胴部７ｂと
に通液孔を備えた場合は、洗浄剤２は縦型容筒内を通過
中、その一部が胴部の通液孔を通って容筒外に流出して
いくので、縦型容筒内における洗浄剤２の流速は下方に
至るに従い漸進的に低下し、縦型容筒内での平均流速
は、胴部の開閉率にもよるが本発明に比してかなり低下
することになる。さらに縦型容筒の胴部の通液孔を通っ
て外部に流出した洗浄剤２は再び被洗浄物ａと接触する
ことはないので、被洗浄物ａと接触する洗浄剤２の液量
も少なくなり、洗浄剤２の全量が被洗浄物ａと接触する
本発明に比し接触効率が低下してしまう。

【００３０】所定の洗浄を終えた後は、ポンプ５の作動
を停止し、洗浄剤２の循環を止め、さらにＶ₁ ，Ｖ₂ を
閉じる一方、バルブＶ₃ 〜Ｖ₅ を開く。バルブＶ₃ 〜Ｖ
₅ の開により、洗浄塔４及び縦形容筒７の洗浄残液は返
送ライン６を通じ液槽１内に戻される。一方、外気を液
切り及び乾燥側のライン１１，１２を通じて、縦形容筒
７及び洗浄塔４内に入れ、洗浄残液の回収を終えた後は
バルブ５を閉じる。

【００３１】また図１に示すように、直通式洗浄装置に
は、被洗浄物ａの洗浄に引き続き、最終的に液切りおよ
び乾燥を行うことを可能とするために、液循環ライン３
の往路３ａの途中から分岐する風又は熱風供給ライン１
１と、復路３ｂの途中から分岐する同廃棄ライン１２、
さらには風又は熱風供給ライン１１に送風機１３とヒー
ター１４とを備えている。洗浄に引き続き行う液切りの
場合は送風機１３のみを使用し、乾燥を行う場合には送
風機１３およびヒーター１４を使用する。また、送風機
１３は図１に示すようにヒーター１４を使用する。ま
た、送風機１３は図１に示すようにヒーター１４より前
のライン１１中に設けてもよくライン１２または気液分
離装置１５の後に設けてもよい。上記ライン１１，１２
と液循環ライン３の往復路３ａ，３ｂには、バルブＶ₁
〜Ｖ₄ が備えられ、これらバルブＶ₁ 〜Ｖ₄ の開閉操作
により液循環ラインと乾燥ラインとの切り換えを行う。

【００３２】また、図示の例では、洗浄と乾燥を同一の
洗浄塔４内において可能とする循環ラインと切り替え可
能な風または熱風の供給ライン及び排出ラインが備えら
れているが、洗浄塔４とは別に、洗浄塔４と同様の乾燥
塔を設けて、洗浄と乾燥を別々の塔内で行うこともでき
る。このように洗浄と乾燥を別々の塔内で行う場合に
は、循環ラインと切り替え可能な風または熱風の供給ラ
イン及び排出ラインは特に必要ではない。

【００３３】具体的には、送風機１３の作動をして、風
又は熱風の供給により液切り及び乾燥を行う。乾燥時に
は外気がヒーター１４で加熱され、ライン１１を通じて
洗浄塔４の上室４ａから縦形容筒７内に送られ、被洗浄
物ａの液切り及び乾燥と付着洗浄剤の剥離を行う。ま
た、排気ライン１２または気液分離装置１５の後に真空
装置を備えることにより、液切り及び乾燥を減圧状態で
行ってもよい。かかる乾燥工程は、上記洗浄塔４内で行
われるため、高速の気流が乱流の渦となって水滴を吹き
飛ばし、短時間に乾燥を終了できる。

【００３４】被洗浄物より剥離した付着液は流下乃至滴
下して洗浄塔４の下室４ｂの底部に溜まり、底部に溜ま
った付着液は乾燥操作の終了後にバルブＶ₅ の開閉によ
り返送ライン６を通じ液槽１に戻される。一方、風また
は熱風は縦形容筒７の下端から洗浄塔４の下室４ｂの下
部に入り、洗浄剤２を下室４ｂの底部に残したまま下室
４ｂの上部に向いつつ排気ライン１２を通じ大気中に放
出させる。また、排気ライン１２に気液分離装置１５を
備え、分離液は返送ライン１６を通じ、バルブＶ₆ の開
閉により液槽１に戻すようにしてもよい。被洗浄物の液
切り及び乾燥を終えた後は、送風機１３の作動が停止さ
れ、さらにＶ₃ ，Ｖ₄ が閉じられる。

【００３５】また、液槽１内の洗浄剤２は洗浄処理とと
もに、洗浄剤２中のフラックス濃度が高くなってくるた
め、蒸留再生装置１８により、洗浄剤２の蒸留再生を行
うこともできる。

【００３６】以上は、図１に基づいて説明したが、本発
明においては、液循環ライン３の復路３ｂは、図７に示
すように洗浄塔４の下室４ｂの底部と液槽１の液戻り口
１ｂとの間に設けるようにしてもよい。この場合、復路
３ｂは洗浄残液の返送ライン６を兼用することができ
る。

【００３７】また、図８に示すように、液循環ライン３
の往路３ａを洗浄塔４の下室４ｂの底部に、また復路３
ｂは上室４ａに接続してもよい。この場合、洗浄剤２は
縦型容筒７内を下端から上方に向けて通過し、この間、
被洗浄物ａを流動させるので洗浄性が向上する。この場
合には、縦型容筒７の上端部に被洗浄物ａの流出防止を
目的として網上部材１９を備えることができる。

【００３８】このような直通式洗浄装置による処理は、
図９に示すように洗浄塔４に、複数組の循環系を備える
こともできる。複数の循環系は、個別に液槽１Ａ、１
Ｂ、１Ｃと循環ライン３Ａ、３Ｂ、３Ｃを備えており、
順次に切り替えることができる。また、このような複数
の循環系により、フラックスの洗浄工程の洗浄液の種類
を順次に切り替えることができる。またフラックス処理
工程後には、前述した乾燥工程に切り替えることができ
る。

【００３９】また、被洗浄物の洗浄は１つの洗浄塔４で
行う必要はなく、図１０に示すように複数の洗浄塔４に
より、洗浄を多段階に行い被洗浄物の精密性を高めるこ
ともできる。この場合には洗浄塔４Ａ、４Ｂ、４Ｃに縦
型容筒を順次に移動させる。このように洗浄を多段階に
別々の洗浄塔内で行う場合には、循環ラインと切り替え
可能な風または熱風の供給ライン及び排出ラインは、最
終洗浄塔４Ｃが備えてえればよい。

【００４０】なお、一連の洗浄と乾燥の操作が終了した
場合には、洗浄塔４の上蓋１７を開いて縦形容筒７が次
の縦形容筒７と取り換えられ、次ぎの操作を順次に行う
ことができる。

【００４１】

【発明の効果】本発明の洗浄剤によれば、フリップチッ
プ実装物のフラックスを効率よく洗浄除去でき、フラッ
クス除去後の乾燥性もよい。また、洗浄剤の引火性の問
題もない。さらには、本発明の洗浄剤を用いて直通式洗
浄方法によりフリップチップ実装物の洗浄を行えば、短
時間に、かつ大量にフリップチップ実装物を精密洗浄で
きる。

【００４２】

【実施例】以下に、本発明のフリップチップ実装物の洗
浄を図１および図１０に示すタイプの洗浄装置を用いて
実施した場合の実施例を示す。

【００４３】実施例１（図１に示すタイプの洗浄装置を
用いた場合）ハンダ（鉛９９．４重量％、融点３５０℃）によりフリ
ップチップ実装されたＣＳＰ（１９ｍｍ×１９ｍｍ×高
さ１．５ｍｍ）を、図４のようなパッケージパレット
（１００ｍｍ×１００ｍｍ×高さ５ｍｍ）に１６枚装填
した。さらに、当該ＣＳＰを装填したパッケージパレッ
トを３０段に重ねたのち、底部にのみ間隙孔を有する１
０２ｍｍ×１５２ｍｍ×高さ２５０ｍｍの縦形容筒（図
１における縦形容筒７）に、図５のようにパッケージパ
レットを縦型容筒に対して縦方向に収納した。次いで、
当該容筒を図１に示す洗浄装置の洗浄塔４内に設置し、
プロピレングリコールモノプロピルエーテル（沸点１４
９．８℃、水分含有率１重量％以下）を用いて、当該容
筒内への流入速度３５ｃｍ／秒で、洗浄を４０℃で１５
分間行った後、ラインを切り替えて、ヒーターによる熱
風乾燥を７０℃で１０分間行った。

【００４４】実施例２（図１０に示すタイプの洗浄装置
を用いた場合）実施例１において用いたパッケージパレットを収納した
縦型容筒を、洗浄塔（図１０における洗浄塔４Ａ）に設
置した後、プロピレングリコールモノプロピルエーテル
（洗浄剤）を用いて、当該容筒内への流入速度３５ｃｍ
／秒で、洗浄を４０℃で５分間行った後、ラインを切り
替えて、液切りを１分間行った。その後、当該容筒を次
の洗浄塔（図１０における洗浄塔４Ｂ）に移動し、同様
の洗浄、液切りを行った。さらに、当該容筒を次の洗浄
塔（図１０における洗浄塔４Ｃ）に移動し、同様の洗浄
を行った後、ラインを切り替えて、ヒーターによる熱風
乾燥を７０℃で１０分間行った。

【００４５】比較例１実施例１において、洗浄剤としてヘキシルジグリコール
を用いた他は、実施例１と同様に洗浄、乾燥を行った。

【００４６】比較例２実施例１において、洗浄剤としてベンジルアルコールを
用いた他は、実施例１と同様に洗浄、乾燥を行った。

【００４７】比較例３実施例１において、洗浄剤としてイソプロピルアルコー
ルを用いた他は、実施例１と同様に洗浄、乾燥を行っ
た。

【００４８】実施例および比較例で洗浄、乾燥したＣＳ
Ｐについて以下の評価を行った。評価結果を表１に示
す。

【００４９】洗浄性：ＣＳＰのベア・チップ接続面のフ
ラックスの除去状況を、１００倍の顕微鏡にて目視評価
した。評価基準は、○−−−バンプの回りにフラックス
残渣が全くない。△−−−バンプの回りにフラックス残
渣が認められる。×−−−殆どのバンプの回りにフラッ
クス残渣があり、隣のバンプにブリッヂしているものも
ある。

【００５０】乾燥性：ＣＳＰ表面の乾燥状態を１００倍
の顕微鏡にて目視評価した。評価基準は、○−−−完全
に乾燥している。×−−−完全に乾燥せず、液滴が認め
られる。

【００５１】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の洗浄方法を実施するための洗浄装置に
係る全体のフロー図である。

【図２】本発明の洗浄方法を実施するための洗浄装置に
備えられている縦型容筒の縦断面図である。

【図３】同平面図である。

【図４】本発明の洗浄方法における被洗浄物を装填した
パッケージパレットである。

【図５】被洗浄物を装填したパッケージパレットを多段
積みして収納した縦型容筒の上面図および縦断面図であ
る。

【図６】縦型容筒を複数本備えた場合の１例を示すフロ
ー図である。

【図７】液循環ラインの変更例を示すフロー図である。

【図８】同、他の変更例を示すフロー図である。

【図９】液循環系を複数備えた場合の１例を示すフロー
図である。

【図１０】洗浄塔を複数備えた場合の１例を示すフロー
図である。

【符号の説明】

１液槽２洗浄剤３液循環ライン４洗浄塔５送液ポンプ６返送ライン７縦型容筒８フランジ部９環状部材１０シール部１１風または熱風供給ライン１２排風ライン１３送風機１４ヒーター１５気液分離機１６返送ライン１７上蓋１８蒸留再生装置１９網状部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 3/26 7511−4ＥＨ０５Ｋ 3/26 Ｅ 7511−4ＥＡ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式（１）：Ｒ¹ Ｏ−（ＣＨ₂ （Ｒ
² ）ＣＨＯ）_n −Ｒ³ （式中、Ｒ¹ は水素原子または炭素数１〜５の直鎖もし
くは分岐鎖のアルキル基を、Ｒ² は水素原子またはメチ
ル基を、Ｒ³ は炭素数１〜５の直鎖もしくは分岐鎖のア
ルキル基を、ｎは１〜３の整数を示す）で表されるグリ
コールエーテル系溶剤を含有してなる非水系のフリップ
チップ実装物のフラックス除去用洗浄剤。
【請求項２】グリコールエーテル系溶剤の沸点が１１
０〜２００℃である請求項１記載のフリップチップ実装
物のフラックス除去用洗浄剤。
【請求項３】グリコールエーテル系溶剤がプロピレン
グリコールモノプロピルエーテルである請求項１記載の
フリップチップ実装物のフラックス除去用洗浄剤。
【請求項４】洗浄剤の循環ライン中に組み込まれてい
る洗浄塔内に、遊挿状態で収容設置されている胴部通液
孔がなく底部にのみ通液孔を有する被洗浄物収納用の縦
形容筒に、被洗浄物としてフラックスの付着したフリッ
プチップ実装物を収納した後、該容筒内に請求項１、２
または３記載の洗浄剤を強制流通して、フリップチップ
実装物からフラックスを洗浄除去することを特徴とする
フリップチップ実装物の洗浄方法。
【請求項５】洗浄剤の循環ラインと切り替え可能な風
または熱風の供給ライン及び排出ラインが備えられてお
り、洗浄除去後にラインを切り替えて乾燥することを特
徴とする請求項４記載の洗浄方法。
【請求項６】縦形容筒が洗浄塔内に懸吊状態に収納設
置され且つ洗浄塔内が上室と下室とに区画され、上記容
筒は上端側で上室内に、下端側で下室の下部にそれぞれ
連通し、洗浄液が、上室、縦形容筒、下室下部次いで下
室上部の順に通過する構成とされ、さらに下室下部に
は、洗浄残液の排出ラインが備えられていることを特徴
とする請求項４または５記載の洗浄方法。
【請求項７】洗浄塔の上室に風または熱風の供給ライ
ンが、下室上部には同排出ラインが、それぞれ洗浄液の
循環ラインと切り替え可能に備えられていることを特徴
とする請求項６記載の洗浄方法。
【請求項８】洗浄液を、蒸留再生して使用する蒸留再
生装置が備えられていることを特徴とする請求項４〜７
のいずれかに記載の洗浄方法。
【請求項９】縦形容筒が縦長であって、直径と高さの
比が前者１に対し後者１〜１０であることを特徴とする
請求項４〜８のいずれかに記載の洗浄方法。