CN112074089B - 一种焊盘制做方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种焊盘制做方法，包括下列步骤：准备，准备基板，在基板上覆铜箔，铜箔的厚度在2μm至3μm之间；制作干膜，在铜箔表面设置干膜；镀铜，在铜箔上电镀铜层；设置保护层，在电镀的铜层上设置保护层，保护层用于遮盖电镀的铜层；蚀刻，除去干膜，使用蚀刻药水对电镀的铜层进行蚀刻；采用保护层保护焊盘不被腐蚀成圆弧形，保持了焊盘的宽度，方便焊接；因为在蚀刻铜箔时，能够同时将从焊盘的侧面进行蚀刻，使得焊盘总宽度变小，焊盘区域布线密度可增加；保护层可以是锡层、锌层或铝层，设置保护层可以减缓焊盘顶部的腐蚀，而锡层、锌层或铝层的成本低，适合在工厂使用。

Description

一种焊盘制做方法

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种焊盘制做方法。

背景技术

线路板的制作过程中，必然包含蚀刻步骤，是用来在覆铜板上蚀刻出线路。

以往在蚀刻线路时，线路和焊盘容易侧蚀在顶部形成圆弧形状，导致焊接对位不方便。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种焊盘制做方法，能够制作方便焊接的焊盘。

根据本发明的第一方面实施例的一种焊盘制做方法，包括下列步骤：

准备，准备基板，在所述基板上覆铜箔，所述铜箔的厚度在2μm至3μm之间；

制作干膜，在所述铜箔表面设置干膜；

镀铜，在所述铜箔上电镀铜层；

设置保护层，在电镀的所述铜层上设置保护层，所述保护层用于遮盖电镀的铜层；

蚀刻，除去干膜，使用蚀刻药水对电镀的铜层进行蚀刻；

清洗，在蚀刻完成之后，采用除氧水对线路板进行冲洗，冲洗压力为P，0.07Mpa≤P≤0.1Mpa，冲洗完后将所述线路板转移至晾干箱中晾干，晾干箱的温度设置为T，25℃≤T≤27℃。

根据本发明实施例的一种焊盘制做方法，至少具有如下有益效果：采用保护层保护焊盘不被腐蚀成圆弧形，保持了焊盘的宽度，方便焊接。因为在蚀刻铜箔时，能够同时将从焊盘的侧面进行蚀刻，使得焊盘总宽度变小，焊盘区域布线密度可增加，除氧水中的氧气被除去，用除氧水冲洗线路板，使线路板上的灰尘和油污等被清除，同时也能防止线路板氧化；设置的压力0.07Mpa≤P≤0.1Mpa，不会将所述焊盘冲掉，保持线路板的整体性，在温度为25℃≤T≤27℃的晾干箱中晾干线路板则可以减少温度对线路板的影响，防止所述焊盘受热脱落，也防止线路板受热翘曲变形。

根据本发明的一些实施例，所述保护层是锡层、锌层或铝层，设置保护层可以减缓焊盘顶部的腐蚀，而锡层、锌层或铝层的成本低，适合在工厂使用。

根据本发明的一些实施例，制作干膜时，包括贴膜，将所述干膜贴在所述铜箔上；曝光，使用胶卷贴在所述干膜进行曝光；显影，将所述胶卷上的图像显影在所述干膜上，方便制作焊盘。

根据本发明的一些实施例，所述干膜的厚度为D，12μm≤D≤14μm。用于减少电镀的所述铜层的厚度，达到精细焊盘的目的。

根据本发明的一些实施例，电镀的所述铜层厚度小于所述干膜的厚度，方便设置所述保护层，同时高出所述铜层的所述干膜可以起到保护所述铜层的作用。

根据本发明的一些实施例，电镀的所述铜层的厚度和保护层的厚度两者加起来小于所述干膜的厚度，使得所述干膜高出的部分可以保护所述铜层和所述保护层，也方便在蚀刻过程中找准焊盘位置，避开焊盘的所述铜层。

根据本发明的一些实施例，在蚀刻中，去除所述干膜后，蚀刻药水对带有所述保护层的所述铜层的两个侧面进行消蚀，以达到将所述铜层的宽度蚀刻小的目的，方便精细所述焊盘。

根据本发明的一些实施例，还包括去除保护层，去除所述保护层以露出所述铜层，露出的所述铜层作为所述焊盘。

根据本发明的一些实施例，所述焊盘的表面设置有金层，所述金层可以抗氧化，防止所述焊盘氧化后接触不良。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明实施例的基板和铜箔的示意图；

图2为图1示出的铜箔上设置干膜的示意图；

图3为图2示出的干膜的间隔中电镀铜层的示意图；

图4为图3示出的电镀铜层上设置保护层的示意图；

图5为图4示出的干膜被去除的示意图；

图6为图5示出的电镀铜层的蚀刻两侧的示意图；

图7为图6示出的电镀铜层上的保护膜被去除的示意图。

基板100、铜箔200、干膜300、铜层400、保护层500。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

参照图1至图7，一种焊盘制做方法，包括下列步骤：准备，准备基板100，在基板100上覆铜箔200，铜箔200的厚度在2μm至3μm之间；制作干膜，在铜箔200表面设置干膜300；镀铜，在铜箔200上电镀铜层400；设置保护层，在电镀的铜层400上设置保护层500，保护层500用于遮盖电镀的铜层400；蚀刻，除去干膜300，使用蚀刻药水对电镀的铜层400进行蚀刻；采用保护层500保护焊盘不被腐蚀成圆弧形，保持了焊盘的宽度，方便焊接。因为在蚀刻铜箔200时，能够同时将从焊盘的侧面进行蚀刻，使得焊盘总宽度变小，焊盘区域布线密度可增加。可以理解的是，焊盘设置在线路板上，线路板是由基板和铜箔组成的；设置保护层500可以防止焊盘顶部被蚀刻，如果焊盘的顶部被蚀刻成圆弧形，那么焊盘的焊接性会变差，在焊接电子元件的时候，对位也会不精准，电子元件的管脚容易在焊盘顶部打滑。可以理解的是，以往的工艺进行精细线路加工，线路宽度的范围15-35μm之间，都是通过控制铜箔200厚度和蚀刻量来控制线路的宽度，同时也存在焊盘顶部与微蚀药水反应后，形成圆弧形状，在将电子元件的管脚和线路板的焊盘焊接时，焊盘实际使用宽度变小，焊接变得不方便，造成报废或调整工时，给生产造成麻烦。

在一些实施例中，保护层500是锡层、锌层或铝层，设置保护层500可以减缓焊盘顶部的腐蚀，而锡层、锌层或铝层的成本低，适合在工厂使用。

在一些实施例中，制作干膜时，包括贴膜，将干膜300贴在铜箔200上；曝光，使用胶卷贴在干膜300进行曝光；显影，将胶卷上的图像显影在干膜300上，方便制作焊盘。

在一些实施例中，干膜300的厚度为D，12μm≤D≤14μm。用于减少电镀的铜层400的厚度，达到精细焊盘的目的。可以理解的是，电镀的铜层400的厚度是根据干膜300的厚度来确定的，干膜300的厚度小于12μm，则会造成电镀的铜层400相应变薄，最终导致线路和焊盘变薄，在焊锡时容易把焊盘熔掉；如果干膜300的厚度大于14μm，则会造成线路和焊盘变厚，焊接上电子元件之后，不方便使用和安装。

在一些实施例中，电镀的铜层400厚度小于干膜300的厚度，方便设置保护层500，同时高出铜层400的干膜300可以起到保护铜层400的作用。

在一些实施例中，电镀的铜层400的厚度和保护层500的厚度两者加起来小于干膜300的厚度，使得干膜300高出的部分可以保护铜层400和保护层500，也方便在蚀刻过程中找准焊盘位置，避开焊盘的铜层400。

在一些实施例中，在蚀刻中，去除干膜300后，蚀刻药水对带有保护层500的铜层400的两个侧面进行消蚀，以达到将铜层400的宽度蚀刻小的目的，方便精细焊盘。可以理解的是，蚀刻药水是PCB领域中常用的一种药水。

在一些实施例中，还包括去除保护层，去除保护层500以露出铜层400，露出的铜层400作为焊盘。

在一些实施例中，还包括废液收集步骤，蚀刻液在蚀刻之后的废液中包含有铜离子以及蚀刻液的PH值仍然是小于7，呈现酸性；在废液收集步骤中，将废液收集后，加入碘化钾溶液，使废液中的铜离子被沉淀，防止铜离子这种重金属离子流入环境中造成环境污染；余下的液体通过碳酸钠等碱性物质中和之后，经过过滤排放。

在一些实施例中，焊盘的表面设置有金层，金层可以抗氧化，防止焊盘氧化后接触不良。

在一些实施例中，还包括清洗，在蚀刻完成之后，采用除氧水对线路板进行冲洗，冲洗压力为P，0.07Mpa≤P≤0.1Mpa，冲洗完后将线路板转移至晾干箱中晾干，晾干箱的温度设置为T，25℃≤T≤27℃。除氧水中的氧气被除去，用除氧水冲洗线路板，使线路板上的灰尘和油污等被清除，同时也能防止线路板氧化；设置的压力0.07Mpa≤P≤0.1Mpa，不会将焊盘冲掉，保持线路板的整体性，在温度为25℃≤T≤27℃的晾干箱中晾干线路板则可以减少温度对线路板的影响，防止焊盘受热脱落，也防止线路板受热翘曲变形。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (9)

1.一种焊盘制做方法，其特征在于，包括下列步骤：

准备，准备基板（100），在所述基板（100）上覆铜箔（200），所述铜箔（200）的厚度在2μm至3μm之间；

制作干膜，在所述铜箔（200）表面设置干膜（300）；

镀铜，在所述铜箔（200）上电镀铜层（400）；

设置保护层，在电镀的所述铜层（400）上设置保护层（500），所述保护层（500）用于遮盖电镀的铜层（400）；

蚀刻，除去干膜（300），使用蚀刻药水对电镀的铜层（400）进行蚀刻；

清洗，在蚀刻完成之后，采用除氧水对线路板进行冲洗，冲洗压力为P，0.07Mpa≤P≤0.1Mpa，冲洗完后将所述线路板转移至晾干箱中晾干，晾干箱的温度设置为T，25℃≤T≤27℃。

2.根据权利要求1所述的一种焊盘制做方法，其特征在于：所述保护层（500）是锡层、锌层或铝层。

3.根据权利要求1所述的一种焊盘制做方法，其特征在于，制作干膜时，包括：

贴膜，将所述干膜（300）贴在所述铜箔（200）上；

曝光，使用胶卷贴在所述干膜（300）进行曝光；

显影，将所述胶卷上的线路显影在所述干膜（300）上。

4.根据权利要求1所述的一种焊盘制做方法，其特征在于：所述干膜（300）的厚度为D，12μm≤D≤14μm。

5.根据权利要求1所述的一种焊盘制做方法，其特征在于：电镀的所述铜层（400）厚度小于所述干膜（300）的厚度。

6.根据权利要求1所述的一种焊盘制做方法，其特征在于：电镀的所述铜层（400）的厚度和保护层（500）的厚度两者加起来小于所述干膜（300）的厚度。

7.根据权利要求1所述的一种焊盘制做方法，其特征在于：在蚀刻中，去除所述干膜（300）后，蚀刻药水对带有所述保护层（500）的所述铜层（400）的两个侧面进行消蚀。

8.根据权利要求1所述的一种焊盘制做方法，其特征在于：还包括去除保护层，去除所述保护层（500）以露出所述铜层（400）。

9.根据权利要求1所述的一种焊盘制做方法，其特征在于：所述焊盘的表面设置有金层。

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