CN110062537A - 一种多层金属基板的制备工艺 - Google Patents

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刘建波
曹兵
曾均超
伊国强
钟晓环
刘文华
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    • H05K3/4641—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards having integrally laminated metal sheets or special power cores

Abstract

本发明公开了一种多层金属基板的制备工艺，属于金属基板制备技术领域，一种多层金属基板的制备工艺，包括以下步骤：步骤一、预处理：将制备所需的材料进行开料，之后进行一次钻孔；步骤二、核心处理：将步骤一的材料先后进行填胶、一次QC检查、表面粗化、压合、二次钻孔、二次QC检查、一次化学镀厚铜和一次IPQC检查工序，其中填胶使用的方法为丝印单面树脂填孔法，可以实现大幅增强铜箔与基体的附着力，采用丝印单面树脂填孔法将孔内的空气进行释放，从而达到孔中的树脂充实无孔洞，将现有技术中先化学镀薄铜后电镀薄铜这两道工序使用“一次化学镀厚铜”一道工序替代，简化了工艺流程，大幅提升了生产的效率。

Description

一种多层金属基板的制备工艺
技术领域
本发明涉及金属基板制备技术领域，更具体地说，涉及一种多层金属基板的制备工艺。
背景技术
金属基板是一种金属线路板材料，属于电子通用元件，由导热绝缘层、金属板及金属箔组成，具有特殊的导磁性、优良的散热性、机械强度高、加工性能好等特点，应用于各种高性能软盘驱动器、计算机用无刷直流电动机、全自动照相机用电动机及一些军用尖端科技产品中。
多层金属基印制板是一种以金属/铝基/铜/铁为基体材料覆铜箔层压后进行加工制造而形成，由于金属的基板它具有良好的导热性、电气绝缘性、耐电压性、尺寸稳定性、机械加工等独特的性能，而广泛被电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，降低产品运行温度、提高产品功率密度、可靠性、延长产品使用寿命；缩小产品体积、降低硬件及装配成本，多层金属基印制板是采用多层金属基覆铜箔层压板结合多层印制板制造工艺而制作的。因此，在工艺上除了对多层金属基板的性能要求外，还需要解决多层印制板制造工艺对多层金属基板材的影响因素的考虑、制造工艺、工程数据的如何处理、孔壁处理、压合填胶的方式、PTH等问题的处理成了行业中的难题。
其中压合填胶工序非常重要，如果控制不当，会导致产品短路及开路，填胶气泡，及影响胶与孔壁的附着力，还有铜箔与基体附着力差、压合填胶的方式和PTH工艺加工难题需要解决。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种多层金属基板的制备工艺，它可以实现大幅增强铜箔与基体的附着力，采用丝印单面树脂填孔法将孔内的空气进行释放，从而达到孔中的树脂充实无孔洞，将现有技术中先化学镀薄铜后电镀薄铜这两道工序使用“一次化学镀厚铜”一道工序替代，简化了工艺流程，大幅提升了生产的效率。
2.技术方案
为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。
一种多层金属基板的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一、预处理：将制备所需的材料进行开料，之后进行一次钻孔；
步骤二、核心处理：将步骤一的材料先后进行填胶、一次QC检查、表面粗化、压合、二次钻孔、二次QC检查、一次化学镀厚铜和一次IPQC检查工序，其中填胶使用的方法为丝印单面树脂填孔法；
步骤三、中期处理：将步骤二的材料先后进行干膜、三次QC检查、蚀刻、退膜、四次QC检查、中测、阻焊和四次QC检查工序；
步骤四、后期处理：将步骤三的材料先后进行表面处理、二次IPQC检查、字符、三次IPQC检查、成型、四次IPQC检查和电测工序；
步骤五、终检出厂：将步骤四的材料先后进行一次QC终检、电测、一次QC终检、QA终检、包装、出货检查和出货。
本方案可以实现大幅增强铜箔与基体的附着力，采用丝印单面树脂填孔法将孔内的空气进行释放，从而达到孔中的树脂充实无孔洞，将现有技术中先化学镀薄铜后电镀薄铜这两道工序使用“一次化学镀厚铜”一道工序替代，简化了工艺流程，大幅提升了生产的效率。
进一步的，所述步骤二中，填胶工序包括前处理CZ-微蚀、四轴研磨、自动丝印和九轴研磨。
进一步的，所述多层金属基板包括铝板，所述铝板上开凿有多个通孔，所述通孔内填充有高胶树脂，所述铝板的一侧依次固定连接有上化片上铜板，所述铝板的另一侧依次固定连接有下化片和下铜板。
进一步的，所述步骤二中，压合工序的环境温度为130-140℃，时间为30-40min。
进一步的，所述压合工序压力前段18kgf每平方厘米，后段在25kgf每平方厘米。
进一步的，所述压合工序中撕掉PP层后，用180#砂带拉丝露铝，再用400#砂带磨板。
进一步的，所述一次化学镀厚铜包括以下分步骤：
分步骤一、用液体感光胶制作内层电路，多层叠层与压制；
分步骤二、用液体感光胶制作外层电路；
分步骤三、印阻焊掩膜，固化；
分步骤四、用稀释的液体感光胶涂布面，用阻焊掩膜曝光，露出焊盘；
分步骤五、钻孔；
分步骤六、H2SO4/HF凹蚀处理；
分步骤七、粗化，活化，使用NaOH溶液解胶。
进一步的，所述一次化学镀厚铜的层厚度为18-22μm。
进一步的，所述分步骤七中，NaOH溶液中NaOH的质量分数为5％。
进一步的，所述一次化学镀厚铜的配方包括CuSO4·5H2O 10g/L、EDTA·2Na40g/L、NaOH 15g/L、双联呲啶10mg/L、CN-10mg/L。
3.有益效果
相比于现有技术，本发明的优点在于：
(1)本方案可以实现大幅增强铜箔与基体的附着力，采用丝印单面树脂填孔法将孔内的空气进行释放，从而达到孔中的树脂充实无孔洞。
(2)将现有技术中先化学镀薄铜后电镀薄铜这两道工序使用“一次化学镀厚铜”一道工序替代，简化了工艺流程，大幅提升了生产的效率。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图；
图2为本发明的丝印单面树脂填孔法工艺流程图；
图3为本发明的压合工艺结构示意图。
图中标号说明：
1上铜板、01下铜板、2上化片、02下化片、3铝板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图；对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然；所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例；而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1：
请参阅图1，一种多层金属基板的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一、预处理：将制备所需的材料进行开料，之后进行一次钻孔；
步骤二、核心处理：将步骤一的材料先后进行填胶、一次QC检查、表面粗化、压合、二次钻孔、二次QC检查、一次化学镀厚铜和一次IPQC检查工序，其中填胶使用的方法为丝印单面树脂填孔法，填胶工序包括前处理CZ-微蚀、四轴研磨、自动丝印和九轴研磨，压合工序的环境温度为130-140℃，时间为30-40min，压合工序压力前段18kgf每平方厘米，后段在25kgf每平方厘米，压合工序中撕掉PP层后，用180#砂带拉丝露铝，再用400#砂带磨板；
步骤三、中期处理：将步骤二的材料先后进行干膜、三次QC检查、蚀刻、退膜、四次QC检查、中测、阻焊和四次QC检查工序；
步骤四、后期处理：将步骤三的材料先后进行表面处理、二次IPQC检查、字符、三次IPQC检查、成型、四次IPQC检查和电测工序；
步骤五、终检出厂：将步骤四的材料先后进行一次QC终检、电测、一次QC终检、QA终检、包装、出货检查和出货。
请参阅图3，多层金属基板包括铝板3，铝板3上开凿有多个通孔，通孔内填充有高胶树脂，铝板3的一侧依次固定连接有上化片2上铜板1，铝板3的另一侧依次固定连接有下化片02和下铜板01。
一次化学镀厚铜包括以下分步骤：
分步骤一、用液体感光胶制作内层电路，多层叠层与压制；
分步骤二、用液体感光胶制作外层电路；
分步骤三、印阻焊掩膜，固化；
分步骤四、用稀释的液体感光胶涂布面，用阻焊掩膜曝光，露出焊盘；
分步骤五、钻孔；
分步骤六、H2SO4/HF凹蚀处理；
分步骤七、粗化，活化，使用NaOH溶液解胶，NaOH溶液中NaOH的质量分数为5％。
一次化学镀厚铜的层厚度为18-22μm，一次化学镀厚铜的配方包括CuSO4·5H2O10g/L、EDTA·2Na40g/L、NaOH 15g/L、双联呲啶10mg/L、CN-10mg/L。
现有技术中PTH镀铜工艺流程为：上板、脱脂、微蚀、预浸、活化、速化、化铜和电铜，流程组成成份及作用如下：
脱脂：成份为无机盐碱性溶液；作用为除去手指印，清洁板面，调整孔壁基材静电荷；时间为5-8min。
微蚀：成份为H2SO4、H2O2有机酸等或Na4S2O8、(NH4)2S2O8、H2SO4等；作用为除锈、增加表面接触面积和粗糙度，时间为1-3min。
预浸：成份为HCl、NH2NH2等；作用为防止水份带入催化槽，增加胶体表面吸附力；时间为1-2min。
催化：成份为胶体钯溶液(Pd「Sn Cl3」-n)；作用为提供沉积铜的结晶核心；时间为5-7min。
胶体钯反应机理：Pd2++2Sn2+→「PdSn2」2+
「PdSn2」2+→Pd+Sn2++Sn4+
速化：成份为含肼之碱性溶液；作用为去除胶体微粒之胶体部分，露出起催化作用之Pd晶体；时间为3-5min。
SnCl2+H2O→Sn(OH)Cl↓+HCl
化铜：成份包括Cu2+、HCHO、NaOH、稳定剂；作用为孔径金属化，连接内外层线路及导电；时间为15-20min。
化学沉铜反应机理：
同时又进行下面一些副反应：
2Cu2++HCHO+5OH-→Cu2O+HCOO-—+3H2O
Cu2O+H2O→Cu+Cu2++2OH-
防止沉铜液的反缸现象，副反应中Cu2O和Cu粉过多时，就会形成反缸现象，造成整缸沉铜液的报废；防止反缸现象，要做到不能停止空气搅拌和保持连续过滤。
PTH品质控制：
微蚀速度测定：在微蚀缸前之水洗缸拌入—速率板，在微蚀后第二道水洗缸取出。
沉积厚度测定：取5cm×5cm的基材，随生产板走完PTH流程后取出；
将板放在400ml烧杯中，加15mlph＝10氨性缓冲液，加2-3滴H2O2；
待铜溶解后，加15-20ml无水乙醇；
加20mlDI水，加PAN指示剂5滴；
用0.1MEDTA滴定至溶液呈草绿色为终点，记录消耗EDTAvml。
计算：薄铜：0.3um-0.8um，中铜：1.25um-1.75um，厚铜：2um-3um。
背光测试：双面板背光要求7级以上；多层板背光要求8级以上。
本发明一次化学镀厚铜具体工艺流程为：
1)用液体感光胶(抗电镀印料)制作双面电路图形。然后蚀刻图形。液体感光胶可以用网印或幕帘式涂布，幕帘法生产效率高，而且涂层均匀无砂眼，网印法易产生气孔砂眼。液体抗电镀感光胶分辨率非常高，显影无底层。很容易得到精细的电路图形。价格比干膜便宜。蚀刻电路图形之后用5％NaOH去除感光胶层。
2)网印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形
3)再用液体感光胶涂布板面，用阻焊底片再次曝光，显影，使孔位焊盘铜裸露出来。
4)钻孔。
5)一次化学镀厚铜。
酸性除油3分钟，H2SO4/H2O2粗化3分钟，预浸处理1分钟，胶体钯处理3分钟。
处理液均为酸性溶液，板面上的液体感光胶层不会破坏，其结果是保护板面不受浸蚀，在进行活化时，孔内和板面上的感光胶层吸附了胶体钯。5％NaOH处理3分钟，然后水冲洗板面上的感光层，连同感光胶上的胶体钯一同被碱溶解下来。孔内的胶体钯仍然保留。1％NaOH处理1分钟，然后水冲洗，进一步去除板面上的残胶。化学镀厚铜4小时，铜层厚度可达到20微米，化学镀铜过程中自动分析自动补加化学成份。适用于连续化学镀厚铜的配方：
CuSO4·5H2O 10g/L，EDTA·2Na40g/L，NaOH 15g/L，双联呲啶10mg/L，CN-10mg/L，操作条件为温度600C,化学镀铜过程中，通空气搅拌化学镀铜溶液，并连续过滤。自动控制PH和Cu+1离子含量。
6)化学镀铜层涂抗氧化助焊剂(可保存六个月不损失可焊性)，也可以化学镀镍再化学镀金。或化学镀锡一铅合金。
一次化学镀厚铜有以下优点：缩短加工周期，可以制高精度电路图形，因为没有图形电镀工艺，消除了镀层突延所造成的图形失真，金属化孔镀层厚度非常均匀，不存在电化学镀铜的镀液分散能力问题，从而提高了细微金属化孔的可靠性。
请参阅图2，为了大幅减少出现压合填胶空洞、气泡和孔壁附着力等异常现象，采用丝印单面树脂填孔法进行填胶，采用半自动丝印机用环氧树脂使用倒气板将孔内的空气进行释放，从而达到孔中的树脂充实无孔洞，塞孔后使用研磨机进行研磨。
本方案可以实现大幅增强铜箔与基体的附着力，采用丝印单面树脂填孔法将孔内的空气进行释放，从而达到孔中的树脂充实无孔洞，将现有技术中先化学镀薄铜后电镀薄铜这两道工序使用“一次化学镀厚铜”一道工序替代，简化了工艺流程，大幅提升了生产的效率。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一、预处理：将制备所需的材料进行开料，之后进行一次钻孔；
步骤二、核心处理：将步骤一的材料先后进行填胶、一次QC检查、表面粗化、压合、二次钻孔、二次QC检查、一次化学镀厚铜和一次IPQC检查工序，其中填胶使用的方法为丝印单面树脂填孔法；
步骤三、中期处理：将步骤二的材料先后进行干膜、三次QC检查、蚀刻、退膜、四次QC检查、中测、阻焊和四次QC检查工序；
步骤四、后期处理：将步骤三的材料先后进行表面处理、二次IPQC检查、字符、三次IPQC检查、成型、四次IPQC检查和电测工序；
步骤五、终检出厂：将步骤四的材料先后进行一次QC终检、电测、一次QC终检、QA终检、包装、出货检查和出货。
2.根据权利要求1所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述步骤二中，填胶工序包括前处理CZ-微蚀、四轴研磨、自动丝印和九轴研磨。
3.根据权利要求1所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述多层金属基板包括铝板(3)，所述铝板(3)上开凿有多个通孔，所述通孔内填充有高胶树脂，所述铝板(3)的一侧依次固定连接有上化片(2)上铜板(1)，所述铝板(3)的另一侧依次固定连接有下化片(02)和下铜板(01)。
4.根据权利要求1所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述步骤二中，压合工序的环境温度为130-140℃，时间为30-40min。
5.根据权利要求4所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述压合工序压力前段18kgf每平方厘米，后段在25kgf每平方厘米。
6.根据权利要求4所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述压合工序中撕掉PP层后，用180#砂带拉丝露铝，再用400#砂带磨板。
7.根据权利要求1所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述一次化学镀厚铜包括以下分步骤：
分步骤一、用液体感光胶制作内层电路，多层叠层与压制；
分步骤二、用液体感光胶制作外层电路；
分步骤三、印阻焊掩膜，固化；
分步骤四、用稀释的液体感光胶涂布面，用阻焊掩膜曝光，露出焊盘；
分步骤五、钻孔；
分步骤六、H2SO4/HF凹蚀处理；
分步骤七、粗化，活化，使用NaOH溶液解胶。
8.根据权利要求1所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述一次化学镀厚铜的层厚度为18-22μm。
9.根据权利要求7所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述分步骤七中，NaOH溶液中NaOH的质量分数为5％。
10.根据权利要求1所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述一次化学镀厚铜的配方包括CuSO4·5H2O 10g/L、EDTA·2Na 40g/L、NaOH 15g/L、双联呲啶10mg/L、CN-10mg/L。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110341294A (zh) * 2019-08-28 2019-10-18 江苏盛矽电子科技有限公司 一种基于金属板雕刻的网版制作方法
CN110505770A (zh) * 2019-09-26 2019-11-26 恩达电路(深圳)有限公司 多层夹芯金属基电路板生产方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101951735A (zh) * 2010-09-17 2011-01-19 深圳市集锦线路板科技有限公司 一种线路板镀铜填孔工艺
CN102036476A (zh) * 2010-12-04 2011-04-27 廖萍涛 一种双面金属基线路板及其生产方法
CN104394653A (zh) * 2014-11-29 2015-03-04 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种多层铝基夹芯印制板的制作方法
CN104883827A (zh) * 2015-06-05 2015-09-02 成都航天通信设备有限责任公司 一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺
CN106132117A (zh) * 2016-07-12 2016-11-16 奥士康科技股份有限公司 Pth沉铜后直接图形转移的pcb工艺
CN107484356A (zh) * 2017-08-01 2017-12-15 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种厚铜夹心铝基板的制作方法
CN108040416A (zh) * 2017-11-22 2018-05-15 江门崇达电路技术有限公司 一种双面铝基板的制作方法
CN108521726A (zh) * 2018-06-19 2018-09-11 惠州中京电子科技有限公司 一种超厚铜pcb多层板的制作方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101951735A (zh) * 2010-09-17 2011-01-19 深圳市集锦线路板科技有限公司 一种线路板镀铜填孔工艺
CN102036476A (zh) * 2010-12-04 2011-04-27 廖萍涛 一种双面金属基线路板及其生产方法
CN104394653A (zh) * 2014-11-29 2015-03-04 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种多层铝基夹芯印制板的制作方法
CN104883827A (zh) * 2015-06-05 2015-09-02 成都航天通信设备有限责任公司 一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺
CN106132117A (zh) * 2016-07-12 2016-11-16 奥士康科技股份有限公司 Pth沉铜后直接图形转移的pcb工艺
CN107484356A (zh) * 2017-08-01 2017-12-15 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种厚铜夹心铝基板的制作方法
CN108040416A (zh) * 2017-11-22 2018-05-15 江门崇达电路技术有限公司 一种双面铝基板的制作方法
CN108521726A (zh) * 2018-06-19 2018-09-11 惠州中京电子科技有限公司 一种超厚铜pcb多层板的制作方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110341294A (zh) * 2019-08-28 2019-10-18 江苏盛矽电子科技有限公司 一种基于金属板雕刻的网版制作方法
CN110505770A (zh) * 2019-09-26 2019-11-26 恩达电路(深圳)有限公司 多层夹芯金属基电路板生产方法
CN110505770B (zh) * 2019-09-26 2022-08-12 恩达电路(深圳)有限公司 多层夹芯金属基电路板生产方法

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