CN108040416A - 一种双面铝基板的制作方法 - Google Patents

一种双面铝基板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108040416A
CN108040416A CN201711174878.7A CN201711174878A CN108040416A CN 108040416 A CN108040416 A CN 108040416A CN 201711174878 A CN201711174878 A CN 201711174878A CN 108040416 A CN108040416 A CN 108040416A
Authority
CN
China
Prior art keywords
double
macropore
hole
ink
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711174878.7A
Other languages
English (en)
Inventor
宋清
孙保玉
周文涛
张国城
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd, Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority to CN201711174878.7A priority Critical patent/CN108040416A/zh
Publication of CN108040416A publication Critical patent/CN108040416A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种双面铝基板的制作方法，包括以下步骤：铝板开料后，在铝板上需要导通的孔位上钻半径大于待钻孔位的大孔；在大孔中填塞油墨；对铝板进行烘烤，使油墨固化；磨去凸出铝板表面的油墨并粗化铝板表面；通过半固化片将外层铜箔和铝板依次层叠并压合在一起，形成生产板；在生产板对应待钻孔位处钻出小孔，小孔的圆心与大孔的圆心重合；然后通过沉铜、全板电镀工序使所述小孔金属化；然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得双面铝基板。本发明方法制作的双面铝基板能实现层间互连，又能使孔位处具有良好的散热性能，提高产品的良品率。

Description

一种双面铝基板的制作方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种双面铝基板的制作方法。
背景技术
铝基板是金属基线路板的一种，其特点是具有良好的散热功能。一般而言，单面铝基板的由3层结构组成，线路层、介质层和铝基层；而双面铝基板结构更为复杂，由线路层、介质层、铝基层、介质层、线路层5种结构组成。铝基层的铝板材料具有高导热性，适合于钻孔、冲剪和切割等常规机械加工手段，铝板的加入使得铝基线路板整体具有优良的导热性能，同时导热绝缘介质层提供了高强度的电气绝缘性能。表面贴装在线路板的器件产生热量，热量通过介质层传导至铝基层，铝基层传导热量出去，从而实现了对器件的散热。但由于铝具有导电性，不能实现层间互连的性能，使得铝基板的运用也很受局限。
现有的双面铝基板制作时采用传统树脂来填充大孔，以实现层间互连，但存在诸多缺点：首先，传统树脂填充大孔易产生气泡，并且在高温下容易产生裂痕，实现层间互连时良品率很低；其次，传统的环氧树脂的导热系数低仅0.2W/(m.k),越来越满足不了铝基板的散热需求，而且这样生产出来的铝基板散热系数、孔位处的散热系数和层间散热系数存在差异，满足不了产品要求的品质。
发明内容
本发明针对现有双面铝基板存在上述缺陷的问题，提供一种双面铝基板的制作方法，能实现层间互连，又能使孔位处具有良好的散热性能，提高产品的良品率。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种双面铝基板的制作方法，包括以下步骤：
S1、钻大孔：铝板开料后，在所述铝板上需要导通的孔位上钻半径大于待钻孔位的大孔。
优选地，步骤S1中，所述大孔的半径比待钻孔位的半径大0.2mm。
S2、塞孔：在所述大孔中填塞油墨。
优选地，步骤S2中，所述油墨为绝缘导热油墨。
S3、烤板：对所述铝板进行烘烤，使油墨固化。
优选地，步骤S3中，烤板是在150℃的温度下烘烤2h。
S4、磨板：磨去凸出所述铝板表面的油墨并粗化铝板表面；
优选地，步骤S4中，使用180#砂纸进行磨板，铝板表面的粗糙度平均值控制在Rt≥10um。
S5、压合：通过半固化片将外层铜箔和铝板依次层叠并压合在一起，形成生产板。
S6、钻小孔：在所述生产板对应待钻孔位处钻出小孔，所述小孔的圆心与所述大孔的圆心重合，且所述大孔的半径大于所述小孔的半径，即大孔的半径大于小孔的半径0.2mm。
S7、沉铜、全板电镀：然后通过沉铜、全板电镀工序使所述小孔金属化。
S8、后工序：然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得双面铝基板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明方法采用油墨来填充铝板上钻的大孔，解决了传统树脂填充所带来的良品率低的问题，在大孔的中心处开小孔实现层间互连，很好的解决了铝基板不能互连的问题，且油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)，大大提升了铝基板的散热性能。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例所示的一种双面铝基板的制作方法，包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸457mm×609mm开出铝板，铝板的材质型号为6061-T6。
(2)、内层钻孔(钻大孔)：在铝板上需要导通后期制作的上下层线路的过孔位上钻半径大于待钻过孔位的大孔。
其中，大孔的半径比待钻过孔位的半径大0.2mm，即大孔的孔径整体预大0.4mm。
(3)、塞孔：在大孔中填塞绝缘高导热性能的油墨，控制大孔内的饱满度为100％，防止孔内部产生气泡。
其中，油墨可以为山荣油墨或S05*D系列绝缘导热油墨，S05*D系列绝缘导热油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)。
(4)、烤板：对铝板进行烘烤，使油墨固化，其中，烤板是在150℃的温度下烘烤2h。
(5)、砂带磨板：使用180#砂纸进行磨板，铝板表面的粗糙度平均值控制在Rt≥10um，以达到磨去凸出铝板表面的油墨并粗化铝板表面，提高后期压合过程中铝板与PP片的结合力。
(6)、压合：将外层铜箔、PP片、铝板、PP片、外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板，其中PP片为铝基板专用PP(IT859GTA 3mil)。
其中，层压工艺参数控制如下表所示：
上表中：T0表示阶段初始温度，℃；vT表示升温速率，℃/min；T1表示阶段最终温度，℃；Po表示阶段初始压力，PSI；vp表示压力变化率，PSI/min；P1表示阶段最终压力，PSI；t表示时间，min。
(7)、钻小孔：根据钻孔资料，在生产板对应待钻孔位处钻出小孔，小孔的圆心与大孔的圆心重合，即在大孔(油墨)的中心处钻小孔，小孔的半径小于大孔的半径0.2mm，大孔中的油墨使后期小孔金属化导通上下层线路时隔开导通孔与铝板；其中钻小孔时与钻大孔时采用相同的定位孔，保证所有小孔钻在油墨塞孔的中心位置，小孔到线最小距离控制在0.5mm。
(8)、沉铜:使生产板上的小孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(9)、全板电镀：据现有技术并按设计要求在生产板上进行全板电镀。
(10)、制作外层线路(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的生产板蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(11)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
(12)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理。
(13)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得双面铝基板。
(14)、电气性能测试：检测阶梯板的电气性能，检测合格的阶梯板进入下一个加工环节；
(15)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (5)

1.一种双面铝基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、钻大孔：铝板开料后，在所述铝板上需要导通的孔位上钻半径大于待钻孔位的大孔；
S2、塞孔：在所述大孔中填塞油墨；
S3、烤板：对所述铝板进行烘烤，使油墨固化；
S4、磨板：磨去凸出所述铝板表面的油墨并粗化铝板表面；
S5、压合：通过半固化片将外层铜箔和铝板依次层叠并压合在一起，形成生产板；
S6、钻小孔：在所述生产板对应待钻孔位处钻出小孔，所述小孔的圆心与所述大孔的圆心重合，且所述大孔的半径大于所述小孔的半径；
S7、沉铜、全板电镀：然后通过沉铜、全板电镀工序使所述小孔金属化；
S8、后工序：然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得双面铝基板。
2.根据权利要求1所述的双面铝基板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述大孔的半径比待钻孔位的半径大0.2mm。
3.根据权利要求1所述的双面铝基板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述油墨为绝缘导热油墨。
4.根据权利要求1所述的双面铝基板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，烤板是在150℃的温度下烘烤2h。
5.根据权利要求1所述的双面铝基板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，使用180#砂纸进行磨板，铝板表面的粗糙度平均值控制在Rt≥10um。
CN201711174878.7A 2017-11-22 2017-11-22 一种双面铝基板的制作方法 Pending CN108040416A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711174878.7A CN108040416A (zh) 2017-11-22 2017-11-22 一种双面铝基板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711174878.7A CN108040416A (zh) 2017-11-22 2017-11-22 一种双面铝基板的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108040416A true CN108040416A (zh) 2018-05-15

Family

ID=62094214

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711174878.7A Pending CN108040416A (zh) 2017-11-22 2017-11-22 一种双面铝基板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108040416A (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109451661A (zh) * 2018-09-13 2019-03-08 镇江华印电路板有限公司 一种led铝基板曝光印刷工艺
CN109462943A (zh) * 2018-12-14 2019-03-12 惠州市和鑫达电子科技有限公司 一种适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺
CN110062537A (zh) * 2018-12-29 2019-07-26 博罗康佳精密科技有限公司 一种多层金属基板的制备工艺
CN110557885A (zh) * 2019-08-13 2019-12-10 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺
CN112105163A (zh) * 2020-10-19 2020-12-18 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法
CN112687781A (zh) * 2020-12-22 2021-04-20 珠海市沃德科技有限公司 用于cob封装的led镜面灯板加工方法
CN113141712A (zh) * 2021-03-23 2021-07-20 江门市奔力达电路有限公司 双面铝基板制作方法
CN113286435A (zh) * 2021-05-25 2021-08-20 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种铝板孔内镀铜的方法
CN115119407A (zh) * 2022-07-14 2022-09-27 东莞市国盈电子有限公司 一种三色led铝基线路板及其制造工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102036476A (zh) * 2010-12-04 2011-04-27 廖萍涛 一种双面金属基线路板及其生产方法
CN102291942A (zh) * 2011-06-30 2011-12-21 中山市达进电子有限公司 一种带孔导通的铝基电路板的制作方法
CN103052264A (zh) * 2012-12-03 2013-04-17 深圳崇达多层线路板有限公司 一种夹心铝基印制线路板压合方法
CN103517564A (zh) * 2013-11-08 2014-01-15 东莞生益电子有限公司 电路板制作中的塞孔方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102036476A (zh) * 2010-12-04 2011-04-27 廖萍涛 一种双面金属基线路板及其生产方法
CN102291942A (zh) * 2011-06-30 2011-12-21 中山市达进电子有限公司 一种带孔导通的铝基电路板的制作方法
CN103052264A (zh) * 2012-12-03 2013-04-17 深圳崇达多层线路板有限公司 一种夹心铝基印制线路板压合方法
CN103517564A (zh) * 2013-11-08 2014-01-15 东莞生益电子有限公司 电路板制作中的塞孔方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109451661A (zh) * 2018-09-13 2019-03-08 镇江华印电路板有限公司 一种led铝基板曝光印刷工艺
CN109462943A (zh) * 2018-12-14 2019-03-12 惠州市和鑫达电子科技有限公司 一种适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺
CN110062537A (zh) * 2018-12-29 2019-07-26 博罗康佳精密科技有限公司 一种多层金属基板的制备工艺
CN110557885A (zh) * 2019-08-13 2019-12-10 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺
CN112105163A (zh) * 2020-10-19 2020-12-18 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法
CN112687781A (zh) * 2020-12-22 2021-04-20 珠海市沃德科技有限公司 用于cob封装的led镜面灯板加工方法
CN113141712A (zh) * 2021-03-23 2021-07-20 江门市奔力达电路有限公司 双面铝基板制作方法
CN113286435A (zh) * 2021-05-25 2021-08-20 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种铝板孔内镀铜的方法
CN115119407A (zh) * 2022-07-14 2022-09-27 东莞市国盈电子有限公司 一种三色led铝基线路板及其制造工艺
CN115119407B (zh) * 2022-07-14 2023-05-12 东莞市国盈电子有限公司 一种三色led铝基线路板及其制造工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108040416A (zh) 一种双面铝基板的制作方法
CN107222983B (zh) 一种内嵌AlN陶瓷绝缘散热模块的PCB板及制作方法
JP4181778B2 (ja) 配線基板の製造方法
US7152318B2 (en) Method for manufacturing built-up printed circuit board with stacked type via-holes
CN106211638B (zh) 一种超薄多层印制电路板的加工方法
CN106961808B (zh) 下沉式高密度互连板的制作方法
CN104244616B (zh) 一种无芯板薄型基板的制作方法
WO2013097549A1 (zh) 一种高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺
CN107018621B (zh) 一种在印制电路板中埋铜块的方法
WO2015078345A1 (zh) 凸台式金属基夹芯刚挠板及其制备方法
CN103717013B (zh) 一种印制电路板的制造方法
WO2022156321A1 (zh) 一种用于制作高密度互连线路板的方法
CN101711096A (zh) 多层hdi线路板的微孔制作工艺
CN107592735A (zh) 一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法
JP4693861B2 (ja) 放熱印刷回路基板及びその製造方法
CN103874327B (zh) 一种覆铜板及其制作方法
CN109922612A (zh) 一种hdi板制作方法和hdi板
CN110602900A (zh) 一种多层多阶hdi板制作方法及装置
CN106961806A (zh) 一种线路板中替代埋铜块的制作方法
CN103929896A (zh) 一种内埋芯片的印制电路板制造方法
CN106973525A (zh) 一种n+n型高多层背板的制作方法
CN104378931A (zh) 一种pcb中金属化沉孔的制作方法
CN112218430A (zh) 一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法
CN102883524A (zh) 双面线路板互连导通导热方法及基于该方法的双面线路板
CN203313514U (zh) 多层数线路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180515