CN103874327B - 一种覆铜板及其制作方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 10
- 238000011068 load Methods 0.000 claims description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 17
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005039 chemical industry Methods 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003750 conditioning Effects 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 208000006265 Renal Cell Carcinoma Diseases 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000011030 bottleneck Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 229920000591 gum Polymers 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000011031 large scale production Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Abstract
本发明涉及印刷线路板制造技术领域，尤其涉及一种覆铜板及其制作方法。本发明公开的覆铜板包括第一铜箔板、第二铜箔板及设置在第一铜箔板和第二铜箔板之间的带有导电通孔的过孔单元，过孔单元与第一铜箔板和第二铜箔板之间分别设有第一绝缘层和第二绝缘层，过孔单元周围填充有绝缘树脂。本发明公开的覆铜板的制作方法是按照设定的规则，将带有导电通孔的过孔单元预先埋入到芯板中。本发明由于过孔的形成没有机械钻孔工艺，通孔金属化工艺，塞孔工艺、磨刷工艺，因此降低了工艺成本和设备成本；而且过孔单元可以从生产过孔单元的工厂获得，提高生产效率，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及印刷线路板制造技术领域，尤其涉及一种覆铜板及其制作方法。
背景技术
印刷线路板已经广泛用于电子行业，已经成为电子行业的不可缺少的线路连接载体。常规的印刷线路板主要作用是作为芯片间互联的载体，将芯片、电源与负载间按照一定方式进行连接，实现电信号的传输和转移以及控制。
常规的电路板的结构包括正反面的多层电路和芯板中的通孔线路，芯板中的过孔线路把正反两面的电路联通。过孔的制造是采用双面覆铜的芯板上进行机械钻孔，然后，进行孔金属化实现。即采用钻孔→孔清洗→化学镀→电镀(→塞孔→磨刷)。如果电镀将过孔填满，就不需要后面的塞孔和磨刷过程。
现今，普通的电路板表面的过孔数量非常多，通常有上万个孔，因此，在PCB板的大规模生产中，需要非常多的机械钻孔机来完成。在电路板厂生产效率的瓶颈工艺是机械钻孔工艺，每个电路板厂都有数十台机械钻孔机在实际生产中使用。钻头的使用和消耗非常大，通常的钻头的寿命是2000孔换一个，这样钻孔的加工成本就分厂高。
机械钻孔后电镀填孔也存在一定的问题。一方面如果要将过孔填满，由于过孔具有较高的深宽比，电镀填孔的技术要求非常高，对于设备和药水要求也很高，需要价格昂贵的设备和价格昂贵的药水。如果不将过孔镀满，需要塞孔和磨刷，当然也有不需要填孔的情况，这只有在要求非常低的情况下才可以使用。现在，绝大多数电子产品需要电路板进行过孔的填埋。
目前的过孔技术存在的问题：
1、加工慢，效率低，从而增加了成本；
2、钻头消耗快，用量大，加工成本高；
3、填孔困难，技术难度高，材料成本高，设备昂贵。
综上所述，常规PCB板材料采用的是双面覆铜的树脂板材，树脂采用的是玻纤增强的环氧树脂板、聚酰亚胺板等等板材，板材本身没有过孔，过孔是在电路板厂进行加工的。加工过程复杂效率低，工艺复杂，工艺难度大。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种内层有导电通孔的覆铜板及其制作方法，其中覆铜板的过孔制作不需要机械钻孔工艺和孔金属化工艺，减少了相关工艺设备，简化工艺流程，降低生产成本。
为了达到上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：
一种覆铜板，包括第一铜箔板、第二铜箔板及设置在所述第一铜箔板和所述第二铜箔板之间的带有导电通孔的过孔单元，所述过孔单元与所述第一铜箔板和所述第二铜箔板之间分别设有第一绝缘层和第二绝缘层，所述过孔单元周围填充有绝缘树脂。
上述方案中，所述过孔单元为带有至少一个导电通孔的树脂片或玻璃片。
上述方案中，所述过孔单元为带有至少一个导电通孔的硅片或金属片，所述导电通孔与所述硅片或所述金属片之间设有绝缘层。
上述方案中，所述导电通孔的两个表面设有孔焊盘，所述孔焊盘的直径大于所述导电通孔的直径。
一种覆铜板的制作方法，包括如下步骤：
将第一半固化片、第一铜箔板、临时键合胶片和承载板依次低温压合成板材；
按照电路设定的规则，在所述板材上钻贴片定位孔作为带有导电通孔的过孔单元的对准标记；
将所述板材加热至所述第一半固化片具有粘度，将所述过孔单元根据所述对准标记贴在所述第一半固化片上；
将第二铜箔板、第二半固化片、半固化树脂片与所述板材进行压合，形成埋入所述过孔单元的芯板结构；
将所述临时键合胶片和所述承载板去掉，将所述芯板结构加热，使所述第一半固化片、所述第二半固化片和所述半固化树脂片分别固化成第一绝缘层、第二绝缘层和绝缘树脂，形成双面覆铜板。
上述方案中，所述在所述板材上钻贴片定位孔作为带有导电通孔的过孔单元的对准标记，还包括：在所述板材上钻板边定位孔及防呆孔。
上述方案中，所述过孔单元为带有至少一个导电通孔的树脂片或玻璃片。
上述方案中，所述过孔单元为带有至少一个导电通孔的硅片或金属片，所述导电通孔与所述硅片或所述金属片之间设有绝缘层。
上述方案中，所述导电通孔的两个表面设有孔焊盘，所述孔焊盘的直径大于导电通孔的直径。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明的覆铜板为内层带有导电通孔的双面覆铜板，为后续电路板制作省去了过孔加工的相关工艺，降低生产成本。本发明提供的覆铜板的制作方法是按照设定的规则，将带有导电通孔的过孔单元预先埋入到芯板中，由于过孔的形成没有机械钻孔工艺，通孔金属化工艺，塞孔工艺、磨刷工艺，因此降低了工艺成本和设备成本；而且过孔单元可以从生产过孔单元的工厂获得，提高生产效率，降低生产成本。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种覆铜板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种覆铜板的制作方法的工艺流程图；
图3-图9为本发明实施例提供的一种电路板的制作方法的步骤示意图。
具体实施方式
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
实施例1：
如图1所示，本发明实施例提供一种覆铜板，包括第一铜箔板12、第二铜箔板17及设置在所述第一铜箔板12和所述第二铜箔板17之间的带有导电通孔161的过孔单元16，所述过孔单元16与所述第一铜箔板12和所述第二铜箔板17之间分别设有第一绝缘层20和第二绝缘层21，所述过孔单元周围填充有绝缘树脂22。
本实施例中，所述过孔单元为带有至少一个导电通孔的树脂片或玻璃片；或者，所述过孔单元为带有至少一个导电通孔的硅片或金属片，所述导电通孔与所述硅片或所述金属片之间设有绝缘层。
本实施例中，所述导电通孔的两个表面设有孔焊盘，所述孔焊盘的直径大于所述导电通孔的直径。
实施例2：
如图2所示，本发明实施例提供一种覆铜板的制作方法，包括如下步骤：
步骤110：将第一半固化片11、第一铜箔板12、临时键合胶片13和承载板14依次低温压合成板材，如图3和图4所示；
具体地，将第一半固化片11、第一铜箔板12、临时键合胶片13和承载板14低温在真空压膜机中压合，低温即不高于第一半固化片11的固化温度；本实施例中，第一半固化片11为BT树脂对应的半固化BT材质的半固化片，第一铜箔板12为18微米厚度的铜箔；
步骤120：按照电路设定的规则，在所述板材上钻贴片定位孔15作为带有导电通孔161的过孔单元16的对准标记；
具体地，根据电路设计的需要，决定过孔单元的放置规则，过孔单元位置可以是按照一定规则放置，也可以根据后续电路需要设计印刷电路板的过孔放置；根据过孔单元的放置规则，在板材上钻贴片定位孔15作为带有导电通孔161的过孔单元16的对准标记；
步骤130：将所述板材加热至所述第一半固化片11具有粘度，将所述过孔单元16根据所述对准标记贴在所述第一半固化片11上，如图5所示；
具体地，将所述板材在贴片机上加热到110℃左右，使第一半固化片12具有一定的粘度，将过孔单元16根据贴片定位孔15的位置贴在板材上，一个过孔单元16至少有三个贴片定位孔15，过孔单元16相对于一个贴片定位孔15有精确的位置数据，其距离是固定的，图6为将过孔单元16贴在第一半固化片11上的俯视图；贴片定位孔15为圆形的孔或其他形状的定位标记；
步骤140：将第二铜箔板17、第二半固化片18、半固化树脂片19与所述板材进行压合，形成埋入所述过孔单元的芯板结构，如图7和图8所示；
具体地，将第二铜箔板17、第二半固化片18、半固化树脂片19和板材低温叠压进行真空压合，形成芯板结构；第二半固化片18为BT树脂对应的半固化BT材质的半固化片，半固化树脂片19可采用ABF树脂片或RCC覆铜树脂片；由于第一半固化片11和第二半固化片18为玻纤布涂覆树脂结构，因此，双面压合半固化片后覆铜板整体结构在横向有所加强；半固化树脂片19不含有玻纤，提高覆铜板的柔韧性；
步骤150：将所述临时键合胶片13和所述承载板14去掉，将所述芯板结构加热，使所述第一半固化片11、所述第二半固化片18和所述半固化树脂片19分别固化成第一绝缘层、第二绝缘层和绝缘树脂，形成双面覆铜板，如图9所示。
进一步地，所述步骤120，还包括：在所述板材上钻板边定位孔21及防呆孔23，如图6所示；具体地，在板材上钻四个板边定位孔21，其中一个板边定位孔要有一个特殊标记的取向标记，即防呆孔23。
进一步地，所述过孔单元16为带有至少一个导电通孔的树脂片或玻璃片；或者，所述过孔单元为带有至少一个导电通孔的硅片或金属片，所述导电通孔与所述硅片或所述金属片之间设有绝缘层，保证导电通孔和硅片或者金属片质检绝缘。过孔单元可以是常规过孔PCB切割而成的树脂导电过孔单元，也可以是单晶硅通孔结构(TSV)，玻璃的导电过孔(TGV)结构，也可以是陶瓷基板金属化过孔单元。
进一步地，所述导电通孔由导电材料完全填充；或者，所述导电通孔中有树脂塞孔；或者，所述导电通孔中有表面未金属化的树脂塞孔。上述三种导电通孔的两个表面设有孔焊盘，所述孔焊盘的直径大于导电通孔的直径。
进一步地，过孔单元中导电通孔间可以全部相连，也可以全部不相接，也可以部分导电通孔间相互连接。
本发明制作出的覆铜板中包含多个独立的过孔单元，过孔单元由多个导电通孔和其周围的介质材料构成，过孔单元之间通过另一种介质材料结合在同一覆铜板上。本发明所述覆铜板是按照设定的规则，将带有导电通孔的过孔单元预先埋入到覆铜板中，在覆铜板两面制作布线层将过孔单元中的导电通道与布线层电路连接起来。
本发明与想有技术相比，包括以下优点：
(1)过孔采用埋入过孔单元的方式与芯片同时埋入；
(2)简化工艺，降低工艺成本和设备成本：没有机械钻孔工艺，通孔金属化工艺，塞孔工艺、磨刷工艺；
(3)过孔单元可以从生产过孔单元的工厂获得；
(4)生产成本低：因过孔单元可以从专门供应商处购得，所以，过孔埋入覆铜板具有：
a.设备成本低：不需要大量机械钻孔机，提高生产效率，降低生产成本；
b.工艺成本低：制造方法中，没有通孔钻孔工艺；
(5)过孔分布：过孔单元位置可以是按照一定规则放置，也可以根据后续电路需要设计PCB板的过孔放置；对于过孔单元按照一定规则放置的PCB板，用户只需要按照过孔放置规则进行电路设计；对于过孔单元放置有特殊要求的用户，可以根据电路设计情况选用不同导电通孔数量和间距的过孔单元，按照电路设计的需要，放置过孔单元；
(6)由于第一半固化片和第二半固化片为玻纤布涂覆树脂结构，因此，双面压合半固化片后整体结构在横向有所加强；
(7)半固化树脂片是不含玻纤布的半固化纯胶树脂，固化后的整体芯板比含有玻纤的强度低，柔韧性好。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种覆铜板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
将第一半固化片、第一铜箔板、临时键合胶片和承载板依次低温压合成板材；
按照电路设定的规则，在所述板材上钻贴片定位孔作为带有导电通孔的过孔单元的对准标记；
将所述板材加热至所述第一半固化片具有粘度，将所述过孔单元根据所述对准标记贴在所述第一半固化片上；
将第二铜箔板、第二半固化片、半固化树脂片与所述板材进行压合，形成埋入所述过孔单元的芯板结构；
将所述临时键合胶片和所述承载板去掉，将所述芯板结构加热，使所述第一半固化片、所述第二半固化片和所述半固化树脂片分别固化成第一绝缘层、第二绝缘层和绝缘树脂，形成双面覆铜板。
2.如权利要求1所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述在所述板材上钻贴片定位孔作为带有导电通孔的过孔单元的对准标记，还包括：在所述板材上钻板边定位孔及防呆孔。
3.如权利要求1所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述过孔单元为带有至少一个导电通孔的树脂片或玻璃片。
4.如权利要求1所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述过孔单元为带有至少一个导电通孔的硅片或金属片，所述导电通孔与所述硅片或所述金属片之间设有绝缘层。
5.如权利要求1所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述导电通孔的两个表面设有孔焊盘，所述孔焊盘的直径大于所述导电通孔的直径。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410116252.0A CN103874327B (zh) | 2014-03-26 | 2014-03-26 | 一种覆铜板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410116252.0A CN103874327B (zh) | 2014-03-26 | 2014-03-26 | 一种覆铜板及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103874327A CN103874327A (zh) | 2014-06-18 |
| CN103874327B true CN103874327B (zh) | 2017-06-20 |
Family
ID=50912342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410116252.0A Active CN103874327B (zh) | 2014-03-26 | 2014-03-26 | 一种覆铜板及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103874327B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108417551A (zh) * | 2018-01-26 | 2018-08-17 | 申宇慈 | 一种混编布集成柱体 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105873380A (zh) * | 2015-01-21 | 2016-08-17 | 深南电路股份有限公司 | 一种无芯板制作方法 |
| CN107041078B (zh) * | 2017-05-27 | 2019-04-19 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 高密度柔性基板的制造方法 |
| CN110913581B (zh) * | 2018-09-18 | 2021-02-19 | 深圳正峰印刷有限公司 | 一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法 |
| CN112208169B (zh) * | 2020-09-30 | 2023-02-03 | 宁波甬强科技有限公司 | 覆铜板及其制作方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1211160A (zh) * | 1997-07-16 | 1999-03-17 | 松下电器产业株式会社 | 布线板及其制造方法 |
| US6251502B1 (en) * | 1995-11-10 | 2001-06-26 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler |
| CN102387660A (zh) * | 2011-10-31 | 2012-03-21 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种金属基pcb板及其制造方法 |
-
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6251502B1 (en) * | 1995-11-10 | 2001-06-26 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler |
| CN1211160A (zh) * | 1997-07-16 | 1999-03-17 | 松下电器产业株式会社 | 布线板及其制造方法 |
| CN102387660A (zh) * | 2011-10-31 | 2012-03-21 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种金属基pcb板及其制造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108417551A (zh) * | 2018-01-26 | 2018-08-17 | 申宇慈 | 一种混编布集成柱体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103874327A (zh) | 2014-06-18 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
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| TR01 | Transfer of patent right |