CN101283632B - 将焊料粉末附着到电子电路板的方法以及焊接的电子电路板 - Google Patents

Abstract

一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤：用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；以及将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着。一种用于制造焊接的电子电路板的方法，包括以下步骤：用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着；以及热熔化所述附着的焊料粉末，从而形成电路。

Description

将焊料粉末附着到电子电路板的方法以及焊接的电子电路板

相关申请的交叉引用

本申请是基于35U.S.C.§111(a)提交的申请，根据35U.S.C.§119(e)(1)，要求根据35U.S.C.§111(b)于2005年9月21日提交的临时申请No.60/718,737以及2005年9月9日提交的日本专利申请No.2005-261835的优先权。

技术领域

本发明涉及一种用于精确地将焊料粉末仅仅附着到电子电路板(包括印刷布线板)的暴露的微细金属表面的方法、用于熔化焊料粉末且在暴露的金属表面上形成焊料层以在电子电路板上安装电子部件的方法、以及具有形成在其上的焊料预涂层的电子电路板。

背景技术

近年来，发展了电子电路板，例如具有形成在绝缘基底例如塑料基底(可能包括膜)、陶瓷基底或涂有塑料材料的金属基底上的电子电路图形的电子电路板，并且，广泛采用通过在配电面上焊接电子部件例如IC器件、半导体芯片、电阻器和电容器来配置电路板的方法。

在这种情况下，通常通过使焊料预涂层预先形成于在电子电路板上暴露的导电电路电极(金属)表面上、在其上印刷焊膏或焊剂、在适当位置设置规定的电子部件以及随后使得焊料预涂层单独或与焊膏一起回流，从而焊接相关元件，来实现将电子部件的引线端接合到给定电路图形的规定部件的目的。

近来，电子产品趋向小型化的趋势要求电子电路使用细间距。在小面积之内大量安装细间距的部件诸如，例如，使用0.3mm间距的QFP(方形扁平封装)型的LSI和CSP(芯片尺寸级封装)、使用0.15mm间距的FC(倒装芯片)、MCM(多芯片模块)、SiP(系统级封装)、PoP(层叠封装)和3DP(3维封装)。因此，要求电子电路板具有与这样的细间距相符的微细的(definite)焊料电路图形。

为了在电子电路板上形成焊料预涂层，执行镀敷方法、HAL(热空气均涂)方法或者包括印刷焊料粉末膏和回流所产生的印刷物的步骤的方法。然而，通过镀敷技术来产生焊接电路的方法遇到了在将一个所需的厚度赋予焊料层方面的困难。HAL方法和依赖于印刷焊料膏的方法引发在与细间距图形相符方面的困难。

因此，作为在电子电路板上形成焊料预涂层而不需要例如电路图形对准这样棘手操作的方式，已经公开了一种方法，该方法包括：使增粘剂化合物与电子电路板的导电电路电极表面反应，从而赋予表面粘性，将焊料粉末附着到由此形成的粘性部分，并且然后对电子电路板加热，从而使焊料熔化并且形成焊料预涂层(参考例如JP-A HEI 7-7244)。

根据JP-A HEI 7-7244中公开的方法，通过简单操作而在微细的电子电路图形上形成焊料预涂层并且从而提供高可靠性的电子电路板现在成为可能。然而，因为是将干焊料粉末附着至电子电路板，结果不可避免地使粉末遭受附着到必要部分之外的不希望的部分并且还过量地附着到电子电路板的暴露金属表面上，所以该方法需要采取措施以防止静电累积。借助于干燥技术的焊料的附着使得焊料粉末遭受分散并且阻碍在电子电路板中细间距的使用。过量附着的焊料粉末不易由干燥处理回收的事实阻碍了焊料粉末的有效利用。当使用的焊料粉末是微粉末时，这个问题就变得特别显著。

在通过用增粘剂化合物处理在电子电路板上的暴露金属表面(导电的电路电极表面)、从而将粘性赋予金属表面、将焊料粉末附着到所产生的粘性部分、然后对电子电路板加热、从而使焊料熔化且形成焊料预涂层的用于制造电子电路板的方法中，本发明旨在提供一种用于在采取抗静电措施之后将焊料粉末强有力地附着到粘性部分的方法，一种用于能够使附着的焊料粉末的量增加的方法，一种用于附着焊料粉末以便更精确地实现电路图形的方法，一种在初始附着之后以没有一点劣化的状态再使用焊料粉末的方法，以及一种在当焊料没有充分附着时修正焊料粉末至电子电路板的附着的方法。

在为了解决上述问题而进行认真的努力和研究后，本发明人完成了本发明。

发明内容

本发明的第一方面提供一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤：用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；以及将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着。

本发明的第二方面提供在第一方面中阐述的方法，其中用于所述焊料粉末浆料的所述液体是脱氧水或是添加有防蚀剂的水。

本发明的第三方面提供一种用于去除通过在第一或第二方面中阐述的附着焊料粉末的方法预先附着的焊料粉末的方法，包括使得所述电子电路板浸入液体中或用液体喷溅，从而去除过量附着的焊料粉末。

本发明的第四方面提供在第三方面中阐述的方法，其中在去除所述焊料粉末期间使用的所述液体是脱氧水或是添加有防蚀剂的水。

本发明的第五方面提供在第三或第四方面中阐述的方法，其中通过对所述电子电路板或对用于其浸入的所述液体施加振动，去除所述过量附着的焊料粉末。

本发明的第六方面提供在第五方面中阐述的方法，其中在去除所述过量附着的焊料粉末期间所利用的振动是在对所述电子电路板施加的超声振动中或者在被施加了超声振动的液体中产生的。

本发明的第七方面提供一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤：以浆料的形式回收通过在第三至第六方面中任何一方面所阐述的用于去除焊料粉末的方法去除的所述焊料粉末；以及以浆料的形式将所述回收的焊料粉末供应给所述电子电路板的所述粘性部分。

本发明的第八方面提供一种用于制造焊接的电子电路板的方法，包括以下步骤：用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着；以及使所述附着的焊料粉末热熔化，从而形成电路。

本发明的第九方面提供一种焊接的电子电路板，其是使用第八方面中阐述的用于制造焊接的电子电路板的方法而制成的。

本发明的第十方面提供一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤：用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着；以及，在由此形成的电子电路板中出现未附着焊料粉末的部分时，将焊料粉末浆料供应给所述部分，从而使得焊料粉末附着到所述部分。

通过根据本发明的用于附着焊料粉末的方法以及用于通过使用其来制造电子电路板的方法，通过简单操作形成微细的焊接电路图形以及将回收的焊料粉末再利用成为可能，在该微细的焊接电路图形中，完全不会由静电产生问题，并且呈现在焊料粉末的附着方面的高强度。具体地，它们能够带来即使在微细的电路图形中也可减少在相邻的电路通路之间由焊料金属引起的短路的效果，并且显著增强电子电路板的可靠性。此外，通过根据本发明的用于制造电子电路板的方法，可以实现其上安装有电子部件的电路板的小型化且赋予其高可靠性，并且允许提供具有优良特有特性的电子设备。

通过参考附图于此在下面给出的说明，对于本领域技术人员而言，本发明的上述和其它目标、特有特征和优点会变得显而易见。

附图说明

图1是示意图，示例了本发明所预期的附着焊料粉末的方法。

具体实施方式

构成本发明主题的电子电路板是单边电子电路板、双边电子电路板、多层电子电路板和柔性电子电路板，这些电子电路板具有由金属或其它导电物质形成的电路图形，这些电路图形在例如塑料基底、塑料膜基底、玻璃纤维基底、纸基质(paper-matrix)环氧树脂膜基底、具有在晶片或陶瓷基底上层叠的金属板的基底、或者具有用塑料或陶瓷物质涂覆的金属基质的绝缘基底上。

本发明涉及一种附着焊料粉末的方法，其通过用增粘剂化合物处理电子电路板的导电的电路电极表面从而将粘性赋予电极表面，将焊料粉末附着到所产生的粘性部分，在非常好地避免由静电引起的问题的同时使得焊料粉末忠实地附着到微细图形，并且提高了焊料粉末与粘性部分的附着强度，本发明还涉及一种制造焊接的电子电路板的方法，其通过将具有附着至其的焊料粉末的电子电路板放置在液体中，从而从其去除附着到不希望的部分的焊料粉末或过量的焊料粉末，并且随后加热电子电路板，从而使附着的焊料粉末熔化且形成焊接电路。

尽管在大多数情况下，使用铜作为将会形成电路的暴露的导电物质，本发明不需要将该物质限制为铜，而是仅仅要求该物质为导电金属，该金属能够通过增粘剂化合物而在表面上获得粘性，将于此在下面具体描述该增粘剂化合物。作为该描述的物质的具体实例，可以列举Ni、Sn、Ni-Au和包括焊料合金的金属。

作为本发明中优选可用的增粘剂化合物，可以列举在JP-A HEI 7-7244中描述的萘噻唑基衍生物、苯并三唑基衍生物、咪唑基衍生物、苯并咪唑基衍生物、巯基苯并噻唑基衍生物和苯并噻唑硫代脂肪酸。虽然这些增粘剂化合物特别对于铜呈现强的效果，它们同样能够将粘性赋予其它导电物质。

在将粘性赋予电子电路板上的导电的电路电极表面之前，本发明从上面列举的增粘剂化合物中选择至少一种，将其溶解在水或酸水中并且将所产生的溶液调节至适合使用的约pH 3至4的弱酸性。作为用于调节pH值的物质的具体实例，因为导电的电路电极是由金属构成的，因此可以列举无机酸，例如盐酸、硫酸、硝酸和磷酸。同样可使用的有机酸是蚁酸、乙酸、丙酸、苹果酸、草酸、琥珀酸和酒石酸。尽管不严格限制增粘剂化合物的浓度，要适当地调节其浓度以适合化合物的溶解性或使用的条件。总体上，优选地，在0.05质量％至20质量％的范围内的浓度是易于使用的。如果低于该范围的下限，不足的量将阻止充分形成粘性膜，该事实将损害性能。

为了粘性膜的形成速度和形成量，优选处理温度稍高于室温。尽管温度不受限制而是随着增粘剂化合物的浓度和金属的种类而变化，通常在大30℃至60℃的大致范围内是适合的。尽管不限制处理时间，但是为了操作效率，调节pH值、增粘剂化合物的浓度、处理温度和其它条件是有益的，以便处理时间处于5秒至5分钟的范围内。

顺便提及，在该情况下溶液中的处于100至1000ppm的离子浓度的铜(一价或二价)的存在对于提高粘性膜的形成效率例如形成速度和形成量是有利的。

优选地，在用抗蚀剂涂覆电子电路板上的不需要焊料的导电电路部分而不涂覆要焊接的导电的电路电极表面部分并且仅仅暴露电路图形中导电的电路电极部分(在基底上暴露的金属表面)之后，用增粘剂化合物的溶液处理要被处理的电子电路板。

在这一点，当将用抗蚀剂涂覆的电子电路板浸入增粘剂化合物的溶液或用溶液涂覆或喷溅电子电路板时，粘性被赋予导电的电路电极表面。

作为用于根据本发明的制造电子电路板的方法的焊料粉末的金属组分的具体实例，可以列举Sn-Pb基、Sn-Pb-Ag基、Sn-Pb-Bi基、Sn-Pb-Bi-Ag基和Sn-Pb-Cd基组分。从近来的阻止Pb进入工业废物的观点来看，无Sb的Sn-In基、Sn-Bi基、In-Ag基、In-Bi基、Sn-Zn基、Sn-Ag基、Sn-Cu基、Sn-Sb基、Sn-Au基、Sn-Bi-Ag-Cu基、Sn-Ge基、Sn-Bi-Cu基、Sn-Cu-Sb-Ag基、Sn-Ag-Zn基、Sn-Cu-Ag基、Sn-Bi-Sb基、Sn-Bi-Sb-Zn基、Sn-Bi-Cu-Zn基、Sn-Ag-Sb基、Sn-Ag-Sb-Zn基、Sn-Ag-Cu-Zn基和Sn-Zn-Bi基组分证明是特别优选的。

当本发明的电子电路板是通过使用选自包括上面列举的不同种类的组分的焊料粉末的无Pb焊料、特别优选选自包含Sn和Zn或Sn、Zn和Bi或Sn和Ag或Sn、Ag和Cu的焊料的合金组分制成时，能够使得要安装在板上的部件延长使用寿命以及多样化。

关于焊料粉末的粒径，日本工业标准(JIS)规定了通过筛滤确定的诸如53至22μm、45至22μm和38至22μm的范围。为了确定本发明的焊料粉末的平均粒径，通常使用由JIS规定的利用标准滤网和天平的方法。此外，利用显微镜的图像分析或者根据电臭氧方法的库尔特计数器同样可用于确定。库尔特计数器旨在通过使其中分散有粉末的溶液流过在分隔壁中开的孔并且测量在孔的相反侧的电阻的变化，来确定给定粉末的粒径分布，其中该库尔特计数器的原理在“Powder Technology Handbook”(由Society of Powder Technology编辑，日本，第二版，pp.19-20)中示出。可以以高的再现性确定粒径的数量比率。可通过使用上述方法来确定本发明的焊料粉末的平均粒径。

在本发明中，为了避免由静电引起的问题，通过将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给电子电路板的粘性赋予表面，实现将焊料粉末附着到电子电路板，其中该电子电路板预先具有粘性。在这种情况下，焊料粉末的浆料不限制朝向电子电路板的粘性赋予表面供应焊料粉末浆料的方向。

然而，为了增大焊料粉末的附着厚度并增大该附着的强度，优选地，以与电子电路板的粘性赋予表面近似垂直地供应浆料。图1示意性地示例了根据本发明附着焊料粉末的方法。具体地说，通过使电子电路板3的粘性赋予表面4朝上并且使用如滴液吸移管的手段从上面向电子电路板3选择性地供应焊料粉末的浆料2，实现该供应。可以推断，焊料粉末是垂直于粘性部分提供的并且能够与粘性部分牢固地接触。当然，即使通过与电子电路板的粘性赋予表面平行地供应焊料粉末的浆料，焊料粉末也可以以需要的程度附着到粘性部分。然而，在该情况下，与垂直地供应浆料的情况相比，该附着的强度较低。

顺便提及，当使用如图1中滴液吸移管的方式供应浆料时，可使用喷嘴从储槽中将浆料连续地供应到电子电路板的粘性赋予表面上。在焊料粉末的附着期间或在其附着之后，优选地，向电子电路板施加0.1Hz至几百Hz的范围或者几百kHz至几千kHz的范围的振动。

优选地，浆料中的焊料粉末的浓度在其中焊料粉末保持为液体的范围之内尽可能高。为了使得焊料粉末易于沉淀并且避免闭塞(blocking)，有利地，要使用的该浓度为由流动性限制的浓度(临界浓度)的80％或更少，并且优选约30％至50％。由于临界浓度随着焊料颗粒的形状和尺寸、浆料的流速、液体的粘滞度和振荡的运用大大地改变且可以容易地测试，因此有必要预先确认在使用条件下的临界浓度或者确认易于导致闭塞的条件。

通过使得其上已附着有焊料粉末的电子电路板随后经历在液体中去除过量的焊料粉末，可以在去除的过程期间防止由于静电使焊料粉末附着到没有粘性的部分或者防止由于静电使焊料粉末凝结，并且使得能够使用细间距的电路板或焊料微粉末。

当通过干燥技术执行附着焊料粉末的步骤时，使用例如塑料基底的并且趋向于静态带电的电子电路板在使得焊料粉末附着到其上之后，为了去除过量的焊料粉末而用刷子摩擦其塑料表面时趋向于产生静电。当焊料粉末是焊料微粉末时，其甚至趋向于附着到没有粘性赋予的部分。结果，焊料粉末附着到不希望的部分并且遭受导致电路图形中相邻的电路线路之间的短路。本发明通过在液体中进行对过量焊料粉末的去除而解决了这个问题，即由静电引起的问题。

为了防止静电造成麻烦，本发明允许使用水或者水与可溶于水的低沸点有机溶剂的混合溶剂作为用于焊料粉末浆料的液体。在考虑到例如环境污染的问题时，水证明是优选的。在这种情况下，为了防止焊料粉末被液体中溶解的氧所氧化，优选地，水是脱氧水或添加有防蚀剂的淡水的形式。

特别地，当想要重复利用焊料粉末时，为了防止焊料粉末被液体中溶解的氧所氧化，脱氧水和/或添加有防蚀剂的淡水证明是有益的。作为脱氧水，可使用通过加热脱气的水或者使惰性气体例如二氧化碳气体、氮气或氩气在其中作泡状通过的水。当使用脱氧水和/或添加有防蚀剂的水时，因为被去除的焊料粉末的表面仍保持在防止被氧化的状态，因此其对于再利用焊料粉末证明是有益的。由于防蚀剂的使用使得有必要随后用水清洗，单独使用脱氧水证明是特别有利的。

本发明允许通过使电子电路板浸入液体或用液体喷溅而实现对过量的焊料粉末的去除。尽管可以通过在液体中用刷子轻轻地刷抚电子电路板的表面而实现对过量的焊料粉末的去除，但优选地，通过对电子电路板或焊料去除液体施加优选在0.1Hz至几百Hz的范围内或者在几百kHz至几千kHz的范围内的振动而实现对过量的焊料粉末的去除。在液体中去除焊料粉末期间，由于被去除进入焊料去除液体中的焊料粉末容易地沉淀，其可以在不引起分散现象的情况下容易地回收。

为了防止在本发明中使用的焊料粉末被氧化，对焊料粉末的表面的涂覆也证明是优选的方法。作为焊料粉末的涂覆剂，优选使用选自苯并噻唑衍生物、在其侧链中具有数量在4至10的范围内的碳的烃基的胺、硫脲、硅烷耦合剂、铅、锡、金、无机酸盐和有机酸盐的至少一种成分。作为有机酸盐，优选使用选自月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸和硬脂酸的至少一种成分。

本发明的处理方法可以有效地用于形成凸缘(bump)，该凸缘不仅用于接合上面提到的焊料预涂覆的电路板的元件，还用于接合BGACSP(球栅阵列芯片尺寸级封装)和FC的元件。自然地，这些器件包含在本发明的电子电路板中。

然后干燥已去除了过量的焊料粉末且使得焊料粉末附着到其粘性部分的电子电路板，随后使该电子电路板经历回流的步骤，其中该回流步骤加热附着的焊料粉末并使其熔化，从而产生焊接的电子电路板。由于该加热仅仅需要使附着到粘性部分的焊料粉末熔化，通过考虑焊料粉末的熔点，可以容易地确定处理温度和处理时间。

由于在液体中，从电子电路板上去除的过量的焊料粉末可以容易地与焊料去除液分开，因此可以将其收集、回收，并且可直接地，即，不经过干燥，作为焊料粉末浆料投入使用，用于附着焊料粉末的步骤。

顺便提及，用泵压出焊料粉末浆料，并且通过使用诸如从下部液化焊料粉末直至其溢出这样的供应方式，将焊料粉末浆料用于通常的焊料粉末的附着步骤。作为供应方式，还可使用小尺寸的滴液吸移管形状的方式。

当在电子电路板经历了通常的焊接处理之后出现焊料的未附着部分时，通过用增粘剂化合物处理，使问题部分具有粘性，并且通过使用例如滴液吸移管的供应方式为所产生的粘性部分供应焊料粉末浆料。当通过用增粘剂化合物处理使电子电路板具有粘性并且将焊料粉末附着到所产生的粘性部分之后出现焊料的未附着部分时，通过使用小尺寸的滴液吸移管形式的供应方式，为其供应焊料粉末浆料。这些措施可用于修补和修正焊料电路。

通过本发明制造的焊接电子电路板可有利地用于安装电子部件的方法该方法包括在适当位置设置电子部件和通过使焊料回流来接合电子部件的步骤。例如，在电子电路板的电极上通过本发明形成焊料预涂层，通过印刷技术对其施加焊料膏，在焊料膏上安装电子部件(例如芯片部件、CSP等)，以及驱动回流热源共同实现焊料接合。作为回流热源，可利用热风炉、红外加热炉、凝结焊接装置、光束焊接装置等等。

当电极碰巧使用过于细的间距而不允许通过印刷施加焊料膏时，可以通过在预先设置有焊料预涂层的电极上印刷粘性焊剂并且在其上安装电子部件(例如半导体芯片)，或者将粘性焊剂供应给电子部件上的凸缘，在预先设置有焊料预涂层的电极上安装电子部件，并且随后使得相关媒介回流，完成电子部件与电路板的接合。

此外，还可以有效地使用安装半导体芯片的方法，例如包括在半导体芯片的电极上形成Au凸缘(柱凸缘)并且通过施加压力和热量来接合这些Au凸缘和形成在电路板电极上的焊料预涂层的方法，以及包括将膏或片形式的不导电树脂供应到电路板上并且使得具有形成在其电极上的Au凸缘的半导体芯片经历通过施加压力和热量对其热压接合的方法。

本发明所预期的回流工艺随着焊接合金的成分变化。在Sn-Zn基合金例如91Sn/9Zn、89Sn/8Zn/3Bi和86Sn/8Zn/6Bi的情况下，优选以两步即预热和回流来执行该工艺。关于这两步的条件，预热温度在130至180℃范围内，优选130至150℃，预热时间在60至120秒范围内，优选60至90秒，回流温度在210至230℃范围内，优选210至220℃，回流时间在30至60秒范围内，优选30至40秒。其它合金系统中回流温度在相对于所使用的合金的熔点的+20至+50℃范围，优选+20至+30℃。其它预热温度、预热时间和回流时间可在如上所述的相同范围内。

在氮或空气中进行回流工艺。在氮回流的情况下，当将氧浓度调节至5视容积％或更低，优选0.5视容积％或更低时，由于焊料与焊料电路表现出的润湿特性增强并且焊料球的发生减少，与开放空气回流的情况相比，可使处理稳定。

实例1：

制造具有50μm的最小电极间距的印刷布线板。将铜用于导电电路。作为增粘剂化合物溶液，使用通过下列的通用分子式(1)代表的咪唑基化合物的2质量％的水溶液，其中用乙酸调节至约4的pH值。将水溶液加热到40℃。在加热的水溶液中，将用盐酸的水溶液预处理过的印刷布线板浸渍3分钟，以在铜电路的表面上形成粘性物质。

然后，使用图1中所示的装置将浆料供应到印刷布线板上并且同时将印刷布线板暴露于50Hz的振动中以使得焊料粉末附着到板上，其中该浆料是通过在脱氧水中以50体积％浓度分散具有约20μm的平均粒径的96.5Sn/3.5Ag焊料粉末形成的。在脱氧水中使印刷布线板轻微振动并且冲洗之后，干燥具有因此附着至其的焊料粉末的印刷布线板。

在通过喷溅供给焊剂后，将印刷布线板放置在240℃的炉中并且在其中加热以熔化焊料粉末，从而在铜电路的暴露部分上形成具有约20μm厚度的96.5Sn/3.5Ag焊料预涂层。顺便提及，通过使用

来确定焊料粉末的平均粒径。焊接电路完全不产生桥。

实例2：

制造设置有使用70μm的电极直径和60μm的电极间距的区域阵列的印刷布线板。将铜用于导电电路。

作为增粘剂化合物溶液，使用与实例1中使用的相同的咪唑基化合物的2质量％的水溶液，其中用乙酸调节至约4的pH值。将水溶液加热到40℃。在加热的水溶液中，将用盐酸水溶液预处理过的印刷布线板浸渍3分钟，以在铜电路的表面上形成粘性物质。

然后，使用图1中所示的装置将浆料供应到印刷布线板上，并且同时将印刷布线板暴露于50Hz的振动中，其中该浆料是通过在脱氧水中以50体积％浓度分散具有约60μm的平均粒径的96.5Sn/3.5Ag焊料粉末形成的。在脱氧水中使印刷布线板轻微振动并且冲洗之后，干燥所产生的印刷布线板。

在通过喷溅供给焊剂后，将印刷布线板放置在240℃的炉中并且在其中加热以熔化焊料粉末。

在铜电路的暴露部分上，形成具有约40μm厚度的96.5Sn/3.5Ag焊料凸缘。

在焊料电路上形成优良的凸缘，并且根本不形成例如桥和脱离凸缘的部分(parts escaping bumping)的缺陷。

工业适用性：

通过将粘性赋予基底上暴露的金属部分，将焊料粉末附着到因此形成的粘性部分，然后在液体中去除过量的附着焊料粉末，并且加热由去除过量的附着焊料粉末所产生的电子电路板，从而熔化焊料粉末，来制造在其电极上设置有焊料预涂层的焊接电子电路板的方法，实现了即使在具有微细电路图形的相邻电路线路之间也可减少由焊接金属引起的短路的效果，并且允许制造可靠性显著增强的焊接电子电路板。

结果，可以实现其上安装有具有微细的电路图形的电子部件并且富于可靠性的电路板的小型化、提供电子电路板、其上安装有能够实现高可靠性和高安装密度的电子部件的电路板，以及在特有特性方面优良的电子设备，并且可将本发明的方法应用于电子设备的制造。

由于可以回收并且在焊料粉末的附着的步骤中再利用回收的过量焊料粉末，因此可提高焊料粉末的使用率。

Claims (11)

1.一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤：

用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；以及

将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着。

2.根据权利要求1的方法，其中以与所述电子电路板的所述暴露的金属表面的所述粘性部分相垂直地供应所述焊料粉末浆料。

3.根据权利要求1的方法，其中用于所述焊料粉末浆料的所述液体是脱氧水或添加有防蚀剂的水。

4.根据权利要求1的方法，还包括以下步骤：

在因此形成的电子电路板中出现未附着焊料粉末的部分时，将焊料粉末浆料供应给所述部分，从而使得焊料粉末附着到所述部分。

5.一种用于去除通过根据权利要求1或2的附着焊料粉末的方法预先附着的焊料粉末的方法，包括使得所述电子电路板浸入液体中或用液体喷溅，从而去除过量附着的焊料粉末。

6.根据权利要求5的方法，其中在去除所述焊料粉末期间使用的所述液体是脱氧水或添加有防蚀剂的水。

7.根据权利要求5或6的方法，其中通过对所述电子电路板或对用于其浸入的所述液体施加振动，去除所述过量附着的焊料粉末。

8.根据权利要求7的方法，其中在去除所述过量附着的焊料粉末期间所利用的所述振动是在对所述电子电路板施加的超声振动中或者在被施加了超声振动的液体中产生的。

9.一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤：

以浆料的形式回收通过根据权利要求5至8中任何一项的用于去除焊料粉末的方法去除的所述焊料粉末；以及

以浆料的形式将所述回收的焊料粉末供应给所述电子电路板的所述粘性部分。

10.一种用于制造焊接的电子电路板的方法，包括以下步骤：

用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；

将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着；以及

使所述附着的焊料粉末热熔化，从而形成电路。

11.一种焊接的电子电路板，其是使用根据权利要求10的用于制造焊接的电子电路板的方法制成的。

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